Virallinen: NVIDIA vs AMD (vs Intel) keskustelu- ja väittelyketju

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Sampsa
  • Aloitettu Aloitettu
Jimmsin hyllyiltä ei nuo ratukat kovin äkäiseen häviä, onhan siellä esimerkiksi 3080:n kilpailijaa 6800xt:tä hyllyssä nytkin, ja rtx3070/3070 ti:lle vaihtoehtoja paljonkin. Ehkä radeon edelleen ei ole mielikuvissa yhtä "seksikäs" valinta, vaikka nykyään esimerkiksi radeon tarjoaa omat hyvät dlss- vastikkeensa. Omalla kohdalla aikoinaan taistelin r9 380:n ajureiden kanssa erilaisissa jutskissa sen verran, että takaraivossa olisi vieläkin jos pitäisi kahden merkin väliltä valita. Vaikka aikaa tuostakin jo monta näyttis-sukupolvea. Radeonin striimilaatukaan ei taidan vieläkään olla nvencin tasoa, mikä kyllä mielestäni olisi pitänyt amd:n nostaa nvencin tasolle ihan markkinamielessäkin, striimaamiseen huiman suosion takia.
Amd:n kortissa on vaan edelleen nvidiaan nähden omassa käytössä miinuksena, että nvidian kortti on aika automaattinen valinta.

Ja vaikka otanta on erittäin marginaalinen, yhdelläkään tietämälläni pelikaverillani ei ole radeonin korttia. Mihin lie ne menee...
Ei se ole mielikuvista kiinni vaan hinnasta. Noissa radeoneissa hinnat ovat niin hullut, että 6900XT on halvimmillaan saman hintainen kuin 6800XT ja silloin on jokin pielessä. Ja muutenkin 1700€ kortista jonka pitäisi olla alle tonnin on järjetöntä.
 
Hyvä kysymys, mutta tosiaan kun miner-stattitaulukoita lukee niin tosiaan näyttää siltä että GeForceilla on parempi hyötysuhde. Kukahan ne kaikki Ratukat sitten ahmii, koska kauppojen hyllyillä ei ainakaan ole kuin nuita aivan järjettömän hintaisia malleja. Itsellä on ollut paria poikkeusta lukuunottamatta Radeoneja kaikki ohjaimet ja ostaisin sellaisen mieluusti edelleenkin, jos vaan saisi tuohon AMD:n msrp-hintaan.

(puhuttaessa nykysukupolvesta) Hive OS Statistics

Ulkomailla on useampia isoja kauppoja joista voi saada Nvidian FE:tä MSRP hintaan säännöllisesti. FE on tietääkseni edelleen non-LHR, siis ne mallit jotka alunperin olivat. Ja sitten on AMD:n dropit.

Noi yhdessä puoltaa mainaajilla Nvidian haalimista valtavasti, koska mahdollisuuksia järkevänhintaisiin näyttiksiin on niin paljon enemmän Nvidian puolella. Suomessa se on taas AMD dropit vs. nää muutamat Nvidian alennusmallit, ja ne on kaikki LHR.

Toki sitä LHR rajaa on tässä aikojen saatussa venytetty. LHR tosin edelleen aiheuttaa selvästi korkeamman virrankulutuksen vs. non-LHR.

Tuossa mainauksessa kuitenkin hankintahinta eniten ratkaisee, ei valmistaja tai malli.

Jossain vaiheessa, ehkä kesällä jos mainaustuotot tippuvat tarpeeksi nopeasti, voi tulla the mother of all GPU drops käytettyjen markkinoille. Jotain ennennäkemätöntä mitä ei ole aikaisempien mainausboomien jälkeen nähty, koska tää tämänkertainen on jatkunut niin pitkään.
 
  • Tykkää
Reactions: hik
Yksi kauppa yhdessä maassa

vs.

maailman suurin PC-pelien jakelualusta ja sen tarjoama data, sekä johtava PC-rautaan keskittyvä markkina-analyysifirma ja heidän datansa.

Juuh, nämä ovat täysin vertailukelpoisia. :tup:

Mä olen myös postannu screenshotin toisen kaupan myydyimpien listasta joka oli varsin kovin radeon edustettu.

Sinähän siis väität että radeonit ei myy, eli eivät käy kaupaksi. Mitään faktaa et kuitenkaan väitteesi tueksi et ole esittänyt. Ainoastaan steam tilastoja jotka ei ole käyttökelpoisia esittämään tämän hetken tilannetta että myykö radeonit vaiko ei. Sieltä pystyy vaihtelevalla menestyksellä katselemaan ainoastaan historiaa ja toteamaan että radeonit ei ole joskus myyneet, mutta tästähän ei ollut kyse vaan nykyhetkestä että myyvätkö radeonit nyt.

Olen puolestani esittänyt parikin todistetta sen puolesta että radeonit myyvät varsin nyt. Lisäksi kun tarkastellaan saatavuuksia niin väitit että radeoneita on hyllyt pullollaan, vaikka todellisuudessa siellä on vain muutamia poskettoman hintaisia malleja, aivan samoin kuin rtx korttien kanssa.
Lisäksi hinnat eivät ole tippunu. Jos tuote ei mene kaupaksi, niin sen hinta yleensä tippuu tai sitten koko tuotteen valmistaminen lopetetaan.

Radeonin striimilaatukaan ei taidan vieläkään olla nvencin tasoa, mikä kyllä mielestäni olisi pitänyt amd:n nostaa nvencin tasolle ihan markkinamielessäkin, striimaamiseen huiman suosion takia.

Itse kyllä miellän streemailun edelleen marginaalin puuhasteluksi. Toki siellä on porukkaa jotka tekee tiliä, mutta valtaosa ei tee tiliä.
AMD:llä on h265 pakkaus ihan hyvällä mallillaan, se on kivikautinen h264 jonka kanssa homma tökkii ja jota twitch käyttää.

Ittelle ei esim. jollain streemauksella ole mitään merkitystä sillä hetkellä kun näyttiksen ostoa mietin. Toki on paljon niitä joille se merkitsee ja siitä joukosta moni tulee pettymään kun eivät saa tiliä tehtyä sillä streemauksella joten suurelle osalle noista ei loppupelissä olisi ollut merkitystä että kumman valmistajan korttia ostaa. Muut seikat vaikuttaa siihen valintaan.
 
Viimeksi muokattu:
Intelin ARC taitaa viivästyä.
Nettisivulla on muutettu maininta Q1/2022 muotoon 2022.
1641495008306.png

 
Intelin ARC taitaa viivästyä.
Nettisivulla on muutettu maininta Q1/2022 muotoon 2022.
1641495008306.png

Siellä on taidettu huomata piirien toimitusvaikeudet. Tai sitten noista korteista on löytynyt joku ikävä ongelma joka on pakko korjata ennen myyntiintuloa.
 
Siellä on taidettu huomata piirien toimitusvaikeudet. Tai sitten noista korteista on löytynyt joku ikävä ongelma joka on pakko korjata ennen myyntiintuloa.

Veikkaan jotta rauta vika. Kyllä Intel tässä markkinatilanteessa varmasti olisi halunnut tuoda laput jo myyntiin, sillä nyt olis erittäin hyvä sauma saada sitä markkinaosuutta ryövättyä kun kaksi muuta koijaria senkuin hilaa hintoja ylös minkä ehtii ja julkaiseevat toinen toistaan typerämpiä kortteja.
 
Veikkaan jotta rauta vika. Kyllä Intel tässä markkinatilanteessa varmasti olisi halunnut tuoda laput jo myyntiin, sillä nyt olis erittäin hyvä sauma saada sitä markkinaosuutta ryövättyä kun kaksi muuta koijaria senkuin hilaa hintoja ylös minkä ehtii ja julkaiseevat toinen toistaan typerämpiä kortteja.

Intel kertoi, että arcia toimitetaan jo PC -valmistajille läppäreihin ja työpöytäkoneisiin. Eli jotain ainakin ovat jo saaneet pihalle.
 
Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.


RDNA2 refreshiä tulossa?
 
Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.


RDNA2 refreshiä tulossa?

Ettei sekottaisi tuohon tulevaan Radeon Prohon josta AMD kiusoitteli?
 
Ettei sekottaisi tuohon tulevaan Radeon Prohon josta AMD kiusoitteli?
Sen verran kryptinen twiitti että on vaikea sanoa juuta eikä jaata. Heppu ei tiedä yksityiskohtia, mutta sanoi silti että "RX 6000 series".

GDDR6:sta saa kyllä Samsungilta ihan 24Gbps nopeuteen asti (ja 18Gbps on tilassa "Mass Production") joten mikään mahdoton juttuhan tuo ei olisi että sieltä tulisi AMD:n omat Superit pikkusen nopeammilla muisteilla. +5% tehoa, +30% MSRP ja katteet omaan taskuun tukkureiden ja jälleenmyyjien sijaan.
 
RDNA2 refreshiä tulossa?

Ittehän olen jo pitkään omassa pienessä mielessä elätellyt ajatusta 6nm refreshistä, koska en usko että AMD:llä on tässä tilanteessa niin kovin suurta hinkua RDNA3:sta tuota tänävuonna, jos en väärin muista niin missään ei ole myöskään suoraan luvattu sitä täksi vuodeksi.
Ja mielestäni AMD teki virheen tuossa kun julkaisi Zen3, RDNA2 ja konsoliromut kaikki lähes samaan aikaan samalle nodelle. Kaikkeen kun ei kapasiteetti riitä ja rinnaikkan ajellessa kaikkia markkinoiden kyllästämisessä menee aikaa.

Mikäli sitä 6nm kapasiteettia on, niin GPU:t kannattaisi siirtää sinne koska tälle 7nm kapasiteetille on vielä Zen3 kysyntää ja konsoli romuihin kysyntää vielä jatkossakin jonkin tovin, varsinkin jos AMD ei tuo Zen4 heti tuota 3D cachea.
 
Mikäli sitä 6nm kapasiteettia on, niin GPU:t kannattaisi siirtää sinne koska tälle 7nm kapasiteetille on vielä Zen3 kysyntää ja konsoli romuihin kysyntää vielä jatkossakin jonkin tovin, varsinkin jos AMD ei tuo Zen4 heti tuota 3D cachea.
Jos olen oikein ymmärtänyt, niin tämä ei auta. Käyttävät ymmärtääkseni samoja linjoja. 5nm vapauttaisi tilaa.
 
Ittehän olen jo pitkään omassa pienessä mielessä elätellyt ajatusta 6nm refreshistä, koska en usko että AMD:llä on tässä tilanteessa niin kovin suurta hinkua RDNA3:sta tuota tänävuonna, jos en väärin muista niin missään ei ole myöskään suoraan luvattu sitä täksi vuodeksi.
Lisan mukaan RDNA 3 näyttikset tuele tänä vuonna:

Speaking during AMD’s Q2 2021 investors call, CEO Dr. Lisa Su said, “We remain on-track to launch next-generation products in 2022, including our Zen 4 processors built with industry-leading 5nm process technology and our RDNA 3 GPUs.”


edit: ja roadmapissa sama aikataulu esitetty jo aiemmin.
 
Lisan mukaan RDNA 3 näyttikset tuele tänä vuonna:




edit: ja roadmapissa sama aikataulu esitetty jo aiemmin.
RDNA3 tapeout tehtiin viime lokakuussa eli ollaan jo sample-vaiheessa. Kaikki viivästykset ovat tässä vaiheessa pelkästään haitallisia.
 
Lisan mukaan RDNA 3 näyttikset tuele tänä vuonna:




edit: ja roadmapissa sama aikataulu esitetty jo aiemmin.

Menny itteltä kyllä toi ohitte. Toki hieno homma jos toi toteutuu, sitten tietty on sekin mahdollisuus että esim. highend/midend kortit tulee ainoastaan 5nm ja lowend jatkaa 7nm taikka 6nm RDNA2 refreshinä, jolloin saataisiin pihalle enemmän romua.
 
Niin eikös tuota oo huhuttu jo hyvän tovin, ja 'varmistettu' vuodoista että RDNA3 ja Nvidian 40x0 (mikä nyt onkaan, lovelace?) ois tulossa molemmat loppuvuodesta. Varmaan tähtäävät molemmat loppusyksyn julkaisuun että on joulumarkkinoille sit uutta tuotetta tarjolla. Kunnon titaanien taistelu tiedossa, ja Intel sekoittelee pakkaa Alkemistilla ja Battlemaagilla, joista ensimmäistä on povattu nyt keväälle/alkukesälle ja jälkimmäistä ensivuoden alkupäähän.

Siinä mielessä tulossa kyllä super-syksy SER-harrastajalle, että on tulossa myös AMD:n Zen4 prossut ja Intelin raptor-laket tonne H2 loppupuolelle.

Lompakko vinkuu armoa, ei saamari. Se on varattava melkoinen rahamälli kun menee koko kone uusiksi ja hinnankirot varmaan säilyy vielä vuosia :D
 
Menny itteltä kyllä toi ohitte. Toki hieno homma jos toi toteutuu, sitten tietty on sekin mahdollisuus että esim. highend/midend kortit tulee ainoastaan 5nm ja lowend jatkaa 7nm taikka 6nm RDNA2 refreshinä, jolloin saataisiin pihalle enemmän romua.
Kuka on sanonut että highendissä olisi vain yksi prosessi käytössä? ;)
Lowendissä mennään kyllä yhdellä, oli se sitten mikä tahansa
 
Jos olen oikein ymmärtänyt, niin tämä ei auta. Käyttävät ymmärtääkseni samoja linjoja. 5nm vapauttaisi tilaa.

Käsittääkseni eivät käytä, tai ei ainakaan suoraan ilman laitteiston päivitystä:

N7/N7P ei käytä EUVtä mihinkään, vaan käyttää kaikille kerroksille vanhaa 193nm litografiaa. N6 sen sijaan käyttää EUVta tiheimmille kerroksille, kuten myös N5. Eli linjan päivittäminen N7 => N6 tarkoittaisi uuden kalliin EUV-kaluston hankintaa.

Eli N5 ja N6 käyttävät siis tihemmille kerroksille samaa EUV-kalustoa. Tosin N5ssa voi ehkä sitten olla sekä kokonaisuudessaan enemmän kerroksia, että voi olla että sitä EUV-kalustoa käytetään useammille kerroksille, mistä siis molemmat voi tarkoittaa N5lle hitaampaa(ja samalla kalliimpaa) valmistusta vaikka laitteisto olisi N5ssa ja N6ssa samaa (en ole varma tästä).
 
Viimeksi muokattu:
Käsittääkseni eivät käytä, tai ei ainakaan suoraan ilman laitteiston päivitystä:

N7/N7P ei käytä EUVtä mihinkään, vaan käyttää kaikille kerroksille vanhaa 193nm litografiaa. N6 sen sijaan käyttää EUVta tiheimmille kerroksille, kuten N5. Eli linjan päivittäminen N7 => N6 tarkoittaisi uuden kalliin EUV-kaluston hankintaa.

N5 ja N6 käyttävät siis tihemmille kerroksille samaa EUV-kalustoa. Tosin N5ssa voi ehkä sitten olla enemmän kerroksia mikä voi tarkoittaa hitaampaa/kalliimpaa valmistusta (en ole varma tästä).
Näissä asioissa luotan sun käsitykseen enemmän, kuin omaani. Mä muistelen että sä sanoit joskus n6 olevan pienehkö parannus ja n7 suunnittelusäännöt käy myös n6:een.

Tämän pohjalta sain käsityksen että käyttävät samoja linjoja. Joten mites tää nyt menikään?
 
Näissä asioissa luotan sun käsitykseen enemmän, kuin omaani. Mä muistelen että sä sanoit joskus n6 olevan pienehkö parannus ja n7 suunnittelusäännöt käy myös n6:een.

Tämän pohjalta sain käsityksen että käyttävät samoja linjoja. Joten mites tää nyt menikään?

Siten, että se, (minkä muotoisia transistoreita tehdään ja minkäpaksuisia johtoja mihinkäkin kerrokseen tehdään), ja että mitä kalustoa käytetään niiden valmistetaan on täysin eri asioita.

N7 == 193nm litografialla tehty kaikki kerrokset, ziljoonakertainen multipatternointi tiheimmissä kerroksissa(*), ja tällä saadaan n. 57nm CPP, 40nm MMP ja 6T-korkeat standardisolut.
N7P == 193nm litografialla tehty kaikki kerrokset, ziljoonakertainen multipatternointi theimmissä kerroksissa(*), ja suurempi 64nm CPP, 40nm MMP ja 7.5T-korkeat standardisolut, mutta parempi suorituskyky kuin N7.

Ja sitten siellä on se >10 muuta kerrosta joista jokaisella on tietyt mitat jotka on jotain noita pienintä kerrosta suuremmat (keskipitkän matkan ja pitkän matkan signaalijohdotuksiin, virransyöttöön, kellosignaaliin jne. Suurimmat kerrokset on muistaakseni jotain 1um suuruusluokkaa)

N5 == EUV-litografia (täysin uudella kalustolla), ei enää tarvetta ziljoonakertaiselle multipatternoinnille, jotain selvästi pienempää MMPtä ja CPPtä(**) , ja metallikerroksia on todennäköisesti eri määrä(enemmän) ja niiden keskenäiset kokosuhteet menee ihan eri tavalla kuin N7ssa tai N7P:ssä

N6 == käytetään (ainakin tiheimmille kerroksille) samaa EUV-kalustoa kuin N5lla mutta metallikerrosten määrä ja niiden koot/niiden väliset kokosuhteet on (tarkoituksella, yhteensopivuussyistä) valittu siten, että N7lle tai N7P:lle suunniteltu design saadaan mäpättyä sille joko täysin heittämällä 1:1 (identtinen koko), tai vain skaalaaamalla jotain mittaa, eli esim. joko että kaikki mitat on esim 93% siitä mitä ne on N7lla tai N7P:llä .

Eli N6 on käytännössä lähinnä niinkuin "N7n kanssa yhteensopivaksi tehty huononnettu/halvennettu versio N5sta". TSMCn N7/N7P:llä on ollut todella paljon asiakkaita ja siitä on tullut tietynlainen "standardiprosessi jota kaikki käyttää" niin tässä on hyvin paljon järkeä sen kannalta, että maailmassa on todella paljon designeja jotka on N7lle/N7P:lle suunniteltu joille tämä mahdollistaa todella helpolla pienen suorituskykyparannuksen sekä niiden valmistamisen uudemmalla kalustolla, ilman ziljoonakertaista multipatternointia.

(*) Tuo ziljooonakertainen multipatternointi siis tarkoittaa sitä, että valmistusaika on pakosti pitkä (ja pii-pinta-alan hinta tällöin pakosti kalliihko), EUV:llä hinta sen sijaan menee siten että valmistus on nopeampaa, mutta ensin kuoritaan kermaa hyvin kalliilla hinnoittelulla kun kuoletetaan uuden EUV-kaluston hankintahintaa, mutta kun ne saadaan kuoletettua, EUVn käyttö tulee ennen pitkää halvemmaksi kuin vanhan 193nm kaluston käyttö ziljoonakertaisella multipatternoinnilla. Ja Intelin "10nm/superfin/Intel 7" lienee kaikkein eniten multipatternointia vaativa (ja siten fundamentaalisesti pinta-alaa kohden hitammin valmistettava/kallein) prosessi, kun siinä MMP on vielä pienempi (36nm) kuin TSMCn N7/N7Pssä, Samsungin "8nm" taas on selvästi isompi ja Samsungin "7nm" käyttää jo EUV-kalustoa.

(**) Noita N5n tai N6n MMP- tai CPP-lukuja ei tietääkseni ole virallisesti julkisesti julkaistu missään, itselläni olisi ehkä pääsy niihin NDAn alaisesti mutta parempi kun ei ala niitä kaivelemaan NDAn alaisista dokkareista kun en saisi sitten postata mitä niistä lukisin; Kun en ole niitä lukenut, voin vapaasti spekuloida
 
Viimeksi muokattu:
Siten, että se, (minkä muotoisia transistoreita tehdään ja minkäpaksuisia johtoja mihinkäkin kerrokseen tehdään), ja että mitä kalustoa käytetään niiden valmistetaan on täysin eri asioita.

N7 == 193nm litografialla tehty kaikki kerrokset, ziljoonakertainen multipatternointi tiheimmissä kerroksissa(*), ja tällä saadaan n. 57nm CPP, 40nm MMP ja 6T-korkeat standardisolut.
N7P == 193nm litografialla tehty kaikki kerrokset, ziljoonakertainen multipatternointi theimmissä kerroksissa(*), ja suurempi 64nm CPP, 40nm MMP ja 7.5T-korkeat standardisolut, mutta parempi suorituskyky kuin N7.

Ja sitten siellä on se >10 muuta kerrosta joista jokaisella on tietyt mitat jotka on jotain noita pienintä kerrosta suuremmat (keskipitkän matkan ja pitkän matkan signaalijohdotuksiin, virransyöttöön, kellosignaaliin jne. Suurimmat kerrokset on muistaakseni jotain 1um suuruusluokkaa)

N5 == EUV-litografia (täysin uudella kalustolla), ei enää tarvetta ziljoonakertaiselle multipatternoinnille, jotain selvästi pienempää MMPtä ja CPPtä(**) , ja metallikerroksia on todennäköisesti eri määrä(enemmän) ja niiden keskenäiset kokosuhteet menee ihan eri tavalla kuin N7ssa tai N7P:ssä

N6 == käytetään samaa EUV-kalustoa kuin N5lla mutta metallikerrosten määrä ja niiden koot/niiden väliset kokosuhteet on (tarkoituksella, yhteensopivuussyistä) valittu siten, että N7lle tai N7P:lle suunniteltu design saadaan mäpättyä sille joko täysin heittämällä 1:1 (identtinen koko), tai vain skaalaaamalla jotain mittaa, eli esim. joko että kaikki mitat on esim 93% siitä mitä ne on N7lla tai N7P:llä .

Eli N6 on käytännössä lähinnä niinkuin "N7n kanssa yhteensopivaksi tehty huononnettu/halvennettu versio N5sta". TSMCn N7/N7P:llä on ollut todella paljon asiakkaita ja siitä on tullut tietynlainen "standardiprosessi jota kaikki käyttää" niin tässä on hyvin paljon järkeä sen kannalta, että maailmassa on todella paljon designeja jotka on N7lle/N7P:lle suunniteltu joille tämä mahdollistaa pienen suorituskykyparannuksen sekä niiden valmistamisen uudemmalla kalustolla, ilman ziljoonakertaista multipatternointia.

(*) Tuo ziljooonakertainen multipatternointi siis tarkoittaa sitä, että valmistusaika on pakosti pitkä (ja pii-pinta-alan hinta tällöin pakosti kallis), EUV:llä hinta sen sijaan menee siten että valmistus on nopeampaa, mutta ensin kuoritaan kermaa hyvin kalliilla hinnoittelulla kun kuoletetaan uuden EUV-kaluston hankintahintaa, mutta kun ne saadaan kuoletettua, EUVn käyttö tulee ennen pitkää halvemmaksi kuin vanhan kaluston käyttö ziljoonakertaisella multipatternoinnilla.

(**) Noita N5n tai N6n MMP- tai CPP-lukuja ei tietääkseni ole virallisesti julkisesti julkaistu missään, itselläni olisi ehkä pääsy niihin NDAn alaisesti mutta parempi kun ei ala niitä kaivelemaan NDAn alaisista dokkareista kun en saisi sitten postata mitä niistä lukisin; Kun en ole niitä lukenut, voin vapaasti spekuloida
Kiitos korjauksesta. Seison korjattuna.

Lueskelin tuota wikichippiä aiheen tiimoilta saadakseni hieman paremman käsityksen. Lisäksi siellä oli tälläinen kuva:

1642456774344.png


Jos olen ymmärtänyt oikein, niin N7+ käyttää myös EUV:tä ja sillä testailtiin tuon EUV:n toimintaa, eikä siihen sovi n7 suunnittelu säännöt, joka käyttää DUV:tä. Lisäksi jos olen ymmärtänyt oikein niin sama väri kuvassa kertoo suunnittelun yhteensopivuudesta. Onko tuossa siis virhe vai miten tuo kuva tulisi ymmärtää? Tätä kuvaa on levitelty useammalla sivulla. Joten miten tuo n7+ eroaa n7 ja n5 prosesseista ja mitä yhteistä tuolla on n7 prosessin kanssa?

N5P ja N5 lienee toisiinsa nähden vastaavat, kuin N7P ja N7 olivat?
 
Kiitos korjauksesta. Seison korjattuna.

Lueskelin tuota wikichippiä aiheen tiimoilta saadakseni hieman paremman käsityksen. Lisäksi siellä oli tälläinen kuva:

1642456774344.png


Jos olen ymmärtänyt oikein, niin N7+ käyttää myös EUV:tä ja sillä testailtiin tuon EUV:n toimintaa, eikä siihen sovi n7 suunnittelu säännöt, joka käyttää DUV:tä. Lisäksi jos olen ymmärtänyt oikein niin sama väri kuvassa kertoo suunnittelun yhteensopivuudesta. Onko tuossa siis virhe vai miten tuo kuva tulisi ymmärtää? Tätä kuvaa on levitelty useammalla sivulla. Joten miten tuo n7+ eroaa n7 ja n5 prosesseista ja mitä yhteistä tuolla on n7 prosessin kanssa?

N5P ja N5 lienee toisiinsa nähden vastaavat, kuin N7P ja N7 olivat?
Sama väri kertoo samasta "noodista", eli saman väriset ovat enemmän tai vähemmän viilailtuja versioita ensimmäisestä sen värisestä, uusi väri on aina ns. täysin uusi prosessi.
 
Vielä valmistustekniikoista vs valmistuskalustosta: otetaan legoesimerkki.

Valmistustekniikkaan liittyviä kirjastoja (joille piiri syntetisoidaan) voi ajatella setteinä rakennuspalikoita. Valmistustekniikan mitat (MMP, CPP) on kuten legopalikoiden nystyrävälit. T-luku on setin pienimmän legopalikan koko nystöiden määränä.

Piiriä suunnitellessa se syntetisoidaan rakennettavaksi jonkinlaisista palikoista, esim. alunperin duplo-legopalikoista jotka tehty jonkinlaisella muovinvalamiskoneella.

Sitten joko kehitetään uusi muovinvalamiskone, tai opetellaan säätämään/käyttämään vanhaa konetta tarkemmin ja paremmin, ja speksataan uusi (mahdollisesti pienempi) legopalikkasetti.

Mikäli uuden legopalikkasetin legopalikat on joko ...

1) tismalleen saman muotoisia kuin vanhan, mutta vain lineaarisesti skaalattu joka suhteessa samalla tavalla pienemmäksi, samat legodesignit voi edelleen tehdä uusista pienemmistä palikoista tismalleen samalla tavalla, mutta vaan pienemmässä koossa
2) sisältää kaikki samat palikat samoilla mitoilla kuin ennenkin, mutta näiden lisäksi sisältää uusia palikoita, joilla saa jotkut asiat tehtyä paremmin/pienemmässä tilassa. Esim. alunperin pienimmät palikat on olleen 2x4 nystyrän kokoisia ja uusi setti sisältää myös 2x3 nystyrän kokoisia palikoita,

... voidaan edelleen kaikki vanhat legodesignit toteuttaa sillä, ja vaihtoehdossa 1 ne pienenee, vaihtoehdossa 2 ne ei pienene (vaihtoehdossa 2 ne pienenee vain, jos ne uudelleensuunnitellaan käyttämään uusia komponentteja)

Jos taas nystöröiden koko muuttuu eri suhteessa kuin nystyräväli, tai palikan korkeus- ja leveyssuhde muuttuu eri tavalla, tai erikoiskomponenttien kuten akselien jne mitat ei skaalaudu samassa suhteessa, tai jotkut palikkatyypit puuttuu kokonaan uudesta setistä, vanhaa legodesignia ei voi suoraan toteuttaa uudella palikkasetillä vaan se pitää uudelleensuunnitella.

Legojen valmistuksessa voidaan myös siirtyä valamisesta 3d-printtaukseen. 3d-printtaus voi mahdollistaa esim. uudenlaisten tekniikkalegopalikoiden tekemisen, tai se voi mahdollistaa nystyrävälin pienentämisen entistä pienemmäksi. Mutta sillä 3d-printtauksella voidaan myös edelleen tehdä niitä vanhan mallin mukaisia palikoita. Valmistusprosessi voi olla on täysin erilainen, vaikka itse palikat on täysin samanlaisia.

Legojen valmistusprosessia voi myös viilata esim. vaihtamalla muovilaatua jolloin samaan muotoon saadaan tehtyä kevyempiä tai vahvempia palikoita, tai säätämällä muovin paksuutta paikoisssa joissa se ei vaikuta legopalikan ulkoisiin rajapintoihin.


Tuossa kuvassa voi ajatella että sama väri on yksi tietty peruslegopalikkadesign, ja toki se myös yleensä(muttei aina) tarkoittaa jotain sukupolvea kalustosta jolla se tehdään, tai tapaa käyttää sitä kalustoa. Määrittelee nystyrävälin, palikan korkeuden jne, tai vähintään näiden väliset suhteet. Eri väriset on sitten aina kun on tullut kokonaan uusi rakennuspalikkadesign, ja usein (muttei aina) uusi valmistuskalusto tai uusi temppu sen vanhan kaluston käyttämiseen.

Tosin tuo N7+ on siitä melko kyseenalaisesti merkattu että se sekä rikkoo yhteensopivuuden N7aan ja N7P:hen joten tällä mittarilla se ei oikeasti ansaitse samaa väriä, se oli lähinnä prosessi jossa yritettiin vaan saada jotain toimivaa EUV:llä ulos mahdollisimman nopeasti (ja sitten myöhemmin siitä haarautui N5 jossa keskityttyttiin parempaan tiheyteen ja suorituskykyyn, sekä N6 jossa palautettiin yhteensopivuus N7n palikoihin).
 
Viimeksi muokattu:
Sama väri kertoo samasta "noodista", eli saman väriset ovat enemmän tai vähemmän viilailtuja versioita ensimmäisestä sen värisestä, uusi väri on aina ns. täysin uusi prosessi.

Kuva on sen puoleen merkillinen, kun siihen on merkitty y-akseli, mutta siinä ei taida oikeasti olla mitään pystyakselia käytössä?

Hämäävää, kun kuitenkin kuvaan on raapusteltu numeroita.
 
Mielenkiintoista. NVIDIAn korteissa ollu Turingista lähtien tommonen erillinen apu piiri, jolla voidaan hoitaa CPU:n grafiikan piirtämiseen liittyviä hommia. Nyt sitä aletaan ottaa käyttöön. Saa nähdä tuleeko milloin kuluttajanäyttiksiin ja minkälaista suorituskykyoarannusta se mahdollisesti toisi.

 
Mielenkiintoista. NVIDIAn korteissa ollu Turingista lähtien tommonen erillinen apu piiri, jolla voidaan hoitaa CPU:n grafiikan piirtämiseen liittyviä hommia. Nyt sitä aletaan ottaa käyttöön. Saa nähdä tuleeko milloin kuluttajanäyttiksiin ja minkälaista suorituskykyoarannusta se mahdollisesti toisi.

Ei mikään "erillinen apu piiri" vaan yksi lukuisista GPU:n sisäisistä yksiköistä. Siitä on myös meillä tuolla lyhyt uutinen.
 
Ei taida kaikki ylimääräinen kate näytönohjaimista mennä piirivalmistajalle tai nVidia/AMD:lle.
ASUS on tehnyt erityisesti korkeilla näytönohjainten hinnoilla sellaiset riemuvoitot, että työntekijöille jaetaan huippubonuksia:

ASUS’s performance has risen sharply. In 2021 , it will mainly benefit from two factors. One is the PC business. The demand for notebooks and desktops has soared due to games and telecommuting. Another important reason is the mining card. The graphics card mining fever runs throughout the year. The price of RTX 30 and RX 6000 series graphics cards has doubled, and ASUS is the only manufacturer that spans AMD/NVIDIA among the major manufacturers, and the profit of the graphics card (GPU) business has increased several times.
...
The bonuses include up to NT$ 1.5 billion which is roughly 344 Million Yuan or around $55,000 US. The news outlet reports that this bonus is equivalent to 2-3 months of salary. There were also on-site rewards that included cars and cash prizes exceeding NT$ 10 million.

 
  • Tykkää
Reactions: aop
Ei taida kaikki ylimääräinen kate näytönohjaimista mennä piirivalmistajalle tai nVidia/AMD:lle.
ASUS on tehnyt erityisesti korkeilla näytönohjainten hinnoilla sellaiset riemuvoitot, että työntekijöille jaetaan huippubonuksia:

ASUS’s performance has risen sharply. In 2021 , it will mainly benefit from two factors. One is the PC business. The demand for notebooks and desktops has soared due to games and telecommuting. Another important reason is the mining card. The graphics card mining fever runs throughout the year. The price of RTX 30 and RX 6000 series graphics cards has doubled, and ASUS is the only manufacturer that spans AMD/NVIDIA among the major manufacturers, and the profit of the graphics card (GPU) business has increased several times.
...
The bonuses include up to NT$ 1.5 billion which is roughly 344 Million Yuan or around $55,000 US. The news outlet reports that this bonus is equivalent to 2-3 months of salary. There were also on-site rewards that included cars and cash prizes exceeding NT$ 10 million.

Jep, NVIDIA:n ja AMD:n interesseissä on, että kortit päätyisivät pelaajille (markkinaosuus, ekosysteemi jne), mutta AIB partnereille tuolla ei ole niin väliä, kunhan vaan myydään mahdollisimman kalliilla. NVIDIA ja AMD investoivat kuitenkin kumpikin pelien kehitystyöhön ja puhtaasti pelaamiseen liittyvään teknologiaan ja nuo investoinnit menevät hukkaan, jos tuotteet eivät päädy pelaajille ja kaupanpäälisiksi päälle sataa syyttelyt tuotteiden myymisestä suoraan mainereille. Ahneitahan NVIDIA ja AMD ovat, se on niiden lakisääteinen tehtävä (tuottaa voittoa omistajilleen), mutta tuskin kumpikaan tietoisesti sabotoisi PC-pelaamista, koska siinä valuisivat pitkän ajan investoinnit hukkaan.
 
Ei mennyt ennen, mutta esim tuosta 3080 12 Gt: stä NVIDIAkin taitaa saada jo leveämpää leipää, sama muissa tulevissa uusissa ja AMDllä varmastikin on huolehdittu RX6500:ne omat osuudet kuntoon
 
Onks tää nyt sit vuosi kun valmistajat kisaa siitä että kuka onnistuu paskomaan jossain asiassa kaikkein parhaiten?

Nvidia onnistui jo yhden varsin mitäänsanomattoman huonon markkinointi slaidin julkaisemaan ja sama meno senkuin jatkuu.

 
Ei tuo Intelin GPU ihan huono voi olla.


Saman benchmarkin top listaa kun katsoo, niin esim Vega VII voittaa voittaa 3080TI ja 3090 kortit. Eli ei se nyt vielä kauheasti kerro pelinopeudesta.
 
RTX 3050 oli nolo lipan alitus. Huonompaa hintaperffiä kuin last-genissä? Toi kortti on hyvä julistus konsolipelaamisen ihanuudesta.

Ei tää nykytilanne palvele ketään. Konsolipelejä pitää pian nerffata, että pyörivät pc:llä. *huutonauru*
 
RTX 3050 oli nolo lipan alitus

Ekan Google-osuman mukaan läppäreiden markkinat dollareissa on noin kolminkertaiset pöytäkoneisiin verrattuina vuonna 2025.

3050 voi tulla läppäreiden kautta markkinoille melko hyvällä hinta-laatusuhteella, kun läppäreitä ei pahemmin osteta louhintaan.
 
Ekan Google-osuman mukaan läppäreiden markkinat dollareissa on noin kolminkertaiset pöytäkoneisiin verrattuina vuonna 2025.

En ihmettelisi yhtään tässä markkinatilanteessa. Läppäreiden hinta ei ole noussut yhtä aggressiivisesti kuin irtokomponenttien ja varsinkin GPU:iden. RTX 3060 -kannettavan voi saada halvimmillaan tonnilla, kun pelkkänä irtokorttina se maksaa n. 600€. Siitä ei montaa satkua jäisi keskusyksikkömallille jaettavaksi monitorille, muistille, emolle, SSD-levylle, virtalähteelle ja näppikselle. Peliläppäri on kokonaisuutena kustannustehokkaampi ja virtapihimpikin vielä. Ainoat isot miinukset on mahdollisesti lämpö ja melu.
 

Intel aikoo myydä yli neljä miljoonaa näytönohjainta tänä vuonna tosin luku sisältää myös läppärit ja työkäyttöön tarkoitetut.

Toivonmukaan ovat vähän alakanttiin laskeneet.
 
Ketjun otsikkoon voisi melkeinpä lisätä hakkerit. Uutisen mukaan joku ransomware porukka olis haxoroinut nvidian palvelimia. Sen jälkeen nvidia hyökännyt ja kryptannut hakkereiden koneita.

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.


 
DLSS on nyt "Open source", halusi papa J sitä taikka ei. :P

 
DLSS on nyt "Open source", halusi papa J sitä taikka ei. :p


Foliohattuni sanoo, että vuoto oli tahallinen. Mutta oli miten oli, tämä tietää vain hyvää open sourcelle ja pitkällä tähtäimellä myös Nvidialle. Esim. Linux-puolella harrastelijakoodarit saavat nyt varmasti ripeämmin DLSS-tuen toimimaan eri distroilla kuin Nvidia. Tosin Nvidiaa nyt ei Linux muutenkaan kiinnosta.
 
Foliohattuni sanoo, että vuoto oli tahallinen. Mutta oli miten oli, tämä tietää vain hyvää open sourcelle ja pitkällä tähtäimellä myös Nvidialle. Esim. Linux-puolella harrastelijakoodarit saavat nyt varmasti ripeämmin DLSS-tuen toimimaan eri distroilla kuin Nvidia. Tosin Nvidiaa nyt ei Linux muutenkaan kiinnosta.

Mun fiilis on, että hakkerit yrittävät kiristää nvidialta rahaa. Vuotavat pikkuhiljaa tavaraa, jos nvidia ei maksa lunnaita. Voivat kyllä vuotaa sen 1TB varastettua dataa vaikka lunnaat maksaisikin.

Huhun mukaan tuolla 1TB joukossa olis täydet gpu-ajurit, piirien suunnitelmat jne jne.

Samasta vuodosta jaettu ulos myös tietoja nvidian tulevista piireistä. Linkin päässä mitä ADA versiota on tulossa ja koodinimi piirille mikä lienee tulossa ADA:n ja Hopperin jälkeen

 
Viimeksi muokattu:
Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.


Tuskin nvidia suostuu open source vaatimukseen. Tarttis olla varmaan paukkuina jotain tulevaa arkkitehtuuria.
 
Tää topikki on vähän painunu näemmä unholaan joten koitetaampas herätellä.

Intel se tuntuu jatkavan konttaamista noiden GPU julkaisujen kanssa. Jotain läppäri sirua on saatu markkinoille ja ilmeisesti OEM käyttöön jotain korttia. Mutta DYI markkinoille niitä taidetaan "joutua" odottelemaan vielä tovi. Ilmeisesti heilahtaa loppu kesään taikka syksyyn. Voi olla että alkaa olla vähän myöhästä jo siinä vaiheessa julkaista kun AMD ja nvidia on tuomassa jo uutta geniä. Ei tietenkään sinne halvimpaan päähän, elleivät sitten halua sotkea intelin suunnitelmia entisestään.
 
Joo, Intel taisi kompuroida ARCin julkaisun oikein kunnolla. Ajurien koodausko se nyt sitten oli se Akilleen kantapää, mene ja tiedä. Sweet spotti Intelille hyökätä GPU-markkinoille olisi ollut viimeistään tämän vuoden alussa kun pula oli vielä akuuttia. Nyt kun AMD:tä ja Nvidiaa alkaa saada hyllystä kohtuullisesti, niin ainoa keino Intelille saada näkyvyyttä ja markkinarakoa olisi polkea kunnolla hintoja. Eivät taida lähteä siihen.
 
Nyt kun AMD:tä ja Nvidiaa alkaa saada hyllystä kohtuullisesti, niin ainoa keino Intelille saada näkyvyyttä ja markkinarakoa olisi polkea kunnolla hintoja. Eivät taida lähteä siihen.

Niin että Intel ei aio edes valmistaa noita? Aika hurja väite.
 
Nvidia kuitenkin valmisti ainakin viime vuoden puolella n. 13 miljoonaa piiriä/korttia kvartaalissa ja näitä ARC piirejä tehdään vuodessa neljä miljoonaa (tai aikomus siis tänä vuonna tehdä) joten eihän näitä nyt muutenkaan ihan joka oksalla kasva.

Mutta onhan tämä lanseeraus ollut totuuden venyttämistä parhaimmillaan kun julkaisu tapahtuu vain tehottomammilla piireillä, vain OEM kanavaan ja vain Kiinassa (oliko peräti alkuun vain yksi malli vieläpä). Aikataulukin osuu mahdollisesti vain juuri ja juuri ilmoitettuun noillakin rajoitteilla.
 
Nvidia kuitenkin valmisti ainakin viime vuoden puolella n. 13 miljoonaa piiriä/korttia kvartaalissa ja näitä ARC piirejä tehdään vuodessa neljä miljoonaa (tai aikomus siis tänä vuonna tehdä) joten eihän näitä nyt muutenkaan ihan joka oksalla kasva.

Mutta onhan tämä lanseeraus ollut totuuden venyttämistä parhaimmillaan kun julkaisu tapahtuu vain tehottomammilla piireillä, vain OEM kanavaan ja vain Kiinassa (oliko peräti alkuun vain yksi malli vieläpä). Aikataulukin osuu mahdollisesti vain juuri ja juuri ilmoitettuun noillakin rajoitteilla.
No siis Intel nyt on kommunikoinnin suhteen sellainen koijarifirma. Viimeiset viis tai kuus osavuosirapsaakin ollut sellaista seliselipaskaa missä datacenterpuolen huonoa menoa on selitetty ties millä, markkinoiden saturaatiolla tai termillä "cloud digestion". Oikeasti siellähän menetetään markkinaa AMD:lle mutta sitä ei kehdata sanoa.

Q2:ssa piti tulla ulos 3060-3070 tason kortteja, nyt sieltä tulee pelkästään pikkutuhnuja Kiinan markkinoille. Jos syytä pitäisi veikata, niin veikkaisin ajureiden laadun olevan sillä tasolla että ne piirit oli pakko laittaa jonnekin synkkään kolkkaan myyntiin ettei englanninkielisen techmedian Linukset ja tukkajeesukset tyrmää noita täysin. Intelit graffa-ajurit ovat peruskäytössä täysin toimivia, mutta auta armias jos yrität pelata jotain vähän uudempaa.

Alkaa Rajan CV näyttää aika floppivoittoselle... :smoke:
En laittais tätä Rajan piikkiin. Eikä Rajan stintti AMD:llä ollut pelkkä floppi. Kommunikoinnin suhteen joo, sieltähän tuli niitä legendaarisia RX 480 Crossfire vs GTX 1080 markkinointislaideja ja ties mitä muuta, mutta RDNA:n kehitystyö aloitettiin kuitenkin hänen alaisuudessaan, ja se on tuottanut AMD:lle hedelmää. Pitää muistaa että firma oli silloin aikapitkälti hätätilassa ja rahat on erittäin tiukassa.
 

Statistiikka

Viestiketjuista
297 811
Viestejä
5 078 208
Jäsenet
81 373
Uusin jäsen
saneski

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom