AM4 emolevyt

[Atamon]

Päivitä BIOS uusimpaan AGESAan, niin tuskin mitään ongelmia on. Minulla ei ollut mitään ongelmia 2018 minkään Ryzen-kokoonpanon kanssa.

Sen sijaan, kuin Ryzenit tulivat 2017 niin oli arpapeliä, käynnistyykö edes joidenkin muistien kanssa. Nämä ongelmat ovat nykyään täysin poistuneet.

Ja siinähän sitä olikin jo täysin tarvittava vastaus kaikessa lyhykäisyydessään, kun meikä taas yrittää olla ylianalyyttinen .

 

[pentozal]

Otin emoksi Asuksen TUF X470 PLUS GAMING. En tiijjä millanen, kommentoikaa..

Rossuksi on varattu 2600 X.llä.

 

[JuhaPekka79]

Otin emoksi Asuksen TUF X470 PLUS GAMING. En tiijjä millanen, kommentoikaa..

Rossuksi on varattu 2600 X.llä.

Varmaan ihan toimiva 6 ytimisillä 65W tdp vehkeillä. Tässä on sama virransyöttö ku B350 prime plussassa. Buildzoid mittasi tähtitieteelliset 127C 2700X:ällä Blenderissä. Voi lämmeta virransyöttö aikalailla jo tuolla 2600X:älläkin. Luultavasti kuitenkin toimii jos kotelossa tuuletus kunnossa.

Samaan hintaan, tai jopa halvemmalla, ois saanu Asrokilta tai MSI:ltä ihan kunnollisiakin lankkuja.

 

[pentozal]

Varmaan ihan toimiva 6 ytimisillä 65W tdp vehkeillä. Tässä on sama virransyöttö ku B350 prime plussassa. Buildzoid mittasi tähtitieteelliset 127C 2700X:ällä Blenderissä. Voi lämmeta virransyöttö aikalailla jo tuolla 2600X:älläkin. Luultavasti kuitenkin toimii jos kotelossa tuuletus kunnossa.

Samaan hintaan, tai jopa halvemmalla, ois saanu Asrokilta tai MSI:ltä ihan kunnollisiakin lankkuja.

Kiitos mielipiteestä. MSI.tä kattelin alkuun mutta asuksella sattu olemaan se kampanja jossa tuli kaupanpäälle uus farcry. Siksi lankesin tuohon..

 

[Jho]

Varmaan ihan toimiva 6 ytimisillä 65W tdp vehkeillä. Tässä on sama virransyöttö ku B350 prime plussassa. Buildzoid mittasi tähtitieteelliset 127C 2700X:ällä Blenderissä. Voi lämmeta virransyöttö aikalailla jo tuolla 2600X:älläkin. Luultavasti kuitenkin toimii jos kotelossa tuuletus kunnossa.

Samaan hintaan, tai jopa halvemmalla, ois saanu Asrokilta tai MSI:ltä ihan kunnollisiakin lankkuja.

Saisiko lähdettä testeihin? Kiinnostaa onko nuo jollain tappovolteilla ja onko ollut ollenkaan tuulettimia noitten lukemien saamiseen.

 

[Ryzencafe]

Päivitä BIOS uusimpaan AGESAan, niin tuskin mitään ongelmia on. Minulla ei ollut mitään ongelmia 2018 minkään Ryzen-kokoonpanon kanssa.

Sen sijaan, kuin Ryzenit tulivat 2017 niin oli arpapeliä, käynnistyykö edes joidenkin muistien kanssa. Nämä ongelmat ovat nykyään täysin poistuneet.

Kiitos. Muistit toimivat hyvin*. Ainoa ihmetys on se, että vaikka BIOS löysi DOCP:llä (XMP) oikeat latenssiarvot (15-15-15-35), niin sekä cpu-z että hwinfo64 näyttävät CAS latenssiksi 16. Ei tuolla varmaan ole minkään valtakunnan merkitystä omassa käytössä, mutta pisti silmään. Ja BIOS on tosiaan päivitetty uusimpaan versioon (Agesa 1006).

*Heti sen jälkeen, kun laitoin yhdellä kammalla biosista asetukset kohdilleen ja kytkin molemmat kunnolla slotteihin Ensin näytönohjain ei antanut mitään signaalia näytölle...

 

[jobbus]

Kiitos. Muistit toimivat hyvin*. Ainoa ihmetys on se, että vaikka BIOS löysi DOCP:llä (XMP) oikeat latenssiarvot (15-15-15-35), niin sekä cpu-z että hwinfo64 näyttävät CAS latenssiksi 16. Ei tuolla varmaan ole minkään valtakunnan merkitystä omassa käytössä, mutta pisti silmään. Ja BIOS on tosiaan päivitetty uusimpaan versioon (Agesa 1006).

*Heti sen jälkeen, kun laitoin yhdellä kammalla biosista asetukset kohdilleen ja kytkin molemmat kunnolla slotteihin Ensin näytönohjain ei antanut mitään signaalia näytölle...

Minullakin antoi docp asetuksella noi G.Skill Tridend Z 3200 cl 15-15-15 muistit arvot 16-15-15 windowssissa, cpu-z,hwinfo64. Nyt tällä hetkellä karhun mem testissä yli 2000% 3206MHz stiltin safet eli 14-14-14 1,36V. Koneen tiedot PC-spekseissä

 

[Atamon]

Kiitos. Muistit toimivat hyvin*. Ainoa ihmetys on se, että vaikka BIOS löysi DOCP:llä (XMP) oikeat latenssiarvot (15-15-15-35), niin sekä cpu-z että hwinfo64 näyttävät CAS latenssiksi 16. Ei tuolla varmaan ole minkään valtakunnan merkitystä omassa käytössä, mutta pisti silmään. Ja BIOS on tosiaan päivitetty uusimpaan versioon (Agesa 1006).

*Heti sen jälkeen, kun laitoin yhdellä kammalla biosista asetukset kohdilleen ja kytkin molemmat kunnolla slotteihin Ensin näytönohjain ei antanut mitään signaalia näytölle...

Tätä CAS arvo asiaa on ihmetellyt monikin (Kysymys tulee vastaan tyyliin kerran kuussa.) ja jos oikein muistan, niin Ryzen:n muistiohjain EI PIDÄ parittomista CAS asetuksista. Tämä tuotti silloin ihan 1st Generaation julkistuksen jälkeen todellisia ongelmia, koska jos omistit muistisetin, jossa vakiona oli pariton asetus, niin koko kone ei lähtenyt käyntiin. Ihan niinkuin noissa muistijutuissa ei olisi silloin ollut muutenkin ongelmia .

Tämä korjattiin vähän myöhemmin johonkin AGESA versioon siten, että Bios pyöristää parittoman lukeman aina korkeampaan parilliseen lukuun.

 

[Revanssi]

Gear down mode ei toimi parittomilla CAS asetuksilla.

 

[Sepek]

Olen myös huomannut että 14 ja 16 käy, 15 ei.

 

[Atamon]

Ahaa, tulikin tuota ajateltua, että tuolla Gear Downilla olisi jotain tekemistä asian kanssa , mutta kun on ollut vain noita Hynix:n piirejä, joissa ei voi oikein edes kuvitella laittavansa tuota "Disabled" tilaan, jotta Command Rate olisi aito 1T. Siis Hynixin A-Die ja M-Die, noista "uusista" C-Die piireistä en omaa tietoa, niistä kun ei kauheasti ole ollut puhetta.

Luulin kyllä, että Samsungin B-Die kiteissä olisi tuo jo vakiona XMP/DOCP asetuksissa, mutta aina oppii jotain uutta.

Perjantaina opin, että olemassa tasalämpöinen kala ja nyt sitten jotain muuta...

 

[TheMeII]

Samoin omat sampan kakspuoleistet (mikä lie D E M tms mutta ei B) 15-16-16 toimii parhaiten kun antaa olla 16-16-16. mikään 14 luokan latenssi ei pysyny vakaana edes peruskäytössä, jos edes käynnistyi.

 

[Eräilves]

Tulipahan nyt päivitettyä tuo bios usb:n kautta tässä vi herossa. Tein ohjeitten mukaisesti, mutta mietin onnistuikohan tuo päivitys. Muilla siinä näytti videoissa tekevän sitä päivitystä reippaasti kauemmin, itselläni vilkkui vain pari sekuntia sen jälkeen kun päästin sormen pois ja sitten tuli tasainen palava valo. Eli onkohan tuo nyt mennyt oikein?

Ei pitäisi vaikuttaa että tikku on usb 3.0? On fat32 formatoitu

 

[SatanTwister]

Tulipahan nyt päivitettyä tuo bios usb:n kautta tässä vi herossa. Tein ohjeitten mukaisesti, mutta mietin onnistuikohan tuo päivitys. Muilla siinä näytti videoissa tekevän sitä päivitystä reippaasti kauemmin, itselläni vilkkui vain pari sekuntia sen jälkeen kun päästin sormen pois ja sitten tuli tasainen palava valo. Eli onkohan tuo nyt mennyt oikein?

Luultavasti et painanut nappia riittävän pitkään jos päivitys alkaa niin valon pitäisi alkaa vilkkumaan hitaasti nopeutuen päivityksen edetessä loppuun. Tuosta merkkivalosta ja päivityksestä on netissä kyllä ohjeet. Onhan tiedosto varmasti uudelleen nimetty C6H.cap tikulla?

Niin ja tuo USB portti ei mielestäni ole se johon tikku pitää laittaa päivitys onnistuu muistaakseni vain yhdestä ylimmästä. Emolevyn IO shieldissä pitäisi olla merkattuna portti.

 

[Eräilves]

Luultavasti et painanut nappia riittävän pitkään jos päivitys alkaa niin valon pitäisi alkaa vilkkumaan hitaasti nopeutuen päivityksen edetessä loppuun. Tuosta merkkivalosta ja päivityksestä on netissä kyllä ohjeet. Onhan tiedosto varmasti uudelleen nimetty C6H.cap tikulla?

Niin ja tuo USB portti ei mielestäni ole se johon tikku pitää laittaa päivitys onnistuu muistaakseni vain yhdestä ylimmästä. Emolevyn IO shieldissä pitäisi olla merkattuna portti.

Ohjekirjan mukaan onpi tämä portti. Ja nimesin kyllä ennen.
Vilkkuu siltikin sen n. 4s ja sitten palaa kokoajan.

Edit. Katsoin kännykällä nimen, ja siellä oli yksi ylimääräinen piste.. nyt vilkkui pitkään kuten pitikin, ja valo sammui nyt lopuksi. Eli nyt varmaan on onnistunut?

 

[sawataqe]

Sammunut valo tarkoittaa että valmis.

Ite usb:llä biossit samalla emolla päivittäny muutamia kertoja ja aina onnistunut.

 

[SatanTwister]

Ohjekirjan mukaan onpi tämä portti. Ja nimesin kyllä ennen.
Vilkkuu siltikin sen n. 4s ja sitten palaa kokoajan.

Edit. Katsoin kännykällä nimen, ja siellä oli yksi ylimääräinen piste.. nyt vilkkui pitkään kuten pitikin, ja valo sammui nyt lopuksi. Eli nyt varmaan on onnistunut?

Aika varmasti

 

[masa2]

Pojan koneen Socket 775 Xenon modattu emo P5N-E lopetti toimintansa elkojen kuolemiseen (kauan se kestikin +10v). Uudet elkot on tilattu, mutta ajattelin tehdä silti budjettipäivityksen koneeseen.

Tarvis olisi halvalle perustason Ryzen emolle jossa virransyöttö ei lahoa suuremmalla kuormallakaan eikä omaa mitään typeriä feikkisiilejä yms. , ylikellotusvara plussaa, PCI-E väylää tarvis vaan näyttikselle.

 

[hsalonen]

Pojan koneen Socket 775 Xenon modattu emo P5N-E lopetti toimintansa elkojen kuolemiseen (kauan se kestikin +10v). Uudet elkot on tilattu, mutta ajattelin tehdä silti budjettipäivityksen koneeseen.

Tarvis olisi halvalle perustason Ryzen emolle jossa virransyöttö ei lahoa suuremmalla kuormallakaan eikä omaa mitään typeriä feikkisiilejä yms. , ylikellotusvara plussaa, PCI-E väylää tarvis vaan näyttikselle.

Halpa ja hyvä ei kovin helposti käy yhteen.
ASRock B450M Pro4, mATX-emolevy - 89,00€

Tuossa on parasta hinta/laatu-suhdetta.

--

MSI:llä on sitten paremmat siilet joissain malleisaan, joiden alle on piiloteltu puolikkaita vaiheita. Se pitää vaan tietää, niin kannattaa kysyä täällä. Lisäksi Asrockissa on käytetty halvempia osia.

 

[Peltsii]

Ei se hintakaan aina takaa. Itsellä on tuo Asuksen X470 TUF Gaming Plus, joka ei nyt ole kallein, mutta ei halvinkaan hiukan alle 200EUR hinnallaan. Luin ennen emon ostoa pari revikkaa, jossa tuota suositeltiin.

Muutoin olen ollut tyytyväinen ominaisuuksiin, mutta prosessorin virransyöttö on kyllä lelu. Nyt kun kone meni kokonaan vesille, niin alkoi ongelmat taas. Ennen oli katossa tuuletin puhaltamassa suoraan virransyötölle, niin hommat oli ok. Nyt ei ole tuota tuuletinta enää ja kun tuon Ryzen 7 1700:n ajaa sinne 4050mhz kelloille, alkaa ongelmat ainakin prime95 aikana. Tänään mittailin ir mittarilla hiukan lämpötiloja ja vrm heatsink on siinä 85c tienoilla ja mosfetit menee 107c, jonka jälkeen alkaa prosessori throttlaamaan. Tätä ei ole pelikäytössä tapahtunut koskaan, eikä myöskään prime95 blend testillä, ainoastaan small fft testillä. Sinällään ei käytönnön haittaa, mutta ärsyttää tuo kun yrittää puristaa viimeisiä pisaroita irti kivestä.

Täytyy laittaa noi enzotechin mosfet siilet tilaukseen, jos niistä olisi jotain apua.

 

[hsalonen]

Ei se hintakaan aina takaa. Itsellä on tuo Asuksen X470 TUF Gaming Plus, joka ei nyt ole kallein, mutta ei halvinkaan hiukan alle 200EUR hinnallaan. Luin ennen emon ostoa pari revikkaa, jossa tuota suositeltiin.

Muutoin olen ollut tyytyväinen ominaisuuksiin, mutta prosessorin virransyöttö on kyllä lelu. Nyt kun kone meni kokonaan vesille, niin alkoi ongelmat taas. Ennen oli katossa tuuletin puhaltamassa suoraan virransyötölle, niin hommat oli ok. Nyt ei ole tuota tuuletinta enää ja kun tuon Ryzen 7 1700:n ajaa sinne 4050mhz kelloille, alkaa ongelmat ainakin prime95 aikana. Tänään mittailin ir mittarilla hiukan lämpötiloja ja vrm heatsink on siinä 85c tienoilla ja mosfetit menee 107c, jonka jälkeen alkaa prosessori throttlaamaan. Tätä ei ole pelikäytössä tapahtunut koskaan, eikä myöskään prime95 blend testillä, ainoastaan small fft testillä. Sinällään ei käytönnön haittaa, mutta ärsyttää tuo kun yrittää puristaa viimeisiä pisaroita irti kivestä.

Täytyy laittaa noi enzotechin mosfet siilet tilaukseen, jos niistä olisi jotain apua.

Joo-o. Ei ole terveet lämpötilat.

Tuossa emolevyssä on kokonaan 4-vaiheinen virransyöttö ja vähän pienet siilit, niin ei siinä mitkään enzotechit auta.. Ne pitäisi käytännössä kiristää kiinni ja ei sekään onnistu.

Jos verrataan MSI Mortariin, niin siinä on kaksinkertainen määrä mosfetteja, ja se tarkoittaa ihan lukiofysiikalla 50% lämpökuormaa (jos kaikki muut muuttujat ovat samat)..

Jos verrataan Asrockin Pro4:een, siinä on 1.5x mosfetteja ja 66.6% lämpökuormasta (todennäköisesti hieman enemmän, kun Asrockin mosfetit eivät ole niin energiatehokkaita) ja funktionaalinen (vrt. kaunis) jäähy niille.

Kumpikin emolevy todennäköisesti käy parikymmentä astetta viileämpänä virransyöttö samassa rasituksessa.

Nyt taidatte katsoa ihan vääriä asioita emolevyssä, jos kellotus on mielessä..

 

[Peltsii]

Joo-o. Ei ole terveet lämpötilat.

Tuossa emolevyssä on kokonaan 4-vaiheinen virransyöttö ja vähän pienet siilit, niin ei siinä mitkään enzotechit auta.. Ne pitäisi käytännössä kiristää kiinni ja ei sekään onnistu.

Jos verrataan MSI Mortariin, niin siinä on kaksinkertainen määrä mosfetteja, ja se tarkoittaa ihan lukiofysiikalla 50% lämpökuormaa (jos kaikki muut muuttujat ovat samat)..

Jos verrataan Asrockin Pro4:een, siinä on 1.5x mosfetteja ja 66.6% lämpökuormasta (todennäköisesti hieman enemmän, kun Asrockin mosfetit eivät ole niin energiatehokkaita) ja funktionaalinen (vrt. kaunis) jäähy niille.

Kumpikin emolevy todennäköisesti käy parikymmentä astetta viileämpänä virransyöttö rasituksessa.

Nyt taidatte katsoa ihan vääriä asioita emolevyssä, jos kellotus on mielessä..

Joo, siis tiedossa on että tämä ei ole optimaalinen emolevy. Se tässä jurppiikin, koska luin jostain ulkomaisilta sivuilta revikkoja, jossa tätä suositeltiin. En edes ajatellut koko vrm asiaa ja valitsin tämän ennen saman hintaista primea. Onneksi normaali pelikäytössä tuo vrm lämpötila ei nouse ylikorkeaksi.

Emo on myynnissä, jos joku haluaisi ostaa peruskäyttöön sopivan hyvän emon ja itse päivitän parempaan jos menee kaupaksi. Jos ei mene kaupaksi, heitän leipiä tällä ja päivitän kun uudet ryzenit tulevat.

 

[hsalonen]

Jätkät osasi kertoa että tää MSI X470 Gaming Plus omaisi hyvän VRM:n, pitääkö paikkaansa?

No siinä on kaksinkertainen määrä vaiheita verrattuna tuohon Asukseen. Ne ei ole kaikki oikeita vaiheita, mutta niitä on kuitenkin kaksinkertainen määrä toteutustekniikasta riippumatta.

Tietenkin katsoin sen jälkeen videon, jossa sanottiin, että Mortarissa on paras jäähy niille vaiheille. Mutta vaiheiden määrä on tärkeämpi kuin jäähyt. Jäähyllä on kyllä jotain merkitystä ja samoin on käytetyillä osilla, jotka ovat tuossa emolevyssä keskiluokkaa. VRM on niin monen osan summa, niin siitä on vaikea sanoa, milloin se on oikeasti hyvä. Aina löytyy jotain moitittavaa

Ihan hyvä se on. Lisäksi ostohetkellä halvempi sinulla kuin kalleimmat B450-emolevyt..

 

[E.G.E]

ASRock B450M Pro4, mATX-emolevy - 89,00€
itellä kyseinen emo koska tarvi olla matx kokonen ja hyvin pelittää r7 1700x.
kaveriks piti tulla verkkokaupasta.
HyperX Predator DDR4 RGB 3600 MHz 16 Gt -muistimoduli 220,90 €
kyseiset muistit yks setti oli mulle varattu ja sain tekstiviestin että on saapunu ja kun oli menossa hakeen niin kaikki oli myyty.
joten jouduin tyytyyn 3200mhz kampoihin.
bios on helppo ja sen päivittäminenkin käy näppärästi

itselle ainoo miinus tulee alemmasta ssd.m2 paikasta jää näyttiksen taakse ja näyttäis jäävän ihan liian ahtaaks siks en ole siihen laittanut.

 

[Mr. Hugh G. Rection PhD]

Jätkät osasi kertoa että tää MSI X470 Gaming Plus omaisi hyvän VRM:n, pitääkö paikkaansa?

Virransyötön suunnittelu ja komponenttivalinnat ovat keskiluokkaa: Gaming Plussassa on 4+2 vaihetta ja ONSemin tavalliset fetit. BIOS on suht hyvä nykyään, mutta Asuksen kalliimpia emolevyjä vastaavaan ylikellotteluun tai hienosäätöön tuo ei kykene. MSI on hoitanut virransyötön jäähdytyksen huolellisesti kautta malliston, joten ns. karvalakkifeteistä huolimatta virransyöttö käy viileänä ja täten oletettavasti kestää pitkään. Joten kyllä, emolevy on hyvä varsinkin hinta huomioon ottaen.

 

[Aroparkiainen]

Muutamista paikoista saisi Asus rog strig x470-f + Ryzen 2600x/2700x bundle tarjouksena. Tuossa emossahan on kohtuu hyvä virransyöttö? onko harkinnan arvoinen jos etsii emoa pitempiaikaseen käyttöön?

 

[jobbus]

Muutamista paikoista saisi Asus rog strig x470-f + Ryzen 2600x/2700x bundle tarjouksena. Tuossa emossahan on kohtuu hyvä virransyöttö? onko harkinnan arvoinen jos etsii emoa pitempiaikaseen käyttöön?

No tuo X470-F on Asuksen toiseksi paras emo ryzenille Crosshair VII:n jälkeen. Emossa aito 6+2 vaiheinen virransyöttö nykyaikaisilla komponenteilla ja kaikki muutkin herkut ja bling blingit. Eli ostoon vaan, varmaan on pitkäikäinen.

 

[Nervous]

Jätkät osasi kertoa että tää MSI X470 Gaming Plus omaisi hyvän VRM:n, pitääkö paikkaansa?

Ei tule teikäläisen HC-kellotuksia montaa vuotta kestämään. B350I/B450I omaa muistaakseni VRM:n sieltä parhaimmasta päästä, mutta hieman niukasti noita korttipaikkoja...

Esim. Carbonin virransyöttö oli saatu tappokelloilla x kera passiivijäähdytyksen nousemaan reilusti yli sadan asteen lämpökamerakuvien mukaan, mutta tarina ei kertonut kellotuksen luonnetta.
Tuon perusteella lankun VRM leimattiin täysin paskaksi, mutta aika helvetin kaukana nuo käytännön lämmöt ovat, koska minun standardieni mukaan 2700X:ää on täysin järjetöntä kellottaa.

Oma Gaming Pro Carbon tykkää nostaa VRM:n lämmöt Primen small FTT:llä 77 asteeseen kopan "takakansi" auki 22 asteen huonelämmöissä ja muistaakseni tuossa oli Plussaa "järeämpi" virransyöttö tai sitten muistan väärin.
IR:llä piirilevyn "alapuolelta" mitattuna saa myös 70-77 asteen lukemia, joten emon anturi ei varmaan paljoa valehtele.
Jäähy käy noin 50 asteisena. Konkkien pinnasta ei pääse IR:llä mittaamaan kun on tuo Paskamacho edessä, mutta piirilevyn perusteella nekin huitelee päälle 70 asteen.
Jos oletetaan, että pelaisin 24/7 primen FTT:tä ja konkkien lämmöt olisi 80 astetta, niin laskennallinen elinkaari olisi aika tarkkaan 20 vuotta. Oletan konkkien olevan 10000h speksattuja, koska muistaakseni Stiltti jossain revikassa näin väitti.
5k konkillakin pelaisi primeä 10 vuotta.
En ole vielä mitään raskaampaa tuolla pelannut, mutta veikkaisin VRM:n nousevan reiluun 60 asteeseen, jolloin elkot kuolee sitten kun tuhkani on jo kipattu paskakaivoon.

Prossukin käryää 73 asteisena, joten tuo lämmittää prossun kannan kautta VRM:ää x asteen verran (38 asteinen piirilevy kannan kohdalla eli pyöreästi 10 astetta kuumempi kuin emon "viileät" kohdat). Omassa setupissa VRM:n ja prossun lämmöt näyttävät kulkevan jokseenkin käsi kädessä. Tuota tuhnukiuasta ei taida saada ilmajäähyllä ratkaisevasti viileämmäksi (?).
Jos haluaisi saada 10-25 astetta VRM:n lämmöistä pois, niin kivikautisella kikalla sekin onnistuisi. Eli tuuletin puhaltamaan emon taakse, mutta en taida jaksaa viritellä, koska käytännön kuormilla tuo pysyy ihan riittävän viileänä.

Kuten aiemmin jo mainitsin, niin tuossa omassa oli tehtaan jäljiltä VRM:n jäähy löysällä eli käytännössä irti. Tuossa ei ole jousia ruuvien alla, joten sitä pitänee kiristää pari kertaa, jotta padit litistyy riittävän tiiviiksi ja lievä piirilevyn taipuminen hoitaa ns. jousikuorman.

Sama tiivistettynä: Gaming plus / Carbon ei ole mikään HC-kellotukseen soveltuva lankku, joten Chloe-kelloilla/volteilla savut karkaa muutamassa kuukaudessa.

Omassa käytössäni kestää riittävän pitkään ainakin polymeerien osalta. Onhan tuo Z77 Extreme nelonenkin vielä elossa vaikka siinä piti olla ihan ultimatekurapaskaripulisonta-VRM.

edit: tuosta näkee plussan ja carbonin käytännön erot ja parin muunkin tuhnulankun.
Varmaan videolla kerrotukkin, mutten jaksa katsoa eli heitetään hihahattuvakiomuistista MSI:n lankkujen vaiheet eli 4+2 vrt 5+2 (Carbon).
Mikään noista lankuista ei sovellu mielestäni 2700X:n kellotukseen, mutta


Sälli kehuu Carbonia ja väittää ettei se ylikuumene edes 1.4 voltilla 900 kHz:n hakkuritaajuudella vaikka anturi näyttää 105 astetta ja softa 112 astetta.
Ei minusta mikään WOW-suoritus, vaikka nuo muut halpislankut pärjäävät vielä huonommin.
Tokihan noilla kaikilla pärjää vakioasetuksilla pelikuormalla, vaikkei tuo Asuksen malli ole mielestäni hintansa väärti.

 

[Juves]

Kannattaakos tämän asus prime x470-pro:n vrmmille tarjota jotain parempaa jäähyä? Onko sellaisia valmiina, vai meneekö ihan dremelöinniksi?

Nyt on vain r5 2600 vakiona hyrräämässä, mutta jatkossa järeämää 3000 sarjalaista.

 

[Mr. Hugh G. Rection PhD]

Kannattaakos tämän asus prime x470-pro:n vrmmille tarjota jotain parempaa jäähyä? Onko sellaisia valmiina, vai meneekö ihan dremelöinniksi?

Nyt on vain r5 2600 vakiona hyrräämässä, mutta jatkossa järeämää 3000 sarjalaista.

Ei tuo R5-sarjalainen ainakaan aiheuta tarvetta enemmälle. Helpoin ja järkevin ratkaisu lienee tuulettimien asettaminen siten, että nykyisen jäähdytyssiilen kautta kulkee ilmavirta. Jos sinulla on nurkissa pyörimässä joku 80 mm tuuletin (vanhasta prossun vakiojäähystä esimerkiksi), sen voi nippusitein kiinnittää suoraan VRM:n yläpuolelle.

 

[Juves]

Joo, ei tämän kanssa varmasti vielä tarvitsekaan. Prossujäähyssä ei yksi tuuletin mahtunut normaalisti, niin se on nyt vinottain puhaltamassa osittain sinnepäin.

 

[hsalonen]

Virransyötön suunnittelu ja komponenttivalinnat ovat keskiluokkaa: Gaming Plussassa on 4+2 vaihetta ja ONSemin tavalliset fetit. BIOS on suht hyvä nykyään, mutta Asuksen kalliimpia emolevyjä vastaavaan ylikellotteluun tai hienosäätöön tuo ei kykene. MSI on hoitanut virransyötön jäähdytyksen huolellisesti kautta malliston, joten ns. karvalakkifeteistä huolimatta virransyöttö käy viileänä ja täten oletettavasti kestää pitkään. Joten kyllä, emolevy on hyvä varsinkin hinta huomioon ottaen.

No tuo X470-F on Asuksen toiseksi paras emo ryzenille Crosshair VII:n jälkeen. Emossa aito 6+2 vaiheinen virransyöttö nykyaikaisilla komponenteilla ja kaikki muutkin herkut ja bling blingit. Eli ostoon vaan, varmaan on pitkäikäinen.

Taas tökkii minulla tämä. Onko ihan pakko puhua niistä vaiheista noin? Sanotaan, että Asrock Pro 4:ssa olisi näin sanottuna 3-vaiheinen virransyöttö. Eikä kukaan ole vielä sanonut minun emolevyäni 5-vaiheiseksi, mutta se on lähellä nyt.

Gaming plussassa on tuplattu tuo CPU-vaiheiden määrä ja X470-F:ssä on taas tuplattu SoC-vaiheiden määrä.(*
Näin molemmat kestävät noissa tuplatehot, ja niitä voi ajaa isommalla kuormalla. Kun tehoja menee kaksinkertainen määrä samalla kuormituksella mosfettia kohtaan, niin miten vaikea se on ymmärtää, että silloin se käy viileämpänä (jopa niinkuin puolet viileämpänä) ja täysistä vaiheista puhuminen on vaan harhaanjohtavaa mainontaa? Tämä on taas peräisin jostain youtubesta, täältä kiikkustuolistani huutelen..

Selkeämpi tapa olisi ilmoittaa, että X470-F on 6+4 ja Gaming Plus 8+2. Samoilla mosfeteillä Gaming plus olisi jopa 25% viileämpi(*2, vaikka siinä on niitä oikeita vaiheita vähemmän. Todennäköisesti näin se on nytkin, jos jäähy on samantasoinen.

Jos vaikka ajattelette asiaa niin, että X470-F:llä on 600W virtalähde ja Gaming Plussalla kaksi 400W virtalähdettä? Sitten internetissä on kiva sanoa, että toisessa on "vain 400W", vaikka sillä ajelee iloisesti 800W kuormaa, pienillä rajoituksilla.


*) Keinolla X, jota en jaksa selvittää
*2) Yksinkertaistin kaavaa rajusti, kun vieläkään en ole perusasioita edes saanut perille

 

[Merkath]

Taas tökkii minulla tämä. Onko ihan pakko puhua niistä vaiheista noin? Sanotaan, että Asrock Pro 4:ssa olisi näin sanottuna 3-vaiheinen virransyöttö. Eikä kukaan ole vielä sanonut minun emolevyäni 5-vaiheiseksi, mutta se on lähellä nyt.

Gaming plussassa on tuplattu tuo CPU-vaiheiden määrä ja X470-F:ssä on taas tuplattu SoC-vaiheiden määrä.(*
Näin molemmat kestävät noissa tuplatehot, ja niitä voi ajaa isommalla kuormalla. Kun tehoja menee kaksinkertainen määrä samalla kuormituksella mosfettia kohtaan, niin miten vaikea se on ymmärtää, että silloin se käy viileämpänä (jopa niinkuin puolet viileämpänä) ja täysistä vaiheista puhuminen on vaan harhaanjohtavaa mainontaa? Tämä on taas peräisin jostain youtubesta, täältä kiikkustuolistani huutelen..

Selkeämpi tapa olisi ilmoittaa, että X470-F on 6+4 ja Gaming Plus 8+2. Samoilla mosfeteillä Gaming plus olisi jopa 25% viileämpi(*2, vaikka siinä on niitä oikeita vaiheita vähemmän. Todennäköisesti näin se on nytkin, jos jäähy on samantasoinen.

Jos vaikka ajattelette asiaa niin, että X470-F:llä on 600W virtalähde ja Gaming Plussalla kaksi 400W virtalähdettä? Sitten internetissä on kiva sanoa, että toisessa on "vain 400W", vaikka sillä ajelee iloisesti 800W kuormaa, pienillä rajoituksilla.


*) Keinolla X, jota en jaksa selvittää
*2) Yksinkertaistin kaavaa rajusti, kun vieläkään en ole perusasioita edes saanut perille

Käsittääkseni MSI:n X470 Gaming Plussassa ei ole doublereita, eikä vaiheita siten ole mitenkään tuplattu. Mistä sait tiedon että CPU:n vaiheet olisi tuplattu, vai tarkoititko taas vain tuota virransyötön komponenttien lukumäärää? Arvostaisin itse jos aidot vaiheet ilmoitetaan vain aitoina vaiheina. Aidosti doublerilla tuplatut vaiheet vielä hyväksyisin markkinoinnissa, sillä ero ei ole iso. Pelkällä komponenttien tuplaamisella puolestaan saadaan kyllä etua, mutta aitojen vaiheiden tasolle ei päästä.

Noita MSI:n ja Asuksen mosfettejä on muutenkin aivan turha lähteä noin yksinkertaisesti vertailemaan toisiinsa, kun aivan erilaiset osat eri valmistajilta kyseessä.

Eikä noita SoC:in vaiheita voi yhdistää CPU:n vaiheisiin: niissä ei kulje samat virrat, eikä edes samoille osille. Ellei ylikellottele jotain integroitua näyttistä niin ei SoC:in virransyötöllä edes ole oikein mitään väliä esimerkiksi tuo 2 vs 4 vaihetta, eivätkä ne välttämättä tarvitse edes jäähdytyssiiltä.

 

[KognaK]

Taas tökkii minulla tämä. Onko ihan pakko puhua niistä vaiheista noin? Sanotaan, että Asrock Pro 4:ssa olisi näin sanottuna 3-vaiheinen virransyöttö. Eikä kukaan ole vielä sanonut minun emolevyäni 5-vaiheiseksi, mutta se on lähellä nyt.

Gaming plussassa on tuplattu tuo CPU-vaiheiden määrä ja X470-F:ssä on taas tuplattu SoC-vaiheiden määrä.(*
Näin molemmat kestävät noissa tuplatehot, ja niitä voi ajaa isommalla kuormalla. Kun tehoja menee kaksinkertainen määrä samalla kuormituksella mosfettia kohtaan, niin miten vaikea se on ymmärtää, että silloin se käy viileämpänä (jopa niinkuin puolet viileämpänä) ja täysistä vaiheista puhuminen on vaan harhaanjohtavaa mainontaa? Tämä on taas peräisin jostain youtubesta, täältä kiikkustuolistani huutelen..

Selkeämpi tapa olisi ilmoittaa, että X470-F on 6+4 ja Gaming Plus 8+2. Samoilla mosfeteillä Gaming plus olisi jopa 25% viileämpi(*2, vaikka siinä on niitä oikeita vaiheita vähemmän. Todennäköisesti näin se on nytkin, jos jäähy on samantasoinen.

Vaiheiden lukumäärällä on muutakin merkitystä kuin pelkkä kyky toimittaa virtaa eteenpäin. 6-vaihetta antaa tasaisempaa jännitettä(vähemmän rippeliä) ulos kuin 4-vaihetta, vaikka tuo nelivaiheinen tuplafetein kestäisikin suurempaa virtaa. Nelivaiheisella voi toki nostaa pulssimodulaation taajuutta ylöspäin mutta sillä on merkittävä negatiivinen vaikutus virransyötön hyötysuhteeseen ts tulee lisää lämpöä ja käytännössä virransyöttökyky laskee jos jäähdytys on toimivuuden rajoilla. Lisäksi tuo Asuksen käyttämät powerstaget on hyötysuhteeltaan parempia kuin erilliset fetit MSI:ssä. Melko varmasti Asus tarvitsee vähemmän jäähyä VRM:lle samalla kuormalla.
Jos ei kellota tai kellottaminen on tyyliin löysät pois niin näitä ei tarvitse miettiä, MSI:n VRM on sellaiseen vallan riittävä. Asuksen VRM on vaan laadukkaampi ja parempi hieman vakavampaan kellottamiseen.

 

[Mr. Hugh G. Rection PhD]

Tökkii varmaan jos ei ymmärrä mistä on kyse ":---------DDDDDDDD"

 

[Nervous]

Lupasin joskus mittailla käytännön lämpöjä kopassa tuosta MSI:n X470 Carbonista, kun nuo lämpökamerakuvat näyttävät varsin huimilta.
Kuvien perusteella voisi vetää johtopäätöksen, että VRM on täysin ala-arvoinen, mutta voisihan tuossa mainita, että millä asetuksilla tuota on ylikellotettu...
Imgur

Koppana toimii Define R4-paskalaatikko neljällä Noctuan NF-A14 PWM paskatuulettimella. Kaksi puhaltaa 24/7 sisään 700 rpm ja kaksi ulos 500 rpm.
Emon Vrm:n käytännössä irti ollut siili on kiristetty ja VRM:n läheisyydessä oleva jonneledispoileri on poistettu. Prossuna 2700X vakiokelloilla.
Koska kyseessä ei ole vielä lopullinen asennus enkä jaksa asennella tuoreempia pelejä juuri nyt, niin oletetaan, että Firestrike vastaa jonkun kevyen pelin pelaamista.
VRM:n lämmöt nousevat huimaan 55 asteeseen. Mittailin aikaisemmin koppa auki IR:llä piirilevyltä lämpöjä ja totesin, että anturin näyttämä on ihan riittävän tarkka.
Prossun lämmöt piikkasivat muutaman ajon aikana 64 asteessa (Tuuletin rajoitettu pyörimään max 700 rpm metelin takia.) ja maksimi kuormitus on käynyt 90 prosentin tuntumassa.

Prime95 small ftt-testi nostaa VRM:n standardieni mukaan liian korkeaan 83 asteeseen, mutta en usko, että mikään peli kurittaa prossua yhtä intensiivisesti.
Prossukin käryää 79 asteisena.

Kun nostaa kädet verillä oikohiotun Machon tuulettimen kierrokset turbiinin tasolle (1300 rpm) laskee prossun lämpö 73 asteeseen ja VRM 76 asteeseen.
Semisiedettävä 1000 rpm nostaa prossun lämmöt 75 asteeseen ja vrm käryää 79 asteessa, mutta ei tuotakaan ilman luureja jaksa kuunnella.
Saatoin tosin laittaa ajatuksissani hieman liikaa tahnaa, mutta tuskin se montaa astetta vaikuttaa.

Lankun input power huitelee raiskauksen aikana 140 ja 150 watin välillä, mutten tiedä montako prosentia suuntaansa tuo mittaus voi heittää. Heitetään nyt vaikka worst case +-5%, mikäli mittausta ei ole kustu totaalisesti.

Minulla on vahva mutu, että VRM:n lämmöt pysyy pelatessa alle 70 asteen kesähelteilläkin, joten tuo lämpökameran 116 asteen lukema saattaa antaa peruskäyttäjälle hieman väärän kuvan VRM:n suorituskyvystä.
Ei tuota kehua voi, mutta jos esim. pelaa 24/7 10 vuotta putkeen, niin VRM:n pitäisi kyetä pitämään savut helposti sisällään.
Tehdäänhän koneella toki muutakin raskasta kuin pelataan, mutta 24/7 laskentaan ym. mallintamiseen kannattaa hankkia hieman kalliimpi lankku.

Jos seuraavan sukupolven nopein kivi tulee olemaan joku 150W+ megakiuas, niin siinä tapauksessa Carbonin voi heittää romukoppaan.

Tiivistettynä voisi sanoa, että nämä halpislankut ovat kusista ripulipaskaa, mutta pelaamiseen ja muuhun turhaan näpyttelyyn nämä on kai pääsääntöisesti tarkoitettukin.

 

[aiwan]

On kyllä huimaa kun tältä foorumilta löytyy youtubesta ja redditistä oppinsa saaneet Uskomattoman Lahjakkaat harrastajat, jotka ihan pelkällä IR lämpömittarilla tai HWiNFO:lla mittailemalla, pystyvät parhaimmillaan kuukauden tai ainakin vuoden tarkkuudella ennustamaan emolevyn tulevan eliniän!

Upeaa nähdä, että täällä tiedetään paremmin kuin Asuksen, MSI:n tai Asrockin insinöörit. Uskoisin että näillä kavereilla on inboxit täynnä työtarjouksia, mutta eivät varmaan muilta kiireiltään pystykään lähtemään isonkaan rahan perässä.

Itse mietin mitä mahtoi tapahtua vuonna 2017 kun Ryzen julkaistiin? Miten valmistajat kymmenien vuosien kokemuksella yhtäkkiä alkoivat tehdä Ryzenille niin paskoja emoja kun täältä lukemalla oppii - etteivät kestä edes takuuaikaa... Voi hyvä ihme.

 

[MMXVI]

On kyllä huimaa kun tältä foorumilta löytyy youtubesta ja redditistä oppinsa saaneet Uskomattoman Lahjakkaat harrastajat, jotka ihan pelkällä IR lämpömittarilla tai HWiNFO:lla mittailemalla, pystyvät parhaimmillaan kuukauden tai ainakin vuoden tarkkuudella ennustamaan emolevyn tulevan eliniän!

Upeaa nähdä, että täällä tiedetään paremmin kuin Asuksen, MSI:n tai Asrockin insinöörit. Uskoisin että näillä kavereilla on inboxit täynnä työtarjouksia, mutta eivät varmaan muilta kiireiltään pystykään lähtemään isonkaan rahan perässä.

Itse mietin mitä mahtoi tapahtua vuonna 2017 kun Ryzen julkaistiin? Miten valmistajat kymmenien vuosien kokemuksella yhtäkkiä alkoivat tehdä Ryzenille niin paskoja emoja kun täältä lukemalla oppii - etteivät kestä edes takuuaikaa... Voi hyvä ihme.

Henkilökohtaisesti luotan enemmän siihen kaveriin joka itse mittailee lämpötiloja, tutkii virransyötön komponenttien laatua ja ottaa selvää asioista kuin niihin joka arvioi emolevyjen paremmuutta pahvilaatikkoon painetun logon perusteella.

Emolevyjen suunnittelijoiden pätevyys on vain yksi monista tekijöistä joista lopputuotteen laatu riippuu. Japanin kovin HC-insinöörikään ei pysty maagisesti toimittamaan laatua jos talousosasto on päättänyt kustannussäästää kaikesta mahdollisesta ja lopputuote kasataan ö-luokan jämäkomponenteista näkkileipäpiirilevylle. Prosessorien virransyötön arvioiminen ei ole salatiedettä eikä rakettikirurgiaa. Jos yhtään on halua opiskella asiaa niin tavan harrastajakin pystyy ennen pitkää erottamaan susipaskat konstruktiot keskinkertaisista.

Kannattaa myös ehkä hieman lueskella mistä ensimmäisten Ryzen-emojen moninaiset ongelmat julkaisun aikaan johtui. Käsittääkseni yhtenä osatekijänä oli emolevyvalmistajille varattu puutteellinen lead-time suhteessa kokonaan uuden alustan vaatimaan kehitystyöhön.

 

[hsalonen]

Voi huoh taas. Onneksi en ole luovuttaja.

Kun noita vaiheita ilmoitetaan teidän toimesta noin, niin sitten vähemmän fiksummat kaverit menevät ja ostavat emolevyn, jossa on 4 oikeaa vaihetta, ja se on Asus - siispä aivan loistava emolevy. Vaikka tuo:

Näitä on tällä viikolla taas "Ongelmat" alueella yksi ja yritä siinä nyt selittää, mikä tuossa on vikana, kun täällä ketjussa takerrutaan ihan irrelevantteihin asioihin.

On kyllä huimaa kun tältä foorumilta löytyy youtubesta ja redditistä oppinsa saaneet Uskomattoman Lahjakkaat harrastajat, jotka ihan pelkällä IR lämpömittarilla tai HWiNFO:lla mittailemalla, pystyvät parhaimmillaan kuukauden tai ainakin vuoden tarkkuudella ennustamaan emolevyn tulevan eliniän!

Upeaa nähdä, että täällä tiedetään paremmin kuin Asuksen, MSI:n tai Asrockin insinöörit. Uskoisin että näillä kavereilla on inboxit täynnä työtarjouksia, mutta eivät varmaan muilta kiireiltään pystykään lähtemään isonkaan rahan perässä.

Itse mietin mitä mahtoi tapahtua vuonna 2017 kun Ryzen julkaistiin? Miten valmistajat kymmenien vuosien kokemuksella yhtäkkiä alkoivat tehdä Ryzenille niin paskoja emoja kun täältä lukemalla oppii - etteivät kestä edes takuuaikaa... Voi hyvä ihme.

Kun en edes yritä olla parempi insinööri kuin minkään emolevyvalmistajan suunnittelijat. Elinikäennusteen keksit päästäsi, niinkuin pari muutakin fantasiaasi, niin ei siihen tarvitse puuttua. Yritän puhua ihan perusasioista, joiden pitäisi olla kaikille toisen asteen koulutuksen käyneille selviä. Niinkuin amis/lukiopohjallakin pitäisi tietää nämä jutut.

Ihan faktana semmoinen, että virransyötön kuumentuessa se throttlaa, tai suurta epävakautta ilmestyy. Niinkuin ne mystiset kaatumiset B350 Plussallasi + 2700X:llä, joita et ikinä selvittänyt. Siinä auttaisi perustasoinen ymmärrys, ja sen ei todellakaan pitäisi olla liikaa vaadittu. Joillekin se vaan on..

Jo ennen Ryzenin aikoja valmistajat tekivät niitä halpisemolevyjä ja niissä luki silloin "virransyöttö on suunniteltu 65W TDP prosessorille". Enää ei lue. Miksei? Koska emolevyt ja prosessorit ovat kehittyneet niin, että ne eivät kuole, eivätkä räjähdä, vaan throttlaavat (alikellottavat vähentääkseen lämpökuormaa) , niin koneesta ei saa taas täysiä tehoja irti. Huonokin emolevy kyllä kestää nykyisin vähintään takuun loppuun, ja juuri tämmöisten väärinymmärrysten takia peräänkuulutan selkeämpää ilmaisua.. Vieläkään suurin osa ihmisistä ei ymmärrä , mitä virransyöttö tekee, niin hifistelyn vuoksi pitää sitten sotkea heidän mieliään vielä enemmän.

Vaiheiden lukumäärällä on muutakin merkitystä kuin pelkkä kyky toimittaa virtaa eteenpäin. 6-vaihetta antaa tasaisempaa jännitettä(vähemmän rippeliä) ulos kuin 4-vaihetta, vaikka tuo nelivaiheinen tuplafetein kestäisikin suurempaa virtaa. Nelivaiheisella voi toki nostaa pulssimodulaation taajuutta ylöspäin mutta sillä on merkittävä negatiivinen vaikutus virransyötön hyötysuhteeseen ts tulee lisää lämpöä ja käytännössä virransyöttökyky laskee jos jäähdytys on toimivuuden rajoilla. Lisäksi tuo Asuksen käyttämät powerstaget on hyötysuhteeltaan parempia kuin erilliset fetit MSI:ssä. Melko varmasti Asus tarvitsee vähemmän jäähyä VRM:lle samalla kuormalla.
Jos ei kellota tai kellottaminen on tyyliin löysät pois niin näitä ei tarvitse miettiä, MSI:n VRM on sellaiseen vallan riittävä. Asuksen VRM on vaan laadukkaampi ja parempi hieman vakavampaan kellottamiseen.

Kyllä. Oikeat vaiheet ovat vakaampia ja yleensä paremmin (+laadukkaammin) toteuttuja kuin muilla tavoin toteutetut vaiheet.

Ongelma on siinä, että tuo MSI jää kauppaan, kun siinä on "vain 4 vaihetta" ja "näin luin netistä". Sitten Asus on merkkinä hyvä ja ostetaan halvin Asus-emolevy, jossa on se neljä vaihetta ja mielletään se yhtä hyväksi (tai paremmaksi) kuin MSI. Sitten tulee pervoja yhdistelmiä, joissa on kuvan emolevy ja 2700X. Tähän ei mielestäni auta, että pidetään tiukasti kiinni noista "oikeiden vaiheiden" määritelmistä, kun ne vaan sotkee ihmisiä.

Melkein väittäisin, että MSI on vähintään yhtä hyvä pari 2700X:lle, kuin Asus, mutta tästä voi väitellä

Käsittääkseni MSI:n X470 Gaming Plussassa ei ole doublereita, eikä vaiheita siten ole mitenkään tuplattu. Mistä sait tiedon että CPU:n vaiheet olisi tuplattu, vai tarkoititko taas vain tuota virransyötön komponenttien lukumäärää? Arvostaisin itse jos aidot vaiheet ilmoitetaan vain aitoina vaiheina. Aidosti doublerilla tuplatut vaiheet vielä hyväksyisin markkinoinnissa, sillä ero ei ole iso. Pelkällä komponenttien tuplaamisella puolestaan saadaan kyllä etua, mutta aitojen vaiheiden tasolle ei päästä.

Noita MSI:n ja Asuksen mosfettejä on muutenkin aivan turha lähteä noin yksinkertaisesti vertailemaan toisiinsa, kun aivan erilaiset osat eri valmistajilta kyseessä.

Eikä noita SoC:in vaiheita voi yhdistää CPU:n vaiheisiin: niissä ei kulje samat virrat, eikä edes samoille osille. Ellei ylikellottele jotain integroitua näyttistä niin ei SoC:in virransyötöllä edes ole oikein mitään väliä esimerkiksi tuo 2 vs 4 vaihetta, eivätkä ne välttämättä tarvitse edes jäähdytyssiiltä.

Nyt en jaksanut katsoa tarkasti vaiheiden toteutustapaa. Olin laiska.

Oikeat vaiheet ovat aina parempia, sitäkään en kiistä. Ei vain ole emolevyä, jossa on 8+ oikeaa vaihetta (ainakaan Jimm'sin X470-valikoimassa). Mutta on emolevyjä, joissa on 8+ vaihetta toteutettuna muilla tavoin.

Jos nyt vaikka väittäisin, että MSI Gaming Plus on vähintään yhtä hyvä, kuin Asus X470-F, ihan esimerkin vuoksi, niin päästäisiin siihen mielenkiintoiseen keskusteluun, jota @KognaK jo vähän aloitteli. Täältä saa helposti sen käsityksen, että Asus on 6 oikealla vaiheellaan reilusti parempi ja se on juuri se, mihin haluan tarttua. Siitä saa helposti myös sen käsityksen, että yo. kuvan emolevy on vähintään yhtä hyvä, kun MSI. Kun ei tiedä asioista ja ilmoittamalla vain oikeat vaiheet menee helposti sekaisin.

Jos palaamme MSI:n Mortariin, niin siinä on 4 oikeaa vaihetta. Silti siinä on viileä virransyöttö ja minusta tuntuu, että suurin osa pistää sen ihan ison siilin ansioksi. Ei ollenkaan ymmärretä, että myös komponenttien tuplaamisella on oikeaa vaikutusta lämpötiloihin ja tehonkestoon.

Ei minulla ole suurta preferenssiä, ilmoitetaanko vaiheet sitten 8 (tuplattu) tai 8 (rinnan) tai 8 (puoliksi tehty) tai 4 (oikea).

SoC-vaiheet on mukana hienona esimerkkinä. Jos laskee vaan kuristimet tai sen pluslaskun, niin voipi väittää, että Asuksessa on 10-vaiheinen virransyöttö. Lisäksi MSI:ssä on (samalla laskukaavalla) 10-vaiheinen virransyöttö. Jos noi olisi tuplattu nuo MSI:n vaiheet, niin MSI:llä olisi selvästi parempi, vaikka silmämääräisesti komponentteja on sama määrä. Vaiheiden laskenta ei ole helppoa, se tuli vahingossa ilmi tästäkin. SoC ei tarvitse 4 vaihetta (toteutustavasta riippumatta), niin noi Asuksen ylimääräiset vaiheet on tavallaan väärässä paikassa.

--

Oma motivaatio ei ole etsiä töitä (on jo), enkä ole hw-insinööri, enkä kerää pisteitä. Haluan vain, että ihmiset ostavat oikein mitoitetun emolevyn ja ilmoittamalla vaiheiden lukumäärä paremmin saataisiin paljon parempia valintoja.

 

[JuhaPekka79]

MSI mortarissa ei ole enää samat Onsemin mosfetit ku Gaming Proossa, Plussassa ja Pro Carbonissa, vaan siinä on siirrytty jo käyttämään halvempia ja sähköisiltä ominaisuuksiltaan huonompia komponentteja (mortarissa 3.3 ohmin Onsemin on 2.8)... Ja silti sen virransyöttön lämmöt on paremmin hallinnassa ku Asuksen lähes tuplasti kalliimmassa ja paperilla paremmin toteutetussa vehkeessä.

 

[Taneli-]

Itse mietin mitä mahtoi tapahtua vuonna 2017 kun Ryzen julkaistiin? Miten valmistajat kymmenien vuosien kokemuksella yhtäkkiä alkoivat tehdä Ryzenille niin paskoja emoja kun täältä lukemalla oppii - etteivät kestä edes takuuaikaa... Voi hyvä ihme.

Uusi on uutta. Suurin syy miksi varsinkin alussa Asuksen emoja suositeltiin oli se että niissä käyttöliittymä (UEFI-bios) oli selkeä ja niihin tuli kohtuullisen nopeaa tahtia päivityksiä.

Muistelisin että esim. Gigabyten emotkin saivat fyysisten ominaisuuksiensa takia kehuja (siis juuri X370 kalleimmat emot mitkä ensimmäisinä julkaistiin ja mistä oli arvosteluja sekä tietoa tuohon aikaan mihin viittaat) mutta käyttöliittymä oli taas vähemmän käyttäjä ystävällinen.

Olen lukenut arvosteluista että jotkut valmistajat vielä armon vuonna 2019 myyvät kuitenkin AM4 emoja (uusia 400 sarjan versioita) missä osa ratkaisuista on portattu Intelin emoista suoraan ja tuottavat vähintäänkin ongelmia koska eivät toimi samoin AMD:n prosessoreissa.

Kannattaa lukea esim. nämä artikkelit (ihan suomea):
Testissä AMD X470 -emolevyt (Asus, Gigabyte & MSI) - io-tech.fi
+
Testissä AMD B450 -emolevyt (ASRock, Asus, Gigabyte & MSI) - io-tech.fi

Varsinkin B450 sarjassa taso yllättävän heikkoa joten edes vuodessa ei tunnuttu oppivat mitään, nyt jos mietit 2017 julkaisuja...

 

[KognaK]

Kyllä. Oikeat vaiheet ovat vakaampia ja yleensä paremmin (+laadukkaammin) toteuttuja kuin muilla tavoin toteutetut vaiheet.

Ongelma on siinä, että tuo MSI jää kauppaan, kun siinä on "vain 4 vaihetta" ja "näin luin netistä". Sitten Asus on merkkinä hyvä ja ostetaan halvin Asus-emolevy, jossa on se neljä vaihetta ja mielletään se yhtä hyväksi (tai paremmaksi) kuin MSI. Sitten tulee pervoja yhdistelmiä, joissa on kuvan emolevy ja 2700X. Tähän ei mielestäni auta, että pidetään tiukasti kiinni noista "oikeiden vaiheiden" määritelmistä, kun ne vaan sotkee ihmisiä.

Melkein väittäisin, että MSI on vähintään yhtä hyvä pari 2700X:lle, kuin Asus, mutta tästä voi väitellä

Halvemman pään Asukset nyt ovatkin surkeita ja olenkin suositellut MSI:n 400-sarjan emoja siihen hintaluokkaan. Strix on halvin Asus missä on hyvä VRM. Prime X470 pro:ssa on sama VRM pykälää huonommilla komponenteilla mutta onneton jäähy pilaa sen.

Oikeat vaiheet ovat aina parempia, sitäkään en kiistä. Ei vain ole emolevyä, jossa on 8+ oikeaa vaihetta (ainakaan Jimm'sin X470-valikoimassa). Mutta on emolevyjä, joissa on 8+ vaihetta toteutettuna muilla tavoin.

Yli 8 vaihetta pitää toteuttaa tuplaimilla kun yli 8-vaiheista PWM-kontrolleria ei ole tehty. Tuplaus tarkoittaa että esim 300kHz vaihe jaetaan kahteen 150kHz vaiheeseen erillisen piirin avulla. Taajuus puolittuu koska tyhjästä ei voi nyhjäistä.

Jos nyt vaikka väittäisin, että MSI Gaming Plus on vähintään yhtä hyvä, kuin Asus X470-F, ihan esimerkin vuoksi, niin päästäisiin siihen mielenkiintoiseen keskusteluun, jota @KognaK jo vähän aloitteli. Täältä saa helposti sen käsityksen, että Asus on 6 oikealla vaiheellaan reilusti parempi ja se on juuri se, mihin haluan tarttua. Siitä saa helposti myös sen käsityksen, että yo. kuvan emolevy on vähintään yhtä hyvä, kun MSI. Kun ei tiedä asioista ja ilmoittamalla vain oikeat vaiheet menee helposti sekaisin.

Asia on vähän kuin laadukas virtalähde. Ostaahan väki gold ja platinium psu:ita jotka tuottaa (yleensä)tasaisempaa jännitettä paremmalla hyötysuhteella vaikka halvemmalla bronze purkillakin pärjäisi. Virtalähteiden luokitusjärjestelmä auttaa paljon, emolevyjen puolella on villi länsi meininkiä ja valmistajat koettavat vielä kusettaa päälle. Tarvittaisiin vastaavaa systeemi emolevyillekkin ettei tarvitse odottaa jonkun arvostelijan tekemää ruumiinavausta tietääkseen miten virransyöttö on rakennettu.

 

[Nervous]

On kyllä huimaa kun tältä foorumilta löytyy youtubesta ja redditistä oppinsa saaneet Uskomattoman Lahjakkaat harrastajat, jotka ihan pelkällä IR lämpömittarilla tai HWiNFO:lla mittailemalla, pystyvät parhaimmillaan kuukauden tai ainakin vuoden tarkkuudella ennustamaan emolevyn tulevan eliniän!

Upeaa nähdä, että täällä tiedetään paremmin kuin Asuksen, MSI:n tai Asrockin insinöörit. Uskoisin että näillä kavereilla on inboxit täynnä työtarjouksia, mutta eivät varmaan muilta kiireiltään pystykään lähtemään isonkaan rahan perässä.

Itse mietin mitä mahtoi tapahtua vuonna 2017 kun Ryzen julkaistiin? Miten valmistajat kymmenien vuosien kokemuksella yhtäkkiä alkoivat tehdä Ryzenille niin paskoja emoja kun täältä lukemalla oppii - etteivät kestä edes takuuaikaa... Voi hyvä ihme.

Viitannee minun ulostukseeni. On totta, etten ole elektroniikkainsinööri ja eräänkin mielestä ulostan pelkkiä hihahattuvakioita. Saattaa johtua siitä, etten jaksa selittää kaikkea äärimmäisen tarkasti tai vaihtoehtoisesti en ymmärrä näistä mustalla magialla toimivista vehkeistä yhtään mitään.
Kaikki oppini eivät ole peräisin Youtubesta, mutta yleensä asiaan perehtyneiden jutuista kannattaa uskoa ainakin osa.

Komponenttivalmistajat tietävät varsin hyvin konkkiensa eliniän ja oletan, että muut komponentit on mitoitettu asiallisesti, juotokset ovat kunnossa ym. (näin ei tietenkään aina ole), joten konkat voidaan olettaa heikoimmaksi lenkiksi.
Tuskin ovat niitäkään mitoittaneet överirippelille, joten luotan siihen että 105C/10000h-speksattu japsibrändin polymeeri käyttäytyy suurinpiirtein speksiensä mukaan.
Capacitor Life Calculators | Electrolytic | Film | Ceramic | Illinois Capacitor
Ei vaadi mitään insinööriopintoja sen ymmärtämiseen, että liika lämpö tappaa esim. polymeerit varsin pikaisesti.

Meinaatko, että lankkuinsinöörit vetävät komponenttien arvot ja kytkikset aivan randomilla hatustaan eivätkä lunttaa komponenttivalmistajien datalehdistä? Jos näin on niin joutavat takaisin kouluun.

Ei ole tällä hetkellä mitään mömmöä, millä saisi lanka-anturin kiinni konkkiin, joten pakko sohia IR:llä. Heitetään hihahattuvakionippelitiedoksi, ettei heijastavasta pinnasta mitattuihin arvoihin kannata luottaa.

En myöskään koskaan harrasta kärjistämistä.

Mutta kiitos viestistäsi ja jatka valitsemallasi tiellä. Minä jatkan komponenttivalmistajien spekseihin uskomista.


Itse en noista vaiheiden määristä niin välitä, kunhan VRM on toteutettu jokseenkin asiallisesti. Neljä vaihetta riittää jo aika pitkälle, mutta tokihan paremmat komponentit maksavat rahaa.
Carbonin virransyötän olen jo miltei hyväksynyt, vaikkei se mikään high end-tekele olekaan.
Taidan huvikseni testata tuota megahertsin hakkuritaajuutta ihan vaan lämpöjen osalta, koska tuosta ei ole käytännön hyötyä kuin HC-kellotuksiin ja tämän lankun VRM ei siihen hommaan riitä, jos prossuna on valmiiksi kellotettu 2700X.

Miettikääpä mitää paskaa nämä lankut olisivat ilman aktiivisten ja kriittisten harrastelijoiden luomaa painetta.

 

[hik]

.

 

[aiwan]

Ihan oikeasti edellinen viestini ei ollut kenellekään yksittäiselle kirjoittajalle suunnattu, se vaan putkahti yleisestä harmistuksesta viimeisen sivun tai parin postauksista, mutta aika moni tunsi silti tarvetta vastata.

Olen täysin tietoinen mm. Stiltin emolevytesteissä löydetyistä ongelmista ja niitä pidän faktoina, koska valmistajat eivät ole testiä lähteneet oikomaan, joten testiyksilöt ovat olleet ehjiä tuotteita.

Täällä on kuitenkin tehty suosituksia ja arvioita emolevyjen VRM:stä ihan hihasta vetämällä ilman, että kirjoittajalla on edes koskaan ks. emoa ollut, pelkästään lähteenä käyttäen jotain youtube-videota jos edes sitäkään. Nämä tietysti pitäisi vaan ohittaa ja jatkaa eteenpäin, mutta aina ei pysty.

---

Käytän esimerkkinä, joka löyhästi liittyy aiheeseen, sitä omaa B350 Prime Plussaa. Ihan alkuun buildzoid taisi pitää sitä yhtenä parhaimmista B350 emoista, pelkästään speksejä lukemalla. Testattuaan totesi että se on ok muistaakseen 1700X:lle 1,4V @ 4GHz. Sitten hän joutuikin palaamaan vielä aiheeseen että joo se on ok, jos aktiivista jäähdytystä kohdistuu VRM komponenteille.

Stiltin testissä Asus ROG Strix B450-F Gaming havaittiin että H.264 koodaus 2700X:llä aktivoi ylikuumenemisen suojapiirin 12 minuutissa. Prime plussalla ja 2700X:llä olen itse koodannut tuntikausia videoita (HandBrake ohjelmalla) throttlaamatta ja ylikuumenematta, joten tässäkin nähdään että vaikka emoissa on (lähes) sama VRM ei voida vetää suoraa yhtäläisyysmerkkiä eri emolevy versioiden välille. Itse maalaisjärjellä ajattelen että tässä on kyse siitä, että ROG-versiossa olevat valtavat muovihärpäkkeet haittaavat VRM:n jäähdytystä ja Prime jossa muovia ei ole pääsee jäähtymään paremmin kotelon ja CPU:n tuulettimien avulla.

HSaloselle tiedoksi: kyllä tiedän 100% varmasti ettei VRM throttlannut koska handbrake näyttää koko ajan FPS lukeman millä se ruutuja koodaa ja se pysyi samana koko koodauksen ajan - lisäksi kelloja tarkkailtiin hwinfolla.

Ihan faktana semmoinen, että virransyötön kuumentuessa se throttlaa, tai suurta epävakautta ilmestyy. Niinkuin ne mystiset kaatumiset B350 Plussallasi + 2700X:llä, joita et ikinä selvittänyt. Siinä auttaisi perustasoinen ymmärrys, ja sen ei todellakaan pitäisi olla liikaa vaadittu. Joillekin se vaan on..

Olen kyllä selvittänyt jo aiemmin että ongelmani Prime B350 Plussalla eivät johtuneet VRM throttlaamisesta vaan 98% todennäköisyydellä 3200C14 muisteista joita ks. emo ei pystynyt täysin vakaana ajamaan.

Viitannee minun ulostukseeni. On totta, etten ole elektroniikkainsinööri ja eräänkin mielestä ulostan pelkkiä hihahattuvakioita.

Kuten sanoin, ei kohdistunut keneenkään suoraan. Itse tykkään lukea postauksiasi, ne ovat empiirisiä ja ovat varmasti hyödyllisiä saman emon omistajille tai hankintaa harkitseville.

 

[hsalonen]

Tulin tänne vaan sanomaan, että minäkin tykkään lukea käyttäjän @Nervous viestejä.

Ketju tarvitsee käytännön testausta paljon enemmän kuin teoreettista väittelyä. Tähän sorruin taas itse, yritän rajoittaa vähän.

 

[Nervous]

No onhan se kiva, että edes pari ihmistä lukee ylipitkiksi paisuvia viestejäni.

Virittelin vielä mielenkiinnosta Noctuan NF-P12 Reduxin puhaltamaan emon takapuolelle Prime-testien ajaksi.
Minun käsittääkseni lämpötila laskee sitä jyrkemmin, mitä kuumempana VRM käy eli mitään massiivista eroa ei minun setupillani pääse syntymään, jos pitää pitää metelin kurissa.
Tai auttaisihan tuo ratkaisevasti ylikellotuksessa, mutta oli ihan riittävä urakka saada muistit vakaaksi, joten ei kiitos.
Ja onhan tässäkin ketjussa jo moneen kertaan todettu jopa 30 asteen laskuja.
Tässä tapauksessa kopan takakansi on luonnollisesti auki, koska ei tuonne pellin alle mahdu 25 milliä paksu tuuletin pöhisemään.

77C ilman tuuletinta
69C 800 rpm
67C 1000rpm
61C 1650rpm

Nyt alkoi tekemään mieli koteloa, jossa on tuuletinpaikka emon takana, mutten ole semmoiseen ikinä törmännyt.

Noctuan 92 x 92 x 14 NF-A9x14 PWM mahtuisi tuonne väliin helposti, mutta kierreniittipihtini ovat paskana ja ei kiinnosta irrottaa enää emoa nätin kiinnityksen aikaansaamiseksi.
Nippusiteetkin ovat toki keksitty, mutta olen vältellyt ghettopatentteja ykkösetupissani.

Nyt pitänee repiä vielä Macho irti, kun taisin puoliunessa laittaa tahnaa pari litraa liikaa ja mielestäni tuo ei nyt jäähdytä kuten pitäisi, vaikken ole jaksanut etsiä, että mitä tuon normaalisti pitäisi olla keskinkertaisella ilmajäähyllä.
(n. 1,2V, 8x3850MHz, 74C @ häiritsevän äänekäs 1000 rpm)

edit: Vittu mikä lankku...
Tein perinteiset ja unohdin tahnojen säätämisen jälkeen kytkeä tuulettimen johdon.
No eihän tuo käytännössä pitäisi mitään haitata, koska tuolla möhköllä pystyy ainakin puolikuormalla ajelemaan ilman tuuletintakin.
Ilmeisesti tämän johdosta biosin käyttis alkoi jäätyilemään randomisti.
Jäätyili vaikka kytki tuulettimen kiinni.
Täytyi resetoida koko paska, mutta onneksi oli oc-profiili tallessa, niin ei tarvinnut puolta tuntia näpytellä asetuksia.
Joku voisi sanoa, että kissasähkö sekoitti biosin.
Säädän nykyisin ranneke kädessä ja ranneke on kytketty talomaahan, joten ehkäpä ei.

Lämmöt eivät laskeneet (77 astetta...), koska tämä alkoi boostaamaan jopa noin neljään gigahertsiin.
VRM käryää pari astetta korkeammalla eli 79 asteessa.
Taisi siis olla "hieman" liikaa tahnaa välissä.

 

[Heezy]

nyt tullut uutta biosta asukselle ja msi:lle Update AGESA 0070 for the upcoming processors and improve some CPU compatibility. tuli pistettyä omaan settiin ja ihan hyvin tuntuu pelittävän jätän kuitenkin yöksi ainakin memtestin rullaamaan

 

[JoonaxPeke]

oliskoha omaankin lankkuun tullut jotain järkevää päivitystä.

 

[JoonaxPeke]

Tuli päivitettyä chipset ja bios heti huomasin et tuulettimien äänet laski et profiiliin tuli joku muutos Vielä jaksaa vanha rusina 1600 tykittää