videocardz.com
Totaalisen turha. Tuollainen muistinlisäys tekisi 5080S:sta vaan sopivamman AI-paskaan, jonka seurauksena noidenkin hinnat nousee käytännössä varmaan yli 5090 MSRP:n ja saatavuus ei varmasti helpotu.
Mun mielestä tämä oli loistava veto Nvidialta. Täysi piiri löysillä kelloilla -> erinomaisesti ylikellotuspotentiaalia ja kortilla pitkä käyttöikä, pärjännee helposti pari-kolme vuotta seuraavaan sukupolveen (jos ei 5090:iin vaihda siinä välissä).
Mun pointti ei ollut ottaa kantaa siihen oliko nvidian veto hyvä vai huono. Otin kantaa vain siihen, että 50x0 julkistuksessa jo näki, että 5080 superin kanssa voipi tehdä tiukkaa ellei sitten leikata gb202:sta 384 bit väyläistä 24GB korttia tms. ts. tässä kohtaa ihan turha yllättyä jos 5080 super on vain muistipäivitys ja pieni ylikello tehtaalta.
Tätä kakku+muistiohjaimet yhdellä sirulla, mietin jo RDN3 julkkarissa, että miksi oli jaettu muisit 6 chipaletille eikä yksi iso. Ja syy tietysti on muisti chipletin reunojen riittäminen ja etenkin fyysiset johtimien vedot muistipiireille.Veikkaan, että rubin pelipiirit ovat edelleen monoliitteja, mutta jos nvidia menisi chiplettiin niin arvelisin että olisi 384bit piiri josta tulee 5080, 2x384bit piiri olisi 6090. Tuolla piirillä saisi tehtyä parannukset versus 50x0 vaikka pitäisi valmistusteknologian samana tai 3nm jos menevät niin ei tarvisi tehdä maksimikokoista piiriä. Toki chipet tax/piirien välinen kommunikaatio ongelma pelipiirissä vaikka miten päin pyörittelisi. Toisaalta jos enemmän menee ai ja pro käyttöön 6090:sta kuin peleihin niin ehkä se että suorituskyky on hieman teoreettista pienempi niin ei haittaisi.
Pelipiiri chipletti samalla tapaa kuin kuvan konesali gpu. nv-hbi lastujen väliin. Jos haluaisi mennä märkiin unelmiin mille lasken käytännössä nollan mahollisuudeksi niin gpu - io+cache piiri kombo missä iso cache ja muistiohjaimet olisivat kiinni 5nm io+cache piirissä ja erillinen 3nm logiikkapiiri kiinni nv-hbi:lla io-piirissä. Teoriassa ihan mahdollinen, käytännössä tuskin koska hinta pompsahtaa ihan liikaa. Feynman konesalipiiriin(2028) huhuttu pinottuja 3d-muisteja, mutta näitäkin saataneen pelipiireihin odotella kauan ja pidempään. Tällä välttäisi ongelmat siitä ettei sram ja io oikein skaalaannu kun 3nm:lla ts. 3nm haastava gpu piirille mistä iso osa on IO:ta ja sram:ia.
Näinhän se taitaa olla, että loppuu reuna kesken vaikka kokeilisi minkälaista geometriaa kehitellä. Ehkä pitäisi olla 2 kipaletta cache piirejä per gpu, mutta siinä pompsahtaa taas hinta lisää. Nvidialla oli kyllä paperi jostain 2019 tms. missä kaavailivat erillistä cache piiriä konesalipuolelle. Taitaa kuitenkin käydä niin, että pinotut "3d muistit" on tie minkä ovat valinneet konesalipuolella(2028). Ehkä valuu joskus pelipuolelle myös sama ratkaisu.Tätä kakku+muistiohjaimet yhdellä sirulla, mietin jo RDN3 julkkarissa, että miksi oli jaettu muisit 6 chipaletille eikä yksi iso. Ja syy tietysti on muisti chipletin reunojen riittäminen ja etenkin fyysiset johtimien vedot muistipiireille.
Tosin on mahdollista sijoitaa RDNA3 6 chipletin sijaan 2 tai 3 chiplettiä laskentasirun reunoille. Mutta vain pelkkä laskentasiru ja yksi kakku+muistiohjaimet on niin epäsymmetrinen, ettei muistivetoja saa tehtyä. Muuten tuo olisi ilmiselvä ratkaisu. Lienee siksi Nvidia on ennemmin yhdistämässä 2 laskentasirua.
Itse en ol AI nega, mutta jos oikeasti nähtäisiin kunnon kuplan puhkeaminen, niin pelaajille 2 laskentasirua + HBM
Wikö tossa CPX olisi ollut 4 Gt piirit. Tosin niitä tuskin ehditiin valmikstaa ja samoilla linjoilla syntyy varmaan 3 Gt piirejä. Jännä nähdä päätyykö tuo CPX piiri mihinkään käytöön, ei ainakaan ole valmistettu paljoa. Hyvä esimerkki, miten Nvidian olat ratkaisut ei ole välttämättä aina kovin optimaalisia LLM hommiin kun näin loppuvaiheessa muutettiin suunnutelmia radikaalisti. Selvästi joihinkin tehtäviin tarvitaan paljon nopeaa SRAM:a.
Piti olla 4GB piirit. Millon lie pitäis muistipiirien valmistamisen alkaa, että q4:lla olisi ensimmäiset cpx:t konesaleissa. Varmaan kerinneet vaihtaa 3GB piireihin ja menee supereihin. Tähän tais viitata sekin kun nvidian Q1 sijoittajapuhelussa sanoivat, että mahdollisuus on että pelipuolella helpottaa loppuvuodesta.
Ei se mikään interposer ole, kyseessä on tarkemmin kolme erillistä sirua joissa on tuon LLC:n ohella myös muisti- ja io-ohjaimet.
No mikä se on kun päällä on kumminkin laskentapiirit?
Se on vain 3D-pinottu piiri.
Ei ole. Kuten totesin, interposerin tehtävä on helpottaa johdottamista piiriltä(sirulta) toiselle tai muualle. Intelillä, mukaan lukien tuo Clearwater Forest, sen hoitaa EMIB-sillat.
No mikä sitten on aktiivisen interposerin määritelmä. En väitä että se olisi oikein tai tarkka tässä. Mutta minusta se viitaa yleisesesti juurikin alustapiihin jossa on aktiivisia ominaisuuksia. Tässä se on ehkä vähättelevä terni ja Intelin ratkaisu on enemmän, mutta "lähes sama asia" ei viitannutkaan, että se olisi sopiva termi, vaan puhekielessä lähes sama asia. Varsinaisten logiikkapikrien alla olevaa piitä joka jossa itsessään on logiikkaa. Ei ollut tarkoitus vängätä tästä, mutta kun sanoin, että lähes sama asia, niin tarkoitin, että olit oikeassa, mutta terminologia on silti lähellä.
wccftech.com
Edit: Myös Intel itse nimitää sitä aktviiseksi interposeriksi.
Kai sen voi noinkin määritellä, mutta se tosiaan samalla tekee niistä Ryzeneiden prosessorisiruista aktiivisia interposereita.No mikä sitten on aktiivisen interposerin määritelmä. En väitä että se olisi oikein tai tarkka tässä. Mutta minusta se viitaa yleisesesti juurikin alustapiihin jossa on aktiivisia ominaisuuksia. Tässä se on ehkä vähättelevä terni ja Intelin ratkaisu on enemmän, mutta "lähes sama asia" ei viitannutkaan, että se olisi sopiva termi, vaan puhekielessä lähes sama asia. Varsinaisten logiikkapikrien alla olevaa piitä joka jossa itsessään on logiikkaa. Ei ollut tarkoitus vängätä tästä, mutta kun sanoin, että lähes sama asia, niin tarkoitin, että olit oikeassa, mutta terminologia on silti lähellä.
Intel's 288-Core Clearwater Forest Xeon 6+ Lands on 18A, Claiming 30% Performance & 50% Efficiency Lead Over AMD's 192-Core EPYC
Intel has finally launched its next-gen Xeon 6+ E-core CPU family codenamed Clearwater Forest, which packs 288 cores & is built on 18A.
Ei asus/AIB-jengi tiedä vielä mitä TDP:ta 60x0 sarja tulee olemaan. TDP ja muut piirin tiedot + referenssipiirilevy yms. menee valmistajille ihan viime tingassa eikä ole edes huhua että piiri olisi mennyt tapeoutista läpi. Veikkaan että pysyy 600W pinnassa referenssimallin tdp. Onhan noita 5090:iakin jotka on mahdollistaa paljon yli referenssin tdp:t, esim juuri asukselta 800W versio: ROG Matrix Platinum GeForce RTX™ 5090 - ASUS Graphics Cards 30th Anniversary Edition | ROG Matrix | Gaming Graphics Cards｜ROG - Republic of Gamers｜ROG Global
Mistä kohtaa Ryzenin prosessorisiru on sram-siru? Mainitsin tarkoituksella aiemmassa viestissä nimenomaan kaksi ensimmäistä X3D-sukupolvea, joissa 3D V-Cache -siru on prosessorisirun päällä. Prosessorisiru sisältää reititystä sen päällä istuvalta sirulta ja tietenkin omat logiikkansa koska kyseessä on prosessorisiru. Kärjistävä esimerkki toki, sitä en kiellä missään nimessä. Vai meinaatko että ollakseen interposer sieltä pitäisi mennä sirulta x interposerin läpi suorat piuhat paikkaan y? Vai että sen päällä olevan sirun pitäisi myös sisältää logiikkaa?
wccftech.com
Siinä on pienempi muistiksista. Tietty voi markkinoida x luokan teholla varmaan vaikka 30 % hitaampi. Niin kallis, että tavalaan ois voinnu olla 256 bit. Mutta jos tolla ei niin väliä, niin näkee vaan, että muistin määrä on tätkein harrastelioilla.Intel cpu + nvidia gpu "chiplet":iä huhuillaan 2028 alkupuolelle. Lienee samasta piiristä tulee arm+rubin ratkaisut. Nvidia tuskin tekee yhtä piiriä inteliä varten ja toista piiriä mediatekille. Samaa gpu tiiltä sekä x86 että arm puolelle.
Intel's Serpent Lake SoCs With NVIDIA RTX GPU Tiles Reportedly Arrive In Q1 2028
Intel's Serpent Lake SoCs featuring NVIDIA's RTX GPU tiles as integrated graphics are expected to roll out by Q1 2028.
Jos n1x:sta vetää johtopäätöksiä("mobile 5070 dgpu tasoinen") niin tuo intel+nvidia vois olla mobiili 6070 tasoinen gpu.
Olettaen että roadmap on aito niin varmaan rubin dgpu:ta voi odotella 2027 lopulle tai 2028 alkuun myös. Olisi aika yllättävää jos 6090+6080:en julkaisu ei olisi ensimmäiset rubin kuluttajagput mitkä julkaistaan ja muut myöhemmin.
mobiilissa on paljon hajontaa kun paljon riippuu siitä miten piiri kellotetaan. Voi olla täysin sama piiri ja ihan erilainen suorituskyky kun sama piiri voi löytyä 14" thin and litesta ja 16" paksusta peliläppäristä isolla jäähyllä. n1x:aa computex:ssa mainostettiin mobile 5070 teholuokassa kisaavana tuotteena. Testit kertoo sitten mikä todellisuus on, että onko suorituskyky suurinpiirtein samanlaisessa läppärissä lähempänä 5070 mobile vai 5060 mobile.
Aa, juu kun Nvidialla tuon
Tuo on läppäreissä vakiokäytäntö.
