Mulla oli pakastavedetty G.Skillin B-Die setti viallinen toinen kampa. Kasasin uuden emo, prossu, muistisetin ja ihmettelin kun Winukan asennus kaatuilee ja kaikki tökkii. Testasin kaikki muistislotit läpi, mutta toinen kampa se lopulta oli. Tosi epävakaa, hädin tuskin pääsi työpöydälle asti kaatumatta. Toinen kampa yksinään toimi moitteitta. Onneksi Jimmyllä päätyivät samaan tulokseen ja sain uuden kitin tilalle.
Spekuloin 0-tiedoilla ja Havukka-Ahon ajattelijan menetelmällä, että laadunvalvonta toimii jotenkin seuraavasti.
Muistipiirit testataan kun piirit on koteloitu, jotta ne saadaan binnattua, jolloin tuote lakkaa olemasta bulkkia ja aletaan saamaan myyntikatetta.
Jos varsinainen testaaminen on liian hidasta ja kallista, kuten veikkaan että se on, sitten binnataan sillä perusteella missä kohdassa valotettua kiekkoa piipala on sijainnut ja jätetään varsinainen toimivuus testaamatta, tai testataan pelkästään kulkeeko virrat pisteestä A pisteeseen B jolla saadaan osa rikkinäisistä pois. Eli piipalan sijainti piikiekolla korreloisi vahvasti binnin kanssa, ja paikka vs. binni tiedetään, kun muutama piikiekko on leikelty ja binnattu. Joka johtuisi valotusmaskin ominaisuuksista ja valon kulkureitistä ja optiikan laadusta per valon tulokulma kiekon pinnalla.
Tämän jälkeen tietyn binnin muistipiirejä myydään muistikampojen kokoonpanofirmalle, joka valvoo tuotettujen kampojen laatua jonkun konenäön avulla, ja vain pistokokein tökkäisemällä muistikampaa mihinkään slottiin. Jos laittaisivat, ehkä se näkyisi pienenä naarmuna kontaktipinnoissa. Jos joku testeri olisi käytössä joka kammalle, se testaisi sekunnissa tuleeko kampaan virrat.
Kaupallisesti ottaen voi olla melko sama miten laadunvalvonta tehdään, kunhan epäkuranttia tavaraa on alle 0,5-1 % myynnistä. Loput laadunvalvonnasta hoitaa ostaja ja takuu, koska ostajalla ei ole varaa, halua ja tarvetta maksaa tätä paremmasta laadunvalvonnasta.
Jos varsinainen testaaminen on liian hidasta ja kallista, kuten veikkaan että se on, sitten binnataan sillä perusteella missä kohdassa valotettua kiekkoa piipala on sijainnut ja jätetään varsinainen toimivuus testaamatta, tai testataan pelkästään kulkeeko virrat pisteestä A pisteeseen B jolla saadaan osa rikkinäisistä pois. Eli piipalan sijainti piikiekolla korreloisi vahvasti binnin kanssa, ja paikka vs. binni tiedetään, kun muutama piikiekko on leikelty ja binnattu. Joka johtuisi valotusmaskin ominaisuuksista ja valon kulkureitistä ja optiikan laadusta per valon tulokulma kiekon pinnalla.
Tämän jälkeen tietyn binnin muistipiirejä myydään muistikampojen kokoonpanofirmalle, joka valvoo tuotettujen kampojen laatua jonkun konenäön avulla, ja vain pistokokein tökkäisemällä muistikampaa mihinkään slottiin. Jos laittaisivat, ehkä se näkyisi pienenä naarmuna kontaktipinnoissa. Jos joku testeri olisi käytössä joka kammalle, se testaisi sekunnissa tuleeko kampaan virrat.
Kaupallisesti ottaen voi olla melko sama miten laadunvalvonta tehdään, kunhan epäkuranttia tavaraa on alle 0,5-1 % myynnistä. Loput laadunvalvonnasta hoitaa ostaja ja takuu, koska ostajalla ei ole varaa, halua ja tarvetta maksaa tätä paremmasta laadunvalvonnasta.