9900K korkkaus
eli kuinka korvataan indium-juotos nestemetallilla.
Pohjatietona oletan että prossujen korkkaus on tämän "pikaoppaan" lukijalle tuttua, samoin kuin on tietokoneiden jäähdytinelementtien "läppäys" eli taisaiseksi hionta. Oletan että toimeen ryhtyvältä löytyy kotoa niin nestemetallia, askarteluveitsiä, hiomapaperia, teippiä ym. tarpeistoa.
Vaihe 1, korkkaus
Otetaan prossu, lämmitetään (ei pakollista) jos on joku hyvä lämpömittari millä seurata ettei paahdu liikaa. Clasulta saa 40e hintalapulla semmosta kahdella thermal-couple sensorilla varustettua, sopi tähän hyvin. Uunista/puhaltimesta korkkauskaluun, väännetään core auki. Ilman lämmitystä vastustaa huomattavasti enemmän mitä lämmitettynä, mutta toisaalta lämmityksessä on omat riskinsä jos ei ole hyviä mittareita eikä tiedä turvallisia lämpötiloja. Liian lämpimäksi herautettu indium sulaa, ja voi levitä IHS:n alla pintaliitoskomponentteihin. Indium pehmenee kuitenkin jo 100'C jälkeen, samoin IHS:n liima, joten sitä lämpimämmäksi tuskin tarttee kuumennella.
Vaihe 2, puhdistus ja hionta
Aloitetaan luonnollisesti puhdistamalla mustat liimat IHS:n ja pcb:n reunoilta. Lähtee millä tahansa muovilätkällä raaputtamalla ja hinkkaamalla, pitää varoa pintaliitoskomponentteja jne.
Puhdistetaan IHS:stä indiumi ja kulta veitsellä sekä hiomapaperilla. Veitsellä voi vuolla isoja lastuja, mutta loppuun on tehtävä kiiltävä pinta hiomalla, esim. p400 - p800 p1500 ja hyvä 5min hinkkaus kullakin takaa minun mielestäni riittävän peilipinnan. CPU:n hartsilevy kannattaa teipata ympäriinsä, ja varoa kuitenkin töhimästä liimaa alapinnan kontaktipinnoille ja/tai pintaliitoskomponenteille coren ympärillä. Hyvä konsti on laittaa alle paperi, sitten teipata sopivilla suikaleilla PCB siihen paperiin kiinni, ja lopuksi leikata 3-4mm reunuksilla koko paketti irti paperista. Core jätetään tietenkin paljaaksi.
On mahdollista vuolla corenkin päältä ylimääräiset indiumit puukolla pois. Riskaabelia, mutta mahdollista. Jos oot taitava veitsen kanssa, niin ihan lappeellaan vuolee ytimen päältä isoina lastuina indiumin pois. Piihartsi on merkittävästi kovempaa ainetta, mutta jos käyttää voimaa on siihen varmaan mahdollista tehdä lovi (huono homma, koita välttää). Indiumiin veitsi uppoaa kuin johonkin pehmeään puuhun, pienellä puristuksella. Itse sain vuoltua indiumit näppärästi pois.
Turvallisempi tapa on vain hioa hinkuttaa indium ytimen päältä veks. Väriero indiumin (hopea) ja coren piikakun (ruskea) välillä on merkittävä, ja sen huomaa helposti. Kannattaa aloittaa hyvin karkealla, esim p180 tai 240, jotta saa indiumin muutamalla kymmenellä vedolla pois. Kun piikakku tulee esiin, kannattaa vaihtaa vähän hienompaan ettei vahingossa hio liikaa.
Ehdottomasti turvallisin tapa hioa on teipata hiomapaperi kiinni tasaiseen alustaa, esim. tasaiseen pöytälevyyn. Sitten paperia vasten painaa coren, paino yhdellä tai kahdella sormella PCB:n keskeltä ytimen päältä (takapuolelta). Eli hierotaan ydintä "naamallaan" vasten pöytään teipattua hiomapaperia. Otetta tulee vaihtaa parinkymmenen vedon välein, siten että kappale hioutuu mahdollisimman tasaisesti.
SUURIN RISKI HIOESSA ON SE ETTÄ HIOO PCB:TÄ! Siksi otteen täytyy olla tasainen ja sellainen että painaa *vain ja ainoastaan* ytimen kohdalta, ja että ei MISSÄÄN OLOSUHTEISSA raaputa PCB:n pintaa. Kulmat ovat sellainen mikä helposti lähtee lapasesta, ja sieltä voi erittäin helposti painopistettä keinauttamalla kaivaa johtimet esiin jolloni CPU muuttuu avaimenperäksi. Jos hinkkaat neljä-viisi kertaa paljasta PCB:tä karhealla paperilla niin se on menoa. Siksi on tärkeää että koko "paska" teipataan huolella suojaan, ja aina välillä (itse otetta vaihtaessa) kurkistaa ettei vahingossakaan teipit ole lähdössä kulumaan. Jos ovat niin joko 1. teipit on huonosti / muhkuraisia / liian korkeita tai 2. olet ryssimässä, korjaa teipit ja korjaa hionta-tekniikkasi.
Tavoitteena on siis saada indium + liitosaineet kuten kulta pois, ja tämän jälkeen hioa sekä IHS:n pinta että coren pinta peilikirkkaaksi. Jälkimmäinen siksi että nestemetalli toimii parhaiten peilikirkkailla pinnoilla, se ei juurikaan täytä rakoja joten se ei sovellu rosoisella pinnalla käytettäväksi. Joten jotta nestemetalli saadaan optimoitua, tarvitaan kaksi peilipintaa joiden väliin se asettuu.
Lisäksi, jos haluaa, voi hioa piikakusta muutamia millin kymmenyksiä pois. Piikakku on n. 0.8mm korkea, ja siitä derbauerin mittojen mukaan voi turvallisesti höylätä 02mm pois. Tämä on riskialtista, koska piikakku on valettu suoraan ytimen komponenttien päälle. Samoin kakun ohentuessa hiomisesta tulee yhtä vaikeampaa, sillä ero coren ja reunustavan pcb:n välillä pienenee = riski hioa joku kulma vituiksi kasvaa. Aineena tämä piihartsi on helvetin kovaa, joten hiomiseen menee aikaa. En suosittele kovin karheaa paperia, p400 ja mieluummin käyttää aikaa että tulee tehtyä tarkasti kuin että vetää karkealla p180 liian paljon liian nopeasti, ja homma menee vituiksi.
IHS:n hiomisesta ei tartte sanoa mitään. Se on metalli möykky. Jos tämän ryssii niin mielellään kuulisin että miten?
Vaihe 3, mittaaminen
Vaihe kolme koskee vain heitä jotka haluavat ohentaa piikakkua. Juottamisesta johtuen 9900K:ssa on kaksi kertaa niin paksu piikakku suojaamassa ydintä kuin esim. 8700K:ssa. Ja tämä toimii eristävänä kerroksena. Tämä toimenpide käytännössä vaatii tarkkuusmitan (esim. puristinmitta tai tarkkuus-tönäri diginäytöllä), clasulla on saatavilla sopivia mittoja muutaman kympin hintaan. Kun indium-juotos on saatu hiottua coren päältä pois, ja pcb on paketoitu hiontaa varten, otetaan ytimestä vähintään viisi paksuusmittaa eri kohdista. Ja muistetaan mistä kohdista. Kirjataan mitat paperille. Nämä on "aloitusmitat" joista lähdetään hiomalla vähentämään. Turvallista on hioa pois derbauerin ohjeita noudatellen n. 0.2mm, mikä on helppoa esim. tarkkuustönärin kanssa jonka mittavirhe on max 0.03mm. 9900K:n kakku on 0.4mm paksumpi kuin 8700K:n, joka myös kestää ehkä yhden kymmenyksen hiomista ennenkuin komponentteja alkaa tulla näkyviin. Tässä pitää käyttää sitten omaa harkintaa, jokainen hiottu kymmenys ottaa n. viisi astetta pois lämpöä mutta samalla kasvaa riski kaivaa esiin ydin ja hioa siitä pala pois. Tällöin CPU:sta tulee luonnollisesti avaimenperä.
Tästä työvaiheesta ei nyt tämän ihmeemmin kuvia. En pystynyt pitämään yhdellä kädellä corea tönärin hampaissa ja samalla kuvaamaan, mutta tokkopa toi haittaa.
Vaihe 4, kasaaminen
Kasataan pakettiin samalla lailla kuin kaikki muutkin korkatut prosessorit. Laitetaan cpu sockettiin. Nestemetallia sekä ytimen että ihs:n pintaan, levitetään peilipinnaksi. IHS painetaan prossun päälle oikealle paikalleen, ja lukitaan paikalleen CPU:n kiinnitysklipsillä.
Onko tässä mitään järkeä?
Kyllä on. Minun 9900K ei lämpöjen takia pystynyt ajamaan korkkaamattomana raskaita AVX-kuormia juurikaan yli 4.4Ghz kellotaajuudella. Nyt pystyn ajamaan raskaimpia kuormia, eli LINXiä ja Prime-95:tä aina 5.1Ghz AVX2 kuormilla. Idlelämmöt tippuivat hieman, pelilämmöt hieman enemmän, ja adobe premieren kanssa videoita käännellessä jopa kymmenen astetta. Parhaiten erot tulevat kuitenkin esiin synteettisillä testeillä, prime-95 uusin versio josta small-fft testi, sekä linx 0.9 uudemmat versiot.
Onko paljon vaikeampaa kuin tavallinen korkkaus?
Ei, ei ole. On vähän vaikeampaa, jos ei hio piikakkua paljoa, ja maximit vaikeampaa jos päättää mitata ja hioa piikakkua X määrän pois. Oikeastaan ainoa mistä tulee lisähaastetta on toi hionta, erityisesti jos lähtee ohentamaan piikakkua. Sitä kannattaa kuitenkin ainakin vähän alentaa, sillä hyöty ilman kakun hiontaa jää laihanlaiseksi eli 4-8'C. Suosittelen että joka tähän paskaan sormensa lyö, niin samaan rahaan hioo sitten sitä piilastua noin 0.2mm ohuemmaksi kuin mitä se lähtötilanteessa on.
Välineitä
Työntömitta Cocraft - COCRAFT | Clas Ohlson
2-kanavainen lämpömittari | Clas Ohlson
