Sinänsä mielenkiintoinen että 40-sarjalaisissakin on vielä saatu soppa aikaan kun 30-sarjan kanssahan tämä ensimmäisen kerran laukesi näpeille.
Näinköhän voi nyt julistaa kun kaikki ~kolme varastossa ollutta korttia saatiin myytyä ja ostajia jäi vielä rannallekkin?
Hyvä taktiikka, koska nyt saatiin luotua kuva siitä, että tarjonta tosiaan on nollissa ja ylihintaiset kortit menee nopeasti kun niitä tulee hyllyyn. Kyllä markkinamiehet osaa.
Nvidia on ns premium brändi, eivät he voi jatkuvasti laskea hintoja ilman merkittävää mainehaittaa. Tämän lisäksi, jos ne ensimmäiset pari 5090 korttia olisi myyty sillä hinnalla minkä vastaava määrä pelaamista harrastavia öljysheikkejä olisivat valmiita maksamaan lukisi kaikissa arvosteluissa nyt "Historian paskin näyttisjulkaisu, älä edes mieti tätä korttia.", ja sehän lukisi siellä vielä hintojen laskun jälkeen.
www.guru3d.com
Muistaakseni jossain muissakin testeissä muisti on aika tapissa "jo nyt".
Näitä ei kannata ihan tuolleen verrata 4090 vs. pienempimuistiset kortit. Peli voi varata tekstuureille, geometrialle yms. cachea. Voi vähämuistisella kortilla käyttää pienempää cachea gpu:n päässä ja käyttää keskusmuistia sen sijaan. Riippuen ja roikkuen miten striimaus tehty niin pienempi cache voi olla marginaalinen merkitys tai huonosti tehdyssä mekaaniselta levyltä striimatessa jäätävä popup helvetti.
Jep. Itse asiassa voi olla että peli on koodattu fiksusti, jos se osaa hyvin hyödyntää saatavilla olevan VRAMin.
Se on kai hieman teknistä jos pitää dynaamisesti katsoa oikeaa vram käyttöä ja vaihtaa se jos käyttäjä muuttaa resoja tai laittaa frame genia tai RT päälle/pois.
Näinhän sen just pitäisi mennä. UE5:ssa on teoriassa hieno striimaussysteemi, mutta shaderien kääntäminen lennosta tuottaa ongelmia pc:lla. Tulee popuppia/jäkkimistä kun kesken striimauksen käännetään shadereita. Konsoleilla ei ongelmaa kun kaikki shaderit precompiled.
www.dsogaming.com
Syy on se että Nvidia nimesi 5070 kortin 5080:ksi ja pumppasi hintaa ylös.Ottamatta kantaa onko tämä kovin hyvä taulukko, mutta selittäkääpä enemmän tietävät(ei arvailuja) näin ummikolle, että miten tämmönen seinä tuli nyt "yhtäkkiä" vastaan. Tuossa aika tasaisesti otettu noita kymmenien prosenttien hyppyjä kahden vuoden välein. Nyt sit käytännössä kasvu jää johonki ~15% max ja väliä on 3 vuotta. Onko siis teknisesti jotain saavutettu viime generaatiossa että tätä hyppyä ei enää tule ja tiedettiinkö se jo tuolloin? Onko tulevaisuus väkisinkin sit jotain softapuolen ratkaisuja tai jotain muuta kuten esim. multicoret prossun puolella kun gigahertzi seinät tuli vastaan.
Yksi tekiä on sama valmistusprosessi. Ts kaikki parannukset mitä tuli, tuli arkkitehtuuripuoleta, prosessista saatiin korkeintaan vähän viilailtua.Ottamatta kantaa onko tämä kovin hyvä taulukko, mutta selittäkääpä enemmän tietävät(ei arvailuja) näin ummikolle, että miten tämmönen seinä tuli nyt "yhtäkkiä" vastaan. Tuossa aika tasaisesti otettu noita kymmenien prosenttien hyppyjä kahden vuoden välein. Nyt sit käytännössä kasvu jää johonki ~15% max ja väliä on 3 vuotta. Onko siis teknisesti jotain saavutettu viime generaatiossa että tätä hyppyä ei enää tule ja tiedettiinkö se jo tuolloin? Onko tulevaisuus väkisinkin sit jotain softapuolen ratkaisuja tai jotain muuta kuten esim. multicoret prossun puolella kun gigahertzi seinät tuli vastaan.
3090 -> 4090 hypyssä transistorimäärä miltei triplattiin ja L2 välimuisti 12-kertaistuiOttamatta kantaa onko tämä kovin hyvä taulukko, mutta selittäkääpä enemmän tietävät(ei arvailuja) näin ummikolle, että miten tämmönen seinä tuli nyt "yhtäkkiä" vastaan. Tuossa aika tasaisesti otettu noita kymmenien prosenttien hyppyjä kahden vuoden välein. Nyt sit käytännössä kasvu jää johonki ~15% max ja väliä on 3 vuotta. Onko siis teknisesti jotain saavutettu viime generaatiossa että tätä hyppyä ei enää tule ja tiedettiinkö se jo tuolloin? Onko tulevaisuus väkisinkin sit jotain softapuolen ratkaisuja tai jotain muuta kuten esim. multicoret prossun puolella kun gigahertzi seinät tuli vastaan.
Jos noita olis helppo tehdä niin olisi varmaan kilpailua? Huvittavaa nähdä mitä amd:n rdna4 lippulaivasta sanotaan kun se jää hitaammaksi kuin 5070ti ja hitaammaksi kuin rdna3 lippulaiva.
No tämä selittää jotenkuten, mutta ei selitä sitä, että miksi näitä samoja keinoja ei siis käytetty nyt. Miksi kolmessa vuodessa ei ole uutta valmistusprosessia ja välimuistinkasvatuksia? Ja nuo turhat nollakommentit videoilla ja "nvidia on ahne paska, myy **50 korttia tonnilla" kommentilla voi jättää kokonaan pois.
Täydensin viestiäni.
Harvoin se tuote on huono, vaan siitä pyydetty hinta. Ei tämä 5000-sarjakaan olisi niin "floppi", jos hinnoittelu olisi järkevämpi.
Hankala paljoa parantaa kun valmistusteknologia säilyi ihan samana 50x0 ja 40x0. Ainoastaan GB202(5090) sai isomman piirin. Juurikaan isompaa piiriä kuin GB202 ei voi valmistaa. Siitä seuraava pienempi piiri on 5080(GB203) ja siitä pienempi piiri 5070(GB205). Ja siitä vielä pienempi julkaisematon piiri tulee olemaan 5060. Menee ihan linjassa ja normaalisti. Se mikä on epänormaalia niin valmistusteknologia ei parantunut yhtään ja parannukset pitää tehdä softalla ja arkkitehtuurilla.
Välimuisti on ilmeisesti SRAM tyyppiä ja ei enää skaalaudu juurikaan pienemmille valmistusnodeille -> välimuistin viemä tila piiriltä on melko vakio ja koko kasvaisi huomattavasti jos sitä edelleen lisättäisiin tuollaisina 12-kerronnaisina (ja täten siis myös piirin hinta).
Ei se nyt epänormaalia ole että valmistusteknologia ei muutu. Aiemmin on refresheillä vain saatu enemmän aikaiseksi. Ihan oikean vedonhan nvidia teki sillä että oli laiska ja säästi, kyllähäm nämäkin käsistä viedään. Olisi huono bisnesveto tehdä enemmän kuin tarvitsee ja nyt kilpailun puuttuessa saa laiskotella ja kuoria kermoja päältä.
Ei vain tuo vaan sekin, että SRAM ja IO ei skaalaannu pienemmäksi kun mennään 4nm -> 3nm. Katsot vaikka linkattua GB202:sta niin kaikki piirin reunat täyttävät muistiohjaimet+io eivät kutistu 3nm mennessä. Jos haluaa tehdä 512bit, 256bit tms. piirin 3nm:lla niin koon oltava sama kuin nykyisillä blackwell-piireillä.
Skippaako näyttikset 3N kokonaan ja 60xx kortit on sitten 2N jos sillä saa lisää sramia?
Ei vain tuo vaan sekin, että SRAM ja IO ei skaalaannu pienemmäksi kun mennään 4nm -> 3nm. Katsot vaikka linkattua GB202:sta niin reunoilla olevat muistiohjaimet ei kutistu 3nm mennessä. Jos haluaa tehdä 512bit, 256bit tms. piirin 3nm:lla niin koon oltava sama kuin nykyisillä blackwell-piireillä.
Keskellä oleva iso cache ei kutistu 3nm mennessä. GPC:n sisällä olevat ei kuvassa näkyvät cachet ei kutistu. 3nm piirit ei olis paljoakaan parempia kuin 4nm piirit ja maksaisivat törkeän paljon enemmän. Kuluttajahintaisissa tuotteissa mooren laki on kuollut.
Siihen on hyvä syy ettei amd eikä nvidia lähtenyt 3nm gpu-piireihin. Toinen puoli, että jos nvidia tekee paskoja tuotteita niin miksi kilpailijat ei kyykytä ja tee parempia? Ei se ehkä niin helppoa ole,...
Tämmösestä tulee jonkunlainen chiplet rakenne ja viiveet kasvaa, joten onko saatu hyöty viiveen arvoinen. Ehkä keksitään joku parempi paketointitapa mut aikalailla isot haasteet on nyt jokaisella piirikehittäjällä tästä eteenpäin. Niin paljon logiikkapiirit tarvii muistia lähelle, siksi varmaan tässä 5090 on iso kakku keskellä, mahdollisimman lyhyt matka kaikkiin seuraavan tason kakkuihin.Yllättävää että erilaiset alueet näkyy noin selvästi myös paljaalla silmällä/valokuvassa...
Pystyisköhän muuten tekemään 3d-cache tyyliin io/sram-piirin vanhalla prosessilla ja logiikat uudella?
Nvidia olisi helposti voinut tehdä +/- 500 sq. mm 5080 piirin ihan hyvällä kannattavuudella se vain päätti kasvattaa katteitaan pienemmällä piirillä.
Mä olen käsittänyt niin, että hbm4:ssa tulee uutena juttuna hbm-muistipinon pohjalle kustomoitava logiikkapiiri. Logiikkapiirille voidaan laittaa muistiohjaimet + muuta logiikkaa. Kun muistiohjaimet saadaan muistipinon pohjalle niin jää enemmän esim. gpu piirille tilaa lisätä logiikkaa. Ongelma tässä aikaisemmin ja ehkä vieläkin lämmöntuotto, lämpölaajeneminen jne.Yllättävää että erilaiset alueet näkyy noin selvästi myös paljaalla silmällä/valokuvassa...
Pystyisköhän muuten tekemään 3d-cache tyyliin io/sram-piirin vanhalla prosessilla ja logiikat uudella?
www.linkedin.com
Ei siinä olisi ollut mitään järkeä. Tuollainen 500mm2 piiriä vastaava tuote tulee jossain kohtaa GB202:sta piiriä leikkaamalla kun saannot tuskin on 100%. Joku 384bit tms. versio GB202:sta vuoden päästä 5080 super.
Ottamatta kantaa onko tämä kovin hyvä taulukko, mutta selittäkääpä enemmän tietävät(ei arvailuja) näin ummikolle, että miten tämmönen seinä tuli nyt "yhtäkkiä" vastaan. Tuossa aika tasaisesti otettu noita kymmenien prosenttien hyppyjä kahden vuoden välein. Nyt sit käytännössä kasvu jää johonki ~15% max ja väliä on 3 vuotta. Onko siis teknisesti jotain saavutettu viime generaatiossa että tätä hyppyä ei enää tule ja tiedettiinkö se jo tuolloin? Onko tulevaisuus väkisinkin sit jotain softapuolen ratkaisuja tai jotain muuta kuten esim. multicoret prossun puolella kun gigahertzi seinät tuli vastaan.
| Year | NVIDIA | AMD |
|---|---|---|
| 2010 | 55.5 | 44.5 |
| 2011 | 59.21 | 40.79 |
| 2012 | 62.72 | 37.28 |
| 2013 | 63.77 | 36.23 |
| 2014 | 68.62 | 31.38 |
| 2015 | 79.8 | 20.2 |
| 2016 | 71.97 | 28.03 |
| 2017 | 70.43 | 29.57 |
| 2018 | 71.12 | 28.88 |
| 2019 | 71.76 | 28.24 |
| 2020 | 76.54 | 23.46 |
| 2021 | 78.98 | 21.02 |
| 2022 | 81.9 | 16.8 |
| 2023 | 81.5 | 17.17 |
| 2024 | 90 | 10 |
pcviewed.com
Mä olen käsittänyt niin, että hbm4:ssa tulee uutena juttuna hbm-muistipinon pohjalle logiikkapiiri. Tuolle logiikkapiirille voidaan laittaa muistiohjaimet + muuta logiikkaa. Kun nuo muistiohjaimet saadaan muistipinoon niin jää enemmän esim. gpu piirille tilaa lisätä logiikkaa. Ongelma tässä aikaisemmin ja ehkä vieläkin lämmöntuotto, lämpölaajeneminen jne.
Nvidian 2026 konesalipiiri rubin käyttää tuollaista hbm4 muistia. Mielenkiintoista nähdä onko esim. isot cachetkin siirretty hbm-pinon alla olevaan logiikkapiiriin tms. Joku tän tyyppinen mahdollistaisi sen, että itse gpu on lähinnä logiikkaa täys ja huonosti skaalaantuvat jutut on muistipiiriin niitatussa logiikkapiirissä.
Jotain huhuja netistä selannut niin ilmeisesti ainakin sk-hynix tekee jonkin nvidia spesifisen logiikkapiirin hbm4 muisteihin.
Tech News: Samsung Completes HBM4 Logic Base Die Design with In-House 4nm Process
According to reports from Korean media, Samsung Electronics’s Device Solutions (DS) division has achieved a major milestone in its memory business. The Memory Business Unit has recently completed the design of the HBM4 logic chip.
Kun nyt myy 5070:n 5080:n nimellä niin ensi sukupolveen saadaan vielä suorituskykyyn parannus: 6080 = nyt julkaisematta jäänyt "5080"-koon piiri. Vaikea toki sanoa mitä sitten 2030-luvulla myydään, jos ja kun kvanttitietskarit eivät ihan heti breikkaa.
Juurikin jotain tämmöistä kikkailua täytyy kehittää, että ongelmasta päästään. sitten voidaan vain miettiä, minkä hintaista tämä on, HBM -muisti kun ei ole edelleenkään ole ollut se halvin vaihtoehto, AMD:kin sen jo nyt tietää. Only time will tell..Mä olen käsittänyt niin, että hbm4:ssa tulee uutena juttuna hbm-muistipinon pohjalle logiikkapiiri. Logiikkapiirille voidaan laittaa muistiohjaimet + muuta logiikkaa. Kun muistiohjaimet saadaan muistipinon pohjalle niin jää enemmän esim. gpu piirille tilaa lisätä logiikkaa. Ongelma tässä aikaisemmin ja ehkä vieläkin lämmöntuotto, lämpölaajeneminen jne.
Nvidian 2026 konesalipiiri rubin käyttää tuollaista hbm4 muistia. Mielenkiintoista nähdä onko esim. isot cachetkin siirretty hbm-pinon alla olevaan logiikkapiiriin tms. Joku tän tyyppinen mahdollistaisi sen, että itse gpu on lähinnä logiikkaa täys ja huonosti skaalaantuvat jutut on muistipiiriin niitatussa logiikkapiirissä.
Jotain huhuja netistä selannut niin ilmeisesti ainakin sk-hynix tekee jonkin nvidia spesifisen logiikkapiirin hbm4 muisteihin.
Tech News: Samsung Completes HBM4 Logic Base Die Design with In-House 4nm Process
According to reports from Korean media, Samsung Electronics’s Device Solutions (DS) division has achieved a major milestone in its memory business. The Memory Business Unit has recently completed the design of the HBM4 logic chip.
Ai sinä sittenkin myönnät että Nvidialla olisi helposti ollut varaa tehdä tehokkaampi 5080 ;-)
Nyt sä laitat sanoja mun suuhun. Mä sanon, että nvidia suunnitteli järkevän tuotepinon mistä saadaan esim. 5080 super tehtyä GB202:sta leikkaamalla. Piirien nimeäminen on täysin looginen koska gb202=5090, gb203=5080, gb205=5070 ja joku gb20x tulee olemaan 5060. Nvidian ei ollut järkevää tehdä 384bit tuotetta koska se saadaan tehtyä käyttämällä osittain rikkinäisiä GB202 piirejä.
eli leikata heti alussa toimivia 5090:siä 5080:ksi massana, enpä tiedä, kuulostaa aika tyhmältä. Olisihan tuo 5080 voinut olla isompikin piiri heti kättelyssä, silti tilanne näyttää siltä, että kaikki myy joten kyllä nVidia tiesi mitä pitää julkaista. Niin uskomatonta kuin se onkin (katsoin suu auki ihmeissäni kun muutamassa minuutissa jopa kaikki 1600e+ 5080 oli ostettu).
En tiedä, olen tuota sama miettinyt. Ehkä yksi syy se, että tuo tulee uutena ominaisuutena hbm4:ssa ja hbm4 ei ole vielä todellinen tuote. Huhuttu, että sk-hynix hbm4 tapeout olis ollut viime loppuvuodesta ja nvidia sais samplea keväällä/alkukesästä.
Itse veikkaan että 5060 tulee olemaan uudelleen nimetty 4000 sarjalainen kun sen teholuokassa ei DLSS4 4x tilassa ole mitään järkeä (skaalaus tapahtuisi niin matalasta FPS lukemasta että lopputulos olisi todella tökkivä kokemus).
