Ja vaikka oletettaisiin että WSA on äärimmäisen huono AMDlle (tästä ei ole mitään tämänhetkistä näyttöä), niin I/O piirit ovat huomattavasti isompai kuin CPU chipletit.
CCD ("ydin-chiplet") on 74mm^2, ryzenin IO-chiplet on ~125mm^2.
Eli, 8 ytimeen asti tosiaan IO-chiplet on isompi, mutta 12- ja 16-ytimisissä malleissa noita CCDitä on sitten 2 kpl joten CCDistä tulee yhteensä pinta-alaa enemmän (148 vs ~125).
EPYCeissä/threadrippreissä taas IO-chiplet on n. 430mm^2 ja 64 ytimellä CCDt yhteensä 592 mm^2, 32 ytimellä 296mm^2.
ELi riippuu hyvin paljon mallista, että kumpien kokonaispinta-ala on suurempi.
Tuo "7nm" tekniikka on kuitenkin pinta-alaa kohden fundamentaalisesti selvästi kalliimpi valmistaa kuin "12nm" tekniikka, koska siinä käytetään paljon moninkertaisempaa valotusta; Työvaiheita on yksinkertaisesti enemmän (mikään prosessien viilaaminen ja tuotekehityskustannusten kuolettaminen ei pienennä tästä koituvaa eroa).
Ja Zen2-APU-mallit kuitenkin julkistettiin juuri, ja niiden myyntimäärä tulee nopeasti ylittämään nuo näyttiksettömät mallit. Ja niissä koko piiri on tehty tuolla "7nm" tekniikalla.
Jos Zen 3 (Desktop 4000 sarja) käyttää edelleen 12nm I/O dieta, ja serverit myös, noh.. siinähän saavat tehtyä hyvin kauppaa GFn kanssa vielä pitkään.
Puhumattakaan siitä että uusissa konsoleissakin voi olla käyttöä 12nm piirille (ei cpuna, mutta esim. i/o piirinä).
Ei oikein kovin järkevästi. Konsoleissa IOta (USB, sata, pci express) tarvitaan vähemmän kuin PC-puolella, koska laajennusvaraa tarvitaan vähemmän, joten usb- sata- ja pcie-PHYihin kuluu vähemmän pnta-alaa, sen tekeminen 7nm:llä ei tule kovin kalliiksi. Ja kun niissä on tehokas näyttis (joka vaatii valtavaa kaistaa) samalla piirillä kuin CPU, muistiohjaimen siirtäminen eri lastulle ei ole järkevää, koska se vatisi hyvin järeän väylän piilastujen välille. Ja koko näyttiksen siirtäminen vanhan valmistustekniikan piilastulle taas ei myöskään olisi optio, koska se tekisi siitä näyttiksestä liian ison ja energiasyöpön.
Mutta tällä hetkellä tosiaan tuota "io-piilastua" käytetään myös emolevyn eteläsiltapiirinä, joten jokaista ryzen-prossua kohden niitä itse asiassa meneekin 2 kpl. Ja tässä käyttötarkoituksessa niitä välillä käytetään myös noiden APU-piirienkin kanssa.
Joskus loppuvuodesta on varmaan tulossa markkinoille myös "oikea" pelkkä eteläsiltapiiri, jossa ei ole mukana pois päältä kytkettynä mitään muistiohjaimia tai pcie16x-väyliä. Sen valmistus voi jatkua vielä pitkään, mutta toisaalta nämä piirit on pienempiä kuin nuo nykyiset IO-piirit ja ne korvannevat ne eteläsiltapiireinä.
Mutta vaikea sanoa varmaksi suuntaan tai toiseen kun ei tiedä WSA-sopimuksen yksityiskohtia.