No niinpä tietysti. Toivottavasti saisivat sellaisen helposti skaalattavan ja toimivan vehkeen jolla pikkupiireistä loihdittaisiin tehokkaita kortteja. Halpoja tuottaa ja kasa niitä riittäisi isompaankin tehonälkään. Noh ei tullut huonoon aikaan ostettua vegaa. Launch hinnalla ulkomailta oikein hyvä ostos.
Toisaalta kannattaa muistaa, että Ryzeniäkin pidettiin vielä alle 4kk ennen julkaisua toivottomana paskana joten ihmeitäkin joskus tapahtuu.No niinpä tietysti. Toivottavasti saisivat sellaisen helposti skaalattavan ja toimivan vehkeen jolla pikkupiireistä loihdittaisiin tehokkaita kortteja. Halpoja tuottaa ja kasa niitä riittäisi isompaankin tehonälkään. Noh ei tullut huonoon aikaan ostettua vegaa. Launch hinnalla ulkomailta oikein hyvä ostos.
Tuokin väite on vähän niin ja näin. AMD kortit ovat käsittääkseni hyvin kilpailukykyisia perf/W suhteen kun kelloja tiputtaa jonkin verran. Ongelmana niissä on ollut, että ne on kaikki jouduttu vetämään väkisin kellotaajuuksille joille rakenne ei enää kunoilla skaalaudu ja se pilaa tuon energiatehokkuuden.
Paitsi jos säädät vegan voltit kohdilleen niin eipä olekkaan. Moni kuvittelee vegan olevan kauhea wattihirmu, mutta se johtuu vain vakioasetuksista. Huipputehot siitä kyllä puuttuu kunnon perf/w alueella, mutta pienemmällä jännitteellä se on oikein energiatehokas.
Ei Vegaa kukaan käsittääkseni laskutehon perusteella ole paskana pitänytkään. Ongelmahan on ollut, että se teho ei pelatessa näy ruudulla. Jollen ihan väärin muista, niin AMD:lla on melkein aina ollut teoreettisen laskutehon puolesta nopeampi piiri kuin nVidialla. Sitä vaan ei ole saatu näkymään ruudulla samaan tapaan syystä tai toisesta.
Tässä pitää huomioida se juttu, että jos alikellotat vegaa 10% ja pudotat voltteja niin alas kuin pystyt ja toteat piirin olevan energiatehokas, niin miten käy vertailun kun teet saman sille 1080ti:lle? 10% kelloja alas ja voltit myös minimiin...
Kai se pointti oli juuri siinä että Vegat (kuten Polariksetkin) on jouduttu kellottamaan liian ylös, mikä söi perf/watt-suhteen, kun NVIDIA on voinut jättää omansa optimaaliselle alueelle
Ajattelet asiaa liian yksinkertaisesti vain CF/SLI-kannalta, XB360:ssa esimerkiksi oli GPU jaettu kahteen piiriin ja se toimi vallan mainiosti
Nythän tuo nvidian uusin kortti on nvlink2:lla kaks korttia yhessä ja omien sanojensa mukaan toimii yhtenä korttina, ei siis tarvi sli tukea sovelluksilta. Nyt vaan odottelemaan miten se toimii pelimaailmassa kun eivät maksakaan ku 8000$/kortti. Ei kovin monella testisaitilla ole mahdollisuuksia ostaa noita.
No ei olekkaan. Nykytilasta on kuitenkin huono vetää johtopäätökdiä tulevaisuuteen. Ehkä jatkossa tämä fakta muuttuu ja tulee lisää näitä nvidian nvlink2 tyylisiä ratkaisuja. Ihmettelen suuresti jos 5v sisällä ei multi-chip-gpu:ta ilmesty. Enskä siis tarkoita sli/cf vaan oikeasti multi-chip, vähän kuten threadripper ja epyc. Useampi pienempi piiri on todella paljon halvempi valmistaa kuin samantehoinen single piiri.
Toki uusi prosessi on aina uusi prosessi, mutta sekä AMD:n että NVIDIA:n laskelmat pitävät MCM:ää edullisempana ratkaisuna, AMD:n Epycit myös varmistavat sen nykyisellä prosessilla.
Yleinen trendi on ollut että mitä pienemmäksi menee viivanleveys niin sitä enemmän virheitä per kiekko. Jos kiekosta tehdään isoja piirejä niin saannot sukeltaa todella pahasti. Siksi ne intelin huippupiiritkin on niin kalliita ja 10nm prosessi ollut vuosia ongelmissa. Paljon pieniä piirejä auttaa saantoihin todella paljon, eli vaikka se mcm lisälogiikka veisi 30% enemmän pinta-alaa niin se olisi silti kannattavaa.
TSMC:n "12nm" on vähän viilailtu 16nm joka nimettiin uudelleen markkinatilanteen vuoksi (kilpailijoilla pienemmät numerot), ei voida siis puhua täysin uudesta prosessista.
Joo ei se pakosti ole ongelma että yhdestä piikiekosta saadaan 4 toimivaa piiriä, jos ne sitten myydään 8000€/kpl. Mutta kun niitä pitäisi saada tehtyä 10000kpl ja samalla laitoksella vielä paljon pieniäkin piirejä. Ei riitä kapasiteetti jos yli puolet heitetään rikkinäisinä roskiin.
Pitäisi olla joku uskottava lähde defect densityistä, jotta olisi mahdollista arvioida yieldejä. Minulla ei sellaisia ole, joten en uskalla lähteä heittelemään mitään arvioita. Pienetkin erot defect density-lukemassa kun vaikuttavat valtavilla piireillä yieldeihin paljon.
Eipä noita taida muut tietää kuin valmistajat. Mutulla siis mentävä.
Tosin jos useamman GPU:n käyttö yhdessä vaatii ohjelmallista tukea ja sitä ei ole, niin kuin SLI / CF tukea ei aina ole, niin niissä tuollainen monisirukokoelma kusee täysin, riippumatta siitä, miten nopealla väylällä ne sirut on yhdistetty..
Tuo on valmistajan mainos, sitä ei kannata ottaa "suurena totuutena". Onko tuosta kolmannen osapuolen kattavia testejä?
Oikeastaan ero on siinä että riittääkö että ajuri tukee sitä kaikkeen vai että vaatii myös sovelluksilta (peleiltä) tuen. Jos vaatii peleiltä tuen niin asian voi unohtaa. Jos taas Vulkan/DX12/rayTracing tosiaan mahdollistaisi toisenlaisen työnjaon jo ajureilla, voisi tuollainen multi-chip olla mahdollinen. Uusille valmistustekniikoille kun ei voida kovin nopeasti siirtyä isojen piirien kanssa, mutta pienillä piireillä voitaisiin, kuten video yllä selittää.
Olen sitä mieltä, että jossain vaiheessa multi-chip tulee olemaan se ainoa lähestymismuoto tehon kasvatukselle. Silloin piirit todennäköisesti suunnitellaan alusta asti multi-chip käyttöä varten ja koko paketti näkyy koneelle yhtenä valtavana piirinä ilman, että ajurit erikseen piilottaisivat eri piirejä käyttöjärjestelmältä. Tuotahan AMD:n isommat Zen pohjaiset prosessorit ovat jo nyt enemmän tai vähemmän.
Onko ylipäänsä mahdollista tehdä yksittäistä prosessoria useammasta palasesta? Toki mittatarkkuus ja virhemarginaali vaikuttaa nyt utopistiselta, mutta tällä kierrettäisiin paljon muita kompastuskiviä. Edes jotenkin osittain lomittain piirien yhteenliittäminen kuulostaisi kyllä ihan mahdolliselta. Tyyliin, edelleen infinity fabric, mutta jotain osia fyysisistä prosessoreista olisi kiinni toisissaan. Eikös HBM2 ole jo fyysisesti kiinni ytimessään noissa vegoissakin?
Mitähän tarkoitat tällä fyysisellä? HBMt on kyllä ihan sen alustan kautta kiinni, kuten zen ytimetkin.
Siis sitä, että yksi fyysinen ydin koostuisi useammasta kuin yhdestä palasesta, jotka liitetään suoraan toisiinsa. Lähinnä pitäisin mahdollisena jonkin sortin vaiheittaista valmistamista, jossa yhden ison piirin kerralla valmistamisen sijaan voitaisiin piiri kasata vaiheittain, ikäänkuin lisäämällä moduleita. Toi nykyisten prosessien tarkkuus on jo sen verran hämmentävää, että jotenkin en ihmettelis, vaikka joku saisikin nastat osumaan toisiinsa.
Vähän kuin HBM pinot?
Joo, Jotenkin vaan kuvittelin, että ne juttelis sivuttain prossulle, kun ovat kiinni ytimessä.
Siis HBM pinot on kasa muistilastuja päällekäin, mutta GPU:lle ne juttelee alustan kautta. Vegaa löytyy sekä "täytettyä" mallia että "täyttämätöntä". Eli onko HMB:n ja coren välillä tavaraa vai pelkkää ilmaa.
On siksi että kun kiekolta saadaan 0-1 ehjää gputa alkaa hinta nousta. Volta on jo isompi kuin mitä tsmc edes oikeasti tekee.
Tarkoitat siis ilmeisesti V100 sirua?
Aika paljon saa karsia, että sirusta tulee järkevästi tuotettavan kokoinen
juurihan ne esitteli pelipuolelle tulevaisuuteen RTX:ää jossa jos ei suoraan käytetä tensor coreja niin ainakin niissä on lisänä A.I. based denoising joka käyttää.
Vaikea tehdä, jos se ei ole valmis. AMD:llä ei ole ollut resursseja, joilla se olisi kyennyt tekemään sen valmiiksi jo nyt.
