Mä olen käsittänyt niin, että hbm4:ssa tulee uutena juttuna hbm-muistipinon pohjalle logiikkapiiri. Tuolle logiikkapiirille voidaan laittaa muistiohjaimet + muuta logiikkaa. Kun nuo muistiohjaimet saadaan muistipinoon niin jää enemmän esim. gpu piirille tilaa lisätä logiikkaa. Ongelma tässä aikaisemmin ja ehkä vieläkin lämmöntuotto, lämpölaajeneminen jne.
Nvidian 2026 konesalipiiri rubin käyttää tuollaista hbm4 muistia. Mielenkiintoista nähdä onko esim. isot cachetkin siirretty hbm-pinon alla olevaan logiikkapiiriin tms. Joku tän tyyppinen mahdollistaisi sen, että itse gpu on lähinnä logiikkaa täys ja huonosti skaalaantuvat jutut on muistipiiriin niitatussa logiikkapiirissä.
Jotain huhuja netistä selannut niin ilmeisesti ainakin sk-hynix tekee jonkin nvidia spesifisen logiikkapiirin hbm4 muisteihin.
According to reports from Korean media, Samsung Electronics’s Device Solutions (DS) division has achieved a major milestone in its memory business. The Memory Business Unit has recently completed the design of the HBM4 logic chip.
www.linkedin.com