Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju

Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 674
Jos googletat ihan "chipplet" tulee esim:
AMD is looking into chiplets to connect future CPUs and GPUs
+
AMD 14+7nm Zen 2 Architecture introduces Chiplets as an evolution of Moore's Law - OptoCrypto

Taidat sekoittaa hieman vanhempaan teknologiaan missä on useampi ydin yhdellä chipillä mitä kuvaillaan näin:
"
Some computers employ a multi-core processor, which is a single chip containing two or more CPUs called "cores"; in that context, one can speak of such single chips as "sockets" "

Toki ymmärrettävä erehdys...

Eikä sekoita, tutustu vaikka Pentium Pro:hon.


"Chiplet" on pelkkä AMDn markkinointitermi ikivanhalle asialle.
 
Liittynyt
12.12.2016
Viestejä
2 549
AMD:n "innovaatio" oli pakon sanelema juttu. Ko tekniikkaan liittyy myös ongelmia (miksi sitä ei käytetty) ja ko ongelmat ovat edelleen olemassa.
Tämä on nimeomaan sitä innovointia, että ne tiedossa olevat ongelmat ollaan saatu peitettyä tarpeeksi hyvin jotta ollaan saatu tuote, joka kilpailee ja jopa voittaa markkinoilla vallitsevana olevan ratkaisun. Se on toissijaista onko kyseessä pakon sanelema ratkaisu vai ei.

Esimerkki formula-autoista: Lotus 49 oli vallankumouksellinen auto, sillä se oli ensimäinen auto, joka teki moottorista osan rungon rakennetta.
Auto oli ihan ylivoimainen, koska se oli tuon rakenteen takia kevyempi ja silti jämäkämpi kuin mikään muu auto, mutta kyseinen ratkaisu oli aluksi myrkkyä auton luotettavuudelle. Auto selvityi maaliin asti 8/21 kun se lähti kisaan, joka oli jopa 60-luvulla surkea suoritus. Kyseessä oli silti innovaatio, vaikka se ei ihan heti toiminutkaan optimaalisella tavalla ja nämä ongelmat jopa tiedettiin etukäteen.

Koko arkkitehtuuria ei todellakaan ole suunniteltu sitä silmälläpitäen; Puolen chipletin kokoinen ccx on kaikkea muuta kuin optimaalinen väylärakenteen kannalta, ja soketin pinout on epäoptimaalinen tuohon mcm-ratkaisuun
Arkkitehtuuri oli huono sanavalinta koska sillä yleensä tarkoitetaan ytimen rakennetta. Minä tarkoitin todella ylätasolla olevaa "arkkitehtuuria", siis sitä että on kaiken hoitava IO-piiri ja sitten on chippletit, jotka eivät sisällä mitään muuta kuin ytimet ja välimuistit ja linkin ulospäin.


ja intelillä oli jo vuonna 1996 pentium pro jossa arkkitehtuuri oli oikeasti suunniteltu sitä silmälläpitäen.
Innovaatio voi olla myös ihan puhtaasti se, että nostetaan joku vanha keksintö uudelleen käyttöön nykytekniikalle sovellettuna ja tehdään se onnistuneesti.

AMD:n ratkaisu ei ole optimaalinen, mutta se on useissa segmenteissä ja käyttötapauksissa parempi kuin kilpalijansa (mittareita voi olla perf/€, perf/W, absoluuttinen suorituskyky, ytimien määrä per kanta...)
 
Liittynyt
05.02.2017
Viestejä
4 689
Enemmän kehitystä on tapahtunut lähinnä käyttiksissä ja ohjelmissa, jotka ottavat entistä paremmin huomioon ko tekniikan aiheuttamat rajoitukset.
AMD on kyllä työllistänyt varsinkin Windows-puolella mukavasti käyttöjärjestelmäkehitystä viime vuosina. :) En ole seurannut, että miten Linux-puolella, mutta luulisi että siellä olisi olleet varsinkin NUMA-asiat paremmalla tolalla jo alun perin.
 
Liittynyt
16.04.2017
Viestejä
1 057
Arkkitehtuuri oli huono sanavalinta koska sillä yleensä tarkoitetaan ytimen rakennetta. Minä tarkoitin todella ylätasolla olevaa "arkkitehtuuria", siis sitä että on kaiken hoitava IO-piiri ja sitten on chippletit, jotka eivät sisällä mitään muuta kuin ytimet ja välimuistit ja linkin ulospäin.

Innovaatio voi olla myös ihan puhtaasti se, että nostetaan joku vanha keksintö uudelleen käyttöön nykytekniikalle sovellettuna ja tehdään se onnistuneesti.

AMD:n ratkaisu ei ole optimaalinen, mutta se on useissa segmenteissä ja käyttötapauksissa parempi kuin kilpalijansa (mittareita voi olla perf/€, perf/W, absoluuttinen suorituskyky, ytimien määrä per kanta...)
IBM:llähän on ollut noita laskentaytimistä irroitettuja ulkoisia välimuisteja jo pitkän aikaa. Esim. IBM:n Z-sarjan koneissa on useampi multicore-kivi niputettu samalle kortille, jossa keskellä on suuri L4-tason välimuisti/kommunikointipiiri, jonka kautta kommunikoidaan korttien yli toiseen samanlaiseen, johon taas yhdistettynä sen toisen kortin laskentaytimet. Muistilinkit kuitenkin Z:ssa noissa laskentaytimissä. Silti yhdennäköisyyttä tuntuu olevan omaan silmään sen verran, että epäilen AMD:n napanneen alkuidean tähän chiplet-touhuun sieltä varsinkin kun vuosia takaperin IBM:llä ja AMD:llä oli jonkun verran vispilänkauppaa keskenään.
 
Liittynyt
06.11.2016
Viestejä
1 969
Sillä, mikä on motiivisi ei pitäisi olla mitään merkitystä siihen, että johtopäätöksesi ovat virheellisiä.



Tuossa aiemman viestin kommentissasi et todellakaan ottanut.



Katselin tänne postaamasi käppyräsi ja luin kommenttisi prosessorien hinnoista.

Enkä todellakaan ole videoitasi katsonut, ei sitä tarvi mitenkään"todistaa" koska en tietääkseni ole koskaan edes väittänyt katsoneeni videoitasi.

Kirjallinen muoto on vaan todella paljon parempi asioiden esittämiseen, ja kirjallisesta tekstistä saa myös todella paljon nopeammin silmäiltyä, onko se sen arvoista, että sen haluaa katsoa/lukea perusteellisesti, vai olisiko se vain ajanhukkaa.

Luen kirjallisia arvosteluita asiaatuntevista lähteistä, se riittää minulle.

...



Kannattaisi opetella sitä kritiikinsietokykyä siten että ottaisi siitä kritiikistä opikseen eikä vaan uhriutuisi ja syyttäisi eri mieltä olevia "te kaikki muut".

Tässä tapauksessa syytöksesi menee nimittäin todella pahasti pieleen ja sanojen änkemiseksi minun suuhuni että minä muka väittäisin että tietokoneen tarvisi maksaa tuhansia euroja että sillä voi pelata;

Minä nimenomaan olen moneen kertaan täällä hyvin selvästi todennut että pelaamiseen ei tarvi monensadan euron näytönohjainta, vaan halvahkokin näyttis riittää kun vaan tyytyy pelaamaan pienemmällä resoluutiolla.

Olen tasan kerran elämässäni edes ostanut erillisnäytönohjaimen joka on maksanut yli 200 euroa, sen melkein 26 vuoden aikana mitä olen PC-koneen omistanut. Samoin olen muistaakseni n. tasan kerran ostanut pöytäkoneen prosessorin joka maksoi yli 200 euroa. (ja tämäkin on "noin" koska tämä tapahtui >20 vuotta sitten, ja ostin samalla sekä prosessorin että emolevyn jotka yhdessä maksoivat n. 2000 markkaa, ei voi varmuudella sanoa että prossun osuus tuosta oli 1200 markan eli 200 euron verran)

Mutta minä ymmärrän myös kokonaiskuvaa aika paljon paremmin, enkä ala väittämään halpaa tai vanhaa huonoa rautaa hyväksi tai keskinkertaista erinomaiseksi väärin perustein, kuten sinä teet.
Ensinnäkin kritiikki on OK.
Mutta jos ensimmäisenä aletaan kritisoimaan toisen "työtä" tietämättä siitä paskaakaan, niin se ei ole rakentavaa kritiikkiä vaan suoranaista vittuilua suoraan.
Ensin pitäisi tustustua lähde materiaaliin EDES PIKKASEN ja näytit suoraan etten tutustunut vaan suoraan kritisoit hommani ei luotettavaksi ym.
Ja kun on väärin testata kellotettuja prossuja VS ei kellotetettuihin, mutta jos "luotettava" lähteesi tämän tekee niin asia on OK.

Joten kyllä minä puolustaudun kun tolleen aletaan kritisoimaan "työtäni" ottamatta siitä yhtään selvää mistä on kyse.

Sitten tuo "ymmärrän kokonaiskuvaa aika paljon paremmin" että mistäs sinä tiedät mitä minä ymmärrän ja tiedän ? Itse olen myös näiden kanssa leikkinyt jo aikasta kauvan (90-luvun puolesta välistä).

Ja mitä tulee luotettaviin lähteisiin niin monikos niistä testaa vanhoja prossuja ? Ööö ei kukaan ?
Youtuben puolella hyvin tullut nähtyä että nämä "luotettavat" tahot eivät tiedä paskaakaan SER:eistä. Tuntemus nykyraudausta on kyllä mahtavaa.
Sitten youtube on täynnä kaikkia kanavia mitkä testaavat SER rautaa mutta usein tehdään about 3 - 4 pelillä testtit mutta ei anneta mitään vertailu kohtaan.

Itse siksi juuri haluan tehdä ison data paketin mistä voi katsoa miten mikäkin pärjää missäkin.
Kun on suuria vaihteluja miten mikäkin arkkitehtuuria minkäkin pelimoottorin kanssa käyttäytyy. Esim Intelin LGA115x prossujen kanssa ei ole ollut ihmeellisyyksiä vaan komeasti ovat aina suoriutuneet kaikesta.
Mutta sitten LGA1366, LGA2011 (X79) ja myös AMD:n AM4 6- ja 8-ydin Ryzeiden kanssa on ollut mitä ihmeellisempiä kummallisuuksia. Kuten yks kaks pelissä tiputaan IDLE kelloille.

Myöskin tullut huomattua että vaikka benchmarkit näyttää että esim. R7 1700 on reilusti nopeampi video renderöinnissä kuin oma SER jäte X5650 Xeonini. Mutta oikeassa elämässä sitä parin minuutin eroa ei huomaa jollei oikeasti kyttää vieressä kelloa tuijottaen. Ja usko pois minä teen paljon video editointia ja tietenkin video renderöintiä editoinnin päätteeksi niin ei sitä lisä puhtia huomaa ennne kuin ero kasvaa todella suureksi.
Siksi en R7 1700 videossani oikein voinut sitä suositella yli paljon halvemman R5 1600:n koska eroa et oikeasti huomaa.

Mitä peleihin tulee niin täälläkin ihan varmaan suurin osa ei huomais eroa kun laitettais vierekkäin vaikka joku X79 setti vs 9900K ja tehtäisiin sokko testi ilman FPS lukemia. Kun loppujen lopuksi erot ovat sen verran minimaalisia.

Mitä tulee kun sanoin Ryzen 7 1700:sta mahtavaksi video hommissa niin kyllähän se on omassa hintaluokassaan mikä olisi varmaan pitänyt mainita.

Ja jos et halua videoitani katsoa vaikka ovat suomeksi puhuttuja niin voin kyllä ne tänne teksti muodossa postata.
Eli raaka tekstini puheitani varten, mitkä ovat välillä niin epäselviä etten itsekkään saa selvää mitä olen kirjoittanut :D

Niin ja tän viikon videon aihe olisi mikä Xeoni on paras kiina X79 emolle (ovat nykyään yllättävän hyviä). Eli testataan kasa 4- 6- ja 8-ydin Xeoneita kuinka ne suoriutuvat PLEXHD X79 emolla ja kestääkö sen kiina emon virtasyöttö E5-1650:stä (Core i7-3930K:ta) kuinka hyvin.
Eli tämä tulisi huomenna keskiviikkona klo 20.00 katsottavaksi.
 
Liittynyt
07.03.2017
Viestejä
1 246
Amd odottaa kovaa kasvua joulusesongista
For the fourth quarter of 2019, AMD expects revenue to be approximately $2.1 billion, plus or minus $50 million, an increase of approximately 48 percent year-over-year and approximately 17 percent sequentially. The year-over-year and sequential increases are expected to be driven by an increase in Ryzen, EPYC and Radeon product sales. AMD expects non-GAAP gross margin to be approximately 44 percent in the fourth quarter of 2019
eli olis ilmeisesti kivoja juttuja tulossa marraskuussa :think:
q3 tulosjulkistus AMD Reports Third Quarter 2019 Financial Results | Advanced Micro Devices
 

RieskaMies

Ketä tappaa prossut
Platinum-jäsen
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
298
Ensinnäkin kritiikki on OK.
Mutta jos ensimmäisenä aletaan kritisoimaan toisen "työtä" tietämättä siitä paskaakaan, niin se ei ole rakentavaa kritiikkiä vaan suoranaista vittuilua suoraan.
Ensin pitäisi tustustua lähde materiaaliin EDES PIKKASEN ja näytit suoraan etten tutustunut vaan suoraan kritisoit hommani ei luotettavaksi ym.
Ja kun on väärin testata kellotettuja prossuja VS ei kellotetettuihin, mutta jos "luotettava" lähteesi tämän tekee niin asia on OK.

Joten kyllä minä puolustaudun kun tolleen aletaan kritisoimaan "työtäni" ottamatta siitä yhtään selvää mistä on kyse.

Sitten tuo "ymmärrän kokonaiskuvaa aika paljon paremmin" että mistäs sinä tiedät mitä minä ymmärrän ja tiedän ? Itse olen myös näiden kanssa leikkinyt jo aikasta kauvan (90-luvun puolesta välistä).

Ja mitä tulee luotettaviin lähteisiin niin monikos niistä testaa vanhoja prossuja ? Ööö ei kukaan ?
Youtuben puolella hyvin tullut nähtyä että nämä "luotettavat" tahot eivät tiedä paskaakaan SER:eistä. Tuntemus nykyraudausta on kyllä mahtavaa.
Sitten youtube on täynnä kaikkia kanavia mitkä testaavat SER rautaa mutta usein tehdään about 3 - 4 pelillä testtit mutta ei anneta mitään vertailu kohtaan.

Itse siksi juuri haluan tehdä ison data paketin mistä voi katsoa miten mikäkin pärjää missäkin.
Kun on suuria vaihteluja miten mikäkin arkkitehtuuria minkäkin pelimoottorin kanssa käyttäytyy. Esim Intelin LGA115x prossujen kanssa ei ole ollut ihmeellisyyksiä vaan komeasti ovat aina suoriutuneet kaikesta.
Mutta sitten LGA1366, LGA2011 (X79) ja myös AMD:n AM4 6- ja 8-ydin Ryzeiden kanssa on ollut mitä ihmeellisempiä kummallisuuksia. Kuten yks kaks pelissä tiputaan IDLE kelloille.

Myöskin tullut huomattua että vaikka benchmarkit näyttää että esim. R7 1700 on reilusti nopeampi video renderöinnissä kuin oma SER jäte X5650 Xeonini. Mutta oikeassa elämässä sitä parin minuutin eroa ei huomaa jollei oikeasti kyttää vieressä kelloa tuijottaen. Ja usko pois minä teen paljon video editointia ja tietenkin video renderöintiä editoinnin päätteeksi niin ei sitä lisä puhtia huomaa ennne kuin ero kasvaa todella suureksi.
Siksi en R7 1700 videossani oikein voinut sitä suositella yli paljon halvemman R5 1600:n koska eroa et oikeasti huomaa.

Mitä peleihin tulee niin täälläkin ihan varmaan suurin osa ei huomais eroa kun laitettais vierekkäin vaikka joku X79 setti vs 9900K ja tehtäisiin sokko testi ilman FPS lukemia. Kun loppujen lopuksi erot ovat sen verran minimaalisia.

Mitä tulee kun sanoin Ryzen 7 1700:sta mahtavaksi video hommissa niin kyllähän se on omassa hintaluokassaan mikä olisi varmaan pitänyt mainita.

Ja jos et halua videoitani katsoa vaikka ovat suomeksi puhuttuja niin voin kyllä ne tänne teksti muodossa postata.
Eli raaka tekstini puheitani varten, mitkä ovat välillä niin epäselviä etten itsekkään saa selvää mitä olen kirjoittanut :D

Niin ja tän viikon videon aihe olisi mikä Xeoni on paras kiina X79 emolle (ovat nykyään yllättävän hyviä). Eli testataan kasa 4- 6- ja 8-ydin Xeoneita kuinka ne suoriutuvat PLEXHD X79 emolla ja kestääkö sen kiina emon virtasyöttö E5-1650:stä (Core i7-3930K:ta) kuinka hyvin.
Eli tämä tulisi huomenna keskiviikkona klo 20.00 katsottavaksi.
X99 setistä(i7-6800k @4,3ghz) Z370 settiin(i7-8700k @5,0ghz) päivitys toi kyllä sellaisen näkyvän parannuksen peleihin 1440p resollakin ettei sitä voinut olla huomaamatta, ei se avg fps ehkä ihan kauheasti noussut mutta ne pahimmat dropit vähenivät todella reilusti. Alkaa kyllä kaikki ennen ddr4 aikaa julkaistut alustat olla sellaisia ettei niitä kannata oikein tuoreiden paremman pään korttien kanssa käyttää ollenkaan :facepalm:

Toki jos jonkun 1080p 60hz paneelin kanssa vetää niin melkein se ja sama mikä homeinen museoprossu siellä koneessa pyörii, onneksi paljon parempaakin rautaa on kuitenkin saatavilla ja kehitys kehittyy kokoajan :rolleyes:
 
Liittynyt
23.02.2017
Viestejä
216
Amd odottaa kovaa kasvua joulusesongista
eli olis ilmeisesti kivoja juttuja tulossa marraskuussa :think:
q3 tulosjulkistus AMD Reports Third Quarter 2019 Financial Results | Advanced Micro Devices
Q4 arvio tosiaan AMD:lle aika hulppeat 2.1 miljardia dollaria, onko AMD:n historiassa moista nähty jos toteutuu? Tämä Q3 myös suurin liikevaihtokvartaali sitten 2005, mutta nettotulos siihen nähden varsin "laimea" 120milj. dollaria.

Voittoa tehdään kuitenkin ihan ok joten eiköhän osakkeen arvo pysy aika korkealla, varsinkin kun Intel lähes junnaa paikoillaan (vaikka tekeekin ihan eri kokoluokan voittoja).
 
Liittynyt
13.12.2016
Viestejä
1 423
Q4 arvio tosiaan AMD:lle aika hulppeat 2.1 miljardia dollaria, onko AMD:n historiassa moista nähty jos toteutuu? Tämä Q3 myös suurin liikevaihtokvartaali sitten 2005, mutta nettotulos siihen nähden varsin "laimea" 120milj. dollaria.

Voittoa tehdään kuitenkin ihan ok joten eiköhän osakkeen arvo pysy aika korkealla, varsinkin kun Intel lähes junnaa paikoillaan (vaikka tekeekin ihan eri kokoluokan voittoja).
Tuo viivanalle jäävähän saadaan helposti tuotua niin lähelle nollaa kun halutaan, lyhennetään lainoja, sijoitetaan tuotekehitykseen jne. AMD:lla on aika pirusti lainaa, joten sitä taakkaa varmaan aika mielellään pienentävät nyt tämän hyvän tuloksen avulla. Siellä ei kuitenkaan istuta rahakirstun päällä.
 
Liittynyt
23.01.2018
Viestejä
126
AMD:n "innovaatio" oli pakon sanelema juttu. Ko tekniikkaan liittyy myös ongelmia (miksi sitä ei käytetty) ja ko ongelmat ovat edelleen olemassa.

Enemmän kehitystä on tapahtunut lähinnä käyttiksissä ja ohjelmissa, jotka ottavat entistä paremmin huomioon ko tekniikan aiheuttamat rajoitukset.
Tämä "pakon sanelema juttu" on jotain, jota Intel on suunnitteluosastollaan parhaillaan kopioimassa kaikin insinöörivoimin. Mooren lain mukaisessa kasvussa ei ole enää mahdollista pysyä mitenkään muuten kuin Chiplet-ratkaisuilla.
 
Liittynyt
23.01.2018
Viestejä
126
Tuo viivanalle jäävähän saadaan helposti tuotua niin lähelle nollaa kun halutaan, lyhennetään lainoja, sijoitetaan tuotekehitykseen jne. AMD:lla on aika pirusti lainaa, joten sitä taakkaa varmaan aika mielellään pienentävät nyt tämän hyvän tuloksen avulla. Siellä ei kuitenkaan istuta rahakirstun päällä.
Ei se lainojen lyhentäminen vähennä mitenkään voittoja viivan alta - kassaa kylläkin.
 
Liittynyt
05.02.2017
Viestejä
4 689
Tämä "pakon sanelema juttu" on jotain, jota Intel on suunnitteluosastollaan parhaillaan kopioimassa kaikin insinöörivoimin. Mooren lain mukaisessa kasvussa ei ole enää mahdollista pysyä mitenkään muuten kuin Chiplet-ratkaisuilla.
En nyt olisi niin varma tuosta. Chipletit ovat yksi ratkaisu, mutta varsinkin kuluttajapuolella en ole ihan vakuuttunut, että ne olisivat varsinkaan korkeintaan 8 ytimen prosessoreissa paras ratkaisu. AMD:lle ne ovat olleet hyvä ratkaisu, kun samoja siruja voidaan käyttää servereissä ja desktopissa ja täten vähentää suunnittelukuluja, mutta kyllähän tuossa otetaan latensseissa takkiin. Serveripuoli ja HEDT ovat sitten ihan eri asia, siellä prioriteetit ovat toiset.
 
Liittynyt
16.10.2016
Viestejä
6 244
Tämä "pakon sanelema juttu" on jotain, jota Intel on suunnitteluosastollaan parhaillaan kopioimassa kaikin insinöörivoimin. Mooren lain mukaisessa kasvussa ei ole enää mahdollista pysyä mitenkään muuten kuin Chiplet-ratkaisuilla.
Ei nyt kannata ihan liikoja luulla.
Tuossa ratkaisussa on edelleen ongelmia, joista ryzenit kärsii selvästi ja tuollaisenaan tuo on, kuten totesin jo vanha ratkaisu intelille. Ei tuossa siis ole mitään ihmeellistä vaikeaa kopioimista. sen sijaan tuossa syntyvien viiveiden pienentäminen / seurausten minimointi on kaikilla se asia, joka on ongelma ja johon kaikki etsivät niitä ratkaisuja "insinöörivoimin".
 
Liittynyt
23.01.2018
Viestejä
126
Ei nyt kannata ihan liikoja luulla.
Tuossa ratkaisussa on edelleen ongelmia, joista ryzenit kärsii selvästi ja tuollaisenaan tuo on, kuten totesin jo vanha ratkaisu intelille. Ei tuossa siis ole mitään ihmeellistä vaikeaa kopioimista. sen sijaan tuossa syntyvien viiveiden pienentäminen / seurausten minimointi on kaikilla se asia, joka on ongelma ja johon kaikki etsivät niitä ratkaisuja "insinöörivoimin".
Koko prosessorin suunnittelu uudelleen siten, että sillä on oma I/O-siru ja ytimet on viety AMD:n kaltaisille "compute" chipleteille vie aikaa. Koko nykyinen design pitää räjäyttää kappaleiksi ja se ei tapahdu vuodessa.

Tuo AMD:n malli, jossa compute chiplet on yhteinen niin palvelin- kuin työpöytäprosesseille ja HEDT-prosessoreille on todella innovatiivinen ja mahdollistaa sirujen hyödyntämisen valmiissa tuotteissa hyvin monipuolisilla tavoilla sirujen ominaisuudet parhaiten (lajittelemalla) hyödyntäen.

Toki chiplet-mallissa on omat ongelmansa, mutta samat ongelmat ovat jatkossa kaikilla suuritehoisia työpöytä- tai palvelinprosessoreita tekevillä valmistajilla.

Tällä hetkellä Intel on etenkin palvelinprosessoreissa täysin altavastaaja - AMD:ta edes läheisesti vastaavia tuotteita ei yksinkertaisesti ole Intelillä tarjolla, sillä nykyiset tuotteet eivät skaalaudu yli 28 ytimeen. Kilpailukykyisten tuotteiden suunnittelu vie aikansa ja niiden julkaisua on tuskin odotettavissa ennen vuotta 2021.
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 674
Koko prosessorin suunnittelu uudelleen siten, että sillä on oma I/O-siru ja ytimet on viety AMD:n kaltaisille "compute" chipleteille vie aikaa. Koko nykyinen design pitää räjäyttää kappaleiksi ja se ei tapahdu vuodessa.
Ensinnäkin, sillä ei ole mitään vaikutusta itse ytimiin. Että "koko designia" ei todellakaan pidä "räjäyttää", vaan vain piiri(e)n korkean tason layout ja korkeimman tason väyläarkkitehtuuri menisi uusiksi.

Ja AMDlläkään se korkean tason väyläarkkitehtuuri ei ole kovin optimaalinen neljän ytimen CCXillä kahdeksan ytimen chipleteille. Vasta zen3ssa se arkkitehtuuri tulee olemaan näiden suhteen järkevä.

Toisekseen, sinulla ei ole mitään tietoa siitä, millä aikataululla intel on minkäkinlaisten prosessorien suunnittelun aloittanut.

Ja intel on jo HotChips-konferenssissaan kertonut lakefield-prosessoreistaan.

Intel Lakefield 3D Foveros Hybrid Processors: Hot Chips 31 Live Coverage

Niissä samaan pakettiin paketoidaan useampi piilastu, mutta sillä erolla AMDhen verrattuna, että
1) piilastut ovat päällekkäin ei vierekkäin, ja niiden välille saadaan paljon suurempi kaistanleveys ja paketti vie vähemmän tilaa.
2) Samaan pakettiin ängetään vielä myös DRAM-muistikin.
3) Muistiohjain on samalla piilastulla kuin prosessorikin, eikä IO-piilastulla, mikä mahdollistaa prosessorille selvästi pienemmät muistiviiveet.

Ajatus, että "intel alkoi kopioida AMDn parempaa ratkaisua heti kun kuuli siitä" on yksinkertaisesti todella typerä.
Intel kyllä tietää, että samaan pakettiin voi laittaa erilaisia piilastuja, intel on tehnyt sitä kymmeniä vuosia (mm. pentium pro:ssa jo 1990-luvulla) ja Intelillä oli aivan zen2n kaltainen ratkaisu n. 10 vuotta sitten ensimmäisen sukupolven core 5issa, mutta siitä luovuttiin, mm. koska muistiohjain haluttiin muistiviiveiden parantamiseksi samalle piilastulle prosessoriytimien kanssa.

Ja nyt tosiaan inteliltä on tulossa hiukan samantyylinen mutta yksityiskohdiltaan kuitenkin selvästi erilainen ratkaisu jossa mm. ei ole AMDn ratkaisun pahinta huonoa puolta - lisääntynyttä muistiviivettä. Ja se on tulossa sellaisella aikataululla, että on selvää, että sen suunnittelu on aloitettu aiemmin kuin milloin intel kuuli AMDn "chipleteistä".

Intel on itseasiassa nimenomaan jo useita vuosia kehittänyt tuota EMIB-kytkentätekniikkaansa, jolla nimenomaan mahdollisestetaan AMDtä kehittyneemmät MCM-ratkaisut.

Tuo AMD:n malli, jossa compute chiplet on yhteinen niin palvelin- kuin työpöytäprosesseille ja HEDT-prosessoreille on todella innovatiivinen ja mahdollistaa sirujen hyödyntämisen valmiissa tuotteissa hyvin monipuolisilla tavoilla sirujen ominaisuudet parhaiten (lajittelemalla) hyödyntäen.
Se, että samaa sirua voi hyödyntää sekä työpöydällä että palvelimissa tarkoittaa lähinnä sitä, että se ei ole kumpaankaan erityisen hyvin optimoitu.

AMD tarvii tätä, koska AMDllä ei ole resursseja suunnitella montaa erilaista piilastua. Intelillä on.

Tämän sinun suuren "innovaatiosi" ainoat hyödyt tulee pienemmistä R&D-kustannuksista. Ja intel tahkoaa kvartaalissa miljardeja voittoa samalla kun AMD tahkoaa kvartaalissa 120 miljoonaa voittoa - intelillä on insinöörit ja varaa niihin useaman piilastun layoutista tuleviin joitain kymmeniä miljoonia suurempiin R&D-kustannuksiinsa. (paitsi että intel tosin käyttää vielä selvästi suuremman määrän rahaa siihen, että suunnittelee oikeasti erilaisia mikroarkkitehtuureitakin palvelinprosessoreihinsa, koska sillä on varaa siihenkin)

Toki chiplet-mallissa on omat ongelmansa, mutta samat ongelmat ovat jatkossa kaikilla suuritehoisia työpöytä- tai palvelinprosessoreita tekevillä valmistajilla.
Ei ole.

Kun muistiohjain pidetään jatkossakin CPU-piilastulla, ei ole mitään sen takia kasvanutta muistiviivettä.

Tällä hetkellä Intel on etenkin palvelinprosessoreissa täysin altavastaaja - AMD:ta edes läheisesti vastaavia tuotteita ei yksinkertaisesti ole Intelillä tarjolla, sillä nykyiset tuotteet eivät skaalaudu yli 28 ytimeen.
Intel® Xeon® Platinum 9282 Processor (77M Cache, 2.60 GHz) Product Specifications

Intelillä on markkinoilla tuote, jossa on 56 ydintä samassa paketissa. Väite että "intelin nykyiset tuotteet eivät skaalaudu yli 28 ytimeen" on täyttä puppua.

Kilpailukykyisten tuotteiden suunnittelu vie aikansa ja niiden julkaisua on tuskin odotettavissa ennen vuotta 2021.
... ja niitä tuotteita on jatkuvasti tulossa tuotekehitysliukuhihnalla. Ajatus siitä, että jonkun tuotteen kehitys aloitetaan vasta sen jälkeen kun kilpailija on ensin tehnyt oman tuotteensa on todella typerä.

Cooper Lake-SPn ja Ice Lake-SPn pitäisi molempien tulla ulos 2020. Siitä, kuinka kilpailukykyisiä ne tulevat olemaan ei toki ole vielä mitään varmaa tietoa.
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
452
Intelillä on markkinoilla tuote, jossa on 56 ydintä samassa paketissa. Väite että "intelin nykyiset tuotteet eivät skaalaudu yli 28 ytimeen" on täyttä puppua.
Vielä kun näytät että mistä tuon voisi ostaa :p Isoilta pojilta kuulin huhua, että tuo olisi lähinnä semmoinen show-tuote jolla voidaan esitellä että kyllä mekin tarvittaessa voidaan laittaa coreja nippuun, mutta ei tuota oikeasti ole tarjottu suurille markkinoille. Ei taida olla edes benchmarkkeja tai revikoita missään.
 
Liittynyt
16.10.2016
Viestejä
6 244
Vielä kun näytät että mistä tuon voisi ostaa :p Isoilta pojilta kuulin huhua, että tuo olisi lähinnä semmoinen show-tuote jolla voidaan esitellä että kyllä mekin tarvittaessa voidaan laittaa coreja nippuun, mutta ei tuota oikeasti ole tarjottu suurille markkinoille. Ei taida olla edes benchmarkkeja tai revikoita missään.
Eiköhän esim Delliltä saa, kun ladot tarpeeksi vaihdonvälinettä heillepäin:
Intel® Xeon® Scalable processors | Dell USA
PDF:ssä on esim mainittu.
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 674
Vielä kun näytät että mistä tuon voisi ostaa :p Isoilta pojilta kuulin huhua, että tuo olisi lähinnä semmoinen show-tuote jolla voidaan esitellä että kyllä mekin tarvittaessa voidaan laittaa coreja nippuun, mutta ei tuota oikeasti ole tarjottu suurille markkinoille. Ei taida olla edes benchmarkkeja tai revikoita missään.
Vaikka tuolta saa tilattua koneen jossa on tuollainen

https://www.aspsys.com/server-list/intel-s9200wk-server/

Mikään verkkokauppa.com ei pidä tuollaisia hyllyssä, koska niiden menekki on sen verran pientä, ettei ole järkeä ottaa hyllyyn. Noita menee isojen valmistajien järeimpiin palvelinmalleihin, ei kukaan itse kokoa konetta tuollaisista.

Ei niitä EPYCejäkään löydy verkkokaupan hinnastosta erillisinä, vaan pitää osaa koko palvelin jos sellaisen haluaa. Ja niissäkin palvelimissa, joita verkkokauppa.com:n hinnastoista löytyy, on vielä vasta ekan sukupolven EPYCjä, ei vielä zen2-pohjaisia.
 
Liittynyt
16.04.2017
Viestejä
1 057
Ja intel on jo HotChips-konferenssissaan kertonut lakefield-prosessoreistaan.
Intel Lakefield 3D Foveros Hybrid Processors: Hot Chips 31 Live Coverage

Niissä samaan pakettiin paketoidaan useampi piilastu, mutta sillä erolla AMDhen verrattuna, että
1) piilastut ovat päällekkäin ei vierekkäin, ja niiden välille saadaan paljon suurempi kaistanleveys ja paketti vie vähemmän tilaa.
2) Samaan pakettiin ängetään vielä myös DRAM-muistikin.
3) Muistiohjain on samalla piilastulla kuin prosessorikin, eikä IO-piilastulla, mikä mahdollistaa prosessorille selvästi pienemmät muistiviiveet.
Foveros on ymmärtääkseni aika vähävirtaisille laitteille suunnattu prossu. Vasteaikojen suhteen tällainen kolmen akselin paketoinnin tehokkuus on varmasti kiistämätön. Kuitenkin olisi mielenkiintoista nähdä miten tämä skaalautuu kovemmille kuormille ja nimenomaan lämpökuormille koska näin maallikon silmään tuon rakenteen jäähdytys voi olla melko haastavaa jos lujaa halutaan mennä.
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 674
Foveros on ymmärtääkseni aika vähävirtaisille laitteille suunnattu prossu. Vasteaikojen suhteen tällainen kolmen akselin paketoinnin tehokkuus on varmasti kiistämätön. Kuitenkin olisi mielenkiintoista nähdä miten tämä skaalautuu kovemmille kuormille ja nimenomaan lämpökuormille koska näin maallikon silmään tuon rakenteen jäähdytys voi olla melko haastavaa jos lujaa halutaan mennä.
Tuo piiri ei tosiaan ole tulossa pöytäkoneille, eikä tarvikaan. Pöytäkoneeseen muisteja ei haluta samaan pakettiin vaan ulkoisille DIMMeille, ja IO-piiriäkään ei työpöydällä tarvi laittaa alle, koska ei ole tilanpuutetta, se voidaan laittaa joko 1) viereen 2) emolevylle erilliseksi eteläsiltapiiriksi 3) integroida samalle piilastulle ytimien kanssa.

Tosiaan IO-piirin laittaminen kauas emolevyllekin toimii erinomaisesti kun muistiohjain pidetään CPU-piirillä, IO-piirille ei mene mitään viivekriittistä ja kaistaa sinne saadaan ihan tarpeeksi sen tarpeisiin vaikka se olisi emolevylläkin.

Heitin tuon vaan esimerkkinä siitä, että vastaavaa (mutta kuitenkin yksityiskohdiltaan selvästi erilaista) tekniikkaa on inteliltä tulossa, ja että kyse ei ole mistään "AMDn kopioinnista".
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
452
Ei niitä EPYCejäkään löydy verkkokaupan hinnastosta erillisinä, vaan pitää osaa koko palvelin jos sellaisen haluaa. Ja niissäkin palvelimissa, joita verkkokauppa.com:n hinnastoista löytyy, on vielä vasta ekan sukupolven EPYCjä, ei vielä zen2-pohjaisia.
Tosta esim. pari paikkaa joista vois halutessaan pistää ostoskoriin ja tilata 64-ytimisen Epyc 7742:n. Noin viikon toimitusajalla nuita löytyy vaikka mistä.

AMD EPYC 7742 64-Core 2.25GHz (3.4 GHz Max Boost) Socket SP3 225W 100-100000053WOF Server Processor - Newegg.com
AMD EPYC 7742 - 2.25 GHz - 64 Kerne - 128 Threads - 256 MB Cache-Speicher - Socket SP3 · [ PC-KING ]
 
Liittynyt
22.10.2018
Viestejä
1 478
Intelillä on markkinoilla tuote, jossa on 56 ydintä samassa paketissa. Väite että "intelin nykyiset tuotteet eivät skaalaudu yli 28 ytimeen" on täyttä puppua.
Ja AMD:llä on tarjota 128 ydintä samaan NUMA konfiguraatioon samalla virrankulutuksella. Väittäisin että skaalautuminen on parempi AMD:n tuotteilla tällä hetkellä. Kukaan ei halua noodeja enempää kuin on aivan pakko.
 
Liittynyt
12.12.2016
Viestejä
2 549
Se, että samaa sirua voi hyödyntää sekä työpöydällä että palvelimissa tarkoittaa lähinnä sitä, että se ei ole kumpaankaan erityisen hyvin optimoitu.
AMD:n alkuperäisissä suunnitelmissa Zen2 arkkitehtuuri ja chipplet-layout oli tulossa pelkästään servereihin, eli se nimenomaan on sinne optimoitu.

Osatekijänä tässä sopassa oli GoFlon vetäytyminen uusista valmistusmenetelmistä ja TSCM:n 7nm prosessin odotukset ylittävät maksimikellot
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 674
Ja AMD:llä on tarjota 128 ydintä samaan NUMA konfiguraatioon samalla virrankulutuksella. Väittäisin että skaalautuminen on parempi AMD:n tuotteilla tällä hetkellä. Kukaan ei halua noodeja enempää kuin on aivan pakko.
Kyllä, skaalautuminen suurelle määrälle ytimiä on tällä hetkellä AMDllä parempaa, mutta MOS6510 väitti että intelin piirit eivät skaalaudu yli 28 ytimeen, mikä on puppua.

Ja virrankulutusero tulee valmistusprosessista, ei arkkitehtuurista. Intelin tämän hetken palvelinprossut on vielä tehty "vanhalla" "14nm" prosessilla, joka on optimoitu saavuttamaan maksimaalinen kellotaajuus, ja häviää energiatehokkuudeltaan selvästi TSMCn "7nm" prosessille.

Ensi vuonna tuleva Ice Lake SP tullaaan valmistamaan uudemmalla "10nm" valmistustekniikalla.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
12 237
AMD:n alkuperäisissä suunnitelmissa Zen2 arkkitehtuuri ja chipplet-layout oli tulossa pelkästään servereihin, eli se nimenomaan on sinne optimoitu.

Osatekijänä tässä sopassa oli GoFlon vetäytyminen uusista valmistusmenetelmistä ja TSCM:n 7nm prosessin odotukset ylittävät maksimikellot
Valitan OT, mutta GloFo ja TSMC (huom.kirjoitusasu) sopivat muuten tässä viikolla kaikki patenttikiistansa ja ristiinlisensoivat teknologioitansa nyt toisilleen.

GlobalFoundries and TSMC Sign Broad Cross-Licensing Agreement, Dismiss Lawsuits
 
Liittynyt
21.06.2017
Viestejä
4 164
AMD:n "innovaatio" oli pakon sanelema juttu. Ko tekniikkaan liittyy myös ongelmia (miksi sitä ei käytetty) ja ko ongelmat ovat edelleen olemassa.
Mitä ongelmia?

Ei nyt kannata ihan liikoja luulla.
Tuossa ratkaisussa on edelleen ongelmia, joista ryzenit kärsii selvästi ja tuollaisenaan tuo on, kuten totesin jo vanha ratkaisu intelille. Ei tuossa siis ole mitään ihmeellistä vaikeaa kopioimista. sen sijaan tuossa syntyvien viiveiden pienentäminen / seurausten minimointi on kaikilla se asia, joka on ongelma ja johon kaikki etsivät niitä ratkaisuja "insinöörivoimin".
Mitä ne ongelmat nyt oikein on mitkä tekee siitä niin huonon että sinun tarvii joka käänteessä muistutella asiasta? Jos tarkoitat jotain muistilatensseja niin eipä ne latenssit ole inttelin meshissäkään mitenkään erityisen mairittelevat.

Ja nyt tosiaan inteliltä on tulossa hiukan samantyylinen mutta yksityiskohdiltaan kuitenkin selvästi erilainen ratkaisu jossa mm. ei ole AMDn ratkaisun pahinta huonoa puolta - lisääntynyttä muistiviivettä. Ja se on tulossa sellaisella aikataululla, että on selvää, että sen suunnittelu on aloitettu aiemmin kuin milloin intel kuuli AMDn "chipleteistä".
Eli jos intteliltä on tulossa "chiplet" ratkaisu niin en ymmärrä että miten ihmeessä ne pystyy toteuttamaan sen niin ettei muistiviiveissä näy varsinkin jos tunkeevat muistiohjaimet niihin core chipletteihin. Sehän vastaa silloin ensimmäisen genin epyc:ä jonka akilleen kantapää oli nimenomaan siinä että muistiohjaimet oli chipleteillä joka puolestaan generoi sitten x määrän numa nodeja.

Intel on itseasiassa nimenomaan jo useita vuosia kehittänyt tuota EMIB-kytkentätekniikkaansa, jolla nimenomaan mahdollisestetaan AMDtä kehittyneemmät MCM-ratkaisut.
Ja AMD on jo vuosia tutkinut aktiivisen interposerin käyttöä että saa nähdä mitä joku Zen 5 vaikka tuo tullessaan. Kyse on siitä että AMD:llä on MCM nyt ulkona ja varsin hyvällä mallilla. Inttelillä ei ole hyvällä mallilla juuri nyt, ainoastaan jotain liimarävellyksiä josta joku vuosi takaperin kovasti ilkkuivat AMD:tä.

Intelillä on markkinoilla tuote, jossa on 56 ydintä samassa paketissa. Väite että "intelin nykyiset tuotteet eivät skaalaudu yli 28 ytimeen" on täyttä puppua.
Halo tuotteita ei lasketa.

Kyllä, skaalautuminen suurelle määrälle ytimiä on tällä hetkellä AMDllä parempaa, mutta MOS6510 väitti että intelin piirit eivät skaalaudu yli 28 ytimeen, mikä on puppua.
No jos liimailtu halo tuote sinun mielestäsi on validi niin sitten joo, omasta mielestäni Inttelillä ei kyllä ole mitään 28-coresta ylitte koska toi 56-core liimaprossu on sellainen tuote että käsittääkseni yksikään AIB ei edes innostunut emoja kyseisellä rävellykselle tekemään. Eikä pidä unohtaa että kyseisen rävellyksen virrankulutus on jotain aivan tolkutonta.
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 674
Mitä ongelmia?
1) Muistin viive.
2) "CPU-Chiplettejä" muistiohjaimpiiriin yhdistävän väylän energiankulutus (ja kun tästä ei liiku vain itse muistiaccessit vaan myös suuri määrä välimuistikoherenssiusliikennettä)
3) AMDn toteutuksessa myös se, että käytetään vanhaa sokettia jonka pinout oli tarkoitettu aivan erilaiselle muistiohjainten sijoittelulle paketissa - signaalivedot paketin sisällä on epäoptimaaliset, mikä vaikuttaa niiden laatuun - voi rajoittaa kellotaajuutta, millä muisteja voidaan luotettavasti käyttää

Mitä ne ongelmat nyt oikein on mitkä tekee siitä niin huonon että sinun tarvii joka käänteessä muistutella asiasta? Jos tarkoitat jotain muistilatensseja niin eipä ne latenssit ole inttelin meshissäkään mitenkään erityisen mairittelevat.
Benchmarkkien perusteella Xeonin meshin viiveissä ei ole mitään vikaa, on ihan ymmärrettää että 28 ytimen kytkentäverkko on hiukan hitaam kuin AMDn neljän ytimen kytkentäverkko, ja L3-viive on Intelillä tämän takia hitaampi kuin AMDllä. Ja se globaali L3 mahdollistaa yhden ytimen käyttöön yli tuplasti suuremman L3-välimuistin kuin AMDn erilliset L3-välimuistit mahdollistavan. Ja silti ero sen L3n viiveessä vain 7ns (EPYC 6642 vs Xeon 8280)

Mutta lopetetaan siitä jauhaminen, sillä ei ole mitään tekemistä sen kanssa, että ne muistiohjaimet ovat eri piirillä, tuntuu pelkältä harhautukselta että edes otit tuon tässä esille.

Anandtechin reviewissä muistiviive Xeonilla 89-109 ns, EPYCillä 113-134ns.

(vaikka xeon pyöri selvästi matalammalla kellolla ja käytti selvästi hitaampia muisteja)

Eli jos intteliltä on tulossa "chiplet" ratkaisu niin en ymmärrä että miten ihmeessä ne pystyy toteuttamaan sen niin ettei muistiviiveissä näy varsinkin jos tunkeevat muistiohjaimet niihin core chipletteihin. Sehän vastaa silloin ensimmäisen genin epyc:ä jonka akilleen kantapää oli nimenomaan siinä että muistiohjaimet oli chipleteillä joka puolestaan generoi sitten x määrän numa nodeja.
Siten että niitä cpu+muistiohjain-piirejä ei koskaan ole enempää kuin yksi.

Kännyköihin ja tabletteihin tehty piiri ei kilpaile minkään EPYCin kanssa.

Ja AMD on jo vuosia tutkinut aktiivisen interposerin käyttöä että saa nähdä mitä joku Zen 5 vaikka tuo tullessaan. Kyse on siitä että AMD:llä on MCM nyt ulkona ja varsin hyvällä mallilla. Inttelillä ei ole hyvällä mallilla juuri nyt, ainoastaan jotain liimarävellyksiä josta joku vuosi takaperin kovasti ilkkuivat AMD:tä.
:facepalm:

Liima kuuluu prosessorin paketointiin, ihan samanlaista se Intelin liima on kuin AMDn liima. Eikä tällä liimalla ole mitään tekemistä sen kanssa, onko piiri MCM tai montako NUMA-nodea siinä paketissa on.

Mutta jos puhtutaan MCMien käyttämästä kytkentätekniikasta ja siitä mitä tekniikkaa firmoilla on olemassa niin tästä tunnut olevan pihalla kuin lumiukko.

Intelillä on jo ulkona (ilmeisesti ei tosin käytössä cascade lake-APssa mutta käytössä parissa muussa tuotteessa) EMIB joka mahdollistaa aika paljon paremman hinta-nopeussuhteen kytkentöihin saman paketin sisällä. AMD joutuu joko käyttämään kaikkien siihen kytkettävien piirien kokoista interposeria (kallis) tai perinteisiä johtoja paketin sisällä (hidastaa tiedonsiirtoa selvästi).

Halo tuotteita ei lasketa.
Mitä ihmettä oikein höpiste joistain haloista?

Kyseessä on palvelinprosessori jota myydään oikeita palvelimia valmistaville firmoille, oikeisiin käyttöarkoituksiin, eikä näillä ole mitään tekemistä sen kanssa että Pekka Perusmuro pääsee sanomaan "mun pappa betalar-rahoilla hankittu prossu on nopeampi kuin sun", mitä ilmeisesti haloillasi tarkoitat.

No jos liimailtu halo tuote sinun mielestäsi on validi niin sitten joo, omasta mielestäni Inttelillä ei kyllä ole mitään 28-coresta ylitte koska toi 56-core liimaprossu on sellainen tuote että käsittääkseni yksikään AIB ei edes innostunut emoja kyseisellä rävellykselle tekemään. Eikä pidä unohtaa että kyseisen rävellyksen virrankulutus on jotain aivan tolkutonta.
Kaikki prossut on liimattuja. Sillä, että paketin sisällä on kaksi NUMA-nodea ei ole mitään tekemistä sen liiman kanssa, se on sen kanssa täysin ortogonaali asia.

"Omasta mielestä" :facepalm:

Se, onko intelillä 56-ytiminen prosessoripaketti markkinoilla ei ole mielipideasia. Se, että siitä sellasta yritetään tehdä on melkoisen typerää ylimielisyyttä.

Ja siinä, että tuolle ei tehdä erillisemoja myytäviksi kolmansille osapuolille on kyse vain hinnasta, ei siitä että se olisi jotenkin "räpellys". Käytännössä kukaan harrastelija, tai edes pienen tietokonefirman työntekijä ei ala kokoamaan konetta, jossa on yli kymppitonnin prossu, vaan sellaisen palvelimen ostaa kokonaisena iso firma toiselta isolta firmalta.



Ja jos pitää NUMAn aiheuttamaa viiveilisää toiseen piilastuun kytkettyyn muistiin pahaan asiana, voisi miettiä, että kumpi onkaan huonompi
1) Ilman NUMA-optimointeja puolet accesseista on toisen piirin muistiohjaimessa, jolloin niihin tulee viivepenalty, mutta NUMA-optimointejen kanssa (melkein) accessit osuu omaan muistiin, ilman viivepenaltyä
2) KAIKKI accessit on toisella piirilastulla olevassa muistiohjaimessa, jolloin KAIKKIIN tulee viivepenalty eikä tätä voi nopeuttaa millän optimoinneilla.
 
Viimeksi muokattu:

demu

Conducător & Geniul din Carpați
Liittynyt
20.10.2016
Viestejä
1 370
Liima kuuluu prosessorin paketointiin, ihan samanlaista se Intelin liima on kuin AMDn liima. Eikä tällä liimalla ole mitään tekemistä sen kanssa, onko piiri MCM tai montako NUMA-nodea siinä paketissa on.

...
Kaikki prossut on liimattuja. Sillä, että paketin sisällä on kaksi NUMA-nodea ei ole mitään tekemistä sen liiman kanssa, se on sen kanssa täysin ortogonaali asia.
AMD:n EPYC:llä (ym. Zen -prosessoreiden) ja Intelin ratkaisulla on se erä, että Zen -arkkitehtuuri eri versioineen on lähtökohtaisesti suunniteltu MCM -ratkaisuksi. Mielestäni tässä AMD:n tapauksessa ei voi siis puhua 'liimaratkaisusta'.

Intelin 56-coren versio taas ei ole lähtökohtaisesti suunniteltu MCM-ratkaisuksi, vaan siinä on käytännössä kahdella erillisellä kannalla toimivat 28-ydinprosessorit yhdistetty yhdelle kannalle. Kyse on pikemminkin emolevytason kanden kannan integroinnista yhdelle kannalle. 56-coren ratkaisuja ei sitten saakaan 2 kannan ratkaisuina.
Intel -ratkaisusta voi siis mielestäni käyttää termiä 'liimaratkaisu' - se kun on hätäistä reagointia AMD:n fiksumpaan MCM-toteutukseen eikä alkuperäinen suunnittelutavoite.
 
Liittynyt
16.10.2016
Viestejä
6 244
AMD:n EPYC:llä (ym. Zen -prosessoreiden) ja Intelin ratkaisulla on se erä, että Zen -arkkitehtuuri eri versioineen on lähtökohtaisesti suunniteltu MCM -ratkaisuksi. Mielestäni tässä AMD:n tapauksessa ei voi siis puhua 'liimaratkaisusta'.

Intelin 56-coren versio taas ei ole lähtökohtaisesti suunniteltu MCM-ratkaisuksi, vaan siinä on käytännössä kahdella erillisellä kannalla toimivat 28-ydinprosessorit yhdistetty yhdelle kannalle. Kyse on pikemminkin emolevytason kanden kannan integroinnista yhdelle kannalle. 56-coren ratkaisuja ei sitten saakaan 2 kannan ratkaisuina.
Intel -ratkaisusta voi siis mielestäni käyttää termiä 'liimaratkaisu' - se kun on hätäistä reagointia AMD:n fiksumpaan MCM-toteutukseen eikä alkuperäinen suunnittelutavoite.
Kuten totesin: Zenin rakenne oli pakon sanelema juttu. Ei AMD:llä ollut varaa /mahdollisuutta käydä tíettämään kovinkaan isoja piirejä. Siitä nyt seurasi ongelmia muistilatenssien kanssa, jonka takia suorituskyky kärsi ratkaisevasti (Intel on pelipuolella pysynyt hieman edellä). Pelipuolella kun ei nyt auta, olipa niitä coreja 8 tai 128 vaan päinvastoin, pienemmän coremäärän prossuja voidaan yleensä ajella vähäsen suuremmilla kelloilla, jolloin pelit toimivat paremmin.
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 674
AMD:n EPYC:llä (ym. Zen -prosessoreiden) ja Intelin ratkaisulla on se erä, että Zen -arkkitehtuuri eri versioineen on lähtökohtaisesti suunniteltu MCM -ratkaisuksi. Mielestäni tässä AMD:n tapauksessa ei voi siis puhua 'liimaratkaisusta'.
Jos ruvetaan tutkimaan sitä piirien sisäistä arkkitehtuuria sen suhteen että kuinka optimaalisia ne on niissä käytetyihin MCM-ratkaisuihin, niin eipä ne AMDn nykypiiritkään mitenkään erityisen optimaalisesti siihen suunniteltuja ole:

Zen2n neljän ytimen CCXt kahdeksan ytimen "chipleteillä" tarkoittaa sitä että siellä joko
A) tarvitaan käytännössä kolmentasoisia väyliä, 1) CCXn sisäinen 2) saman paketin sisässä CCXt yhdistävä ja 3) CPU-chipletin ja IO-piirin välinen, TAI
B) on täysin erilliset väylät CPU-chipletin molemmilta CCXltä IO-piirille, mikä on melkoista haaskuuta verrattuna siihen, paljonko muistikaistaa yhden CCXn ytimet voivat saada käyttöönsä.

Vasta zen3 on tämän suhteen oikeasti järkevä/siihen optimoitu arkkitehtuuri, kun siinä CCXn koko on tuplattu kahdeksaan ytimeen joten sieltä CCXltä voi lähteä suoraan yksi väylä IO-piirille.

Intelin 56-coren versio taas ei ole lähtökohtaisesti suunniteltu MCM-ratkaisuksi, vaan siinä on käytännössä kahdella erillisellä kannalla toimivat 28-ydinprosessorit yhdistetty yhdelle kannalle. Kyse on pikemminkin emolevytason kanden kannan integroinnista yhdelle kannalle. 56-coren ratkaisuja ei sitten saakaan 2 kannan ratkaisuina.
Cascade Lake-AP toimii aivan hyvin kahden soketin kokoonpanoissa, ja vapaiden(*") UPI-linkkien määrän(4) pitäisi mahdollistaa jopa neljän soketin kokoonpanot, tosin neljän soketin kokoonpanoja ei ilmeisesti ole julkistettu.

(niitä UPI-linkkejä on siis oikeasti 2*3 kpl, mutta molemmista piilastuista käytetään yksi niiden yhdistämiseen toisiinsa)
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
22.10.2018
Viestejä
1 478
Ja virrankulutusero tulee valmistusprosessista, ei arkkitehtuurista. Intelin tämän hetken palvelinprossut on vielä tehty "vanhalla" "14nm" prosessilla, joka on optimoitu saavuttamaan maksimaalinen kellotaajuus, ja häviää energiatehokkuudeltaan selvästi TSMCn "7nm" prosessille.

Ensi vuonna tuleva Ice Lake SP tullaaan valmistamaan uudemmalla "10nm" valmistustekniikalla.
Käsittääkseni keskusteltiin prosessoreista (semmoisista joita saa kaupasta) eikä valmistusprosesseista. Ensi vuonna tulee kans 7nm+ prosessilla zen3 joka luultavasti pyyhkii lattiaa kaikella mitä tulee inteliltä markkinoille. Ice laken IPC parannukset eivät riitä ottamaan nykyistäkään zen2:sta kiinni ja 10nm ei ainakaan läppäritesteissä ole osoittautunut merkittävästi virtapihimmäksi kuin 14nm+++ prosessi.

AMDn toteutuksessa myös se, että käytetään vanhaa sokettia jonka pinout oli tarkoitettu aivan erilaiselle muistiohjainten sijoittelulle paketissa - signaalivedot paketin sisällä on epäoptimaaliset, mikä vaikuttaa niiden laatuun - voi rajoittaa kellotaajuutta, millä muisteja voidaan luotettavasti käyttää
Ihan hyvä teoria sulla tässä, mutta faktat puhuu vastaan. Sekä speksatut, että käytännön muistikellot on kovemmat amd:n tuotteissa tällä hetkellä. Jopa ennätyskellontaajuuksia metsästetään tällä hetkellä onnistuneemmin ryzen alustalla.
 

svk

Apua, avatarini on sormi!
Liittynyt
14.12.2016
Viestejä
2 821
Käsittääkseni keskusteltiin prosessoreista (semmoisista joita saa kaupasta) eikä valmistusprosesseista.
Valmistusprosessi vaikuttaa saatanasti kulutukseen ja kelloihin, mitä on mahdollista järkevästi ajaa 24/7 satunnaisen turbon kera, niin on hyvä ottaa se huomioon prossuista puhuttaessa.
 

demu

Conducător & Geniul din Carpați
Liittynyt
20.10.2016
Viestejä
1 370
Kos ruvetaan tutkimaan sitä piirien sisäistä arkkitehtuuria sen suhteen että kuinka optimaalisia ne on niissä käytetyihin MCM-ratkaisuihin, niin eipä ne AMDn nykypiiritkään mitenkään erityisen optimaalisesti siihen suunniteltuja ole:

Zen2n neljän ytimen CCXt kahdeksan ytimen "chipleteillä" nimenomaan vaikuttaa nimenomaan melko epäoptimaaliselta rakenteelta jota ei ole mietitty alusta asti chiplettejä/MCMää silmälläpitäen kun siellä joko
A) tarvitaan käytännössä kolmentasoisia väyliä, 1) CCXn sisäinen 2) saman paketin sisässä CCXt yhdistävä ja 3) CPU-chipletin ja IO-piirin välinen, TAI
B) on täysin erilliset väylät CPU-chipletin molemmilta CCXltä IO-piirille, mikä on melkoista haaskuuta verrattuna siihen, paljonko muistikaistaa yhden CCXn ytimet voivat saada käyttöönsä.

Vasta zen3 on tämän suhteen oikeasti järkevä/siihen optimoitu arkkitehtuuri, kun siinä CCXn koko on tuplattu kahdeksaan ytimeen joten sieltä CCXltä voi lähteä suoraan yksi väylä IO-piirille.



Cascade Lake AP toimii aivan hyvin vähintään kahden soketin kokoonpanoissa, ja vapaiden UPI-linkkien määrän(4) pitäisi mahdollistaa jopa neljän soketin kokoonpanot.

(niitä UPI-linkkejä on siis oikeasti 2*3 kpl, mutta molemmista piilastuista käytetään yksi niiden yhdistämiseen toisiinsa)
Eivät AMD:n nykypiirit ole optimaalisesti suunniteltuja MCM-toteutuksia, vaikka mielestäni Zen2 alkaakin olla oikeilla jäljillä.
Mutta: Tässä ratkaisussa on muita merkittäviä segmentointiin liittyviä etuja.
- Zen /Zen+ -ratkaisussa saatiin yhdellä ainoalla chipletillä (+ segmenttikohtaisella interposerilla) skaalattua 4-32 CPU:n ja 2-8 muistikanavan ratkaisuja sekä kaikki muisti/io/ym. tarpeet. Intel tarvitsi tähän aika monta erillistä piiritoteutusta (pelkästään Xeon -puolella LCC/HCC/XCC, kuluttajapuolella vielä lukuisia lisää (2,4, 6 ja 8 coren chipit + niiden eri versiot). Tämä oli nopeuden kannalta aika epäoptimaalinen ratkaisu, mutta suunnittelun, kustannusten, segmentoinnin ja tuotannon & saannon kannalta riemuvoitto verrattuna Intelin ratkaisuun.
- Zen2 -arkkitehtuurissa tehdään edelleen yhtä ainoaa CCD-chiplettiä kaikkiin segmentteihin (4-64 cpu:n prosessorit). Vaikka tässä tarvitaankin eri kannoille erillinen IO-piiri (ainakin yksi versio ryzenille sekä 1- versiota Threadrippereille/EPYCeille), on ratkaisussa saatu poistettua monia Zen/Zen+:n arkkitehtuurin ongelmia. Tämä edelleen merkittävästi fiksumpi arkkitehtuuri kuin mihin Intel on tällä välin kyennyt (tai siis ei ole kyennyt), koska tässä voitiin optimoida CCD:n valmistus 7nm prosessille ja IO-chipin valmistus halvemmalle 12nm prosessille.
Tulevaisuudessa AMD:n MCM -ratkaisu mahdollistaa CCD-chippien ja IO-sirun kehittämisen tuotantoprosessin kannalta erillisinä ratkaisuina, mitä Intelin monoliittinen ratkaisu ei mahdollista.

Tulevaisuudessa on aika varma, että Intel valitsee AMD:n ratkaisua muistuttavan MCM-rakenteen - jollakin tavalla muutettuna ja mahdollisesti paremmin suunniteltuna ja toteutettuna, mutta ei tuolla monoliittiratkaisulla kovin pitkälle enää pärjätä.
 
Liittynyt
22.10.2018
Viestejä
1 478
Valmistusprosessi vaikuttaa saatanasti kulutukseen ja kelloihin, mitä on mahdollista järkevästi ajaa 24/7 satunnaisen turbon kera, niin on hyvä ottaa se huomioon prossuista puhuttaessa.
No miksei intel sit tee prossujaan TSMC:n toimesta? Aivan sama millä tekniikalla ja arkkitehtuurilla asiat on tehty tuotteista puhuttaessa. Suorituskyky ratkaisee.
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 674
Eivät AMD:n nykypiirit ole optimaalisesti suunniteltuja MCM-toteutuksia, vaikka mielestäni Zen2 alkaakin olla oikeilla jäljillä.
Mutta: Tässä ratkaisussa on muita merkittäviä segmentointiin liittyviä etuja.
- Zen /Zen+ -ratkaisussa saatiin yhdellä ainoalla chipletillä (+ segmenttikohtaisella interposerilla) skaalattua 4-32 CPU:n ja 2-8 muistikanavan ratkaisuja sekä kaikki muisti/io/ym. tarpeet. Intel tarvitsi tähän aika monta erillistä piiritoteutusta (pelkästään Xeon -puolella LCC/HCC/XCC, kuluttajapuolella vielä lukuisia lisää (2,4, 6 ja 8 coren chipit + niiden eri versiot). Tämä oli nopeuden kannalta aika epäoptimaalinen ratkaisu, mutta suunnittelun, kustannusten, segmentoinnin ja tuotannon & saannon kannalta riemuvoitto verrattuna Intelin ratkaisuun.
- Zen2 -arkkitehtuurissa tehdään edelleen yhtä ainoaa CCD-chiplettiä kaikkiin segmentteihin (4-64 cpu:n prosessorit). Vaikka tässä tarvitaankin eri kannoille erillinen IO-piiri (ainakin yksi versio ryzenille sekä 1- versiota Threadrippereille/EPYCeille), on ratkaisussa saatu poistettua monia Zen/Zen+:n arkkitehtuurin ongelmia. Tämä edelleen merkittävästi fiksumpi arkkitehtuuri kuin mihin Intel on tällä välin kyennyt (tai siis ei ole kyennyt), koska tässä voitiin optimoida CCD:n valmistus 7nm prosessille ja IO-chipin valmistus halvemmalle 12nm prosessille.
Tulevaisuudessa AMD:n MCM -ratkaisu mahdollistaa CCD-chippien ja IO-sirun kehittämisen tuotantoprosessin kannalta erillisinä ratkaisuina, mitä Intelin monoliittinen ratkaisu ei mahdollista.

Tulevaisuudessa on aika varma, että Intel valitsee AMD:n ratkaisua muistuttavan MCM-rakenteen - jollakin tavalla muutettuna ja mahdollisesti paremmin suunniteltuna ja toteutettuna, mutta ei tuolla monoliittiratkaisulla kovin pitkälle enää pärjätä.
Kaikessa on kyse tradeoffeista, valinnoista siitä mitä pidetään tärkeänä.

AMD on tällä rakenteellaan optimoinut R&D-kustannuksia (lähinnä eri piirien layout-kustannuksia), koska sillä ei ole varaa layoutata viittä eri CPU-piilastua vuodessa.

Intelillä myynti on niin paljon suurempaa, että sillä on varaa layoutata viisi eri CPU-piilastua vuodessa.

Kyse ei tämän suhteen ole mistään että "AMDllä olisi käytössään parempaa teknologiaa" tai "AMD on valinnut fiksumman artkkitehtuurin" kuten jotkut yrittää väittää, vaan siitä että AMD joutuu optimoimaan sitä, monellako eri piilastulla saa kaiken katettua siinä missä intel voi tehdä eri kokoluokkiin niille optimoidut piilastut.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
1 881
Näkisin että AMD:n innovaatio oli soveltaa teknologiaa tavalla jota intelin ei ole tarvinut tehdä.

Eikä siinä ole mitään vähäteltävää, mielestäni AMDn suoritus on koko Zen aikakautena ollu yhtiön resursseihin katsoen huikean hieno.

Ja saahan siitä sivutuotteena edullisia yli 8 ytimen prosessoreitakin
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 674
Käsittääkseni keskusteltiin prosessoreista (semmoisista joita saa kaupasta) eikä valmistusprosesseista.
Käsittääkseni vertailtiin prosessorien arkkitehtuurillisia ominaisuuksia.

Ja palvelinprossuja ei osteta erillisinä kaupasta vaan ostetaan koko palvelinkone.

Ensi vuonna tulee kans 7nm+ prosessilla zen3 joka luultavasti pyyhkii lattiaa kaikella mitä tulee inteliltä markkinoille. Ice laken IPC parannukset eivät riitä ottamaan nykyistäkään zen2:sta kiinni
Ice Laken IPC on luokkaa n. 15% zen2n IPCn edellä, vaikka ei edes käytetä AVX-512sta. Ja jos AVX-512sta käytetään, ero kasvaa vielä paljon suuremmaksi.

Kelloa se ei toki vielä ota yhtä paljoa kuin coffee lake, mutta palvelimissa ei muutenkaan käytetä ytimiä niiden maksimikelloilla. Ja ottaa kelloa about yhtä paljon kuin zen2.

ja 10nm ei ainakaan läppäritesteissä ole osoittautunut merkittävästi virtapihimmäksi kuin 14nm+++ prosessi.
Kerrotko lisää näistä testeistä? Jotain yli vuoden takaisia Cannon Lake-testejä? Sitä on sen jälkeen ehditty viilamaan aika paljon, ja ice lake/sunny cove on muutenkin erilainen arkkitehtuuri kuin cannon lake.
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
12.12.2016
Viestejä
2 549
AMD:llä nimenomaan on käytössä ylivoimaista teknologiaa, ei se muuten olisi Inteliä edellä jokaisella mittarilla yhden ytimen maksimisuorituskykyä lukuunottamatta.

Eli ne Intelin eri tehtäviin optimoidut piirit ovat kuraa verrattuna AMD:n tuotteisiin paitsi pelikäyttöön ostettavissa koneissa ja sielläkin AMD:n hinnoittelu on agresiivisempaa, ts AMD:ltä saat samaan hintaan enemmän säikeitä
 

demu

Conducător & Geniul din Carpați
Liittynyt
20.10.2016
Viestejä
1 370
Kaikessa on kyse tradeoffeista, valinnoista siitä mitä pidetään tärkeänä.

AMD on tällä rakenteellaan optimoinut R&D-kustannuksia (lähinnä eri piirien layout-kustannuksia), koska sillä ei ole varaa layoutata viittä eri CPU-piilastua vuodessa.

Intelillä myynti on niin paljon suurempaa, että sillä on varaa layoutata viisi eri CPU-piilastua vuodessa.

Kyse ei tämän suhteen ole mistään että "AMDllä olisi käytössään parempaa teknologiaa" tai "AMD on valinnut fiksumman artkkitehtuurin" kuten jotkut yrittää väittää, vaan siitä että AMD joutuu optimoimaan sitä, monellako eri piilastulla saa kaiken katettua siinä missä intel voi tehdä eri kokoluokkiin niille optimoidut piilastut.
AMD on tällä ratkaisulla erityisesti optiminut tuotantokustannuksia.
Minkähän kokoinen olisi 14nm+ -prosessilla tehty 64-ytimen Xeon? Mitkä olisivat saannot? Mikä olisi virrankulutus? Mitä maksaisi?
-> mahdoton.
Jo 56 core glue-Xeon on järkyttävän kokoinen, kuuma ja kallis. Eikä pärjää suorityskyvyssä 64-coren merkittävästi edullsiemmalle EPYCille.
AMD on pystynyt ratkaisullaan sellaiseen mihin Intel ei ole pystynyt.

Hullu paljon työtä tekee, viisas pääsee vähemmällä. Ja tässä tapauksessa pääsee myös parempaan lopputulokseen.
 
Viimeksi muokattu:

svk

Apua, avatarini on sormi!
Liittynyt
14.12.2016
Viestejä
2 821
AMD:llä nimenomaan on käytössä ylivoimaista teknologiaa, ei se muuten olisi Inteliä edellä jokaisella mittarilla yhden ytimen maksimisuorituskykyä lukuunottamatta
Sanoisin ennemminkin, että niillä oli käytössä ylivoimainen suunnittelija mitä tuli zen arkkitehtuurin kehittämiseen, mutta Keller on jo lähtenyt muihin seikkailuihin...
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 674
AMD:llä nimenomaan on käytössä ylivoimaista teknologiaa, ei se muuten olisi Inteliä edellä jokaisella mittarilla yhden ytimen maksimisuorituskykyä lukuunottamatta.
:facepalm:

"Jokaisella mittarilla" on puhdasta paskaa. Suosittelisin vähän avaamaan katsantokantaa siitä, millaisia mittareita on olemassa.

Nopeasti tule mieleen mm. seuraavat asiat:

1)
Läppäriprossuissa Intel on huomattavasti AMDn läppäriprossuja edellä, käytännössä millä tahansa CPU-suorituskykyä mittaavalla testillä mitattuna.
(Tämä on asia joka menee tarpeeksi lähelle jopa perusmuron hyvin kapeaa koti-PC-näkökulmaa että tämä pitäisi ainakin huomata)

2)
Maksimaalisessa yhden tietokoneen (Yhden SMP/NUMA-järjestelmän) numeronmurskaussuorituskyyvyssä Skylake-SP/Cascade Lake-SP on moninkertaisesti EPYCiä edellä, intelillä saa samaa muistia accessoimaan 224 ydintä joissa AVX-512 (7168 DP flops/cycle), AMDllä 128 ydintä joissa vain AVX2 (2048 DP flops/cycle). Ja muistikanavia Skylake-SP-järjestelmässä 48, EPYC-järjestelmässä 16.

Skylake-SP & Cascade Lake-SP nimittäin skaalautuu kahdeksaan sokettiin asti, EPYC vain kahteen.

AMDllä ainoa keino saada enemmän numeronmurskaussuorituskykyä on laittaa koneita useampi kappale, ja silloin kommunikaatio ei enää toimi siten että vaan kirjoitetaan ja luetaan samaa muistia.

Ja sillä on ihan älyttömästi väliä, voiko ne säikeet suoraan käyttää samoja pointtereita ja vaan accessoida sitä dataa suoraan, vain pitää alkaa erikseen siirtämään dataa tietokoneelta toiselle.


3)
Yhden soketin numeronmurskauksessakin Cascade Lake-AP on selvästi EPYCin edellä, koska 12 vs 8 muistikanavaa, ja AVX-512, vaikka AMDllä onkin hiukan enemmän ytimiä (64 vs 56).

4)
AMDltä puuttuu DDIO, joka pienentää kivasti viivettä sen välillä, koska verkkopaketti saapuu ja koska CPU saa sen datan käsiteltyä, ja voi myös säästää hiukan muistikaistaa.

Eli ne Intelin eri tehtäviin optimoidut piirit ovat kuraa verrattuna AMD:n tuotteisiin paitsi pelikäyttöön ostettavissa koneissa ja sielläkin AMD:n hinnoittelu on agresiivisempaa, ts AMD:ltä saat samaan hintaan enemmän säikeitä
Suurempi säikeiden määrä on irrelevantti asia. Se, millä on väliä on suorituskyky joka näkyy käyttäjälle.



Mutta hei, AMD keksi uuden markkinointitermin, "Chiplet", joten senhän täytyy automaattisesti tarkoittaa sitä, että AMDllä on käytössään aivan ylivoimaista teknologiaa ja sen kaikkien prossujen pitää kaikessa (muussa paitsi yhden säikeen suoriotuskyvyssä) automaattisesti tämän ansiosta olla Intelin kaikkia kilpailevia prosessoreita parempia! Viis faktoista!
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
12.12.2016
Viestejä
2 549
1) läppärit Intelille, se on selvä.
2) kuinkas yleinen skenaario on maksimaalinen suorituskyky maksoi mitä maksoi periaatteella? Ja vielä pitäisi AVX-512 hyödyntävä ohjelmisto.
3) katse se hinta... AMD:ltä dualsocket halvemmalla. Lisäksi toi 56 core vaatii Intelin itsensä mukaan nestejäähdytyksen. Kuinka moni on valmis lähtemään serverien kanssa tuohon? Lisäksi saatavuus on ilmeisen olematon, siinä missä AMD:tä saa jopa tavan kuluttaja hyllystä.

Suorituskyky per rahayksikkö, suorituskyky per watti, säikeet per rahayksikkö, watti per säie jne ovat 99% tapauksissa määrittäviä hankintakriteerejä saatavuuden jälkeen, ei absoluuttinen maksimisuorituskyky hinnasta välittämättä.
 
Liittynyt
22.10.2018
Viestejä
1 478
Ice Laken IPC on luokkaa n. 15% zen2n IPCn edellä
Intel itse kehuu sen olevan vain 18% nopeampi kuin skylake, joka vastaavasti on selvästi yli 3% hitaampi kuin zen2. Mistä ton 15% arvion oot repiny?
Jos oletetaan että intelin 18% pitää paikkansa, niin zen2 nykyisellä n. 13% ipc kaulalla jää vain n. 5% intelin joskus hamassa tulevaisuudessa julkaistavilta tuotteilta. Anandilta tulee tässä lähiaikoina laajempi ipc katsaus skylake vs. icelake, mutta jo toms hardwaren nopea katsaus paljasti että merkittävää suorituskykyparannusta tuli lähinnä grafiikkaohjaimeen ja avx-512 ohjelmiin.

lisäksi toi sun yhden socketin vertailu 56 vs. 64 on ihan roskaa, ku ei sillä sockettien määrällä ole mitään väliä, vaan numa nodeilla. AMD vie ku pässiä narussa 1-2 numa noden konfiguraatioissa ja häviää vain avx-512 hyödyntäville softille 3-4 noodin setupeissa (koska siihen asti se amd:n kahden noodin setuppi on edelleen nopeampi).
 

Nerkoon

Se ainoa oikea
Platinum-jäsen
Liittynyt
18.10.2016
Viestejä
4 116
Ottaen huomioon hkultalan näkemyksen AMD:n kehnosta tasosta on mielenkiintoista, että tässä lähiaikoina on ollut useampikin uutinen supertietokoneista jotka tulevat olemaan Zen2 pohjaisia. Noihin ei kuvittelisi paskaa valittavan
 

Cirrus

Miksei maailma toimi asmilla?
Liittynyt
16.10.2016
Viestejä
1 547
Ottaen huomioon hkultalan näkemyksen AMD:n kehnosta tasosta on mielenkiintoista, että tässä lähiaikoina on ollut useampikin uutinen supertietokoneista jotka tulevat olemaan Zen2 pohjaisia. Noihin ei kuvittelisi paskaa valittavan
Saattaa kuitenkin vain olla että et ymmärrä lukemaasi. Missään ei tässä keskustelun kontekstissa ole väitetty etteikö ole tehtäviä maailmassa, joka voisi hoitua AMD:lla, nopeammin, paremmin, halvemmalla tms.
 

svk

Apua, avatarini on sormi!
Liittynyt
14.12.2016
Viestejä
2 821
Ottaen huomioon hkultalan näkemyksen AMD:n kehnosta tasosta on mielenkiintoista, että tässä lähiaikoina on ollut useampikin uutinen supertietokoneista jotka tulevat olemaan Zen2 pohjaisia. Noihin ei kuvittelisi paskaa valittavan
Joo, suomeenkin on tulossa yksi, mikä muistaakseni koostui kahdesta osasta, joista toinen on zen 2 prosessoreihin perustuva ja toinen intelin prosessoreihin perustuva, eli saadaan sekä hieman paremmin tietynlaisiin numeronmurskauksiin sopiva kone ja toinen toisenlaisiin tarkoituksiin.
Tieteen Tietotekniikan Keskuksen BullSequana-supertietokone tulee olemaan pohjoismaiden tehokkain - io-tech.fi
 
Liittynyt
05.02.2017
Viestejä
4 689
Ottaen huomioon hkultalan näkemyksen AMD:n kehnosta tasosta on mielenkiintoista, että tässä lähiaikoina on ollut useampikin uutinen supertietokoneista jotka tulevat olemaan Zen2 pohjaisia. Noihin ei kuvittelisi paskaa valittavan
Asiassa on kyllä aika monta muuttujaa, esim. käyttötarkoitus ja hinta. AMD:n ratkaisut ovat varsin hyviä, jos esim. säikeiden ei tarvitse käyttää samaa muistiavaruutta.
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
6 674
1) läppärit Intelille, se on selvä.
2) kuinkas yleinen skenaario on maksimaalinen suorituskyky maksoi mitä maksoi periaatteella? Ja vielä pitäisi AVX-512 hyödyntävä ohjelmisto.
Kun mennään isojen poikien numeronmurskaukseen (sääennustukset, virtausfysiikan simuloinnit jne) niin tuo on todella merkittävä. Toki osa siitä laskennasta on saatu siirrettyä GPUlle joten tämän merkitys on hiukan vähenemään päin.

Ja isojen poikien softat kyllä osaa hyödyntää kaikki SIMD-käskykannat; Usein ne softat tule lähdekoodina ja ne voi itse kääntää. Ja AVX-512lle on nimenomaan kääntäjän helpompi vektoroida kuin AVX2lle; On looppeja, jotka zen2lla suoritetaan skalaarisena (eikä neljää doublea rinnakkain laskien) mutta käännettynä AVX-512lle saadaan rinnakkaistettua, jollon näiden osalta nopeutus AVX-512sta onkin 8x eikä 2x.

3) katse se hinta... AMD:ltä dualsocket halvemmalla.
Jos kone pitää esim. saada palvelinräkissä tiettyyn kokoon niin sitten se pitää saada tiettyyn kokoon ja siitä maksetaan se mitä se maksaa.

Se, että tuote on kalliimpi ei tee siitä tuotteesta olematonta.

Lisäksi toi 56 core vaatii Intelin itsensä mukaan nestejäähdytyksen. Kuinka moni on valmis lähtemään serverien kanssa tuohon?
Kuka tahansa kuka haluaa palvelinräkkiinsä maksimaalisen suorituskyvyn pieneen tilaan

Lisäksi saatavuus on ilmeisen olematon, siinä missä AMD:tä saa jopa tavan kuluttaja hyllystä.
Mistä hyllystä? Ei ainakaan verkkokauppa.com:n tai Jimmsin hyllystä, ei edes tilaamalla kummastakaan. Verkkokauppa.com:lla ei mitään EPYCejä irrallisena hinnastossa edes tilattavissa, ja jimmsillä vain vanhoja zen1-pohjaisia EPCYejä hinnastossa edes tilattavissa.

Suorituskyky per rahayksikkö
Oletko koskaan kuullut sellaisesta asiasta kuin "markkinatalous"?

Piireistä pyydetään se hinta, minkä asiakkaat ovat niistä valmiit maksamaan.

Intelin datacenter-yksikkö teki jälleen erinomaisen tuloksen, reippaasti yli kolme kertaa enemmän kuin AMDn koko liikevaihto, ja datacenter-yksikön liikevaihto kasvoi viime vuoteen nähden 4%.

Asiakkaat ovat selvästi olleet Intelin piireistä valmiita maksamaan sen minkä intel niistä pyytää.


Se, että intel pystyy pyytämään piireistään suhteessa suorituskykyyn kalliimpaa hintaa ei kerro mitään siitä, että intelin tekniikka olisi "huonompaa". Päin vastoin, se kertoo siitä, että intelillä on piireissään paljon sellaisia palvelinasiakkaille merkittäviä ei suoraan suorituskyvyssä näkyviä ominaisuuksia, joista asiakkaat ovat valmiita maksamaan.

suorituskyky per watti,
Tämä on useissa tapauksissa paikkaansapitävä muttei mitenkään universaalisti.

säikeet per rahayksikkö
watti per säie
Todella typeriä mittareita, joilla ei ole mitään väliä. Kaskun et vielä keksi, että AMDn prosessorit tulee paremmanvärisessä pakkauksessa?

Päin vastoin, siinä että suorituskyky saavutetaan pienemmällä säiemäärällä on kolme merkittävää etua:

1) On ties kuinka paljon softaa, joita ei ole vielä säikeistetty monelle säikeelle
2) On paljon algoritmeja, joita ei voi tehokkaasti säikeistää monelle säikeelle.
3) Vaikka jonkun homman voi tehokkaasti monisäikeistää, jos monisäikeistys pitää tehdä liian korkealla tasolla, voidaan homman suorittamiseen tarvia huomattava määrä säiekohtaista muistia, eli muistinkulutus kasvaa säiemäärän kasvaessa. Voi tuntua sekä siinä, paljonko ohjelma vie muistia että siinä, mikä on ulompien tasojen välimuistien osumatarkkuus
4) Monien palvelinsoftien lisenssimaksu menee sen mukaan, monellako ytimellä tai säikeellä sitä ajetaan.

Näistä neljästä vain ensimmäisen suhteen tilanne on ehkä parantumassa, kolmen jälkimmäisen suhteen ei. Tosin Pythonin ja Javascriptin yleistyminen saattaa näistä ykköstäkin viedä huonompaan suuntaan.


jne ovat 99% tapauksissa määrittäviä hankintakriteerejä saatavuuden jälkeen, ei absoluuttinen maksimisuorituskyky hinnasta välittämättä.
Nuo kaksi viimeistä säijuttua ei ole kenellekään järkevälle ihmiselle hankintakriteereitaä. Ne on hankintakriteereitä ainoastaan idiooteille.
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
30.10.2016
Viestejä
492
Ottaen huomioon hkultalan näkemyksen AMD:n kehnosta tasosta on mielenkiintoista, että tässä lähiaikoina on ollut useampikin uutinen supertietokoneista jotka tulevat olemaan Zen2 pohjaisia. Noihin ei kuvittelisi paskaa valittavan
Näissä olisi mielenkiintoista tietää toteutunut myyntihinta vs Intelin tarjous. Onko siellä myyty zen 2 todella pienillä katteilla PR:n takia?
Joka tapauksessa huikea suoritus AMD:ltä, että voi kilpailla Intelin kanssa niin pienellä budjetilla!
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
100 039
Viestejä
2 006 167
Jäsenet
41 626
Uusin jäsen
Arttuuk

Hinta.fi

Ylös Bottom