Vanha kunnon Turbo nappula takaisin koneisiin. Vakiona se 150w powerlimit ja turbolla sit kuuhun.
Mitä se nappula muuten edes teki? Joissain vanhoissa tietokoneissa tosiaan oli moinen.

Follow along with the video below to see how to install our site as a web app on your home screen.
Huomio: This feature may not be available in some browsers.
Vanha kunnon Turbo nappula takaisin koneisiin. Vakiona se 150w powerlimit ja turbolla sit kuuhun.
Mitä se nappula muuten edes teki? Joissain vanhoissa tietokoneissa tosiaan oli moinen.![]()
Eikös se kelloja vaihtanut. Eli käytännössä kait kerrointa. Nykyisin sitä kerrointa muutellaan dynaamisesti.
Eikös se kelloja vaihtanut.
Joo meikäläisen 80-luvun alkupuolen XT-kloonissa oli huikea 4.7MHz tikuttava 8086, missä ei vielä ollut tuota maagista turbo-nappulaa, mutta 286:sta se jo sitten löytyikin.
Syy sen nappulan olemassaoloon oli että ensimmäisen sukupolven IBM-alustalle (5150, XT, yms kaikki muut jotka käytti 8088:ia) tehtiin paljon softaa joka käytti ajastinlooppeja. Ne ovat helppo koodata, ja olivat yleisessä käytössä muissa tuon ajan kotimikroalustoilla. Niissä on vaan se vika että jos niitä ajaa liian nopealla tietokoneella, kaikki hajoaa käsiin. Kuusnepalla tämä ei ollut ongelma koska kaikissa oli aina se sama prossu, mutta x86-alustalle alettiin tehdä (suunnilleen) yhteensopivaa toista sukupolvea joka oli paljon nopeampi. Ratkaisu oli asentaa mikroihin nappuloita jotka hidastavat ne XT:n tasalle. Paitsi että "hidasta" nappi on huonoa markkinointia, joten kloonivalmistajat keksivät sen sijaan nimetä nappulan turboksi ja laittaa sen "oletuksena" painetuksi.
XT ei tarvi ko. nappulaa juuri koska siinä on se täysin sama 4.77MHz 8088 mikä löytyi 5150:sta.
286:sen yleistymisen jälkeen koodarit oppivat käyttämään keskeytyksiä, joten ominaisuudelle ei enää ollut paljoa tarvetta.
Kuusnepalla tämä ei ollut ongelma koska kaikissa oli aina se sama prossu.
XT ei tarvi ko. nappulaa juuri koska siinä on se täysin sama 4.77MHz 8088 mikä löytyi 5150:sta.
286:sen yleistymisen jälkeen koodarit oppivat käyttämään keskeytyksiä, joten ominaisuudelle ei enää ollut paljoa tarvetta.
Jostain syystä tuo nappi löytyy paljon uudemmistakin koneista. Esimerkiksi lapsuudessa kotona olleessa Pentiumissa oli moinen.
Kahdesta syystä:Tyhmä kysymys varmaan mutta miksi tuon zen4 IHS täytyy olla noin paksu? Tuskin nyt ainakaan jäähyjen takia kannattaisi tuollaista tehdä.
Tyhmä kysymys varmaan mutta miksi tuon zen4 IHS täytyy olla noin paksu? Tuskin nyt ainakaan jäähyjen takia kannattaisi tuollaista tehdä.
Kahdesta syystä:
1. Jotta tuo ei taipuisi, kuten intelillä.
2. Jotta säilytetään yhteen sopivuus am4 jäähyjen kanssa.
Jäähdytinyhteensopivuuden takia. Mahdollisesti myös ehkä siksi, ettei kävisi kuten Intelille on viimesukupolvina käynyt, että kanta vetää prossun mutkalle ja tämän vuoksi lämmöt raketoivat.
Kapasitanssi ei kuluta sähköä. Sähkönkulutuksen täytyy aiheutua metallijohtimien ja kapasitanssia ohjaavien transistorien häviöistä. Kun mennään pienempiin valmistusprosesseihin, metallijohtimille jää yhä vähemmän tilaa eli ne joudutaan tekemään ohuemmiksi, jolloin niiden resistanssi kasvaa. Kun samalla pienempi transistori kuitenkin kuluttaa hieman vähemmän, metallijohtimien osuus dynaamisesta sähkönkulutuksesta tulee suuremmaksi. Metallijohtimien resistanssi kasvaa lineaarisesti neljänneksen huoneenlämmöstä 95 asteeseen. Ja kun resistanssi kasvaa lämpenemisen myötä, se edelleen lämmittää lisää jne.Prossun dynaaminen tehonkulus tulee piirin kapasitanssista, jännitteen neliöstä ja siitä kuinka usein piiri keskimäärin vaihtaa tilaansa (kellotaajuus ja se, kuinka usein signaalit togglaa)
Käsittääkseni vuotovirtojen osuus piirin sähkönkulutuksesta tulee koko ajan suuremmaksi, kun mennään pienempiin valmistusprosesseihin. Lämpötilan kasvu lisää vuotovirtoja, mikä kasvattaa staattista sähkönkulutusta, mikä puolestaan kasvattaa lämpötilaa.Staattiseen tehonkulutukseen toki lämpötila hiukan vaikuttaa, mutta tämän vaikutus on kokonaiskuvassa hyvin pieni.
Niin, kun siirtymässä ns. 7 nm valmistusprosessista ns. 5 nm valmistusprosessiin transistoritiheys kasvaa enemmän kuin yksittäisen transistorin sähkönkulutus pienenee, tarkoittaa se sähkönkulutuksen kasvamista pinta-alayksikköä kohti. Tällöin tietenkin itse mikroarkkitehtuuri tulisi suunnitella energiatehokkaammaksi. Jollei parempaan pystytä, kellotaajuuksia tulisi laskea. Nythän on tehty päinvastoin, kellotaajuuksia on jopa nostettu.Lämpötila, jolla prossu tai prossun osa taas toimii tulee kokonaistehonkulutuksesta ja siitä, kuinka tehokkaasti lämpöä siirtyy piiriltä tai piirin osalta pois.
Zen4ssa lämpötila on luonnollisesti korkea pääasiassa, koska piiri on niin pieni/piirin eniten kuumiavat osat on niin pieniä, että niiltä piirin pieniltä eniten sähköä kuluttavilta osilta lämpöä siirtyy heikosti pois. (lämmön poistuminen on verrannollinen sekä pinta-alaan että lämpötilaeroon. Kun pinta-ala on pieni, lämpötilaeron pitää olla suuri => tasapainotila jossa lämpöä tuotetaan yhtä paljon kuin poistuu tapahtuu samalla jäähdytyksellä suuremmassa lämpötilassa).
Näkisin asian niin päin, että nyt korkeilla lämpötiloilla saavutetaan kovalla hinnalla pieni määrä useimmille käyttäjille turhaa monen säikeen suorituskykylisää.Se, että sinne laitettaisiin alempi lämpöraja jonka jälkeen piiri alkaisi rajoittamaan kelloa tarkoittaisi vaan turhaa suorituskyvyn huononemista monen säikeen tapauksesssa.
Oletin, että tämä aiempi viestiJa se, kuinka suuriin kellotaajuuksiin piiri pystyy riippuu toimintajännitteen ja transistorien rajajännitteen suhteesta.
Ja se, että sinne laitettaisiin oletuksena alempi toimintajännite tarkoittaisi myös turhaa suorituskyvyn huononemista yhden säikeen tapauksessa, kun kellot olisivat selvästi alemmat.
Lämpötilarajan alentaminen ei mitenkään auttaisi siihen että "jännitteet olisi voitu valita matalammaksi". Siihen auttaisi ainoastaan se, että tavoiteltaisiin matalampaa (yhden säikeen) suorituskykyä eli matalampia maksimikelloja.
olisi pitänyt paikkansa, että jännite asetetaan niin, että prossu toimii vakaasti 95 asteessa kaikkien ytimien rasituksessa, ja on silloin korkeimmillaan. Emolevyjen tehoratkaisu täytyy kuitenkin mitoittaa tämän käyttötilanteen mukaan. Ei sitä jännitettä yhden ytimen kuormituksessa alemmassa lämpötilassa tarvitsisikaan laskea.Samoin on totta, että vuotovirrat prosessorin sisällä kasvavat lämpötilan noustessa, jolloin vaaditaan isompaa jännitettä ettei toiminta häiriinny ja se taas kasvattaa prosessorin lämpötehoa.
1. Tuo prossu on lähes täydellinen neliö väittäisin että ei samaa ongelmaa niin helposti kuin intelillä.
Veikkaisin, että LGA ja PGA soketeissa on hieman eri korkeus, niin IHS:n paksuntaminen on teknisesti parempi ratkaisu, kuin jatkaa johdotuksia soketissa. PCI5 & ddr5 ovat häiriöherkempiä mitä edeltäjänsä, siksi ne emotkin maksavat enemmän, kun on käytettävä parempia osia ja parempaa pcb:tä.
Voi myös olla että näin jätetään IHSn sisään "tilaa" x3D-kerrosta varten, eli x3D-mallien piipalat voivat olla huoletta paksumpia eikä tule ongelmaa - IHSn sisäpuolelta vain viilataan pois hieman.
Huhu kertoo että AM4 puolella x3D-mallin kanssa oli vaikeuksia saada homma onnistumaan ja normi-diet pääsivät pienelle laihdutuskuurille paksuuden osalta että lisäkerrokset mahtuivat mukaan.
Tämä on järkevämpi selitys imho.
Kapasitanssi ei kuluta sähköä.
Käsittääkseni vuotovirtojen osuus piirin sähkönkulutuksesta tulee koko ajan suuremmaksi, kun mennään pienempiin valmistusprosesseihin.
Kapasitanssi ei kuluta sähköä.
Sähkönkulutuksen täytyy aiheutua metallijohtimien ja kapasitanssia ohjaavien transistorien häviöistä. Kun mennään pienempiin valmistusprosesseihin, metallijohtimille jää yhä vähemmän tilaa eli ne joudutaan tekemään ohuemmiksi, jolloin niiden resistanssi kasvaa. Kun samalla pienempi transistori kuitenkin kuluttaa hieman vähemmän, metallijohtimien osuus dynaamisesta sähkönkulutuksesta tulee suuremmaksi.
Metallijohtimien resistanssi kasvaa lineaarisesti neljänneksen huoneenlämmöstä 95 asteeseen. Ja kun resistanssi kasvaa lämpenemisen myötä, se edelleen lämmittää lisää jne.
Käsittääkseni vuotovirtojen osuus piirin sähkönkulutuksesta tulee koko ajan suuremmaksi, kun mennään pienempiin valmistusprosesseihin.
Lämpötilan kasvu lisää vuotovirtoja, mikä kasvattaa staattista sähkönkulutusta, mikä puolestaan kasvattaa lämpötilaa.
Et oikein tunnu hokaavan tätä "takaisinkytkentää", mikä korkeammilla lämpötiloilla itsessään on. Eikä se koske vain prossupiiriä, ihan koko prossupaketissa sähkönkulutus kasvaa korkeampien lämpötilojen seurauksena, mikä edelleen lisää lämpenemistä jne.
Niin, kun siirtymässä ns. 7 nm valmistusprosessista ns. 5 nm valmistusprosessiin
transistoritiheys kasvaa enemmän kuin yksittäisen transistorin sähkönkulutus pienenee, tarkoittaa se sähkönkulutuksen kasvamista pinta-alayksikköä kohti. Tällöin tietenkin itse mikroarkkitehtuuri tulisi suunnitella energiatehokkaammaksi.
Jollei parempaan pystytä, kellotaajuuksia tulisi laskea. Nythän on tehty päinvastoin, kellotaajuuksia on jopa nostettu.
Näkisin asian niin päin, että nyt korkeilla lämpötiloilla saavutetaan kovalla hinnalla pieni määrä useimmille käyttäjille turhaa monen säikeen suorituskykylisää.
Oletin, että tämä aiempi viesti
olisi pitänyt paikkansa, että jännite asetetaan niin, että prossu toimii vakaasti 95 asteessa kaikkien ytimien rasituksessa, ja on silloin korkeimmillaan. Emolevyjen tehoratkaisu täytyy kuitenkin mitoittaa tämän käyttötilanteen mukaan. Ei sitä jännitettä yhden ytimen kuormituksessa alemmassa lämpötilassa tarvitsisikaan laskea.
Sähkönkulutus täytyy kuitenkin tapahtua kapasitanssia varatessa ja purkaessa. Metallijohtimissa tapahtuva jännitehäviö näkyy siten korkeampana jännitteenä.Nyt menee vähän osaamisesi ulkopuolelle. CMOS-prosessilla jokainen looginen elementti koostuu n-tyypin ja p-tyypin transistorista, jotka kytkevät lähdön joko maahan tai virransyöttöön. Kun transistorin tilaa vaihdetaan, joko sen portti yhdistetään suoraan virransyöttöön, jolloin porttiin kertyy varaus, tai se yhdistetään suoraan maahan, jolloin varaus purkautuu ja tuottaa lämpöä.
Dynaaminen virrankulutus on suoraan transistorien kapasitanssi kertaa kuinka usein tila vaihtuu kertaa jännitteen neliö. Avainsanat jos haluat lukea enemmän on "CMOS dynamic power dissipation".
Jännitteet ja lämpötilat prosessoreissa ovat aika lailla muuta kuin piireissä, joilla puolijohdetalot valmistusprosessejaan demoavat. Nopealla googlauksella vuotovirrat kasvavat eksponentiaalisesti lämpötilan funktiona.Tämä piti paikkansa ennen siirtymistä finfetteihin. Finfet-prosessilla vuotovirrat ovat käytännössä olemattomia, >90% kulutuksesta tulee dynaamiselta puolelta. Oletettavasti kun transistoreista tehdään pienempiä, vuotovirrat kasvavat kunnes vaihdetaan taas uuteen transistorityyppiin joka tiputtaa vuodot takasin alas.
Jännitteet ja lämpötilat prosessoreissa ovat aika lailla muuta kuin piireissä, joilla puolijohdetalot valmistusprosessejaan demoavat.
Markkinointiluku, ei mitään fyysistä merkitystä. Varmaan jossain "90nm" prosessissa on tainnut vastata sinnepäin jotain oikeaa prosessin mittaa.Mitä tuo 5nm varsinaisesti tarkoittaa ? eikö se tarkoita pienintä viivaleveyttä prosessorissa. Olisi kyllä sillain jännä juttu, jos pienin viivaleveys onkin paljon suurempi tuota.
Tuo luku on ihan puhdas markkinointikikka. Ei mitään tekemistä minkään transistorin osan oikean koon kanssa. Kannattaa käyttää lainausmerkkejä kun puhutaan näistä "viivanleveyksistä". Esim. "5 nanometrin" luokan piireissä todelliset koot taitavat olla tyyliin 22 nanometriä, jos en väärin muista. Ainakaan kymmeneen vuoteen tuo markkinointiluku ei ole kertonut mitään transistorien koosta rehellisesti. Esimerkiksi Intel aiemmin työskenteli "10 nanometrin" prosessin kanssa pitkään ja sillä oli vaikeuksia saada se tuotantokuntoon, kun hyppäys "14nm" pienempään kokoon oli liian kunnianhimoinen tavoite. Intel tajusi, että kilpailijat Samsung ja TSMC valehtelevat enemmän kuin he, joten Intel päätti uudelleennimetä tuon "10nm" prosessin "Intel 7":ksi. Ja tuleva aiemmin "7nm:n" nimeä kantava prosessi nimettiin "Intel 4:ksi". Toisin sanoen, Intel aiemmin valehteli muita vähemmän näissä prosessien "kehitystä" kuvaavissa nimissä.Mitä tuo 5nm varsinaisesti tarkoittaa ? eikö se tarkoita pienintä viivaleveyttä prosessorissa. Olisi kyllä sillain jännä juttu, jos pienin viivaleveys onkin paljon suurempi tuota.
Sähkönkulutus täytyy kuitenkin tapahtua kapasitanssia varatessa ja purkaessa. Metallijohtimissa tapahtuva jännitehäviö näkyy siten korkeampana jännitteenä.
...
Tuo luku on ihan puhdas markkinointikikka. Ei mitään tekemistä minkään transistorin osan oikean koon kanssa. Kannattaa käyttää lainausmerkkejä kun puhutaan näistä "viivanleveyksistä". Esim. "5 nanometrin" luokan piireissä todelliset koot taitavat olla tyyliin 22 nanometriä, jos en väärin muista. Ainakaan kymmeneen vuoteen tuo markkinointiluku ei ole kertonut mitään transistorien koosta rehellisesti. Esimerkiksi Intel aiemmin työskenteli "10 nanometrin" prosessin kanssa pitkään ja sillä oli vaikeuksia saada se tuotantokuntoon, kun hyppäys "14nm" pienempään kokoon oli liian kunnianhimoinen tavoite. Intel tajusi, että kilpailijat Samsung ja TSMC valehtelevat enemmän kuin he, joten Intel päätti uudelleennimetä tuon "10nm" prosessin "Intel 7":ksi. Ja tuleva aiemmin "7nm:n" nimeä kantava prosessi nimettiin "Intel 4:ksi". Toisin sanoen, Intel aiemmin valehteli muita vähemmän näissä prosessien "kehitystä" kuvaavissa nimissä.
Tuolta kannattaa käydä lukemassa tarkemmin esimerkiksi "Intel 7" -prosessista:
![]()
7 nm lithography process - WikiChip
The 7 nanometer (7 nm) lithography process is a technology node semiconductor manufacturing process following the 10 nm process node. Mass production of integrated circuit fabricated using a 7 nm process began in 2018. The process technology will be phased out by leading-edge foundries by...en.wikichip.org
EDIT: Sori offtopicista![]()
@hkultala osaa paremmin vastata tuohon. Käsittääkseni nyt Intel ja AMD ovat melko tasaväkisiä tämän suhteen.Osaatko sanoa onko Intel vai Amd kumpi edellä valmistustekniikassa. Kummalla on enemmän transistoreita neliömillimetriä kohti. Luulisi että eroavaisuudet eivät ole merkittävän suuria kun nopeustesteissä niin lähellä toisiaan tällä hetkellä.
@hkultala osaa paremmin vastata tuohon. Käsittääkseni nyt Intel ja AMD ovat melko tasaväkisiä tämän suhteen.
Tuossa omassa linkissäsi on tiheystaulukko lopussa. Siitä selviää, että Intel 7 on tiheydeltään jokseenkin identtinen TSMC:n 5 nm prosessin kanssa.Ei ole. Intel käyttää Intel 7 , joka on uudelleennimetty 10nm, ja AMD TSMC:n 5nm. Pieniä markkinointimiesten eroja tässä on , mutta AMD:lla pienemmän prosessin edut tässä.
Tuossa omassa linkissäsi on tiheystaulukko lopussa. Siitä selviää, että Intel 7 on tiheydeltään jokseenkin identtinen TSMC:n 5 nm prosessin kanssa.
Millonkas nuo AM5 B650E emot on tulossa kauppojen hyllylle?
Varmaan tänään illalla tulee listoille. Hyllysaatavuudesta ei ole huhuja, mutta B650-julkaisupäivä on tänään. Olemme vaan niin monta tuntia Jenkkejä edellä, että siellä on vasta päivä vaihtumassa.
Vielä ei näy missään. Hinnatkin on jo vuotaneet osittain, niin miksi ei?
Esimerkki tuoreesta hintavuodosta:
![]()
MSI AMD B650 motherboard pricing leaks out, starts at 189 USD - VideoCardz.com
MSI B650 motherboards cost at least 189 USD Coming soon to mid-range AMD builds, the B650 series from MSI. MSI AMD B650 series, Source: MSI It looks like the vast majority of the MSI B650 lineup will cost more than 200 USD. The cheapest AMD B650 motherboard from MSI will cost 189 USD, that’s...videocardz.com
--
Valmistajien sivuillekin on päivitetty B650- ja B650E -mallit.. Missä ne on kaupoista?
ZEN 5 oli kyllä todella onneton päivitys. IPC on vain 3prosenttia nopeampi ZEN4 verrattuna. Lisäteho on otettu aivan jäätävällä ylikellotuksella. Sähköä palaa ja julmetun kallista päivittää
ZEN 4 oli kyllä todella onneton päivitys. IPC on vain 3prosenttia nopeampi ZEN3 verrattuna.
Lisäteho on otettu aivan jäätävällä ylikellotuksella.
Sähköä palaa ja julmetun kallista päivittää
Osasit katsoa graafia mutta et sen yllä olevaa tekstiä?ZEN 4 oli kyllä todella onneton päivitys. IPC on vain 3prosenttia nopeampi ZEN3 verrattuna. Lisäteho on otettu aivan jäätävällä ylikellotuksella. Sähköä palaa ja julmetun kallista päivittää
![]()
AMD Ryzen 9 7950X review
The year is 2022, and the Ryzen iteration ZEN4 has arrived. in this review, we test and benchmark the AMD Ryzen 9 7950X. Loaded with 16 CPU cores on that updated processor architecture and an entirel... Performance - IPCwww.guru3d.com
Coming from the Ryzen 9 5950X (Vermeer), we see an increase of 13% in IPC over last gen, exactly what AMD claimed it to be.
ZEN 4 oli kyllä todella onneton päivitys. IPC on vain 3prosenttia nopeampi ZEN3 verrattuna. Lisäteho on otettu aivan jäätävällä ylikellotuksella. Sähköä palaa ja julmetun kallista päivittää
![]()
AMD Ryzen 9 7950X review
The year is 2022, and the Ryzen iteration ZEN4 has arrived. in this review, we test and benchmark the AMD Ryzen 9 7950X. Loaded with 16 CPU cores on that updated processor architecture and an entirel... Performance - IPCwww.guru3d.com
Yksi testi ei kerro kaikkea.
![]()
Tuota AMD:n diaa ei käsittääkseni kukaan ole haastanut, paitsi sen osalta että siinä on sekaisin ST että MT ajoja. Mutta siellä on esim. geekbench ST +14%
EDIT: Phoronix tehny jonkinverran AVX-512 testausta.
Keskimäärin 59% parannusta verrattuna AVX2 ajoihin. Eikä kelloissa ja kulutuksessa ollut mitään merkittäviä muutoksia joten tämän AVX-512 toteutuksen kanssa ei ole sitä ongelmaa joka Intelin toteutuksessa aikoinaan oli että kuorman piti olla ainoastaan AVX-512 kuormaa, jos oli sekakäyttöä niin suorituskyky tunkkasi pahasti koska kellot tiputettiin sen AVX-512 takia paljon alemmas josta kärsi sitten se ei AVX-512 kuorma.
Eli jos verrataan vaikka 5950X (AVX2) vs. 7950X (AVX-512) niin eiköhän tuossa vertailussa olla tupla tehoissa jossain tapauksissa pitkälti ylittekin samalla core määrällä. Että se miten hyvä/huono Zen 4 on riippuu siitä mitä se käyttö on.
Joo, mutta kapasitanssi on mitä on, siihen ei voi ulkoapäin enää vaikuttaa. Jännitteet ja kellotaajuudet voidaan säätää järkevästi niin, etteivät lämpötila ja sähkönkulutus karkaa järjettömiksi. Nyt näin ei ole tehty.Nyt ei oikein nähdä metsää puilta.
Kondensaattori säilöö sähköä, ja sen sähkön varaaminen ja purkaminen sinne kondensaattoriin tarkoittaa tehonkulutusta.
Piirin sisällä oleva sähkövaraus on suoraan verrannollinen piirin kapasitanssista ja jännitteestä.
Piirin sisällä olevaan sähkövaraukseen sitoutunut energia on suoraan verrannollinen piirin kapasitanssista ja neliöllisesti verrannollinen jännitteen neliöstä.
Piirin dynaaminen sähköteho tulee hyvin pitkälti siitä, kuinka monta kertaa tämä energia pitää aikayksikköä kohden purkaa ja uudelleen ladata.
Mää valitan aina kaikesta, mutta sähkönkulutuksesta kuuluukin olla huolissaan ihan joka tilanteessa.Staattisen virrankulutuksen osuus virrankulutuksesta on jossain CPUn monen säikeen maksimikulutuksessa (josta eniten tunnut valittavan) todella pientä.
Lyhenne ns. tarkoittaa niin sanottua.Ei ole mitään todellista 7nm tai 5nm prosessia. On N7-prosessi jolla pienin johtoväli on 40nm ja N5-prosessi jolla pienin johtoväli on jotain n. 30-32nm luokkaa.
Pitkällä aikavälillä prossujen koot tuppaavat pysymään muuttumattomina. Jos sähkönkulutus halutaan pitää samana, myös lämmöntuotto pinta-alayksikköä kohti täytyy pysyä muuttumattomana. Tämän pitäisi olla siis piirinsuunnittelun lähtökohta. Itse en ainakaan tykkää nykysuuntauksesta, että näytönohjainten ja prosessorien sähkönkulutus vain kasvaa jatkuvasti.Ei, vaan tällöin prosessorin luonnollinen toimintalämpötila kasvaa, mutta mitään ei tarvi suunnitella uusiksi. Suuri sähkönkulutus pinta-alaa kohden ja siitä seuraava pieni maksimilämpötilojen nousu ei ole mikään suuri ongelma.
Kellotaajuuksia voidaan nostaa, koska
1) uusi valmistustekniikka pystyy toimimaan nopeammin.
2) uusi valmistustekniikka on energiatehokkaampi kuin vanha, samalla sähkönkulutuksella voidaan piiriä ajaa suuremmalla kellotaajuudella.
No, ainakin emolevyillä on kova hinta, eikä halpa hinta. Sähkölläkin on aika kova hinta.Se, että piirin jotkut osat käy kuumempana ja sen näkee vain siitä, että lämpötilamittarisofta näyttää suurempia lukuja ei ole mikään "kova hinta". Päin vastoin, se on hyvin halpa hinta.
Sittenhän nimenomaan olisi ollut järkeä asettaa alemmat lämpötilarajat, kuten aiemmin esitin. Tällöin jännite olisi alempi vain siinä kaikkein eniten sähköä kuluttavassa tilanteessa. Yhden säikeen suorituskykyyn se ei olisi vaikuttanut, kun lämpötila ei nouse yhtä korkeaksi, sähkönkulutuksen maksimia olisi saatu paljon alas, ja emolevyt olisivat halvempia.Ja sillä, että piiriä käytetään suurehkolla jännitteellä ei ole mitään tekemistä monen säikeen suorituskyvyn kanssa. Siinä on kyse täysin siitä, että tavoitellaan suuria maksimikelloja eli yhden säikeen suorituskykyä
Se, mikä jännite tarvitaan riippuu täysin siitä, mitä kellotaajuutta tavoitellaan.
Jännitettä tarvitaan paljon siihen, että saavutetaan korkea maksimikello eli yhden säikeen suorituskyky.
Että sotket nyt ihan täysin
1) yhden säikeen ja monen säikeen suorituskyvyn
2) Lämpötilarajan (eli sen, koska piiri laitetaan throttlaamaan lämpöjen takia) ja jännitteen.
Pitkällä aikavälillä prossujen koot tuppaavat pysymään muuttumattomina. Jos sähkönkulutus halutaan pitää samana, myös lämmöntuotto pinta-alayksikköä kohti täytyy pysyä muuttumattomana. Tämän pitäisi olla siis piirinsuunnittelun lähtökohta.
Käytämme välttämättömiä evästeitä, jotta tämä sivusto toimisi, ja valinnaisia evästeitä käyttökokemuksesi parantamiseksi.