Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju

[JiiPee]

Hyvin pian Ryzen 3000-sarjan launchin jälkeen 3700X ja 3900X olivat loppu suunnilleen joka paikasta. Muutaman viikon päästä 3700X:n pula loppui, 3900X:n pula jatkui ainakin jouluun saakka.

3700X vaatii yhden "huonon" chipletin. 3900X vaatii yhden "huonon" ja yhden "hyvän" chipletin. Varsinkin noille "hyville" on tässä vaiheessa erittäin paljon kysyntää, esim. rippereissä kaikki 4 chiplettiä on niitä "hyviä".

Tuo ei toimi koska sitä samaa sirua voidaan käyttää suunnilleen kaikissa prosessorimalleissa (Ryzen, Threadripper, Epyc). Sitä ei käytännössä voi valmistaa liikaa ja ylijäämät saa joka tapauksessa myytyä ajan kanssa. Kallis paukku tulee siinä kohtaa kun täytyy myydä ei oo:ta, varsinkin Intelin vaikeudet huomioiden.

Nimenomaan inttelin toimitusvaikeuksien ja osittain kilpailukyvyttömyyden takia siitä "ei oo" myymisestä ei tällä erää voi mitenkään muodostua katastrofia. Se vain aiheuttaa pientä nurinaa siellä ja täällä koska ei saada hetikaittitännemullenyt.

Missä kohtaa? GF:lla tehty Epyc eroaa TSMC:lla tehdystä Epycistä

En ole vielä yhtään GF:llä tehtyä Rome prossua nähnyt joten vaikea sanoa miten ne eroaa TSMC:n tekemistä. Käsittääkseni GF löi pensselit santaan jo aikoja sitten 7nm kanssa, joten olisikohan jo aika lopettaa tuon kuolleen hevosen hakkaaminen?

 

[Threadripper]

Koska se piiri pitää suunnitella uudelleen vaikka se olisi "hyvin lähellä samaa" ja se vie aikaa.
Piirien tuotanto aloitetaan tietenkin kauan ennen julkaisua, koska muuten ei olisi mitä myydä. Edelleen se matka piistä valmiiksi prosessoriksi on pitkä ja niitä pitää olla julkaisussa varastossa.
Ryzen 3000 sarja saatiin ulos ennen Epyciä, tarkemmin kuukautta ennen. Epyciä toki esiteltiin ensin, mutta se julkaistiin myyntiin virallisesti vasta 7. elokuuta 2019, kun Ryzenit tuli 7. heinäkuuta. Ne eivät olleet sen aikaisemmin tulossa yhtään missään roadmapissakaan, millä perusteella se olisi siis "saatu selvästi aiemmin ulos" jos se olisi tehty GloFolla?

Epyciä toimitettiin jo Q2/2019. Tosin vain valikoiduille kumppaneille. Ryzenin osalta sama homma, Q2 OEM:lle. Eli käytännössä samaan aikaan.

Ryzen olisi saatu selvästi aikaisemmin ulos mikäli se alunperin oli tarkoitettu nykyisen kaltaiseksi ja olisi alunperinkin ollut tarkoitus valmistaa TSMC:lla (joka on tietenkin mahdottomuus WSA:n takia). Tulivathan Zen 1 Ryzenitkin kuukausia aiemmin ulos kuin Zen 1 Epycit.

X570-piirisarja on Ryzenin I/O-siru toteutettuna yhteensopivalla mutta vanhemmalla prosessilla (GloFo 12nm vs 14nm, samoilla kirjastoilla yhteensopivat keskenään). Se suunniteltiin ensisijaisesti I/O-siruksi, mutta koska se mitä "piirisarjalla" on nykypäivänä AMD:lla funktioita jäljellä ovat identtisiä I/O-sirun funktioihin, oli järkevämpää käyttää samaa sirua myös "piirisarjana" vaikka osa sirun funktioista meneekin hukkaan (AMD:n prosessorithan eivät siis tarvitse yhtään mitään piirisarjaa kaverikseen, se tuo vaan lisää liitäntöjä)

Spekuloin kauan sitten AMD:n varasuunnitelmalla siltä varalta ettei GF saa hommaa toimimaan. Nythän tiedetään mikä se oli: IO-piiri joka voi toimia myös x570 piirisarjana. Eli: GF kusee hommat -> otetaan IO piiri ja tehdään sen pohjalle Ryzen. GF ei kuse hommia -> käytetään sitä pelkkänä piirisarjana.

Näytäpä nyt se WSA missä näin seisoo, koska viimeisessä WSA-versiossa ennen 7nm:n perumista nimenomaan annettiin entistä enemmän vapauksia käyttää muita puolijohdevalmistajia, ei mitään puheita sakoista tai muista.

Enemmän vapauksia, ei vapautta. Uusin WSA antaa vapauden, 2016 WSA ainoastaan antoi vapautta, hinnalla.

AMD Announces Multi-Year Amendment to the Wafer Supply Agreement With GLOBALFOUNDRIES | Advanced Micro Devices

SUNNYVALE, CA -- (Marketwired) -- 08/31/16 -- AMD (NASDAQ: AMD)

In partial consideration for these rights, AMD will:

Make quarterly payments to GF beginning in 2017 based on the volume of certain wafers purchased from another wafer foundry.

Eli AMD maksaa muualta ostetuista kiekoista ostetun määrän mukaan.

AMD ostaa tietyn määrän kiekkoja, mutta missään ei lue että tietyn määrän "Zen 2 kiekkoja" tai mitään muutakaan sellaista. Sinä teet mielestäsi järkeviä oletuksia ja väität niiden olevan kiven kovaan varmuudella oikeita vaikkei niiden tueksi ole yhtään mitään muuta kuin yksi ympäripyöreä lausunto, ja vastaan useita täysin toisistaan erillisiä seikkoja.

GF kehittää kalliilla 7nm valmistustekniikan, varaa siitä osan AMD:n käyttöön ja kuitenkaan AMD:lla ei ole mitään velvoitetta ostaa yhtäkään 7nm kiekkoa? Tuossa ei ole järkeä. Jos asia on noin, miksi GF antoi AMD:lle luvan käyttää muita 7nm tehtaita siltä osin kun heillä ei kapasiteetti riitä? Eihän tuollaista lupaa tarvittaisi mikäli AMD:lla ei olisi jonkinlaista ostovelvoitetta.

Harmi kyllä, 7nm operational plan ei ole julkinen Exhibit

Edelleen jos AMD:lla ei ole minkäänlaista ostopakkoa 7nm:lle, ei AMD taatusti ole tape outtaamassa ensimmäisenä sille. Ainoa järkevä selitys tuolla tavalla toimimiselle on jonkinlainen ostopakko.

Mitä eroa niissä pitäisi olla? Ja itse en kyllä ole mistään varmasta lähteestä lukenut että TSMC:llä olisi liiemmin ollut kapasiteetin kanssa pulaa. Syksyllä uutisoitiin että alkaa olla täyttä ja uusille asiakkaille aika venähtää päälle puoleen vuoteen mutta se ei mitenkään vahvista että olemassa olevat asiakkaat olisi kusessa. Eiköhän sitä olisi ilmoitettu jotta toistaiseksi ei voida ottaa uusia asiakkaita jos silloin olisi kaikki piikut punaisella puskettu kiekkoja pihalle.

Eivät puolijohdevalmistajat huutele kapasiteettipulasta kovin helpolla. Täytyy edelleen muistaa ettei AMD: ollut tarkoitus tehdä kaikkea CPU tai GPU tuotantoa TSMC:lla, joten GF:n oharien jälkeen AMD halusi enemmän kapasiteettia kuin alunperin oli tarkoitus. AMD ei myöskään ollut ainoa joka halusi "uutena" asiakkaana kapasiteettia TSMC:lta.

Edelleen se hyvä kysymys miksi Ryzenin julkaisu kesti niin kauan jos kuulemma sitä oli tarkoitus alunperinkin tehdä TSMC:lla. Se olisi pitänyt saada ulos puolisen vuotta ennen Epyccejä.

Jonkinlaista bufferia toki AMD:llä varmasti on, mutta mitään järkeä ei ole tehdä suurta varastoa joka riittää vuosiksi. Se että TSMC siirtyy esim. 3nm prosessiin ei tarkoita että 7nm lopetettaisiin vaan onhan niillä jotain todella vanhojakin prosesseja vielä käytössä juuri siitä syystä että tarvittaessa voidaan asiakkaalle pyöräyttää erä jotakin kivikautista tavaraa ja ei kaikki piirit edes tartte sitä viimeisintä huutoa olevaa prosessia, joten tämä nykyinen 7nm voi hyvinkin olla vielä 10v jälkeenkin TSMC:llä käytössä. Ei niin suurella kapasiteetilla kuin nyt, riittää että on vaikka yksi painokone.

Ryzenin julkaisussa bufferia riitti noin muutamaksi päiväksi. Tosin saivat aika nopeasti jostain myös IO piirejä, joten ne puheet jostain tilausmääristä ovat puppua. Selitys huippukorkealle kellottuvista Ryzenien puutteesta on huomattavasti uskottavampi, sillä ei tosin ole niin paljoa tekemistä määrien vaan ennemmin laadun kanssa.

7nm on todennäköisesti käytössä pitkään ja kalliimpia uusia prosesseja tehdään pienemmässä mittakaavassa.

Jahas. Se on sitten joulupukki tuonu teikäläiselle ihan tuliterän foliopipon!

Mutta jos nyt tälle linjalle lähdetään niin itse olisin enemmän huolissani nykyisestä tilanteesta kun ainoastaan maailman suurimmalla siruvalmistajalla eli TSMC:llä homma tuntuu toimivan. Intteli rypee 10nm kanssa edelleen ja kuisketta kuuluu että simsungin 7nm on lievä pettymys.
Tää voi aiheuttaa sen että kohta TSMC huomaa että ei perkele, muilla kusee prosessit joten eiköhän pojat laiteta tupla hinta kiekoille ja lypsetään rahat pois.

Ihan normaalia ettei aleta vetämään uutta yhteistyökumppania bussin alle.

TSMC:n on huono lähteä lypsylinjalle. Asiakkaat voivat hyvin nopeasti vaihtaa muualle heti kun TSMC:lla ei menekään niin hyvin. Saattaa myös olla soppareissa kiinteitä hintoja.

3700X vaatii yhden "huonon" chipletin. 3900X vaatii yhden "huonon" ja yhden "hyvän" chipletin. Varsinkin noille "hyville" on tässä vaiheessa erittäin paljon kysyntää, esim. rippereissä kaikki 4 chiplettiä on niitä "hyviä".

Jos 200 MHz tekee eron hyvän ja huonon välille niin OK. Tosin tuokaan ei edelleenkään liity Papermasterin selittämiin odotettuihin tilausmääriin vaan enemmän laatuun.

Nimenomaan inttelin toimitusvaikeuksien ja osittain kilpailukyvyttömyyden takia siitä "ei oo" myymisestä ei tällä erää voi mitenkään muodostua katastrofia. Se vain aiheuttaa pientä nurinaa siellä ja täällä koska ei saada hetikaittitännemullenyt.

No ei se kuitenkaan AMD:n asemaa juuri paranna. Juuri Intelin toimitusvaikeuksien takia AMD menettää paljon kun voisivat kuittailla "me toimitamme, noi eivät".

En ole vielä yhtään GF:llä tehtyä Rome prossua nähnyt joten vaikea sanoa miten ne eroaa TSMC:n tekemistä. Käsittääkseni GF löi pensselit santaan jo aikoja sitten 7nm kanssa, joten olisikohan jo aika lopettaa tuon kuolleen hevosen hakkaaminen?

Puhuin kyllä Ryzeneistä GF:n osalta.

 

[Kaotik]

Epyciä toimitettiin jo Q2/2019. Tosin vain valikoiduille kumppaneille. Ryzenin osalta sama homma, Q2 OEM:lle. Eli käytännössä samaan aikaan.

Ryzen olisi saatu selvästi aikaisemmin ulos mikäli se alunperin oli tarkoitettu nykyisen kaltaiseksi ja olisi alunperinkin ollut tarkoitus valmistaa TSMC:lla (joka on tietenkin mahdottomuus WSA:n takia). Tulivathan Zen 1 Ryzenitkin kuukausia aiemmin ulos kuin Zen 1 Epycit.

Edelleen WSA ei estänyt millään tapaa TSMC:llä valmistamista.
Tietenkin prosessoria samplataan asiakkaille etukäteen, ihan riippumatta siitä onko se mikä malli. Et voi vetää johtopäätöksiä että "koska Zen 1 Ryzen tuli x kuukautta aiemmin myyntiin myös Zen 2 Ryzenin on tultava x kuukautta aiemmin myyntiin". Roadmapeissa niiden aikataulu ei muuttunut missään kohtaa.

Spekuloin kauan sitten AMD:n varasuunnitelmalla siltä varalta ettei GF saa hommaa toimimaan. Nythän tiedetään mikä se oli: IO-piiri joka voi toimia myös x570 piirisarjana. Eli: GF kusee hommat -> otetaan IO piiri ja tehdään sen pohjalle Ryzen. GF ei kuse hommia -> käytetään sitä pelkkänä piirisarjana.

Järki nyt käteen, AMD on alusta asti alleviivannut kuinka se on nimenomaan parhaita Zenin puolia että samoja siruja voidaan käyttää läpi tuotekirjon. I/O-sirun käyttö X570:na on tulos vain siitä että se on taloudellisempaa kuin suunnitella lähes sama siru tyhjästä uudelleen piirisarjaksi.

Enemmän vapauksia, ei vapautta. Uusin WSA antaa vapauden, 2016 WSA ainoastaan antoi vapautta, hinnalla.

AMD Announces Multi-Year Amendment to the Wafer Supply Agreement With GLOBALFOUNDRIES | Advanced Micro Devices

SUNNYVALE, CA -- (Marketwired) -- 08/31/16 -- AMD (NASDAQ: AMD)

In partial consideration for these rights, AMD will:

Eli AMD maksaa muualta ostetuista kiekoista ostetun määrän mukaan.

"tietyistä tuotteista" ei erittele mistä on kyse, teet omia tulkintojasi. Se kun erikseen mainitaan että antaa vapautta 14 ja 7 nm prosesseilla nimenomaan puhuu oletustasi vastaan.
Silloin kun tehdään tulkintoja asioista joita ei sanota, todistusvastuu on luonnollisesti sillä joka tulkintojaan tekee.

GF kehittää kalliilla 7nm valmistustekniikan, varaa siitä osan AMD:n käyttöön ja kuitenkaan AMD:lla ei ole mitään velvoitetta ostaa yhtäkään 7nm kiekkoa? Tuossa ei ole järkeä. Jos asia on noin, miksi GF antoi AMD:lle luvan käyttää muita 7nm tehtaita siltä osin kun heillä ei kapasiteetti riitä? Eihän tuollaista lupaa tarvittaisi mikäli AMD:lla ei olisi jonkinlaista ostovelvoitetta.

On velvoite ostaa tietty määrä kiekkoja. Ei ole velvoitetta ostaa tiettyä määrää Zen x -kiekkoja. Varmasti AMD suunnitteli tuottavansa siellä vaikka ja mitä, mutta mikään ei viittaa siihen että Zen 2 -prosessorit oli yksi niistä.

Harmi kyllä, 7nm operational plan ei ole julkinen Exhibit

Edelleen jos AMD:lla ei ole minkäänlaista ostopakkoa 7nm:lle, ei AMD taatusti ole tape outtaamassa ensimmäisenä sille. Ainoa järkevä selitys tuolla tavalla toimimiselle on jonkinlainen ostopakko.



Eivät puolijohdevalmistajat huutele kapasiteettipulasta kovin helpolla. Täytyy edelleen muistaa ettei AMD: ollut tarkoitus tehdä kaikkea CPU tai GPU tuotantoa TSMC:lla, joten GF:n oharien jälkeen AMD halusi enemmän kapasiteettia kuin alunperin oli tarkoitus. AMD ei myöskään ollut ainoa joka halusi "uutena" asiakkaana kapasiteettia TSMC:lta.

Edelleen se hyvä kysymys miksi Ryzenin julkaisu kesti niin kauan jos kuulemma sitä oli tarkoitus alunperinkin tehdä TSMC:lla. Se olisi pitänyt saada ulos puolisen vuotta ennen Epyccejä.

Miten niin kesti "niin kauan"? Ei se 1st genkään tullut puolta vuotta ennen vaan ekat mallit nelisen kuukautta ennen ja edelleen, Zen 2 Ryzenit eivät missään vaiheessa olleet roadmapissa ajoitettu sen aiemmaksi eikä sen enempää mainittu että Epycit tulisivat sen myöhemmin.

Missä kohtaa AMD on sanonut että tapeouttasivat ekat 7nm:t GloFolla? Päin vastoin ovat puhuneet koko ajan että ekat tulee TSMC:ltä.

Ryzenin julkaisussa bufferia riitti noin muutamaksi päiväksi. Tosin saivat aika nopeasti jostain myös IO piirejä, joten ne puheet jostain tilausmääristä ovat puppua. Selitys huippukorkealle kellottuvista Ryzenien puutteesta on huomattavasti uskottavampi, sillä ei tosin ole niin paljoa tekemistä määrien vaan ennemmin laadun kanssa.

7nm on todennäköisesti käytössä pitkään ja kalliimpia uusia prosesseja tehdään pienemmässä mittakaavassa.

Tuo kaikki nimenomaan puhuu sen puolesta että kyse oli tilausmääristä eikä mistään muusta, arvioitiin väärin tilausmäärät jonka vuoksi kaikkien prossujen saatavuus heikentyi hetkellisesti ja koska korkealle kellottuvien saatavuus oli vielä tiukempaa, näkyi puute eniten korkealle kellottuvissa siruissa. Kuten ihan jo Boost-käyttäytymisestä ja ylikellotuksista tiedetään, Ryzenit on kellotettu hyvin lähelle maksimeita jo valmiiksi joten se 100 MHz:kin on iso ero.

Ihan normaalia ettei aleta vetämään uutta yhteistyökumppania bussin alle.

TSMC:n on huono lähteä lypsylinjalle. Asiakkaat voivat hyvin nopeasti vaihtaa muualle heti kun TSMC:lla ei menekään niin hyvin. Saattaa myös olla soppareissa kiinteitä hintoja.

Vaihtaa mihin muualle? TSMC on ylivoimaisesti suurin valmistaja ja näillä kuulumin myös selvästi parhaan prosessin omaava. Toiselle hyppääminen tarkoittaa lisäksi kaikkien siirrettävien piirien täyttä uudelleensuunnittelua.

Jos 200 MHz tekee eron hyvän ja huonon välille niin OK. Tosin tuokaan ei edelleenkään liity Papermasterin selittämiin odotettuihin tilausmääriin vaan enemmän laatuun.

kts yllä. Ja totta kai se paljonko saadaan tiettyyn pisteeseen kellottuvia liittyy tilausmääriin. Vain osa piireistä yltää sinne, mitä enemmän piirejä tuotetaan, sitä suurempi määrä piirejä yltää sinne.

No ei se kuitenkaan AMD:n asemaa juuri paranna. Juuri Intelin toimitusvaikeuksien takia AMD menettää paljon kun voisivat kuittailla "me toimitamme, noi eivät".

Puhuin kyllä Ryzeneistä GF:n osalta.

Miksi sitten sanoit Epyceistä jos tarkoitit Ryzeneitä?

 

[Threadripper]

Edelleen WSA ei estänyt millään tapaa TSMC:llä valmistamista.
Tietenkin prosessoria samplataan asiakkaille etukäteen, ihan riippumatta siitä onko se mikä malli. Et voi vetää johtopäätöksiä että "koska Zen 1 Ryzen tuli x kuukautta aiemmin myyntiin myös Zen 2 Ryzenin on tultava x kuukautta aiemmin myyntiin". Roadmapeissa niiden aikataulu ei muuttunut missään kohtaa.

WSA:n takia olisi kullunut enemmän rahaa jota AMD:lla ei liikaa ole. Eli käytännössä esti koska maksoi liikaa. AMD ei koskaan maksanut noita sakkomaksuja WSA 2016:a perusteella.

Jostakin syystä Zen pystyttiin julkaisemaan 4 kuukautta ennen Epycciä huolimatta suurista emolevyongelmista mutta Zen2:n kanssa mentiin paljon lähemmäs. Roadmapeissa Ryzenin julkaisuaikataulu oli linjassa GF:n 7nm prosessin kanssa.

3000-sarjan Threadripperit jopa katosivat kokonaan roadmapeista. 3000-sarjan Threadrippereitä ja Ryzeneitä molempia yhdistää ainakin yksi seikka: kummastakaan AMD ei sanonut aikaisessa vaiheessa niiden tulevan TSMC:lta.

Järki nyt käteen, AMD on alusta asti alleviivannut kuinka se on nimenomaan parhaita Zenin puolia että samoja siruja voidaan käyttää läpi tuotekirjon. I/O-sirun käyttö X570:na on tulos vain siitä että se on taloudellisempaa kuin suunnitella lähes sama siru tyhjästä uudelleen piirisarjaksi.

Nimenomaan. Mutta myöskin tuolla tavalla saatiin se vararatkaisu. En muista kenenkään tällä asialla (x570 = IO piiri) spekuloineen missään päin nettiä. Noinkin "itsestäänselvän" jutun olisi kuvitellut jonkun vuotaneen etukäteen tai edes spekuloineen sillä. Tapahtuiko niin?

Kuitenkin se IO piiri oli tärkein perustelu sille miksi Ryzenit kuulemma piti alunperinkin tehdä chipleteillä. Muuten sen IO piirin suunnittelu olisi mennyt hukkaan. No ei olisi, joten sinne meni tärkein argumentti "Ryzen alunperin chipleteille tarkoitettu" -perusteluista.

"tietyistä tuotteista" ei erittele mistä on kyse, teet omia tulkintojasi. Se kun erikseen mainitaan että antaa vapautta 14 ja 7 nm prosesseilla nimenomaan puhuu oletustasi vastaan.
Silloin kun tehdään tulkintoja asioista joita ei sanota, todistusvastuu on luonnollisesti sillä joka tulkintojaan tekee.

GF:n lausunto jonka mukaan AMD saa vapaasti käyttää TSMC:n 7nm tekniikkaa koska heillä ei 7nm kapasiteetti riitä kertoo olennaisen. Mikäli AMD saisi vapaasti käyttää muita 7nm foundryja GF:n kapasiteetista riippumatta, ei tuollaisella "luvalla" olisi mitään merkitystä. Toisin sanoen, GF:n mukaan AMD ei voinut vapaasti käyttää muita foundryja 7nm tekniikalla ennen kuin antoivat luvan kapasiteettipulan takia. Tuokin asia on nyt todistettu.

On velvoite ostaa tietty määrä kiekkoja. Ei ole velvoitetta ostaa tiettyä määrää Zen x -kiekkoja. Varmasti AMD suunnitteli tuottavansa siellä vaikka ja mitä, mutta mikään ei viittaa siihen että Zen 2 -prosessorit oli yksi niistä.

Näissä asioissa voidaan tehdä tiettyjä johtopäätöksiä tai jopa tietää asioita vaikka jossain kohdassa asiaa ei suoraan sanottaisikaan.

Esim. AMD kertoi uusimmassa WSA:ssa saaneensa vapauden (=ei tarvitse enää maksaa sakkomaksuja) käyttää muitakin valmistajia 7nm tuotteiden tekemiseen. Tarkoittaa: aiemmassa WSA:ssa AMD joutui maksamaan sakkoja jos käytti muita valmistajia 7nm:n tekemiseen. Eli "certain wafers" vuoden 2016 WSA:ssa koski ainakin 7nm wafereita.

Eli koska AMD:n piti maksaa GF:lle sakkoa muiden valmistajien 7nm käytöstä, välttääkseen sakkomaksut JA saadakseen 7nm tekniikalla tehtyä tavaraa, AMD:n oli pakko käyttää GF:n 7nm valmistustekniikkaa suuressa määrin.

Eli tarkalleen päinvastoin. Mikään asia ei viittaa Ryzenien olleen alunperin tarkoitus tehdä TSMC:lla.

Miten niin kesti "niin kauan"? Ei se 1st genkään tullut puolta vuotta ennen vaan ekat mallit nelisen kuukautta ennen ja edelleen, Zen 2 Ryzenit eivät missään vaiheessa olleet roadmapissa ajoitettu sen aiemmaksi eikä sen enempää mainittu että Epycit tulisivat sen myöhemmin.

Zen1:n kohdalla siis nelisen kuukautta, Zen2:n kohdalla kuukausi.

Aikamoinen ero kuitenkin tiedotuspolitiikassa. Epycin osalta AMD kertoi paljon aikaisemmin mitä on tulossa ja että tulevat TSMC:lta. Ryzenin osalta oli lähinnä hiljaiseloa eikä AMD uskaltanut edes luvata jkahden chipletin Ryzeneitä puoli vuotta ennen julkaisua.

Missä kohtaa AMD on sanonut että tapeouttasivat ekat 7nm:t GloFolla? Päin vastoin ovat puhuneet koko ajan että ekat tulee TSMC:ltä.

Ei kai missään, GlobalFoundries sanoi ensimmäisen GF:n 7nm tape outin olevan AMD.

Tuo kaikki nimenomaan puhuu sen puolesta että kyse oli tilausmääristä eikä mistään muusta, arvioitiin väärin tilausmäärät jonka vuoksi kaikkien prossujen saatavuus heikentyi hetkellisesti ja koska korkealle kellottuvien saatavuus oli vielä tiukempaa, näkyi puute eniten korkealle kellottuvissa siruissa. Kuten ihan jo Boost-käyttäytymisestä ja ylikellotuksista tiedetään, Ryzenit on kellotettu hyvin lähelle maksimeita jo valmiiksi joten se 100 MHz:kin on iso ero.

Se etteivät prosessorit kellotu korkealle on minun papereissani joko valmistustekninen kysymys tai sitten kellot on vedetty liian korkealle. Se nimenomaan ei ole ensisijaisesti tilausmääräkysymys 3900/3950:n osalta koska muiden mallien ongelmat ratkesivat ennen kuin suuremmat tilausmäärät ehtivät vaikuttaa ja niiden olisi pitänyt ratkaista samalla kaavalla myös 3900/3950 ongelmat. Vaan eivätpä ratkaisseet.

Vaihtaa mihin muualle? TSMC on ylivoimaisesti suurin valmistaja ja näillä kuulumin myös selvästi parhaan prosessin omaava. Toiselle hyppääminen tarkoittaa lisäksi kaikkien siirrettävien piirien täyttä uudelleensuunnittelua.

Tarkoittaa sitten joskus myöhemmin tulevaisuudessa. Eli jos TSMC v*ttuilee nyt, se voi näkyä vuosien päästä.

Syystä tai toisesta Nvidia hyppäsi jo Samsungille.

kts yllä. Ja totta kai se paljonko saadaan tiettyyn pisteeseen kellottuvia liittyy tilausmääriin. Vain osa piireistä yltää sinne, mitä enemmän piirejä tuotetaan, sitä suurempi määrä piirejä yltää sinne.

Ei tuo muutenkaan toimi. Tietty osuus piireistä kellottuu tarpeeksi 3900:n lukemiin, tilataan määrä joka määrällisesti riittää kattamaan tarpeen myös muiden mallien osalta, valitettavasti tarpeeksi kellottuvien piirien osuus on liian pieni. Lopputulos: piirejä on määrällisesti tarpeeksi kaikkiin malleihin mutta tarpeeksi moni ei kellotu 3900:n lukemiin joista on edelleen pulaa. Sitäpaitsi ylempänä sanoit ettei piirejä kannata tehdä varastoon. Juuri niin käy mikäli tuota ongelmaa aletaan ratkaisemaan tilaamalla lisää piirejä joista liian pieni osa kellottuu tarpeeksi. Sitä lisätilausta jossa kestää kuukausia ei tarvittu ratkaisemaan muiden mallien ongelmia, joten lisätilaus tarkoittaisi väistämättä ylijäämää piirejä.

Sattuneesta syystä uusien Threadripperien turbokellot ovat alemmat kuin 3900:ssa.

Eli pääsyy on hyvin kellottuvien piirien pieni osuus joka ei nouse tilaamalla lisää piirejä vaan nostamalla hyvin kellottuvien osuutta. Vika on siis enemmän TSMC:n valmistuspuolella tai AMD:n kellotaajuuksista päättävällä taholla kuin pienissä tilausmäärissä. Näin ollen pääsyy ei ole pienissä tilausmäärissä. Kuten sanoin, Papermasterin esittämä "syy" ei ollut millään tavalla uskottava. Tai jos oli, TSMC:lla oli oikeasti kapasiteetista pulaa.

Tämän perusteella TSMC:lla ei ole yhtään ylimääräistä kapasiteettia AMD 7nm Wafer Production Set To Double In 2H 2020, 7nm Capacity At TSMC Currently Fully Booked

TSMC's 7nm production capacity is fully booked. Relief may only come when Apple migrates to 5nm in 2H'2020. TSMC's 7nm capacity will increase to 140,000 wpm in 2H'2020. By order proportion, the ranking of customers using 7nm will be re-shuffled. AMD's orders are set to double, replacing Apple as the largest customer [for 7nm]. Huawei's HiSilicon and Qualcomm are similar by order proportion.

Mikäli tuo pitää paikkaansa, mahdollisessa chiplettien tekemisessä varastoon oli paljonkin järkeä.

Miksi sitten sanoit Epyceistä jos tarkoitit Ryzeneitä?

En lukenut lainausta.

 

[KognaK]

Syystä tai toisesta Nvidia hyppäsi jo Samsungille.

Tämä "hyppääminen" todettiin jo uutisankaksi. Nvidian valmistusstrategiassa ei ole mitään muutosta tulossa, vain jatkavat Samsungilla pienempien piirien valmistusta. Esim GP107/108-piirejä on tehty tähän mennessä Samsungin 14nm:lla isot kasat ja niitä valmistetaan yhä edelleen. Muutenkaan Samsungin 7nm ei ole lähellekkään niin kypsä että sillä voidaan isoja GPU-piirejä tuottaa lähiaikoina. Eka kännykkä SoC:kin(snapdragon 865) on vasta tuloillaan markkinoille. Viime vuoden puolella valmistettiin vain 5G-modeemeja.

 

[Kaotik]

En jaksa tuota quote-helvettiä perata taas. Siellä on niin paljon huuhaata ja ihan järjettömyyksiä. Sinä voit jatkaa uskomistasi omiin oletuksiisi, minä jatkan uskomista niihin asioihin minkä puolesta tosiseikat puhuvat.

 

[JiiPee]

En jaksa tuota quote-helvettiä perata taas. Siellä on niin paljon huuhaata ja ihan järjettömyyksiä. Sinä voit jatkaa uskomistasi omiin oletuksiisi, minä jatkan uskomista niihin asioihin minkä puolesta tosiseikat puhuvat.

Kyllähähän tuon tapauksen kanssa keskustelu on kuin pelaisi pulun kanssa shakkia. Ensin se kaataa nappulat, sitten paskoo shakkilaudan ja lopulta lentää takaisin muiden luokse kehumaan voitollaan.

Työlästä tosiaan kun se quote helvetti on kuin rikkinäinen levysoitin. Samaa mantraa toistetaan joka viestissä uudelleen ja uudelleen. Nytkin kun tuota luki niin välillä siitä sai ihan sellaisen kuvan että GF on ihan myyntiin asti valmistanut 7nm lastuja. Kova on kyllä luotto kaverilla GF:n tekemiseen, taisi viimeisetkin muumit tippua kanootista kun ei ne 5GHz kovasti rummutetut kellot toteutunutkaan jotka piti olla ihan täysi selviö kun pienempään prosessiin sirrytään.

 

[Threadripper]

Kyllähähän tuon tapauksen kanssa keskustelu on kuin pelaisi pulun kanssa shakkia. Ensin se kaataa nappulat, sitten paskoo shakkilaudan ja lopulta lentää takaisin muiden luokse kehumaan voitollaan.

Työlästä tosiaan kun se quote helvetti on kuin rikkinäinen levysoitin. Samaa mantraa toistetaan joka viestissä uudelleen ja uudelleen. Nytkin kun tuota luki niin välillä siitä sai ihan sellaisen kuvan että GF on ihan myyntiin asti valmistanut 7nm lastuja. Kova on kyllä luotto kaverilla GF:n tekemiseen, taisi viimeisetkin muumit tippua kanootista kun ei ne 5GHz kovasti rummutetut kellot toteutunutkaan jotka piti olla ihan täysi selviö kun pienempään prosessiin sirrytään.

Minä olen perustellut kantani faktoilla kuten GlobalFoundriesin pomon sanomisilla, AMD:n pomon sanomisilla ja WSA sopimuksen sisällöllä. Mikäli näitä faktoja ei pysty faktoilla kumoamaan, miksi minun pitäis vaihtaa mielipidettäni? Tämä keskusteluhan muistutti erästä aiempaa jossa AMD:n sanomisilla ei ole merkitystä koska netin mutuosasto (moni muukin sivusto) vääntää kuorossa jotain mistä AMD ei sano mitään. Asiasta jossa AMD:lla on täysi vapaus päättää miten asia on

Joskus netissä useampikin taho mutuilee jollakin asialla jolloin siitä tulee "totuus". Tuossa uutisessa on edelleen sama asiavirhe joka löytyy monesta paikkaa nettiä. AMD antoi ensimaistiaisen 3. sukupolven Ryzen-työpöytäprosessoreista (Zen 2) - io-tech.fi

Mistä se asiavirhe tuli? Ei ainakaan siitä mitä AMD sanoi. Eli AMD:n sanomisista on otettu "fakta", jota AMD:n pomo ei sanonut. Moni sivusto meni samaan halpaan.

Missä kohtaa väitin GF:n saaneen myyntiin saakka 7nm lastuja? Anna tarkka lainaus.

Nykyisten tietojen mukaan Intel saavuttaa 5,3 GHz arkkitehtuurilla jonka suunnittelu alkoi joskus 2011 ja valmistusprosessi on paranneltu versio vm 2015 prosessista.

AMD ei saavuta 5 GHz arkkitehtuurilla jonka suunnittelu alkoi 2015 ja valmistusprosessi on vm 2018. Miksi ei? Zenin kohdalla tältäkin foorumilta tunnettui The Stilt spekuloi valmistusprosessin perusteella Zenin yltävän korkeintaan johonkin 3,5 GHz:n paikkeille. Zen2 suunniteltiin periaatteella "valmistusprosessien suhteen kellotaajuudet tulevat laskemaan". Eli otetaan Zenin kellotaajuustargetti, vähennetään siitä jonkin verran "koska valmistusprosessi ei kellotu edes sitä mitä 14nm mobiiliprosessi" niin eipä tuo tieto huomioiden 5 GHz olekaan mikään taattu homma.

Anna ennen AMD:n kertomaa kirjoittamasi teksti jossa spekuloit Zen2:n suunnitellun alhaisille kellotaajuuksille/alemmille kellotaajuksille kuin Zenin.

Tai anna edes yksi lähde jostain päin nettiä jossa Zen2 arkkitehtuurin kerrotaan (tai edes veikataan) olevan suunniteltu alhaisille kellotaajuuksille.

Kas kummaa kun spekulaatiot eivät välttämättä pidä paikkaansa jos oletetut tiedot eivät pidä paikkaansa. On hyvin helppo väittää "korkealle kellotaajuudelle" suunnitellun Zen2:n menevän heittämällä sen 5 GHz, kun "alhaiselle kellotaajuudelle" suunniteltukin jää siitä parhaimmillaan vain 6%. Jälkiviisastelu rox.

 

[Griffin]

Valmistusprosesseista kannattaa huomioida, että saman viivanleveyden prosessista voi olla tarjolla sekä matalampiin, että korkeampiin kelloihin kykenevä prosessi.

Prosessit ovat kuitenkin eri, ja on sangen mahdollista, että toisella niistä jonkun piirin taajuus on hyvin siinä 3 GHz:n luokkaa ja toisella yli 4:n. Ja näitä prosesseja ei julkaista aina yhtä aikaa, eikä kaikilla viivanleveyksillä täysin välttämättä, kuin toista.

Eli siis viivanleveyden lisäksi pitää tietää tarkalleen, millä prosessin versiolla kyseinen Zen on valmistettu.

Lisäksi toisinaan valmistaja saattaa julkaista piiristä uuden steppingin, joka kellottuukin vähäsen korkeammalle. Näin voi käydä, jos ensimmäisissä versioissa on joku ongelma, joka on korjattavissa ihan pikkuviilauksella..

Kilpailutilanteesta johtuen en usko, että AMD on suunnitellut ikinä zenejä "matalille" taajuuksille. Kyllä siltä on pyritty varmasti ottamaan kaikki irti, tietyn tdp budjetin rajoissa.

 

[pomk]

Joskus netissä useampikin taho mutuilee jollakin asialla jolloin siitä tulee "totuus". Tuossa uutisessa on edelleen sama asiavirhe joka löytyy monesta paikkaa nettiä. AMD antoi ensimaistiaisen 3. sukupolven Ryzen-työpöytäprosessoreista (Zen 2) - io-tech.fi

Anna tarkka viittaus asiavirheeseen ja sen jälkeen tarkka viittaus lähteeseesi, josta korvaava fakta löytyy. Ei mitään sun omia sepustuksia vaan pelkät viitteet kiitos. Mielellään vielä aikajärjestyksessä, niin pysyy pakka kasassa.

 

[Threadripper]

Valmistusprosesseista kannattaa huomioida, että saman viivanleveyden prosessista voi olla tarjolla sekä matalampiin, että korkeampiin kelloihin kykenevä prosessi.

Prosessit ovat kuitenkin eri, ja on sangen mahdollista, että toisella niistä jonkun piirin taajuus on hyvin siinä 3 GHz:n luokkaa ja toisella yli 4:n. Ja näitä prosesseja ei julkaista aina yhtä aikaa, eikä kaikilla viivanleveyksillä täysin välttämättä, kuin toista.

Eli siis viivanleveyden lisäksi pitää titää tarkalleen, millä prosessin versiolla kyseinen Zen on valmistettu.

Lisäksi toisinaan valmistaja saattaa julkaista piiristä uuden steppingin, joka kellottuukin vähäsen korkeammalle. Näin voi käydä, jos ensimmäisissä versioissa on joku ongelma, joka on korjattavissa ihan pikkuviilauksella..

Kilpailutilanteesta johtuen en usko, että AMD on suunnitellut ikinä zenejä "matalille" taajuuksille. Kyllä siltä on pyritty varmasti ottamaan kaikki irti, tietyn tdp budjetin rajoissa.

Zenin kohdalla tiedettiin prosessin olevan 14nm LPP. Siitä tiedettiin myös ettei se kovin hyvin kellotu koska koko prosessi oli alunperin tarkoitettu mobiilipiireille.

AMD:n insinööri sanoi Zen2:n suunnittelun lähteneen oletuksesta jossa kellotaajuudet laskevat tulevaisuudessa valmistusprosessien takia. Tuon perusteella eivät suunnitelleet Zen2:ta ainakaan korkeille kellotaajuuksille. Oletus = kellotaajuudet laskevat, joten Zen2 tuskin kellottuisi edes Zenin lukemiin samalla prosessilla.

Anna tarkka viittaus asiavirheeseen ja sen jälkeen tarkka viittaus lähteeseesi, josta korvaava fakta löytyy. Ei mitään sun omia sepustuksia vaan pelkät viitteet kiitos. Mielellään vielä aikajärjestyksessä, niin pysyy pakka kasassa.

AMD antoi ensimaistiaisen 3. sukupolven Ryzen-työpöytäprosessoreista (Zen 2) - io-tech.fi

AMD ei ole luopunut yhden sirun taktiikastaan, vaan Rome-palvelinprosessorin tapaan uusi Ryzen käyttää 8-ytimistä Zen 2 -pikkupiiriä eli chiplettiä, jonka rinnalla on erillinen 14 nanometrin I/O-piiri. Uutisen kuvassa suurempi siruista on I/O-piiri ja pienempi Zen 2 -pikkupiiri.

AMD-spekulaatioketju (Navi)

AMD Zen 2 Microarchitecture Analysis: Ryzen 3000 and EPYC Rome

Sorry, glofo 14 and 12. Matisse IO die is Glofo 12nm. We triple confirmed.

AMD Ryzen 9 3900X and Ryzen 7 3700X Review: Zen 2 and 7nm Unleashed - Tom's Hardware | Tom's Hardware

As pictured here, the 39000X comes packing AMD's Zen 2 microarchitecture spread across two small 7nm eight-core compute chiplets tied together with the Infinity Fabric interconnect via a larger 12nm I/O die (IOD).

https://www.techpowerup.com/img/DiAhMrLvLdYJCGyT.jpg

 

[Kaotik]

Zenin kohdalla tiedettiin prosessin olevan 14nm LPP. Siitä tiedettiin myös ettei se kovin hyvin kellotu koska koko prosessi oli alunperin tarkoitettu mobiilipiireille.

Näemmä jäänyt korjaamatta yhden I/O-sirun valmistusprosessi millä ei ole mitään tekemistä minkään kanssa mistä tässä ketjussa on keskusteltu.
Virheeseen oli ihan yksinkertainen syykin, siitä oli ristiriitaista tietoa julkistuksessa ja samaa piiriä valmistetaan sekä 12nm (Matisse IO-sirut) että 14nm (X570) prosessilla.
Ilmeisesti sinulle saattaa tulla yllätyksenä että meillä on hyödynnettävissä myös muita tietolähteitä uutisoinnissa kuin vaikka tuo linkkaamasi lehdistötilaisuuden striimi.

 

[pomk]

Näemmä jäänyt korjaamatta yhden I/O-sirun valmistusprosessi millä ei ole mitään tekemistä minkään kanssa mistä tässä ketjussa on keskusteltu.
Virheeseen oli ihan yksinkertainen syykin, siitä oli ristiriitaista tietoa julkistuksessa ja samaa piiriä valmistetaan sekä 12nm (Matisse IO-sirut) että 14nm (X570) prosessilla.
Ilmeisesti sinulle saattaa tulla yllätyksenä että meillä on hyödynnettävissä myös muita tietolähteitä uutisoinnissa kuin vaikka tuo linkkaamasi lehdistötilaisuuden striimi.

Lehdistötilaisuuden streamissakaan ei kyseistä tietoa ole. Ihan ymmärrettävä virhe siis olettaa että siinä oltaisiin käytetty samaa prosessia kuin epycin io piirissä, jos uutista kirjoittaisi vain streamin pohjalta.

@Threadripper laittaisitko seuraavaksi vastaavan viittaussetin tosta sun ”ryzen 3000 valmistetaan glofo:n 7nm prosessilla” -teoriasta?

 

[Threadripper]

Näemmä jäänyt korjaamatta yhden I/O-sirun valmistusprosessi millä ei ole mitään tekemistä minkään kanssa mistä tässä ketjussa on keskusteltu.
Virheeseen oli ihan yksinkertainen syykin, siitä oli ristiriitaista tietoa julkistuksessa ja samaa piiriä valmistetaan sekä 12nm (Matisse IO-sirut) että 14nm (X570) prosessilla.
Ilmeisesti sinulle saattaa tulla yllätyksenä että meillä on hyödynnettävissä myös muita tietolähteitä uutisoinnissa kuin vaikka tuo linkkaamasi lehdistötilaisuuden striimi.

Sillä on tekemistä koska tässä ketjussa tuppaa esiintymään "faktoja" joita AMD/Intel/mikään asian kanssa tekemisissä oleva taho ei ole kertonut.

Selitys virheestä ei ole uskottava koska tuossa videon Ryzen osuudessa ei sanota sanallakaan x570 piirisarjaa nimeltä saati sen valmistustekniikkaa.

Sehän ei tule yllätyksenä. Siitähän seuraa helposti dominoefekti: yksi sivusto vääntää puppua, toinen kopioi sitä, kolmas kopioi sitä jne. Kohta sama "tieto" löytyy tarpeeksi monesta paikasta ja se muuttuu yhtäkkiä faktaksi. Onkin hyvä kysymys mistä tuo "tieto" IO-Techin uutiseen tuli. Ei ainakaan uutisessa mainitusta lähteestä.

Lehdistötilaisuuden streamissakaan ei kyseistä tietoa ole. Ihan ymmärrettävä virhe siis olettaa että siinä oltaisiin käytetty samaa prosessia kuin epycin io piirissä, jos uutista kirjoittaisi vain streamin pohjalta.

@Threadripper laittaisitko seuraavaksi vastaavan viittaussetin tosta sun ”ryzen 3000 valmistetaan glofo:n 7nm prosessilla” -teoriasta?

Aivan, Olettaa. Toinen vaihtoehto on olla kirjoittamatta sellaisesta josta ei mitään sanota eikä oletaa asian olevan jotain koska n sivustoa kirjoittaa samaa puppua. Virhe sinänsä on ymmärrettävä.

Vastaavaa viittaussettiä ei ole. Lyhyesti se mitä varmasti tiedetään.

- AMD oli tekemässä laajamittaista yhteistyötä GlobalFoundriesin kanssa 7nm tekniikan kanssa (valitettavasti 7nm operational plan on sensuroitu) Exhibit

- AMD:lla oli ostopakko tietylle määrälle wafereita GlobalFoundriesilta JA AMD:lla oli velvoite maksaa sakkoa tietyistä muualla ostetuista wafereista (joihin sisältyy 7nm) AMD Announces Multi-Year Amendment to the Wafer Supply Agreement With GLOBALFOUNDRIES | Advanced Micro Devices

- GlobalFoundriesin pomon mukaan koko prosessin ensimmäinen tape out piti tulla 2018 ja sen piti olla "an AMD processor".

https://www.eetimes.com/euv-in-final-push-into-fabs/

Later this year, GF will use immersion steppers to tape out its first 7nm chip, an AMD processor. An IBM processor will follow with ASICs coming in 2019, Patton said.

Samassa setissä sanoo GF:n suunnitelleen prosessin niin ettei ole suurta ongelmaa suunnitella piirejä käytettäväksi molemmissa foundryissä. Lisäksi sanoo ettei heille ole ongelma TSMC:n käyttö sikäli kun heillä ei kapasiteetti riitä.

- GF made the size of its 7-nm pitches and SRAM cells similar to those of TSMC to let designers like AMD use both foundries. AMD “will have more demand than we have capacity, so I have no issues with that,” he said of AMD using the Taiwan foundry.

- GlobalFoundriesin prosessin piti olla "korkealle kellottuva" Globalfoundries: 7 nm to Enable up to 2.7x Smaller Dies, 5 GHz CPUs

Ennen WSA:n 6. sopimuksen umpeutumista (piti umpeutua 2020) AMD neuvotteli uuden WSA:n jonka perusteella AMD saa ostaa ilman mitään rajoituksia 7nm ja "parempia" wafereita muualta joka myös tarkoittaa AMD:lla olleen sakkomaksua 6. sopimuksessa, muuten tuollaista muutosta ei tarvittaisi https://images.anandtech.com/doci/13915/WSA_2019_2021_575px.png

Yhdistettynä:

- AMD:lla on WSA:sta huolimatta (lähteet: WSA) GF:n lupa ostaa TSMC:lta wafereita rajoituksetta (ilman sakkoja) siltä osin kun GF:n 7nm kapasiteetti ei riitä (lähde: GF)

Seuraa: AMD:lla ei ollut vapautta jättää ostamatta GF:lta määrää jonka GF pystyi AMD:lle tarjoamaan. Seuraa: Ostaakseen prosessoituja wafereita, AMD:lla täytyy olla jotain mitä valmistaa GF:lla. Seuraa: AMD:n pitää tape outata tuote ja GF:n mukaan AMD oli tape outtamassa tuotetta ensimmäisenä ja tuote oli "processor".

Sitä voi spekuloida mikä se "processor" oli. Kuitenkaan vaihtoehto jossa AMD ei olisi ollut tekemässä GlobalFoundriesilla "mitään", on epäuskottava koska 1. AMD joutuisi joka tapauksessa maksamaan GF:lle tietystä määrästä wafereita (lähde: WSA), valmisti tai ei ja 2. jos AMD ei osta GF:lta tarpeeksi, GF:lle olisi ongelma AMD:n muiden foundryjen käyttö (lähde: GF) josta seuraisi sakkomaksua (WSA).

Kaikki tuossa esitetty perustuu virallisiin lähteisiin. Loppua voi spekuloida.

 

[JiiPee]

Syystä tai toisesta Nvidia hyppäsi jo Samsungille.

No ei se ruoho ollutkaan vihreampää siellä aidan toisella puolen kun nvidia ihan tuossa lähiaikoinan ilmoitti että TSMC yhteistyö jatkuu kuten ennenkin.
Niin ja onhan niistä simsungin 7nm ongelmista kuiskittu jo tovi.

- AMD:lla on WSA:sta huolimatta (lähteet: WSA) GF:n lupa ostaa TSMC:lta wafereita rajoituksetta (ilman sakkoja) siltä osin kun GF:n 7nm kapasiteetti ei riitä (lähde: GF)

Ja tässä vaiheessa oli lähes 100 varmaa että GF ei tule valmistamaan yhtään 7nm tuotetta. Testivetoja varmaan siellä on vedelty mutta ollut niin paljon ongelmia että pensselit meni santaan vaikkei siitä julkisesti vielä tuolloin tiedotettu.

GF siis hoiti tuon vetäytymisen tyylikkäästi lietsomatta paniikkia. Antoi AMD:lle aikaa järjestellä hommat TSMC:n kanssa kuntoon ennen kuin tehtiin virallinen ulostulo ja kerrottiin että 7nm kehitys on lopetettu.
Lakimiehet kun alkaa tuollaisia soppareita vääntämään uusiksi niin siinä vierähtää tovi jos toinenkin.

Ja se että sanotaan AMD processor voi aivan yhtähyvin tarkoittaa myös GPU:ta tuossa yhteydessä, mutta sinulle on vain pinttynyt päähän että sen on pakko olla ryzen.

 

[Kaotik]

Ja SRAM-solujen koolla on hyvin vähän jos yhtään mitään tekemistä minkään prosessien yhteensopivuuden kanssa, puhui GloFon kaveri mitä tahansa.

 

[Threadripper]

No ei se ruoho ollutkaan vihreampää siellä aidan toisella puolen kun nvidia ihan tuossa lähiaikoinan ilmoitti että TSMC yhteistyö jatkuu kuten ennenkin.
Niin ja onhan niistä simsungin 7nm ongelmista kuiskittu jo tovi.

Jep, noin se meni. Pointtina se ettei mikään sido Nvidiaa (tai mitään muutakaan firmaa) käyttämään TSMC:ta nyt aina ja ikuisesti.

Ja tässä vaiheessa oli lähes 100 varmaa että GF ei tule valmistamaan yhtään 7nm tuotetta. Testivetoja varmaan siellä on vedelty mutta ollut niin paljon ongelmia että pensselit meni santaan vaikkei siitä julkisesti vielä tuolloin tiedotettu.

GF siis hoiti tuon vetäytymisen tyylikkäästi lietsomatta paniikkia. Antoi AMD:lle aikaa järjestellä hommat TSMC:n kanssa kuntoon ennen kuin tehtiin virallinen ulostulo ja kerrottiin että 7nm kehitys on lopetettu.
Lakimiehet kun alkaa tuollaisia soppareita vääntämään uusiksi niin siinä vierähtää tovi jos toinenkin.

Ja se että sanotaan AMD processor voi aivan yhtähyvin tarkoittaa myös GPU:ta tuossa yhteydessä, mutta sinulle on vain pinttynyt päähän että sen on pakko olla ryzen.

Annatko lähteen tuolle väitteelle? Annatko lähteen edes sille että 7nm prosessissa oli paljon ongelmia?

Virallisen tiedon mukaan AMD siirsi kaiken 7nm tuotannon TSMC:lle vasta sen jälkeen kun GF ilmoitti lopettavansa 7nm prosessin kehittämisen. Joten lähdettä kaivataan noille väitteille. Sopparin uusimiseen meni aikaa, se toisin ei tähän liity mitenkään.

Annatko lisätietoa IBM:n näytönohjaimista

Later this year, GF will use immersion steppers to tape out its first 7nm chip, an AMD processor. An IBM processor will follow with ASICs coming in 2019, Patton said.

Kerro ihmeessä järkevämpi vaihtoehto Ryzenille, saat heittää puhdasta spekulaatiota niin helpottuu.

Ja SRAM-solujen koolla on hyvin vähän jos yhtään mitään tekemistä minkään prosessien yhteensopivuuden kanssa, puhui GloFon kaveri mitä tahansa.

GF made the size of its 7-nm pitches and SRAM cells

Ollaan myös pitkällä kun foundry firman pomo ei tiedä valmistusprosessien yhteensopivuudesta mitään.

 

[Kaotik]

Ollaan myös pitkällä kun foundry firman pomo ei tiedä valmistusprosesseista mitään.

Ei kukaan niin sanonut, lopeta tuo asioiden omasta päästä keksiminen ja muiden suihin tunkeminen.

 

[Kizmo]

Eiköhän se siirtyminen GloFolta muualle tullut ihan aikataulu- ja budjettisyistä.

 

[Nerkoon]

Eiköhän se siirtyminen GloFolta muualle tullut ihan aikataulu- ja budjettisyistä.

GloFo muistaakseni peruutti koko 7nm prosessin jota AMD tarvitsi joten aikataululla ja budjetilla tuskin on suuremmin tekemistä sen kanssa.

 

[Kaotik]

GloFo muistaakseni peruutti koko 7nm prosessin jota AMD tarvitsi joten aikataululla ja budjetilla tuskin on suuremmin tekemistä sen kanssa.

Kyllä, peruutti. Ja se ei ole vaikuttanut yhdenkään tuotteen julkaisuaikatauluun vrt roadmapit, mikä kertoo aika selvää kieltä siitä oliko niistä yhtään suunniteltu ikinä GloFolle

 

[Threadripper]

Kyllä, peruutti. Ja se ei ole vaikuttanut yhdenkään tuotteen julkaisuaikatauluun vrt roadmapit, mikä kertoo aika selvää kieltä siitä oliko niistä yhtään suunniteltu ikinä GloFolle

Ei roadmapit tästä asiasta kerro mitään koska Ryzenin/Threadripperin kanssa ei luvattu mitään tarkkaa. "Joku Ryzen 7nm" tulee tietyllä aikajaksolla. AMD ei ennen tammikuuta kertonut millään tavalla tarkemmin millainen Ryzen on tulossa. Ei edes missä se tullaan valmistamaan.

Sitten on Threadripper. Poistettiin roadmapeista, vaati uuden socketin vaikkei pitänyt. Miksi Threadripper vaati uuden socketin mutta Epyc ei? Jos kerran Epycissä otettiin huomioon chiplet designin yhtensopivuus, miksei Threadripperissä kun se olisi pitänyt tulla käytännössä itsestään? AMD odotti valmistavansa Threadripperit GF:lla?

 

[Kizmo]

GloFo muistaakseni peruutti koko 7nm prosessin jota AMD tarvitsi joten aikataululla ja budjetilla tuskin on suuremmin tekemistä sen kanssa.

Joo mutta ei ne sitä huvikseen peruuta.

Aivan varmasti joko aikataulu tai budjetti kusi (eli millaisia ominaisuuksia saa kiveen hakattuun julkkaripäivään mennessä ulos)

Tapahtuu teollisuudessa tosi usein.

 

[Nerkoon]

Joo mutta ei ne sitä huvikseen peruuta.

Aivan varmasti joko aikataulu tai budjetti kusi (eli millaisia ominaisuuksia saa kiveen hakattuun julkkaripäivään mennessä ulos)

Tapahtuu teollisuudessa tosi usein.

Huhupajojen mukaan GloFo peruutti sen koska laski, että sen saaminen toimintakuntoon olisi maksanut enemmän kuin siitä olisi saanut takaisin eli se olisi ollut tappiollista.

 

[Kaotik]

Ei roadmapit tästä asiasta kerro mitään koska Ryzenin/Threadripperin kanssa ei luvattu mitään tarkkaa. "Joku Ryzen 7nm" tulee tietyllä aikajaksolla. AMD ei ennen tammikuuta kertonut millään tavalla tarkemmin millainen Ryzen on tulossa. Ei edes missä se tullaan valmistamaan.

Sitten on Threadripper. Poistettiin roadmapeista, vaati uuden socketin vaikkei pitänyt. Miksi Threadripper vaati uuden socketin mutta Epyc ei? Jos kerran Epycissä otettiin huomioon chiplet designin yhtensopivuus, miksei Threadripperissä kun se olisi pitänyt tulla käytännössä itsestään? AMD odotti valmistavansa Threadripperit GF:lla?

Ei tarkkaa päivämäärää tietenkään, mutta niin tarkkaa että valmistajan vaihtaminen niin myöhäisessä vaiheessa olisi myöhästyttänyt niitä näkyvästi myös roadmappien puheista. Ei mikään "joku 7nm joskus".

Threadripper ei poistunut roadmapeista, se ei ollut mukana yhdessä diapaketissa mikä on eri asia ja AMD myös varmisti heti kysyttäessä ettei Threadripperit mihinkään ole kadonneet.
Se vaati uuden socketin koska kun sitä lähdettiin tuunaamaan alkuperäisestä Epycistä ne rajoitukset, joita kannan ja prosessorin reitityksiin tehtiin eriyttämään tuotteet, eivät ottaneet tarpeeksi hyvin huomioon tulevia suurempia siru- ja ydinmääriä. Epyc ei vaatinut, koska ilman ko. rajoituksia ne reititykset mahtuvat ja toimivat niin kuin pitääkin myös nyt kun siruja on enemmän. Itse fyysinen kantahan on siis edelleen täysin sama kaikilla kolmella, Epycillä ja Zen1 & Zen2 Threadrippereillä, erot ovat vain kytketyissä pinneissä ja reitityksissä.

 

[Threadripper]

Joo mutta ei ne sitä huvikseen peruuta.

Aivan varmasti joko aikataulu tai budjetti kusi (eli millaisia ominaisuuksia saa kiveen hakattuun julkkaripäivään mennessä ulos)

Tapahtuu teollisuudessa tosi usein.

Ei ollut kiveenhakattua julkaisupäivää. 2016 puhuivat "The technology is expected to be ready for customer product design starts in the second half of 2017, with ramp to risk production in early 2018."

2017 "Design kits are available now, and the first customer products based on 7LP are expected to launch in the first half of 2018, with volume production ramping in the second half of 2018."

Aika samoissa se pysyi loppuun saakka.

Huhupajojen mukaan GloFo peruutti sen koska laski, että sen saaminen toimintakuntoon olisi maksanut enemmän kuin siitä olisi saanut takaisin eli se olisi ollut tappiollista.

Sitä samaa sanoivat itsekin GLOBALFOUNDRIES Reshapes Technology Portfolio to Intensify Focus on Growing Demand for Differentiated Offerings

Melkoisen diibadaaban keskeltä antavat ymmärtää keskittyvänsä paremmin tuottaviin prosesseihin. Nythän TSMC ja Samsung molemmat rummuttavat 6, 5 ja 3 nm prosesseja. GF:n olisi pitänyt tarjota 7 nm:n jälkeen pienempiä prosesseja, joiden kustannukset kasvavat entisestään.

Ei tarkkaa päivämäärää tietenkään, mutta niin tarkkaa että valmistajan vaihtaminen niin myöhäisessä vaiheessa olisi myöhästyttänyt niitä näkyvästi myös roadmappien puheista. Ei mikään "joku 7nm joskus".

Threadripper ei poistunut roadmapeista, se ei ollut mukana yhdessä diapaketissa mikä on eri asia ja AMD myös varmisti heti kysyttäessä ettei Threadripperit mihinkään ole kadonneet.
Se vaati uuden socketin koska kun sitä lähdettiin tuunaamaan alkuperäisestä Epycistä ne rajoitukset, joita kannan ja prosessorin reitityksiin tehtiin eriyttämään tuotteet, eivät ottaneet tarpeeksi hyvin huomioon tulevia suurempia siru- ja ydinmääriä. Epyc ei vaatinut, koska ilman ko. rajoituksia ne reititykset mahtuvat ja toimivat niin kuin pitääkin myös nyt kun siruja on enemmän. Itse fyysinen kantahan on siis edelleen täysin sama kaikilla kolmella, Epycillä ja Zen1 & Zen2 Threadrippereillä, erot ovat vain kytketyissä pinneissä ja reitityksissä.

Ei tarvinnut myöhästyttää yhtään. Samalla kun AMD sai luvan käyttää ilman sakkoja TSMC:ta, AMD:lla satavarmasti mietittiin mitä prosessorien osalta tehdä jos GF kusee hommat kuten kävi 20nm ja 14nm prosessien kanssa. No, heillähän on jo tuotantoa TSMC:n kanssa, joten siellä voi jatkaa. Toisaalta prosessorituotannon siirrossa menisi aikaa, vaikka olisi läheiset tuotantoprosessit. Ratkaisu: IO-chippi joka on myös x570. Ei mene hukkaan vaikka GF ei kusisi hommia ja eikä kulu aikaa tuotannon "siirrossa" koska mitään ei tarvitse siirtää. Otetaan vaan IO/piirisarja ja chipletit eikä siirretä toista suunnitelmaa.

Nimittäin melkoinen ero Epycin ja Ryzenin esittelyssä. Epycin osalta näytetään hienoja dioja rakenteesta, selitetään kuinka 64 ydintä on kova juttu ja niin edelleen.

Ryzenin kohdalla? "We have 7nm die here, that guy is playing with it and it's coming H2/2019". Jestas. Samantien jotkut keksivät kuinka tuohon saisi ahdettua toisenkin chipletin. "We may have dual chiplet product but don't know about it yet". Voiko flagship prosessoria (3900X) markkinoida yhtään huonommin? Miksi eivät uskalla luvata kahden chipletin tuotetta? Ehkä eivät todellakaan tienneet toimiiko se.

Diapaketti tosiaan taisi olla kämmi, omituinen sellainen. Epycin kanssa AMD otti varmasti huomioon Zen2:n ja chipletit. Koska kanta on fyysisesti täysin sama Epycissä ja Threadripperissä luulisi asian olleen Threadripperinkin kanssa helppo nakki. Miksi eivät ottaneet sitä huomioon? Luulisi olevan kokonaisuudessa täysin mitätön asia huomioida. Yksi teoria on kiire ja Threadripperhän oli jonkinlainen sivuprojekti. Toinen teoria: Zen2 pohjaisen Threadripperin ei pitänyt käyttää chiplettejä, joten asiaa ei tarvinnut huomioida.

Threadripperin kanssa ei ollut sitäkään vähää tarvetta muutoksille vaikka vaihto olisi ollut TSMC-GF. Threadripperin IO-die on (karsittu) kopio Epycin vastaavasta, myös tarkalleen saman kokoinen vaikka on tehty 12nm tekniikalla. Sama kuvio kuin Zen+:n kanssa.

 

[pomk]

Sillä on tekemistä koska tässä ketjussa tuppaa esiintymään "faktoja" joita AMD/Intel/mikään asian kanssa tekemisissä oleva taho ei ole kertonut.

Selitys virheestä ei ole uskottava koska tuossa videon Ryzen osuudessa ei sanota sanallakaan x570 piirisarjaa nimeltä saati sen valmistustekniikkaa.

Sehän ei tule yllätyksenä. Siitähän seuraa helposti dominoefekti: yksi sivusto vääntää puppua, toinen kopioi sitä, kolmas kopioi sitä jne. Kohta sama "tieto" löytyy tarpeeksi monesta paikasta ja se muuttuu yhtäkkiä faktaksi. Onkin hyvä kysymys mistä tuo "tieto" IO-Techin uutiseen tuli. Ei ainakaan uutisessa mainitusta lähteestä.



Aivan, Olettaa. Toinen vaihtoehto on olla kirjoittamatta sellaisesta josta ei mitään sanota eikä oletaa asian olevan jotain koska n sivustoa kirjoittaa samaa puppua. Virhe sinänsä on ymmärrettävä.

Vastaavaa viittaussettiä ei ole. Lyhyesti se mitä varmasti tiedetään.

- AMD oli tekemässä laajamittaista yhteistyötä GlobalFoundriesin kanssa 7nm tekniikan kanssa (valitettavasti 7nm operational plan on sensuroitu) Exhibit

- AMD:lla oli ostopakko tietylle määrälle wafereita GlobalFoundriesilta JA AMD:lla oli velvoite maksaa sakkoa tietyistä muualla ostetuista wafereista (joihin sisältyy 7nm) AMD Announces Multi-Year Amendment to the Wafer Supply Agreement With GLOBALFOUNDRIES | Advanced Micro Devices

- GlobalFoundriesin pomon mukaan koko prosessin ensimmäinen tape out piti tulla 2018 ja sen piti olla "an AMD processor".

https://www.eetimes.com/euv-in-final-push-into-fabs/

Later this year, GF will use immersion steppers to tape out its first 7nm chip, an AMD processor. An IBM processor will follow with ASICs coming in 2019, Patton said.

Samassa setissä sanoo GF:n suunnitelleen prosessin niin ettei ole suurta ongelmaa suunnitella piirejä käytettäväksi molemmissa foundryissä. Lisäksi sanoo ettei heille ole ongelma TSMC:n käyttö sikäli kun heillä ei kapasiteetti riitä.

- GF made the size of its 7-nm pitches and SRAM cells similar to those of TSMC to let designers like AMD use both foundries. AMD “will have more demand than we have capacity, so I have no issues with that,” he said of AMD using the Taiwan foundry.

- GlobalFoundriesin prosessin piti olla "korkealle kellottuva" Globalfoundries: 7 nm to Enable up to 2.7x Smaller Dies, 5 GHz CPUs

Ennen WSA:n 6. sopimuksen umpeutumista (piti umpeutua 2020) AMD neuvotteli uuden WSA:n jonka perusteella AMD saa ostaa ilman mitään rajoituksia 7nm ja "parempia" wafereita muualta joka myös tarkoittaa AMD:lla olleen sakkomaksua 6. sopimuksessa, muuten tuollaista muutosta ei tarvittaisi https://images.anandtech.com/doci/13915/WSA_2019_2021_575px.png

Yhdistettynä:

- AMD:lla on WSA:sta huolimatta (lähteet: WSA) GF:n lupa ostaa TSMC:lta wafereita rajoituksetta (ilman sakkoja) siltä osin kun GF:n 7nm kapasiteetti ei riitä (lähde: GF)

Seuraa: AMD:lla ei ollut vapautta jättää ostamatta GF:lta määrää jonka GF pystyi AMD:lle tarjoamaan. Seuraa: Ostaakseen prosessoituja wafereita, AMD:lla täytyy olla jotain mitä valmistaa GF:lla. Seuraa: AMD:n pitää tape outata tuote ja GF:n mukaan AMD oli tape outtamassa tuotetta ensimmäisenä ja tuote oli "processor".

Sitä voi spekuloida mikä se "processor" oli. Kuitenkaan vaihtoehto jossa AMD ei olisi ollut tekemässä GlobalFoundriesilla "mitään", on epäuskottava koska 1. AMD joutuisi joka tapauksessa maksamaan GF:lle tietystä määrästä wafereita (lähde: WSA), valmisti tai ei ja 2. jos AMD ei osta GF:lta tarpeeksi, GF:lle olisi ongelma AMD:n muiden foundryjen käyttö (lähde: GF) josta seuraisi sakkomaksua (WSA).

Kaikki tuossa esitetty perustuu virallisiin lähteisiin. Loppua voi spekuloida.

Tldr: GF:n 7nm piti tuottaa jokin piiri AMD:lle. Nykyistä AMD:n portfoliota katsottaessa loogisin asia joka puuttuu on pieni 7nm gpu tai joku 7nm APU, eikä ryzen3000 korvaava piiri.


GF ei ole julkisesti vaihdettava osakeyhtiö ja siten sen pressijulkaisuihin ei voi luottaa minään totuutena.

 

[Kaotik]

Mistäköhän esittelystä nyt mahdat tällä kertaa puhua. Sekä Zen 2 Epyc että Ryzen esiteltiin viime vuoden CES-messuilla. Kummastakaan ei ollut mitään hienoja kaavioita tai muuta ja Ryzeniä itseasiassa esiteltiin useamman testin verran kuin Epyciä.
AMD esitteli paikalla yhden chipletin tuotetta, koska kaikkia kortteja ei kannata paljastaa aina heti sillä sekunnilla, mutta lehdistölle antoivat ymmärtää niin suoraan kuin mahdollista erikseen sitä sanomatta että tulee sinne 2 chiplettiä. Missään vaiheessa eivät ilmaisseet millään tasolla tai tavalla että kahden chipletin prosessoreiden tulo olisi epävarmaa eikä se ollut mikään "joskus H2/19" vaan vuoden keskellä.

IO-chipillä ei ole yhtään minkään maan tekemistä millään tasolla sen kanssa missä prosessori chiplettejä valmistetaan. Ei yhtään mitään. Piirisarjana käyttö ei ole mikään "varasuunnitelma" jos GloFo kusee olemattoman prosessorin vaan järkevää käyttöä sirulle, jonka funktioista käytännössä kaikki paitsi muistiohjaimen tarve ovat identtisiä - tarjota liitäntöjä emolle. Se myös tehdään edelleen eri prosessilla (GloFon 14 ja 12 nm suunnittelusäännöt ovat yhteensopivia keskenään 9T-kirjastoilla) . Nuo päätökset missä prosessori valmistetaan on tehty vuosikausia ennen julkaisua - ne kun pitää tehdä ennen kuin yhdenkään sirun fyysistä rakennetta aletaan suunitella.

Keksit taas jotain ihan olemattomia ja kaikilla mittareilla päättömiä ideoita. Totta kai Threadripperin piti käyttää alusta asti chiplettejä, ihan kuten kaikkiin muidenkin Zen2 prosessoreiden. Vaihtoehtoja miksei osattu ottaa huomioon samalla tasolla on useita, todennäköisin liittyy siihen että koko projekti eteni hyvin pitkälle epävirallisena "iltapuhteena" insinööreille missä ei ole normaalin tuotekehityksen hallintaa ympärillä ja siten asioita voi jäädä helpommin huomioitta. AMD ei välttämättä myöskään silloin uskonut, että Threadripper-perheeseen tultaisiin julkaisemaan 64-ytimisiä malleja.

 

[Griffin]

Annatko lähteen tuolle väitteelle? Annatko lähteen edes sille että 7nm prosessissa oli paljon ongelmia?

Virallisen tiedon mukaan AMD siirsi kaiken 7nm tuotannon TSMC:lle vasta sen jälkeen kun GF ilmoitti lopettavansa 7nm prosessin kehittämisen. Joten lähdettä kaivataan noille väitteille. Sopparin uusimiseen meni aikaa, se toisin ei tähän liity mitenkään.

Jos ollaan kovasti tuomassa tuotetta markkinoille on jo ilmoitettu, että tuote on tulossa, eikä ole selviä merkkiä, että firma on menossa nurin parin kuukauden sisällä, niin ei tuollaista peruta enää tuossa vaiheessa, muuta, kuin ongelmien takia. Se on ihan 100% sama, mitä joku asiasta väittää..

 

[Threadripper]

Tldr: GF:n 7nm piti tuottaa jokin piiri AMD:lle. Nykyistä AMD:n portfoliota katsottaessa loogisin asia joka puuttuu on pieni 7nm gpu tai joku 7nm APU, eikä ryzen3000 korvaava piiri.

GF ei ole julkisesti vaihdettava osakeyhtiö ja siten sen pressijulkaisuihin ei voi luottaa minään totuutena.

Pieni 7nm GPU tuskin riittäisi yksinään täyttämään wafer quotaa. Toisekseen mikä "pieni 7nm GPU" oli roadmapeissa H2/2019 ja tuli H2/2019?

7nm APU on tulossa vasta myöhemmin ja koska GF:n oharit eivät aiheuttaneet mitään muutoksia roadmappeihin AMD:n mukaan, sellainen ei voinut olla tulossa 2019 loppupuolella.

WSA on laillinen dokumentti, siihen voinee luottaa?

Mistäköhän esittelystä nyt mahdat tällä kertaa puhua. Sekä Zen 2 Epyc että Ryzen esiteltiin viime vuoden CES-messuilla. Kummastakaan ei ollut mitään hienoja kaavioita tai muuta ja Ryzeniä itseasiassa esiteltiin useamman testin verran kuin Epyciä.
AMD esitteli paikalla yhden chipletin tuotetta, koska kaikkia kortteja ei kannata paljastaa aina heti sillä sekunnilla, mutta lehdistölle antoivat ymmärtää niin suoraan kuin mahdollista erikseen sitä sanomatta että tulee sinne 2 chiplettiä. Missään vaiheessa eivät ilmaisseet millään tasolla tai tavalla että kahden chipletin prosessoreiden tulo olisi epävarmaa eikä se ollut mikään "joskus H2/19" vaan vuoden keskellä.

IO-chipillä ei ole yhtään minkään maan tekemistä millään tasolla sen kanssa missä prosessori chiplettejä valmistetaan. Ei yhtään mitään. Piirisarjana käyttö ei ole mikään "varasuunnitelma" jos GloFo kusee olemattoman prosessorin vaan järkevää käyttöä sirulle, jonka funktioista käytännössä kaikki paitsi muistiohjaimen tarve ovat identtisiä - tarjota liitäntöjä emolle. Se myös tehdään edelleen eri prosessilla (GloFon 14 ja 12 nm suunnittelusäännöt ovat yhteensopivia keskenään 9T-kirjastoilla) . Nuo päätökset missä prosessori valmistetaan on tehty vuosikausia ennen julkaisua - ne kun pitää tehdä ennen kuin yhdenkään sirun fyysistä rakennetta aletaan suunitella.

Kaksi kuukautta ennen CES:a, kahden tunnin videosta pätkäisty olennainen:



On ratkaiseva ero esitellä 64-piirin Epycciä julkisesti kaikille vs esitellä yhden chipletin versiota ja kertoa takahuoneessa lehdistölle kuinka 2 chipletin versiokin on tulossa. Varsinkin kun hyvin harva (mikään?) nettisivusto uskalsi suoraan kertoa kahden chipletin version olevan tulossa.

Juuri kuten sanoit, IO piirillä ja chipletillä ei ole mitään suoraa tekemistä keskenään. Juuri siksi piriisarjana tarvittaessa menevä IO die on mitä mainioin vararatkaisu GF:n 7nm ongelmien varalta.

Palataan alkuperäiseen. Sanoit roadmappien muuttumattomuuden olevan perustelu sille ettei mitään oltu alunperin suunniteltu GF:lle. Ei tuo kerro mitään koska AMD:n ei olisi missään tapauksessa kannattanutkaan siirtää mitään GF:lle suunniteltua 7nm prosessorituotantoa TMSC:lle tuossa vaiheessa. Tämä on hyvin helppo osoittaa:

Skenaario 1: GF:lla piti valmistaa "chiplettejä"

Mitä olennaista eroa GF:lla valmistetussa chipletissä olisi voinut olla TSMC:lla valmistettuun chiplettiin nähden? Vaikea keksiä yhtään mitään. Vielä vaikeampi on keksi miksi tällainen ratkaisu pitäisi siirtää TSMC:lle.

Skenaario 2: GF:lla piti valmistaa 7nm "monoliittipiiri" jossa IO samalla piirillä ytimien kanssa

Tätäkään ei olisi ollut järkeä siirtää koska WSA koskee AMD:n osalta edelleen 14nm ja 12nm valmistustekniikoita. Siten AMD:n täytyy myös "massatuotteessa" käyttää 12/14nm kapasiteettia. Sattuneesta syystä kaikissa AMD:n prosessoreissa joissa on TSMC:n 7nm tekniikkaa on myös GF:n tekniikkaa mukana.

Koska AMD ei olisi kannattanut siirtää mitään 7nm tuotantoa tuossa vaiheessa TSMC:lle, ei siirrosta myöskään voinut tulla viivästystä. Samasta syystä AMD:n oli hyvin järkevää tehdä vararatkaisut jotta se ei olisi täysin riippuvainen GF:n 7nm tuotannosta JA jotta sille ei tulisi ongelmia WSA:n kanssa GF:n kustessa hommat. AMD:n oli pakko varautua molempiin skenaarioihin: GF saa 7nm toimimaan (pakko valmistaa 7nm kamaa GF:lla) ja GF ei saa 7nm toimimaan (pakko valmistaa paljon 12/14nm kamaa GF:lla). Kuten sanoit, noihin suunnitteluihin menee vuosia. Ei paljoa auta jos GF kertoo pari kuukautta etukäteen (kesäkuu 2018) AMD:lle lopettavansa 7nm kehityksen.

WSA myös vastaa siihen kysymykseen miksei Lisa Su uskaltanut CES:ssa sanoa Ryzenin IO dien valmistustekniikasta mitään (toisin kuin Epycin): WSA neuvoteltiin virallisesti uusiksi vasta tammikuun lopussa.

Keksit taas jotain ihan olemattomia ja kaikilla mittareilla päättömiä ideoita. Totta kai Threadripperin piti käyttää alusta asti chiplettejä, ihan kuten kaikkiin muidenkin Zen2 prosessoreiden. Vaihtoehtoja miksei osattu ottaa huomioon samalla tasolla on useita, todennäköisin liittyy siihen että koko projekti eteni hyvin pitkälle epävirallisena "iltapuhteena" insinööreille missä ei ole normaalin tuotekehityksen hallintaa ympärillä ja siten asioita voi jäädä helpommin huomioitta. AMD ei välttämättä myöskään silloin uskonut, että Threadripper-perheeseen tultaisiin julkaisemaan 64-ytimisiä malleja.

Uusimmat Threadripperit käyttävät rakenteeltaan täysin samoja chiplettejä ja täysin samaa IO dietä kuin Epycit. Ts. sillä hetkellä kun on Epyc valmiina, on myös Threadripperin olennaisimmat osat valmiina. On siis:

- Fyysisesti sama prosessorikanta
- Sama IO piiri
- Samat chipletit

Ja kuitenkaan Threadripperissä ei saada yhteensopivuutta mutta Epycissä saadaan? Siitä huolimatta että Threadripper oli alusta saakka suunniteltu kyseisiä osia käyttäväksi? Ymmärrettävästi haen itse selitystä ensin jostain muualta kuin sivuprojektin statuksesta. Kuten siitä ettei alunperin pitänyt olla kyseisiä osia käytössä. Intelin prosessorikantasekoilussa alkaa olla jotain järkeä tämän rinnalla. Onneksi ei haittaa henk koht.

Ja ettei uskonut 64-ytimisien mallien tuloon? Käytössä on IO-die joka tukee kahdeksaa chiplettiä ja jokaisessa chipletissä voi olla 8 ydintä. Näillä spekseillä ei kenellekään voi tulla minkäänlaisena yllätyksenä mahdollinen(!) 64-ytiminen prosessori. Jos ei uskonut, sehän kertoo ettei alunperin pitänyt käyttää Epycin IO-dietä joka tarkoittaa myös nykyisen Threadripperin olevan "vararatkaisu".

Jos ollaan kovasti tuomassa tuotetta markkinoille on jo ilmoitettu, että tuote on tulossa, eikä ole selviä merkkiä, että firma on menossa nurin parin kuukauden sisällä, niin ei tuollaista peruta enää tuossa vaiheessa, muuta, kuin ongelmien takia. Se on ihan 100% sama, mitä joku asiasta väittää..

Massatuotannon piti alkaa vajaan vuoden päästä. Joissakin tapauksissa on parempi tyytyä pieneen tappioon kuin mennä väkisin loppuun saakka ja kärsiä vielä suurempi tappio. Kuten Intelin 10nm prosessi. Rahallisesti olisi kannattanut vetää johto seinästä vuosia sitten ja kehittää jotain muuta tilalle. Huhujen mukaan niin tehtiinkin.

 

[pomk]

Toisekseen mikä "pieni 7nm GPU" oli roadmapeissa H2/2019 ja tuli H2/2019?

Mikä tuote myöhästyi n. 1-2 vuotta sen takia että se jouduttiin uudelleentyöstämään uudelle valmistustekniikalle? ryzen3000 ainakin tuli aivan ajallaan markkinoille. Gpu puolella ei roadmappeja ole ennenkään pahemmin julkaistu, vai missä vaikka 5500 ja 5600 on mainittu ennen niiden julkaisua? Sattumalta tulivat myös huomattavan myöhään markkinoille vaikka 7nm tsmc tuotannossa oli amd:n gpu:t jo n. vuoden aikaisemmin. Sattumaako, että sieltä tulee viimeisenä kannattavimmat 7nm gpu tuotteet viimeisenä?

 

[Kaotik]

Kyllähän Ryzenistäkin omassa eventissään kerrottiin kaikki ja vähän päälle, tuossa nyt vain sattui datakeskuseventti sopivasti niin Epyciä esiteltiin siellä ensin. Mutta kuten totesin jo aikaisemmin, minä uskon niihin asioihin, mitä tukee tosiseikat, sinä saat uskoa ihan mihin ikinä haluat, mutta älä ihmettele jos muut eivät jaa uskoasi kun se rakentuu käytännössä jonkun ulkopuolisen firman pomon yhden lauseen varaan.

 

[Threadripper]

Mikä tuote myöhästyi n. 1-2 vuotta sen takia että se jouduttiin uudelleentyöstämään uudelle valmistustekniikalle? ryzen3000 ainakin tuli aivan ajallaan markkinoille. Gpu puolella ei roadmappeja ole ennenkään pahemmin julkaistu, vai missä vaikka 5500 ja 5600 on mainittu ennen niiden julkaisua? Sattumalta tulivat myös huomattavan myöhään markkinoille vaikka 7nm tsmc tuotannossa oli amd:n gpu:t jo n. vuoden aikaisemmin. Sattumaako, että sieltä tulee viimeisenä kannattavimmat 7nm gpu tuotteet viimeisenä?

Ei mikään myöhästynyt? Ryzen tuli ajallaan mutta siitähän ei kerrottu ennen GF:n ohareita yhtään mitään, ei edes sitä missä se valmistetaan.

Näytönohjaimissa usein puhutaan vain arkkitehtuurista roadmapeissa. Taitaa olla eri arkkitehtuuri kuin niissä laskentakorteissa joita TSMC valmisti kauan sitten. Eihän siinä mitään sattumaa olekaan, paraskatteiset valmistetaan ensin.

 

[pomk]

Ei mikään myöhästynyt? Ryzen tuli ajallaan mutta siitähän ei kerrottu ennen GF:n ohareita yhtään mitään, ei edes sitä missä se valmistetaan.

Näytönohjaimissa usein puhutaan vain arkkitehtuurista roadmapeissa. Taitaa olla eri arkkitehtuuri kuin niissä laskentakorteissa joita TSMC valmisti kauan sitten. Eihän siinä mitään sattumaa olekaan, paraskatteiset valmistetaan ensin.

Eli mitään ei suunniteltu valmistettavan GF:n 7nm prosessilla kovin pitkään, kun kerran tommosta vuoden tai kahden viivästymistä ei tullut suhteessa roadmappiin? AMD:lla tuskin olisi ollut resursseja hukattavaksi siihen että samaan aikaan suunnitellaan tuotteita ”varmuuden vuoksi” useammalle prosessille. Jos olisi, niin sieltä tulisi varmaan vähän nopeampaan tahtiin esim. APU:t ulos.

 

[Threadripper]

Eli mitään ei suunniteltu valmistettavan GF:n 7nm prosessilla kovin pitkään, kun kerran tommosta vuoden tai kahden viivästymistä ei tullut suhteessa roadmappiin? AMD:lla tuskin olisi ollut resursseja hukattavaksi siihen että samaan aikaan suunnitellaan tuotteita ”varmuuden vuoksi” useammalle prosessille. Jos olisi, niin sieltä tulisi varmaan vähän nopeampaan tahtiin esim. APU:t ulos.

Miksi olisi pitänyt tulla viivästyminen roadmappiin? AMD ei luvannut mitään tiettyä Ryzeniä, roadmapeissa. Ei ydinmääriä, ei valmistustekniikkaa, ei mitään. Joten kunhan tulee joku Zen2 pohjainen Ryzen, se kelpaa täyttämään roadmapin.

Tässä tapauksessahan AMD:lle riitti kun suunniteltiin samalle sirulle x570 piirisarja sekä Ryzen IO chippi. Ei suurtakaan resurssien haaskuuta. Tietenkin se GF:lle suunniteltu meni todennäköisesti hukkaan, ei sekään järisyttävän kallista varsinkaan jos tape outia ei ehditty tekemään. Viimeksi kun AMD hylkäsi 20nm prosessilta kaksi piiriä, se maksoi 33 miljoonaa tape outtien kanssa AMD officially cancels 20nm chips, takes $33 million charge | KitGuru

Raven Ridgen ja Picasson välillä oli noin 1,5 vuotta väliä vaikka valmistustekniikka oli käytännössä sama. Samalla 1,5 vuoden välillä seuraava APU ensi kesänä. Niiden kanssa ei pidetä kiirettä.

 

[Kaotik]

Miksi olisi pitänyt tulla viivästyminen roadmappiin? AMD ei luvannut mitään tiettyä Ryzeniä, roadmapeissa. Ei ydinmääriä, ei valmistustekniikkaa, ei mitään. Joten kunhan tulee joku Zen2 pohjainen Ryzen, se kelpaa täyttämään roadmapin.

Tässä tapauksessahan AMD:lle riitti kun suunniteltiin samalle sirulle x570 piirisarja sekä Ryzen IO chippi. Ei suurtakaan resurssien haaskuuta. Tietenkin se GF:lle suunniteltu meni todennäköisesti hukkaan, ei sekään järisyttävän kallista varsinkaan jos tape outia ei ehditty tekemään. Viimeksi kun AMD hylkäsi 20nm prosessilta kaksi piiriä, se maksoi 33 miljoonaa tape outtien kanssa AMD officially cancels 20nm chips, takes $33 million charge | KitGuru

Raven Ridgen ja Picasson välillä oli noin 1,5 vuotta väliä vaikka valmistustekniikka oli käytännössä sama. Samalla 1,5 vuoden välillä seuraava APU ensi kesänä. Niiden kanssa ei pidetä kiirettä.

Lopeta nyt jo ihan oikeasti. Jos sinne GloFolle jotain tuotantoon menevää "prosessoria" ikinä suunniteltiin, se oli APU-piiri tai APU-piirejä. Ryzen-prosessorit, Threadripperit ja Epycit on aina suunniteltu käyttämään samoja siruja mitkä luonnollisesti valmistetaan yhdellä valmistajalla eikä mistään muusta ole ollut ikinä pienintäkään viitettä, päin vastoin.

Mitä helvettiä sinä nyt tuon X570:n ja IO-chipin kanssa sekoilet? Ne tuotetaan ja on aina tuotettu GloFon vanhoilla prosesseilla, koska se on niille riittävä. Sillä ei ole mitään tekemistä yhdenkään prosessorichipletin kanssa.

RR:n ja Picasson välillä ei ollut noin 1,5 vuotta, vaan vähän reilu vuosi. Sekoitat sen että Raven Ridge esiteltiin ensin ja julkaistiin myöhemmin, Picasso esiteltiin ja julkaistiin yhdellä kertaa. AMD on laskenut milloin mitäkin on järkevää julkaista, ei se ole sinä nimenomaisena päivänä kun rauta on valmista.

 

[pomk]

Tässä tapauksessahan AMD:lle riitti kun suunniteltiin samalle sirulle x570 piirisarja sekä Ryzen IO chippi. Ei suurtakaan resurssien haaskuuta. Tietenkin se GF:lle suunniteltu meni todennäköisesti hukkaan, ei sekään järisyttävän kallista varsinkaan jos tape outia ei ehditty tekemään. Viimeksi kun AMD hylkäsi 20nm prosessilta kaksi piiriä, se maksoi 33 miljoonaa tape outtien kanssa AMD officially cancels 20nm chips, takes $33 million charge | KitGuru

Hahahaha! Kokonaisen prosessorin turhaan suunnittelu ei ole susta kallista? Jos sen sais oikeasti tolla 33 miljoonalla tehtyä ilman että siitä tulee edes roadmapissa näkyvää viivästystä, niin meillä olis jo monta vuotta sitten ollut mm. 14nm ice lake.

X570 piirisarja on uudelleenkäytetty io chippi, eikä toisin päin. Siinä on aivan käsittämättömästi kaikkea turhaa piirisarjakäyttöön, mutta ei mitään extraa io-chippinä. Kumman luulet olleen sen ensisijainen käyttökohde? Nykyinen X570 luultavasti on olemassa vain sen takia että asmedialla ei ollut tarjota järkevällä aikataululla pcie4 tuotteita (kuten voidaan havaita siitä että B550:lla kestää näin pitkään tulla markkinoille).

 

[hkultala]

Ei tarvinnut myöhästyttää yhtään. Samalla kun AMD sai luvan käyttää ilman sakkoja TSMC:ta, AMD:lla satavarmasti mietittiin mitä prosessorien osalta tehdä jos GF kusee hommat kuten kävi 20nm ja 14nm prosessien kanssa. No, heillähän on jo tuotantoa TSMC:n kanssa, joten siellä voi jatkaa. Toisaalta prosessorituotannon siirrossa menisi aikaa, vaikka olisi läheiset tuotantoprosessit. Ratkaisu: IO-chippi joka on myös x570. Ei mene hukkaan vaikka GF ei kusisi hommia ja eikä kulu aikaa tuotannon "siirrossa" koska mitään ei tarvitse siirtää. Otetaan vaan IO/piirisarja ja chipletit eikä siirretä toista suunnitelmaa.

Otetaan vaan valmiiksi suunniteltu hyvin pieni eteläsiltapiiri, ja heilautetaan taikasauvaa ja sinne ilmestyy tyhjästä mm. muistiohjaimet sekä ziljoona linjaa pci-expressiä

Vai että kun suunnitellaan eteläsiltapiiri, sinne laitetaan sen kokoa (ja siten myös hintaa) sekä myös tuotekehityskustannuksia SEKÄ ehkä myös lisensointikustannuksia TODELLA PALJON lisäävät muistiohjaimet sekä ziljoonaa-linjaa pcie-express-väyliä, ihan vaan varasuunnitelmana?

 

[hkultala]

Melkoisen diibadaaban keskeltä antavat ymmärtää keskittyvänsä paremmin tuottaviin prosesseihin. Nythän TSMC ja Samsung molemmat rummuttavat 6, 5 ja 3 nm prosesseja. GF:n olisi pitänyt tarjota 7 nm:n jälkeen pienempiä prosesseja, joiden kustannukset kasvavat entisestään.

"Olisi pitänyt"

Ei ainakaan "olisi pitänyt" tarjota niitä yhtään sen "enempää" (missä "enempää" ei viittaa nyt numeeriseen piikiekkomäärään vaan siihen kuinka varmaa se toteutuminen on) kuin mitä sen olisi pitänyt tarjota sitä "7nm" prosessia, jonka se perui.


Että nyt menee kyllä logiikka todella typeräksi. "Koska ei ehkä haluta käyttää rahaa myöhemmän asian tekemiseen, perutaan jo tämä aiempi asia, jonka tekemiseen rahat on jo hyvin suurelta osin käytetty".

 

[Mechanical Man]

15W 8ydin.

 

[Lagittaja]

Ihan viihdyttävää taistelua täällä. AMD:n tylleröllä näyttää olevan juuri joku keynote menossa. Tuleeko sieltä tähän jotain jännää?



Vähän sekava kun pariin tabiin yritin avata niin näyttää ihan eri settiä.

Sääliksi käy tuota Lauraa.

 

[sushukka]

15W 8ydin.

Nonni, tulihan se sieltä! Nyt alkaa natisemaan Intelille oikeasti tärkeällä alueella. Keskitason läppäreissä on jo kivasti Ryzen-tarjoamaa keskimäärin 100-200€ edullisemmalla hintalapulla (tai paremmilla varusteilla). Ehkä nähdään pian myös siellä high-endissä punaisen kiviä. Rysäläppäreissä on ollut ihan ok virrankulutus, mutta Intel vielä tällä alueella jonkun verran parempi. Toivottavasti AMD on kuronut myös tätä etumatkaa kiinni.

 

[Mechanical Man]

Nonni, tulihan se sieltä! Nyt alkaa natisemaan Intelille oikeasti tärkeällä alueella. Keskitason läppäreissä on jo kivasti Ryzen-tarjoamaa keskimäärin 100-200€ edullisemmalla hintalapulla (tai paremmilla varusteilla). Ehkä nähdään pian myös siellä high-endissä punaisen kiviä. Rysäläppäreissä on ollut ihan ok virrankulutus, mutta Intel vielä tällä alueella jonkun verran parempi. Toivottavasti AMD on kuronut myös tätä etumatkaa kiinni.

Lupasivat kepeän tuplan paremman

 

[sushukka]

Lupasivat kepeän tuplan paremman

Aijai, kuulostaa hyvältä. Toisaalta pitää kyllä muistaa että tuo Intelin vastine tuossa kaaviossa (vaikka onkin uuden 10nm top-endiä) on neljän coren prossu. Mielenkiintoista kuitenkin jos nuo grafiikkanopeusvertailut pitää paikkansa, että Intelin paukuttama paljon edellistä nopeampi uusi Iris-sukupolvi jää silti vegalle.

 

[Mechanical Man]

Aijai, kuulostaa hyvältä. Toisaalta pitää kyllä muistaa että tuo Intelin vastine tuossa kaaviossa (vaikka onkin uuden 10nm top-endiä) on neljän coren prossu. Mielenkiintoista kuitenkin jos nuo grafiikkanopeusvertailut pitää paikkansa, että Intelin paukuttama paljon edellistä nopeampi uusi Iris-sukupolvi jää silti vegalle.

Niin sitä toki ei varmennettu, että mikä gpu ip tuossa on. Voihan olla myös, että AMD kivi jakaa virran fiksummin cpu ja gpu välillä tuollaiseen kuormaan.

 

[hkultala]

Aijai, kuulostaa hyvältä. Toisaalta pitää kyllä muistaa että tuo Intelin vastine tuossa kaaviossa (vaikka onkin uuden 10nm top-endiä) on neljän coren prossu. Mielenkiintoista kuitenkin jos nuo grafiikkanopeusvertailut pitää paikkansa, että Intelin paukuttama paljon edellistä nopeampi uusi Iris-sukupolvi jää silti vegalle.

"7nm" valmistustekniikka mahdollistaa mukavasti lisää kelloa sille Vegalle(1750 MHz 4800U:ssa). Ja Lisa sanoo selvästi (23:26) että siinä on myös aika paljon arkkitehtuurillisia parannuksia.

Omaa tulkintaa: Arkkitehtuurillisten parannusten määrä voi olla jopa luokkaa että se voisi olla jo tulkittavissa "GCNn seuraavaksi iteraatioksi Vegan jälkeen" (GCN6) mutta kutsutaan kuitenkin Vegaksi jottei mene sekaisin Navin kanssa (kun Navi taas on täysin uusi erilainen arkkitehtuuri, mutta voisi olla sekavaa jos Vegalla olisi kaksi eri seuraajaa)

Vähän olisi kyllä toivonut jo Navi-pohjaista näyttistä, mutta voi olla, että tuossa on otettu asenne, että tuo ei ole "vain näyttis" vaan enemmän myös "massiivisen rinnakkaislaskennan prossuytimet", ja siihen käyttöön GCN-pohjainen viritetty "Vega+/GCN6" voi olla vielä toistaiseksi inasen parempi kuin Navi.

 

[sushukka]

Niin sitä toki ei varmennettu, että mikä gpu ip tuossa on. Voihan olla myös, että AMD kivi jakaa virran fiksummin cpu ja gpu välillä tuollaiseen kuormaan.

Vegaksi sanovat ainakin tässä:
AMD Ryzen 7 4800U: world's first 7nm mobile CPU with 8C/16T at 15W
Mutta kaikkea nopeusetua tuskin voinee lasken parempien kellojen (3750H: 1400MHz) piikkiin vaan muitakin muutoksia on tehty eli voisi kutsua GCN6:ksi niin kuin @hkultala tuossa ehdotti. Io-techiltäkin tullut aiheesta jo uutinen:
AMD julkisti CES 2020 -messuilla uudet Ryzen 4000 -sarjan APU-piirit - io-tech.fi

 

[hkultala]

Siirretty muualta.

Kääntäisin toisin päin. Zen on aina ollut hyvä suorittamaan Cinebenchin kaltaista kuormaa.

Höpöhöpö.

Todella typerää ja asenteellista pilkunviilausta, mutta jos tälle linjalle mennään, niin väitteesi on itse asiassa melko paikkaansapitämätön.

Zen1 ei ole hyvä suorittamaan Cinebench R20n kaltaista kuormaa, koska zen1ssä on liian kapeat SIMD-yksiköt.

Vasta zen2 on hyvä suorittaman cinebench R20n kaltaista kuormaa.

Mutta zen1n aikana cinebench R20stä ei käytetty testeissä vaan kaikki käyttivät cinebenchistä vanhaa versiota, R15sta.

 

[Kaotik]

"7nm" valmistustekniikka mahdollistaa mukavasti lisää kelloa sille Vegalle(1750 MHz 4800U:ssa). Ja Lisa sanoo selvästi (23:26) että siinä on myös aika paljon arkkitehtuurillisia parannuksia.

Omaa tulkintaa: Arkkitehtuurillisten parannusten määrä voi olla jopa luokkaa että se voisi olla jo tulkittavissa "GCNn seuraavaksi iteraatioksi Vegan jälkeen" (GCN6) mutta kutsutaan kuitenkin Vegaksi jottei mene sekaisin Navin kanssa (kun Navi taas on täysin uusi erilainen arkkitehtuuri, mutta voisi olla sekavaa jos Vegalla olisi kaksi eri seuraajaa)

Vähän olisi kyllä toivonut jo Navi-pohjaista näyttistä, mutta voi olla, että tuossa on otettu asenne, että tuo ei ole "vain näyttis" vaan enemmän myös "massiivisen rinnakkaislaskennan prossuytimet", ja siihen käyttöön GCN-pohjainen viritetty "Vega+/GCN6" voi olla vielä toistaiseksi inasen parempi kuin Navi.

Ei se RDNA ole täysin uusi ja erilainen arkkitehtuuri, vaikka paljon muuttuikin, se on joissain yhteyksissä jopa mainittu GCN 5.x:na muistaakseni (siis ihan AMD-yhteyksissä).
Tod.näk. nämä Vegat, kuten toisessakin ketjuissa, on vain vähän viilailtuja (esim ne välimuistit), melkein puolet mainitusta vajaan 60%:n suorituskykyerosta tulee kellotaajuudesta suoraan. Oleellista on, että nämä on GFXIP9-perhettä ja sitä tulee muutenkin vielä lisää ainakin yksi piiri (Arcturus).

 

[sushukka]

Laitetaan nyt tännekin eli LTT:llä video siitä kuinka Asuksen uudet ROG-pelikoneet pyörivät AMD:n kivillä mm. heidän lippulaivapelikoneensa on AMD:n prossulla varustettu:

Muut läppärinvalmistajat aloittelivat tätä jo keskiluokan hyötykoneissa 3000-sarjan APU:illa viime vuonna. Itsekin ihmettelin uutta läppäriä miettiessä kuinka reippaasti Lenovolla oli yhtäkkiä pulpahtanut Ryzen-läppäriä markkinoille. Tämä vuosi voi olla sitten oikeasti kylmää kyytiä Intelille, meinaan nämä läppärimarkkinat ovat aika reippaasti isommat kuin desktop-puoli, joissa rysät tähän mennessä pääasiassa mellastaneet.