Jokainen joka tuntee sähkötekniikkaa ja on oikeasti tehnyt sähköalan töitä tietää, että rinnakkainen kaapelointi on ihan normaalia. Tietää myös, että virran jakaantuminen tasaisesti on ongelma ja en itse pidä tuosta asennuksesta. Alumiini vain on niin paljon kuparia halvempaa ettei ole monesti vaihtoehtoa ja silloin monesti joudutaan kaapeloimaan rinnakkain useammalla kaapelilla. Keskusten säännöllinen tarkastus lämpökameralla mekaanisen ja lämpörasituksen vuoksi on tärkeää ja käytön aikana tehdään yleensä lämpökameralla. Erot näkee hyvin ja jos on kaikki johtimet rupeaa olemaan niin kuumana että on huolestuttavaa niin voidaan suojalaite asettelun pohjalta laskea miten paljon voisi vielä lämmetä. Jos menee yli kaapelien keston niin kannattaa ehkä tehdä jotain ennenkuin on myöhäistä...... Sori OT. Ei tästä enempää.
Erikoista, että edes tarvitsee argumentoida onko tämä liitin hyvä vai huono kun faktat ovat selvät.
Jo testeissä ennenkuin liitin oli laajassa käytössä havaittiin ongelmia. Tämän jälkeen tehtiin naurettavia ohjeita, että älä taita kaapeleita liian läheltä liitintä mikä on ATX komponenttien kanssa vaikeaa ja joskus jopa mahdotonta. Hyvää suunnittelua tähän käyttöön eikö? Standardiin tehtiin pientä säätöä että käyttäjän mahdollisesti tekemä virhe ei aiheuttaisi ongelmia. Oliko tuo oikeasti muka juurisyy sulamiselle? Ei todellakaan. DFMEA? Onko edes tehty oikein tai peräti lainkaan. Jos käyttäjän tekemä virhe on syynä niin DFMEA on vituillaan. Riskin minimoimiseksi olisi tehtävä liitin joka eliminoi käyttäjän virheen mahdollisuuden. Onhan kyseessä kuitenkin kuluttajamarkkinoille suunnattu tuote. Silloin on ilmeinen riski käyttäjän tekemään virheeseen. Rpf siis korkea.
Standardin liitin toimii optimaalisissa olosuhteissa, mutta ei todellisissa asennusolosuhteissa??? Testissä jo pettivät...... mssä olosuhteissa testattiin? Mikä on ollut normaali asennusolosuhde kun standardia mietitty? Yleensä liittimien ja kaapelin oletus kuormitettavuus määritelty 30°C lämpötilassa. Nyt esim de8bauer testaa huoneenlämmössä ja silloin korjauskerroin on xxA*1.X. jos mennään yli 30°C niin xxA*0.X. Eli testaus mahdollisesti tapahtuu olosuhteissa joka parantaa kuormitettavuutta! Intel muistaakseni lisäsi standardiin vaatimuksen, että yksittäisen pinnin kuormankesto on määritelty "ambient +30°C." Tuo on vähän ongelmallinen...... Korjauskerroin valitaan asennusolosuhteissa olevan lämpötilan eli "ambient temperaturen mukaan". Sähkötekniikkaa ymmärtävät luultavasti jo asian jota haen takaa kun tehdään tarkastelua kuormituksen kestosta ja korjauskertoimista. Mitoitus tehdään aina turvallisuus edellä!
Niin kauan kuin tämä liitin on ollut käytössä niitä on sulanut. Vain yhdelle korjaajalle on tullut pahimmillan satoja kortteja kuukaudessa liittimen vaihtoon. Silti tämä liitin on muka ok? Onko joku oikeasti sitä mieltä? Nvidian, tämän "laadukkamman valmistajan" perseily vielä kortin PCB suunnittelussa on sitten jo taidetta!