AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)

[TommiZeliard]

Kukaan foorumilainen ei ole se taho joka myöntää raudalle takuun tai se joka tietäisi valmistajia paremmin että kestääkö ne vehkeet tuollaista sähkötehoa ja lämpötiloja vai ei.

Aivan totta, mutta toisaalta Raptoria pakoon juoksevaa valmistajaa ei pahemmin kiinnosta, kestääkö prossu esim. 14 vuotta. Valmistajalle riittänee, että suurin osa pelittää takuuajan tai vähän yli.

Kyllä se 5950X kestää ihan samalla tavalla 90 C (Tjmax) kuin 7950X 95 astetta. Harva silti piiskaa 5950X:ää tuota lämpörajaa vasten, kun se maksaa vähintään 200 € ekstraa järeän emon, virtiksen ja jäähyn muodossa, eikä kulkua tule niin paljon lisää.


@hkultala "Zen4/Ryzen7000-sarja on markkinoiden energiatehokkain työpöytäprossu." Näin on, kunhan pudottaa tehorajaa. Vakiona 5950X on energiatehokkaampi.

 

[Kizmo]

Aivan totta, mutta toisaalta Raptoria pakoon juoksevaa valmistajaa ei pahemmin kiinnosta, kestääkö prossu esim. 14 vuotta. Valmistajalle riittänee, että suurin osa pelittää takuuajan tai vähän yli.

Kyllä se 5950X kestää ihan samalla tavalla 90 C (Tjmax) kuin 7950X 95 astetta. Harva silti piiskaa 5950X:ää tuota lämpörajaa vasten, kun se maksaa vähintään 200 € ekstraa järeän emon, virtiksen ja jäähyn muodossa, eikä kulkua tule niin paljon lisää.

Läppäriprossuthan on vuosikausia olleet sadassa asteessa niin sinisessä kuin punaisessa leirissä.

Eikä näy joukkokuolemia.

 

[TommiZeliard]

Läppäriprossuthan on vuosikausia olleet sadassa asteessa niin sinisessä kuin punaisessa leirissä.

Eikä näy joukkokuolemia.

Juu ei se pelkkä lämpötila yksinään, mutta kun viime vuosina on alettu jännitettäkin syöttämään urakalla ihan vakiona (boostit).

Läppäreiden kestoa auttaa se, että niissä jännite on matalampi johtuen matalalle asetetusta tehorajasta. Elektromigraatio ei silloin tee tuhojaan niin paljon.

En jotenkin luota, että oma 5900X kestäisi 90 asteisena 180-230 W PPT samaa 14 vuotta, kuten vuoden 2008 neliytimeni (X5470@3,7 GHz), joka jäi kakkoskoneeseen 11/2020. Viikoittain tulee yhä kevyttä käyttöä, muttei enää videonpakkausta.

 

[hik]

Juu ei se pelkkä lämpötila yksinään, mutta kun viime vuosina on alettu jännitettäkin syöttämään urakalla ihan vakiona (boostit).

Jännitteellähän ei ole väliä, vaan ainoastaan lämpötilalla ja virrantiheydellä ja sen lisäksi pinkalla nyansseja, jotka menevät meiltä yli hilseen.

What is Electromigration? – Complete Overview | Synopsys

Electromigration is the movement of atoms based on the flow of current through a material. If the current density is high enough, the heat dissipated within the material will repeatedly break atoms from the structure and move them. This will create both ‘vacancies’ and ‘deposits’. The vacancies...

www.synopsys.com

Single core boostit epäilemättä syöttää kyllä ytimille paljon virtaa, ja prosessien pieneneminen voi tarkoittaa, että jossain johtimessa voi aikaisempaa herkemmin olla joku kapeikko. Lähinnä olisin omalta osalta huolissaan vaan tuosta jälkimmäisestä, koska insinööri osaa varmaankin laskea prosun sisälle johtimille virtaan sopivat poikkipinta-alat.

 

[Cuthalu]

Mistä lämpöongelmista?
Mitä nyt nopeasti muutaman arvostelun noista katsonut niin AMD on maininnut että nämä on suunniteltu toimimaan 95°C lämpötilassa maksimisuorituskyvyn saavuttamiseksi.

Vai oliko tuo ongelma joku muu?

Zen 4 puskee kolmosta enemmän lämpöä liikkeelle per neliösentti. 5800x3d oli lämpörajoitteen takia normimalliin nähden alikellotettu, joten tässä ongelma vain korostuu, ellei tuohon ole kehitetty asiaa helpottavaa ratkaisua.

 

[Dygaza]

Zen 4 puskee kolmosta enemmän lämpöä liikkeelle per neliösentti. 5800x3d oli lämpörajoitteen takia normimalliin nähden alikellotettu, joten tässä ongelma vain korostuu, ellei tuohon ole kehitetty asiaa helpottavaa ratkaisua.

Eikö X3D ollut lämpötilarajoitteinen nimenomaan cachen lämpökeston takia, ei niinkään ytimien? Tälläinen kuva itelle ainakin jäänyt.

 

[Dygaza]

Cache on kerroksena päällä, lämpö ei johdu pois coresta niin hyvin.

Niin, jos muistan oikein niin jännite nimenomaan oli alempi sen takia että cache ei kestänyt korkeampaa lämpöä , aiheuttaen virheitä, ei niinkään että itse ytimet eivät sitä olisi kestäneet.

 

[Raivo]

Cache on kerroksena päällä, lämpö ei johdu pois coresta niin hyvin.

Zen4 v-cachen sijaintia (päällä, alla, joku muu) tai muutakaan ratkaisua ei tiedetä joten turha arvailla.

 

[bahis]

Sitä olen aivan varma ettei lämpö ole etu puolijohteille, vaikka asian haluat näin ymmärtää.

Lisäksi lukemalla viestini uudelleen, siitä voinee aueta että pohdin 3D cachen tuomaa "lämpöpeittoa", mikäli valmistettu kuten 5800X3D, 5800X:n ollessa helpompi jäähdyttää kun ei ole cachea lisäkerroksena.

Et malttanut lukea postaustani kysymysmerkkiä pidemmälle?

Kyllä tuo sinun viestisi on ymmärrettävissä niin että 7000-sarjassa on lämpötilaongelmia jo nyt koska mainitset niiden jälkeen sen "mitä tuo 3D-cache tuo tullessaan"

Mutta varmasti omat haasteensa tuon toteutuksessa on. Se jää nähtäväksi miten AMD ne ratkaisee.

 

[Kizmo]

AMD robert sanoi kyllä että 5800X3D tapauksessa kelloja rajoitti jännite.

AMD's Robert Hallock confirms Ryzen 7 5800X3D overclocking limitations

Earlier this month, we heard that AMD's much-awaited Ryzen 7 5800X3D CPU would not support manual overclocking as the company asked motherboard manufacturers to disable the functionality...

www.techspot.com

Että tuo ekan sukupolven vcache lastu ei siedä 1,5 V jännitteitä vaan se on capattu sinne 1,35 V tietämille.

Ja tämä olisi sitten vain 1. sukupolven vcachen rajoitus.

 

[Raivo]

Otsikossa seisoo spekulaatio-ketju ja nyt keskustelua yrität kieltää?

Missä kielsin? Ok, zen4 ei ole mitään v-cache lämpö ongelmaa koska AMD ratkas ne. Lähde: random aasialainen Twitter tili.

 

[Dygaza]

@hkultala tai joku muu. Kuinka todennäköisenä pidät L4 cachen paluuta prosessoreihin erillisenä chiplettinä. Tuntuu että noi DDR5:n korkeat latenssit vaikeuttaa kovasti lisääntyneen yhdensäikeen suorituskyvyn todellista siirtymistä suorituskykyyn varsinkin peleissä. Jos L3 määrien lisääminen suoraan ytimiin on vaikeata ja kallista. Olisiko joku 20ns viiveellä oleva L4 hyödyllinen (verrattatuna DDR5 ~60ns) järkevissä määrin?

 

[demu]

Zen4 -pohjaisia 64-ytimisiä Threadripper 7000 -sarjan 'Storm Peak' prosessoreita on jo liikkeellä.
Ei ole tiedossa ovatko Pro -sarjaa (todennäköisesti ovat), vai saadaanko 'köyhien' Threadripper takaisin.

Ryzen Threadripper 7000 Storm Peak CPU Surfaces With 64 Zen 4 Cores

AMD's Ryzen Threadripper 7000-series CPUs are already in the wild.

www.tomshardware.com

Computer 12981157 | Einstein@Home

einstein11.aei.uni-hannover.de

 

[hik]

AMD robert sanoi kyllä että 5800X3D tapauksessa kelloja rajoitti jännite.

AMD's Robert Hallock confirms Ryzen 7 5800X3D overclocking limitations

Earlier this month, we heard that AMD's much-awaited Ryzen 7 5800X3D CPU would not support manual overclocking as the company asked motherboard manufacturers to disable the functionality...

www.techspot.com

Että tuo ekan sukupolven vcache lastu ei siedä 1,5 V jännitteitä vaan se on capattu sinne 1,35 V tietämille.

Ja tämä olisi sitten vain 1. sukupolven vcachen rajoitus.

Voi olla että johtimen elektromigraatiota kuvaava kaava ei kerro kaikkea, mitä prosun elektromigraatioon sisältyy.

Silti tuntuu hankalalta ymmärtää, että prosussa kiinni oleva cache olisi nimenomaan jännitteen kestoltaan erilainen kuin päälle pultattu 3d-cache.

Sen ymmärrän että sähkötehon kasvattaminen voi johtaa 3d-pinottujen lastujen kanssa ongelmiin ja se voisi olla syy
rajoittaa jännitettä ja virtaa.

 

[Jarnis]

Köyhälistö-threadripperiä ei tule enää ellei Intel pakota pistaämällä köyhälistö-workstation -sarjaa. Eikä tuolla ole ihan hirveästi väliä, ne jotka tarvitsevat tuollaista mörköä, tarvitsevat myös sen muistikaistan mitä Pro-sarja tarjoaa (4-kanavainen 64core TR oli aina muistikaistarajoittunut) ja se nyt vaan sitten maksaa tunteella koska käytännössä uudelleentarroitettu Epyc ja jos myytäisiin alta torihintojen niin saattaisi heikentää Epycin kysyntää.

 

[Later]

.. ja sen muualle johtuvan lämmön määrän kannalta oleellista on lämpöTEHO, ei lämpöTILA jossain piirin sisällä.

Zen4/Ryzen7000-sarja on markkinoiden energiatehokkain työpöytäprossu. Samalla suorituskyvyllä sitä lämpöä leviää sinne ympäristöön VÄHEMMÄN kuin millään muulla prossulla.

Et sä voi sitä noin ajatella. Lämpöteho ja lämpötila eivät ole mitään vakioita, vaan riippuvat toisistaan. Vaikka se 95 C olisikin lyhyessä rasituksessa vain piikkilämpötila jossain prossuytimessä, pidemmässä rasituksessa koko piiri kuumenee.

Ja kun lämpötila on korkeampi, piirin sähkönkulutus kasvaa, ja se edelleen kasvattaa lämpötilaa jne. Eikä tämä koske vain prossua, vaan lähes kaiken muunkin siinä kotelossa olevan hyötysuhde heikkenee lämpötilan kasvaessa, ja noidankehä on valmis.

Että vaikka se Zen 4 toimisikin purskeissa energiatehokkaasti, pidemmässä rasituksessa korkea lämpötila vaikuttaa siihen heikentävästi.

 

[weetabix]

Ryzen master mielestäni näyttää näissä uusimmissa(kin?) corekohtaisia lämpöjä Gamers Nexus noita ainakin näytteli että siellä on aika iso delta lämpötilan osalta eri ryhmien/ytimien välillä (joka toki suorituskyvystä johtuen on tavallaan loogistakin).

Mutta tuleeko tuo 95 optimaalisesti pois prosusta niin tuskin. Tuleeko se riittävän hyvin sieltä ulos, siltä näyttää vaikka paremmin tietty voisi vielä olla.

DerBauerin deliddaus selvästi osoittaa että sitä massaa on aika paljon siinä päällä ja Jayn kellotus testit osoittavat että nestejäähdytyksellä ytimien lämmöt romahtavat nopeasti vaikka itse jäähdytin olisi massiivisesti saturoitu tuolla lämmöllä.

Parannettavaa varmasti on lämpötilan hallinnassa aina virransyöttöön asti. Kyllähän Sampsan testit jos AM4:lla osoittivat kuinka paljon kuumempana sama prosu kävi aiemmalla biossilla kuin sitten useamman vuoden revisioiden jälkeen.

 

[Timo 2]

Ja kun lämpötila on korkeampi, piirin sähkönkulutus kasvaa, ja se edelleen kasvattaa lämpötilaa jne. Eikä tämä koske vain prossua, vaan lähes kaiken muunkin siinä kotelossa olevan hyötysuhde heikkenee lämpötilan kasvaessa, ja noidankehä on valmis

Kyllä, mutta edelleen se lämpöteho lämmittää sitä kotelon ilmaa, ei se että prossu käy kuumana. Muutoinhan kotelon lämpötila on suurempi kun ajat sitä prossua ilman jäähdytintä.

Että vaikka se Zen 4 toimisikin purskeissa energiatehokkaasti, pidemmässä rasituksessa korkea lämpötila vaikuttaa siihen heikentävästi.

Valmistajan mukaan tuo tulee kestämään tuon 95 astetta, joten se lämpötila ei siis juurikaan vaikuta heikentävästi. Katsotaan asiaa uudestaan jos edes muutaman vuoden sisällä nähdään ytimien selvää heikentymistä. Tällöin voidaan esittää että AMD piiskasi noita vakiona liikaa.

Jos tuo heikentyminen näkyy vastaa jossain +5 vuoden päässä, niin ketä kiinnostaa? Tai onko sillä jotain merkitystä?

 

[Raivo]

DerBauerin deliddaus selvästi osoittaa että sitä massaa on aika paljon siinä päällä ja Jayn kellotus testit osoittavat että nestejäähdytyksellä ytimien lämmöt romahtavat nopeasti vaikka itse jäähdytin olisi massiivisesti saturoitu tuolla lämmöllä.

Jay sanoi että jos nestejäähy olis ollu lämpösaturoitunut niin lämmöt ei olis pudonnut noin nopeasti.

 

[weetabix]

Jay sanoi että jos nestejäähy olis ollu lämpösaturoitunut niin lämmöt ei olis pudonnut noin nopeasti.

Niin, eli juuri niin kuin tarkoitin . Eli kuormaa on ollut pitkään, joten lämpö pitäisi olla nesteessä korkea. Mutta ei ole, koska lämmöt laskevat nopeasti kun kuorma loppuu.

Se 95 astetta siis ei ole missään tapauksessa sen prosessorin ulkolämpö, joten ei varsinaisesti tarvitse mötikkää verrata kiukaaseen.

 

[juhamac]

Tässä on tuore ketju, jossa on vaivauduttu testaamaan käytännössä kaikenkokoiset jäähdytysratkaisut Zen 4:illa. Tarkastelussa cinebench scoret ja kellot vs. muuttuva jäähdytys.

Reddit - Dive into anything

www.reddit.com

7600x vaikuttaisi riittävän melkein mikä tahansa, 7700x kirjoittaja suosittelee 4 jäähdytinputkea + 120mm ja vasta 7950x todella hyötyisi AIO:sta.
Dark Rock -kokoluokka vs. AIO ero vaikuttaisi olevan näissä tuloksissa mitätön.

 

[Later]

Kyllä, mutta edelleen se lämpöteho lämmittää sitä kotelon ilmaa, ei se että prossu käy kuumana. Muutoinhan kotelon lämpötila on suurempi kun ajat sitä prossua ilman jäähdytintä.


Valmistajan mukaan tuo tulee kestämään tuon 95 astetta, joten se lämpötila ei siis juurikaan vaikuta heikentävästi. Katsotaan asiaa uudestaan jos edes muutaman vuoden sisällä nähdään ytimien selvää heikentymistä. Tällöin voidaan esittää että AMD piiskasi noita vakiona liikaa.

Jos tuo heikentyminen näkyy vastaa jossain +5 vuoden päässä, niin ketä kiinnostaa? Tai onko sillä jotain merkitystä?

Siis tarkoitin, että energiatehokkuus heikkenee prossun kuumetessa. Multa meni nyt ohi, mitä yritit ensimmäisessä kappaleessa sanoa, lämpötehohan riippuu lämpötilasta?

 

[moukula]

lämpötehohan riippuu lämpötilasta?

Eihän riipu. Prosessorin tuottama lämpöteho voi olla 250 wattia ja lämpötila 50C jos kontaktipinnat ja jäähdytysrivasto johtavat sen lämmön ytimiltä riittävän tehokkaasti huone-/ulkoilmaan. Vastaavasti prosessorin lämpöteho voi olla 105 wattia ja lämpötila 90 astetta jos lämmönjohtavuus ytimiltä pois on huono (5800X3D).

 

[Kizmo]

Voi olla että johtimen elektromigraatiota kuvaava kaava ei kerro kaikkea, mitä prosun elektromigraatioon sisältyy.

Silti tuntuu hankalalta ymmärtää, että prosussa kiinni oleva cache olisi nimenomaan jännitteen kestoltaan erilainen kuin päälle pultattu 3d-cache.

Sen ymmärrän että sähkötehon kasvattaminen voi johtaa 3d-pinottujen lastujen kanssa ongelmiin ja se voisi olla syy
rajoittaa jännitettä ja virtaa.

Voi olla eri parametreilla ajettu N7 prosessi. Optimoitu sram soluille eikä geneerideen teholastukäyttöön.

Nyt pitää muistaa että nämä cache lastut on aivan varmasti tuotettu datakeskus asiakkaille ja pelaajille menee vain jämät.

 

[Later]

Eihän riipu. Prosessorin tuottama lämpöteho voi olla 250 wattia ja lämpötila 50C jos kontaktipinnat ja jäähdytysrivasto johtavat sen lämmön ytimiltä riittävän tehokkaasti huone-/ulkoilmaan. Vastaavasti prosessorin lämpöteho voi olla 105 wattia ja lämpötila 90 astetta jos lämmönjohtavuus ytimiltä pois on huono (5800X3D).

Tässä keskustelussa on kyse Zen 4 prossuista. Kuumempi prosessori tuottaa enemmän lämpöä ja siirtää sitä tehokkaammin jäähdyttimeen, koska näiden välinen lämpötilaero on suurempi.

 

[laxu]

Kyllä lässähtänyt pannukakku fiilis on:

Saksan hintaseurannan suosituin tuote on 5800X3D joka liikkuu varastosaldojen mukaan hyvin. Täällä meillä prossu loppu mm. Verkkokaupasta.

Tiettyjä uusia Zen 4 prosessoreita ei verkkokauppa ole myynyt yhtään (viimeksi myyty; ei tietoa lukee lisätiedoissa)

Reddit /amd suosituin postaus koskien Zen 4 ja miksi kannattaa päivittää/pysyä Zen3 (5000)-sarjassa

Lämmöt ja emojen hinnat saa kritiikkiä, harva tuntuu täysin rinnoin suosittelevan uusia prosessoreita, ne vaan esitetään vaihtoehtona.

Päivityspaketit (bundlet) surkeita, AM4 emo, 16GB RAM ja 5600X saa alle 460e niin zen4 on ihme cpu+virtalähde, joka olisi järkevämpi näyttiksen yhteydessä, emo+cpu bundlet yli tonnin.

ASUS x670e Crosshairia liikkunut vähän vain päivän aikana vaikka varmasti yksi suosituin merkki/valmistaja.

Hyvä että äänestetään kukkaroilla jotta saadaan jotain järkevyyttä tähän hommaan taas.

Eiköhän tuo selity ihan puhtaasti emolevyjen ja DDR5 hinnoilla. Tietysti heikko euro vaikuttaa, mutta ei niin paljoa.

Small form factor koneen käyttäjänä tsekkasin, että se ainoa AM5 ITX-malli mikä Jimmsin listoilta löytyi, on 609,90 euroa. Halvin X570 225 ja kallein 427 euroa.

Pikaisella naksuttelulla ITX-malleissa vertailu:
ASUS X670 + 7700X + 32 GB DDR5
vs
Gigabyte X570 + 5800X3D + 32 GB DDR4

AM4-plattari n. 300-500 euroa halvempi vähän muistien valinnoista riippuen. B550 pääsisi vielä edullisemmin. Omistan itse tuon Gigabyten X570 lankun ja se on ollut ihan ok, kaipaisi lähinnä yhden tuuletinliittimen lisää.

 

[moukula]

Tässä keskustelussa on kyse Zen 4 prossuista. Kuumempi prosessori tuottaa enemmän lämpöä ja siirtää sitä tehokkaammin jäähdyttimeen, koska näiden välinen lämpötilaero on suurempi.

Se on totta, että lämpötilaeron kasvaessa lämmönjohtavuus myös paranee. Samoin on totta, että vuotovirrat prosessorin sisällä kasvavat lämpötilan noustessa, jolloin vaaditaan isompaa jännitettä ettei toiminta häiriinny ja se taas kasvattaa prosessorin lämpötehoa. Mutta edelleen jollain yhden säikeen kuormalla se Zen4:kin voi nostaa sen aktiivisen ytimen lämpötilan maksimit boostaillessa sinne yli 90 asteeseen ilman että jäähdytyssiiliin menisi enempää kuin joku 50 wattia lämpöä (pieni valmistustekniikka eli pienellä alueella oleva pistemäinen kuorma josta on hankalampi levittää lämpö sinne siilin ritilöihin, ja kaiken lisäksi paksu IHS). Zen3:silla yksittäiset ytimet täysillä boostatessaan käyttävät hwmonitorin mukaan noin 30-35 wattia tehoa, Zen4-ytimistä minulla ei ole vielä tietoa. Luulisin että voivat viedä vähän enempi.

 

[hkultala]

@hkultala tai joku muu. Kuinka todennäköisenä pidät L4 cachen paluuta prosessoreihin erillisenä chiplettinä. Tuntuu että noi DDR5:n korkeat latenssit vaikeuttaa kovasti lisääntyneen yhdensäikeen suorituskyvyn todellista siirtymistä suorituskykyyn varsinkin peleissä. Jos L3 määrien lisääminen suoraan ytimiin on vaikeata ja kallista. Olisiko joku 20ns viiveellä oleva L4 hyödyllinen (verrattatuna DDR5 ~60ns) järkevissä määrin?

Samalla valmistustekniikalla se L4 ei olisi yhtään halvempaa kuin L3, ihan samaa SRAMia ne on nykyaikana molemmat.

Joskus n. 8v sitten Intelillä ja IBMllä oli eDRAM- pohjaisia uloimman tason välimuisteja joissain piireissään (crystall well, centaur) mutta eDRAM ei käytännössä toimi moderneilla valmistustekniikoilla.

L4-kakussa CPUlla olisi järkeä lähinnä siinä tilanteessa, että prossupiilastu menee jollekin N3-valmistustekniikalle jolla SRAM on kapasiteettiinsa nähden entistä kalliimpaa, mutta L4-piilastu valmistettaisiin jollain N6lla jolla SRAM on halvimmillaan.

Ja samalla sen välimuistipiilastun voisi yhdistää IO-piilastulle, ei tarvi olla erikseen jos IO-piilastu tehdään N6lla.

Ja huhujen mukaanhan AMD on RDNA3-näyttiksissään tekemässä juuri näin, tosin niissä noita muistiohjain-/IO-/L3-piilastuja on kai useampi, eri muistikanaville omansa.

Mutta se, että AMD prossuihinsa integroi suurempia L3-kakkuja vertikaalisella stackäyksellä(v-cache) taas sotii tätä vastaan, tuo IO-piirille tuleva tai erillään oleva L4 olisi vähän vaihtoehto vcachelle mutta molemmissa yhtä aikaa ei oikein ole CPU-käytössä järkeä.

Toisaalta, APUun se L4-kakku voisi sopia hyvin että myös näyttis hyötyisi siitä, koska APUt ovat taas pahasti muistikaistapullonkaulaisia, ja Zen-johdannaisten CPUiden L3 ei ole näyttispuolen käytettävissä (eikä sitä pysty järkevästi modaamaan siten että se olisi näyttispuolen käytettävissä) mutta memory side cachenä toteutettu L4-kakku olisi myös näyttispuolen käytettävissä.

Intelin arkkitehtuuri L3-välimuistin suhteen taas on sen verran erilainen että Intelin L3-saattaa olla jo näyttispuolen käytettävissä tai sen modaaminen siten että se olisi näyttispuolen käytettävissä olisi verrattain helppoa. Joten Intelin integroidut näyttikset eivät samalla tavalla hyötyisi L4-kakusta, Intelille voisi riittää vaan sen L3-kakun kasvattaminen integroidun näyttiksen kaistapullonkaulan helpottamiseen.

 

[Tuna-Fish]

Silti tuntuu hankalalta ymmärtää, että prosussa kiinni oleva cache olisi nimenomaan jännitteen kestoltaan erilainen kuin päälle pultattu 3d-cache.

Sen päälle pultatun 3d-cachen SRAM on aivan eri tyyppistä kuin siinä sisällä olevassa cachessa. Se on melkein 2x tiheämpää.

 

[hkultala]

Sen päälle pultatun 3d-cachen SRAM on aivan eri tyyppistä kuin siinä sisällä olevassa cachessa. Se on melkein 2x tiheämpää.

Zen3-sukupolvessa näin. Ja veikkaan että osasyy saattaa olla, että jo zen3ssakin se vcache-piiri saattaa itseasiassa ehkä olla N6- eikä N7-prosessilla valmistettu.

Zen4n vcache-piiristä sen sijaan ei oikein tiedetä vielä juuri mitään.

 

[Taneli-]

Jos tuo heikentyminen näkyy vastaa jossain +5 vuoden päässä, niin ketä kiinnostaa? Tai onko sillä jotain merkitystä?

Varmaan aika montaakin kiinnostaa. Se että joku henkilö ei "koskaan oman käyttöhistoriansa aikana" ole omistanut tai käyttänyt päälle 5 vuotta vanhaa ATK-tuotetta ei tarkoita etteikö sellaisia löytyisi jopa tältäkin foorumilta.
Henkilökohtaisesti voin suoraan sanoa että jos valmistaja A toteaa että noin 99% varmuudella heidän tuotteensa hajoaa 5-6 vuoden päästä, mutta tuskin sitä ennen, jätän tuotteen ostamatta ja siirryn valmistajan B asiakkaaksi joka toteaa että heidän tuotteensa on toiminut tähän mennessä ja varmaan tulevaisuudessakin "arviolta ikuisesti" (luokkaa "NASA käyttää näitä 8086, hyvin toimii vieläkin mutta varaosista alkaa olla puutetta")

En sano että itse käyttäisin jotain prosessoria 40+ vuotta mutta yllättävän paljon vieläkin näkyy löytyvän tyyppejä jotka esim. keräävät ja pelaavat Amiga 500, Commadore 64 tai kehuvat miten heillä on Windows 98SE retrokone käytössä. Itse monesti myyn eteenpäin tai laitan kakkoskoneeseen tuotteet mitkä jäävät "ylitse" omasta koneestani kun sitä päivitän. En muutenkaan ymmärrä kulttuuria missä heitetään suoraan roskiin tuotteita mille ei itsellä löydy enää käyttöä.

 

[Kizmo]

Jos tuo heikentyminen näkyy vastaa jossain +5 vuoden päässä, niin ketä kiinnostaa? Tai onko sillä jotain merkitystä?

Näkisin että 5 vuotta on vielä joukkokanteen tavoitettavissa ihan helposti.

AMD tuskin amerikkalaisena firmana painaa riskiä siihen suuntaan.

 

[ControllerFriikki]

Näkisin että 5 vuotta on vielä joukkokanteen tavoitettavissa ihan helposti.

AMD tuskin amerikkalaisena firmana painaa riskiä siihen suuntaan.

Joukkokanne siitä että 5 vuotta käytössä ollut prosessori mahdollisesti menettää hieman toimintakykyä

 

[Spotty]

Joukkokanne siitä että 5 vuotta käytössä ollut prosessori mahdollisesti menettää hieman toimintakykyä

*Joukkokanne siitä, että firma tietoisesti suunnittelee tuotteen, joka alkaa rapistumaan viiden vuoden jälkeen, mutta ei kerro tästä asiakkailleen.

Kuulostaa hieman paremmalta.

 

[ControllerFriikki]

*Joukkokanne siitä, että firma tietoisesti suunnittelee tuotteen, joka alkaa rapistumaan viiden vuoden jälkeen, mutta ei kerro tästä asiakkailleen.

Kuulostaa hieman paremmalta.

Tuohon kategoriaan menee käytännössä kaikki teknologia (planned obsolescence)

 

[hkultala]

Et sä voi sitä noin ajatella.

Kyllä voin, ja se on se relevantti pointti.

Lämpöteho ja lämpötila eivät ole mitään vakioita, vaan riippuvat toisistaan.

En ole missään väittänyt, että ne olisivat vakioita tai että ne eivät riipu toisistaan.

Vaan oleellista on, että ne riippuvat myös muista asioista kuin toisistaan ja ne muut asiat on paljon relevantimpia joten kuvitelma, että lämpötehon täytyy olla suuri jos lämpötila on korkea on virheellinen ja typerä.

Vaikka se 95 C olisikin lyhyessä rasituksessa vain piikkilämpötila jossain prossuytimessä, pidemmässä rasituksessa koko piiri kuumenee.

Ei kuumene muualla paljoa, koska se lämpö johtuu sieltä kuumalta alueelta huonosti pois sen pienen pinta-alan takia, ja toisaalta sieltä muualta se lämpö johtuu ihan hyvin/normaalisti pois.

Se kuuma alue on kuuma nimenomaan sen takia että se lämpö johtuu sieltä heikosti pois.

Siihen muun asian kuumenemiseen vaikuttaa oleellisesti se kokonaislämpöteho ja tuuletus, ei merkittävästi sen ytimen kuumimman pienen alueen lämpötila

Ja kun lämpötila on korkeampi, piirin sähkönkulutus kasvaa

Ei merkittävästi.

Että vaikka se Zen 4 toimisikin purskeissa energiatehokkaasti, pidemmässä rasituksessa korkea lämpötila vaikuttaa siihen heikentävästi.

Höpöhöpö. Tällä suurella toimintalämpötilalla ei ole käytännössä mitään tekemistä hetkellisen vs ylläpidettävän suorituskyvyn kanssa, vaan ainoastaan sen kanssa, että pieneltä piilastulta lämpö johtuu heikommin pois, jolloin se pieni piilastu käy kuumempana vaikka kokonaislämpömäärä ja kaiken muun kuumeneminen on pientä.

Ja tässäkin toimintalämpötilalimitin vaikutus on vaan täysin päinvastainen kuin kuvittelet: Se, että lämpöraja laitetaan korkeammalle tarkoittaa, että saavutetaan suurempi ylläpidettävä suorituskyky ilman että tarvii alkaa throttlaamaan. Mikäli siellä olisi alhaisempi lämpöraja, sitten alettaisiin throttalaamaan kun mennään sen yli, ja pystyttäisiin täyteen suorituskykyyn vain lyhempiä aikoja.

 

[Tup3x]

Näiden kanssa pitää miettiä tuuletinprofiili aivan eri kantilta. Kun se kumminkin menee sinne 95 asteeseen, niin silloin pitäisi käyrä säätää niin, että sitä kestää kuluneella myös silloin. Normaalisti tuulettimet huutaisi täysillä, eikä sit kyllä kukaan jaksa kuunnella.

Saa nähdä milloin alkavat testaamaan jollain uudella tavalla... nopeus per desibeli tai nopeus @ 35dB tms.

 

[hsalonen]

Joskus n. 8v sitten Intelillä ja IBMllä oli eDRAM- pohjaisia uloimman tason välimuisteja joissain piireissään (crystall well, centaur) mutta eDRAM ei käytännössä toimi moderneilla valmistustekniikoilla.

@Dygaza
Hirveä OT minulta, mutta Broadwell oli se Intelin eDRAM-ihme ja esim. i7-5775C sisältä 128MB L4 cachea.

Jatkot vaikka tuolla:

i7-5775c ja i5-5675C Unohdettuja helmiä

2015 julkaistu i7-5775c ja i5-5675C (broadwell) ovat jääneet vähälle huomiolle. Vielä tänäkin päivänä peleissä i7-5775c ja i5-5675C on oma lukunsa suorituskykynsä vuoksi. Samoin iGPU on todella suorituskykyinen: Intel® Core™ i7-5775C Processor (6M Cache, up to 3.70 GHz) Product Specifications...

bbs.io-tech.fi

Valitan, Internetissä on helpompi korjata jonkun olevan vähän hakoteillä kuin tuottaa originaalia sisältöä. Puhun siis itsestäni ja en kirjoita tähän enempää Broadwellistä. Sori.

edit: Crystal Well oli ajallisesti ennen Broadwelliä, mutta prosessorin sisällä oli Broadwelleissä 128MB L4 cachea. Nyt väitellään siitä, onko se oikeasti vastaus, kun ei ole samalla piilastulla.. Hirveää hiusten halkomista. Lisäksi alkuperäinen kysymys oli " Kuinka todennäköisenä pidät L4 cachen paluuta prosessoreihin erillisenä chiplettinä " , johon tämä vastaa.

 

[JiiPee]

Minkäköhänlaiset idlelämmöt 7950X:llä on, veikkaan että luvassa tuulettimien huutamista, puhumattakaan siitä tilanteesta, kun pyöräytetään kasa virtuaalikoneita käyntiin. Kai se on laitettava seuraavissa päivityksissä customlooppia tulille.

Tuulettimet huutaa juuri sen verran minne ne säädät. Ei se ole mitään rakettitiedettä. Toki jos biossin vakio profiililla menet niin varmaan huutaa niin ettei korvat kestä.

Ei tässä ole mitään merkittävää muutosta aiempaan, tässä on vaan tasapainopiste siirtynyt.

No onhan tuossa nyt aika takinkääntö tapahtunut. Ennen ajettiin prossua power limittiä vasten, nyt ajetaan lämpölimittiä vastan, vasta sitten tulee power limit. Mielestäni varsin merkittävä muutos.

Kuumuus ei ole koskaan hyvästä kun puhutaan elektroniikan komponenteista, se lyhentää käyttöikää. Tuo lämpö myös vääjäämättä leviää ympäristöön.

Se leviää ihan samoin ympäristöön kuin prossussa joka hörppää 170W ja sensorit raportoi 70 astetta. Zen 4 170W kulutuksella ja 95 asteen raportoinnilla ei TUOTA yhtään enempää lämpöenergiaa.

 

[HC91]

Se on totta, että lämpötilaeron kasvaessa lämmönjohtavuus myös paranee.

Eiköhän se aineen/kappaleen lämmönjohtavuus kuitenkin pysy vakiona, lämpövirtaus toki kasvaa lämpötilaeron noustessa ja sitä myöten myös siirtyvä lämpömäärä ajan funktiona.

Zen 4 saa minun puolesta jäädä kaupan hyllyyn kunnes kukkarolle paremmin sopivia B650-emolevyjä on saatavilla ja kenties jopa prosessoreiden hintaa tarkistettu vähän alaspäin tahi tarjontaa lisätty edullisemmilla non-x malleilla. Kohta on sähkö niin hinnoissaan ettei edes raaski ajaa CPU:ta kuin 65W eco-moodissa jos silläkään.

 

[hkultala]

Siihen on ihan syynsä miksi aniharvoin foorumi vänkäilyihin osallistun...

No jos nyt puhutaan sitten pelkästä prosessorista nii laitetaan tähän viimeiseen postaukseen pieni arvoitus:
Kumpi prosessori on pitkäikäisempi, se joka käy kokoajan 95 asteessa vai se joka käy kokoajan 65 asteessa?

Se prosessori, jolla on parempi suorituskyky ja joka käyttää uudempaa muistityyppiä ja nopeampia väyliä ja tukee uudempia käskykantalaajennoksia on efektiivisesti pitkäikäisempi.

Se prosessorin käytännön pitkäikäisyys tulee ihan muista tekijöistä kuin lämpötilasta.

Prossun elinikä loppuu siihen, kun uusi käyttis ei suostu asentumaan tai uudet softat ei suostu käynnistymään puuttuvien käskykantalaajennosten takia, tai kun koneeseen ei järkevästi saa päivitettyä lisää muistia, tai kun prossu ei vaan jaksa pyörittää uusia softia tarpeeksi hyvin, tai uusia oheislaitteita/laajennuskortteja ei saa siihen kiinni kunnollisella nopeudella.

 

[hkultala]

@Dygaza
Hirveä OT minulta, mutta Broadwell oli se Intelin eDRAM-ihme ja esim. i7-5775C sisältä 128MB L4 cachea.

Jatkot vaikka tuolla:

i7-5775c ja i5-5675C Unohdettuja helmiä

2015 julkaistu i7-5775c ja i5-5675C (broadwell) ovat jääneet vähälle huomiolle. Vielä tänäkin päivänä peleissä i7-5775c ja i5-5675C on oma lukunsa suorituskykynsä vuoksi. Samoin iGPU on todella suorituskykyinen: Intel® Core™ i7-5775C Processor (6M Cache, up to 3.70 GHz) Product Specifications...

bbs.io-tech.fi

Valitan, Internetissä on helpompi korjata jonkun olevan vähän hakoteillä kuin tuottaa originaalia sisältöä. Puhun siis itsestäni ja en kirjoita tähän enempää Broadwellistä. Sori.

Joo, ja hakoteillä tässä olit sinä, en minä. Selitetty tarkemmin tuolla:

i7-5775c ja i5-5675C Unohdettuja helmiä

2015 julkaistu i7-5775c ja i5-5675C (broadwell) ovat jääneet vähälle huomiolle. Vielä tänäkin päivänä peleissä i7-5775c ja i5-5675C on oma lukunsa suorituskykynsä vuoksi. Samoin iGPU on todella suorituskykyinen: Intel® Core™ i7-5775C Processor (6M Cache, up to 3.70 GHz) Product Specifications...

bbs.io-tech.fi

 

[demu]

Ryzen 7000x3d vahvistettu roadmapilla.
edit. eipä tuossa oikeastaan mitään uutta ole, kun aikataulukaan ei ole tarkentunut.

AMD Ryzen 7000X3D Series Confirmed in Leaked Company Roadmap

An alleged AMD client product roadmap slide leaked to the web confirms the Ryzen 7000X3D series. This also builds on a confirmation by Robert Hallock that 3DV Cache technology remains a continued part of the company's client processor roadmap. The 3DV Cache tech played in instrumental role in...

www.techpowerup.com

 

[PÌÎUW®[ªøËrhl¾ÇÌ°1¿¼]

Ryzen 7000x3d vahvistettu roadmapilla.
edit. eipä tuossa oikeastaan mitään uutta ole, kun aikataulukaan ei ole tarkentunut.

AMD Ryzen 7000X3D Series Confirmed in Leaked Company Roadmap

An alleged AMD client product roadmap slide leaked to the web confirms the Ryzen 7000X3D series. This also builds on a confirmation by Robert Hallock that 3DV Cache technology remains a continued part of the company's client processor roadmap. The 3DV Cache tech played in instrumental role in...

www.techpowerup.com

Eikö tuo ollut "varmistunut" jo tuossa kesällä kun AMD virallisesti sen slideissään esitti?

AMD's Desktop CPU Roadmap: 2024 Brings Zen 5-based "Granite Ridge"

www.anandtech.com

Ajankohta joskus 2023.

 

[hsalonen]

Ryzen 7000x3d vahvistettu roadmapilla.
edit. eipä tuossa oikeastaan mitään uutta ole, kun aikataulukaan ei ole tarkentunut.

AMD Ryzen 7000X3D Series Confirmed in Leaked Company Roadmap

An alleged AMD client product roadmap slide leaked to the web confirms the Ryzen 7000X3D series. This also builds on a confirmation by Robert Hallock that 3DV Cache technology remains a continued part of the company's client processor roadmap. The 3DV Cache tech played in instrumental role in...

www.techpowerup.com

CES 2023 noitahan on huhuiltu?

AMD Ryzen 7950X3D, 7900X3D and 7800X3D tipped for CES 2023 launch - VideoCardz.com

AMD could launch updated Ryzen 7000 series already in January Greymon55 posted a cryptic message on Twitter, supposedly mentioning three upcoming Ryzen CPUs. At “Together We Advance” event AMD CEO Dr. Lisa Su announced four processors of new Ryzen 7000 series. The company also confirmed it is...

videocardz.com

Lisa Su pitää CES Keynoten, niin olisi ihan loogista, että siellä julkaistaan uutta AMD:tä..

 

[azJes]

Jos tuo heikentyminen näkyy vastaa jossain +5 vuoden päässä, niin ketä kiinnostaa? Tai onko sillä jotain merkitystä?

Itse katson uuden koneen ostossa juurikin 5+ vuoden päähän ja siten nämä mahdolliset lämpötila ongelmat mietityttää. Varsinkin jos Zen4 vaatii omatoimista kikkailua, jotta toimisi varmuudella pidempään. Prossun päivittäminen tänä päivänä 1-2v välein marginaalisen (peli)tehonlisäyksen vuoksi ei kuulosta mielekkäältä.

 

[Griffin]

Se prosessori, jolla on parempi suorituskyky ja joka käyttää uudempaa muistityyppiä ja nopeampia väyliä ja tukee uudempia käskykantalaajennoksia on efektiivisesti pitkäikäisempi.

Se prosessorin käytännön pitkäikäisyys tulee ihan muista tekijöistä kuin lämpötilasta.

Prossun elinikä loppuu siihen, kun uusi käyttis ei suostu asentumaan tai uudet softat ei suostu käynnistymään puuttuvien käskykantalaajennosten takia, tai kun koneeseen ei järkevästi saa päivitettyä lisää muistia, tai kun prossu ei vaan jaksa pyörittää uusia softia tarpeeksi hyvin, tai uusia oheislaitteita/laajennuskortteja ei saa siihen kiinni kunnollisella nopeudella.

Viivanleveyden pienetessä ja transistorimäärän kasvaessa prossun lämpötila käy olemaan yhä merkityksekkäämpi tekijä. Korkean lämmön aiheuttamat ilmiöt rikkovat yhä todennäköisemmin jotakin.

Siihen että prossua ei pysty enää käyttämään menee yleensä esim 15 vuotta +. Ja silti sitä pystyy käyttämään niillä vanhoilla käyttiksillä ja ohjelmilla. Tämäkin viesti on prosessoitu ainankin 14 Vuotta vanhalla prosessorilla. Ja jos kone ei hajoa, niin tätä tullaan tiettyjen ohjelmien osalta käyttämään vielä todennäköisesti yli 5 vuotta.

Se, mikä tilannetta SAATTAA hieman pelastaa on se, JOS nykyprossuissa on todellakin kaivettu luotettavasti ne hotspotit ja näytetään niiden lämmöt, kun taas esim 10 vuotta vanhoissa on vain yleislämpötila jostain ei läheskään kuumimmasta kohdasta. Piihän on melkoisen paska lämmönjohde, joten siellä voi olla hyvinkin erilämpöisiä alueita ja sen takia tuo cache kerros siinä päällä pienentää sitä, mitenpaljon prossua voidaan hehkuttaa siinä sen alla..

Tuossa kuukausi sitten pähkättiin juuri yhden tietokoneen kuolemaa.. Sieltä oli yllättäin n 6 vuotta vanha I7 heittänyt veivin. Eipä osannut epäillä sitä ensin.. Ei muuten ollut edes kellotettu juurikaan ja jännitteet ihan vakiot + vähintään ok jäähy.

Toinen asia on se, että piipuolijohteiden kehitys hidastuu nyt kokoajan, joten niiden käyttöikä tulee kasvamaan, jos vain kestävät ehjänä. Nyt olisi syytä käydä kiinittämään huomiota ytimien resurssisyöppöyteen ja karsimaan sitä.

Siinä on tultu täysin vauhtisokeiksi, miten suorituskykyistä rautaa on käytössä, kun sen ohjelmointi on tasolla, jossa ei käsitetä raudan päälle paskaakaan, vaan tehdään kaikki mielettömän mutkikkaasti jolloin kaikki suorituskyky saadaan hukattua tehokkaasti...

 

[Later]

Ei kuumene muualla paljoa, koska se lämpö johtuu sieltä kuumalta alueelta huonosti pois sen pienen pinta-alan takia, ja toisaalta sieltä muualta se lämpö johtuu ihan hyvin/normaalisti pois.

Siihen muun asian kuumenemiseen vaikuttaa oleellisesti se kokonaislämpöteho ja tuuletus, ei merkittävästi sen ytimen kuumimman pienen alueen lämpötila

En usko väitteitä. Lämpö siirtyy kuumemmilta alueilta kylmemmille, ja mitä suurempia lämpötilaerot piirillä ovat, sitä nopeammin.

Se kuuma alue on kuuma nimenomaan sen takia että se lämpö johtuu sieltä heikosti pois.

Ei, vaan valmistusprosessien pienentyessä transistorit ovat lähempänä toisiaan, jolloin niiden kuluttama sähköenergia muuttuu lämpöenergiaksi pienemmällä alueella.

Ei merkittävästi.

Tämä on oikeasti hyvä ja vaikea kysymys vastattavaksi, mutta nähdäkseni tässä oletuksessasi teet nyt virheen, mikä selittää hölmöt kommenttisi.

Metallien resistiivisyys kasvaa käytännössä lineaarisesti lämpötilan funktiona. Jos siis piirin lämpötila nousee huoneenlämmöstä 95 asteeseen, siinä olevien metallijohteiden resistanssi kasvaa neljänneksen. Puolijohteiden osalta asia on monimutkaisempi - yhtäältä niiden johtavuus paranee, toisaalta vuotovirrat kasvavat.

Höpöhöpö. Tällä suurella toimintalämpötilalla ei ole käytännössä mitään tekemistä hetkellisen vs ylläpidettävän suorituskyvyn kanssa, vaan ainoastaan sen kanssa, että pieneltä piilastulta lämpö johtuu heikommin pois, jolloin se pieni piilastu käy kuumempana vaikka kokonaislämpömäärä ja kaiken muun kuumeneminen on pientä.

Ja tässäkin toimintalämpötilalimitin vaikutus on vaan täysin päinvastainen kuin kuvittelet: Se, että lämpöraja laitetaan korkeammalle tarkoittaa, että saavutetaan suurempi ylläpidettävä suorituskyky ilman että tarvii alkaa throttlaamaan. Mikäli siellä olisi alhaisempi lämpöraja, sitten alettaisiin throttalaamaan kun mennään sen yli, ja pystyttäisiin täyteen suorituskykyyn vain lyhempiä aikoja.

En minä mitään tuollaista kuvittele, vaan itse luit kirjoittamani väärin. Siis se Zen 4 tietokoneen energiatehokkuus heikkenee piirin ja muun kokoonpanon lämmetessä pidemmässä rasituksessa. Kyllä mää sen uskon aivan hyvin, että suorituskyky säilyy hyvänä, kun prossun vain annetaan kuumentua, mutta tällöin se tapahtuu sähkönkulutuksen kustannuksella.

 

[Kizmo]

En usko väitteitä. Lämpö siirtyy kuumemmilta alueilta kylmemmille, ja mitä suurempia lämpötilaerot piirillä ovat, sitä nopeammin.

Tällä analogialla sähkösauna lämpenee paremmin sillä saunan seinässä olevalla 40 W hehkulampulla jonka hehkulanka on +2000 C kuin sillä 5 kW saunankiukaalla jonka vastuksen lämpötila on +300 C

 

[Astire]

Itse katson uuden koneen ostossa juurikin 5+ vuoden päähän ja siten nämä mahdolliset lämpötila ongelmat mietityttää. Varsinkin jos Zen4 vaatii omatoimista kikkailua, jotta toimisi varmuudella pidempään. Prossun päivittäminen tänä päivänä 1-2v välein marginaalisen (peli)tehonlisäyksen vuoksi ei kuulosta mielekkäältä.

Onko jotain tutkimusta siitä että kestääkö nykyprossut 5, 50 vai 500 vuotta käyttökuntoisina?

Tuo 5v lienee ihan hatusta vedetty? Todennäköisesti nämä kuumatkin AMD prossut pysyvät toimintakuntoisina useita vuosikymmeniä.