Samaa mieltä että 2010 jälkeen kehitys juuri PC puolella oli jäässä mutta 2020 paikkeilla hypättiin onneksi taas loikkaa eteenpäin kun viivanleveys saatiin atomitasolle,
Ei, valmistustekniikoissa ei ole oikeasti mitään "viivanleveyttä" eikä sitä ole saatu "atomitasolle" eikä siinä ole tapahtunut mitään "loikkaa". Valmistustekniikoiden kehitys on vaan viime vuosina hidastunut selvästi, ja uusista valmistustekniikoista saadaan aina vaan vähenmmän hyötyjä.
Valmistustekniikoiden "nanometrilukemat" on puhdasta huuhaata, eikä niillä ole
mitään yhteyttä valmistustekniikan todellisiin mittoihin. Uudelle prosessille vaan aina annetaan nimi, joka on n. 07x siitä mitä edellisen prosessin nimi oli, vaikka mitat ovat pienentyneet paljon vähemmän.
Jotkut johtokerrosten välit yms. kriittiset mitat on uusimilla valmistustekniikoilla jossain 20-30nm välillä eli johdon paksuus on luokkaa 15-20nm, ei mitään 3-5nm.
Ainoa "loikka" on tullut siitä, että maailmassa on nykyään enemmän kuin yksi firma joka osaa ja haluaa kuluttajille suunnitella kohtalaisen järeitä ja päteviä out-of-order-ytimiä joissa PRF-tyyppinen käskyjen uudelleenjärjestely ja ja järkevänmittainen liukuhihna eikä mitään typeryyksiä.
(AMD sai zenin aikaiseksi ja jatkoi heti sen parantelua ja sen seuraajien kehittämistä täydellä höyryllä, Apple alkoi itse suunnitella prossujaan, ARMkin on alkanut suunnitella järeämpiä ytimiä kuin mitä se teki kymmenisen vuotta sitten, ja lisäksi qualcomm/nuvia alkoi myös kisata ARMilla x86-prossuja vastaan)
Kun oli vain yksi firma jolla oli markkinoilla hyviä prossuytimiä, se pystyi rahastamaan niillä ja cripplaamaan omia tuotteitaan markkinointisegmentointisyistä yms. jolloin hyödyt ei näkynyt kuluttajilla asti.
arkkitehtuuriin tuli isoja muutoksia mobiilipuolelta sekä paketointitekniikka mahdollistaa SOC ajattelun tuomisen PC puolellekin.
Paketointitekniikalla on melko vähän tekemistä sen kanssa että tehdään SoC:eja. Cyrix teki mediaGX-prossunsa (joka oli SoC) joskus 1997, Ja AMD:llä nimenomaan SoC:t on harvemmin MCMää("chiplettejä") kuin piirit jotka eivät ole SoC:ja.
SoC:ja tehdään koska valmistustekniikoiden kehitys on pienentynyt ytimiä ja samalle piirille mahtuu nykyään paljon muutakin vaikka ydin olisi tehokaskin ja niitä olisi useampia. MediaGX:ssä vuonna 1997 se prossuydin oli mopo.