Delid/Korkkaus FAQ & Keskustelu

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Kuluneen vuoden aikana olen seuraillut aktiivisesti eri prosessoreiden ja jäähdytyksiin liittyviä ketjuja. Monesti ketjuissa on paljon samoja kysymyksiä ja vastauksia, joten päätin koostaa aiheesta yleisen oppaan.

Oppaassa painotan lähinnä Intelin prosessoreja, sillä AMD :n mallistosta korkattavia prosessoreita on muutamia, kuten Raven Ridge -malliston prosessorit. Näistä löytyy maininta Delid menetelmistä.

Foorumilla on myös runsaasti henkilöitä, jotka lainaavat työkalua korvausta vastaan. Myyntiketju tälle löytyy tuolta: Myydään - Skylake/Kabylake/Coffeelake korkkauspalvelu-ketju
Kaikki lainaustiedustelut suoraan tuonne ketjuun!


Huomio:

En vastaa mistään tämän oppaan aiheuttamista vahingoista, rikkoutuneista laitteista tai mielipahasta!

Mitä deliddaus tarkoittaa?

Delidauksen, eli ”korkkaamisen” ideana on irrottaa lämmönlevittäjä prosessorista, vaihtaa Intelin oma lämpötahna suorituskykyisempään tavaraan, kuten nestemetalliin ja poistaa lämmönlevittäjää nostavat silikoniliimat.



Mistä prosessorin ongelmat johtuvat?

Vuodesta 2012 Intelin Ivy Bridge -malliston myötä, Intelin kuluttajaprosessoreissa on yleisesti alettu käyttämään lämpötahnaa ytimen ja lämmönlevittäjän välissä. Tämän myötä ytimen ja lämmönlevittäjän, eli IHS:n (Integrated Heat Spreader), välinen kontakti on heikentynyt huomattavasti verrattuna aiemmin juotettuihin prosessoreihin.



Prosessori koostuu siis varsinaisesti itse prosessorista ja sen päälle silikoniliimalla liimatusta lämmönlevittäjästä. Ytimen ja lämmönlevittäjän välissä on Intelin käyttämää lämpötahnaa, eli TIM :iä (Therma Intetface Material). Aiemmin lämpötahnan tilalla käytettiin indium -pohjaista juottamista, jolloin kontakti oli ytimen ja lämmönlevittäjän välillä ”kiinteä”.

Ongelma siis muodostuu kahdesta seikasta:

1. Intelin käyttämä lämpötahna suoriutuu tehtävässään huonosti.

2. Lämmönlevittäjän ja prosessorin välissä oleva liima nostaa lämmönlevittäjää ytimen päältä, jolloin lämmönjohtavuus heikkenee entisestään.

Mitä etuja prosessorin korkkaamisessa on?

  • Prosessorin käyttölämpötilan lasku 10-30 °C asteella.
  • Mahdollinen prosessorin käyttöiän kasvu lämpötilojen laskun myötä.
  • Paremmat ylikellotus -mahdollisuudet lämpötilojen laskun myötä -> Suorituskyvyn nousu.

Mitä haittoja korkkauksella voi olla?

Mikäli jokin menee vikaan voi siitä seurata:

  • Satojen, jopa tuhansien eurojen arvoisen prosessorin osittainen tai täydellinen rikkoutuminen.
  • Kontaktin huononeminen -> Lämpötilojen nousu.
  • Takuun menetys. Muutamat käyttäjät ovat onnistuneet liimaamaan lämmönlevittäjän huomaamattomasti takaisin ja näin ollen saaneet prosessorin menemään läpi Intelin takuumenettelystä.
Kuinka prosessori korkataan ja millaisia tapoja siihen voidaan käyttää?

Prosessorin korkkaamisessa voidaan käyttää useita eri tapoja. Prosessoreiden PCB :n ohenemisen ja korkkausten räjähtäneen suosion myötä on alettu kehittämään entistä enemmän korkkaamiseen tarkoitettuja työkaluja. Käyn läpi tässä kappaleessa suosituimmat korkkaustavat, sekä niiden edut ja riskit.

Huom: Skylake-X:n ja muiden WS -prosessoreiden korkkaus tämän osion lopussa erikseen!

”Partaterä” -menetelmä:

Partaterällä, askarteluterällä tai muulla terävällä välineellä korkatessa leikataan lämmönlevittäjän ja prosessorin välinen liimaus auki prosessorin sivusta. Menetelmä vaatii hieman kädentaitoa ja kylmähermoisuutta.

Foorumin käyttäjä @Kapteeni_kuolio on tehnyt YouTubeen oman taidonnäytteensä askarteluveitsen ja 8700K -prosessorin kanssa:


Edut:

· Halpa hinta ja helposti hankittavat välineet.

Huomiot:

· Vaatii kädentaitoa ja tarkkuutta.

· Terän ”lipsahtaessa” prosessorista voi tulla entinen nopeasti.

· Vaatii jonkin verran aikaa itse tekemiseen.

”Hammer” -menetelmä:

Tämä menetelmä on jo pitkälti poistunut käytöstä. En henkilökohtaisesti suosittele tätä menetelmää. Videolla on näytettynä oleellinen tekniikka:


Edut:

· Halpa hinta.

· Työkalut löytyy monelta kotoa.

Huomiot:

· Vaatii kädentaitoa ja tarkkuutta

· Vasaran lipsahtaessa prosessorista tulee entinen.

· Vaatii jonkin verran aikaa itse tekemiseen.

· Liiallisella voimalla prosessori voi irrotessaan lentää kaarella.

· Ei sovellu 6. sukupolven prosessoreiden ja uudempien kanssa, ohuen ja rikkoutumisherkän PCB :n takia.


”Ruuvipenkki” -menetelmä

Tähän menetelmään tarvitset vain ruuvipenkin:


Edut:

· Välineet voivat löytyä kotoa.

· Ruuvipenkki on yleishyödyllinen väline, joten sen hankinnasta hyötyy tulevaisuudessakin.

· Varsin nopea ja turvallinen tapa korkata 4. sukupolven ja sitä vanhempia prosessoreita.

Huomiot:

· Vaatii kädentaitoa ja tarkkuutta

· Ei sovellu 6. sukupolven prosessoreiden ja uudempien kanssa, ohuen ja rikkoutumisherkän PCB :n takia.


Työkalut:

Prosessoreiden korkkaamiseen löytyy useita erilaisia työkaluja. Esittelen niistä nyt yleisimmät ja täälläkin eniten esillä olevat.


Rockit 88:


Edut:

· Erittäin helppokäyttöinen ja turvallinen.

· Soveltuu kaikille 3. sukupolven prosessoreista eteenpäin.

· Myös lämmönlevittäjän takaisin liimaus onnistuu mukana tulevalla kitillä helposti

· Kestävä rakenne

Huomiot:

· Työkalun korkea hinta ja vaikea saatavuus Suomesta.


Der8auer Delid-Die-Mate 2:


Edut:

· Erittäin helppokäyttöinen ja turvallinen.

· Soveltuu kaikille 3. sukupolven prosessoreista eteenpäin.

· Myös lämmönlevittäjän takaisin liimaus onnistuu mukana tulevalla kitillä

· Löytyy myös Suomesta.

· Kestävä rakenne

Huomiot:

· Työkalun korkea hinta

Aquacomputer Dr. Delid tool

Intel Core i7 - 7700K and Dr. Delid

Edut:

· Erittäin helppokäyttöinen ja turvallinen.

· Soveltuu kaikille 3. sukupolven prosessoreista eteenpäin.

· Löytyy myös Suomesta.

· Kestävä rakenne.

· Lämmönlevittäjän ”kiertävä” tekniikka, jolloin voima kohdistuu tasaisemmin, kuin muissa työkaluissa.

Huomiot:

· Työkalun korkea hinta

EnterSetup tool

Delidding CPU with EnterSetup tool

Edut:

· Erittäin helppokäyttöinen ja turvallinen.

· Soveltuu kaikille 3. sukupolven prosessoreista eteenpäin.

· Kestävä rakenne.

· Lämmönlevittäjän ”kiertävä” tekniikka, jolloin voima kohdistuu tasaisemmin, kuin muissa työkaluissa.

Huomiot:

· Työkalua ei löydy enää markkinoilta, lukuun ottamatta vuokrattavia ja käytettyjä


3D tulostetut työkalut:

3D tulostettavia malleja on maailmalla paljon. Esim. https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool täältä löytyy eräs malli Skylakelle.

Edut:

· Välineet moisen tekemiseen voi löytyä kotoa tai työpaikalta.

· Varsin nopea ja turvallinen tapa korkata.

Huomiot:

· Vaatii 3D tulostimen ja ruuvipenkin

· Työkalut eivät monesti kestä useampia korkkaamisia.

· Vaatii tulostimelta ja tulostukselta tietyt specsit, jotta työkalu kestää kovan paineen korkkauksen yhteydessä.


Skylake-X prosessorille tarkoitetut työkalut:

Skylake-X prosessorit tulee poikkeuksetta korkata työkalulla. Prosessorissa on ikään kuin 2 PCB :tä, jotka molemmat on liimattuna erikseen lämmönlevittäjään. Tästä jothuen liimauksen irrottaminen ilman siihen tarkoitettua työkalua on liki mahdotonta. Prosessorissa on paljon pintaliitoskomponentteja, jotka voivat ottaa vauriota vääränlaisesta käsittelystä.

Rockit 99:
Foorumin käyttäjä @xarot korkkasi oman 7980XE -prosessorinsa:
Intel Core i9-7980XE:n korkkaus (delidding 7980XE)


Der8auer Delid-Die-Mate X

der8auer DDM-X (Delid Die Mate X) - Skylake X + Kaby Lake X köpfen (delidding). [en subs]


AMD Raven Ridge
AMD :n halvemmat APU prosessorit ovat myös kustannussyistä juottamattomia. Prosessorille ei ole erikseen työkaluja. Mattoveitsellä korkatessa tulee varoa myös prosessorissa olevia pinnejä, jotka vääntyvät helposti. Tästä syystä suosittelen katsomaan Der8auerin oppaan, jossa hän soveltaa parilla akryylin palasella Delid Die Mate 2 -työkalua prosessorin korkkaamiseksi:
Raven Ridge - Ryzen 5 2400G delidding. Before/After Temps (en)
Tässä ohjeessa lämmönlevittäjän irrottaminen hoidetaan rockit 88 -työkalulla. Kuvat tähän ohjeeseen on lainattu tästä videosta: Rockit Cool - Rockit 88 Delidding & Relidding Tutorial - Another successful delid.

Lista tarvittavista välineistä:

· Edellisestä spoilerista löytyvä työkalu, askarteluveitsi tms.

· Pankkikortti tai muu muovinen lasta silikoniliiman poistamiseen.

· IPA -pullo (Isopropyylialkoholia) tai vastaavaa.

· Aluspaperi, esimerkiksi sanomalehti runsaan liimasilpun takia. Paperi on helppo rutistella ja heittää roskiin aina, kun siihen alkaa kertyä lämpötahnan silppua ja liiman jämiä.

· Nestemetallia: Cool laboratory liquid ultraa tms.

Huomioi, että 5. sukupolven prosessoreissa ja siitä vanhemmissa Intelin prosessoreissa on lämmönlevittäjän alla pintaliitoskomponentteja! Näitä komponentteja tulee varoa lämmönlevittäjää irroittaessa!

6. sukupolven ja sitä uudemmissa prosessoreissa on alettu käyttämään ohuempaa PCB :tä! Tämän johdosta suosittelen käyttämään tähän tarkoitukseen tehtyä työkalua!




1. Irrota lämmönlevittäjä itse prosessorista

2. Esipuhdista Intelin lämpötahna prosessorin päältä, sekä lämmönlevittäjän pohjasta, vaikkapa paperilla. Lämpötahna tarttuu herkästi myös käsiin ja sitä kautta muualle, joten tahnan poistaminen heti kättelyssä on paras vaihtoehto.

3. Raaputa silikoniliimat pois prosessorista ja lämmönlevittäjästä. Tähän kannattaa käyttää muovista työkalua tai vaikkapa pankkikortin sivua. Loput liimoista lähtee yleensä kevyesti kynnellä raaputtamalla. Raaputtaessa ei tarvitse käyttää voimaa. Lopuksi viimeisimmät liimajämät lähtevät IPA :lla ja paperilla.

4. Puhdista vielä ytimen pinta paperin ja IPA :n kanssa niin tarkasti, että pinta on puhtaasti peilaava. Samoin lämmönlevittäjän pohja. Pienetkin rasvajämät sormista voivat vaikuttaa lämmön johtumiseen ja sitä kautta kontaktiin.

5. Levitä tasainen kerros nestemetallia ytimen päälle. Levitä nestemetalli tasaisesti ympäri ydintä. Varmista, että nestemetallia ei pääse pintaliitos komponenttien päälle, sillä nestemetalli syövyttää komponenttien jalkoja!

6. Levitä nestemetallia keskelle lämmönlevittäjää tasainen ja ohut kerros. Näin ytimen ja lämmönlevittäjän kontakti onnistuu helpoiten ja todennäköisyys uudelleen asennuksen tarpeelle on pienempi.

7. Kun nestemetalli on levitetty, asenna prosessori emolevyn socketiin. Tämän jälkeen aseta lämmönlevittäjä varovasti prosessorin päälle, mahdollisimman keskelle. Sulje socketin kansi samalla painaen kevyesti lämmönlevittäjää, pitäen sen paikallaan. Sulje lukitussalpa ja pidä lämmönlevittäjää samalla paikoillaan.

8. Tämän jälkeen asenna tietokoneesi normaalisti loppuun ja tarkista UEFI :sta lämpötilat.


Kannattaako lämmönlevittäjä liimata takaisin paikalleen?

Tämä on monesti kiistelty aihe. Mielestäni lämmönlevittäjää ei ole syytä liimata ilman pakottavaa tarvetta. Jos prosessoria joutuu monesti siirtämään useasti emolevyjen välillä, kannattaa liimaamista harkita. Liimaaminen vaikeuttaa uudestaan irrottamista, jos kontakti epäonnistuukin ensimmäisellä yrityksellä.

Mitä liimaa kiinnitykseen kannattaa käyttää, jos aikoo liimata lämmönlevittäjän takaisin?

Suosittelen ehdottomasti jotain pehmeää silikoniliimaa ja pienissä määrin jokaiseen kulmaan. Pikaliimat ym. voivat syövyttää prosessorin PCB :tä. Lisäksi vikatilanteessa lämmönlevittäjän irrottaminen voi olla vaikeaa. Silikoniliima mahdollistaa uudelleen irrotuksenkin.

Kannattaako pintaliitoskomponentteja suojata nestemetallilta?

Pintaliitoskomponentteja löytyy Intelin 5. sukupolven prosessoreista ja niistä vanhemmista Core -sarjan prosessoreista. Mikäli nestemetallin levittäminen tuntuu vaikealta tai ei ole varma sudin kädessä pysymisestä, kannattaa pintaliitoskomponentit suojata. Suojauksen voi toteuttaa teippaamalla ytimen ympäryksen levittämisen ajaksi. Komponentit voi suojata myös nestemäisellä sähköteipillä tai lakalla. Varmista ennen lakkaamista yhteensopivuus pintaliitoskomponenttien kanssa!

Kuinka nestemetallia kannattaa levittää?

Nestemetallien mukana toimitetaan monesti siihen tarkoitettu työkalu, kuten pieni pensseli tai pumpulipuikko. Itse olen tottunut käyttämään pientä pensseliä, jolla nestemetalli on helpointa levittää. Pumpulipuikoista voi jäädä pieniä ”karvoja” tai tupsuja nestemetallin sekaan, jonka noukkiminen voi olla vaikeaa.

Voiko puhdistukseen käyttää muutakin kuin IPA: a?

Suosittelen käyttämään mahdollisimman puhdasta alkoholia. IPA :a, eli isopropyylialkoholia saa mm. apteekista. Olen kokeillut myös käsidesiä ja muita alkoholipitoisia desinfiointiaineita ja noilla saa monesti saman tuloksen. Varmista kuitenkin aina puhdistusaineen koostumus ja sisältö. Lämpötahna ja nestemetallit irtoavat myös ilmankin alkoholia, mutta alkoholi on hyvä liuotin ja täten helpottaa tahnan irrottamista huomattavasti.

Kannattaako nestemetallia laittaa coolerin ja lämmönlevittäjän väliin?

Nestemetallia voi laittaa myös coolerin ja lämmönlevittäjän väliin, mutta suosittelen omien kokemuksien perusteella normaalia lämpötahnaa. Tuossa välissä normaali lämpötahna on marginaalisesti huonompaa ja nestemetalli on vaikeampaa putsata ja sen leviäminen väärään paikkaan voi aiheuttaa harmaita hiuksia.

Entä jos kontakti epäonnistuu?

Mikäli lämmönlevittäjää ei ole liimattu voi lämmönlevittäjän nostaa varovasti pois prosessorin päältä. Tämän jälkeen nestemetallit kannattaa puhdistaa kokonaan pois ytimen ja lämmönlevittäjän välistä ja vaihtaa uudet. Jos lämmönlevittäjä on liimattu takaisin, ei vaihtoehtona ole muuta kuin irroittaa liimaus uudestaan.
Mitä nestemetallia minun kannattaa hankkia?

Suomessa myydään tällä hetkellä neljää erilaista nestemetallia:

Thermal Grizzly Conductonaut

Tämän hetken, ehkä suosituin nestemetalli. Testivoittaja ja nestemetallien ehdotonta kärkeä. Suomessa ainakin Jimms myy ko. tavaraa. Suosittelen itse ehdottomasti tätä.

Coollaboratory Liquid Pro

CLP on edelleenkin suorituskykyinen vaihtoehto nestemetalleja hankkivalle. Perus varma nestemetalli joka ajaa asiansa ja on halvempaa gramma/€ hinnaltaan, kuin Conductonaut.

Coollaboratory Liquid Ultra

CLU on sisarmallinsa tavoin hyvin suorituskykyinen nestemetalli. Mikäli näiden kahden väliltä pitäisi valita, ottaisin ehdottomasti ultraa helpomman käsittelyn takia; Pro on vaikeasti käsiteltävämpää luirua, kun taas ultra on enemmän tahnamaista ja levittyy helpommin. Suorituskyky on käytännössä sama.

Coollaboratory Liquid Copper

Itse en ole testannut ko. tavaraa, enkä näin ollen osaa sanoa juuri mitään. Suoriutunut kuitenkin muutamissa testeissä huonommin, mitä Conductonaut.

Täältä löytyy testituloksia ja mittauksia nestemetallien ja lämpötahnojen välillä: http://www.overclock.net/forum/246-air-cooling/1626611-best-thermal-paste-2.html


Kannattaako lämmönlevittäjän ja prosessorin välissä käyttää normaalia lämpötahnaa?

4. sukupolven prosessoreissa ja siitä vanhemmissa Intelin käyttämä lämpötahna oli huonompaa, kuin yleisimmät lämpötahnat markkinoilla. Kuitenkin uudemmissa prosessoreissa alkaen 6. sukupolvesta Intelin oma lämpötahna on vähintään tasoissa ja jopa parempaa, kuin normaali lämpötahna tässä tarkoituksessa. Suosittelen ehdottomasti käyttämään nestemetallia prosessorin ja lämmönlevittäjän välissä.
Ei juotettuja ja täten korkattavia prosessoreita:

Intel 3. sukupolvi (Ivy Bridge)

Intel 4. sukupolvi (Haswell) ja sen refresh (Devils Canyon)

Intel 5. sukupolvi (Broadwell). Käytännössä 5775C ja 5665C

Intel 6. sukupolvi (Skylake)

Intel 7. sukupolvi (Kaby lake)

Intel 8. sukupolvi (Coffee Lake)


Lisäksi on myös muutamia vanhempia malleja jotka löytyvät listattuna tuolta: http://www.overclock.net/forum/5-intel-cpus/305443-ihs-removals-how-do-should-i-do-facts.html

Mitä naked blokit ja sarjat tarkoittavat?


Naked blokit ja sarjat muuttavat jäähdytinelementin sellaiseen muotoon, että coolerin voi asentaa suoraan prosessorin päälle ilman lämmönlevittäjää. Tällöin yksi lämmönjohtavuutta estävä komponentti saadaan pois ja lämpö saadaan johdettua suoraa esimerkiksi blokin kautta veteen.

Mitä niistä hyötyy?

Esimerkiksi EKWB:n Naked Ivy -sarjalla saavutetaan muutamien asteiden parannuksia. Ottaen huomioon kitin asennuksen haastavuuden ja riskit, hyöty on loppusalta melko pieni, mutta joskus tarpeellinen.

Millaisia ratkaisuja markkinoilta löytyy?

Esimerkiksi EKWB:ltä löytyy suoraan muutossarja kaikille vesiblokeille täältä: EK-Supremacy PreciseMount Add-on Naked Ivy – EK Webshop
Lisäksi markkinoilla muutamia blokkeja, kuten kickstarter projektissa oleva Ncore V1: Joukkorahoitusta hakeva NCore V1 on korkatuille prosessoreille suunniteltu nestejäähdytysblokki - io-tech.fi

Huom!
EKWB:n Naked Ivy kit ei sovi suoraan uudempiin 1151 -kantoihin. Kitin asentaminen vaatii kuvan mukaisesti socketin kulmien leikkaamisen tai hiomisen, jotta nesteblokki saa kunnon kontaktin ytimeen.


Ilmajäähdyttimiä en toistaiseksi ole nähnyt tälläiseen tarkoitukseen.
Internetissä on myynnissä erilaisia "custom lämmönlevittäjiä", eli vastaavia lämmönlevittäjiä, kuin intelinkin käyttämät, mutta paremmalla lämmönjohtavuudella. Valmistajat lupailee ko. tuotteisiin muutamien asteiden parannuksia.
Muutamien foorumilaisten testausten perusteella näiden lämmönlevittäjien tuomat hyödyt ovat hyvin marginaalisia, eikä niillä saavuteta suurempia etuja verrattuna Intelin käyttämään lämmönlevittäjään. Hankinta on perusteltua mikäli Intelin vakio lämmönlevittäjä on kiero ja ei näin ollen kykene tarpeeksi hyvän kontaktin luomiseen. Kieron lämmönlevittäjän kohdalla on mahdollista myös hioa lämmönlevittäjä suoraksi hienolla hiekkapaperilla tasaista pintaa vasten. Tämä operaatio tosin vapauttaa viimeistään prosessorin takuusta.
Onko markkinoilla saatavilla valmiiksi korkattuja prosessoreita?
Suomessa ei toistaiseksi yksikään liike myy korkattuja prosessoreita.
Ulkomaalaisista yrityksistä ainakin caseking.de myy valmiiksi korkattuja prosessoreita takuulla. Prosessorit ovat myynnissä der8auerin nimellä ja ne ovat myös "binnattuja", eli prosessorin maksimitaajuudet järkevillä volteilla on jo etukäteen testattu.
Käytetyistä komponenteista löytyy paljon korkattuja prosessoreita, myös tältäkin foorumilta, mutta ne myydään yleensä ns. "perävalotakuulla".

www.ekwb.com
www.overclock.net
www.bbs.io-tech.fi
www.tomshardware.com
Ja runsaasti eri keskuteluja monelta palstalta.
 
Viimeksi muokattu:

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Varaan vielä ensimmäisen viestin.

Pahoittelen jo kirotusvirheistä etukäteen. Muokkailen vielä ohjetta ja lisäilen tietoa ja kysymyksiä lisää.
Antakaa palautetta ja kehitysideoita. :kippis:
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
08.10.2017
Viestejä
235
Hienoa että jaksat näinkin kattavat ohjeet tehdä. Ei jäänyt itselle mikään epäselväksi, tosin sanoen, näillä ohjeilla uskaltanee asiaan ryhtyä. Itse en ole vielä korkkausta koskaan tehnyt, harkinnut kuitenkin josko tuo pitäisi jossain vaiheessa tehdä.
 
Liittynyt
21.10.2016
Viestejä
349
Oppaassa painotan lähinnä Intelin prosessoreja, sillä AMD :n mallistosta korkattavia prosessoreita on vain muutamia ja nekin ovat vanhempia malleja ja poistuneet pitkälti nykymarkkinoilta.
Raven Ridge prossuissa ei myöskään ole juotettu IHS ja niiden korkkauksella + nestemetallin vaihdolla saa näköjään ihan mukavasti lämpöjä alas. Hyvin informatiivinen postaus kyllä, 6600K korkkausta mietin itse kun sellainen oli mutta jäi tekemättä kun menin sen myymään.


Tom's hardwaren tulokset:
Test Results & Conclusion - AMD Ryzen 5 2400G Delidded: Solder vs. Thermal Paste vs. Liquid Metal
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Raven Ridge prossuissa ei myöskään ole juotettu IHS ja niiden korkkauksella + nestemetallin vaihdolla saa näköjään ihan mukavasti lämpöjä alas. Hyvin informatiivinen postaus kyllä, 6600K korkkausta mietin itse kun sellainen oli mutta jäi tekemättä kun menin sen myymään.


Tom's hardwaren tulokset:
Test Results & Conclusion - AMD Ryzen 5 2400G Delidded: Solder vs. Thermal Paste vs. Liquid Metal
Jep. Jätin vielä pois tutkinnan ajaksi, jotta kerkeää näkemään mitä kaikkea tuollaisen korkkaukseen tarvitsee. :tup:
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
10 311
Minua kiinnostaisi kovasti työkalu tuon 2200G:n korkkaukseen.

En taida nyt uskaltaa itse sitä terällä korkkailla, kun siinä on sama ongelma kuin haswellissä - paljon pintaliitoskomponentteja, joita voi vahingossa sörkkiä terällä, jos on huolimaton. Enkä välttämättä korkkaa ollenkaan, jos joku sen nyt ostelee pois.
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Minua kiinnostaisi kovasti työkalu tuon 2200G:n korkkaukseen.

En taida nyt uskaltaa itse sitä terällä korkkailla, kun siinä on sama ongelma kuin haswellissä - paljon pintaliitoskomponentteja, joita voi vahingossa sörkkiä terällä, jos on huolimaton. Enkä välttämättä korkkaa ollenkaan, jos joku sen nyt ostelee pois.
Perehdyn tosiaan tuohon vielä tarkemmin ja selvittelen mahdolliset vaihtoehdot työkalujen suhteen.

@Sampsa @Luumi @The Stilt Ei teillä sattuisi olemaan mahdollisuutta testata nestemetalleja samalla kokoonpanolla ja asetuksilla, jotta noista saisi jonkun tuoreen ja hyvän vertailun. Oikein missään ei ole kunnon testiä missä olisi conductonautia ja uudempia metalleja mukana. :tdown:
 
Liittynyt
30.10.2016
Viestejä
1 783
Perehdyn tosiaan tuohon vielä tarkemmin ja selvittelen mahdolliset vaihtoehdot työkalujen suhteen.

@Sampsa @Luumi @The Stilt Ei teillä sattuisi olemaan mahdollisuutta testata nestemetalleja samalla kokoonpanolla ja asetuksilla, jotta noista saisi jonkun tuoreen ja hyvän vertailun. Oikein missään ei ole kunnon testiä missä olisi conductonautia ja uudempia metalleja mukana. :tdown:
Ei löydy kokoonpanoa tuolle, skylake-x:n kanssa olen käyttänyt jotain perustahnaa noiden pintaliitosten suojana tai kuten @xarot että laittaa suojaavaa maalia niiden päälle.
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831

Chloe

Mestari
Team AMD
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
9 394
Heh, ainakaan mitään parin euron paskatahnaa ei kannata käyttää, itsellä throttlasi korkattu 7700K jo vakiona. Laitoin hammastahnaa näin hätätilanteessa ja cinebenchin jälkeen coret max. 76/72/76/76, eli helvetinmoinen ero. Striimasin tuossa aiemmin Far Cry 5:ää ja eräässä nauhoittamassa pätkässäkin käväisi 100C:ssä, ja tosiaan kivi ollut pakon edestä vakiona.

Pepsodent > halpistahna. :D

e: Toki nestemetallit väliin, atm niin persaukinen että ei pysty.
 
Liittynyt
18.10.2016
Viestejä
1 198
Mulla on jonkinlainen suomenkielinen video 7980XE:n korkkauksesta Rockit99:llä ja nestemäisen sähköteipin levityksestä pintaliitoskomponenttien päälle. Laitan tähän kun liittyy aiheeseen. Kamerasta loppui akku ennen itse nestemetallin levitystä mutta se nyt taitaa muutenkin olla pienin osa-alue enää tuossa korkkauksessa. :tup:

Tuo nyt varmaan "kuumottavin" prossu jolle korkkauksen voi tänä päivänä tehdä. Pintaliitoskomponenttejakin on suuren ytimen ympärillä ja lähellä reilusti. Nykyään tosin ajelen tuota direct diena. :)

 

Chloe

Mestari
Team AMD
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
9 394
Tulee mieleen ihan G80 tai GF100 die tuosta ytimen koosta. :jd:

e: Tilattu Liquid Ultraa niin ei tarvitse enää kauaa kituutella vakiona Pepsodentilla. :D
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
08.10.2017
Viestejä
235
Onkohan tämä nyt oikea ketju kertoa kokemusta omasta korkkauksesta, vai oliko täällä vain tarkoitus antaa ohjeita? No, kerronpa kuitenkin omat kokemukset. Tänään tuli suoritettua elämäni ensimmäinen prossun korkkaus. Kunnian sai tuo specseissä mainittu 8600K. Oikeastaan ainoa mikä tuossa hommassa pikkasen askarrutti oli tuo nestemetallin määrä, paljonko sitä oikein tulee laittaa dien ja ihs:än väliin. Käytin tuota kehuttua Condactonaut metallia ja näköjään käytin sopivan määrän. Max lämmöt Prime95 smallfft:ta ajaessa tippui n. 93:sta asteesta 70:neen, eli tiputusta yli 20 astetta. Corejen väliset max lämpöjen erot ennen korkkausa oli 11 astetta, nyt 5 astetta. Vaikuttaisi myös siltä että vcorea pystyisi pikkasen laskemaan, ainakin llc:n pystyi tiputtamaan kuudesta viitteen. LLC tiputuksen jälkeen max lämmöt tippui vielä muutaman asteen, on siis tällä hetkellä semmoiset 67 astetta. Kannatti siis ryhtyä tähän hommaan. Kiitos @Hessu hyvistä ohjeista ja kiitokset @IntelShill korkkaus työkalun lainaamisesta.

Tässä vielä kuva tuosta prossusta korkattuna. Ei kai tuolla pitäisi koskaan olla paljon tahnaa mutta, tämä vaikutti mielestäni jo melkoisen vähäiseltä.
20180516_184215.jpg
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Onkohan tämä nyt oikea ketju kertoa kokemusta omasta korkkauksesta, vai oliko täällä vain tarkoitus antaa ohjeita? No, kerronpa kuitenkin omat kokemukset. Tänään tuli suoritettua elämäni ensimmäinen prossun korkkaus. Kunnian sai tuo specseissä mainittu 8600K. Oikeastaan ainoa mikä tuossa hommassa pikkasen askarrutti oli tuo nestemetallin määrä, paljonko sitä oikein tulee laittaa dien ja ihs:än väliin. Käytin tuota kehuttua Condactonaut metallia ja näköjään käytin sopivan määrän. Max lämmöt Prime95 smallfft:ta ajaessa tippui n. 93:sta asteesta 70:neen, eli tiputusta yli 20 astetta. Corejen väliset max lämpöjen erot ennen korkkausa oli 11 astetta, nyt 5 astetta. Vaikuttaisi myös siltä että vcorea pystyisi pikkasen laskemaan, ainakin llc:n pystyi tiputtamaan kuudesta viitteen. LLC tiputuksen jälkeen max lämmöt tippui vielä muutaman asteen, on siis tällä hetkellä semmoiset 67 astetta. Kannatti siis ryhtyä tähän hommaan. Kiitos @Hessu hyvistä ohjeista ja kiitokset @IntelShill korkkaus työkalun lainaamisesta.

Tässä vielä kuva tuosta prossusta korkattuna. Ei kai tuolla pitäisi koskaan olla paljon tahnaa mutta, tämä vaikutti mielestäni jo melkoisen vähäiseltä.
Kyllä tämä ihan yleiseen keskusteluun ja tulosten jakoon on tarkoitettu. Jos saan aikaiseksi niin voisin jonkunlaisen taulukonkin kyhäillä tuloksista ja vetää keskiarvoa näin foorumilaisten kesken. :tup:
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
2 571
Täytyy kommentoida noista 3D-printatuista sen verran, että ei todellakaan vaadi printteriltä mitään ihmeitä. Käytännössä millä vaan kiinanihmeellä onnistuu kestävän työkalun printtaus. Ainoa asia mistä pitää huolehtia on se, että fill rate on riittävän suuri. 50% riittää jo helposti ja 100% on käytännössä ikuinen. Pahimmillaan kun tuon jättää liian pieneksi (kun on nopeampaa printata pienellä fill ratella), se työkalu hajoaa korkkauksessa ja tuhoaa samalla prossun.
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Täytyy kommentoida noista 3D-printatuista sen verran, että ei todellakaan vaadi printteriltä mitään ihmeitä. Käytännössä millä vaan kiinanihmeellä onnistuu kestävän työkalun printtaus. Ainoa asia mistä pitää huolehtia on se, että fill rate on riittävän suuri. 50% riittää jo helposti ja 100% on käytännössä ikuinen. Pahimmillaan kun tuon jättää liian pieneksi (kun on nopeampaa printata pienellä fill ratella), se työkalu hajoaa korkkauksessa ja tuhoaa samalla prossun.
Onkohan tuohon fill rateen jotain muutakin yksikköä, kuin % ? Ohjeistuksessa koitin painottaa juurikin tuota riskiä, että paskoutuessaan se työkalu saattaa viedä prossunkin mukanaan.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
2 571
Onkohan tuohon fill rateen jotain muutakin yksikköä, kuin % ? Ohjeistuksessa koitin painottaa juurikin tuota riskiä, että paskoutuessaan se työkalu saattaa viedä prossunkin mukanaan.
Prosentteja ne käytännössä on ihan oikeasti, koska kyse on siitä kuinka suuri osuus tyhjästä tilasta ulkoreunojen välillä täytetään myös muoviverkolla. 100% on siis käytännössä täysin kiinteä palikka, 50% meinaa että siellä on puolet ilmaa ja loppu täytetään sellaisella suht säännöllisellä verkolla.

Jotkut softat ilmoittaa tuon fill raten välillä 0 ja 1, toiset taas ilman prosenttimerkkiä 0-100 ja varmaan löytyy muitakin tapoja. Ja tietenkin ettei olisi liian helppoa niin ei sitä aina fill rateksikaan kutsuta.
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Prosentteja ne käytännössä on ihan oikeasti, koska kyse on siitä kuinka suuri osuus tyhjästä tilasta ulkoreunojen välillä täytetään myös muoviverkolla. 100% on siis käytännössä täysin kiinteä palikka, 50% meinaa että siellä on puolet ilmaa ja loppu täytetään sellaisella suht säännöllisellä verkolla.

Jotkut softat ilmoittaa tuon fill raten välillä 0 ja 1, toiset taas ilman prosenttimerkkiä 0-100 ja varmaan löytyy muitakin tapoja. Ja tietenkin ettei olisi liian helppoa niin ei sitä aina fill rateksikaan kutsuta.
Tuopa siinä hauskaa olikin, kun en itse ole tulostuksiin sen kummemmin perehtynyt ja joka paikassa käytettiin eri numeroa ja termistöä. Täytynee jonkinlainen päivitys ja perehdytys käydä tuohon tulostamiseen.
 
Liittynyt
15.12.2017
Viestejä
37
Minkäslaisia nestemäisiä teippejä tai lakkoja olette käyttäneet deliddaillessa?
Ei tunnu tarkempia suoria suosituksia löytyvän oikein kumpaankaan "kirkkaan kynsilakan" tai nestemäisen teipin lisäksi kauhean hyvin.
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Minkäslaisia nestemäisiä teippejä tai lakkoja olette käyttäneet deliddaillessa?
Ei tunnu tarkempia suoria suosituksia löytyvän oikein kumpaankaan "kirkkaan kynsilakan" tai nestemäisen teipin lisäksi kauhean hyvin.
Ihan joku motonetin tavara kelpaa oikein hyvin.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
2 571
Eipä siihen myöskään oikeasti tarvii mitään lakkaa tai teippiä. Sitä nestemetallia ei kuitenkaan hirveesti tarvii lotrailla, eikä se itsestään siitä coren päältä sinne pintaliitoskomponenteille loikkaa.
 
Liittynyt
19.11.2016
Viestejä
472
Eipä taida löytyä deliddaus ohjetta tai työkalua 5775c:lle, jos olisi niin hommaisin heti. Paras prossu ikinä kiitos extrakakkujen mutta olisi varmaan mahdollista saada vieläkin paremmaksi.
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Eipä taida löytyä deliddaus ohjetta tai työkalua 5775c:lle, jos olisi niin hommaisin heti. Paras prossu ikinä kiitos extrakakkujen mutta olisi varmaan mahdollista saada vieläkin paremmaksi.
Löytyy: Uskallan väittää, että myös rockit ja muutkib työkalut käy tuohon hommaan, mutta delid die mate käy ainakin työkaluna.
 

Fribo-71

Tukijäsen
Liittynyt
27.01.2017
Viestejä
1 582
Nakujäähyilyyn:Ainakin Lga1151 kannalla olevat.Ekwb:n naked ivy sarja +ja esim. aliexpressistä tilattava ice Delid die guard. Bloki ei ota kontaktia coreen koska1151 kannan kulmissaon kohoumat vastaavat blokin pohjaan. Ne pitää poistaa esim. mattoveitsen terällä,terävillä pienillä sivareilla tms.(omalla vastuulla).
Alla ko. kulmat.
1151 kulmat.png
ice6 ja 7.PNG
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Nakujäähyilyyn:Ainakin Lga1151 kannalla olevat.Ekwb:n naked ivy sarja +ja esim. aliexpressistä tilattava ice Delid die guard. Bloki ei ota kontaktia coreen koska1151 kannan kulmissaon kohoumat vastaavat blokin pohjaan. Ne pitää poistaa esim. mattoveitsen terällä,terävillä pienillä sivareilla tms.(omalla vastuulla).
Alla ko. kulmat.
Kiitokset tiedosta. Lisään tuosta maininnan itse juttuun. :)
 
Liittynyt
02.05.2018
Viestejä
6
korkkasin tossa oman i5 6600k:n. en ole ennen mitään korkannu nii oli pienet kuumotukset siinä partaterällä leikatessa :D Intelin hammastahnat vaihettu Thermal grizzly conductonauttiin. jäähynä toimii NZXT kraken x61 ja välissä noctuan NT-H1.

Lämpötilaerot on kyllä aivan massiivisia, prime95 testiä 30 min ja lämmöt laski 23 (!!) astetta (82c -> 59c).

Kellotettu 4.7ghz 1.45vcore.


6600k 4.7ghz 1.45v noDelid 10min Prime95.PNG 6600k 4.7ghz 1.45v YESDelid 30min Prime95.PNG
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Korjailin hieman opasta ja lisäsin maininnat Raven Ridgestä. Ikävä kyllä varsin heikosti noita on korkkailtu ja ainut mielestäni hyvä vaihtoehto on tuo der8auerin menetelmä:
 
Liittynyt
15.12.2017
Viestejä
37
Heitellään nyt omat tulokset tänne i7-7700k korkkailusta.
Ensi kertaa mitään korkkaamassa niin jänskätti sopivasti joutuuko sitä lähtemään uutta prosessoria ostamaan samantien. Ei joutunut ;)

Cinebench ennen korkkailua: 83c, jälkeen 67c.

Intelin hampaanvärjäystahnat vaihdettu Thermal Grizzlyn Conductonauttiin sisällä, Kryonauttiin ulkopuolella. Aikaisemmin ollut ulkopuolella Noctuan NT-H1.
https://i.imgur.com/KKYcqEk.jpg
https://i.imgur.com/jWIV3G5.png

My delid story with i7-7700k, first-time delidder
Tuli lakkailtua vielä varmuuden vuoksi Lidlin Cien kynsilakalla lähimmät ja ainoat todennäköiset kontaktit johon nesteet voisi valua.. Ei vielä ainakaan ole posahtanut viikossa niin voisi olettaa toimivan :tup:

Seuraavaksi sitten kellottamaan 5ghz asti kun lämmöt eivät enää tätä estä!
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Heitellään nyt omat tulokset tänne i7-7700k korkkailusta.
Ensi kertaa mitään korkkaamassa niin jänskätti sopivasti joutuuko sitä lähtemään uutta prosessoria ostamaan samantien. Ei joutunut ;)

Cinebench ennen korkkailua: 83c, jälkeen 67c.

Intelin hampaanvärjäystahnat vaihdettu Thermal Grizzlyn Conductonauttiin sisällä, Kryonauttiin ulkopuolella. Aikaisemmin ollut ulkopuolella Noctuan NT-H1.
https://i.imgur.com/KKYcqEk.jpg
https://i.imgur.com/jWIV3G5.png

My delid story with i7-7700k, first-time delidder
Tuli lakkailtua vielä varmuuden vuoksi Lidlin Cien kynsilakalla lähimmät ja ainoat todennäköiset kontaktit johon nesteet voisi valua.. Ei vielä ainakaan ole posahtanut viikossa niin voisi olettaa toimivan :tup:

Seuraavaksi sitten kellottamaan 5ghz asti kun lämmöt eivät enää tätä estä!
Kannattaa testata, vaikkapa linxillä tai primellä kellotuksia niin saat varmasti vakaita tuloksia.
Ihan hyvät tulokset ja AVX testeissä erot olisivat vielä suuremmat. Noissa käpyjärvissä saa aika huoletta olla noiden valumisien kanssa, mutta ei se toki haittaakaan, että ne kontaktipinnat lakkailee. :tup:
 
Liittynyt
18.10.2016
Viestejä
227
Oman 7700k korkkasin joku aikaa sitten ja tähän mennessä ainakin ollut tyytyväinen. Heitän nyt hatusta, kun en tuloksia ylös ottanut ennen deliddausta. Stocki kelloilla 100% rasituslämmöt tippui 80c---> 60C Kraken X62 jäähyllä. Vaihdoin vielä krakeniin vakiotuulareiden tilalle maglevejä 4 kpl ja nyt 4.8Ghz 1.35V realbenchissä max 74C ja jäähdytysprofiili säädetty mahdollisimman hiljaiseksi. Luultavasti voltteja saisi vielä alas, mutta tuossa pysyi vakaana niin en jaksanut sen enempää säätää.
5Ghz taitaa jäädä haaveeksi, koska en saanut edes postaamaan windowssiin 1.4V. Eikä ole niin paljoa kokemusta, että uskaltaisi enempää tollaiselle antaa.
 
Liittynyt
29.03.2017
Viestejä
933
7700k täällä myös odottelee rohkeutta ja aikaa aloitella korkkausprojekti partaterällä. Litkut ja mönjät olleet jo reilun viikon perillä. Moni kokeillut ja todennut liian työlääksi, eli kannattaako suosiolla etsiä kotikylästä korkkausmasiinallista?
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
7700k täällä myös odottelee rohkeutta ja aikaa aloitella korkkausprojekti partaterällä. Litkut ja mönjät olleet jo reilun viikon perillä. Moni kokeillut ja todennut liian työlääksi, eli kannattaako suosiolla etsiä kotikylästä korkkausmasiinallista?
Jos lähettyvillä ja helposti saatavilla niin suosittelen hankkimaan ihan oikean masiinan. Monikin vuokrailee aloituspostissa olevassa ketjussa. :)
 

Zuprlazeh

#premium
Liittynyt
18.10.2016
Viestejä
22
7700k täällä myös odottelee rohkeutta ja aikaa aloitella korkkausprojekti partaterällä. Litkut ja mönjät olleet jo reilun viikon perillä. Moni kokeillut ja todennut liian työlääksi, eli kannattaako suosiolla etsiä kotikylästä korkkausmasiinallista?
Itse korkkasin omani partaterällä. Aika helppo toimenpide, vaikka vähän jännittääkin. :D
 

Chloe

Mestari
Team AMD
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
9 394
Minkäslaisia nestemäisiä teippejä tai lakkoja olette käyttäneet deliddaillessa?
Ei tunnu tarkempia suoria suosituksia löytyvän oikein kumpaankaan "kirkkaan kynsilakan" tai nestemäisen teipin lisäksi kauhean hyvin.
Tuohon edup vastasikin jo.

Eipä siihen myöskään oikeasti tarvii mitään lakkaa tai teippiä. Sitä nestemetallia ei kuitenkaan hirveesti tarvii lotrailla, eikä se itsestään siitä coren päältä sinne pintaliitoskomponenteille loikkaa.
Tässäpä tämä, pintaliitoksia kun on vain Haswelleissa ja Broadwelleissa.
 
Liittynyt
29.03.2017
Viestejä
933
Itse korkkasin omani partaterällä. Aika helppo toimenpide, vaikka vähän jännittääkin. :D
Nyt löysin vihdoinkin aikaa askartelulle, ja kappas tosiaan, tuo korkkaus olikin koko homman nopein ja helpoin osuus. Kuvittelin liiman olevan kovempaa, mutta terähän upposi siihen kuin lämpimään voihin.

Ääliönä en tietenkään malttanut ottaa tarkkaa ja tuoretta dataa vertailuja varten, mutta kyllähän tuo taisi pahimpia lämpöjä tiputtaa noin 10 astetta. Ennen x265:lla kääntely hipoi 80c, nyt 70c. Idlessä ei näy juurikaan parannusta, joten pienehkö pettymys. Taitaa pysyä Turbo Boost silti pois päältä, koska 4200mhz on varsin riittävä.
 
Viimeksi muokattu:

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Nyt löysin vihdoinkin aikaa askartelulle, ja kappas tosiaan, tuo korkkaus olikin koko homman nopein ja helpoin osuus. Kuvittelin liiman olevan kovempaa, mutta terähän upposi siihen kuin lämpimään voihin.

Ääliönä en tietenkään malttanut ottaa tarkkaa ja tuoretta dataa vertailuja varten, mutta kyllähän tuo taisi pahimpia lämpöjä tiputtaa noin 10 astetta. Ennen x265:lla kääntely hipoi 80c, nyt 70c. Idlessä ei näy juurikaan parannusta, joten pienehkö pettymys. Taitaa pysyä EIST silti pois päältä, koska 4200mhz on varsin riittävä.
Noissa liimoissa on prosessorikohtaisesti isoja eroja. Osassa tuo ihs lähtee ihan kevyesti irti ja osassa kuuluu iso poksaus rockittia käyttäessä.
 
Liittynyt
29.03.2017
Viestejä
933
Noissa liimoissa on prosessorikohtaisesti isoja eroja. Osassa tuo ihs lähtee ihan kevyesti irti ja osassa kuuluu iso poksaus rockittia käyttäessä.
Olihan oma toki suoraan käytöstä lämmitetty. Pelottaa kyllä kaikki voimistelu ja kovat äänet jahka hokasin kuinka tanan ohut ja hintelä tuo lätkä oikeasti on.
 

Alensia

Custom-titteli
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
1 740
Erittäin informatiivinen ja selkeä paketti, kiitos :) Rupesi ihan himottamaan harjoittelumielessä oman SERrin ehostaminen korkkaamisen merkeissä tämän myötä :D Tosin emolevyn rajat taitaa tulla vastaan jos nykyisistä lukemista vielä ylöspäin pyrkisi, mutta lämpöjen lasku tosin kelpaisi. Sitten vielä kun on nakkisormet niin vähintäänkin työkalua pitäis soveltaa, luotto ei riitä lähteä vasaralla paukuttelemaan :hammer: Onko Ivylle sitten noita työkaluja lainkaan?
 

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 831
Erittäin informatiivinen ja selkeä paketti, kiitos :) Rupesi ihan himottamaan harjoittelumielessä oman SERrin ehostaminen korkkaamisen merkeissä tämän myötä :D Tosin emolevyn rajat taitaa tulla vastaan jos nykyisistä lukemista vielä ylöspäin pyrkisi, mutta lämpöjen lasku tosin kelpaisi. Sitten vielä kun on nakkisormet niin vähintäänkin työkalua pitäis soveltaa, luotto ei riitä lähteä vasaralla paukuttelemaan :hammer: Onko Ivylle sitten noita työkaluja lainkaan?
Korkkausmenetelmissä löytyy lista yleisimmistä työkaluista. Lähestulkoon kaikki nämä kaupalliset vermeet toimii ivynkin kanssa. Tulostetuissa täytyy vain katsoa, että PCB painuu pohjaan, eikä jää koholle tuosta työkalun pinnasta. :)
 
Liittynyt
22.05.2017
Viestejä
972
Korkkaisiko vaiko ei... i5 4690k:lla pääsee työpöydälle 5.0GHz, kun jännitettä on +1.3V (en enää muista tarkkaa). Korkkaus himottaisi, niin pystyisi tätä vanhusta ajelemaan ainakin 4.9GHz vakaasti. Mutta... onkohan tässä touhussa mitään järkeä, kun jo 4.6GHz menee 1.21V jokapäiväisessä käytössä. Korkkaus ei kystantaisi, kuin vajaan 20€, mutta jälleenmyynti mietityttää. Ostaako porukka kuinka mielellään korkattuja yksilöitä? Tod.näk ainakin seuraavan vuoden voisi vielä tällä mennä.
 
Liittynyt
19.10.2016
Viestejä
527
Korkkaisiko vaiko ei... i5 4690k:lla pääsee työpöydälle 5.0GHz, kun jännitettä on +1.3V (en enää muista tarkkaa). Korkkaus himottaisi, niin pystyisi tätä vanhusta ajelemaan ainakin 4.9GHz vakaasti. Mutta... onkohan tässä touhussa mitään järkeä, kun jo 4.6GHz menee 1.21V jokapäiväisessä käytössä. Korkkaus ei kystantaisi, kuin vajaan 20€, mutta jälleenmyynti mietityttää. Ostaako porukka kuinka mielellään korkattuja yksilöitä? Tod.näk ainakin seuraavan vuoden voisi vielä tällä mennä.
Osa ostaa osa ei. Ei voi sanoa universaalia totuutta.. Itseäni ei haittaisi kyllä korkattuna ostaminen.
 
Liittynyt
27.12.2016
Viestejä
55
Tuli tämän ketjun innoittamana korkattua oma i5 4670k. Ennen korkkausta prime95:ssä lämmöt kohosi melko nopeasti 90 asteeseen, nyt korkkauksen jälkeen jää 75 asteeseen. Idlelämmöt eivät juuri muuttuneet.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
783
Ostin valmiiksi korkatun i5-4670k josta näyttäs puuttuvan yksi konkka ytimen yläpuolelta, lähinnä reunaa niin helpoiten irtoaakin jos vähän lipsahtaa. Kuta mieltä miten paljon vaikuttaa mahdolliseen toimintaa :think:

On pari testilankkua nii pitää kokeilla kunhan jaksaa :vihellys:
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
10 311
Ostin valmiiksi korkatun i5-4670k josta näyttäs puuttuvan yksi konkka ytimen yläpuolelta, lähinnä reunaa niin helpoiten irtoaakin jos vähän lipsahtaa. Kuta mieltä miten paljon vaikuttaa mahdolliseen toimintaa :think:

On pari testilankkua nii pitää kokeilla kunhan jaksaa :vihellys:
Vain Haswelleissä on noita konkkia (ja AMD 2x00G:ssä), niin tästä ei onneksi hirveästi tarvitse ottaa pelkoja muiden korkkaajien.

Käsittääkseni nuo on virransyötön filtteröintiin, jolloin emon merkitys korostuu. Jos siellä on asiat kunnossa, niin voi toimia ilmankin.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
783
Vain Haswelleissä on noita konkkia (ja AMD 2x00G:ssä), niin tästä ei onneksi hirveästi tarvitse ottaa pelkoja muiden korkkaajien.

Käsittääkseni nuo on virransyötön filtteröintiin, jolloin emon merkitys korostuu. Jos siellä on asiat kunnossa, niin voi toimia ilmankin.
Itekkin sitä mieltä et rinnan nuo ovat ja yksi puuttuva ei koko laivaa kaada, mutta eikai niitä huvikseenkaan ole siihen lätkitty :think:


Näyttäs toimivan ihan normaalisti eika kuormitus aiheuta ongelmia.

Joku insinööri varmaa osaa kertoa mitä nuo konkat sitten käytännössä tekee, tuosta kuvasta näkyy puuttuva.

i5.jpg
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
01.12.2017
Viestejä
49
Tulipa sitten korkattua i7 7700k.

Prosessiin tuli käytettyä partahöylästä irroitettua terää, kun ei muutakaan sattunut löytymään... Enkä kyllä kenellekkään sitä suosittele sen taipuisuuden takia, erittäin hankala käyttää ja aikaa kului reippaasti sillä tuhratessa. Liquid Prota tuli prossun ja lämmönlevittäjän väliin, liimat rapsuttelin plektralla pois.

Lämpöjä testasin prime95:sella ja 4.6ghz 1.200v kelloilla. Näillä helteillä kun sisällä kevyet 30 astetta pyörivät lämmöt 94C ja korkkauksen jälkeen 74C. Corejen väliset lämpöerot putosivat 11 asteesta vaivaiseen yhteen asteeseen, joten kannatti kyllä. Coolerina Scythe Ninja 3.
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjuja
80 537
Viestejä
1 640 696
Jäsenet
36 234
Uusin jäsen
Bullsarg

Hinta.fi

Ylös Bottom