AMD Ryzen -prosessori (Summit Ridge)

[mRkukov]

Kellotus BIOSista tai Windowsin puolelta on aika luksusta jos suoraan sanotaan. Moniko muistaa aikaa, jolloin nopeus piti valita emolta dippikytkimillä? Jos ei bootannut, niin kone kiinni, koppa auki ja dip kytkimet uuteen asentoon ennen seuraavaa boottiyritystä. Siinä oli tekemisen meininkiä.

Perinteiset jumpperit muistan, mutten dippejä.
Mutta eipä niitäkään ollut kuin parit saatavilla ja arvoja hyvin rajoitetusti. Tuohon aikaan oli turbo-nappi koneen kyljessä ja se se vasta helppo kellotus oli.

 

[El-Reino69]

Hienoo ku 133mhz myllystä sai 160mhz myllyn nappia painamalla ja johan rupes pelit pyöriin

 

[Kuningashillo^2]

Kellotus BIOSista tai Windowsin puolelta on aika luksusta jos suoraan sanotaan. Moniko muistaa aikaa, jolloin nopeus piti valita emolta dippikytkimillä? Jos ei bootannut, niin kone kiinni, koppa auki ja dip kytkimet uuteen asentoon ennen seuraavaa boottiyritystä. Siinä oli tekemisen meininkiä.

Noita dip-kytkimiä oli varmaan jossain luxus-emoissa. Ei minulla ainakaan koskaan ollut kuin pelkkä rivistö jumppereita, joissa palikoita siirtelemällä väylänopeus ja kertoimet valittiin. Helpompaa noista kellotus oli joka tapauksessa kuin nykyään, kun joutuu opiskelemaan vaikka mitä säätöjä ja niiden vaikutusta toisiinsa.

 

[mRkukov]

Noita dip-kytkimiä oli varmaan jossain luxus-emoissa. Ei minulla ainakaan koskaan ollut kuin pelkkä rivistö jumppereita, joissa palikoita siirtelemällä väylänopeus ja kertoimet valittiin. Helpompaa noista kellotus oli joka tapauksessa kuin nykyään, kun joutuu opiskelemaan vaikka mitä säätöjä ja niiden vaikutusta toisiinsa.

Noh toivottavasti Ryzenissä ei ole palattu tähän jumpperiaikaan.

Ihan mielenkiinnolla kyllä odottaa että onko sieltä vihdoin tulossa _oikeasti_ toimiva automaaginen ylikellottaja, vai onko vain markkinamiesten keksintö turbolle. Itse toivoisin että olisi oikeasti toimiva ja skaalautuisi oikeasti vakiocoolerista järeisiin vesilooppeihin. Jos tuo skaalautuisi noin ja toimisi oikeasti niin ei haittaisi esimerkiksi se onko kesähelle +30 astetta vai talven kolea +20 sisälämpönä. Prossu ottaisi talvella kovempia kierroksia ja kesällä vähän hölläisi ettei lämmöt nouse liikaa.

 

[Mechanical Man]

Voisin kuvitella tuon olevan näyttispuolelta tutun teknologian sovellus jossa tehoa mitataan, mutta tarkemmilla askeleilla. Uskoisin myös Vegan olevan jatkossa pienemmillä askeleilla kelloja muuttava kuin mitä aiemmat (ainakin tässä 290x:ssä on vielä se viisi porrasta vain).

 

[Delarent]

4 ytiminen ryzen ilman smt:tä tulossa

https://www.techpowerup.com/229540/...y-level-ryzen-chips-4-cores-with-smt-disabled

ja 6 ytiminen 65w prossu

 

[Dudem]

Automaaginen kellotus kuulostaa kiinnostavalta, mutta enemmän kiinnostaa hiljaisuus ja järkevä tehonkulutus. Jos tuon saa vielä "ilmaisella" tehobuustilla niin ottaisin yhden kiitos. Olettaisin että tarvitaan joku kalliimman pään emolevy tuon hyödyntämiseen parhaiten, eli parempi virransyöttö ja monipuolisempi UEFI/BIOS.

 

[zepi]

4 ytiminen ryzen ilman smt:tä tulossa

https://www.techpowerup.com/229540/...y-level-ryzen-chips-4-cores-with-smt-disabled

ja 6 ytiminen 65w prossu

Intelillä on markkinoilla 65W 14core 28thread LGA2011-3 xeoni. TDP on helppo puskea alas kellottomalla prossu matalalle ja laskemalla jännitteet alas.

Erittäin kiinnostavaksi matalan TDP:n vehkeet muuttuvat jos niiden suorituskyky on kova, joten toistaiseksi ollaan vielä aika hapuilussa...

Sinänsä kyllä 6-core 65W TDP prossu voi olla aika poweri. Johan intelin 45W Quadcoret ovat niitä "top-of-the-line" mobiiliprossuja, joten per-core jos on saman verran watteja, niin kyllähän sillä vielä aika kovan suorituskyvyn saa.

 

[zepi]

Noh toivottavasti Ryzenissä ei ole palattu tähän jumpperiaikaan.

Ihan mielenkiinnolla kyllä odottaa että onko sieltä vihdoin tulossa _oikeasti_ toimiva automaaginen ylikellottaja, vai onko vain markkinamiesten keksintö turbolle. Itse toivoisin että olisi oikeasti toimiva ja skaalautuisi oikeasti vakiocoolerista järeisiin vesilooppeihin. Jos tuo skaalautuisi noin ja toimisi oikeasti niin ei haittaisi esimerkiksi se onko kesähelle +30 astetta vai talven kolea +20 sisälämpönä. Prossu ottaisi talvella kovempia kierroksia ja kesällä vähän hölläisi ettei lämmöt nouse liikaa.

Jos ja kun TDP targetointi default-asetuksilla päällä, niin ilman sen disablointia kellottuvuusskaalaus ei oikein voi toimia kovin korkealle.

 

[SheikYerbouti]

(Täysin offtopic: )

Tuohon aikaan oli turbo-nappi koneen kyljessä ja se se vasta helppo kellotus oli.

Ehkä jo tiesitkin, mutta turbo-napin nimi oli vähän hämäävä. Tosiasiassa se tiputti vauhtia, jotta koneella oli mahdollista saada pyörimään alkuperäiselle 8086/8088 prossuille suunnitellut softat. Turbon ollessa pois päältä kone sitten taas pyöri natiivinopeudellaan.

 

[hsalonen]

Intelillä on markkinoilla 65W 14core 28thread LGA2011-3 xeoni. TDP on helppo puskea alas kellottomalla prossu matalalle ja laskemalla jännitteet alas.

Erittäin kiinnostavaksi matalan TDP:n vehkeet muuttuvat jos niiden suorituskyky on kova, joten toistaiseksi ollaan vielä aika hapuilussa...

Sinänsä kyllä 6-core 65W TDP prossu voi olla aika poweri. Johan intelin 45W Quadcoret ovat niitä "top-of-the-line" mobiiliprossuja, joten per-core jos on saman verran watteja, niin kyllähän sillä vielä aika kovan suorituskyvyn saa.

6-core 65W TDP ja XFR.. Mmmm.. siinä on automaattiselle kellotukselle kovasti ylimääräistä varaa, jos prossu uskaltaa ylittää TDP:nsä. Eli jos jäähy on mitoitettu 100W+ TDP prossulle, niin teoriassa tuohan voisi ylikellotella itseään ihan mukavasti.

 

[WanhaPatu]

Ehkä jo tiesitkin, mutta turbo-napin nimi oli vähän hämäävä. Tosiasiassa se tiputti vauhtia, jotta koneella oli mahdollista saada pyörimään alkuperäiselle 8086/8088 prossuille suunnitellut softat. Turbon ollessa pois päältä kone sitten taas pyöri natiivinopeudellaan.

No jaa. Minun kotelossani Turbo-nappi painettiin sisään (LED syttyi) silloin kun prosessori toimi täydellä nopeudella (66MHz). Kun napin napsautti ulos (LED sammui), toimi prosessori alennetulla nopeudella. Eli mielestäni minulla oli aina turbo päällä. Paitsi jos pelattiin jotain tosi wanhaa peliä.

 

[FireFly Renaissance]

No jaa. Minun kotelossani Turbo-nappi painettiin sisään (LED syttyi) silloin kun prosessori toimi täydellä nopeudella (66MHz). Kun napin napsautti ulos (LED sammui), toimi prosessori alennetulla nopeudella. Eli mielestäni minulla oli aina turbo päällä. Paitsi jos pelattiin jotain tosi wanhaa peliä.

Muistaakseni näin se toimi vanhassa 386 koneessakin "turbo" tarkoitti normaalia nopeutta. Noita nappeja on varmaan kytketty kumminkinpäin laitteesta riippuen.

 

[Deleted member 4604]

6-core 65W TDP ja XFR.. Mmmm.. siinä on automaattiselle kellotukselle kovasti ylimääräistä varaa, jos prossu uskaltaa ylittää TDP:nsä. Eli jos jäähy on mitoitettu 100W+ TDP prossulle, niin teoriassa tuohan voisi ylikellotella itseään ihan mukavasti.

XFR ei kyllä ymmärtääkseni ikinä ylitä TDP:tä.
Ominaisuuden on käsittääkseni tarkoitus kasvattaa suorituskykyä tilanteissa, joissa marginaaleja on normaalia enemmän esim. paremman jäähdytyksen johdosta.
Mistään "automaattiylikellotuksesta" ei sanan varsinaisessa merkityksessä taida olla kysymys, koska itse en toistaiseksi ole törmännyt mihinkään sellaiseen viittaavaan.

 

[Mechanical Man]

XFR ei kyllä ymmärtääkseni ikinä ylitä TDP:tä.
Ominaisuuden on käsittääkseni tarkoitus kasvattaa suorituskykyä tilanteissa, joissa marginaaleja on normaalia enemmän esim. paremman jäähdytyksen johdosta.
Mistään "automaattiylikellotuksesta" ei sanan varsinaisessa merkityksessä taida olla kysymys, koska itse en toistaiseksi ole törmännyt mihinkään sellaiseen viittaavaan.

Eli parempi turbo, joka ei ota pelkästään käytettyjen ydinten määrää huomioon vaan myös virrankulutuksen ja taajuuden säätö paljon pienemmin askelin. Eikö nykyiset turbot ole koodattu ihan kovaa, siten että ne eivät pääsääntöisesti edes pääse siihen tdp:een?

 

[Deleted member 4604]

Kaikki prossut Godavariin saakka käytti kiinteää hakutaulukkoa. Ohjelmointiparametrit vaihteli jonkun verran (riippuen yksilöstä), mutta prosessori ei itse pystynyt säätämään mitään toimintaparametrejaan todellisten muuttujien mukaan. Ainoa muuttuja mikä vaikutti suorituskykyyn mitenkään oli ylikuumenemissuojan aktivoituminen. Eli jäähdytyksen parantaminen tai alivoltittaminen ei nostanut esim. kellotaajuuksia mitenkään, paitsi silloin jos prosessori ylikuumeni vakiona. Prosessorin arvio omasta tehonkulutuksesta perustui siihen, että se tiesi missä PStatessä (kellotaajuusmoodissa) se oli ja mitä tuolle PStatelle oli tehtaalla ohjelmoitu tehonkulutukseksi.

Godavariin saakka Turbon toiminta ei ollut mitenkään sidottu tehonkulutukseen (koska sitä ei pystytty mittaamaan) vaan pelkästää tehtaalla tehtyihin arvioihin. Turbon aktivoitumiselle ehtona oli että tietty määrä laskentayksikköjä (1-3) oli lepotilassa (C6). Toisinsanoen vaikka tehobudjettia olisi ollutkin jostain syystä suuremman ydinmäärän ajamiseksi suurimmalla turbotaajuudella, niin prosessori siitä huolimatta salli vain yhdelle ytimelle sen suurimman maksimiturbon.

Carrizossa otettiin asian suhteen valtavia loikkia ja tehonhallinta siinä on hyvin pitkälle vastaava kuin AMD:n uusimmissa GPU:issa. Zeppelinissä on lisäksi toki uuden ytimen sallimat tarkemmat kellotaajuussäädöt (FGPS, 25MHz), paljon edelleen parannettua tehonhallintaa ja pari yllätystä jotka ovat pysyneet salassa yllättävänkin pitkään.

 

[Mechanical Man]

... paljon edelleen parannettua tehonhallintaa ja pari yllätystä jotka ovat pysyneet salassa yllättävänkin pitkään.

Tehonhallintaan ja kelloihin liittyvää? Mitäs asioita ne voisivat olla edes olla? kerran jos selvästi virran mittaus on suuri syy paljon parempaan kellojen hallintaan ja olettaisin xfr:n välittävän vain tehosta ja kellotavan vaikka kaikkia ytimiä. Jokin yhden ytimen lujempaa ajo tuntuu jotenkin kaukaa haetulta. Eriytetyt kellot fpu ja int ytimillekin tuntuu jotenkin kaukaa haetulta, mutta voisi jopa tuoda suurempaa etua.

 

[hkultala]

(Täysin offtopic: )
Eriytetyt kellot fpu ja int ytimillekin tuntuu jotenkin kaukaa haetulta, mutta voisi jopa tuoda suurempaa etua.

Ei ole mitään eri fpu- ja int-ytimiä. On kokonaislukuklusteri ja liukulukuyksikkö/liukulukuklusteri.

Ja ei, mahdollisuus ajaa kokonaisluku- ja liukulukuklustereita eri kellolla tarkoittaisi että väliin pitäisi laittaa kamala synkronointilogiikka joka hidastaisi kaikkea datan liikkumista niiden välillä selvästi (liukulukujen lataus- ja tallennuskäskyt, liukulukujen vertailut yms. kärsisivät huomattavasti). Ja hyöty olisi nolla jos prosessorin liukuhihna on tasapainotettu oikein. (ja jos se ei ole tasapainotettu oikein.. no, sitten fiksumpaa on alkaa tasapainottamaan sitä oikein kuin alkaa lisämään tällaisia)

P4ssa esim. shift-operaatiot olivat todella hitaita sen takia, että niitä ei suoritettu nopeissa ALUissa ja datan siirtäminen sieltä tuplanopealta osalta datapolkua ulos ja takaisin sisään oli hyvin hidasta. Ja tämä vaikka se nopeus oli tasan tuplat. Joku ei-moninkerta on vielä paljon hankalampi.

 

[Mechanical Man]

Ei ole mitään eri fpu- ja int-ytimiä. On kokonaislukuklusteri ja liukulukuyksikkö/liukulukuklusteri.

Ja ei, mahdollisuus ajaa kokonaisluku- ja liukulukuklustereita eri kellolla tarkoittaisi että väliin pitäisi laittaa kamala synkronointilogiikka joka hidastaisi kaikkea datan liikkumista niiden välillä selvästi (liukulukujen lataus- ja tallennuskäskyt, liukulukujen vertailut yms. kärsisivät huomattavasti). Ja hyöty olisi nolla jos prosessorin liukuhihna on tasapainotettu oikein. (ja jos se ei ole tasapainotettu oikein.. no, sitten fiksumpaa on alkaa tasapainottamaan sitä oikein kuin alkaa lisämään tällaisia)

P4ssa esim. shift-operaatiot olivat todella hitaita sen takia, että niitä ei suoritettu nopeissa ALUissa ja datan siirtäminen sieltä tuplanopealta osalta datapolkua ulos ja takaisin sisään oli hyvin hidasta. Ja tämä vaikka se nopeus oli tasan tuplat. Joku ei-moninkerta on vielä paljon hankalampi.

Ei tietenkään ole joo. Virheellisesti nimesin, tarkoitus tuli sinullekin kuitenkin selväksi. Kunhan koitin viritellä keskustelua siitä, mitä nämä "yllätykset" voisivat olla. Mitäs @hkultala voisi valistuneempana arvailla?

 

[jobbus]

Sorry tulee myöhässä vastaus mutta thermalright ei antanut mitään vastausta koskien AM4-kantaa.

No tulipa sieltä vastaus kun kysyin uudestaan.

When AMD publish the new model , we will release the news about the AMD 4 mounting kit policy

We will plan to send the mounting kit of AMD4 , if an end-user need it to upgrade .

But the end-user need to provide proof of purchase and pay the shipping cost.

For your reference

If you have AMD4 in future, please write an email to us .

 

[Dessu]

Cryorigin vastaus oman jäähyn yhteensopivuudesta:

Spoileri

FYI the current mounting design of the R1 Ultimate will not fit a AM4 socket. But good news is that we will provide the AM4 upgrade kits for our users free of charge! Thanks!

Best Regards,
--
Email: support@cryorig.com
CRYORIG | research idea gear

Sellanen tunne että heidän muihinkin jäähyihin lähettäisivät asennussarjan/palat.

 

[Tomi.T]

Luuletteko, että Ryzenin julkaisun jälkeen ostetuissa coolereissa on suoraan mukana tuo AM4 kitti? Mietin vain, että tuskin kannattaa ostaa mitään jäähyä valmiiksi ennen prossujen julkaisua.

 

[Nerkoon]

Luuletteko, että Ryzenin julkaisun jälkeen ostetuissa coolereissa on suoraan mukana tuo AM4 kitti? Mietin vain, että tuskin kannattaa ostaa mitään jäähyä valmiiksi ennen prossujen julkaisua.

Uusissa malleissa voi ollakin, mutta kun noita on varmaan varastossa vino pino, niin menee pitkään ennenkuin se kitin vakiona sisältävä sattuu kouraan.

 

[Nerkoon]

AMD sanoi, että tuo kellottaa itse itseään eli kannattaako tuohon Ryzeniin nyt sitten tuupata heti päälle jollekin 140W+ lämpökuormalle tehty jäähy, että saadaan piiristä maksimit ulos?

 

[sChoOlmAStEr]

AMD sanoi, että tuo kellottaa itse itseään eli kannattaako tuohon Ryzeniin nyt sitten tuupata heti päälle jollekin 140W+ lämpökuormalle tehty jäähy, että saadaan piiristä maksimit ulos?

Ei siitä haittaakaan ole. Max 95 wattia lämpöä tuottava komponentti ei välttämättä tarvitse peruscooleria tehokkaampaa jäähyä ellei tavoitteena ole hiljainen tai lähes äänetön kokoonpano.

 

[hsalonen]

Ei siitä haittaakaan ole. Max 95 wattia lämpöä tuottava komponentti ei välttämättä tarvitse peruscooleria tehokkaampaa jäähyä ellei tavoitteena ole hiljainen tai lähes äänetön kokoonpano.

Kai me nyt puhutaan Wraithista kun peruscooleri mainittu?

 

[qu-ma]

Kaikki prossut Godavariin saakka käytti kiinteää hakutaulukkoa.

Onko tihkunut mitään edes hajuja siitä miten näitten 14nm FinFET prossujen muistiväylät toimivat , eli onko tuohon pullonkaulaan lupa odottaa parannuksia

 

[hkultala]

New Zen microarchitecture details

Tuolla on kaaviokuvat noista eri eteläpiirioptiosta

Itse RyZen-piirillä on 4 USB3-väylää ja 2 SATA-porttia, eli tämä on käytössä ilman eteläpiiriä (X/A300-alusta).


PCI express 3.0-linjoja prosessorilta lähtee 16+6 kpl.

Samat pinnit mitä käytetään SATAlle sekä kahdelle PCIe-linjalle voidaan vaihtaa myös toimimaan NVME-liitäntöinä(pci express-pohjainen SSD-liitäntä).

Jos käytössä on eteläsiltapiiri, sitten nuo 4 viimeistä PCI express-linjaa toimii liitäntänä eteläsiltaiirille, ja eteläsiltapiiri tarjoaa sitten lisää pci express-linjoja oheislaitteille, SATA- ja USB-porttien lisäksi.

 

[hsalonen]

New Zen microarchitecture details

Tuolla on kaaviokuvat noista eri eteläpiirioptiosta

Itse RyZen-piirillä on 4 USB3-väylää ja 2 SATA-porttia, eli tämä on käytössä ilman eteläpiiriä (X/A300-alusta).


PCI express 3.0-linjoja prosessorilta lähtee 16+6 kpl.

Samat pinnit mitä käytetään SATAlle sekä kahdelle PCIe-linjalle voidaan vaihtaa myös toimimaan NVME-liitäntöinä(pci express-pohjainen SSD-liitäntä).

Jos käytössä on eteläsiltapiiri, sitten nuo 4 viimeistä PCI express-linjaa toimii liitäntänä eteläsiltaiirille, ja eteläsiltapiiri tarjoaa sitten lisää pci express-linjoja oheislaitteille, SATA- ja USB-porttien lisäksi.

Muuten ihan ok, mutta en usko, että X300 on noin perusmalli.

Nyt väitän, että noi on keksinyt X300:n speksit päästään, kun ei ole vielä vuotoja.

 

[Delarent]

Muuten ihan ok, mutta en usko, että X300 on noin perusmalli.

Nyt väitän, että noi on keksinyt X300:n speksit päästään, kun ei ole vielä vuotoja.

Tässä videossa noita käydään vähän läpi. 04:55 eteenpäin X300

 

[Tuna-Fish]

Muuten ihan ok, mutta en usko, että X300 on noin perusmalli.

Nyt väitän, että noi on keksinyt X300:n speksit päästään, kun ei ole vielä vuotoja.

X300/A300 kokoonpanoissa prossu toimii SoC:ina, ainoastaan prossun toiminnallisuus käytössä. Niiden ero on että X300:sessa vaatimukset virransyötölle yms ovat suuremmat.

 

[FireFly Renaissance]

X300/A300 kokoonpanoissa prossu toimii SoC:ina, ainoastaan prossun toiminnallisuus käytössä. Niiden ero on että X300:sessa vaatimukset virransyötölle yms ovat suuremmat.

Mitähän se A300 piiri siellä sitten tekee, jos kaikki IO on kytketty prossuun...

Näyttää kyllä aika omituiselta sikälikin, että ainoastaan kalleimmassa high-endissä olisi yli 4 sata väylää. 4 sata väylää on ollut jo vuosia lähinnä halvimpien budjettivehkeiden tarjoama liitäntämäärä.

 

[Deleted member 4604]

FCH / SCH on AM4 alustoilla pelkkä IO extender (SATA, USB, yms). Kaikki PCIe linkit on itse prosessorissa, joskin FCH / SCH tarjoaa muutaman "läpiviennin" (x4 Gen. 3 -> x8 Gen. 2). Aikaisemmilla AMD:n työpöytäalustoilla kaikki PCIe linkit oli piirisarjassa ja piirisarja sitten yhteydessä prosessoriin HyperTransportin kautta. Zenissä HyperTransport on korvattu uudella GMI väylällä ja sitä käytetään vain ytimien väliseen kommunikointiin (esim. MCM). Esim. Zeppeliniin pohjautuvat serverialustat eivät käytä ulkoista FCH / SCH:ta ollenkaan, koska ytimiä on versiosta riippuen 2-4 (MCM). Koska ytimessä on jo valmiiksi integroituna mm. SATA ja USB ohjaimet sisältävä FCH, niin kahden tai neljän ytimen integroidut ohjaimet ovat riittäviä korvaamaan ulkoisen FCH:n.

 

[DeeGee]

Tässä haastattelussa erikseen mainitaan tuo X300 piirisarja ja mitä sen tehtävinä enää on.
Exclusive Interview With AMD's Robert Hallock on Ryzen | Architecture, Performance & Chip Details

Question 2: If you could list 3 things you’re proudest of with the creation of Ryzen, what would they be?

RH: 1. I’m a huge fan of our ITX-specific X300 chipset for Ryzen. Since the Ryzen processor is technically an SoC, it already has enough built-in PCIe Gen3 lanes and I/O controllers to support USB 3.1 10Gbps, x4 NVMe and SATA drives. That’s basically everything you’d want in a tiny system. That means Ryzen doesn’t ALSO need an I/O chipset on ITX boards—this saves area that would normally be needed to route the extra connections the chipset provides.

The X300 chipset is a tiny pinky-finger-nail-sized chip that facilitates secure boot, TPM, and other security-related features—that’s X300. X300 is connected back to the CPU with a dedicated link, freeing up four more PCIe lanes (now a total of 28) on X300-based motherboards for things like WiFi cards, GigE, and other companion chips common on the ITX form factor. I think X300 is a great answer for our fans that have asked us to facilitate more ITX solutions in the market.

 

[IcePen]

Mitähän se A300 piiri siellä sitten tekee, jos kaikki IO on kytketty prossuun...

Näyttää kyllä aika omituiselta sikälikin, että ainoastaan kalleimmassa high-endissä olisi yli 4 sata väylää. 4 sata väylää on ollut jo vuosia lähinnä halvimpien budjettivehkeiden tarjoama liitäntämäärä.

A300 = Nuc/ITX tyylinen tai ohut läppäri (mahdollisesti passiivijäähyllä).

Kaikki yli 300 sarjan ei ole High-endiä joten mitä höpiset.

Miten aoit Nuc/ITX koteloon tai läppäriin ahtaa yli 4 Sata laitetta.

 

[IcePen]

Tässä haastattelussa erikseen mainitaan tuo X300 piirisarja ja mitä sen tehtävinä enää on.
Exclusive Interview With AMD's Robert Hallock on Ryzen | Architecture, Performance & Chip Details

Eli Ryzen ITX kokoonpano voi ehkä hakata suorituskyvyssä Intelin vastaavan silloin kun mitataan oheislaite väylien suorituskykyä (kuten Giga+ Lan yms) koska se Intel verso käyttää niihin aina sitä piirisarjaa josta on itse prosessoriin kuristettu väylä.


----------------------------------------------------------------------------------

Ryzen ITX koneeesta voisi saada sairaan nopean NAS:in kun siihen saisi 10G Lan kortin suoraan prossun PCIE väylään ja useamman NVME SSD:n myös suoraan prossun PCIE väyliin, jos hommaa haluaisi vielä paisutta niin esim. se prossun 16x väylä on vielä vapaana sitä voisi hyödyntää monivayläiseen Sata/SAS raid ohjeimeen.

Tuo viivan alla oli siis vain teoreetista revittelyä siitä miten älyttömiä viritykssiä olisi mahollista tehdä Ryzenillä ja köykäisellä 300 sarajalalla verrattuna siihen mitä Intel puolelta tarvisi samaan (Xeon?).

 

[aessu]

Noh toivottavasti Ryzenissä ei ole palattu tähän jumpperiaikaan.

Ihan mielenkiinnolla kyllä odottaa että onko sieltä vihdoin tulossa _oikeasti_ toimiva automaaginen ylikellottaja, vai onko vain markkinamiesten keksintö turbolle. Itse toivoisin että olisi oikeasti toimiva ja skaalautuisi oikeasti vakiocoolerista järeisiin vesilooppeihin. Jos tuo skaalautuisi noin ja toimisi oikeasti niin ei haittaisi esimerkiksi se onko kesähelle +30 astetta vai talven kolea +20 sisälämpönä. Prossu ottaisi talvella kovempia kierroksia ja kesällä vähän hölläisi ettei lämmöt nouse liikaa.

Jumpperitkin on niin jonnejen juttuja, kovat jätkät kellotti vaihtamalla kiteitä emolle, nimim. Pentium 166@180MHz oli joskus kova sana.

 

[FireFly Renaissance]

A300 = Nuc/ITX tyylinen tai ohut läppäri (mahdollisesti passiivijäähyllä).

Kaikki yli 300 sarjan ei ole High-endiä joten mitä höpiset.

Miten aoit Nuc/ITX koteloon tai läppäriin ahtaa yli 4 Sata laitetta.

Ihan tuota kuvaa höpisen mistä tässä keskusteltiin.

New Zen microarchitecture details

Tuon mukaan x370 on ainoa, josta löytyy yli 4 sata väylää. (Ja 300 sarjassa on kaksi ei neljä)

Niin ja ITX emolevyn voi nyt laittaa ihan minkälaiseen koteloon vaan.

 

[tyson]

@IcePen: Hyvää pohdintaa näin NASeja käyttämättömän näkökulmasta. Epäilyttää vain se kuuluisa valmistuskapasiteetti. Toisekseen: Tehdäänkö NAS perinteisillä kiintolevyillä vai SSD asemilla? Jos kiintolevyillä, niin leikkauksessa oleva valmistuskapasiteetti mietityttää. Jos SSD asemilla, miten on SSD asemien kestävyyden laita?

 

[hsalonen]

Eli Ryzen ITX kokoonpano voi ehkä hakata suorituskyvyssä Intelin vastaavan silloin kun mitataan oheislaite väylien suorituskykyä (kuten Giga+ Lan yms) koska se Intel verso käyttää niihin aina sitä piirisarjaa josta on itse prosessoriin kuristettu väylä.


----------------------------------------------------------------------------------

Ryzen ITX koneeesta voisi saada sairaan nopean NAS:in kun siihen saisi 10G Lan kortin suoraan prossun PCIE väylään ja useamman NVME SSD:n myös suoraan prossun PCIE väyliin, jos hommaa haluaisi vielä paisutta niin esim. se prossun 16x väylä on vielä vapaana sitä voisi hyödyntää monivayläiseen Sata/SAS raid ohjeimeen.

Tuo viivan alla oli siis vain teoreetista revittelyä siitä miten älyttömiä viritykssiä olisi mahollista tehdä Ryzenillä ja köykäisellä 300 sarajalalla verrattuna siihen mitä Intel puolelta tarvisi samaan (Xeon?).

Ei ne väylät siitä paljoa nopeudu, jos siirretään prosessoriin. Siinä vaan vapautetaan tilaa emolevylle, kun ne voi vetää suoraan prosessorista.

Minua edelleen häiritsee, että X300 ei näytä tarjoavan muuta, kuin paremmat ylikellotusominaisuudet. Ihan kaikki tuo IO on käytettävissä myös A320 A300, koska se on prosessorissa.

edit: A300 oli tarkoitus sanoa.

 

[Mechanical Man]

Ei ne väylät siitä paljoa nopeudu, jos siirretään prosessoriin. Siinä vaan vapautetaan tilaa emolevylle, kun ne voi vetää suoraan prosessorista.

Minua edelleen häiritsee, että X300 ei näytä tarjoavan muuta, kuin paremmat ylikellotusominaisuudet. Ihan kaikki tuo IO on käytettävissä myös A320, koska se on prosessorissa.

Eihän X300 pidä verrata A320 vaan A300:aan. Eiköhän noissa ole tosiaan jonkin verran eroa ominaisuuksissa ja siinä minkä laatuisia palikoita siihen emoon muuten on sallittua laittaa. Tuskin AMD estää valmistajia tekemästä X370 sarjalla ITX levyä, jos sille emovalmistaja näkee markkinoita verrattuna noihin minimi piireihin.

 

[hsalonen]

Eihän X300 pidä verrata A320 vaan A300:aan. Eiköhän noissa ole tosiaan jonkin verran eroa ominaisuuksissa ja siinä minkä laatuisia palikoita siihen emoon muuten on sallittua laittaa. Tuskin AMD estää valmistajia tekemästä X370 sarjalla ITX levyä, jos sille emovalmistaja näkee markkinoita verrattuna noihin minimi piireihin.

A300 oli tosiaan tarkoitus sanoa. En ole vielä henkisesti täysin herännyt.

Kyllä se on käyttäjien kiusaamista, jos X300 on ihan samat IO-ominaisuudet kuin A300 ja AMD sanelee, mitä siihen on sallittua laittaa..

Olen nähnyt H110-emolevyjäkin ihan hyvällä virransyötöllä ja ei Intel tätä näytä rajoittavan..

 

[Mechanical Man]

A300 oli tosiaan tarkoitus sanoa. En ole vielä henkisesti täysin herännyt.

Kyllä se on käyttäjien kiusaamista, jos X300 on ihan samat IO-ominaisuudet kuin A300 ja AMD sanelee, mitä siihen on sallittua laittaa..

Olen nähnyt H110-emolevyjäkin ihan hyvällä virransyötöllä ja ei Intel tätä näytä rajoittavan..

Tuskinpa yläpäätä rajoitetaan vaan alapäätä. X300 takaa jonkin tietyn tason ja A300 voi sitten olla täyttä paskaa. Saattaa olla, että A300 ei tarjoa kaikkia ominaisuuksia ylikellotuksen lisäksi mitä X300.

 

[hkultala]

Täällä tuntuu taas olevan joilain vähän liikaa "enemmän on aina parempi

Kyllä se on käyttäjien kiusaamista, jos X300 on ihan samat IO-ominaisuudet kuin A300 ja AMD sanelee, mitä siihen on sallittua laittaa..

Samat tarkoittaa tässä tapauksessa olematonta, X300/A300-piirit eivät tarjoa MITÄÄN IO-ominaisuuksia.

(seuraava on omaa mutua/spekulaatiota, ei faktaa)

A300 ja X300 saattavat olla aivan samat piirit, mutta alustaa kutsutaan eri nimellä sen mukaan, kuinka järeä virransyöttö alustalle laitetaan. Jos sinne laittaa tietyt järeämmät specsit sisältävät oheiskomponentit, sitä saa kutsua X300ksi, jos ei, sitä saa kutsua vain A300ksi.

 

[hsalonen]

Täällä tuntuu taas olevan joilain vähän liikaa "enemmän on aina parempi

En ajatellut ihan noin. Ajattelin niin, että X300 on $20 lisää emolevyn hintaan.

Jos AMD rajoittaa esim. virransyöttöä A300, niin lempihalpisvalmistajani Asrock ei saa markkinoille järkevää A300-emolevyä. Tämä on ongelmani.

Samat tarkoittaa tässä tapauksessa olematonta, X300/A300-piirit eivät tarjoa MITÄÄN IO-ominaisuuksia.

Minun on vaan vaikea uskoa tätä. Ymmärrän, että tähän viittaavia vuotoja on ollut ja näyttää siltä, että olet oikeassa. Nyt haluaisin odottaa ensimmäisiä emolevyä tai edes kalvoja AMD:ltä.

Jos nyt kuitenkaan ei lähdetä väittelemään aiheesta ja todetaan, että olet todennäköisemmin oikeassa.

(seuraava on omaa mutua/spekulaatiota, ei faktaa)

A300 ja X300 saattavat olla aivan samat piirit, mutta alustaa kutsutaan eri nimellä sen mukaan, kuinka järeä virransyöttö alustalle laitetaan. Jos sinne laittaa tietyt järeämmät specsit sisältävät oheiskomponentit, sitä saa kutsua X300ksi, jos ei, sitä saa kutsua vain A300ksi.

Ymmärrän, mitä ajat takaa. Mutta silloin X300:lla ei olisi mitään eroa A300:n, kuin ylikellotusmahdollisuus. Ongelmani tämän järjestelyn kanssa on, että X300 lisensointi maksaisi kuitenkin extraa ja se näkyy suoraan hinnassa.. Toisinsanoen, en saisi tarpeeksi hyvää A300:sta ikinä ja se jäisi roskapiirisarjaksi.

 

[hkultala]

En ajatellut ihan noin. Ajattelin niin, että X300 on $20 lisää emolevyn hintaan.

Jos AMD rajoittaa esim. virransyöttöä A300, niin lempihalpisvalmistajani Asrock ei saa markkinoille järkevää A300-emolevyä. Tämä on ongelmani.

Ei sitä tietenkään noinpäin rajoiteta. Vaan toisinpäin, X300n oheiskomponenttien pitää täyttää tietyt kriteerit.

Ja jos ne paremmat virransyöttökomponentit maksaa sen $20 enemmän(-verojen ja voittomarginaalin osuus), sitten ne halvimmat X300-emot maksaa sen $20 enemmän kuin halvimmat A300-emot.

Sinulla tuntuu nyt olevan ihmeellinen ongelma siinä, että annetaan tehdä myös edullisia emolevyjä pienille vähävirtaisille kokoonpanoille, joita ei ylikelloteta. Se ei ole millään tavalla sinulta pois, jos haluat isompaa konetta suuremmalla liitännöillä ja suuremmalla virrankulutuksella, ja haluat ylikellottaa, sitten et osta niitä halvimpia emolevyjä vaan järeämpiä.

 

[SatanTwister]

Äkkiä siinä käy niin että X-sarjan lisenssiä myydään väkisin jos siitä saadaan parempi hinta. Kuluttaja joutuu maksamaan vain jostain brändistä lisää mikä ei merkitse mitään.

 

[Delarent]

Edit : Olikin kyseinen haastattelu mainittu edellisellä sivulla

 

[Nerkoon]

Muistanko väärin, jos sanon, että Ryzenin piirisarjat eivät ole AMD:n käsialaa? Muistelen joskus olleen uutisen, että AMD ulkoisti homman jollekin toiselle firmalle ja tekee itse vain prosessorin.

 

[DeeGee]

Itsekkin olevinaan luin samanlaisen uutisen, mutta en kyllä nyt sitä löydä. Mutta ainakin Via on tehnyt piirisarjoja AMD:lle, joten jos ne on jollekkin ulkoistettu, niin varmaan heille.