- Liittynyt
- 19.10.2016
- Viestejä
- 1 703
@hsalonen Jos tietotekniikkafoorumin aiheeseen liittyvällä alueella ja tietyn spesifin raudan keskusteluketjussa ei saa hieman hifistellä, niin missäs muualla? 
Täällä on paljon edes kevyttä kellotusta harrastavaa porukkaa ja noilla oikeilla vaiheilla voi joskus jopa olla jotain väliä käyttäjille. Voi mennä vaikka Suomi24:een keskustelemaan raudasta jos ei omaa tietämystään halua lisätä ja syventää.
Eiköhän kaikki jo hiljalleen ymmärrä että komponentit tuplaamalla saadaan ne alhaisemmat lämmöt ja parempi kestävyys. Oikein toteutettuna fettien tuplaus on oikein hyvä, ja niin esimerkiksi vain kolmivaiheinen Asrock B450(M) Pro 4 jaksaa puksuttaa tällä hetkellä prossua kuin prossua kun taas huonosti toteutetut nelivaiheiset emot laskee alleen.
Induktorien määrästä on aikaisemminkin täällä väännetty, eikä siihen ole vieläkään mitään perustelua tullut miksi kaksi pientä kelaa tuplattujen fettien perässä olisi parempi tai 'aidompi' ratkaisu kuin yksi iso. Olisi ihan mukava nähdä jotain muuta perustelua tuolle väitteelle, kuin että 'kuulin aikoinaan koulunpenkillä'. Toisin kertovaa artikkelia ja videota onkin jo muutaman kerran täällä annettu - eli että yksi tuplasti isompi induktori ajaa tismalleen saman asian kuin kaksi pientä. Kaksi induktoria vaan näyttää paljon paremmalta ja järeämmältä, mikä lienee se ainut syy miksi niitä budjettiemoihin tungetaan. Kivasti myös vain nuo kelat ovat näkyvillä ilman lämpösiilien poistamista, joten valmistajan älyttömiä väitteitä vaiheiden määrästä on helpompi uskoa.
Aitojen vaiheiden määrä vaan kun on sitten ihan eri asia kuin fettien tai kelojen tuplaus, ja se vaikuttaa virransyötössä esimerkiksi juuri tuohon jännitteen tasaisuuteen. Myönnetään että suurimalle osalle peruskäyttäjistä tuolla tuskin on mitään väliä, mutta tuplattujen komponenttien kutsuminen tuplatuiksi vaiheiksi on parhaassakin tapauksessa vain valkoinen valhe.
Tomahawkista ei saa 8-vaiheista emoa vaikka komponentit kuristimia myöten nelinkertaistaisi, eikä siten Pro 4:sta mitenkään kuusivaiheista. Lämpökuorman ja kestävyyden puolesta ovat toki ainakin sielläpäin, mutta aitojen vaiheiden ja siten virransyötön jännitteen tasaisuuden puolesta näin on korkeintaan vain markkinoijien märissä unissa.
Pahoittelut taas tästä ranttauksesta, sapettaa vaan niin tuo emolevyvalmistajien tahallisesti harhaanjohtava markkinointi.
Asiaa ei auta se, että kuluttajatkin heimoutuvat omien suosikkien puolelle toitottamaan joskus ihan väärää tietoa.
Steel Legendissä esim mainostetaan olevan 6-vaiheinen virransyöttö, minkä nyt voi vielä sinänsä hyväksyä kun VRM on lankussa 4+2 CPU:n ja SOC:in välillä. SOC:in virransyötöllä nyt kun ei kuitenkaan ole kovin paljoa väliä ellei ole jotain APU:a kellottelemassa. Hieman tietämättömämpi kuluttaja varmaankin ajattelee jokaisen noista kuudesta vaiheesta menevän prossulle ja vertailee ennen ostopäätöstä emoja näiden ilmoitettujen specsien välillä (kuten itsekin joskus).
Pro 4:ssa puolestaan kerrotaan olevan 9-vaiheinen(!) virransyöttö ilman mitään tarkennuksia, mikä on jo niin räikeää silmiin pissimistä että ei helvata. Lankussahan on siis vain 3+3 vaiheet, vaikka mosfetit onkin tuplattu. Kyllä tuosta varmasti etenkin markkinoija jaksaa vääntää, että komponentit tuplaamalla saavutetaan näin budjettiluokassa lähes sama lopputulos ja SoCin vaiheet ovat osa virransyöttöä (ja näyttää helvetin hyvältä paperilla). Sen, että B450 Pro 4:ssa on muuten hyvin toteutettu VRM, ei pitäisi mielestäni antaa hyväksyntää tälle menettelylle. Näin tulee jatkossakin vaan lisää väärin markkinoitua paskaa markkinoille ja tietämättömämpi kuluttaja tulee maksamaan ominaisuuksista, joita ei lopulta oikeasti saa.
Vaiheet aitoina vaiheina kiitos. Tuplatut komponentit yhdessä vaiheessa tarvitsevat mielestäni jonkin oman markkinointiterminsä - Siitä kuitenkin on merkittävästi hyötyä esimerkiksi lämpöihin. Nyt syntyy vaan aivan turhaa sekaannusta kuluttajien keskuudessa.
Täällä on paljon edes kevyttä kellotusta harrastavaa porukkaa ja noilla oikeilla vaiheilla voi joskus jopa olla jotain väliä käyttäjille. Voi mennä vaikka Suomi24:een keskustelemaan raudasta jos ei omaa tietämystään halua lisätä ja syventää.Eiköhän kaikki jo hiljalleen ymmärrä että komponentit tuplaamalla saadaan ne alhaisemmat lämmöt ja parempi kestävyys. Oikein toteutettuna fettien tuplaus on oikein hyvä, ja niin esimerkiksi vain kolmivaiheinen Asrock B450(M) Pro 4 jaksaa puksuttaa tällä hetkellä prossua kuin prossua kun taas huonosti toteutetut nelivaiheiset emot laskee alleen.
Induktorien määrästä on aikaisemminkin täällä väännetty, eikä siihen ole vieläkään mitään perustelua tullut miksi kaksi pientä kelaa tuplattujen fettien perässä olisi parempi tai 'aidompi' ratkaisu kuin yksi iso. Olisi ihan mukava nähdä jotain muuta perustelua tuolle väitteelle, kuin että 'kuulin aikoinaan koulunpenkillä'. Toisin kertovaa artikkelia ja videota onkin jo muutaman kerran täällä annettu - eli että yksi tuplasti isompi induktori ajaa tismalleen saman asian kuin kaksi pientä. Kaksi induktoria vaan näyttää paljon paremmalta ja järeämmältä, mikä lienee se ainut syy miksi niitä budjettiemoihin tungetaan. Kivasti myös vain nuo kelat ovat näkyvillä ilman lämpösiilien poistamista, joten valmistajan älyttömiä väitteitä vaiheiden määrästä on helpompi uskoa.
Aitojen vaiheiden määrä vaan kun on sitten ihan eri asia kuin fettien tai kelojen tuplaus, ja se vaikuttaa virransyötössä esimerkiksi juuri tuohon jännitteen tasaisuuteen. Myönnetään että suurimalle osalle peruskäyttäjistä tuolla tuskin on mitään väliä, mutta tuplattujen komponenttien kutsuminen tuplatuiksi vaiheiksi on parhaassakin tapauksessa vain valkoinen valhe.
Tomahawkista ei saa 8-vaiheista emoa vaikka komponentit kuristimia myöten nelinkertaistaisi, eikä siten Pro 4:sta mitenkään kuusivaiheista. Lämpökuorman ja kestävyyden puolesta ovat toki ainakin sielläpäin, mutta aitojen vaiheiden ja siten virransyötön jännitteen tasaisuuden puolesta näin on korkeintaan vain markkinoijien märissä unissa.
Pahoittelut taas tästä ranttauksesta, sapettaa vaan niin tuo emolevyvalmistajien tahallisesti harhaanjohtava markkinointi.
Asiaa ei auta se, että kuluttajatkin heimoutuvat omien suosikkien puolelle toitottamaan joskus ihan väärää tietoa.Steel Legendissä esim mainostetaan olevan 6-vaiheinen virransyöttö, minkä nyt voi vielä sinänsä hyväksyä kun VRM on lankussa 4+2 CPU:n ja SOC:in välillä. SOC:in virransyötöllä nyt kun ei kuitenkaan ole kovin paljoa väliä ellei ole jotain APU:a kellottelemassa. Hieman tietämättömämpi kuluttaja varmaankin ajattelee jokaisen noista kuudesta vaiheesta menevän prossulle ja vertailee ennen ostopäätöstä emoja näiden ilmoitettujen specsien välillä (kuten itsekin joskus).
Pro 4:ssa puolestaan kerrotaan olevan 9-vaiheinen(!) virransyöttö ilman mitään tarkennuksia, mikä on jo niin räikeää silmiin pissimistä että ei helvata. Lankussahan on siis vain 3+3 vaiheet, vaikka mosfetit onkin tuplattu. Kyllä tuosta varmasti etenkin markkinoija jaksaa vääntää, että komponentit tuplaamalla saavutetaan näin budjettiluokassa lähes sama lopputulos ja SoCin vaiheet ovat osa virransyöttöä (ja näyttää helvetin hyvältä paperilla). Sen, että B450 Pro 4:ssa on muuten hyvin toteutettu VRM, ei pitäisi mielestäni antaa hyväksyntää tälle menettelylle. Näin tulee jatkossakin vaan lisää väärin markkinoitua paskaa markkinoille ja tietämättömämpi kuluttaja tulee maksamaan ominaisuuksista, joita ei lopulta oikeasti saa.
Vaiheet aitoina vaiheina kiitos. Tuplatut komponentit yhdessä vaiheessa tarvitsevat mielestäni jonkin oman markkinointiterminsä - Siitä kuitenkin on merkittävästi hyötyä esimerkiksi lämpöihin. Nyt syntyy vaan aivan turhaa sekaannusta kuluttajien keskuudessa.
Viimeksi muokattu:
