Joskus se pitkän päälle järkevin ratkaisu voittaa, joskus se parhaiten lobattu skeida ratkaisu ja joskus se jolla saavutetaan maksimi voitto lyhyessä ajassa. Tässä vähän haiskahtaisi tuo jälkimmäinen, koska se 10nm olisi varmaan saatu toimimaan jos siihen olisi laitettu firman osaavimmat työntekijät ja tarpeeksi fyrkkaa kehitykseen.
Tässä nyt vedetään mutkia suoriksi ymmärtämättä niitä teknisiä ongelmia mitä sen kanssa oikeasti tapahtui, ja ymmärtämättä sitä, miten tällainen tuotekehitys toimii
Sitä kehittämässä oli
varmasti intelin parhaat valmistusprosessi-insinöörit.
Uutta tekniikkaa kehittäessä pitää tehdä
teknisiä valintoja. Joskus valitaan väärä tekninen valinta, eikä tällä usein ole
mitään tekemistä sen kanssa, paljonko laitetaan rahaa tuotekehitykseen.
Tässä tapauksessa intel teki muutaman valinnan, mm.
1) Pyrittiin hyvin aggressiiviseen koon pienennykseen käyttäen edelleen vanhoja 193nm litografiatyökaluja. Tämä tarkoitti että piti käyttää hyvin moninkertaista multi-patternointia. TSMC valitsi "7nm" prosessiinsa hiukan väljemmän johtovälin mikä tarkoitti että sen kanssa multi-patternointi sai olla vähän konservatiivisempaa.
Tämän osalta voidaan jälkiviisastella, että olisi pitänyt valita hiukan pidempi johtoväli. Niin olisi, mutta kun tämä valinta tehtiin, ei tiedetty kuinka paljon ongelmia tästä tulisi. Kun tehdään jotain mitä ei ole ennen tehty, silloin vaan voi tällaisia asioita tapahtua, vaikka porukka olisi kuinka taitavaa ja sillä olisi kuinka paljon resursseja tahansa
(Uudet EUV-työkalut taas eivät yksinkertaisesti olleet valmiita otettavaksi käyttöön läheskään sillä aikataululla kun tämän prosessin piti tulla käyttöön, joten niiden ehdottaminen ei olisi jälkiviisastelua vaan jälkityhmistelyä, oli luonnollista ja järkevää valita niiden käyttäminen tuota seuraavaan, "7nm" prosessin)
2) Otettiin käyttöön myös koboltista valmistettuja johtimia.
Ja tosiaan, se että uuden valmistustekniikan kanssa tulee joku suurempi moka/pahoja ongelmia ei ole mikään uusia asia - se on uusi asia vain Intelille. Sekä TSMCn että GFn "20nm" prosessit menivät pahasti pieleen, eikä GF ole vuosiin onnistunut itse kehittämään YHTÄÄN täysin uutta kehityksen melko kärjessä olevaa valmistustekniikkaa itse - "14nm" ostettiin Samsungilta, "12nm" on vain sen viilausta ja "28nm" prosessista on jo aika monta vuotta, ja sekin oli maksiminopeudeltaan huonompi kuin aiempi "32nm" prosessi. Lisäksi GFllä on pari IBMn kehittämää prosessia.
Toisaalta taas samaan aikaan ennen AMD:n Zeniä Intelin etumatka AMD:n nulldozeriin oli suuri ja heillä oli varmasti tieto suunnilleen siitä mihin silloinen 14nm pystyy. Toisin sanoen jos he tiesivät että voivat venyttää tämän 14nm näihin nykyisiin 8/16 5GHz lukemiin, niin todennäköisesti ei nähty mitään suurta kiirettä lähteä tekemään valtavia investointeja 10nm-prosessiin. Tätä vähän tukisi se Intelin mikälie-tehdas siellä Arizonassa jonka rakennus aloitettiin 2011, mutta pysäytettiin 2014 ja taas jatkettiin 2017 eli samana vuonna kun Zen julkaistiin.
Siinä vaiheessa kun uusi valmistusprosessi toimii kunnolla, sama logiikka on sillä niin paljon halvempi valmistaa, tarjoten samalla paremman suorituskyvyn, että mikään järki ei tue mitään tällaista uuden valmistusprosessin kanssa hidastelua. Se, että sama piiri tuotetaan uudemmalla valmistustekniikalla antaa niin paljon paremman katteen, että firmat haluavat mahdollisimman nopeasti siirtyä uusiin valmistustekniikkoihin, vaikka parempaa suorituskykyä ei tarvittaisikaan.
Että kaikki väitteet jostain "uuden valmistustekniikan kanssa hidasteltiin koska sitä ei kilpailutilanteen takia tarvittu" on täyttä täysin ymmärtämätöntä puppua.
Sen sijaan tehtaiden aikatauluja säädetään sen mukaan, paljonko valmistuskapasiteettia arvioidaan tarvitsevan.
2014 ilmeisesti vaikutti siltä, että siinä vaiheessa kun tuo tehdas alkuperäisellä aikataululla valmistuisi, intelillä olisi enemmän valmistuskapasiteettia kuin mitä tarvittiin, joten se laitettiin jäihin. Siinä vaiheessa kun tajuttiin, että kärsitäänkin pikemminkin tuotantokapasiteettiongelmista, tehtaan tekemistä jatkettiin.