AMD CPU-spekulaatio (Zen4 3D/Zen5/Zen6 ...)

[oxmilk]

@hese_e ja @Kizmo muokkasin ylläolevaa viestiäni ettei mene vain tyhjänhuutelemiseksi. Menihän siinä jokunen tunti ottaessa tolkkua kuinka kaikki vaikuttaa toisiinsa, esimerkiksi "Adaptive 1.300V - Offset 0.1" ei ole sama jännite lopputulemaltaan, mikäli on All-Core multina 50x tai 49x. Intelin omat turbotukset kytketty pois useammasta paikasta, muistaakseni biossista löytyi 3 eri asiaa disabloitavaksi pois vahingossakaan sekoilemasta algoritmeineen.

 

[mRkukov]

Onko jotain tutkimusta siitä että kestääkö nykyprossut 5, 50 vai 500 vuotta käyttökuntoisina?

Tuo 5v lienee ihan hatusta vedetty? Todennäköisesti nämä kuumatkin AMD prossut pysyvät toimintakuntoisina useita vuosikymmeniä.

Tähän täytyy sanoa että Zen1 aikaan määriteltiin että 1.35v on "maksimi" ja että sen jälkeen alkaa tulla ongelmia. Omaani olen ajanut yli tuon arvon eikä tämä 1700 ole vieläkään väsynyt edes sen vertaa että pitäisi jotain säätää. Tuosta on nyt se 5v. Tässä kohtaa aivan yksi ja sama jos tuo kivi muuttuisi (huonoksi) verkon painoksi koska voisin ostaa hyvin pienellä summalla uuden paremman.

Eli ne joita 95 astetta pelottaa siksi että "on lähellä sataa astetta" niin voi miettiä että miksi se pelottaa. Muistipiirit ja esim virransyötöt vetelee pitkälti yli sadan asteen ihan normaalisti. Jos prossu on tehty kestämään 95 jatkuvasti (AMD taitaa sallia sen nostamisen sinne 115 asti) niin kyllä se kestää ihan hyvin sitä. Sata astetta on veden kiehumispiste, juu, mutta mitä sitten? Ei siellä prossun sisällä vettä pitäisi olla vaan ihan metallia yms. mitkä kestää kyllä lämpötiloja paljon korkeammallekin.

Ne joita pelottaa "95 astetta ei kestä ikuisesti" niin kertokaahan että kuinka moni teistä ajelee edes 5v vanhaa prossua juuri nyt. Entä 10v vanhaa? Montako prossua teillä on mennyt rikki vanhuuttaan/kellotuksen takia? Aika hiljaista on. Yli 5v käyttöikä alkaa olla aika yksi ja sama kun prossuista puhutaan. 5v päästä voi ostaa 50€-100€ hinnalla paremman prossun kuin se mutulla 0.001% tapauksista hajonnut 600€ (2022) prossu oli. 5v käyttöiän jälkeen alkaa olla paljon oleellisempaa että missä kunnossa sun emo on kuin että oletko ajanut prossua riittävän viileänä/pienillä jännitteillä.

Onhan nuo uusien zen4:n teholukemat aika erikoisia kun pienellä säädöllä saa tehoja ja lämpöjä reilusti alemmas kuin vakiona ilman että tulos tippuu juuri ollenkaan. Saas nähdä miten ovat saaneet Zen4 3D cache version säädettyä. Pikkaisen pienemmät kellot, paremmat sirut ja hitosti jännitettä alas => viileämpi ja kaikin puolin parempi. Noiden muutamien testien mukaan ainakin olisi varaa tiputtaa helposti pari pykälää alaspäin ilman että juuri perffiin vaikuttaa. Siinä on sitten hauskaa kun 7800X3D kuluttaa puolet vähemmän virtaa kuin kilpailijan nopein malli ja menee silti peleissä ohi vasemmalta ja 7950X3D oikealta. Vai mitä veikkaatte että kuinka paljon 3D muisti tällä kertaa jeesaa? Ei ole tainnut siitä vielä vuotoja tulla?

 

[Kizmo]

Elektroniikan ikääntymistä voi nopeuttaa labrassa altistamalla sitä vielä korkeammille lämpötiloille ja virroille mitä prossun omat suojamekanismit sallii. Samaten voidaan tehdä jotain erittäin karua lämpösyklitystä.

Ei valmistajat tän asian kanssa mene niin että "no laitetaan raja tuohon ja tuohon ja katotaan mitä tapahtuu"

Siinä on taustalla ihan oikeaa tiedettä ja tutkimusta.

 

[oxmilk]

Tähän täytyy sanoa että Zen1 aikaan määriteltiin että 1.35v on "maksimi" ja että sen jälkeen alkaa tulla ongelmia. Omaani olen ajanut yli tuon arvon eikä tämä 1700 ole vieläkään väsynyt edes sen vertaa että pitäisi jotain säätää. Tuosta on nyt se 5v. Tässä kohtaa aivan yksi ja sama jos tuo kivi muuttuisi (huonoksi) verkon painoksi koska voisin ostaa hyvin pienellä summalla uuden paremman.

Eli ne joita 95 astetta pelottaa siksi että "on lähellä sataa astetta" niin voi miettiä että miksi se pelottaa. Muistipiirit ja esim virransyötöt vetelee pitkälti yli sadan asteen ihan normaalisti. Jos prossu on tehty kestämään 95 jatkuvasti (AMD taitaa sallia sen nostamisen sinne 115 asti) niin kyllä se kestää ihan hyvin sitä. Sata astetta on veden kiehumispiste, juu, mutta mitä sitten? Ei siellä prossun sisällä vettä pitäisi olla vaan ihan metallia yms. mitkä kestää kyllä lämpötiloja paljon korkeammallekin.

Ne joita pelottaa "95 astetta ei kestä ikuisesti" niin kertokaahan että kuinka moni teistä ajelee edes 5v vanhaa prossua juuri nyt. Entä 10v vanhaa? Montako prossua teillä on mennyt rikki vanhuuttaan/kellotuksen takia? Aika hiljaista on. Yli 5v käyttöikä alkaa olla aika yksi ja sama kun prossuista puhutaan. 5v päästä voi ostaa 50€-100€ hinnalla paremman prossun kuin se mutulla 0.001% tapauksista hajonnut 600€ (2022) prossu oli. 5v käyttöiän jälkeen alkaa olla paljon oleellisempaa että missä kunnossa sun emo on kuin että oletko ajanut prossua riittävän viileänä/pienillä jännitteillä.

Onhan nuo uusien zen4:n teholukemat aika erikoisia kun pienellä säädöllä saa tehoja ja lämpöjä reilusti alemmas kuin vakiona ilman että tulos tippuu juuri ollenkaan. Saas nähdä miten ovat saaneet Zen4 3D cache version säädettyä. Pikkaisen pienemmät kellot, paremmat sirut ja hitosti jännitettä alas => viileämpi ja kaikin puolin parempi. Noiden muutamien testien mukaan ainakin olisi varaa tiputtaa helposti pari pykälää alaspäin ilman että juuri perffiin vaikuttaa. Siinä on sitten hauskaa kun 7800X3D kuluttaa puolet vähemmän virtaa kuin kilpailijan nopein malli ja menee silti peleissä ohi vasemmalta ja 7950X3D oikealta. Vai mitä veikkaatte että kuinka paljon 3D muisti tällä kertaa jeesaa? Ei ole tainnut siitä vielä vuotoja tulla?

Melkein kiinnostaisi hankkia AM5 hilut juuri sen takia, että pääsisi tuota perf/w-suhdetta optimoimaan. Mutta samaan aikaan on "duron"-fiilis näistä juuri julkaistuista, X3D-malleja odotellessa joissa vielä olennaisempaa tuo optimointi käyttäjän taholta.

 

[xfxpro650w]

Jos ehdontahdoin haluaa ottaa lujasti ST-suorituskyvyltä pataan, niin eiks ole sit sama ostaa vaikka 3000-sarjan Ryzeni ja mennä sillä kohti auringonlaskua? Täten en näe oikein tolkkua yksinomaan lämpötilan tuijottamisessa, wattien viilaaminen ja suorituskyvyn ylläpito olennaista.

No joku 5950X on kyseisessä testissä luokkaa -27% hitaampi (MT:stä kun on nyt kyse). Jos virittelyllä ottaa "pataan" vain -5%, niin... 1+1 = ei kannata.

Eikä olisi sitten AM5-kannalla, joten saisi sanoa hyvästit tulevien vuosien päivityksille.

 

[juhamac]

Uusi X3D-cache verrattuna Zen 4 peruscacheen ei tarvitse edes olla samassa suhteessa tehokas päästäkseen samaan lopputulokseen jos 5800x3d:n alemmat kellot johtui vain proto-sarjan ylenmääräisestä varovaisuudesta. (X3D 3400 base, 4500 IT, X 3800 base, 4700 IT)
Jos alemmat kellot jatkuu edelleen niin vaikea sanoa onko uusi X3D cache yhtä tehokas suhteessa Zen 4 + DDR5 kuin 5800X3D:n 96 MB L3 3D (5800x 32 MB L3) vs. Zen 3 + DDR4.
Ehkä se esim. hyötyy enemmän siitä, ettei ole halvimmat mahdolliset muistit, toisin kuin edulliset 3200:t 5800X3D:lla.
Lämpöeroa 5800x vs. 3D tapaan ole samanlaista varaa tehdä Zen 4:ssa.

Vaikka 7800 kohdalta sitä ei pääse toteamaan niin nyt tullee useampi X3D-malli vertailukohdaksi, josta pähkäillä.

 

[hsalonen]

Hieman kärjistäen, tässä väitellään nyt siitä, että AMD olisi voinut tehdä 7950X:n, joka

• Olisi 5% hitaampi
• Olisi 40C viileämpi rasituksessa
• TDP olisi puolet nykyisestä

Luvuista voidaan väitellä, mutta suunnilleen tuota luokkaa. Vain yksinumeroisen tehonlisäyksen takia on vedetty kulutus maksimiin, lämpötilat karkaa käsistä, vaikka olisi markkinoiden parhaat vehkeet ja emolevyjen virransyöttö on tarkoituksella vedetty överiksi suurimmassa osassa malleja -> hinta on noussut keskimäärin satasella (voi toki olla muitakin syitä, esim. PCIe 5, mutta sen ei pitäisi X670 näkyä niin paljon hinnassa).

--

SItten videossa, jossa lämpötilat on laskeneet eniten on kellotettu väärin
Siellä on kellotettu sillä osaamisella ja tavalla, jota SER-kellottajat tuntevat. Näin näitä Ryzeneitäkin kellotettiin johonkin 5000-sarjaan asti, jolloin tuli kurvit. Tai no adaptive voltage voi käyttää alikellotuksessa, mutta joo, nyt tilanne on se, että video on tehty tarkoituksella lyhemmäksi, eikä siinä ole kaikkea testausta, mutta vähän veikkaan, että täällä ei sitä kovimmat väittelijät ole kokonaan katsoneet. Helpompi tuomita ja huudella takapenkiltä oman lempivalmistajan puolesta.

--

Ei tässä tehdasylikellottelussa ole mitään järkeä. Niillä prosessoreilla on edelleen se sweetspot (virrankulutuksen ja suoritustehon suhteen), joka on koko ajan kauempana, kun tehtaalla pistetään powerlimitit täysille, että benchmarkit näyttää kivalta. Erityisesti 7950X-mallissa.
Aina on se eco-moodi ja curve, mutta ne on isossa maailmassa vaan pienen joukon leluja, ja käsi ylös täällä niitä käyttäneet? Itse en ole curvekellotusta tehnyt, kun sitä ei omat prosessorit tue, mutta eco-moodia olen käyttänyt, ja silloin piti pistää Ryzen Master käynnistymään joka kerta koneen avatessa ja sitä ei saanut BIOS:ista mitenkään päälle itsekseen (Asus Prime B350 Plus).

 

[hakarkka]

Aina on se eco-moodi ja curve, mutta ne on isossa maailmassa vaan pienen joukon leluja, ja käsi ylös täällä niitä käyttäneet? Itse en ole curvekellotusta tehnyt, kun sitä ei omat prosessorit tue, mutta eco-moodia olen käyttänyt, ja silloin piti pistää Ryzen Master käynnistymään joka kerta koneen avatessa ja sitä ei saanut BIOS:ista mitenkään päälle itsekseen (Asus Prime B350 Plus).

MSI B550-A PRO:n biosista löytyy ainakin suoraan 45 W, 65 W ja 95W ekoasetukset 5800X:lle (PBO:n valikoista). Itsellehän mikään noista ei kelvannut vaan tein oman 80 W, joka ei vielä rajoita ollenkaan pelikäytössä(ni) mutta estää turhat saunomiset. 45 W moodia tulee varmaan kokeiltua kun nykyinen sähkösoppari loppuu. Curvellakin tuli joskus leikittyä ja noin 100 Mhz löysää taisi olla kovilla kuormilla samalla kulutuksella mutta sen jälkeen kun päivitin jossain vaiheessa Biosin ja kadotin samalla core-kohtaiset arvot ei ole jaksanut säätää uudelleen.

 

[Tender]

Eikö se ole molempia?

" AMD has stressed that this behavior is intended and by design and say it's important to note TJMax is the maximum safe operating temperature -- not the absolute maximum temperature. "

lisään tähän vielä että eikös tjmax manuaalikellotuksessa näiden kanssa ole 115C

 

[Later]

Eli ne joita 95 astetta pelottaa siksi että "on lähellä sataa astetta" niin voi miettiä että miksi se pelottaa. Muistipiirit ja esim virransyötöt vetelee pitkälti yli sadan asteen ihan normaalisti. Jos prossu on tehty kestämään 95 jatkuvasti (AMD taitaa sallia sen nostamisen sinne 115 asti) niin kyllä se kestää ihan hyvin sitä. Sata astetta on veden kiehumispiste, juu, mutta mitä sitten? Ei siellä prossun sisällä vettä pitäisi olla vaan ihan metallia yms. mitkä kestää kyllä lämpötiloja paljon korkeammallekin.

Ei korkeampi lämpötila sille itse piisirulle ole ongelma, hieman se vauhdittaa elektomigraatiota, mutta lämpölaajeneminen asettaa piirin liitospalloihin kovan rasituksen.

Se mikä korkeissa lämpötiloissa pännii, on vaikutukset prossun sähkönkulutukseen, ja sitä kautta siihen, millaiset vaatimukset emolevyjen tehosuunnitteluun kohdistuu. Jos lämpötilaraja olisi asetettu alemmaksi, käyttöjännitteet olisi voitu valita matalammaksi, sähkönkulutus olisi alhaisempi, meille olisi tarjolla paljon edullisempia emolevyjä, ja suorituskyky olisi silti erittäin hyvä.

Ne joita pelottaa "95 astetta ei kestä ikuisesti" niin kertokaahan että kuinka moni teistä ajelee edes 5v vanhaa prossua juuri nyt. Entä 10v vanhaa? Montako prossua teillä on mennyt rikki vanhuuttaan/kellotuksen takia? Aika hiljaista on. Yli 5v käyttöikä alkaa olla aika yksi ja sama kun prossuista puhutaan. 5v päästä voi ostaa 50€-100€ hinnalla paremman prossun kuin se mutulla 0.001% tapauksista hajonnut 600€ (2022) prossu oli. 5v käyttöiän jälkeen alkaa olla paljon oleellisempaa että missä kunnossa sun emo on kuin että oletko ajanut prossua riittävän viileänä/pienillä jännitteillä.

No jaa, ainakin mulla vuonna 2008 kasattu Core 2 Quad kokoonpano oli kovassa käytössä näihin päiviin saakka, ja olisi edelleen, jollen olisi sitä hajottanut. Prosessorien ja valmistusprosessien kehitys on noista ajoista paljon hidastunut. Kyllä mää näkisin, että nyt hankittava tietokone olisi käytössä ainakin vuoteen 2040 asti.

 

[hkultala]

Ei korkeampi lämpötila sille itse piisirulle ole ongelma, hieman se vauhdittaa elektomigraatiota, mutta lämpölaajeneminen asettaa piirin liitospalloihin kovan rasituksen.

Se mikä korkeissa lämpötiloissa pännii, on vaikutukset prossun sähkönkulutukseen, ja sitä kautta siihen, millaiset vaatimukset emolevyjen tehosuunnitteluun kohdistuu.
Jos lämpötilaraja olisi asetettu alemmaksi, käyttöjännitteet olisi voitu valita matalammaksi, sähkönkulutus olisi alhaisempi, meille olisi tarjolla paljon edullisempia emolevyjä, ja suorituskyky olisi silti erittäin hyvä.

Höpöhöpö, nyt menee syyt ja seuraukset täysin väärinpäin.

Prossun dynaaminen tehonkulus tulee piirin kapasitanssista, jännitteen neliöstä ja siitä kuinka usein piiri keskimäärin vaihtaa tilaansa (kellotaajuus ja se, kuinka usein signaalit togglaa)

Staattiseen tehonkulutukseen toki lämpötila hiukan vaikuttaa, mutta tämän vaikutus on kokonaiskuvassa hyvin pieni.

Lämpötila, jolla prossu tai prossun osa taas toimii tulee kokonaistehonkulutuksesta ja siitä, kuinka tehokkaasti lämpöä siirtyy piiriltä tai piirin osalta pois.

Zen4ssa lämpötila on luonnollisesti korkea pääasiassa, koska piiri on niin pieni/piirin eniten kuumiavat osat on niin pieniä, että niiltä piirin pieniltä eniten sähköä kuluttavilta osilta lämpöä siirtyy heikosti pois. (lämmön poistuminen on verrannollinen sekä pinta-alaan että lämpötilaeroon. Kun pinta-ala on pieni, lämpötilaeron pitää olla suuri => tasapainotila jossa lämpöä tuotetaan yhtä paljon kuin poistuu tapahtuu samalla jäähdytyksellä suuremmassa lämpötilassa).

Se, että sinne laitettaisiin alempi lämpöraja jonka jälkeen piiri alkaisi rajoittamaan kelloa tarkoittaisi vaan turhaa suorituskyvyn huononemista monen säikeen tapauksesssa.

Ja se, kuinka suuriin kellotaajuuksiin piiri pystyy riippuu toimintajännitteen ja transistorien rajajännitteen suhteesta.
Ja se, että sinne laitettaisiin oletuksena alempi toimintajännite tarkoittaisi myös turhaa suorituskyvyn huononemista yhden säikeen tapauksessa, kun kellot olisivat selvästi alemmat.

Lämpötilarajan alentaminen ei mitenkään auttaisi siihen että "jännitteet olisi voitu valita matalammaksi". Siihen auttaisi ainoastaan se, että tavoiteltaisiin matalampaa (yhden säikeen) suorituskykyä eli matalampia maksimikelloja.

 

[hkultala]

Hieman kärjistäen, tässä väitellään nyt siitä, että AMD olisi voinut tehdä 7950X:n, joka

• Olisi 5% hitaampi
• Olisi 40C viileämpi rasituksessa
• TDP olisi puolet nykyisestä

Luvuista voidaan väitellä, mutta suunnilleen tuota luokkaa.

Ei, vaan yhden säikeen suorituskykyero olisi ollut 10-15% luokkaa. Mikä on aika merkittävä ero monille päätellen ainakin foorumin valittajien kommentesta, keskimäärin paljon pienemmästä erosta täällä jo porukka itkee, että "yhy-yy, 5800X3D on nopeampi monissa peleissä joten en osta tätä vaan ostan sen".

Ja ero lämpötilassa siinä yhden säikeen tapauksessa olisi ollut paljon pienempi kuin 40 astetta.

Ja myytävän tuotteeseen jolle tarjotaan takuu pitää laittaa aika paljon järeämmät varmuusmarginaalit luotettavuuden suhteen kuin se, millä asetuksilla yksi pellepeloton saa jonkun testisetin ajettua läpi kaatumatta yhdellä prossuyksillöllä. Se, että väittää että "AMD olisi voinut käyttäänäin paljon pienempää jännitettä " jonkun pellepelotonvideon yhdellä prossuyksilöllä pikaisesti saavutettujen tulosten perusteella on vaan ihan puhdasta misinformaatiota.

Vain yksinumeroisen tehonlisäyksen takia on vedetty kulutus maksimiin, lämpötilat karkaa käsistä, vaikka olisi markkinoiden parhaat vehkeet ja emolevyjen virransyöttö on tarkoituksella vedetty överiksi suurimmassa osassa malleja -> hinta on noussut keskimäärin satasella (voi toki olla muitakin syitä, esim. PCIe 5, mutta sen ei pitäisi X670 näkyä niin paljon hinnassa).

Ei yksinumeroisen vaan kaksinumeroisen.

Ja lämpötilat ei todellakaan karkaa käsistä, ne pysyy tasan siellä minne AMD on ne speksannut.

Ja siinä prossussa on konfiguroitava TDP-raja/eco-mode ihan ilman mitään pellepelotonsäätöjä. Se mitä tässä pellepelottomat itkee on jo saatavilla .

 

[Kizmo]

Buildzoid on vertaillut eri powerlimittejä kattavasti. 170W vaikuttaisi olevan hänen prossuyksilöllään semmonen ns. sweet spot.


Videolla ihmetteli AMDn 230W power limittiä mutta totesi että osa 7950X prossuista voi olla niin reippailla vuotovirroilla että koko 230W tarvitaan.

 

[weetabix]

Hardware unboxedin Steve mainitsi, että ecotila oli vähän haastava saada päälle tai että biossista piti muutaman mutkan päästä laittaa se päälle.

Nyt ilmeisesti Ryzen masterista löytyy ecotilan kytkeminen helpommin päälle. En ole itse ehtinyt latailemaan/testailemaan (josko se toimisi tai olisi mahdollista kytkeä myös 5000 sarjalaisissa, en ole kokeillut onko näin).

 

[Kizmo]

Eihän se tee muuta kuin säätää PPT arvoa. Sitä voi viilata vaikka 1000 sarjan prossulla.

 

[weetabix]

Toki, mutta eco moodin kytkeminen on/off tyylisesti softasta on silti erittäin paljon parempi ja helpompi tapa ns. normi käyttäjällä .

Niin ja ilmeisesti ReBar/SAM on Ryzen 7000 alustoilla automaattisesti päällä (joten Intelin ARC esim. toimii vakiona maksimitehollaan).

 

[JiiPee]

Ei, vaan yhden säikeen suorituskykyero olisi ollut 10-15% luokkaa. Mikä on aika merkittävä ero monille päätellen ainakin foorumin valittajien kommentesta, keskimäärin paljon pienemmästä erosta täällä jo porukka itkee, että "yhy-yy, 5800X3D on nopeampi monissa peleissä joten en osta tätä vaan ostan sen".

Tässä väittämässä on nyt sellainen vika jotta ajattelet että AMD:n olisi pitänyt tehdä noin kuten videolla. Kyllä se AMD varmaankin pystyy curvet säätämään erikseen ST ja MT kuormille, jolloin power limitti voitaisiin tiputtaa vaikka 65W ja saataisiin silti se sama ST teho kuin nyt koska mitä itse olen testejä tsekannut niin ST kuormalla ei päästä 65W edes koko paketin osalta satikka sitten coren osalta. Joten olen @hsalonen kanssa samaa mieltä että AMD olisi voinut julkaista prossun jonka MT suorituskyky olisi ollut vain vähän nykyistä huonompi ja ST suorituskyky olisi ollut sama kuin nytkin.

Voi tietty olla että se olisi vaatinut tiukempaa binnausta kun onhan noita jo nyt ollu raportteja että toiset voi vetää maksimi curve offsetin no problemo (olikos se maksimi 30) kun taas toisilla jo 15 kippaa heti.

Niin ja tosiaan nyt kun tuon buildzoidin videon tsekkasin niin sehän vain vahvistaa tämän. ST suorituskyky on käytännössä sama 50-225W limitillä, ainoat merkittävät muutokset tapahtuu MT kuormalla. Joku 125-150W limitti vs. 225W tuottaa tosiaan yksinumeroisia eroja.

 

[Mechanical Man]

Vanha kunnon Turbo nappula takaisin koneisiin. Vakiona se 150w powerlimit ja turbolla sit kuuhun.

 

[Joku_242]

Vanha kunnon Turbo nappula takaisin koneisiin. Vakiona se 150w powerlimit ja turbolla sit kuuhun.

Mitä se nappula muuten edes teki? Joissain vanhoissa tietokoneissa tosiaan oli moinen.

 

[JiiPee]

Mitä se nappula muuten edes teki? Joissain vanhoissa tietokoneissa tosiaan oli moinen.

Eikös se kelloja vaihtanut.

 

[JiiPee]

Eikös se kelloja vaihtanut. Eli käytännössä kait kerrointa. Nykyisin sitä kerrointa muutellaan dynaamisesti.

 

[xfxpro650w]

Eikös se kelloja vaihtanut.

Joo meikäläisen 80-luvun alkupuolen XT-kloonissa oli huikea 4.7MHz tikuttava 8086, missä ei vielä ollut tuota maagista turbo-nappulaa, mutta 286:sta se jo sitten löytyikin.

Ennen oli laivat puuta...

 

[Tuna-Fish]

Syy sen nappulan olemassaoloon oli että ensimmäisen sukupolven IBM-alustalle (5150, XT, yms kaikki muut jotka käytti 8088:ia) tehtiin paljon softaa joka käytti ajastinlooppeja. Ne ovat helppo koodata, ja olivat yleisessä käytössä muissa tuon ajan kotimikroalustoilla. Niissä on vaan se vika että jos niitä ajaa liian nopealla tietokoneella, kaikki hajoaa käsiin. Kuusnepalla tämä ei ollut ongelma koska kaikissa oli aina se sama prossu, mutta x86-alustalle alettiin tehdä (suunnilleen) yhteensopivaa toista sukupolvea joka oli paljon nopeampi. Ratkaisu oli asentaa mikroihin nappuloita jotka hidastavat ne XT:n tasalle. Paitsi että "hidasta" nappi on huonoa markkinointia, joten kloonivalmistajat keksivät sen sijaan nimetä nappulan turboksi ja laittaa sen "oletuksena" painetuksi.

Joo meikäläisen 80-luvun alkupuolen XT-kloonissa oli huikea 4.7MHz tikuttava 8086, missä ei vielä ollut tuota maagista turbo-nappulaa, mutta 286:sta se jo sitten löytyikin.

XT ei tarvi ko. nappulaa juuri koska siinä on se täysin sama 4.77MHz 8088 mikä löytyi 5150:sta.

286:sen yleistymisen jälkeen koodarit oppivat käyttämään keskeytyksiä, joten ominaisuudelle ei enää ollut paljoa tarvetta.

 

[xfxpro650w]

Syy sen nappulan olemassaoloon oli että ensimmäisen sukupolven IBM-alustalle (5150, XT, yms kaikki muut jotka käytti 8088:ia) tehtiin paljon softaa joka käytti ajastinlooppeja. Ne ovat helppo koodata, ja olivat yleisessä käytössä muissa tuon ajan kotimikroalustoilla. Niissä on vaan se vika että jos niitä ajaa liian nopealla tietokoneella, kaikki hajoaa käsiin. Kuusnepalla tämä ei ollut ongelma koska kaikissa oli aina se sama prossu, mutta x86-alustalle alettiin tehdä (suunnilleen) yhteensopivaa toista sukupolvea joka oli paljon nopeampi. Ratkaisu oli asentaa mikroihin nappuloita jotka hidastavat ne XT:n tasalle. Paitsi että "hidasta" nappi on huonoa markkinointia, joten kloonivalmistajat keksivät sen sijaan nimetä nappulan turboksi ja laittaa sen "oletuksena" painetuksi.



XT ei tarvi ko. nappulaa juuri koska siinä on se täysin sama 4.77MHz 8088 mikä löytyi 5150:sta.

286:sen yleistymisen jälkeen koodarit oppivat käyttämään keskeytyksiä, joten ominaisuudelle ei enää ollut paljoa tarvetta.

No täällä nousee käsi pystyyn. Ensiaskeleet keskeytyksistä tosin otettiin jo aiemmin ZX Spectrumin Z80A prossun keskeytyksiä ohjelmoimalla pure a la assembly code

 

[jsa]

Kuusnepalla tämä ei ollut ongelma koska kaikissa oli aina se sama prossu.

Sama prossu mutta esimerkiksi NTSC/PAL laitteet toimivat eri kellotaajuudella mikä aiheuttaa ajoituksiin hieman eroavaisuutta. (NTSC 1.023 MHz vs PAL 0.985 MHz). Tämän seurauksena osa jenkkipeleistä taas toimi aikalailla paskasti PAL koneilla tai glitsasivat muuten aika reippaasti.Samoten eri näytön päivitystaajuus aiheuttaa sitten säätöä jos raster keskeytystä on käytetty jonkin asian pyörittämiseen.

 

[demu]

Mielenkiintoista, mutta ei nyt oikein liity otsikon aiheeseen.

 

[Joku_242]

XT ei tarvi ko. nappulaa juuri koska siinä on se täysin sama 4.77MHz 8088 mikä löytyi 5150:sta.

286:sen yleistymisen jälkeen koodarit oppivat käyttämään keskeytyksiä, joten ominaisuudelle ei enää ollut paljoa tarvetta.

Jostain syystä tuo nappi löytyy paljon uudemmistakin koneista. Esimerkiksi lapsuudessa kotona olleessa Pentiumissa oli moinen.

 

[Jarnis]

Jostain syystä tuo nappi löytyy paljon uudemmistakin koneista. Esimerkiksi lapsuudessa kotona olleessa Pentiumissa oli moinen.

Eli kotelo oli mallia museo johon nappi oli joskus tehty ja sen poistaminen vaatisi muutoksia linjastoon, joten...

 

[SatanTwister]

Tyhmä kysymys varmaan mutta miksi tuon zen4 IHS täytyy olla noin paksu? Tuskin nyt ainakaan jäähyjen takia kannattaisi tuollaista tehdä.

 

[Timo 2]

Tyhmä kysymys varmaan mutta miksi tuon zen4 IHS täytyy olla noin paksu? Tuskin nyt ainakaan jäähyjen takia kannattaisi tuollaista tehdä.

Kahdesta syystä:

1. Jotta tuo ei taipuisi, kuten intelillä.
2. Jotta säilytetään yhteen sopivuus am4 jäähyjen kanssa.

 

[ratkakapu]

Tyhmä kysymys varmaan mutta miksi tuon zen4 IHS täytyy olla noin paksu? Tuskin nyt ainakaan jäähyjen takia kannattaisi tuollaista tehdä.

Jäähdytinyhteensopivuuden takia. Mahdollisesti myös ehkä siksi, ettei kävisi kuten Intelille on viimesukupolvina käynyt, että kanta vetää prossun mutkalle ja tämän vuoksi lämmöt raketoivat.

 

[SatanTwister]

Kahdesta syystä:

1. Jotta tuo ei taipuisi, kuten intelillä.
2. Jotta säilytetään yhteen sopivuus am4 jäähyjen kanssa.

Jäähdytinyhteensopivuuden takia. Mahdollisesti myös ehkä siksi, ettei kävisi kuten Intelille on viimesukupolvina käynyt, että kanta vetää prossun mutkalle ja tämän vuoksi lämmöt raketoivat.

1. Tuo prossu on lähes täydellinen neliö väittäisin että ei samaa ongelmaa niin helposti kuin intelillä.
2. Tässä ei mielestäni ole juurikaan järkeä ellei ole todettu että tuon IHS ohentamisen hyödyt ovat niin pienet että ei kannata.

 

[Later]

Prossun dynaaminen tehonkulus tulee piirin kapasitanssista, jännitteen neliöstä ja siitä kuinka usein piiri keskimäärin vaihtaa tilaansa (kellotaajuus ja se, kuinka usein signaalit togglaa)

Kapasitanssi ei kuluta sähköä. Sähkönkulutuksen täytyy aiheutua metallijohtimien ja kapasitanssia ohjaavien transistorien häviöistä. Kun mennään pienempiin valmistusprosesseihin, metallijohtimille jää yhä vähemmän tilaa eli ne joudutaan tekemään ohuemmiksi, jolloin niiden resistanssi kasvaa. Kun samalla pienempi transistori kuitenkin kuluttaa hieman vähemmän, metallijohtimien osuus dynaamisesta sähkönkulutuksesta tulee suuremmaksi. Metallijohtimien resistanssi kasvaa lineaarisesti neljänneksen huoneenlämmöstä 95 asteeseen. Ja kun resistanssi kasvaa lämpenemisen myötä, se edelleen lämmittää lisää jne.

Staattiseen tehonkulutukseen toki lämpötila hiukan vaikuttaa, mutta tämän vaikutus on kokonaiskuvassa hyvin pieni.

Käsittääkseni vuotovirtojen osuus piirin sähkönkulutuksesta tulee koko ajan suuremmaksi, kun mennään pienempiin valmistusprosesseihin. Lämpötilan kasvu lisää vuotovirtoja, mikä kasvattaa staattista sähkönkulutusta, mikä puolestaan kasvattaa lämpötilaa.

Et oikein tunnu hokaavan tätä "takaisinkytkentää", mikä korkeammilla lämpötiloilla itsessään on. Eikä se koske vain prossupiiriä, ihan koko prossupaketissa sähkönkulutus kasvaa korkeampien lämpötilojen seurauksena, mikä edelleen lisää lämpenemistä jne.

Lämpötila, jolla prossu tai prossun osa taas toimii tulee kokonaistehonkulutuksesta ja siitä, kuinka tehokkaasti lämpöä siirtyy piiriltä tai piirin osalta pois.

Zen4ssa lämpötila on luonnollisesti korkea pääasiassa, koska piiri on niin pieni/piirin eniten kuumiavat osat on niin pieniä, että niiltä piirin pieniltä eniten sähköä kuluttavilta osilta lämpöä siirtyy heikosti pois. (lämmön poistuminen on verrannollinen sekä pinta-alaan että lämpötilaeroon. Kun pinta-ala on pieni, lämpötilaeron pitää olla suuri => tasapainotila jossa lämpöä tuotetaan yhtä paljon kuin poistuu tapahtuu samalla jäähdytyksellä suuremmassa lämpötilassa).

Niin, kun siirtymässä ns. 7 nm valmistusprosessista ns. 5 nm valmistusprosessiin transistoritiheys kasvaa enemmän kuin yksittäisen transistorin sähkönkulutus pienenee, tarkoittaa se sähkönkulutuksen kasvamista pinta-alayksikköä kohti. Tällöin tietenkin itse mikroarkkitehtuuri tulisi suunnitella energiatehokkaammaksi. Jollei parempaan pystytä, kellotaajuuksia tulisi laskea. Nythän on tehty päinvastoin, kellotaajuuksia on jopa nostettu.

Se, että sinne laitettaisiin alempi lämpöraja jonka jälkeen piiri alkaisi rajoittamaan kelloa tarkoittaisi vaan turhaa suorituskyvyn huononemista monen säikeen tapauksesssa.

Näkisin asian niin päin, että nyt korkeilla lämpötiloilla saavutetaan kovalla hinnalla pieni määrä useimmille käyttäjille turhaa monen säikeen suorituskykylisää.

Ja se, kuinka suuriin kellotaajuuksiin piiri pystyy riippuu toimintajännitteen ja transistorien rajajännitteen suhteesta.
Ja se, että sinne laitettaisiin oletuksena alempi toimintajännite tarkoittaisi myös turhaa suorituskyvyn huononemista yhden säikeen tapauksessa, kun kellot olisivat selvästi alemmat.

Lämpötilarajan alentaminen ei mitenkään auttaisi siihen että "jännitteet olisi voitu valita matalammaksi". Siihen auttaisi ainoastaan se, että tavoiteltaisiin matalampaa (yhden säikeen) suorituskykyä eli matalampia maksimikelloja.

Oletin, että tämä aiempi viesti

Samoin on totta, että vuotovirrat prosessorin sisällä kasvavat lämpötilan noustessa, jolloin vaaditaan isompaa jännitettä ettei toiminta häiriinny ja se taas kasvattaa prosessorin lämpötehoa.

olisi pitänyt paikkansa, että jännite asetetaan niin, että prossu toimii vakaasti 95 asteessa kaikkien ytimien rasituksessa, ja on silloin korkeimmillaan. Emolevyjen tehoratkaisu täytyy kuitenkin mitoittaa tämän käyttötilanteen mukaan. Ei sitä jännitettä yhden ytimen kuormituksessa alemmassa lämpötilassa tarvitsisikaan laskea.

 

[hese_e]

1. Tuo prossu on lähes täydellinen neliö väittäisin että ei samaa ongelmaa niin helposti kuin intelillä.

Veikkaisin, että LGA ja PGA soketeissa on hieman eri korkeus, niin IHS:n paksuntaminen on teknisesti parempi ratkaisu, kuin jatkaa johdotuksia soketissa. PCI5 & ddr5 ovat häiriöherkempiä mitä edeltäjänsä, siksi ne emotkin maksavat enemmän, kun on käytettävä parempia osia ja parempaa pcb:tä.

Edit: Taustana, osa-syyksi epäiltiin AM4 jäähyjen yhteensopivuutta ja AM4/AM5 välillä vaihtui sokettityyppikin.

 

[Jarnis]

Voi myös olla että näin jätetään IHSn sisään "tilaa" x3D-kerrosta varten, eli x3D-mallien piipalat voivat olla huoletta paksumpia eikä tule ongelmaa - IHSn sisäpuolelta vain viilataan pois hieman.

Huhu kertoo että AM4 puolella x3D-mallin kanssa oli vaikeuksia saada homma onnistumaan ja normi-diet pääsivät pienelle laihdutuskuurille paksuuden osalta että lisäkerrokset mahtuivat mukaan.

 

[SatanTwister]

Veikkaisin, että LGA ja PGA soketeissa on hieman eri korkeus, niin IHS:n paksuntaminen on teknisesti parempi ratkaisu, kuin jatkaa johdotuksia soketissa. PCI5 & ddr5 ovat häiriöherkempiä mitä edeltäjänsä, siksi ne emotkin maksavat enemmän, kun on käytettävä parempia osia ja parempaa pcb:tä.

Joo mutta pointti on lähinnä se onko se AM4 coolereiden yhteensopivuus tärkeämpi kuin se että prossu käy viileämpänä. Tuossa De8auerin videollahan direct diella lämmöt tippuu yli 20c ja kelloa tulee 100mhz (vai oliko se vain 50 en muista) lisää ilman volttien nostamista ja 100mhz kun 30mV yli kellotus ja lämmöt on silti vain 75c eli tuossa olisi vieläkin lisää kellotusvaraa ennen kuin lämmöt alkaa tulla taas vastaan. Kysyisin että jos allcorea saataisiin ilman direct die edes puolet tuosta hyödystä niin onko se AM4 coolereiden yhteensopivuus tärkeämpi vieläkin?

Toinen asia sitten on paljon tuo minkään paksuinen IHS vaikuttaa tuossa välissä. Jayztwocents jotain höpisi että haluaisi nähdä de8auerila jonkun fake IHS testin jossa välissä on joku ohut spreader ja katsoo paljon se vaikuttaa.

 

[SatanTwister]

Voi myös olla että näin jätetään IHSn sisään "tilaa" x3D-kerrosta varten, eli x3D-mallien piipalat voivat olla huoletta paksumpia eikä tule ongelmaa - IHSn sisäpuolelta vain viilataan pois hieman.

Huhu kertoo että AM4 puolella x3D-mallin kanssa oli vaikeuksia saada homma onnistumaan ja normi-diet pääsivät pienelle laihdutuskuurille paksuuden osalta että lisäkerrokset mahtuivat mukaan.

Tämä on järkevämpi selitys imho.

 

[hese_e]

Tämä on järkevämpi selitys imho.

Varmaan tuo ja yhdistelmä AM4 yhteensopivuutta. Kantaa on tarkoitus tukea useampi vuosi ja tulevat piirit on jo tiedossa, 3D cachehan on nyt huhutussa ensivuoden roadmapissakin.

Toinen on tuo kovan tason simulaatio mitä on tehty, piirien throttlausraja olisi laitettu alemmaksi, jos lämmöt olisi isompi ongelma kestävyydelle.
Throttlaahan ne toisin nytkin, lämmöt on tapissa kaikilla huoneenlämpöiseen ilmaan pohjautuvilla jäähyillä (eli ei puhuta mistään chilleristä/nestetypestä), mutta hyvällä jäähdytyksellä kellot nousee hieman.

 

[weetabix]

Eiväthän ne sinänsä throtlaa vaan käyttävät lämpöbudjettinsa. Hardware unboxed oli testannut noita AMDn perusjäähdyttimiä 7600x:llä ja lämpötila oli tuossa n. sadassa asteessa eikä siitäkään montaa megahertsiä vielä menetetty:

Toki normikäytössä (eli pelaamisessa) voi heittää huoletta eco-moodin päälle ja vaikka käyttää noita aiemmin prosujen mukana tulevaa jäähdyttimiä jos ei muuta satu olemaan saatavilla kun suorituskyky ei kärsi yhtään.

 

[Tuna-Fish]

Kapasitanssi ei kuluta sähköä.

Nyt menee vähän osaamisesi ulkopuolelle. CMOS-prosessilla jokainen looginen elementti koostuu n-tyypin ja p-tyypin transistorista, jotka kytkevät lähdön joko maahan tai virransyöttöön. Kun transistorin tilaa vaihdetaan, joko sen portti yhdistetään suoraan virransyöttöön, jolloin porttiin kertyy varaus, tai se yhdistetään suoraan maahan, jolloin varaus purkautuu ja tuottaa lämpöä.

Dynaaminen virrankulutus on suoraan transistorien kapasitanssi kertaa kuinka usein tila vaihtuu kertaa jännitteen neliö. Avainsanat jos haluat lukea enemmän on "CMOS dynamic power dissipation".

Käsittääkseni vuotovirtojen osuus piirin sähkönkulutuksesta tulee koko ajan suuremmaksi, kun mennään pienempiin valmistusprosesseihin.

Tämä piti paikkansa ennen siirtymistä finfetteihin. Finfet-prosessilla vuotovirrat ovat käytännössä olemattomia, >90% kulutuksesta tulee dynaamiselta puolelta. Oletettavasti kun transistoreista tehdään pienempiä, vuotovirrat kasvavat kunnes vaihdetaan taas uuteen transistorityyppiin joka tiputtaa vuodot takasin alas.

 

[hkultala]

Kapasitanssi ei kuluta sähköä.

Nyt ei oikein nähdä metsää puilta.

Kondensaattori säilöö sähköä, ja sen sähkön varaaminen ja purkaminen sinne kondensaattoriin tarkoittaa tehonkulutusta.

Piirin sisällä oleva sähkövaraus on suoraan verrannollinen piirin kapasitanssista ja jännitteestä.

Piirin sisällä olevaan sähkövaraukseen sitoutunut energia on suoraan verrannollinen piirin kapasitanssista ja neliöllisesti verrannollinen jännitteen neliöstä.

Piirin dynaaminen sähköteho tulee hyvin pitkälti siitä, kuinka monta kertaa tämä energia pitää aikayksikköä kohden purkaa ja uudelleen ladata.

Sähkönkulutuksen täytyy aiheutua metallijohtimien ja kapasitanssia ohjaavien transistorien häviöistä. Kun mennään pienempiin valmistusprosesseihin, metallijohtimille jää yhä vähemmän tilaa eli ne joudutaan tekemään ohuemmiksi, jolloin niiden resistanssi kasvaa. Kun samalla pienempi transistori kuitenkin kuluttaa hieman vähemmän, metallijohtimien osuus dynaamisesta sähkönkulutuksesta tulee suuremmaksi.

Sen transistorin ja niiden välillä olevien johtojen kapasitanssi myös pienenee valmistustekniikan pienentyessä.

Metallijohtimien resistanssi kasvaa lineaarisesti neljänneksen huoneenlämmöstä 95 asteeseen. Ja kun resistanssi kasvaa lämpenemisen myötä, se edelleen lämmittää lisää jne.

Sen resistanssin vaikutus on lähinnä se, että se sähkövaraus latautuu sinne signaaliin hitaammin, kun signaali nousee tilasta 0 tilaan 1, tai kun se purkautuu sieltä pois kun signaali laskee tilasta 1 tilaan 0.

Käsittääkseni vuotovirtojen osuus piirin sähkönkulutuksesta tulee koko ajan suuremmaksi, kun mennään pienempiin valmistusprosesseihin.

Käsityksesi on virheellinen, koska uusien valmistustekniikoiden myötä on otettu käyttöön tekniikoita, jotka dramaattisesti auttavat vuotovirtaan.

Vuotovirrat oli suurimmillaan jollain TSMCn ja GFn niinsanotulla "20nm" prosessilla(todellinen johtoväli 64nm). Sitten sen jälkeen otettiin käyttöön FinFETit jotka pudottivat vuotovirtoja dramaattisesti. Intel taas otti FinFETit käyttöön jo P1270-prosessissaan (jota markkinamiehet kutsuu feikkinanometriluvulla 22).

Ja kaikilla valmistustekniikoilla voidaan aina valmistaa erilaisia transistoreita - eniten vuotavat ULVT(Ultra Low Voltage Threshold)-solut, jotka ovat nopeimpia, mutta niitä ei ole pakko käyttää. Toki niitä halutaan käyttää sellaisissa paikoissa, jotka ovat nopeuden kannalta kriittisiä, mutta niiden osuus koko piiristä voi olla hyvin pieni, suurin osa piiristä voi käyttää vähemmän vuotavia transistoreita.

Lämpötilan kasvu lisää vuotovirtoja, mikä kasvattaa staattista sähkönkulutusta, mikä puolestaan kasvattaa lämpötilaa.

Staattisen virrankulutuksen osuus virrankulutuksesta on jossain CPUn monen säikeen maksimikulutuksessa (josta eniten tunnut valittavan) todella pientä.

Et oikein tunnu hokaavan tätä "takaisinkytkentää", mikä korkeammilla lämpötiloilla itsessään on. Eikä se koske vain prossupiiriä, ihan koko prossupaketissa sähkönkulutus kasvaa korkeampien lämpötilojen seurauksena, mikä edelleen lisää lämpenemistä jne.

Hoksaan sen oikein hyvin. Sinä sen sijaan et tunnu ymmärtävän kokonaiskuvaa ja kuvittelet ymmärtäväsi näistä asioista enemmän kuin ihmiset joille piirien suunnittelu on ammatti.

Niin, kun siirtymässä ns. 7 nm valmistusprosessista ns. 5 nm valmistusprosessiin

Ei ole mitään todellista 7nm tai 5nm prosessia. On N7-prosessi jolla pienin johtoväli on 40nm ja N5-prosessi jolla pienin johtoväli on jotain n. 30-32nm luokkaa.

transistoritiheys kasvaa enemmän kuin yksittäisen transistorin sähkönkulutus pienenee, tarkoittaa se sähkönkulutuksen kasvamista pinta-alayksikköä kohti. Tällöin tietenkin itse mikroarkkitehtuuri tulisi suunnitella energiatehokkaammaksi.

Ei, vaan tällöin prosessorin luonnollinen toimintalämpötila kasvaa, mutta mitään ei tarvi suunnitella uusiksi. Suuri sähkönkulutus pinta-alaa kohden ja siitä seuraava pieni maksimilämpötilojen nousu ei ole mikään suuri ongelma.

Jollei parempaan pystytä, kellotaajuuksia tulisi laskea. Nythän on tehty päinvastoin, kellotaajuuksia on jopa nostettu.

Kellotaajuuksia voidaan nostaa, koska
1) uusi valmistustekniikka pystyy toimimaan nopeammin.
2) uusi valmistustekniikka on energiatehokkaampi kuin vanha, samalla sähkönkulutuksella voidaan piiriä ajaa suuremmalla kellotaajuudella.

Suorituskyky paranee, mutta pellepelottomat jotka tuijottaa vaan lämpömittarisoftan lukemaa ja pelkää suuria lukuja valittaa.

Siinä, että suorituskykyä täysin turhaan heikennettääisiin vain että suuria lukuja pelkäävät harrastelijat saisivat vähemmän pelättävää ei ole mitään järkeä.

Näkisin asian niin päin, että nyt korkeilla lämpötiloilla saavutetaan kovalla hinnalla pieni määrä useimmille käyttäjille turhaa monen säikeen suorituskykylisää.

Se, että piirin jotkut osat käy kuumempana ja sen näkee vain siitä, että lämpötilamittarisofta näyttää suurempia lukuja ei ole mikään "kova hinta". Päin vastoin, se on hyvin halpa hinta.

Ja sillä, että piiriä käytetään suurehkolla jännitteellä ei ole mitään tekemistä monen säikeen suorituskyvyn kanssa. Siinä on kyse täysin siitä, että tavoitellaan suuria maksimikelloja eli yhden säikeen suorituskykyä

Oletin, että tämä aiempi viesti

olisi pitänyt paikkansa, että jännite asetetaan niin, että prossu toimii vakaasti 95 asteessa kaikkien ytimien rasituksessa, ja on silloin korkeimmillaan. Emolevyjen tehoratkaisu täytyy kuitenkin mitoittaa tämän käyttötilanteen mukaan. Ei sitä jännitettä yhden ytimen kuormituksessa alemmassa lämpötilassa tarvitsisikaan laskea.

Se, mikä jännite tarvitaan riippuu täysin siitä, mitä kellotaajuutta tavoitellaan.

Jännitettä tarvitaan paljon siihen, että saavutetaan korkea maksimikello eli yhden säikeen suorituskyky.

Että sotket nyt ihan täysin
1) yhden säikeen ja monen säikeen suorituskyvyn
2) Lämpötilarajan (eli sen, koska piiri laitetaan throttlaamaan lämpöjen takia) ja jännitteen.

 

[Later]

Nyt menee vähän osaamisesi ulkopuolelle. CMOS-prosessilla jokainen looginen elementti koostuu n-tyypin ja p-tyypin transistorista, jotka kytkevät lähdön joko maahan tai virransyöttöön. Kun transistorin tilaa vaihdetaan, joko sen portti yhdistetään suoraan virransyöttöön, jolloin porttiin kertyy varaus, tai se yhdistetään suoraan maahan, jolloin varaus purkautuu ja tuottaa lämpöä.

Dynaaminen virrankulutus on suoraan transistorien kapasitanssi kertaa kuinka usein tila vaihtuu kertaa jännitteen neliö. Avainsanat jos haluat lukea enemmän on "CMOS dynamic power dissipation".

Sähkönkulutus täytyy kuitenkin tapahtua kapasitanssia varatessa ja purkaessa. Metallijohtimissa tapahtuva jännitehäviö näkyy siten korkeampana jännitteenä.

Tämä piti paikkansa ennen siirtymistä finfetteihin. Finfet-prosessilla vuotovirrat ovat käytännössä olemattomia, >90% kulutuksesta tulee dynaamiselta puolelta. Oletettavasti kun transistoreista tehdään pienempiä, vuotovirrat kasvavat kunnes vaihdetaan taas uuteen transistorityyppiin joka tiputtaa vuodot takasin alas.

Jännitteet ja lämpötilat prosessoreissa ovat aika lailla muuta kuin piireissä, joilla puolijohdetalot valmistusprosessejaan demoavat. Nopealla googlauksella vuotovirrat kasvavat eksponentiaalisesti lämpötilan funktiona.

 

[hkultala]

Jännitteet ja lämpötilat prosessoreissa ovat aika lailla muuta kuin piireissä, joilla puolijohdetalot valmistusprosessejaan demoavat.

... ja nimenomaan siihen suuntaan, että CPUissa ja GPUissa sen dynaamisen kulutuksen osuus on suhteessa paljon suurempi kuin monilla muilla piireillä.

Vuotovirroilla on paljon väliä sulautetuissa piireissä, joita käytetään laitteissa jotka toimii pienellä akulla/patterilla ja keskimääräinen kuormitus on todella pientä.

CPUn esim 100 watin dynaamisen virrankulutuksen rinnalla joku 5 watin vuotovirta ei merkittävästi tunnu, mutta sulautetun akusta virtansa saavan piirin muutaman watin kulutuksessa parinkin watin vuotovirta tuntuu todella merkittävästi.

 

[peikko763]

Mitä tuo 5nm varsinaisesti tarkoittaa ? eikö se tarkoita pienintä viivaleveyttä prosessorissa. Olisi kyllä sillain jännä juttu, jos pienin viivaleveys onkin paljon suurempi tuota. Vaikka johtoleveys olisikin paljon suurempi kuin tuo. Tästä olisi mielenkiintoista päästä katsomaan jotain kuvia tai artikkeleitakin. Mielekiintoinen juttu sinänsä. Linkatkaa jotain, jos tulee mieleen.
Tälläisen olen löytänyt tuosta ainakin :

A Better Way to Measure Progress in Semiconductors

It’s time to throw out the old Moore’s Law metric

spectrum.ieee.org

 

[laamanaator]

Mitä tuo 5nm varsinaisesti tarkoittaa ? eikö se tarkoita pienintä viivaleveyttä prosessorissa. Olisi kyllä sillain jännä juttu, jos pienin viivaleveys onkin paljon suurempi tuota.

Markkinointiluku, ei mitään fyysistä merkitystä. Varmaan jossain "90nm" prosessissa on tainnut vastata sinnepäin jotain oikeaa prosessin mittaa.

 

[kajakkivajakki]

Se on semmosta, markkinointimiehet osaa hommansa.
Aikoinaan myitiin jotain roadstarin autostereoita tyyliin 500w teholla, luvussa oli mukana kaiuttimien maksimipiikkikesto, aparaatin lähtöteho kerrottuna kymmenellä ja luultavasti vielä se teho mitä markkinoija kulutti pohtiessaan kuinka lukua saisi isommaksi

 

[aleksejjj]

Mitä tuo 5nm varsinaisesti tarkoittaa ? eikö se tarkoita pienintä viivaleveyttä prosessorissa. Olisi kyllä sillain jännä juttu, jos pienin viivaleveys onkin paljon suurempi tuota.

Tuo luku on ihan puhdas markkinointikikka. Ei mitään tekemistä minkään transistorin osan oikean koon kanssa. Kannattaa käyttää lainausmerkkejä kun puhutaan näistä "viivanleveyksistä". Esim. "5 nanometrin" luokan piireissä todelliset koot taitavat olla tyyliin 22 nanometriä, jos en väärin muista. Ainakaan kymmeneen vuoteen tuo markkinointiluku ei ole kertonut mitään transistorien koosta rehellisesti. Esimerkiksi Intel aiemmin työskenteli "10 nanometrin" prosessin kanssa pitkään ja sillä oli vaikeuksia saada se tuotantokuntoon, kun hyppäys "14nm" pienempään kokoon oli liian kunnianhimoinen tavoite. Intel tajusi, että kilpailijat Samsung ja TSMC valehtelevat enemmän kuin he, joten Intel päätti uudelleennimetä tuon "10nm" prosessin "Intel 7":ksi. Ja tuleva aiemmin "7nm:n" nimeä kantava prosessi nimettiin "Intel 4:ksi". Toisin sanoen, Intel aiemmin valehteli muita vähemmän näissä prosessien "kehitystä" kuvaavissa nimissä.

Tuolta kannattaa käydä lukemassa tarkemmin esimerkiksi "Intel 7" -prosessista:

7 nm lithography process - WikiChip

The 7 nanometer (7 nm) lithography process is a technology node semiconductor manufacturing process following the 10 nm process node. Mass production of integrated circuit fabricated using a 7 nm process began in 2018. The process technology will be phased out by leading-edge foundries by...

en.wikichip.org

EDIT: Sori offtopicista

 

[Mechanical Man]

Sähkönkulutus täytyy kuitenkin tapahtua kapasitanssia varatessa ja purkaessa. Metallijohtimissa tapahtuva jännitehäviö näkyy siten korkeampana jännitteenä.

...

Ja kapasitanssi vaikuttaa siihen paljonko sitä virtaa sinne pitää saada, että jännite nousee tarpeeksi suureksi. Sillä on siis suuri merkitys vaikka ei toki sinänsä reaktanssina näykään.

 

[peikko763]

Tuo luku on ihan puhdas markkinointikikka. Ei mitään tekemistä minkään transistorin osan oikean koon kanssa. Kannattaa käyttää lainausmerkkejä kun puhutaan näistä "viivanleveyksistä". Esim. "5 nanometrin" luokan piireissä todelliset koot taitavat olla tyyliin 22 nanometriä, jos en väärin muista. Ainakaan kymmeneen vuoteen tuo markkinointiluku ei ole kertonut mitään transistorien koosta rehellisesti. Esimerkiksi Intel aiemmin työskenteli "10 nanometrin" prosessin kanssa pitkään ja sillä oli vaikeuksia saada se tuotantokuntoon, kun hyppäys "14nm" pienempään kokoon oli liian kunnianhimoinen tavoite. Intel tajusi, että kilpailijat Samsung ja TSMC valehtelevat enemmän kuin he, joten Intel päätti uudelleennimetä tuon "10nm" prosessin "Intel 7":ksi. Ja tuleva aiemmin "7nm:n" nimeä kantava prosessi nimettiin "Intel 4:ksi". Toisin sanoen, Intel aiemmin valehteli muita vähemmän näissä prosessien "kehitystä" kuvaavissa nimissä.

Tuolta kannattaa käydä lukemassa tarkemmin esimerkiksi "Intel 7" -prosessista:

7 nm lithography process - WikiChip

The 7 nanometer (7 nm) lithography process is a technology node semiconductor manufacturing process following the 10 nm process node. Mass production of integrated circuit fabricated using a 7 nm process began in 2018. The process technology will be phased out by leading-edge foundries by...

en.wikichip.org

EDIT: Sori offtopicista

Osaatko sanoa onko Intel vai Amd kumpi edellä valmistustekniikassa. Kummalla on enemmän transistoreita neliömillimetriä kohti. Luulisi että eroavaisuudet eivät ole merkittävän suuria kun nopeustesteissä niin lähellä toisiaan tällä hetkellä.

 

[aleksejjj]

Osaatko sanoa onko Intel vai Amd kumpi edellä valmistustekniikassa. Kummalla on enemmän transistoreita neliömillimetriä kohti. Luulisi että eroavaisuudet eivät ole merkittävän suuria kun nopeustesteissä niin lähellä toisiaan tällä hetkellä.

@hkultala osaa paremmin vastata tuohon. Käsittääkseni nyt Intel ja AMD ovat melko tasaväkisiä tämän suhteen.