AMD antoi ensimaistiaisen 3. sukupolven Ryzen-työpöytäprosessoreista (Zen 2)

[hese_e]

Jos kellotaajuudeksi valitaan Ryzen 1xxx prosessorin energia tehokaasti optimi kellotaajuus niin taitaa Ryzen voittaa Intelin (mutta se kellotaajuus ei ole kovin korkea).

Lähelle menee. 1700 on lähinnä sweetspottia, mutta inteliltä voi kaivaa 65W TDP malleja, jotka on myös todella energiatehokkaita. Ynnä Intelin piirisarjat on uudemmalla prosessilla tehty, joten ne haukkaa vähän vähemmän virtaa. B450/X470 taitaa olla jo samaa kaliberia.
AM4 emojen testejä katsellessa virrankulutuserot emojen välillä on aika isoja. Esim idlessä isoin ero on 13.2W ja rasitettuna 28W.

Imho tuon saa pyöräytettyä ihan kummin päin vain osat ja testin valitsemalla. Saa aina haluamansa tuloksen, kun valtaosa virrankulutusmittauksista on tehty systeemin kulutus tasolla.

 

[Griffin]

Vähän ristiriitaisia näköjään nuo tehonkulutustestitulokset:
Power Consumption - Intel Core i9-9900K 9th Gen CPU Review: Fastest Gaming Processor Ever

Ristiriitaa voi aiheuttaa esim:
Suorituskykyisen prossun kanssa näyttis joutuu selkeästi kovemman rasituksen alle ja näyttikset vievät tunnetusti paljon tehoa.
Luuskan prossun kanssa näyttis saattaa käyttää jotain virransäästöä ja vie paljon vähemmän tehoa, jolloin kokonaistehonkulutuas vaikuttaa pienemmältä.. Prossukin voi viedä vähemmän tehoa, jos kuorma ei säikeitykään kunnolla (kuten pelit) ja suuri osa coreista on itseasiassa jossain lepotilassa..

 

[Nerkoon]

AMD: “No Chiplet APU Variant on Matisse, CPU TDP Range same as Ryzen-2000”

Matissesta ei tule chiplet APUa eli se toinen paikka on CPU chipletille, ei GPU:lle

 

[IcePen]

Eli siis 12-16 coret on tulossa vai ko kö?

Niin kuin itse aikaisemmin sanoin

Uskon että tulee 12 core

Mutta uskon myös että ei tule 16 corea

Tämä siksi kun jo 12 core pystyy taatusti lyömään kaikkia Intelin kuluttajamalleja nenille 100:0

Niin että tuo 16 core vain turhaan söisi AMD:n omaa Threadripper/Epyc myyntiä

 

[Deleted member 4604]

Tulee olemaan mielenkiintoista nähdä, miten Matissen jäähdytys tulee onnistumaan.
CPU-chiplet on niin pieni, että intensiteetti nousee taas kerran aivan uudelle tasolle.

Esim. 9900K:lla lämmöt alkavat karata kun intensiteetti ylittää 0.847W/mm² (150W / 177mm²).
Matisella intensiteetti on jo 0.926W/mm² kun CPU-chiplet kuluttaa 75W tehoa (81mm²).

95W tehonkulutuksella intensiteetti on jo samalla tasolla, kuin ~ 208W tehonkulutuksella varustetulla 9900K:lla.

 

[zepi]

Tulee olemaan mielenkiintoista nähdä, miten Matissen jäähdytys tulee onnistumaan.
CPU-chiplet on niin pieni, että intensiteetti nousee taas kerran aivan uudelle tasolle.

Esim. 9900K:lla lämmöt alkavat karata kun intensiteetti ylittää 0.847W/mm² (150W / 177mm²).
Matisella intensiteetti on jo 0.926W/mm² kun CPU-chiplet kuluttaa 75W tehoa (81mm²).

95W tehonkulutuksella intensiteetti on jo samalla tasolla, kuin ~ 208W tehonkulutuksella varustetulla 9900K:lla.

Ohuempi die, vain lyhytkestoisesti korkeita turboja jne?

 

[Deleted member 4604]

Ohuempi die, vain lyhytkestoisesti korkeita turboja jne?

Ohuempi piiri auttaa lämmön siirtymisessä ytimen sisällä, muttei sillä ole vaikutusta lämmön siirtymisessä rajapintojen välillä.
Paksuus riippunee siitä, onko heatspreaderin ja ytimien välinen lämpömateriaali juotosta (sTIM) vai lämpötahnaa.

Esim. Raven oli 0.41mm Zeppeliniä ohuempi piiri, Zeppelinin ollessa aina sTIM:llä varustettu ja Ravenin ollessa perinteisellä tahnalla.
Ero on täsmälleen samaa luokkaa, kuin Intelin juottamattomien (esim. CFL-S) ja juotettujen (CFL-S Refresh) piirien välillä.

 

[svk]

@The Stilt Otitko huomioon laskussasi, että se IO-piiri vie osan TDP:stä mikä mainitaan? Onko siitä tietoa oikeastaan edes ulkona, että paljonko se vie ryzenissa ja/tai epycissä, kun eri piiri näissä IO:ta tuomassa

 

[Sami Riitaoja]

Tulee olemaan mielenkiintoista nähdä, miten Matissen jäähdytys tulee onnistumaan.
CPU-chiplet on niin pieni, että intensiteetti nousee taas kerran aivan uudelle tasolle.

Esim. 9900K:lla lämmöt alkavat karata kun intensiteetti ylittää 0.847W/mm² (150W / 177mm²).
Matisella intensiteetti on jo 0.926W/mm² kun CPU-chiplet kuluttaa 75W tehoa (81mm²).

95W tehonkulutuksella intensiteetti on jo samalla tasolla, kuin ~ 208W tehonkulutuksella varustetulla 9900K:lla.

Ero ei ole ihan näin suuri, chipletti on lähes kokonaan cpu:ta, 9900K:n piiristä melkein puolet on uncorea. Pii ei kovin hyvin johda lämpöä joten ei-corejen osa piiristä ei paljoa jäähdytystä auta.

 

[Deleted member 4604]

@The Stilt Otitko huomioon laskussasi, että se IO-piiri vie osan TDP:stä mikä mainitaan?

Juu.
75 - 95W tehonkulutus tuolle prosessori-chipletille lienee silti ihan realistinen, ainakin nopeimpien 8C/16T mallien kohdalla.

 

[Deleted member 4604]

Ero ei ole ihan näin suuri, chipletti on lähes kokonaan cpu:ta, 9900K:n piiristä melkein puolet on uncorea. Pii ei kovin hyvin johda lämpöä joten ei-corejen osa piiristä ei paljoa jäähdytystä auta.

Piirin lämmönjohtavuus 85°C lämpötilassa on noin 124W/m-K, joten kyllä siitä ytimen koosta saadaan merkittävä hyöty jäähdytyksessä vaikka piirin lämmöntuotto ei itsessään ole tasaisesti jakautunut.

 

[FireFly Renaissance]

Piirin lämmönjohtavuus 85°C lämpötilassa on noin 124W/m-K, joten kyllä siitä ytimen koosta saadaan merkittävä hyöty jäähdytyksessä vaikka piirin lämmöntuotto ei itsessään ole tasaisesti jakautunut.

Lämmön pitää siirtyä ensin sivulle ja sitten ylös, eikä se kontaktipinta-ala sen kuuman ytimen vieressä olevaan piihin ole kuitenkaan kovin paljoa. Eli en itsekään näe, että tuo olisi kovin merkittävä termi sen suoran yläpuolisen metallikontaktin lisäksi. Tämä tosin taitaa olla vähän sellainen aihe, että vaatisi melko tuuheaa cad simulointia mikrometritasolta, että oikeasti ymmärtäisi miten se lämpö käyttäytyy kun transistoritiheys kasvaa.

 

[Sami Riitaoja]

Lämmön pitää siirtyä ensin sivulle ja sitten ylös, eikä se kontaktipinta-ala sen kuuman ytimen vieressä olevaan piihin ole kuitenkaan kovin paljoa. Eli en itsekään näe, että tuo olisi kovin merkittävä termi sen suoran yläpuolisen metallikontaktin lisäksi. Tämä tosin taitaa olla vähän sellainen aihe, että vaatisi melko tuuheaa cad simulointia mikrometritasolta, että oikeasti ymmärtäisi miten se lämpö käyttäytyy kun transistoritiheys kasvaa.

No tokihan se on tiedetty että näillä pienemmillä valmistusprosesseilla lämpöintensiteetti on ongelma. Pii kuitenkin johtaa sen verran huonosti lämpöä että vanha ylikellotuskikkahan on ollut hioa ylimääräistä piitä pois piirin pinnalta jotta lämmönjohtavuus paranee, tuotantoprosessoreissahan kovin ohuisiin piikerroksiin ei voida mennä tai alkaa tulemaan ongelmia kestävyyden kanssa.

 

[mRkukov]

Juu.
75 - 95W tehonkulutus tuolle prosessori-chipletille lienee silti ihan realistinen, ainakin nopeimpien 8C/16T mallien kohdalla.

Tuo demo ajettiin sitten kehitysalustalla, joten todellista chipletin kulutusta vaikea arvioida. Dual chiplet mallissa, jos koko prossun tdp 135W, niin yksi chiplet vie pakosti alle 67W. IO vie kuitenkin muutaman watin. Vakiona jäänee siis alle tuon 9900K W/mm2 arvon.

 

[Kaotik]

Tuo demo ajettiin sitten kehitysalustalla, joten todellista chipletin kulutusta vaikea arvioida. Dual chiplet mallissa, jos koko prossun tdp 135W, niin yksi chiplet vie pakosti alle 67W. IO vie kuitenkin muutaman watin. Vakiona jäänee siis alle tuon 9900K W/mm2 arvon.

Max TDP on 105W, se on jo varmistettu AMD:lta että Ryzen 3000:n TDP-alue on sama kuin 2000-sarjalla eli 35-105W