Delid/Korkkaus FAQ & Keskustelu

[Kizmo]

IHS:n väliin jää ilmaa -> Lämpötilan muutos aiheuttaa ilman laajenemista ja supistumista -> IHS:n väliin jää painetta. Siksi noissa on jossain kulmassa aina pieni liimaton pätkä, jotta sinne alle pääsee ilmaa vapaasti.

Uskoisin että tuo rako tai reikä on jätetty lähinnä kokoonpanoa helpottamaan. Liima ei tursua ilman paineesta pois saumasta kun IHS painetaan prossuun kiinni.

 

[Hessu]

Uskoisin että tuo rako tai reikä on jätetty lähinnä kokoonpanoa helpottamaan. Liima ei tursua ilman paineesta pois saumasta kun IHS painetaan prossuun kiinni.

Kyllä tuosta joku der8auer mainitsi, että ilman takia tuo rako on. Samoinhan noissa IHSssä on reikiä tehtynä

 

[Kizmo]

Kyllä tuosta joku der8auer mainitsi, että ilman takia tuo rako on. Samoinhan noissa IHSssä on reikiä tehtynä

Mikäs muukaan kuin ilma sitä liimaa tursuttaa ulos sieltä kun IHS painetaan paikalleen. Aikanaan töissä tuli taikinoitua vähän saman ongelman kanssa kun liimattiin antureita kasaan

 

[Noddy]

Eihän prossun kontaktipuolella (alapuolella) ole mitään likaa esim lämpötahnaa?

Ei paljain silmin ainakaan näkynyt ja putsasin senkin tosiaan 4x kun luulin että koko konetta en saa tulille. Eli MSI ez debug valot heittää mem ja cpu valoa vuoronperään jos on dualmem sloteissa muistit. Jos olisin aiemmin tajunnut kokeilla eri sloteissa niin en olis kyllä neljää kertaa avannut lidiä tahi putsannut sitä neljää kertaa
En tiedä miten herkkä nestemetalli on kuljettamaan sähköä, mutta luulisi että sen erottaisi silmillä helposti jos olisi mennyt väärään paikkaan?

No nyt on jo 5ghz ja matalilla lämmöillä vielä. Ekat testit tosin vasta menossa mutta aiemmin ei tämä edes bootannut 5ghz kelloilla eli dualmem tahi ei niin kannatti.

 

[taeraeyttaejae]

Jos joku kaipaa delidaukseen 3D- tulostettuja jigejä, niin tulostaminen onnistuu valmiista toimittamastanne mallista aika pikaisellakin aikataulutta tarvittaessa. Kirjetoimituksella ympäri Suomea. YV:lla saa lähestyä.

 

[hesekiel]

Kokemuksia ilman heat spreaderia ajelemisesta? No tässä olisi yksi.

Muutama vuosi takaperin korkkasin oman haswellin, 4690K. Käytin ruuvipenkkiä, onnistui hienosti. Pelatessa ~10 asteen ero, rasitustestissä jopa 20. EKWB tarjos kiinnityspalikkaa, jolla vesiblockki tulee suoraan cpu dien päälle. Jätin siis lämmönlevittäjän kokonaan pois. Lämmöt tippui ~10 astetta entisestään. Haswellissa kun on kapea die, niin korostuu blockin ruuvien kiristäminen tasaisesti, ettei mene vinoon. Pari kertaa oli huono kontakti, näkyi suoraan lämmöissä.
Aiemmin kattelin 85 asteen lämpöjä rasitustesteissä @1,15V. Kun cpu dien ja vesiblockin välissä ei ollut enää muuta kuin nestemetallia, lämmöt oli noin 60@1,15V tai 80@1,28V.

Pari vuotta meni hienosti, sitten alkoi kiukuttelu. Ensin boottiongelma, sai yrittää useita kertoja että suostui käynnistymään. Sitten satunnaisia kaatumisia. Emolevyn vikakoodi oli aina jokin, joka viittasi muistiin. Lopulta ei käynnistynyt enää laisinkaan. Kiroilin emolevyn perään (Asus Maximus VII impact), kun foorumilueskelujen perusteella nuo Maximus laudat o(li)vat vähä vikaherkkiä. Lopulta selvisi, ettei vika ollut emolevyssä eikä muisteissa, vaan prossussa.

Mainittakoon tähän väliin, ettei nestemetallia missään vaiheessa ollut löytynyt muualta kuin dien päältä ja vesiblockin pohjasta.

Silminnähden prossun PCB on aivan pikkuruisen kaarella. Ei huomaa kädessä pidellessä, mutta tasaista pintaa vasten hahmottaa just ja just. (valitettavasti en nyt pysty tarjoamaan kuvaa) Uskon että jäähdytysblockin kaiken kiinnitysvoiman kohdistuminen pelkän dien päälle, kapealle kohdalle keskelle pcb:tä, aiheutti sen ja se aiheutti prosessorin rikkoutumisen. Heat spreader siis paitsi levittää lämmön isommalle kontaktipinta-alalle, myös levittää kiinnityspaineen tasaisesti prosessorin reunoille.
^En tiedä onko ylempi rikkoutumisteoria paikkansapitävä.

Onko muilla kokemuksia lämmönlevittimittä jäähdyttämisestä? Hyötyjä, ongelmia?

 

[Kapteeni_kuolio]

Oon jäähdytelly monesti ilman IHS:ää, viimeksi mun 8700k:ta.

IHSt tuli prossuille vasta joskus 2000-luvulla, muistan hyvin millainen jännäkakka oli asennella kilon painoista zalmannin viuhkaa jonkun duronin päälle aja koittaa olla lohkomatta cpu kulmia.

Jos nakuna ajaa niin kannattaa käyttää shimmiä; coren paksuista kehystä joka auttaa jakamaan jäähdyttimen painon niin että ei vahingossa riko prossun ydintä. Joskus oon hätäpäissäni katkonut rakolevystä/välysmitasta mittasuikaleet shimmiksi prossun päälle

Edit.

Löytyy esim. aliexpressistä direct die mounting kit nimellä noita shimmejä.

edit2. GPU:ssa ei oo shimmejä ytimen päällä, semmosen oon joskus halkonu

 

[hesekiel]

Harmi ettei tuommosta osunu silmään sillon ku ostin kiinnityspalat.

 

[solidton]

Onko muilla kokemuksia lämmönlevittimittä jäähdyttämisestä? Hyötyjä, ongelmia?

X299 alustalla 7800X, 7900X ja 7940X; kokemukset todella positiiviset. (7900X:stä tosin kyykkäsi FIVR mutta syy ilmeisesti liian korkea LLC kun Apexilla oli "6" VCCIN:n ollessa ~1.95V). Lämmöt tippui hyvinkin ja omasta mielestä oleellisempi asia, ytimien välinen ero pieneni. Kokemukset perustuu Asus Apex ja EVGA Dark emolevyihin + Der8auerin "direct die" sovitteeseen + CPU:n oma vesijäähdytyskierto. Kyseiset prosessorit irroitettu <-> asennettu yhteensä arviolta vähintään +50 kertaa ja välillä ajettu myös lämmönlevittimen kanssa (kuten juurikin nyt) kun 7740X:n sovitinta en ole löytänyt ja tuskin edes paljoa auttaisi(?).

Suuren lämpökuorman tuottavat prosessorit taitaa hyötyvän enemmän suorasta kontaktista suhteessa pienempiin, ei tosin kokemuksia kuin tosta 7800X:stä (todella huono yksilö) mikä on käytännössä aivan sama onko lämmönlevittäjää tai ei omien kokemuksien perusteella.

Ainoa "ongelma" mikä tullut vastaan on jäähdytysblokin syöpyminen/hapettuminen nestemetallin käytöstä johtuen.

 

[solidton]

Oon jäähdytelly monesti ilman IHS:ää, viimeksi mun 8700k:ta.

IHSt tuli prossuille vasta joskus 2000-luvulla, muistan hyvin millainen jännäkakka oli asennella kilon painoista zalmannin viuhkaa jonkun duronin päälle aja koittaa olla lohkomatta cpu kulmia.

Jos nakuna ajaa niin kannattaa käyttää shimmiä; coren paksuista kehystä joka auttaa jakamaan jäähdyttimen painon niin että ei vahingossa riko prossun ydintä. Joskus oon hätäpäissäni katkonut rakolevystä/välysmitasta mittasuikaleet shimmiksi prossun päälle

Edit.

Löytyy esim. aliexpressistä direct die mounting kit nimellä noita shimmejä.

edit2. GPU:ssa ei oo shimmejä ytimen päällä, semmosen oon joskus halkonu

LGA vaatii/tarvii puristuspaineen jäähdyttimestä vs PGA.

 

[”diginatiivi”]

Oon jäähdytelly monesti ilman IHS:ää, viimeksi mun 8700k:ta.

IHSt tuli prossuille vasta joskus 2000-luvulla, muistan hyvin millainen jännäkakka oli asennella kilon painoista zalmannin viuhkaa jonkun duronin päälle aja koittaa olla lohkomatta cpu kulmia.

Jos nakuna ajaa niin kannattaa käyttää shimmiä; coren paksuista kehystä joka auttaa jakamaan jäähdyttimen painon niin että ei vahingossa riko prossun ydintä. Joskus oon hätäpäissäni katkonut rakolevystä/välysmitasta mittasuikaleet shimmiksi prossun päälle

Edit.

Löytyy esim. aliexpressistä direct die mounting kit nimellä noita shimmejä.

edit2. GPU:ssa ei oo shimmejä ytimen päällä, semmosen oon joskus halkonu

Kyllä muistan vieläkin hyvin "muutamasta prossusta" lohjenneen nurkan.
Ihme kyllä ei ollut vaikutusta toimintaan.

Kyllä shim jos arvokasta.

 

[Virtane]

No niin 24c tippui max lämmöt kuumimmasta coresta lämmöt eli jotain oli mennyt intelillä pieleen kyllä tuon prossun kanssa. Testi oli 1344k prime 4.8ghz ei avx. 15min time to run ja tunnin testin jälkeen. Ennen delid 90c ja nyt 66c

Jotain meni kyllä vituiksi koska taistelin 4-5h asian kanssa kun kone ei enää käynnistynyt. Virrat tuli, mutta msi ez debug heitti vaan mem/cpu erroria. Irroitin lidin 4x ja putsasin ja säädin metallia jne. Lopulta hokasin että muisti ei enää toimi dual channelilla. Nappasin kuvan emon pinneistä isolla resolla ja siellä ei ole mitään syytä ongelmalle. Prossun putsasin myös 4x ja putsasin IPAlla ja vikalla kerralla myös emon puolelta.

Jään silti imo kevyesti voitolle kun -24c vaikka lähtikin dual channel, mutta on kyllä erikoinen ongelma. Jos joku osaa sanoa mikä prossun puolelta 8600Kssa vaikuttaa dual channeliin niin voisin kerran vielä avata ja katsoa että onko siinä muka jotain.

Kuulostaa jotenkin tutulta, itellä oli ylikiristetty jäähy/backplate syynä moisiin muistiongelmiin! Emoa ym. epäilin kanssa syyksi (käytettynä ostettu Gigabyte z370- emo) muistit ei vaan toiminu dualina mutta muuten pelas kyllä!

 

[Ving98]

Nyt onnistuneesti korkattu i7-8700k delid-die-mate v2 työkalulla, thermal grizzlyn conductonauttia väliin ja silikonit pois. Lämmöt huiteli ennen 1.2v 4.7ghz Prime 95 small fft testillä 80-90 asteen välillä ja korkkauksen jälkeen lämmöt 60-65. Vähän kuumotteli ilman silikonia laittaa takaisin kiinni tuo, mutta näppärästihän sekin meni. Nyt testaamaan pääsiskö ylitse 5.0 ghz:n

 

[Antti82]

Moi kaikki,

Olisi vihdoin tarkoitus delidata i7-7700k, joka minulla on nyt parisen vuotta ollut. Tuulettimet käyvät kovalla kovan lämmöntuoton takia ja nyt olisi tarkoitus ylikellottaa tai vähintään laittaa tuulettimia hiljaisemmalle.
Työkaluna der8auer Delid-Die-Mate 2, nestemetallina Coollaboratory Liquid Pro ja lämpötahnana Noctua NT-H1. Kotelona on Fractal Design R5. Pitääköhän IHS liimata paikalleen vai ei? Emolevyhän on pystyasennossa kotelossa ja jotkut lähteet sanovat että nestemetallin valumisen ym. takia pitäisi IHS liimata kiinni. Mitä mieltä olette? Ei ollut tarkoitus lotrata tuota nestemetallia litroja kuitenkaan.

Kiitokset jo etukäteen,

Yt:
-Antti

 

[Eksuu]

Moi kaikki,

Olisi vihdoin tarkoitus delidata i7-7700k, joka minulla on nyt parisen vuotta ollut. Tuulettimet käyvät kovalla kovan lämmöntuoton takia ja nyt olisi tarkoitus ylikellottaa tai vähintään laittaa tuulettimia hiljaisemmalle.
Työkaluna der8auer Delid-Die-Mate 2, nestemetallina Coollaboratory Liquid Pro ja lämpötahnana Noctua NT-H1. Kotelona on Fractal Design R5. Pitääköhän IHS liimata paikalleen vai ei? Emolevyhän on pystyasennossa kotelossa ja jotkut lähteet sanovat että nestemetallin valumisen ym. takia pitäisi IHS liimata kiinni. Mitä mieltä olette? Ei ollut tarkoitus lotrata tuota nestemetallia litroja kuitenkaan.

Kiitokset jo etukäteen,

Yt:
-Antti

IHS:n liimaaminen on hieman makuasia. Liimaamisessa huonona puolena, että IHS saattaa nousta hieman, jolloin kontakti IHS:n ja ytimen välillä saattaa heiketä.

Itse liimasin siten, että laitoin IHS:n ihan vain ilman liimaa paikalleen ja sitten laitoin pienet täplät IHS:n reunoihin, jolloin IHS pysyy paikallaan kiinni, mutta liimaus ei nosta IHS:ää. Täytyy vain katsoa kohta siten, ettei täplät häiritse kannan lukitustakaan.

Tuo valuminen ei mielestäni ole huolenaihe, koska nestemetallia kannattaa pistää niin vähän kuin vain fyysisesti on mahdollista saada ulos siitä tuubista. Aivan pienenpienikin tippa nestemetallia levittyy erittäin hyvin. Ja sitä nestemetallia laitetaan sekä ytimen päälle, että IHS:n alapintaan, jotta kontaktista tulee hyvä.

Liimaamiseen en käyttäisi liimaa vaan jotain silikonia. Itse käytin Permatex black silikonia. Ei mitään moitetta. Pitäisi olla myös täydellisesti sopivaa tähän käyttöön. Noh, ei ainakaan itselleni ole tullut minkäänlaisia ongelmia.

Spoileri: Linkki silikoniin

Permatex RTV-silikoni musta 80ml | Motonet Oy

 

[Zuprlazeh]

Itellä sama prosessori ollut korkattuna jo reilu 2v ajan. En liimannut IHS:ää ja mitään ongelmia ei ole ollut, asennuksen aikana vain sai olla vähän tarkempi, että IHS asettui oikein paikoilleen. Se kyllä pysyy sitten hyvin paikoillaan pelkän kiristysmekanismin avulla.

Nestemetallia ei tarvitse laittaa kovinkaan paljoa, joten en usko, että se vähäinen määrä alkaa valumaan ajan kanssa.

 

[Antti82]

Deliddauksen ja muut säädöt sain kaverin asiantuntevalla avustuksella tehtyä (vaihdettiin koneeseen samalla G.Skill 3000Mhz DDR4 muistit vanhojen hitaampien tilalle ym.).

Itse deliddausoperaatio vaikutti menevän hyvin. IHS:n irroituksen jälkeen puhdistin cpu:n ja IHS:n varovasti, mutta perusteellisesti. Die:n sekä IHS:n sisäpuolelle (die:n kohdalle) levitin CoolLaboratoryn Liquid Pro:ta.

Päädyttiin asentamaan cpu ilman IHS:n uudelleenliimausta. Noctuan NH-D15 kanta puhdistettiin ennen uudelleen asennusta ja väliin tuli Noctuan NT-H1 lämpötahnaa.

Kone käynnistyi aluksi ongelmitta (laite ilmoitti tunnistaneensa uuden prosessorin), ja Windows käynnistyi ilman sen kummempia. Sitten ruvettiin seuraamaan lämpöjä, ja OCCT stressitesti ilmoitti yhtäkkiä virheistä. Boottauksen yhteydessä alkoivat POST ongelmat.

Frendi taisteli BIOS:n kanssa tovin ja diagnosoi ongelmaksi juuri nuo uudet muistit ja niitä koskevat asetukset (näin jälkikäteen ajateltuna olisi muistit tietysti pitänyt asentaa ensiksi ja tehdä mahdolliset niitä koskevat troubleshootingit silloin).

Muistien voltteja nostamalla saatiin kone lopulta toimimaan vakaasti (tämän hetkinen vaikutelma).

Nyt kone pyöri tuossa vähän yli tunnin cpu ylikellotettuna 4.8ghz. OCCT stressitestissä saavutettiin ilman virheitä 76 Celsiusta (corejen välinen lämpöero vaihteli 1 - 4 Celsiuksen välillä). 80 Celsiuksen raja ei ole mennyt rikki (Rdr2:sta pelatessa maksimilämpö taisi olla 79 Celsiusta).

Lämmöt ovat siis tippuneet varmaan vähintään noin 10 Celsiusta (olisi pitänyt kirjata aiemmat lukemat tarkasti jonnekin ylös). Saatoin laittaa Liquid Pro:ta liian vähän mikä voi olla osasyynä siihen ettei lämmöt laskeneet enempää.

Jos täällä on halukkaita asiantuntevia ihmisiä Helsingin Kallion lähellä jotka voisi korvausta vastaan tulla tarkistamaan Z270F ym. asetuksia/mahdollista Liquid Pro:n uudelleen levittämistä otan tarjouksia mielellään vastaan

Yt:
-Antti

 

[edup]

Deliddauksen ja muut säädöt sain kaverin asiantuntevalla avustuksella tehtyä (vaihdettiin koneeseen samalla G.Skill 3000Mhz DDR4 muistit vanhojen hitaampien tilalle ym.).

Itse deliddausoperaatio vaikutti menevän hyvin. IHS:n irroituksen jälkeen puhdistin cpu:n ja IHS:n varovasti, mutta perusteellisesti. Die:n sekä IHS:n sisäpuolelle (die:n kohdalle) levitin CoolLaboratoryn Liquid Pro:ta.

Päädyttiin asentamaan cpu ilman IHS:n uudelleenliimausta. Noctuan NH-D15 kanta puhdistettiin ennen uudelleen asennusta ja väliin tuli Noctuan NT-H1 lämpötahnaa.

Kone käynnistyi aluksi ongelmitta (laite ilmoitti tunnistaneensa uuden prosessorin), ja Windows käynnistyi ilman sen kummempia. Sitten ruvettiin seuraamaan lämpöjä, ja OCCT stressitesti ilmoitti yhtäkkiä virheistä. Boottauksen yhteydessä alkoivat POST ongelmat.

Frendi taisteli BIOS:n kanssa tovin ja diagnosoi ongelmaksi juuri nuo uudet muistit ja niitä koskevat asetukset (näin jälkikäteen ajateltuna olisi muistit tietysti pitänyt asentaa ensiksi ja tehdä mahdolliset niitä koskevat troubleshootingit silloin).

Muistien voltteja nostamalla saatiin kone lopulta toimimaan vakaasti (tämän hetkinen vaikutelma).

Nyt kone pyöri tuossa vähän yli tunnin cpu ylikellotettuna 4.8ghz. OCCT stressitestissä saavutettiin ilman virheitä 76 Celsiusta (corejen välinen lämpöero vaihteli 1 - 4 Celsiuksen välillä). 80 Celsiuksen raja ei ole mennyt rikki (Rdr2:sta pelatessa maksimilämpö taisi olla 79 Celsiusta).

Lämmöt ovat siis tippuneet varmaan vähintään noin 10 Celsiusta (olisi pitänyt kirjata aiemmat lukemat tarkasti jonnekin ylös). Saatoin laittaa Liquid Pro:ta liian vähän mikä voi olla osasyynä siihen ettei lämmöt laskeneet enempää.

Jos täällä on halukkaita asiantuntevia ihmisiä Helsingin Kallion lähellä jotka voisi korvausta vastaan tulla tarkistamaan Z270F ym. asetuksia/mahdollista Liquid Pro:n uudelleen levittämistä otan tarjouksia mielellään vastaan

Yt:
-Antti

Et maininnut prossuasi, mutta ihan oikeanlaiselta tuo "vähintään kymmenen astetta" kuulostaa, eikä mielestäni anna erityistä aihetta epäillä että korkkauksessa olisi jotain mennyt pieleen.

 

[supa87]

@edup muutama postaus ylempänä oli mainittuna 7700k. @Antti82 En tarkalleen muista mutta aikoinaan n.15-20c tipahti oma 7700k lämmöt nestemetallilla. Voi olla yksilöllistä tietenkin. Oma kävi vakionaki kuumana jo

 

[Hessu]

@edup muutama postaus ylempänä oli mainittuna 7700k. @Antti82 En tarkalleen muista mutta aikoinaan n.15-20c tipahti oma 7700k lämmöt nestemetallilla. Voi olla yksilöllistä tietenkin. Oma kävi vakionaki kuumana jo

Mitä tehokkaampi jäähy, sitä isompi tuo ero on. Lisäksi toki aiempi kontakti ja nestemetallit vaikuttaa

 

[supa87]

Mitä tehokkaampi jäähy, sitä isompi tuo ero on. Lisäksi toki aiempi kontakti ja nestemetallit vaikuttaa

Silloinen jäähy oli noctuan nh-d14. Oli vaan intelin purkat huonosti

 

[lepione]

Tuossa oli muutama postaus sitten asiaa haswell-sarjan suorittimista. Suositellaanko täällä yleisesti vaikka 4790k deliddausta vai jättääkö `vakioksi* ? Mitä tahnoja porukka käyttää ? grizzlyä edelleen ?

 

[HekaDesimaali]

4790k deliddausta

Helppo homma vaikka käsityönä mattoveitsellä ja lämmät putoaa liki 15 astetta rasituksessa vaikka kuorenvälissä ja päällä olisi normitahnat.

 

[StaCus]

Onkos porukalla Rockit Coolin kitistä minkäänlaista kokemusta. Kokemuksia haluaisin kuulla ilmajäähdytyksellä

9th Gen Direct to Die frame kit - complete

 

[Kuismanen]

Löytyykös täältä kautta joku pk seudulta kuka korkkailisi 6600k korvausta vastaan?

 

[hb81]

Löytyykös täältä kautta joku pk seudulta kuka korkkailisi 6600k korvausta vastaan?

Missäpäin tarkemmin ja riittääkö vain ihs irroitus vai tarviiko tehdä muutakin?

 

[StaCus]

Laitampa tänne hieman kokemusta projektista Rockitcoolin paketista. Korkkaus delid toolilla ja direct die framen asennuksen kanssa ei mitään ongelmaa. Elohopean kanssa leikkiminen hieman askarrutti, mutta kun aineen antaa vaikuttaa ja välillä sekoittaen tinan saa coren päältä sulatettua. Jäähyn asennus hieman jänskätti kun kilorautaa laittaa suoraan coren päälle, mutta kone heräsi henkiin projektin jälkeen. Sitten mitä tulee lämpötiloihin niin vaikutus ei ole aivan vielä toivotulla tasolla. Lämmöt aikaslailla samat kuin hiotulla IHS:llä. Kontakti pitää vielä tarkistaa ja en ole varma laitoinko nestemetalliia tarpeeksi ja kiristinkö jäähyn tarpeeksi tasaisesti jne. Pitää käyttää jäähy irti vielä ja tarkistaa kontakti. Tai sitten se vain on niin, että ilmajäähyllä raja tulee vastaan i9 9900k:n kanssa. Testiä mennään nyt 5.1@1.32v, primellä 26.6 lämmöt nousee liikaa ja alkaa throttlaamaan ja jos voltit laitat 1.315v biosista kone kippaa. Kaippa sitä pitää alkaa harkitsemaan AIOn tai custom loopin rakentamista. IntelBurnTest, 3dMark ja R20 vakaa kone on mutta Smallftt nostaa lämmöt kattoon.

 

[Hessu]

Laitampa tänne hieman kokemusta projektista Rockitcoolin paketista. Korkkaus delid toolilla ja direct die framen asennuksen kanssa ei mitään ongelmaa. Elohopean kanssa leikkiminen hieman askarrutti, mutta kun aineen antaa vaikuttaa ja välillä sekoittaen tinan saa coren päältä sulatettua. Jäähyn asennus hieman jänskätti kun kilorautaa laittaa suoraan coren päälle, mutta kone heräsi henkiin projektin jälkeen. Sitten mitä tulee lämpötiloihin niin vaikutus ei ole aivan vielä toivotulla tasolla. Lämmöt aikaslailla samat kuin hiotulla IHS:llä. Kontakti pitää vielä tarkistaa ja en ole varma laitoinko nestemetalliia tarpeeksi ja kiristinkö jäähyn tarpeeksi tasaisesti jne. Pitää käyttää jäähy irti vielä ja tarkistaa kontakti. Tai sitten se vain on niin, että ilmajäähyllä raja tulee vastaan i9 9900k:n kanssa. Testiä mennään nyt 5.1@1.32v, primellä 26.6 lämmöt nousee liikaa ja alkaa throttlaamaan ja jos voltit laitat 1.315v biosista kone kippaa. Kaippa sitä pitää alkaa harkitsemaan AIOn tai custom loopin rakentamista. IntelBurnTest, 3dMark ja R20 vakaa kone on mutta Smallftt nostaa lämmöt kattoon.

Custom loop ehdottomasti tuommosen kanssa. Ongelmaksi tuossa todennäköisesti tulee se, että lämpö ei johdu coolerin pohjasta rivastolle tarpeeksi tehokkaasti. Vedellä tuo ongelma on pienempi.

 

[StaCus]

Custom loop ehdottomasti tuommosen kanssa. Ongelmaksi tuossa todennäköisesti tulee se, että lämpö ei johdu coolerin pohjasta rivastolle tarpeeksi tehokkaasti. Vedellä tuo ongelma on pienempi.

Samaa olen miettinyt, mutta halusin kokeilla ensiksi ilmalla saako tällä operaatiolla enempää aikaiseksi. Olen myös miettynyt AIO:n hankintaa, mutta onko se sen parempi kuin NHD-15? Custom loopin rakentaminen vie sitten aikansa ja vaivansa, mutta palkitsee varmasti lopulta.

 

[Hessu]

Samaa olen miettinyt, mutta halusin kokeilla ensiksi ilmalla saako tällä operaatiolla enempää aikaiseksi. Olen myös miettynyt AIO:n hankintaa, mutta onko se sen parempi kuin NHD-15? Custom loopin rakentaminen vie sitten aikansa ja vaivansa, mutta palkitsee varmasti lopulta.

Onhan nuo AIO:t osaltaan parempi nykyisin vs ilmajäähyt. En silti näe, että tuohon kannattaa sijoittaa. Custom loopin kasailee kuitenkin melko vaivattomasti, tosin hinta pomppaa kerralla. Barrowilta saa osia halvalla ja foorumilta radia yms. käytettynä.

 

[Joel2101]

Onkos nää devil's canyonit kuinka hyvällä tahnalla?. Oma 4790k kulkee nykyisellään 4,6Ghz ja ylemmäs ei pääse kun lämmöt nousee. Vollteja en nyt muista tähän hätään kun hävisi nuo pc speksit foorumin päivittyessä. Eli saako deliddaamalla kulkua enää kovinkaan paljoa lisää?

 

[Eksuu]

Onkos nää devil's canyonit kuinka hyvällä tahnalla?. Oma 4790k kulkee nykyisellään 4,6Ghz ja ylemmäs ei pääse kun lämmöt nousee. Vollteja en nyt muista tähän hätään kun hävisi nuo pc speksit foorumin päivittyessä. Eli saako deliddaamalla kulkua enää kovinkaan paljoa lisää?

Tahna ku tahna on Intelin kohdalla aina paskaa. Kannattaa delidata ja laittaa nestemetallit väliin.

 

[Härkönen]

Onkos nää devil's canyonit kuinka hyvällä tahnalla?. Oma 4790k kulkee nykyisellään 4,6Ghz ja ylemmäs ei pääse kun lämmöt nousee. Vollteja en nyt muista tähän hätään kun hävisi nuo pc speksit foorumin päivittyessä. Eli saako deliddaamalla kulkua enää kovinkaan paljoa lisää?

Mulla oli aiemmin 4790K jolla oli vakiokelloilla jo lämmöt n. 100°C, korkkauksen jälkeen meni 4,8GHz 1.25v ja lämmöt oli 80°C kieppeillä Noctuan D15 jäähyllä.
Yleisesti korkkauksella saa sen 100-200mhz lisää kelloja.

 

[koodi]

Päädyin sitten tämmöiseen. 6.90€ 450ml painepullo Propan-2-ol
Bilteman Elektroniikkapuhdistusaine

Huomenna itse operaatio näillä näkymin.

Ipaa saa apteekeistakin. Noin muillekin tiedoksi.

 

[Joel2101]

Mulla oli aiemmin 4790K jolla oli vakiokelloilla jo lämmöt n. 100°C, korkkauksen jälkeen meni 4,8GHz 1.25v ja lämmöt oli 80°C kieppeillä Noctuan D15 jäähyllä.
Yleisesti korkkauksella saa sen 100-200mhz lisää kelloja.

Joo näyttää hwmonitor volteiksi 1.24v. Ja muistaakseni en päässyt enää tuosta ylöspäin ku pomppaa niin rajusti lämmöt. Coolerina macho rev.b. Meinannut myös hommata uutta jäähyä, mutta saa nähdä

 

[hb81]

Joo näyttää hwmonitor volteiksi 1.24v. Ja muistaakseni en päässyt enää tuosta ylöspäin ku pomppaa niin rajusti lämmöt. Coolerina macho rev.b. Meinannut myös hommata uutta jäähyä, mutta saa nähdä

Eikös tuo Macho ollut varsin pätevä, ettei sen puolesta kyllä pitäisi jäädä kiinni..

 

[Joel2101]

Onhan se melkonen murkula joo. Vanhoja omia postauksia luin tuolta haswell topikista niin lämmöt olleet silloin 90 pintaa noilla kelloilla ja volteilla. Pitänee katsoa mitä ne näin vuoden jälkeen on kun primellä kokeilee.

 

[sniperfin]

7700K korkattu, ihan ok kivi.
5ghz 1.312 (adaptive mode llc 5 asuksen lankulla) avx -1 cache 49 (50 kippaa). Lämmöt aida64 testillä karvan päälle 62 ja primellä (avx versio) 79. Jäähynä arctic freezer 240 II.
Pitää vielä säätää voltteja jos sais vielä vähän alemmilla pysymään stabiilina, kakkua vois pudottaa vaikka 48 jos pienemmät voltit sitä vaatii.

 

[JHP]

Tuli korkattua i5-9600k. Työvälineinä der8auer Delid-Die-Mate 2, isopropanoli apteekista, metal polish kiillotukseen ja vanha luottokortti. Nyt toimii 5.1ghz ja avx 0. Vcore 1.36v. OCCT linpack ja prime 95 ajellu testiä. Lämmöissä yllättävän iso haitari corejen kesken. 75-84 astetta. Kylmin #6 ydin ja kuumin #3 ydin. Mietinnässä vielä itse piisirun hionta 0.2mm matalammaksi. Custom loop on jäähytyksenä ja Hero xi emona.

 

[HekaDesimaali]

Tuli korkattua

Jospa jätät välistä pois tuon lämmönlevittäjän / kerääjän ja kiinnitysraudan, niin saat piilastun lämmöt suoraan jäähdytysblokkiin. Se pudottaisi lämpöjen siirtymäviivettä merkittävästi. Jotku kuitenkin pitää tätä liian uhkarohkeana toteutuksena .....

 

[JHP]

Mitä luvin niin pitäis tippua n. 5 astetta nakuna. Asentas tämän der8auer Intel 9th Gen. OC-Framen ja hiois piisirun. Silloin sais sen 10 astetta pois. Mutta ottaako blokki enään piisiruun kiinni?

 

[Eksuu]

Mitä luvin niin pitäis tippua n. 5 astetta nakuna. Asentas tämän der8auer Intel 9th Gen. OC-Framen ja hiois piisirun. Silloin sais sen 10 astetta pois. Mutta ottaako blokki enään piisiruun kiinni?

Jos en aivan väärin muista, niin voi olla että pitää hioa myös OC-Framea.
@Kapteeni_kuolio Oliko sulla tollanen oc frame ajossa? Osaat varmaan sanoa tarkemmin.

 

[Kapteeni_kuolio]

Joo pitää hinkata oc-frame samaan tasoon ytimen kanssa, se on tarkoitettu hiomattomalle. Miksi et laittaisi rakomittalevyjä halutulla paksuudella ytimen ympärille? Eli hiot, mittaat ytimen korkeuden sit pätkit dremelillä rakomitasta/mitoista sopivat palat, läntit ne liimalla 'shimmiksi' ja se on siinä!

 

[JHP]

Kiitos vastauksista. Pitää varmaan joskus askarrella.

 

[Anis]

Tervehdys asiantuntijoille.
Olisi aikeena korkata 7700k. Jimm'siltä tuli korkkaustyökalu ja liquid ultra tuubi.
Teoriassa kaikki suurin piirtein ok, mutta onko viime hetken tipsejä ennen lohkasua?

Kiitos jo etukäteen.

 

[Litralimsaa]

Tervehdys asiantuntijoille.
Olisi aikeena korkata 7700k. Jimm'siltä tuli korkkaustyökalu ja liquid ultra tuubi.
Teoriassa kaikki suurin piirtein ok, mutta onko viime hetken tipsejä ennen lohkasua?

Kiitos jo etukäteen.

Kynsilakkaa kannattaa käyttää keltaisiin ”täpliin” piikakun vieressä. Nestemetallia sekä siruun että ihs:s pohjaan jotta tulee hyvä kontakti ja nestemetallia käytännössä käytät molemmille puolille niin vähän kuin fyysisesti saat tuubista ulos. Vanhat silikonit putsaat pois ja halutessasi laitat uudet (ei pakollista). Itse pistin ikäänkuin ihs:n sivulle/ulkopuolelle silikonia jotta se ei nosta ihs:ssää turhaa ja huononna kontaktia. Huolellisesti kun teet, niin vaikea on kämmätä ellet jotenki läträä nestemetallia kaikkialle

 

[vlandreii]

Teoriassa kaikki suurin piirtein ok, mutta onko viime hetken tipsejä ennen lohkasua?

Kiitos jo etukäteen.

Voisit hioa lämmönlevittäjän sisäpuoli vähän, näin nestemetallia on helpompi laittaa tasaisesti
Myös on hyva poistaa vanha liima

 

[StaCus]

IHS pois välistä ja DIrect Die käyttöön.

 

[Anis]

Kynsilakkaa kannattaa käyttää keltaisiin ”täpliin” piikakun vieressä. Nestemetallia sekä siruun että ihs:s pohjaan jotta tulee hyvä kontakti ja nestemetallia käytännössä käytät molemmille puolille niin vähän kuin fyysisesti saat tuubista ulos. Vanhat silikonit putsaat pois ja halutessasi laitat uudet (ei pakollista). Itse pistin ikäänkuin ihs:n sivulle/ulkopuolelle silikonia jotta se ei nosta ihs:ssää turhaa ja huononna kontaktia. Huolellisesti kun teet, niin vaikea on kämmätä ellet jotenki läträä nestemetallia kaikkialle

Eiköhän tällä selvitä, kiitos.

 

[xJBEZx]

Itsekin olen mietiskellyt tässä 7700k:n korkkausta ja tarkoitus olis näin rähmäkäpäläisenä laittaa kynsilakkaa tuonne suojaksi. Täällä on moneen otteeseeen sanottu että mikä vain kirkas kynsilakka käy, mutta mites kun tuolla G-Nexuksen sivuilla sanovat:

"Some nail polish formulations have benzene derivates. Toluene is a prime candidate used by some companies, which does a similar job as nitrocellulose. Look at the composition before buying or using these, as toluene isn't nice to play with even at lower concentrations."

Emännällä löytyisi tolueenivapaata kirkasta kynsilakkaa joka sisältää bentseenijohdannaisia ja kun miehekkäästi marketissa kynsilakkoja katselin, niin suurimmassa osassa ei ole pakettia päällä jossa lukisi mitä ne sisältää.

Uskaltaakohan tuota jo talosta löytyvä lakkaa sinne laittaa? Vai mennäkkö riskillä ilman?
Ja tietenkään noissa ei kummemmin lämmönkestävyyksiä luetella, mutta varmaankin n. 100-astetta celsiusta ei noille lakoille ole ongelma?