AMD Ryzen Threadripper (TR4 X399) kellotukset ja kokemukset

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Sampsa
  • Aloitettu Aloitettu
Augmented Mutation sanoi:
No oma x299 boottaa nvme RAID0:lla. Millä se ei boottaa niin on iRSTe nvme RAID0:lla. Se kun vaatii tuon VROC USB donglen.

Eli piirisarjan kautta RAID0 toimii, suoraan prossun kautta taas ei. Itse laitoin ihan sen takia, että kuorma jakautuu kahden aseman välillä.

Ps. onpa melkoinen lauta tuo x399 :eek:
Napsauta laajentaaksesi...

Eli saatko oikeasti tuosta jotain hyötyä? Meinaan kun ne asemat toimii DMI linkin läpitte jonka maksimi on 4GB/s niin jo yksi sampan 960 kolkuttelee lähelle tuota nopeutta. 2 vetää sen jo tukkoon.
 
Augmented Mutation sanoi:
No oma x299 boottaa nvme RAID0:lla. Millä se ei boottaa niin on iRSTe nvme RAID0:lla. Se kun vaatii tuon VROC USB donglen.

Eli piirisarjan kautta RAID0 toimii, suoraan prossun kautta taas ei. Itse laitoin ihan sen takia, että kuorma jakautuu kahden aseman välillä.
Napsauta laajentaaksesi...

Joissain testeissä tämä tuntui nostavan latensseja ja toimivan hitaammin (lyhyt jono) kuin ei-RAID. Oletko ajanut testejä ja saisiko nähdä tuloksia (voi laittaa sopivaan säikeeseen). Itselläkin vielä harkinta X299 ja X399 välillä (täytyy odottaa kunnon prosutestit), ja nämä nvme-tulokset ovat kanssa kiinnostavia.
 
halcyon sanoi:
Joissain testeissä tämä tuntui nostavan latensseja ja toimivan hitaammin (lyhyt jono) kuin ei-RAID. Oletko ajanut testejä ja saisiko nähdä tuloksia (voi laittaa sopivaan säikeeseen). Itselläkin vielä harkinta X299 ja X399 välillä (täytyy odottaa kunnon prosutestit), ja nämä nvme-tulokset ovat kanssa kiinnostavia.
Napsauta laajentaaksesi...

Löytyy tuolta Crystaldiskmark - testeistä...
 
HEDT sanoi:
Prossun kelkka-asennusidea on hyvä.
Napsauta laajentaaksesi...
Tää on samalla vähän kaksiteräinen miekka. Asennustapa itsessään on ok mutta olisi hyvä jos JOKAINEN emolevyvalmistaja merkitsisi erittäin selvästi sekä noiden ruuvien sulkujärjestyksen että avausjärjestyksen. Stiltti tuolla räbän puolella laski että kun väärässä järjestyksessä avasi noi niin prossuun kohdistuu hetkellisesti ~34kg iskua vastaava voima. Näyttää myös siltä että joissain emoissa tuo avausjärjestys on merkitty ja osassa ei... Joku tulee vielä ennemmin tai myöhemmin paskomaan Threadripperinsä varomattomuuttaan :)
 
akselic sanoi:
Tää on samalla vähän kaksiteräinen miekka. Asennustapa itsessään on ok mutta olisi hyvä jos JOKAINEN emolevyvalmistaja merkitsisi erittäin selvästi sekä noiden ruuvien sulkujärjestyksen että avausjärjestyksen. Stiltti tuolla räbän puolella laski että kun väärässä järjestyksessä avasi noi niin prossuun kohdistuu hetkellisesti ~34kg iskua vastaava voima. Näyttää myös siltä että joissain emoissa tuo avausjärjestys on merkitty ja osassa ei... Joku tulee vielä ennemmin tai myöhemmin paskomaan Threadripperinsä varomattomuuttaan :)
Napsauta laajentaaksesi...

Eiköhän löydy kaikista myyntiversoista järjestys :rolleyes:
 
akselic sanoi:
Tää on samalla vähän kaksiteräinen miekka. Asennustapa itsessään on ok mutta olisi hyvä jos JOKAINEN emolevyvalmistaja merkitsisi erittäin selvästi sekä noiden ruuvien sulkujärjestyksen että avausjärjestyksen. Stiltti tuolla räbän puolella laski että kun väärässä järjestyksessä avasi noi niin prossuun kohdistuu hetkellisesti ~34kg iskua vastaava voima. Näyttää myös siltä että joissain emoissa tuo avausjärjestys on merkitty ja osassa ei... Joku tulee vielä ennemmin tai myöhemmin paskomaan Threadripperinsä varomattomuuttaan :)
Napsauta laajentaaksesi...
tuskin se siitä rikki menee, mutta onhan se avausjärjestyksen selkeys silti hyvä olla. Jos nyt miettii 775 socketin vakiojäähyjä niillä klipseillä niin sen verran lujaa oli jäähy kiinni, että koko emolevy oli mutkalla :D
 
akselic sanoi:
Tää on samalla vähän kaksiteräinen miekka. Asennustapa itsessään on ok mutta olisi hyvä jos JOKAINEN emolevyvalmistaja merkitsisi erittäin selvästi sekä noiden ruuvien sulkujärjestyksen että avausjärjestyksen. Stiltti tuolla räbän puolella laski että kun väärässä järjestyksessä avasi noi niin prossuun kohdistuu hetkellisesti ~34kg iskua vastaava voima. Näyttää myös siltä että joissain emoissa tuo avausjärjestys on merkitty ja osassa ei... Joku tulee vielä ennemmin tai myöhemmin paskomaan Threadripperinsä varomattomuuttaan :)
Napsauta laajentaaksesi...

Räbä mieluusti jatkossa räbässä, mutta joo. Sulkemis sekä avausjärjestys on merkitty kaikissa tuotanto-osissa, socketin toimittajasta (Lotes / Foxconn) riippumatta.
1-2-3 on sulkujärjestys, 3-2-1 avausjärjestys.
 
Sampsa sanoi:
Viikon loma takana ja live jännitti :geek:

Tässä vielä virallinen Youtube-ensituntumat:



:comp:
Napsauta laajentaaksesi...


Taisi jetlagi vaikuttaa vielä tuota prossupakettia avatessa kun noin pääsi lipsahtamaan. Olipahan melkoinen säikähdys itsellenikin ja haukoin jo henkeä - melkoista draamaa.

Tämä oli kaikin puolin muutenkin hyvä video, jatkakaa samaan malliin. :tup:
 
PietroMennea sanoi:
Taisi jetlagi vaikuttaa vielä tuota prossupakettia avatessa kun noin pääsi lipsahtamaan. Olipahan melkoinen säikähdys itsellenikin ja haukoin jo henkeä - melkoista draamaa.

Tämä oli kaikin puolin muutenkin hyvä video, jatkakaa samaan malliin. :tup:
Napsauta laajentaaksesi...

Se unboxaus pitäisi alottaa siitä pahvin repimisestä ja siinä pahvissa on sitten jatkot selvitetty. Unlock the power ei ole siis se ensimmäinen asia joka tuon paketin aukasussa on tarkoitus tehdä. Miusta näissä unboxaus videoissa olisi syydä hiukan painottaa sitä RTFM merkitystä, sillä monella on myös tuo itse prosessorin asennus ollu hiukan hapuilevaa.
 
Ihan hyvältä vaikuttaa, jos totta.


As for overclocking results, well, we didn’t have a good enough cooling solution to find a difference. The CPU was pushing 21-26A down the EPS12V at this point, or around 260-326W
Napsauta laajentaaksesi...

AMD Threadripper Thermal Paste Application Methods Tested


Reddittiin juuri ilmestynyt kuvankaappaus.

fek2xr95ikez.png
 
Viimeksi muokattu:
miilvi sanoi:
^^
4 GHz oli saavutettu vain 1.248 Voltilla. Ei taida olla järkeä 100MHz takia nostaa 0.15 voltilla ainakaan 24/7 käyttöön
Napsauta laajentaaksesi...

Yhellä videolla jossa joku AMD:n jamppa opettaa rytsölön kellotusta sanoi että 1.425v on maksimi et sen yli ei kannata mennä. Että aika limitille toi oli vedetty.
 
Delarent sanoi:
Miten lämpötahna pitäisi annostella

Napsauta laajentaaksesi...


Erikoisia noi lämpötilamittaukset. Luulisi että isompi deltaT nesteen lämpötilassa tarkoittaa parempaa lämmönsiirtoa ympäristöön lauhduttimessa, mutta kuitenkin pienin avg lämpötila CPU:lle on saatu kun nesteen lämpötilakin on alhaisin. Luulisi että lämpötahnan tarkoitus on nimenomaan siirtää lämpö CPU:sta kiertävään nesteeseen mahdollisimman tehokkaasti, jolloin kuumempi neste viittaisi parempaan lämmönsiirtoon. Itselle tulee mieleen ensin että rasitus alhaisimman lämpötilan casessa on ollut pienempi kuin muissa testiajoissa.

Toki tässä voi olla sitä, että kuumempi prosessori kuluttaa enemmän watteja, joka lämpiää taas enemmän kylmempää prosessoria enemmän, eli hyötysuhde heikkenee. Muutenkin erikoisen suuri ero tuo parhaan testituloksen ajo verrattuna muihin. +35 vs +40 astetta rasituksessa on iso ero pelkästään erilaisen lämpötahnapallon asetuksen kautta.

EDIT: Lisäksi noissa OC-testeissä Steve mainitsee että cooleri on "bottleneck" kun lämmöt ovat kaikkien spreadityyppien kesken samat. Tämä kuulostaa oudolta väitteeltä, alkaako cooleri yhtäkkiä throttlaamaan kun neste on liian kuumaa? Ei kuulosta mahdolliselta. Coolerissa kiertää neste, jota jäähdytetään ilmavirralla. Todennäköisesti tuulettimen RPM ja pumpun RPM on sama maksimirasituksella, jolloin jäähdytyksen ero tulee nesteen lämpötilasta. Jos nesteen lämpötila on sama, niin silloinhan lämpötahna käyttäytyy samoin jokaisessa tilanteessa.
 
Viimeksi muokattu:
Jooga sanoi:
Toki tässä voi olla sitä, että kuumempi prosessori kuluttaa enemmän watteja, joka lämpiää taas enemmän kylmempää prosessoria enemmän, eli hyötysuhde heikkenee. Muutenkin erikoisen suuri ero tuo parhaan testituloksen ajo verrattuna muihin. +35 vs +40 astetta rasituksessa on iso ero pelkästään erilaisen lämpötahnapallon asetuksen kautta.
Napsauta laajentaaksesi...

Voi olla että siitä lämpötahnan lotraamisesta ympäriinsä on vain haittaa kun se blokki itsessään ei kata koko sitä aluetta mihin sitä tahnaa lotrattiin. Eli olisiko käynyt niin että siitä vain syntyi turha eriste alueille joissa blokki ei kunnolla kosketa CPU:n pintaa?

Mielenkiintoista odotella tuloksia noctuan ilmacoolerilla joka kattaa koko pinnan.
 
Jooga sanoi:
Erikoisia noi lämpötilamittaukset. Luulisi että isompi deltaT nesteen lämpötilassa tarkoittaa parempaa lämmönsiirtoa ympäristöön lauhduttimessa, mutta kuitenkin pienin avg lämpötila CPU:lle on saatu kun nesteen lämpötilakin on alhaisin. Luulisi että lämpötahnan tarkoitus on nimenomaan siirtää lämpö CPU:sta kiertävään nesteeseen mahdollisimman tehokkaasti, jolloin kuumempi neste viittaisi parempaan lämmönsiirtoon. Itselle tulee mieleen ensin että rasitus alhaisimman lämpötilan casessa on ollut pienempi kuin muissa testiajoissa.

Toki tässä voi olla sitä, että kuumempi prosessori kuluttaa enemmän watteja, joka lämpiää taas enemmän kylmempää prosessoria enemmän, eli hyötysuhde heikkenee. Muutenkin erikoisen suuri ero tuo parhaan testituloksen ajo verrattuna muihin. +35 vs +40 astetta rasituksessa on iso ero pelkästään erilaisen lämpötahnapallon asetuksen kautta.

EDIT: Lisäksi noissa OC-testeissä Steve mainitsee että cooleri on "bottleneck" kun lämmöt ovat kaikkien spreadityyppien kesken samat. Tämä kuulostaa oudolta väitteeltä, alkaako cooleri yhtäkkiä throttlaamaan kun neste on liian kuumaa? Ei kuulosta mahdolliselta. Coolerissa kiertää neste, jota jäähdytetään ilmavirralla. Todennäköisesti tuulettimen RPM ja pumpun RPM on sama maksimirasituksella, jolloin jäähdytyksen ero tulee nesteen lämpötilasta. Jos nesteen lämpötila on sama, niin silloinhan lämpötahna käyttäytyy samoin jokaisessa tilanteessa.
Napsauta laajentaaksesi...
Kylmempi kivi, kylmempi neste. Niin sen kuuluu mennä. Mitä paremmin neste lämpenee, sitä pienempi delta, vai miten saat tuon päässäsi käännettyä päin vastoin? Prossu pyrkii kuumentamaan nesteen samaan lämpötilaan itsensä kanssa eli delta pyrkii pienenemään. Käytännössä tuloksista voisi lähinnä olettaa, että pienimmällä deltalla neste olisi kuumin ja kivi kylmin, mutta näköjään näin ei ole, vaan lämpö saadaan tehokkaasti ulos radilla.
 
JiiPee sanoi:
Voi olla että siitä lämpötahnan lotraamisesta ympäriinsä on vain haittaa kun se blokki itsessään ei kata koko sitä aluetta mihin sitä tahnaa lotrattiin. Eli olisiko käynyt niin että siitä vain syntyi turha eriste alueille joissa blokki ei kunnolla kosketa CPU:n pintaa?

Mielenkiintoista odotella tuloksia noctuan ilmacoolerilla joka kattaa koko pinnan.
Napsauta laajentaaksesi...

En jaksa uskoa että tuon vaikutus olisi erityisen suuri. Lämpö siirtyy kuitenkin pääsääntöisesti prossusta siihen cooleriin, eikä mitään sivureittejä pitkin staattisen ilman mukana, mitä ylimääräinen tahna sivulla voisi haitata. Ehkä enemmän tuossa vaikuttaa kuinka paksusti sitä tahnaa on. Tarkoitushan on käsittääkseni saada tasainen kosketuspinta kahden metallin välille mahdollisimman pienellä määrällä ainetta, jotta lämpö johtuu tehokkaimmin.
 
jonesky12345 sanoi:
Kylmempi kivi, kylmempi neste. Niin sen kuuluu mennä. Mitä paremmin neste lämpenee, sitä pienempi delta, vai miten saat tuon päässäsi käännettyä päin vastoin? Prossu pyrkii kuumentamaan nesteen samaan lämpötilaan itsensä kanssa eli delta pyrkii pienenemään. Käytännössä tuloksista voisi lähinnä olettaa, että pienimmällä deltalla neste olisi kuumin ja kivi kylmin, mutta näköjään näin ei ole, vaan lämpö saadaan tehokkaasti ulos radilla.
Napsauta laajentaaksesi...

Käsitinkö itse tuon deltan väärin? Mielestäni se on lämpötilaero ympäröivän ilman kanssa, ei prosessorin kanssa?
 
Jooga sanoi:
Käsitinkö itse tuon deltan väärin? Mielestäni se on lämpötilaero ympäröivän ilman kanssa, ei prosessorin kanssa?
Napsauta laajentaaksesi...
Käsitit ihan oikein, Gamers Nexus käyttää delta t arvoa nimenomaan kertomaan eroa ympäröivän ilman lämpöön eikä prosessorin (tai näyttiksen) lämpöön.
 
akselic sanoi:
Käsitit ihan oikein, Gamers Nexus käyttää delta t arvoa nimenomaan kertomaan eroa ympäröivän ilman lämpöön eikä prosessorin (tai näyttiksen) lämpöön.
Napsauta laajentaaksesi...
Joo katsoin tuloksia uudestaan ja siinähän se lukee alareunassa. "Delta T over ambient from Tdie". Eli suurempi delta T AVG Liquidissa tarkoittaa suurempaa nesteen lämpötilaa. Suuri nesteen ja ympäröivän ilman lämpötila pitäisi olla suoraan tehokkaampi lämmönsiirto prosessorista ympäristöön. Tämä ei vain ota huomioon sitä, kuinka paljon enemmän watteja kuluu samojen laskujen suorittamiseen kuumemmalla prosessorilla. Eli kuumempi prosessori todennäköisesti kuluttaa enemmän tehoa -> neste on entistä kuumempaa.

Itseasiassa tuossahan pitäisi olla vielä plotattuna T=(T_CPU-T_Liquid). Kuinka suuri lämpötilaero on prosessorin ja nesteen välillä, ja tuota jos vertaa nesteen lämpötilaan pitäisi päästä kärryille lämpötahnan hyvyydestä.

EDIT: nopealla katsomisella tuossa heavy blobissa neste lämpenee ~15 astetta kun CPU:n ja nesteen lämpötilaero on 20 astetta, muissa tapauksissa samaan 15 asteen nesteeseen vaaditaan 25-30 astetta. Tämän perusteella tuo heavy blob on paras. Sainpahan perusteltua tämän itsellekin :D
 
Jooga sanoi:
Joo katsoin tuloksia uudestaan ja siinähän se lukee alareunassa. "Delta T over ambient from Tdie". Eli suurempi delta T AVG Liquidissa tarkoittaa suurempaa nesteen lämpötilaa. Suuri nesteen ja ympäröivän ilman lämpötila pitäisi olla suoraan tehokkaampi lämmönsiirto prosessorista ympäristöön. Tämä ei vain ota huomioon sitä, kuinka paljon enemmän watteja kuluu samojen laskujen suorittamiseen kuumemmalla prosessorilla. Eli kuumempi prosessori todennäköisesti kuluttaa enemmän tehoa -> neste on entistä kuumempaa.

Itseasiassa tuossahan pitäisi olla vielä plotattuna T=(T_CPU-T_Liquid). Kuinka suuri lämpötilaero on prosessorin ja nesteen välillä, ja tuota jos vertaa nesteen lämpötilaan pitäisi päästä kärryille lämpötahnan hyvyydestä.

EDIT: nopealla katsomisella tuossa heavy blobissa neste lämpenee ~15 astetta kun CPU:n ja nesteen lämpötilaero on 20 astetta, muissa tapauksissa samaan 15 asteen nesteeseen vaaditaan 25-30 astetta. Tämän perusteella tuo heavy blob on paras. Sainpahan perusteltua tämän itsellekin :D
Napsauta laajentaaksesi...
Joo, huolimattomasti vilkasin ja ajattelin tuon lämpötilaeron olevan prossun ja nesteen välinen ero, jonka "pienuus" kuvaa hyvin sitä lämmönsiirtoa prossulta nesteeseen.
 
Omien kokemusten perusteella "Adidas" -metodi (kolme n. 3.5cm pituista viivaa, 5mm välein) toimii TR:n kanssa parhaiten, ainakin hiotun Asetekin ollessa kyseessä.
Pohjat näissä Asetekin jäähyissä on todella kierot. Vaikka kyseessä onkin vanhempi Gen. 3 vehje, niin tuoreempien vehkeiden arvostelujen mukaan ongelma ei ole poistunut.
 
AMD-Ryzen-Threadripper-1950X-overclocked-4.0GHz.jpg

Let’s start out with the Cinebench R15 result first. Here, the 1950X manages to deliver a whopping 3337 points with all sixteen of its cores running at 4.0GHz. By comparison a similarly priced Intel Core i7 7900X gets 2169 points at stock and maxes out at 2464 with a hefty 4.6GHz overclock. That comes out to a 35%+ difference when both chips are overclocked. Not even the world record Cinebench R15 run of the 7900X at 5.96GHz with liquid nitrogen cooling is enough to surpass Threadripper’s score.
Napsauta laajentaaksesi...
 
Ja core voltage 1.248, joko kyseessä on jonkun tason jumalkivi tai näissä tosiaan on käytössä linjaston parhaat coret. Mitä hieman lueskellu Ryzen 7 kellotusketjua, osa porukasta ei oo niillä päässy edes 4GHziin vaikka volttia on isketty yli 1.4v. Joka tapauksessa erittäin lupaavalta näyttää, hieman erikoiseltahan tuo kuulostaa, että 16-ytiminen järkäle kellottuu helpommin kun 8-ytimiset kivet.
 
Puurokulho sanoi:
Ja core voltage 1.248, joko kyseessä on jonkun tason jumalkivi tai näissä tosiaan on käytössä linjaston parhaat coret. Mitä hieman lueskellu Ryzen 7 kellotusketjua, osa porukasta ei oo niillä päässy edes 4GHziin vaikka volttia on isketty yli 1.4v. Joka tapauksessa erittäin lupaavalta näyttää, hieman erikoiseltahan tuo kuulostaa, että 16-ytiminen järkäle kellottuu helpommin kun 8-ytimiset kivet.
Napsauta laajentaaksesi...

Toisaalta tuo AMD:n FineGlue eroaa Intelin yhteen kiveen ängetyistä coreista melko tavalla. Tuo on ennemmin 2x hyvin binnattua ja myöhemmin valmistettua Zeppeliniä, kuin Intelin monta corea ängettynä pieneen pakettiin, jolloin vastaavaa Intelin kaltaista kellojen laskua corejen määrän suhteen ei väälttämättä tule. Mutta kieltämättä itseänikin yllätti kuinka hyvin 16-core saadaan juoksemaan +4Ghz kaikilla coreilla :) Muistaakseni oma 1800X meni 4,0Ghz melko helposti ~1,25 volteilla, mutta 4,1 vaati jo 1,45 tjsp. Viimeajat olen ajanut vakiona.
 
Puurokulho sanoi:
Ja core voltage 1.248, joko kyseessä on jonkun tason jumalkivi tai näissä tosiaan on käytössä linjaston parhaat coret. Mitä hieman lueskellu Ryzen 7 kellotusketjua, osa porukasta ei oo niillä päässy edes 4GHziin vaikka volttia on isketty yli 1.4v. Joka tapauksessa erittäin lupaavalta näyttää, hieman erikoiseltahan tuo kuulostaa, että 16-ytiminen järkäle kellottuu helpommin kun 8-ytimiset kivet.
Napsauta laajentaaksesi...

Eiköhän se 1900X kellotu myös saman. Kyllä näihin on binnattu parhaat piirit.
 
Ei kannata tuohon CPU-Z:n jännitelukemaan uskoa, ei pidä tod.näk. paikkaansa..

4 GHz Cinebench vaatii vähän enemmän kuin tuon 1,25V ;)
 
spede sanoi:
Napsauta laajentaaksesi...

Mutta on kyllä ruman näköisiä nuo virrankulutukset. 7900X vie 10-corella enemmän kuin Threadripper 16-corella kun aletaan tekemään CPU:lla hommia.

EDIT: Eri sivustojen välillä on noissa isoja eroja. Millä ne oikein on mitattu?
 
io-techin testi:

Testissä AMD Ryzen Threadripper 1950X & 1920X - io-tech.fi

Prosessori ylikellottui Prime95-vakaasti 3,8 GHz ja 1,25V (3,9 GHz ja korkeammalla jännitteellä lähti tuollta TT:n 360 mm AIO:lla lämmöt käsistä +85C).

3,8 GHz ja 1,25V emolevyn ATX +12V -virtaliittimistä pihtimittarilla mitattuna 21,09A (12,13 V) eli tosta voinee laskeskella sitten 80 %(?) hyötysuhteella 205 W.

Testiohjelmat noin muuten rullaili 3,9 GHz ja 1,35V ja Cinebench R15 4,0 GHz ja 1,4V.
 
Noista pelitesteistä tuli mieleen näin aivan maallikon näkökulmasta, että olisko pelinopeutta mahdollista parantaa pakottamalla pelit käyttään tiettyjä ytimiä ja säikeitä esim. Process Lasson avulla? Eli käytännössä pakottamalla pelit käyttään pelkästään toista ydintä, vai onko tuo softan kautta pakottaminen käytännössä hyödytöntä? Itellä ei oikeen oo hajua miten tuo käytännössä vaikuttais prossun sisäsiin toimintoihin, onko kenelläkään antaa hieman asiantuntevampaa mielipidettä asiasta.
 
Kirjaudu tai rekisteröidy kirjoittaaksesi tänne.

Uutiset

Uutisia lyhyesti

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjuista
261 787
Viestejä
4 547 083
Jäsenet
74 849
Uusin jäsen
ookooo

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom