AMD Zen

[Threadripper]

Tulee vaan mieleen, että onkohan AMD:lla mahiksia laittaa niin paljon tavaraa tulemaan, että läppärivalmistajat voisivat ympäri pallon hypätä kelkkaan?

Olisi kiva tietää kuinka paljon GF tuotantokapasiteetista on käytössä ja mihin osa-alueisiin piirit jaetaan. Jos EPYC käy kaupaksi vasemmalla ja oikealla, niin mielummin niitä myydään kuin läppäripiirejä ja eioon myyminen ei varmaan yhtään valmistajaa ajatuksena lämmitä.

Tuskin valmistuskapasiteetti ongelmaksi muodostuu. Aiemmin AMD valmisti yhtä prosessoria, 8 ytimistä 14nm Zeppelin/Ryzeniä. Nyt AMD valmistaa ilmeisesti kolmea: 14nm 8 ydin, 14nm 4 ydin näytönohjaimella "Raven Ridge" ja uusin 12nm 8 ydin.

Toistaiseksi ei ole missään vaiheessa tullut vastaan minkäänlaista valmistuskapasiteettiongelmaa minkään prosessorin suhteen.

Mikäli läppäripiireistä olisi pulaa, ei Retailissa olisi noin hyvin saatavilla Raven Ridgeä.

Ja sieltä tulikin samat asiat muutamaa minuuttia aiemmin.

 

[Deussu]

Hyvä kysymys on kuitenkin se, että kuinka suuri osa GFn tehdaskapasiteetista pystyy tuottamaan "12nm" prosessilla tuotettua Pinnacle Ridgeä - vai pystyykö kaikki, mikä pystyy tuottamaan "14nm"ääkin, onko "12nm" sen tason pikkuviilaus "14nm" päälle että se ei vaadi mitään uutta kalustoa eikä suurempaa säätämistä?

Eikö tuo keskimmäinen viittaisi juurikin siihen, että olemassa oleva kalusto voidaan konfiguroida tähän "12nm"?

 

[Threadripper]

Nimenomaan. On täysin selvää ettei noin pientä parannusta kannattaisi tehdä mikäli mikäli tarvittaisiin täysin uudet vehkeet. Kysymys on siitä paljonko muutoksia tarvitaan. Ilmeisesti ei kovin paljoa.

Käytännössä GF valmistaa vielä 14nm Zeppeliniä ja Raven Ridgeä samalla kun Pinnacle Ridgen tuotanto kasvaa ja vähitellen korvaa Zeppelinin kokonaan. Mahdollista sekin ettei pienemmän katteen Raven Ridgestä tehdä 12nm versiota ollenkaan vaan se menee seuraavaksi 7nm tekniikalla.

 

[svk]

Mahdollista sekin ettei pienemmän katteen Raven Ridgestä tehdä 12nm versiota ollenkaan vaan se menee seuraavaksi 7nm tekniikalla.

Jotain tuon suuntaista huhutaan raven ridgen seuraajasta, Picassosta.
Picasso - Cores - AMD - WikiChip

 

[zamerok]

2700X-prosessorissa on XFR2 ja Precision Boost, mutta mistään ei näytä löytyvät tietoa onko näistä jompi kumpi (tai kumpaakaan) ei-X-versiossa (2700). Osaako joku kertoa miten Boost-kellotaajuus käyttäytyy ei-X-versiolla?

 

[Kuppedi]

Pidän nyt vaan sormet ristissä että toi ryzeni paketti minkä tilasin toimii moitteitta ettei tuu ongelmia =/

 

[hkultala]

Jotain tuon suuntaista huhutaan raven ridgen seuraajasta, Picassosta.
Picasso - Cores - AMD - WikiChip

Tämä roadmap on tuosta eri mieltä ja sanoisi, että picasso olisi vaan viilattu Raven Ridge.

Mutta eipä näistä voi olla varma, että mikä näistä oikeassa..

 

[Agent_007]

2700X-prosessorissa on XFR2 ja Precision Boost, mutta mistään ei näytä löytyvät tietoa onko näistä jompi kumpi (tai kumpaakaan) ei-X-versiossa (2700). Osaako joku kertoa miten Boost-kellotaajuus käyttäytyy ei-X-versiolla?

Molemmat löytyvät noista kaikista uusista 2000-sarjan Ryzeneistä.

 

[Beaver6]

 

[kahvis]

Miksi AMD ei voi ilmoittaa sivuillaan tukeeko ECC muisteja vai tukevatko kaikki Zenit kautta linjan?

 

[JiiPee]

Miksi AMD ei voi ilmoittaa sivuillaan tukeeko ECC muisteja vai tukevatko kaikki Zenit kautta linjan?

Tukee. Se on emon valmistajasta kiinni jotta viitsivätkö biossiin kirjotaa tuen.

 

[kahvis]

Tukee. Se on emon valmistajasta kiinni jotta viitsivätkö biossiin kirjotaa tuen.

Mutta eikö muistiohjaimet ollut jo pitkään suoraan prossussa ja tuki on kirjotettu enemmänkin sen perusteella mitä prossuja emo on speksattu tukemaan.

Sitten ECC muistit toimii, jos prossu toimii? Vai voiko olla herran vuonna 2018 tilanne, että prossu toimii, mutta prossun muistiohjaimen tukemat muistit ei?

 

[svk]

Mutta eikö muistiohjaimet ollut jo pitkään suoraan prossussa ja tuki on kirjotettu enemmänkin sen perusteella mitä prossuja emo on speksattu tukemaan.

Sitten ECC muistit toimii, jos prossu toimii? Vai voiko olla herran vuonna 2018 tilanne, että prossu toimii, mutta prossun muistiohjaimen tukemat muistit ei?

Bios/uefi vaikuttaa vieläkin aika paljon muistitukeen. Ryzenin tapauksessa se näkyikin hyvin, kun vertaa julkaisu aikoina ollutta ja nykyistä tukea, huimaa kehitystä.

 

[Keketin]

Mutta eikö muistiohjaimet ollut jo pitkään suoraan prossussa ja tuki on kirjotettu enemmänkin sen perusteella mitä prossuja emo on speksattu tukemaan.

Sitten ECC muistit toimii, jos prossu toimii? Vai voiko olla herran vuonna 2018 tilanne, että prossu toimii, mutta prossun muistiohjaimen tukemat muistit ei?

Spoileri

ECC Memory & AMD's Ryzen - A Deep Dive

 

[JiiPee]

Mutta eikö muistiohjaimet ollut jo pitkään suoraan prossussa ja tuki on kirjotettu enemmänkin sen perusteella mitä prossuja emo on speksattu tukemaan.

Sitten ECC muistit toimii, jos prossu toimii? Vai voiko olla herran vuonna 2018 tilanne, että prossu toimii, mutta prossun muistiohjaimen tukemat muistit ei?

Se muisti kyllä toimii mutta et saa mitään infoa siitä jos virheitä on korjattu tai jos kaksi bittiä flippaa niin ei ole watchdoggia joka sammuttaisi koneen välittömästi.
Eli täyttä tukea et kaikilla emoilla saa.

 

[Kuppedi]

kylläpä oli tuskainen ryzenin ensi askeleet.. emo valitti pitkään cpu error ledia ja sitten ratkaisuksi auttoi vasta että muistit eri sloteihin dualina.. Kun muistit oli ddr4 2666mhz ni johan kesti että se emo vetäs ne 2667mhz:taan itsekseen ja irroittelin jo prossua ja nollasi biosinkin jumpperilla ja patterin irroituksella. mutta nyt näyttäisi toimivan kuten pitää ja on uuten pirun nopee kone nytten ku vertaa aikaisempaan. Vielä rammia lisää mutta milloin? kun ei tiedä millon hinnat laskisi oikein- Nyt on (2x4gb) kitti koneessa eli 8gb yhteensä. pettymys kyllä oli kun tossa vakiocoolerissa ei ollutkaan ledejä. toki lämmöt vakio coolerilla on aivan järkyttävät joten aftermarket air cooleri lähti tiluuseen. jostain syystä toi msi emolevy ei osaa säätää tuulettimia kunnolla ku biossissa säätää niin kaikki on fine mutta kun meet työpöydälle kierrokset taas nousee. pitänee virittää siis 12v molexista 7v adapteri kun ei ihan jaksa kun kotelo tuuletin huutaa 1600rpm. Mutta muuten kyllä tyytyväinen kun eikös tämä am4 platformi tue uusia kivia pitkälle tulevaisuuteen?

 

[svk]

kylläpä oli tuskainen ryzenin ensi askeleet.. emo valitti pitkään cpu error ledia ja sitten ratkaisuksi auttoi vasta että muistit eri sloteihin dualina.. Kun muistit oli ddr4 2666mhz ni johan kesti että se emo vetäs ne 2667mhz:taan itsekseen ja irroittelin jo prossua ja nollasi biosinkin jumpperilla ja patterin irroituksella. mutta nyt näyttäisi toimivan kuten pitää ja on uuten pirun nopee kone nytten ku vertaa aikaisempaan. Vielä rammia lisää mutta milloin? kun ei tiedä millon hinnat laskisi oikein- Nyt on (2x4gb) kitti koneessa eli 8gb yhteensä. pettymys kyllä oli kun tossa vakiocoolerissa ei ollutkaan ledejä. toki lämmöt vakio coolerilla on aivan järkyttävät joten aftermarket air cooleri lähti tiluuseen. jostain syystä toi msi emolevy ei osaa säätää tuulettimia kunnolla ku biossissa säätää niin kaikki on fine mutta kun meet työpöydälle kierrokset taas nousee. pitänee virittää siis 12v molexista 7v adapteri kun ei ihan jaksa kun kotelo tuuletin huutaa 1600rpm. Mutta muuten kyllä tyytyväinen kun eikös tämä am4 platformi tue uusia kivia pitkälle tulevaisuuteen?

Millä ryzenilla lämmöt oli vakiojäähyllä järkyttävät?

 

[Kuppedi]

Millä ryzenilla lämmöt oli vakiojäähyllä järkyttävät?

r5 1600 vakiojäähyllä. idlessä jo 55c ja jäähy on oikein asenettu veikkaan kylläkin että tehtaan tahnat on aivan shaissea kylläkin. mut tilasin tollasen id coolingin 120mm flektillä varustellun jäähyn tohon kylkeen kun on hieman tehokkaampi ja hiljaisempi varmasti.

 

[Uke]

r5 1600 vakiojäähyllä. idlessä jo 55c ja jäähy on oikein asenettu veikkaan kylläkin että tehtaan tahnat on aivan shaissea kylläkin. mut tilasin tollasen id coolingin 120mm flektillä varustellun jäähyn tohon kylkeen kun on hieman tehokkaampi ja hiljaisempi varmasti.

Se vakiotahna on ihan järkyttävää liisteriä. Itse kun vaihdoin tuon 1600 tilalle 1700 Ryzenin niin sai oikein hartiavoimin pyöritellä ja vetää sitä jäähyä irti. Oli myös oma projektinsa putsata se kovettunut mönjä pois.

Lämmöt olivat kellotettunakin kyllä hyvät tuon 4kk mitä oli käytössä, idlessä 33 ja rasituksessakin maksimissaan 65c@3.7ghz kaikki coret.

 

[Riksy]

Se vakiotahna on ihan järkyttävää liisteriä. Itse kun vaihdoin tuon 1600 tilalle 1700 Ryzenin niin sai oikein hartiavoimin pyöritellä ja vetää sitä jäähyä irti. Oli myös oma projektinsa putsata se kovettunut mönjä pois.

Lämmöt olivat kellotettunakin kyllä hyvät tuon 4kk mitä oli käytössä, idlessä 33 ja rasituksessakin maksimissaan 65c@3.7ghz kaikki coret.

Joo tosiaan aika napakkaan jää se perus tökötti, niin saa varovainen jos jäähyä vaihtaa. Ihme gunkkia kyllä hyi.

 

[S@ber]

Vakio tahnalla lähtee väkisinkin prossu mukana emosta, vaikka lukkokin paikallaan

 

[Kuppedi]

Juu no lähti parempi jäähy tilaukseen. toki mietityttää miten tollanen iso siili pysyy tolla vanhalla amd klipsi kiinnityksellä kiinni

 

[Keketin]

Juu no lähti parempi jäähy tilaukseen. toki mietityttää miten tollanen iso siili pysyy tolla vanhalla amd klipsi kiinnityksellä kiinni

Kaikissa itseään kunnioittavissa jäähdyttimissä on kiinnitysmekanismina ruuvit, jotka tulevat niiden alkuperäisten muovilärpäkkeiden kiinnityskohtiin kiinni.

Ts. ne muovikynnet ruuvataan pois.

 

[S@ber]

Kaikissa itseään kunnioittavissa jäähdyttimissä on kiinnitysmekanismina ruuvit, jotka tulevat niiden alkuperäisten muovilärpäkkeiden kiinnityskohtiin kiinni.

Ts. ne muovikynnet ruuvataan pois.

Hauskaa, että AMDn boxed jäähytkin ruuvataan nykyisin

 

[Kuppedi]

kertokaas miten ihmeessä saan msi bazooka toki a320m sarjan emoon biossin päivitettyy? kokeillu päivittää kuten kaikki muutkin biossit eli tiedosto usb tikun juureen mutta tuo flässi ohjelma ku ei tunnista tiedostoa mukamas tai löydä. kokeiltu kaikki usb reiät ja usb 2/3 tikkuja.. alkaa palaa käämi jo.

 

[hkultala]

kertokaas miten ihmeessä saan msi bazooka toki a320m sarjan emoon biossin päivitettyy? kokeillu päivittää kuten kaikki muutkin biossit eli tiedosto usb tikun juureen mutta tuo flässi ohjelma ku ei tunnista tiedostoa mukamas tai löydä. kokeiltu kaikki usb reiät ja usb 2/3 tikkuja.. alkaa palaa käämi jo.

Onko tikku formatoitu exfat-formaattiin? Voisi veikata, että flasheri tukee vain fat32sta.

ASUSin flashäysohjelma ainakin osaa lukea sen imagen myös kovalevyltä, kunhan partitiotyyppi on fat32.

 

[Kuppedi]

Kyllä on aivan oikein formatoitu tikku ja silti ei löydä sitä tiedostoa joka on outoa. Se vain että olis kiva saada toi vanha bios päivitettyy ni sais muistit toimimaan nyt oikein vihdoin

 

[hkultala]

Kyllä on aivan oikein formatoitu tikku

Ymmärrätkö nyt oikeasti mitä eri tiedostojärjestelmät tarkoittaa toimivuudelle eri alustoilla?

Vai oletat, että "koska tiedostot näkyy windowsilla, on oikein alustettu"?

 

[Kuppedi]

Ymmärrätkö nyt oikeasti mitä eri tiedostojärjestelmät tarkoittaa toimivuudelle eri alustoilla?

Vai oletat, että "koska tiedostot näkyy windowsilla, on oikein alustettu"?

Kokeiltu fat32 exfat jne formaatteja tuohon usb päivitykseen hp bios toolilla ja rufuksella myös ja m-flash ei vain nää tuota tiedosta kun yrittää päivittää ja tiedosto on usb juuressa juuri kuten ohjeissa tehty. nyt kokeiltu kolmella eri tikulla jokaisessa usb portissa.

 

[vuorinen]

Onhan se bios-tiedosto purettu zip-paketista?

 

[Kuppedi]

Onhan se bios-tiedosto purettu zip-paketista?

on

 

[tonkar]

Tätä menetelmää voi myös kokeilla Flash tool[1.05] for MSI UEFI BIOS [from UEFI Shell]
Formatoi USB-tikku fat32, pura tuo työkalu ja uusin BIOS tikulle (vain yksi BIOS!), boottaa UEFI:in ja laita Secure boot pois päältä, save & exit, rämpytä F11 jotta pääset boot-valikkoon, valitse UEFI: muistitikku, fläshäys-ohjelman pitäisi käynnistyä automaagisesti.

 

[Kuppedi]

Tätä menetelmää voi myös kokeilla Flash tool[1.05] for MSI UEFI BIOS [from UEFI Shell]
Formatoi USB-tikku fat32, pura tuo työkalu ja uusin BIOS tikulle (vain yksi BIOS!), boottaa UEFI:in ja laita Secure boot pois päältä, save & exit, rämpytä F11 jotta pääset boot-valikkoon, valitse UEFI: muistitikku, fläshäys-ohjelman pitäisi käynnistyä automaagisesti.

Tolla onnistu kiitos! en tajuu miten toi msi voi olla noin vaikee käyttönen

 

[Griffin]

Kokeiltu fat32 exfat jne formaatteja tuohon usb päivitykseen hp bios toolilla ja rufuksella myös ja m-flash ei vain nää tuota tiedosta kun yrittää päivittää ja tiedosto on usb juuressa juuri kuten ohjeissa tehty. nyt kokeiltu kolmella eri tikulla jokaisessa usb portissa.

Koita mahdollisimman pienellä ja vanhalla tikulla. Voi olla yhteensopivaisuusongelma. Voi myös olla, että bioksesta pitää pistää esim joku USB tuiki jollain vivulla päälle ja sitten löytyy.. Noissa osaa olla monenlaisia mutkia.

 

[hsalonen]

Koeta NTFS. Kyllä minun Asukset , joita on kolme (3) lukee NTFS:ää.

 

[Kuppedi]

Koeta NTFS. Kyllä minun Asukset , joita on kolme (3) lukee NTFS:ää.

Sain jo päivitettyy biossin ja emon valmistaja MSI

 

[Kuppedi]

Kertokaas muuten mitkä olis ko voltit vakio ryzen 1600:lle? nyt kattelin ni tuuppaa lyömään välillä 1.37v:tä kun on asetus autolla.

 

[Jooga]

Kertokaas muuten mitkä olis ko voltit vakio ryzen 1600:lle? nyt kattelin ni tuuppaa lyömään välillä 1.37v:tä kun on asetus autolla.

K.O. tulee varmaan siellä 1,45 tienoilla/jälkeen, OK pitäs olla vielä hyvinkin 1,40 asti.

 

[Jare]

Kertokaas muuten mitkä olis ko voltit vakio ryzen 1600:lle? nyt kattelin ni tuuppaa lyömään välillä 1.37v:tä kun on asetus autolla.

Laita Biossista LLC 1 niin ei pompi. Mulla 1.35v @ 3.9ghz.

 

[hkultala]

Spekulaatiota:

Zen2 saattaa tulla jopa EPYCeihin ennen kuin Ryzeneihin.

Tuoreimpien tietojen mukaan Pinnacle Ridge/zen+ skipataan palvelinpuolella, ja Zen2-pohjainen "Rome" tuo 48 tai 64 ydintä samaan pakettiin ensi vuonna. Ja prototyyppejä näistä on jo olemassa.

AMD EPYC Rome Details Trickle Out 64 Cores 128 Threads Per Socket

Se, mikä tässä on vielä vähän epävarmaa on, että onko tuo 48 ytimen malli 4*2*6 ydintä vai 3*2*8 ydintä vai jotain muuta, ja onko 64-ytiminen sitten kuitenkin oikeasti vasta seuraavana vuonna tuleva zen3 (joka voisi sitten olla 4*2*8 ydintä)

Palvelimissa/EPYCeissä zen2sta on suurin hyöty kun 7nm valmistustekniikan avulla ytimet pienenee selvästi ja niitä saadaan piirille selvästi lisää. Kuluttajapuolella taas 8 on jo ihan hyvä määrä joten niin suurta painetta lisäytimille ei ole, ja zen+ toi jo hiukan lisää yhden säikeen suorituskykyä.

Eli AMD voi aivan hyvin myydä ensimmäiset zen2-piilastut EPYCeinä alkuvuodesta ja julkaista ryzen 3000-sarjan vasta joskus kesällä.

 

[JiiPee]

Spekulaatiota:

Zen2 saattaa tulla jopa EPYCeihin ennen kuin Ryzeneihin.

Tuoreimpien tietojen mukaan Pinnacle Ridge/zen+ skipataan palvelinpuolella, ja Zen2-pohjainen "Rome" tuo 48 tai 64 ydintä samaan pakettiin ensi vuonna. Ja prototyyppejä näistä on jo olemassa.

AMD EPYC Rome Details Trickle Out 64 Cores 128 Threads Per Socket

Se, mikä tässä on vielä vähän epävarmaa on, että onko tuo 48 ytimen malli 4*2*6 ydintä vai 3*2*8 ydintä vai jotain muuta, ja onko 64-ytiminen sitten kuitenkin oikeasti vasta seuraavana vuonna tuleva zen3 (joka voisi sitten olla 4*2*8 ydintä)

Palvelimissa/EPYCeissä zen2sta on suurin hyöty kun 7nm valmistustekniikan avulla ytimet pienenee selvästi ja niitä saadaan piirille selvästi lisää. Kuluttajapuolella taas 8 on jo ihan hyvä määrä joten niin suurta painetta lisäytimille ei ole, ja zen+ toi jo hiukan lisää yhden säikeen suorituskykyä.

Eli AMD voi aivan hyvin myydä ensimmäiset zen2-piilastut EPYCeinä alkuvuodesta ja julkaista ryzen 3000-sarjan vasta joskus kesällä.

Oma veikkaukseni pysyy edelleen 6-core per ccx setissä. Villeimmät veikkaukset on vetäny varmaan Adoredtv joka maalailee sellaista skenaariota että että Epyc 2:ssa on oma sirunsa välimuisteille ja muulle SoC roinalle ja sen ympärillä on sitten 4kpl siruja jotka pitää sisällään pelkkiä coreja jolloin hänen tulkintansa mukaan AMD voisi valmistaa vaikka tuon keskimmäisen sirun 12nm tekniikalla ja ne itse coret 7nm tekniikalla. Itse en tuollaiseen oikein jaksa uskoa.

 

[hkultala]

Villeimmät veikkaukset on vetäny varmaan Adoredtv joka maalailee sellaista skenaariota että että Epyc 2:ssa on oma sirunsa välimuisteille ja muulle SoC roinalle ja sen ympärillä on sitten 4kpl siruja jotka pitää sisällään pelkkiä coreja jolloin hänen tulkintansa mukaan AMD voisi valmistaa vaikka tuon keskimmäisen sirun 12nm tekniikalla ja ne itse coret 7nm tekniikalla. Itse en tuollaiseen oikein jaksa uskoa.

Aivan järjetön ajatus.

Ensinnäkin, piiri josta lähtee ulos 8-kanavainen DDR-muisti ja sen lisäksi järkyttävä määrä pcie-väyliä ja muita IO-linkkejä ei voisi olla pieni. Siitä olisi pakko tehdä todella iso, että se IO saadaan järkevästi sen reunoille.

Toisekseen, Zenin ja sen johdannaisten rakenne on sellainen, että L3-kakku on siellä CCXssä hyvin lähellä ytimiä, tuo tarkoittaisi sitten L4-kakun tuomista mukaan.

Kolmannekseen, tuo lisäisi muistiviiveitä, kun mikään muisti ei olisi paikallista muistia

Jossain vähän tuontyylisessä (mutta yksityiskohdiltaan silti selvästi erilaisessa) olisi voinut olla järkeä silloin kun eDRAMissa oli vielä jotain järkeä, siten että siellä IO-piirillä olisi ollut iso eDRAM-pohjainen L4. IBMllä on ollut vähän tämäntyylistä ratkaisua Power-prossuissaan, mutta niissä näitä IO-piirejä on ollut monta per yksi prosessori, jolloin yhden IO-piirin IO-määrän ei ole täytynyt olla järkyttävän suuri.

Tämäkin olisi kuitenkin melko kallis ratkaisu, se ylimääräinen piiri olisi kuitenkin maksanut paljon ja esim. noiden powerien hintalaput on vielä ihan eri luokassa kuin EPYCien hintalaput.

Ja GFn "12nm" tekniikalla (eikä millään sitä kehittyneemmällä tekniikalla) ei tosiaankaan eDRAMia tehdä. eDRAM oli noiden yli "20"-nanometristen prosessien juttu.


Ja tosiaan mitään tuollaista ei yksinkertaisesti tarvita yhtään mihinkään. "7nm" valmistusprosessi on yli 2 kertaa tiheämpi kuin "14nm" prosessi jolloin jos vaikka jokainen "zen2"-ydin olisi hiukan isompi kuin zen-ydin, niitä saadaan silti melko helpolla kaksinkertainen määrä melko samanlaisella rakenteella, joko tuplaamalla ytimien määrä CCXssä tai CCXien määrä piilastulla. Ja noista aluksi tulevista 48-ytimisuistä saadaan siis helposti pienempi kuin nykyisistä 32-ytimisistä.

 

[svk]

Olis kuitenkin mielenkiintoista jos tulisi jonkinlaista välimuistin vikaa toimittava HBM-pino samaan moduuliin. Siitä voisi ennustaa, että vastaava viritys ilmestyisi APU-prosessoreihin jossain vaiheessa ja se toisikin kaivattua kaistaa GPU-puoliskolle, kun DDR4 muistit ei sitä nykyiseltään anna tarpeeksi

 

[kahvis]

Mikähän olisi halvin emo tai järjestely millä saisi ajettua Ryzen 5 2400G - prossua ilman erillistä näyttistä. Ei taida noi emot enää bootata kun nyppää videokortin pois? Ihan NAS / Servukäyttöä suunnittelin.

 

[hkultala]

Mikähän olisi halvin emo tai järjestely millä saisi ajettua Ryzen 5 2400G - prossua ilman erillistä näyttistä. Ei taida noi emot enää bootata kun nyppää videokortin pois?

Miksei boottaisi?

Sillä prossullahan on sisäänrakennettu näyttis.

Ja mihin nyt viitataan "noi"-sanalla?

 

[svk]

Mikähän olisi halvin emo tai järjestely millä saisi ajettua Ryzen 5 2400G - prossua ilman erillistä näyttistä. Ei taida noi emot enää bootata kun nyppää videokortin pois? Ihan NAS / Servukäyttöä suunnittelin.

Oletan että meinaat milä on edullisin näyttöliittimillä varustettu emo. ASRock A320M-HDV, mATX -emolevy - 57,00€. 57 € ja 16.90 biospäivitys näkyy olevan minimi, kun emolevyt ei kai vielä tue raven ridgejä suoraan

 

[kahvis]

Hups. Otin esimerkkii prossun jossa tosiaan oli integroitu. Tarkoitin siis prossua missä ei sitä ole. Päästääkö nuo uudet emot käyttöjärjestelmään jos emo ei oo saanu puskettua kuvaa mihinkään?

"Noi" - sana viittasi kuluttaja emoihin ilman headless priimäriä.

 

[reivi]

@kahvis Redditissä oli joku jamppa kysellyt Asrockin aspasta tuota niin heidän mukaan pitäisi bootata, eri emo tosin kyseessä kuin edellämainittu.

 

[sushukka]

Aivan järjetön ajatus.

Ensinnäkin, piiri josta lähtee ulos 8-kanavainen DDR-muisti ja sen lisäksi järkyttävä määrä pcie-väyliä ja muita IO-linkkejä ei voisi olla pieni. Siitä olisi pakko tehdä todella iso, että se IO saadaan järkevästi sen reunoille.

Toisekseen, Zenin ja sen johdannaisten rakenne on sellainen, että L3-kakku on siellä CCXssä hyvin lähellä ytimiä, tuo tarkoittaisi sitten L4-kakun tuomista mukaan.

Kolmannekseen, tuo lisäisi muistiviiveitä, kun mikään muisti ei olisi paikallista muistia

Jossain vähän tuontyylisessä (mutta yksityiskohdiltaan silti selvästi erilaisessa) olisi voinut olla järkeä silloin kun eDRAMissa oli vielä jotain järkeä, siten että siellä IO-piirillä olisi ollut iso eDRAM-pohjainen L4. IBMllä on ollut vähän tämäntyylistä ratkaisua Power-prossuissaan, mutta niissä näitä IO-piirejä on ollut monta per yksi prosessori, jolloin yhden IO-piirin IO-määrän ei ole täytynyt olla järkyttävän suuri.

Tämäkin olisi kuitenkin melko kallis ratkaisu, se ylimääräinen piiri olisi kuitenkin maksanut paljon ja esim. noiden powerien hintalaput on vielä ihan eri luokassa kuin EPYCien hintalaput.

Ja GFn "12nm" tekniikalla (eikä millään sitä kehittyneemmällä tekniikalla) ei tosiaankaan eDRAMia tehdä. eDRAM oli noiden yli "20"-nanometristen prosessien juttu.


Ja tosiaan mitään tuollaista ei yksinkertaisesti tarvita yhtään mihinkään. "7nm" valmistusprosessi on yli 2 kertaa tiheämpi kuin "14nm" prosessi jolloin jos vaikka jokainen "zen2"-ydin olisi hiukan isompi kuin zen-ydin, niitä saadaan silti melko helpolla kaksinkertainen määrä melko samanlaisella rakenteella, joko tuplaamalla ytimien määrä CCXssä tai CCXien määrä piilastulla. Ja noista aluksi tulevista 48-ytimisuistä saadaan siis helposti pienempi kuin nykyisistä 32-ytimisistä.

IBM zEnterprise-vehkeissä tuota eDRAMia on käytössä edelleen, vaikka viivanleveys on 14nm. L3-tasolla 128MB/CPU/10corea ja L4-tasolla erillisessä storage controllerissa (SC) 672MB/6CPU/60corea.

Kuusi CPU:ta muodostaa yhden kokonaisuuden ja noita kokonaisuuksia voi olla max. neljä. L2:sta on 2MB(instr.)+4MB(data)/core ja L1:stä 128+128KB/core. Mitä tuosta nyt sitten tulee...täyteen pumpattu z14 (24CPU/240corea) pitää sisällään prossuvälimuisteja jonkun 7GB. Normaaliin käyttöön saa kuitenkin max. 170corea, koska koneelle luvattu 99,999% käytettävyys vaatii varaprossujen dedikoimista + ilmeisesti sisäinen toiminta vaatii oman laskentatehonsa.

Kun tuota nyt tarkemmin tutki, niin tuon yhden kuuden CPU:n laskentakokonaisuuden välinen prossukommunikointi hoidetaan core-tasolla L3:lla ja prossujen välillä taas käyttäen tuota SC:tä/L4-tason välimuistia. Koneen sisäinen "äly" pyrkii pitämään toisiinsa liittyvän laskennan mahdollisimman lähellä nopeinta välimuistiporrasta eli max. 20 säiettä (1CPU/10corea+SMT) L3:lla ja jos menee yli, niin käytetään L4:sta 120 säikeeseen asti (6CPU/60core+SMT). Tuon yli jos mennään, niin kommunikointi prosessoriyksiköiden välillä hoidetaan SC:den/L4-puskureiden välillä, jotka kytketty toisiinsa mesh-arkkitehtuurilla. CPU:t (6,1mrd transistoria/CPU) toimivat 5,2GHz taajuudella ja SC (9,7mrd transistoria) puolella taajuudella eli 2,6GHz. Yhden CPU:n väyläkaista on 2,9Tb/sec ja yhden SC:n 5,5Tb/sec. Väylinä on jotain A-buseja ja X-buseja. Toki normimuistin kautta voidaan myös kommunikoida, mutta tiedä sitten niiden väylistä ja nopeuksista mitään. Näköjään max. 32TB ja jotain RAID-tyyliin varmistettua muistia.

https://ieeexplore.ieee.org/document/8310171/
IBM z14 (microprocessor) - Wikipedia

Intelillä näköjään myös joissain 14nm Skylakeissa eDramia käytössä:
Intel Adds Crystal Well-based Skylake-R Processors: 65W with 128MB eDRAM

IBM:n Power9:ssä näköjään kaksi versiota nykyään: pienemmät kokonaisuudet integroiduilla muistiohjaimilla ja isommilla CPU-määrillä taas prossujen ja muistin välissä puskurointia ja optimointeja hoitavat Centaur-piirit, joissa mm. L4-tason eDRAM-välimuistit. Varmaan jotain samanlaista kuin em. z-arkkitehtuurissa. Samoin Power9:n L3 (128MB/12core/SMT8 tai 128MB/24core/SMT4) on eDRAMia.
The Deal On Power9 Memory For Entry Servers - IT Jungle
POWER9 - Wikipedia

Ja takaisin aiheeseen eli eDRAM näyttäisi olevan edelleen ihan käytössä oleva teknologia, mutta on tietty kalliimpaa lystiä. Samoin kun prosessoriydinten lukumäärä kasvaa tietyn pisteen yli, niin näyttää siltä että L4-taso tai joku vastaava puskurointikerros on otettava mukaan tasaisemman skaalautuvuuden takia. eDRAM tarjonnee tähän parhaimman väliportaan hinta/nopeus/GB-suhteessa verrattuna esim. puhtaasen SRAMiin. Nyt kun näyttää palvelinpuolella säikeitten määrät kasvavan kovaa vauhtia, niin en ihmettelisi jos näitä ratkaisuja aletaan nähdä enemmän. Toki vain high-end-puolella, jossa toisistaan riippuvaisia säikeitä on törkeästi ja tarve myös pystyä skaalautumaan niihin tasaisesti. Tietty kun viivanleveys pienenee, niin samalle piirille saadaan enemmän ytimiä ja myös välimuisteja, mutta sitten taas niitä välimuisteja tarvitaan enemmän ja SRAM vie enemmän tilaa kuin eDRAM jajaja...

Edit. Anandtechiltä mielenkiintoinen blogi aiheesta:
Hot Chips: IBM's Next Generation z14 CPU Mainframe Live Blog (5pm PT, 12am UTC)
Sivun kommentit myös mielenkiintoisia. Jännä kuinka näitä monstereita kehitellään vähän kuin salaa suuren yleisön tietämättä.

 

[hkultala]

IBM zEnterprise-vehkeissä tuota eDRAMia on käytössä edelleen, vaikka viivanleveys on 14nm. L3-tasolla 128MB/CPU/10corea ja L4-tasolla erillisessä storage controllerissa (SC) 672MB/6CPU/60corea.

Nojuu, tuossa tosiaan eDRAMia on, mutta tuo on IBMää varten tehty custom-prosessi, eikä sen oikeista spesifikaatiosta ole julkaistu mitään, ainoa asia, mikä on julkaistu on markkinointitermi "14nm SOI".
Samaa prosessia ei tulla käyttämään minkään muun firman piireille.

Intelillä näköjään myös joissain 14nm Skylakeissa eDramia käytössä:
Intel Adds Crystal Well-based Skylake-R Processors: 65W with 128MB eDRAM

Crystall Well valmistetaan "22nm" tekniikalla, ei "14nm". Siellä on samassa paketissa "14nm" prosessoripiiri ja "22nm" eDRAM-piiri.

Eli intel joutuu tosiaan käyttämään L4-kakkunaan noita ikivanhoja crystall well-piirejä koska ei pysty uusilla valmistustekniikoilla tekemään parempiakaan.

Ja yksi oleellinen motivaatio Kaby Lake G:hen lienee se, että aiemmin käytetty tapa saada prossuun integroituun näyttikseen puhtia on tullut tiensä päähän.

IBM:n Power9:ssä näköjään kaksi versiota nykyään: pienemmät kokonaisuudet integroiduilla muistiohjaimilla ja isommilla CPU-määrillä taas prossujen ja muistin välissä puskurointia ja optimointeja hoitavat Centaur-piirit, joissa mm. L4-tason eDRAM-välimuistit. Varmaan jotain samanlaista kuin em. z-arkkitehtuurissa. Samoin Power9:n L3 (128MB/12core/SMT8 tai 128MB/24core/SMT4) on eDRAMia.

AFAIK Centaur valmistetaan "22nm" tekniikalla.

Mutta tuo Power9:n L3 lienee tosiaan valmistettu jollain pienemmällä valmistustekniikalla.

Ja takaisin aiheeseen eli eDRAM näyttäisi olevan edelleen ihan käytössä oleva teknologia, mutta on tietty kalliimpaa lystiä. Samoin kun prosessoriydinten lukumäärä kasvaa tietyn pisteen yli, niin näyttää siltä että L4-taso tai joku vastaava puskurointikerros on otettava mukaan tasaisemman skaalautuvuuden takia. eDRAM tarjonnee tähän parhaimman väliportaan hinta/nopeus/GB-suhteessa verrattuna esim. puhtaasen SRAMiin.

Tarjosi, ei oikeastaan juuri tarjoa enää. Niitä logiikkaprosessilla tehtäviä DRAM-soluja ei pystytä pienentämään järkevästi vaikka valmistusprosessi muuten pienenisi, koska sen kondensaattorin pitää pystä tallettamaan joku järkevä määrä varausta.

DRAM-valmistusprosesseissa niistä kondensaattoreista on tehty todella korkeita, jotta pieneen pinta-alaan saadaan kondensaattori, jolla kapasitanssi on riittävän suuri. Näitä korkeita kondensaattoreita ei logiikkaprosessilla voida valmistaa.


SRAMin koko sen sijaan pienenee siinä missä transistoreiden koko pienenee, ja joku 128 megan SRAM alkaa myös käymään hyvin halvaksi.