Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Sampsa
  • Aloitettu Aloitettu
Intel julkaisi 2019 uuden "Sunny Cove"-mikroarkkitehtuurin. (Ice lake-piiri)
Intel julkaisi 2020 sen pohjalta kehitetyn parannetun "Willow Cove"-mikroarkkitehtuurin. (Tiger Lake-piiri)
Tämä vuonna Intel on julkaisemassa jälleen siitä jatkokehitetyn "Golden Cove"-mikroarkkitehtuurin (Alder Lake-piiri)

Koko ajan Intel kehittää mikroarkkitehtuureitaan.
Kaikki nuo on läppäripuolella tapahtuneita uudistuksia, mutta tarkoitin lähinnä tätä 14nm+++++++ meininkiä mitä nähdään desktopin puolella, se unohtui tarkentaa. Sori siitä.
 
Kaikki nuo on läppäripuolella tapahtuneita uudistuksia, mutta tarkoitin lähinnä tätä 14nm+++++++ meininkiä mitä nähdään desktopin puolella, se unohtui tarkentaa. Sori siitä.
Intelin 14 nanon prosessi on nykyään vain pirun hyvä, pienemmillä viivanleveydellä tulee ongelmia MAX kellojen kanssa. Läpsyissäkin muistelilisin max kellojen laskeneen..

Ja valmistusyrkniikan kehitys on muutenkin eri asia, kun prossuarkkitehtuurin kehitys.
 
Intelin 14 nanon prosessi on nykyään vain pirun hyvä, pienemmillä viivanleveydellä tulee ongelmia MAX kellojen kanssa. Läpsyissäkin muistelilisin max kellojen laskeneen..

Ja valmistusyrkniikan kehitys on muutenkin eri asia, kun prossuarkkitehtuurin kehitys.
Niitä 5ghz kelloja ei tarvittaisi jos tehtäisiin jotain sille IPC-suorituskyvylle, kuten AMD on jo tehnyt.
 
No kyllähän sieltä on syksyllä tulossa työpöydälle uutta (jo mainittua) Alder Lake-S prosua, ellet jo tiennyt. Ja ei ole 14nm+++++++, vaan 10nm.
Intelin Alder Lake -arkkitehtuuri väitettyjen vuotojen kohteena - io-tech.fi
10 nanon prosessi piti tulla käyttöön jo 2018 vai miten se nyt oli? Pari vuotta sitten, joitain prossuja sillä tulikin, mutta ensin rampautettuna ja sittemmin tosiaankin maksimikellot leikattuna. Tässä yhtenä päivänä katselin sitä uusimman sukupolven läppärin arvostelua (en muista mistä), mutta siinäkiin sen 10 nanmon version maksimi kellot oli muistaakseni hieman pienemmät, kuin edellisen sukupolven 14 nanon maksimikellot....Oliko siinä 10 nanon prosessorissa suuremmat välimuistit tai jotain, jotka auttoivat sitä sitten..
Myös Intel on nostanut IPC:tä välillä. Välillä IPC:tä on syönyt taas tietoturvakorjaukset ja jos tietoturva aiottaisiin saada taas kuntoon, niin about kaikkien Intel, AMD ja ARM prossujen suorituskyky tipahtaisi hyvin..
 
Niitä 5ghz kelloja ei tarvittaisi jos tehtäisiin jotain sille IPC-suorituskyvylle, kuten AMD on jo tehnyt.

AINA tarvitaan molemmat, sekä hyvä kellotaajuus että hyvä kellotaajuuskohtainen suorituskyky jos halutaan maksimaalista suorituskykyä.

Ja Cove-sarjan ytimissä on useimmilla softilla selvästi parempi kellotaajuuskohtainen suorituskyky kuin Skylake-johdannaisissa vastaavissa olosuhteissa. Intel on tehnyt huomattavasti sen IPCn eteen.

Ja AMDn suurimmat parannukset kellotaajuuskohtaiseen suorituskykyyn on Zenin jälkeen tullut eniten sen kautta, että viime vuosina AMD on alkanut tunkea todella suuria L3-kakkuja prosessoreihinsa. Zen3n työpöytämalleissa 32 megaa vs Rocket Laken max 16 tai comet Laken max 20 megaa. Tämä on lähinnä bruteforcea, ei jotain uutta hienoa techiä.

Ja tämän brute forcen mahdollistaa lähinnä TSMCn kovan transistoritiheyden ja hyvät saannot omaava "7nm" valmistusprosessi sekä se, että AMD ei yritäkään tunkea integroitua näyttistä näihin työpöytähuippumalleihinsa.

Ja Intelilläkin kyllä IPC kasvoi monilla softilla selvästi sen LLC-kakun kasvamisen myötä Skylake=>Comet Lake-välillä, porukka ei vaan tajua tätä kun luulee että IPCn täytyy olla sama kuin ytimien mikroarkkitehtuuri on käytännössä sama.
 
Viimeksi muokattu:
Ja AMDn suurimmat parannukset kellotaajuuskohtaiseen suorituskykyyn on Zenin jälkeen tullut eniten sen kautta, että viime vuosina AMD on alkanut tunkea todella suuria L3-kakkuja prosessoreihinsa. Zen3n työpöytämalleissa 32 megaa vs Rocket Laken max 16 tai comet Laken max 20 megaa. Tämä on lähinnä bruteforcea, ei jotain uutta hienoa techiä.

Ja tämän brute forcen mahdollistaa lähinnä TSMCn kovan transistoritiheyden ja hyvät saannot omaava "7nm" valmistusprosessi sekä se, että AMD ei yritäkään tunkea integroitua näyttistä näihin työpöytähuippumalleihinsa.

Hiukan huvitti kun tämän luki kun jonkin tunnin kuluttua AMD ilmoitti triplaavansa L3 kakun. :) Voisiko kuitenkin olla niin että näkemyksesi L3:n merkityksestä on vanhentunutta ja on aika siirtyä eteenpäin ja alkaa tarkastella kakun merkitystä uudelta kantilta.
Täällä on aiemminkin saanut lukea vähätteleviä kommentteja kakun merkityksestä. Muinoin väitettiin että ei isot kakut GPU:lle sovellu kun työ on sellaista ja tällaista. Jotenkin AMD sen kuitenkin on saanut toimimaan varsin mainiosti RDNA2:ssa.
 
Hiukan huvitti kun tämän luki kun jonkin tunnin kuluttua AMD ilmoitti triplaavansa L3 kakun. :) Voisiko kuitenkin olla niin että näkemyksesi L3:n merkityksestä on vanhentunutta ja on aika siirtyä eteenpäin ja alkaa tarkastella kakun merkitystä uudelta kantilta.
Täällä on aiemminkin saanut lukea vähätteleviä kommentteja kakun merkityksestä. Muinoin väitettiin että ei isot kakut GPU:lle sovellu kun työ on sellaista ja tällaista. Jotenkin AMD sen kuitenkin on saanut toimimaan varsin mainiosti RDNA2:ssa.
Öh, mikäs siinä huvitti? Nimenomaanhan siinä jatketaan samalla linjalla millä AMD on viime aikoina IPCtään nostanut, ihan niinkuin hkultala sanoi?
 
Asia, jota ei ole koskaan aikaisemmin tapahtunut AMD CPU markkinaosuus Steam käyttäjien parissa on noussut yli 30%:

amdintel.png
 

Missä suhteessa se oli ironista (siis ihan semanttisessa mielessä)? Lähinnä ehkä huvittava yhteensattuma, että foorumilla joku sanoo AMD:n lähestymistavan IPC-parannuksiin olevan bruteforcella kakkujen kasvattamisen, jonka jälkeen AMD ilmoittaa kasvattavansa niitä vielä lisää. On sieltä Zen4 ja Zen5 tulossa kuitenkin, joissa on sitä teknologiaakin kehitetty "älykkäämmäksi".
 
Missä suhteessa se oli ironista (siis ihan semanttisessa mielessä)? Lähinnä ehkä huvittava yhteensattuma, että foorumilla joku sanoo AMD:n lähestymistavan IPC-parannuksiin olevan bruteforcella kakkujen kasvattamisen, jonka jälkeen AMD ilmoittaa kasvattavansa niitä vielä lisää. On sieltä Zen4 ja Zen5 tulossa kuitenkin, joissa on sitä teknologiaakin kehitetty "älykkäämmäksi".
Tuo 3d stäkätty L3 lisäys sram optimoidulla prosessilla ei mun nähdäkseni ole aivan sama brute force menetelmä kuin monoliittinen lastu valtavalla L3 muistilla.

Brute forcen siitä tekee hinta per perffilisä, monoliittisena ratkaisuna tuollaisen lastun hinta olisi karmea.
 
Missä suhteessa se oli ironista (siis ihan semanttisessa mielessä)? Lähinnä ehkä huvittava yhteensattuma, että foorumilla joku sanoo AMD:n lähestymistavan IPC-parannuksiin olevan bruteforcella kakkujen kasvattamisen, jonka jälkeen AMD ilmoittaa kasvattavansa niitä vielä lisää. On sieltä Zen4 ja Zen5 tulossa kuitenkin, joissa on sitä teknologiaakin kehitetty "älykkäämmäksi".

AMD ei edes väitä, että tämä on uusi arkkitehtuuri vaan sanoo suoraan, että se on paranneltu Zen3. Intelihän tekee tätä samaa, mutta nimeää prossunsa täysin uudeksi arkkitehtuuriksi vuoden välein vaikka parannukset nimellisiä ja suorituskyky parannukset olemattomia. Tässä AMD tapauksessa sentään luvataan aika reilua 15% IPC parannnuksia erityisesti pelisuorituskykyyn.
 
Laitetaan nyt tänne kun en sopivampaa ketjua keksinyt


Varsin kattava haastattelu Ianilta.

Jim Keller on kyllä aika värikäs persoona, huvitti suuresti tämä kohta:
Like, my first week at Digital, we got trained on this drawing system called Valid, which is kind of before the Matrox graphics era. So this guy walked in, and he was asking us questions and telling us about hierarchical design. I explained to him why that was partly good idea and partly stupid, and so we had an hour debate about it, then he walked off. Somebody said that was Gordon Bell. I asked ‘Who's that? He’s the CTO of Digital? Really? Well he's wrong about half the stuff he just said - I hope I straightened him out.’ But you know, I think that's just some serotonin activation or something. That's more of a mental problem with me than a feature, I think!

Ja tämä on mielestäni myös asia joka varsin yleisesti unohdetaan:
Then there's a funny thing - I realized that at the locus of innovation, we tend to think of TSMC, Samsung, and Intel as the process leaders. But a lot of the leadership is actually in the equipment manufacturers like ASML, and in materials. If you look at who is building the innovative stuff, and the EUV worldwide sales, the number is something like TSMC is going to buy like 150 EUV machines by 2023 or something like that. The numbers are phenomenal because even a few years ago not many people were even sure that EUV was going to work.

Mutta kannattaa todellakin lukasta koko haastattelu, siellä on monia todella mielenkiintoisia asioita. Lopuksi, Jim ei pidä itseään "The Father of Zen" kuten monet häntä tituleeraa.
So I won't claim to be the ‘father’ - I was brought in, you know, as the instigator and the chief nudge, but part architect part transformational leader. That was fun.

EUV:n jälkeen muutes mennään todennäköisesti X-Ray hommiin, leikkiivät jo X-Rayn kanssa, toki EUV:ssä todennäköisesti myös tullaan ensin siirtymään useaan valotuskertaan ja Kellerin mielestä temppuja kyllä on hihassa jolla Mooren lakia pidetään edelleen elossa.
 

Aikoinaan täällä totesin että Intel sahaa sitä oksaa jolla istuu kun hinkkasivat 14nm kanssa, koska eivät millään halunnu jäädä tappiolle single core tehossa.

Nyt se ongelma alkaa realisoitumaan. Aika rumalta näyttää.
 
Jaahas. AMD näköjään jatkaa taas tuota epäselvää nimeämislinjaansa. 5300u, 5500u, 5700u vanhaa zen2:sta ja 5400u, 5600u, 5800u zen3. Läppärivalmistajatko näitä kusetuksia lobbaa läpi?
 
Ennemmin allokaatio-ongelmaa. Eli kun piirejä vaan ei ole määräänsä enempää ja U -puoli vie vähemmän virtaa, niin sinne pystytään tuottamaan hyvää tavaraa myös edellisellä versiolla (joka on erinomainen).

H-sarjalaisethan ovat kaikki uudempaa zeniä, jos varmistella haluaa.
 
Se on laskettava AMD:n eduksi että SKUiden määrä on murto-osa verrattuna Inteliin.

Mutta kuitenkin, nimeämiskäytännöt on tällä alalla kyllä perseestä. Kysyppä vaikka Gigantin myyjältä tietääkö hän eron seuraavien välillä:

Core i7-1165G7
Core i7-11700
Core i7-11800H

tai

Ryzen 5 5600U
Ryzen 5 5600X
Ryzen 5 5600H
Ryzen 5 5600G
 
Se on laskettava AMD:n eduksi että SKUiden määrä on murto-osa verrattuna Inteliin.

Mutta kuitenkin, nimeämiskäytännöt on tällä alalla kyllä perseestä. Kysyppä vaikka Gigantin myyjältä tietääkö hän eron seuraavien välillä:

Core i7-1165G7
Core i7-11700
Core i7-11800H

tai

Ryzen 5 5600U
Ryzen 5 5600X
Ryzen 5 5600H
Ryzen 5 5600G
Näin tekniikkaa seuraavaanakin joutuu hetken miettimään mitä noilla on eroa.
Ulkomuistista pelkästään katsomalla noita malleja:

Core i7-1165G7

joku vähävirtainen läppäriprossu ytimien lukumäärästä ei mitään tietoa. Olisiko 6, mutta voi olla 4.

Core i7-11700 työpöytä prossu, kerroinlukittu. 8c 16t
Core i7-11800H läppäriprossu, 8c 16t



Ryzen 5 5600U

vähävirtainen läppäriprossu. 6c 12t kaiken järjen mukaan zen 3 arkkitehtuuria, mutta muistan lukeneeni hiljattain että on vain zen 2 arkkitehtuuria.

Ryzen 5 5600X zen 3 työpöytä prossu 6c 12t
Ryzen 5 5600H zen 3 läppäriprossu 6c 12t
Ryzen 5 5600G zen 3 työpöytäprossu 6c 12t sisältää integroudun grafiikkaohjaimen.

Mutta tosiaan nimeäminen saisi olla intelin puolella läppäriprossujen kohdalla selvempää ja jos tuo 5600u olisi zen 3 arkkitehtuuria, olisi amd:n nimeäminen varsin loogista. Nyt tuo 5600u on nimetty harhaanjojtavasti.
 
Jytky tulossa
Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.


EVGA taitaa alkaa tehdä Amd:lle emolevyjä :drool:
 
Jytky tulossa
Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.


EVGA taitaa alkaa tehdä Amd:lle emolevyjä :drool:


Onko muuten EVGA emoja ollut koskaan edes täällä suomessa myynnissä?
Kun en ole niihin törmännyt kuin eri jenkki tubettajien videoissa ja nekin oli ajalta kun X79 kamat uutta ja hienoa.
 
Onko muuten EVGA emoja ollut koskaan edes täällä suomessa myynnissä?
Kun en ole niihin törmännyt kuin eri jenkki tubettajien videoissa ja nekin oli ajalta kun X79 kamat uutta ja hienoa.

Täytyypä pistää seurantaan saako noita suomessa jos EVGA hyppää AMD emojen markkinoille itse ainakin tykkään EVGA GPU korteista jo ennestään. Olen tässä pikkuhiljaa alkanut kyllästymään Asukseen ja Gigabyteen (joita olen aikaisemmin käyttänyt AMD CPU kanssa), joten voisi olla aika kokeilla jotain uutta seuraavassa koneessa. Jenkeissä EVGA on iso firma, mutta euroopassa Taiwanilaiset ovat suurempia.

Ei tietenkään takuuta, että hommat paranee, mutta aina kannattaa yrittää.
 
Onko muuten EVGA emoja ollut koskaan edes täällä suomessa myynnissä?
Kun en ole niihin törmännyt kuin eri jenkki tubettajien videoissa ja nekin oli ajalta kun X79 kamat uutta ja hienoa.
Proshop ja dustin ainakin jossain kohtaa piti valikoimissaan darkkeja. Ei siis suoraan Suomesta, mutta Suomessa toivilta liikkeiltä saa.
 
Mutta tosiaan nimeäminen saisi olla intelin puolella läppäriprossujen kohdalla selvempää ja jos tuo 5600u olisi zen 3 arkkitehtuuria, olisi amd:n nimeäminen varsin loogista. Nyt tuo 5600u on nimetty harhaanjojtavasti.
5600u on nimenomaan Zen3. Toisen numeron ollessa pariton kyseessä on Zen2 (paitsi 5900-sarja).
 
Intel vs AMD: HEX DEREF benchmark

Tähän ei ole tehty mitään optimointeja vaan paras IPC voittaa.
*paras ipc tuolla binäärillä voittaa.

Mitään ’yleistä’ IPC:tä ei ole olemassakaan.

Edit: ja ei tuossa taideta muutenkaan toteutuneilla kellojaksoilla jakaa tuloksia tai muutakaan yritystä sitä varsinaista (kyseisen binäärin) IPC:tä määrittää.

Mitkä optimoinnit on ollu päällä ohjelmaa käännettäessä? Miten ne on vaikuttanu arkkitehtuurien keskinäiseen suorituskykysuhteeseen?

”Mitään optimointeja ei ole tehty” viittaa (minusta) siihen että binääri on koodattu suoraan assemblerilla lukematta minkään modernin prossun datasheettejä. Linkkaamasi softa on sen verran monimutkainen, että en moiseen oikein usko.
 
Viimeksi muokattu:
Mä ehkä selitin jotain omiani. Kyllä se prosua luukuttaa. Ohjelma on todellakin monimutkainen. Se on kuitenkin Made in Finland.
 
Anantech testannu milaneita uudestaan. Joutuvat ekan testin tekee daytona alustalla jossa oli idle power usage ihan älytön. Siitä huolimatta Milanit pärjäsi erittäin hyvin.


Sieltä napsahti silleen ujosti suorituskykyä lisää.
Starting off with the platform change, the issues that very odd power behaviour that we initially encountered on AMD’s Daytona platform back in March do not exhibit themselves on our new GIGABYTE test platform. This means that the high idle power figures of +100W are gone, and that power deficit went back towards the actual CPU cores, allowing for the EPYC 7763 and EPYC 75F3 we’ve retested today to perform quite a bit better than what we had initially published in our Milan and follow-up Ice Lake SP reviews. The 7763’s socket performance increased +7.9% in SPECint2017, which many core-bound compute workloads seeing increases of +13%.

Sitten mielenkiintoista on toi midrange taistelu jossa 16-core Milan on ihan tasaväkinen 28-core xeonia vastaan.

The most interesting comparisons today were pitting the 24- and 16-core Milan parts against Intel’s newest 28-core Xeon 6330 based on the new Ice Lake SP microarchitecture. The AMD parts are also in the same price range to Intel’s chip, at $2010 and $1565 versus $1894. The 16-core chip actually mostly matches the performance of the 28-competitor in many workloads while still showcasing a large per-thread performance advantage, while the 24-core part, being 6% more expensive, more notably showcases both large total +26% throughput and large +47% per-thread performance leadership. Database workloads are admittedly still AMD’s weakness here, but in every other scenario, it’s clear which is the better value proposition.
 
Suolasirottimet esille:



v2-303b4843c8539be547454d82563ee833_r.jpg


Tämän mukaan siis

i9-12900K olisi 8+8 ja 5.3/5.0GHz (1-2t/nT) turboilla
i7-12700K olisi 8+4 ja 5.0/4.7GHz
i5-12600K olisi 6+4 ja 4.9/4.5GHz

TDP-numeroissa ei suurempia muutoksia, boostataan kunnes hommat saadaan hoidettua - meiningillä jatketaan näemmä.

Mielenkiintoista nähdä syksyllä/talvella miten Alder Lake+DDR5 kombo suoriutuu verrattuna Zen 3 ja Zen 3+:iin.
 
Intel neuvottelee Globalfoundriesin ostamisesta 30 miljardilla dollarilla.

Näemmä panokset kovenee puolijohdepuolella, melkonen tappelu tosin varmaankin edessä kilpailuviranomaisten kanssa mikäli tuota kauppaa eteenpäin aletaan viemään.
 
Näemmä panokset kovenee puolijohdepuolella, melkonen tappelu tosin varmaankin edessä kilpailuviranomaisten kanssa mikäli tuota kauppaa eteenpäin aletaan viemään.

Tuskin menee läpi tuollaisenaan, jos intel eriyttää koko tuotannon erilliseksi yhtiöksi niin sitten voi mennä läpi ja olisi isossa mittakaavassa varmaan ihan hyvä liike. Faktaa on se että TSMC:lle tarvitaan kilpailija tai se on kohta niin suuressa johdossa että kaikki kärsii kun alkaavat vaan käärimään maksimaalisia voittoja.
Intel, Samsung taikka GloFo ei yksinään kykene enää TSMC:tä haastamaan.

GloFo tiedottaa jotakin maanantaina
Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.


Varmaan sitten ollaan jo viisaampia. Tuli sellainen ajatus mieleen että jospa se onkin GloFo joka ostaa Intelin tuotannon ja tehtaat? ;)
 
Varmaan sitten ollaan jo viisaampia. Tuli sellainen ajatus mieleen että jospa se onkin GloFo joka ostaa Intelin tuotannon ja tehtaat? ;)
GloFo, joka ei edes saanut sitä omaa 7nm prosessia kehitettyä ostaisi intelin tehtaat? Varsin erikoisia ja lähes täysin tuulesta temmattuja ajatuksia tuleekin sulla mieleen.

Ei siinä. Sopisit hyvin tuonne wccftechin kirjoittajaksi.
 
GloFo, joka ei edes saanut sitä omaa 7nm prosessia kehitettyä ostaisi intelin tehtaat? Varsin erikoisia ja lähes täysin tuulesta temmattuja ajatuksia tuleekin sulla mieleen.

Ei siinä. Sopisit hyvin tuonne wccftechin kirjoittajaksi.

No mietippä miksi Intel haluaa ostaa GloFo:n? Ehkä siksi että GloFolla on kuitenkin jotain sellaista osaamista jota Intelillä ei ole. Intel on valmistanut siruja pääasiassa itselleen. GloFo on valmistanut ja valmistaa edelleen siruja hyvin monelle taholle. Kyllä sieltä tulee sellaista osaamista jota Intelillä ei ole ja jota se tarvitsee. Ja ennenkaikkea GloFolla on jo asiakkaat valmiina.
GloFo taas on itse valmistusprosessin kanssa jumissa, se saisi Inteliltä sille osaalueelle osaamista. Eli loppupelissä voisi sanoa että ihan hyvä naimakauppa kun molemmat tarvitsee toisiaan.

Ajatuksen heitin ihan huumorilla alkujaan, mutta tottakai sinun se piti niellä koukkuineen päivineen ihan kuin olisin sen esittanyt faktana ja sitten alat paukuttaa tuollaisia loukkaavia kommentteja. Hienosti vedetty!
 
No mietippä miksi Intel haluaa ostaa GloFo:n? Ehkä siksi että GloFolla on kuitenkin jotain sellaista osaamista jota Intelillä ei ole. Intel on valmistanut siruja pääasiassa itselleen. GloFo on valmistanut ja valmistaa edelleen siruja hyvin monelle taholle. Kyllä sieltä tulee sellaista osaamista jota Intelillä ei ole ja jota se tarvitsee. Ja ennenkaikkea GloFolla on jo asiakkaat valmiina.
GloFo taas on itse valmistusprosessin kanssa jumissa, se saisi Inteliltä sille osaalueelle osaamista. Eli loppupelissä voisi sanoa että ihan hyvä naimakauppa kun molemmat tarvitsee toisiaan.
Intel ostaa GloFon lisäkapasiteetin takia, mikäli on oikeasti ostamassa. Ei siinä sen ihmeellisempiä selityksiä tarvita. Toki samalla saa osaavaa henkilökuntaa, mutta eivät ne mitään huippuammattilaisia ole. GloFo on useamman tuoreen prosessin lisensoinut, kun omasta kehityksestä ei tullut mitään, niin ei se intel sieltä mitään erityistä osaamista ole hakemassa.
 
Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.


Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.


verrokkiscoret:

Cinebench-R20-ST.png


Cinebench-R20-MT.png


Jonkunmoista jeesusprossua sieltä on vissiin tulossa.

vrt 5950X: 26% nopeampi single threadissa, 11% nopeampi multithreadissa.
 
Viimeksi muokattu:
Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.


Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.
Cinebench-R20-ST.png


Cinebench-R20-MT.png


Jonkunmoista jeesusprossua sieltä on vissiin tulossa.

vrt 5950X: 26% nopeampi single threadissa, 11% nopeampi multithreadissa.

Aika jytkyä tulossa jos noin hyvä todella on
 
Aika jytkyä tulossa jos noin hyvä todella on
Iso kysymysmerkki tosin on suorituskyky peleissä. Tuossa i9-lippulaivassa on aikaisempien vuotojen perusteella 30MB L3-kakku, joka toki on Intelin mittapuulla iso (esim 10900K:ssa oli 20MB, 11900K:ssa 16MB), mutta jää hieman Zen 3:sta (32MB per CCD). Zen 3+ laitetaan sitten sitä kakkua oikein urakalla.

Alder Laken pienempi kakku ja korkeampilatenssisemmat DDR5-muistit tarkoittanee sitä että AMD:t kuroo kiinni peleissä. Miten paljon niin se jää nähtäväksi.
 
Viimeksi muokattu:
Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.


Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.
Cinebench-R20-ST.png


Cinebench-R20-MT.png


Jonkunmoista jeesusprossua sieltä on vissiin tulossa.

vrt 5950X: 26% nopeampi single threadissa, 11% nopeampi multithreadissa.

Nestejäähy eli lähes varmasti tappiin vedellä kellotettu vs. vakio 5950X. Enemmän kiinnostaa montako sataa wattia se vie tuossa tilanteessa
 
Nestejäähy eli lähes varmasti tappiin vedellä kellotettu vs. vakio 5950X. Enemmän kiinnostaa montako sataa wattia se vie tuossa tilanteessa

Huhuissahan oli PL2 228W turbowatteina. Perinteisesti julkaisussa on tietty MCE "rikki" ja oletuksena päällä, onneksi testaajat osaa jo katsoa noita asetuksia. Silti hiton hyvä, kun viimein tulee 10nm työpöydälle ja sille suunnitellulla arkkitehtuurilla. Hyvällehän nuo huhut näyttää.

Saa vain nähdä tarviiko tuo jo oikeasti AIO/vesijäähyä tuon PL2 turbon ylläpitoon (eikä vain parin sekunnin boostiin). Sama ongelma Intelilläkin on, prosessin kutistuessa lämpötiheys nousee ja jäähdytys hankaloituu. 10nm intel ja 7nm tscm ovat melko lähellä toisiaan tiheyden suhteen ja noilla wateilla Ryzen kävisi hiton kuumana.
 
Nyt jos intel alkaa taas pärjätä cinebenchissä niin pyörtävätkö vaihteeksi puheensa real-world performancesta ja CB onkin taas OK
 
vrt 5950X: 26% nopeampi single threadissa, 11% nopeampi multithreadissa.

Tästähän voisi yksinkertaisella yhtälöparilla ratkaista että miten äkäisiä ne Gracemont-coret on. Eli jos 12900K on rakenteeltaan 8x + 8y ja 5950X on 16c, ja X = 1,26C ja 8x+8y = 1,11 * 16C niin tuosta ratkomalla saadaan että Gracemontit ovat noin 4% heikompia kuin Zen3-coret.
 
GloFo, joka ei edes saanut sitä omaa 7nm prosessia kehitettyä ostaisi intelin tehtaat? Varsin erikoisia ja lähes täysin tuulesta temmattuja ajatuksia tuleekin sulla mieleen.

GloFo ei saanut myöskään omaa "14nm" prosessia kehitettyä vaan lisensoi senkin Samsungilta.

Viimeisin FloFon "täysin oma" käyttökelpoinen prosessi oli muinainen "28nm" prosessi; "20nm" prosessi failasi liian pahoihin vuotovirtoihin ja peruttiin, ja "12nm" ei ole kokonaan oma vaan vain pientä sen Samsungilta lisensoidun "14nm" prosessin viilausta.

Ja "10nm" prosessi peruttiin kun "7nm tulee niin pian ettei kannata tuhlata resursseja siihen lyhytaikaiseen 10nm prosessiin" ... muttei tullutkaan :D

Ja suorituskyvyltään nopein GloFon täysin omakehittämä prosessi on tosiaan "32nm" SoI-prosessi; "28nm" paransi tiheyttä ja energiatehokkuutta mutta oli hitaampi.
 
Tästähän voisi yksinkertaisella yhtälöparilla ratkaista että miten äkäisiä ne Gracemont-coret on. Eli jos 12900K on rakenteeltaan 8x + 8y ja 5950X on 16c, ja X = 1,26C ja 8x+8y = 1,11 * 16C niin tuosta ratkomalla saadaan että Gracemontit ovat noin 4% heikompia kuin Zen3-coret.

Ei voi, koska kellotaajuudet ovat aivan eri yhden ja monen säikeen tilanteissa.

Sekä Golden Covejen että Zen3sten pitää throttlata selvästi (mutta eri määrä) kelloa alas kaikkien säikeiden ollessa kuormitettuna, mutta Gracemont (joka sisältää lyhemmän liukuhihnan mutta on selvästi energiatehokkaampi) taas porskuttanee melko samalla (näiden maksimia selvästi matalammalla) kellolla (melkein) riippumatta kuormituksesta.


Ja tuo "water cooler" todennäköisesti tarkoittaa, että vaikka yhden säikeen maksimikelloja ei ollut ylikellotettu, monen säikeen kellot on efektiivisesti ylikellotettu, ajettu jollain todella järeällä (normaalikäytössä) epärealistisella virrankulutusbudjetilla.
 
Viimeksi muokattu:
Nestejäähy eli lähes varmasti tappiin vedellä kellotettu vs. vakio 5950X. Enemmän kiinnostaa montako sataa wattia se vie tuossa tilanteessa
Non-OC tuossa lukee. 228w pl2 on alhaisempi kuin rocket lakessa. Se, vedetäänkö koko testi sillä kulutuksella, ei tiedetä.

Mut se siitä, tuo yhden säikeen suorituskyky on jonkin sortin conroemomentti Intelille, ainakin työpöydällä jossa verrokkina on Rocket Lake.
 
Hyvä että Intel ei jääny tuleen makaamaan vaan saa kilpailukykyistä tuotetta ulos, jos siis vuoto pitää paikkansa. Julkaisuun on aikaa ja vuodossa QS prossu, joten voi tuo suorituskyky olla tuostakin parempi. Usein näin kauan ennen julkaisua vuodetut QS tulokset on olleet jonkun matkaa heikommat mitä 'valmiilla' prossuilla sit on myyntiin tullessa; emolevytuki vielä olematon, ei esim xmp-profiileja tai ne on puutteelliset, prossun kellotaajuus ja/tai väylätaajuudet matalampia kuin julkkariversioissa.

Onhan sieltä AMD:ltä tulossa kovaa julkaisua kanssa, seuraavaa zeniä odotellessa.

Kuluttajan kannalta herkullinen tilanne :hungry:
 
Hyvä että Intel ei jääny tuleen makaamaan vaan saa kilpailukykyistä tuotetta ulos, jos siis vuoto pitää paikkansa. Julkaisuun on aikaa ja vuodossa QS prossu, joten voi tuo suorituskyky olla tuostakin parempi. Usein näin kauan ennen julkaisua vuodetut QS tulokset on olleet jonkun matkaa heikommat mitä 'valmiilla' prossuilla sit on myyntiin tullessa; emolevytuki vielä olematon, ei esim xmp-profiileja tai ne on puutteelliset, prossun kellotaajuus ja/tai väylätaajuudet matalampia kuin julkkariversioissa.

Onhan sieltä AMD:ltä tulossa kovaa julkaisua kanssa, seuraavaa zeniä odotellessa.

Kuluttajan kannalta herkullinen tilanne :hungry:
Linus tech tipsin mukaan QS on qualification sample ja on aika pitkälti jo retail versiota vastaava, ja jotkut noista menevät ihan myyntiinkin kuluttajille Intelin toimesta. ES on sitten se heikompi.

Tänään pitäisi tulla Intelin Q2 -rapsa. Ensviikolla sitten AMD:n
 

Statistiikka

Viestiketjuista
295 821
Viestejä
5 053 259
Jäsenet
80 987
Uusin jäsen
Heepinpoika

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom