Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju

[Loisteho]

Silloin, kun meillä on irroitettava, kahdesta eri metallista koostuva asia, joka ON SUNNITELTU irroitettavaksi, kyseessä on LIITIN. Ja ei, sitä EI voi verrata johtoon, kyseessä on täysin eri asia. Vsitteesi on täysin älytön.

Sitä en tiedä, mikä noihin tulee, mutta onhan noita koneita pitänyt joskus korjata irroittamalla prossu, ja putsaamalla kontaktipinnat elektroniikan putsausaineella ja kas, esim muisti onkin sitten käynyt toimimaan.

Jos kontaktipinnat saa putsattua kuntoon, on vikana käytännössä poikkeuksetta sormista asennusvaiheessa tarttunut rasva, joskus harvoin asennusvaiheessa väliin joutunut pöly tai muu roska. Huolimattomaan asennukseen puolestaan ei auta ne pari lisäpinniä.

 

[sushukka]

Piirisarjan ja prosessorin välinen kaista on se 2 GB/s joka ei riitä edes puoleen nopeista NVMe levyistä. Eli kyllä se rajoittaa ja siksipä tuonkin kaistan on AMD jo nelinkertaistanut. Prosessorin väyliä voi käyttää myös halpisalustalla mikäli näytönohjaimelta ottaa niitä pois.

LGA2011 menee HEDT puolelle, joita on turha ottaa tähän mukaan.

NVMe ei mielestäni muutenkaan ole ihan järkevä päivitys 2011 julkaistulle alustalle. Alkaa moni muu paikka natisemaan ennen kuin tuosta saataisiin edes täysi hyöty irti. Nyt oli kuitenkin tarkoitus puhua koneiden yleisestä päivitettävyydestä ja käyttöajan pidentämisestä. Jotain kompromisseja on pakko tehdä ja normikäyttäjä tuskin huomaa NVMe vs. SATA:n eroa. NVMe-tuki tuli muutenkin vasta Z97-emoille. Edelleen väitän että tuo 2GB/s on täysin riittävä 99% käyttäjistä etenkin kun GPU:lle on omat 16 linjaa varattuna.

 

[Threadripper]

En ole missään vaiheessa sanonut, että AMD:n puolella vika olisi ollut kannassa. Sanoin, että emoissa oli liian huono prossun virransyöttö tietyille bulldozereille ym.

Eli toisin sanottuna, millä tavalla tuo ongelma olisi ratkennut esim. uudella prosessorikannalla? Ja toisaalta, eikös tuo osoita virransyötön ongelmien olevan enemmän emolevyssä kuin prosessorikannassa?

Silloin, kun meillä on irroitettava, kahdesta eri metallista koostuva asia, joka ON SUNNITELTU irroitettavaksi, kyseessä on LIITIN. Ja ei, sitä EI voi verrata johtoon, kyseessä on täysin eri asia. Vsitteesi on täysin älytön.

Prosessorikannan pinni vertautuu ihan täysin sähköjohtoon. Sähköjohtokin yleensä johonkin liitetään, ihan kuten prosessorikannan pinni prosessoriin. Itse pinni vs johto vertaus on kuitenkin täysin pätevä.

Mitä tähän liitäntään (prosessorikannan ja prosessorin välinen liitäntä) tulee, se ei edelleenkään sisällä mitään liikkuvia tai kuluvia osia. Kuten sähköjohdossakin, liitännät eivät erityisesti "kulu" vaan ne saattavat ulkoisten seikkojen (kosteus tmv) tai liian suuren virran takia hajota.

 

[JiiPee]

Silloin, kun meillä on irroitettava, kahdesta eri metallista koostuva asia, joka ON SUNNITELTU irroitettavaksi, kyseessä on LIITIN. Ja ei, sitä EI voi verrata johtoon, kyseessä on täysin eri asia. Vsitteesi on täysin älytön.

Nyt menee kyllä melkoiseksi keppihevosella ajeluksi. Liitin suunnitellaan niin että siinä on vähintään sama kontaktipinta kuin siinä johtimessa on neliöitä. Näinhän ei siinä eräässä kannassa asia ollut joka sitten poltti pinnejä.

 

[Griffin]

Eli toisin sanottuna, millä tavalla tuo ongelma olisi ratkennut esim. uudella prosessorikannalla? Ja toisaalta, eikös tuo osoita virransyötön ongelmien olevan enemmän emolevyssä kuin prosessorikannassa?



Prosessorikannan pinni vertautuu ihan täysin sähköjohtoon. Sähköjohtokin yleensä johonkin liitetään, ihan kuten prosessorikannan pinni prosessoriin. Itse pinni vs johto vertaus on kuitenkin täysin pätevä.

Mitä tähän liitäntään (prosessorikannan ja prosessorin välinen liitäntä) tulee, se ei edelleenkään sisällä mitään liikkuvia tai kuluvia osia. Kuten sähköjohdossakin, liitännät eivät erityisesti "kulu" vaan ne saattavat ulkoisten seikkojen (kosteus tmv) tai liian suuren virran takia hajota.

Prosessorinkanta on komponentti, joka kytkee liittimillään /liittimellään mm. sen virran sinne prossuun, eli sinänsä se on osa virransyöttöä.
Jos siinä on esim liian vähän pinnejä, niin siinä voi helposti tapahtua jännitehäviöitä joka taas aiheuttaa prossun toimimisen väärin. Eli ts vakaat maksimikellot laskevat.

Se kontaktipinta siinä pinnin ja prossun VÄLISSÄ ON LIITIN, EI JOHTO, väänsitpä asiaa mitenkä pitkään tahansa. Se ei kiinnosta, miten katsot itse pinniä.

Ja varsinkin ylikuormitettuna lämpöliiike ym tuntuu aiheuttavan liittimissä ongelmia. Laadukkaammissa vähemmän, mutta kuitenkin.

Nyt menee kyllä melkoiseksi keppihevosella ajeluksi. Liitin suunnitellaan niin että siinä on vähintään sama kontaktipinta kuin siinä johtimessa on neliöitä. Näinhän ei siinä eräässä kannassa asia ollut joka sitten poltti pinnejä.

Eli koska prossun viemä maksivirta kasvoi jolloin niin neliöitä piti lisätä, lisäämällä pinnejä. Hyvä, että lopultakin meni perille.

 

[Loisteho]

Ja varsinkin ylikuormitettuna lämpöliiike ym tuntuu aiheuttavan liittimissä ongelmia.

Onko puolestaan tähän jotain lähdettä, että liittimien lämpöliike on se ongelmien aiheuttaja, ja mitä se ynnämuut ovat? Periaatteessahan syitä kulumiseen voi olla lämpö (katalysoiden kemialista reaktiota), lämpölaajeneminen (murtaa liitoksen), sähkökemialinen reaktio tai vaihtovirran indusoiman magneettikentän aiheuttama materiaalin väsyminen. Ylikuormituksen aiheuttama hidas kuluminen menettää hieman uskottavuuttaan jos perusteluina on "en tiedä mistä johtuu" ja "joskus ollut likaa pinneissä".

 

[JiiPee]

Eli koska prossun viemä maksivirta kasvoi jolloin niin neliöitä piti lisätä, lisäämällä pinnejä. Hyvä, että lopultakin meni perille.

Ei vaan siinä kyseisen valmistajan kannassa oli valmistus virhe.

 

[Oscar]

EDIT: väärä ketjuhttps://www.tomshardware.com/news/amd-nvidia-gpu-market-share-report,40266.html

 

[Threadripper]

Prosessorinkanta on komponentti, joka kytkee liittimillään /liittimellään mm. sen virran sinne prossuun, eli sinänsä se on osa virransyöttöä.
Jos siinä on esim liian vähän pinnejä, niin siinä voi helposti tapahtua jännitehäviöitä joka taas aiheuttaa prossun toimimisen väärin. Eli ts vakaat maksimikellot laskevat.

Prosessorikanta on ennemmin osa virransiirtoa. Samalla prosessorikannalla voi käyttää mopoa tai superia virransyöttöä tai jotain siltä väliltä. Prosessorikanta itsessään ei ota mitään kantaa virransyötön tasoon.

Mistä ne jännitehäviöt ilmaantuvat? Tyhjästä? Esimerkkejä prosessorikannan aihettamista jännitehäviöistä (pl rikkinäiset kannat) otetaan vastaan.

Se kontaktipinta siinä pinnin ja prossun VÄLISSÄ ON LIITIN, EI JOHTO, väänsitpä asiaa mitenkä pitkään tahansa. Se ei kiinnosta, miten katsot itse pinniä.

Ja varsinkin ylikuormitettuna lämpöliiike ym tuntuu aiheuttavan liittimissä ongelmia. Laadukkaammissa vähemmän, mutta kuitenkin.

Ymmärsit vihdoin mitä sanoin.

Ongelma onkin siinä ettei ylikuormitusta tapahdu prosessorikannoilla edes raskailla ylikellotuksilla. Ennemmin ylikuormittuu prosessori kuin sen kanta.

 

[Griffin]

Onko puolestaan tähän jotain lähdettä, että liittimien lämpöliike on se ongelmien aiheuttaja, ja mitä se ynnämuut ovat? Periaatteessahan syitä kulumiseen voi olla lämpö (katalysoiden kemialista reaktiota), lämpölaajeneminen (murtaa liitoksen), sähkökemialinen reaktio tai vaihtovirran indusoiman magneettikentän aiheuttama materiaalin väsyminen. Ylikuormituksen aiheuttama hidas kuluminen menettää hieman uskottavuuttaan jos perusteluina on "en tiedä mistä johtuu" ja "joskus ollut likaa pinneissä".

Teknisesti minua ei kiinnosta, mikä tarkalleen niitä ongelmia aiheuttaa, mutta lämpenevät liittimet kärsivät niistä enemmän, kuin siten mitoitetut, että pysyvät viileänä. Tämän nyt vain olen käytännössä huomannut vuosikymmenien aikana.

Muut ovat esim reaktiiviset kaasut, jotka voivat aiheutttaa vuosien kuluessa jonkinlaisia ongelmia. Lisäksi liittimillä on vain taipumusta pikkuhiljaa löystyä (Metalli tuntuu myös jostain syystä väsyvän), jolloin kosketus huononee pikkuhiljaa.

Ja kuluttaja laitteet eivät ole myöskään mitään avaruustekniikkaa. Olen nähnyt mm piirikortin, jossa joku kemikaali oli jäänyt kortille? ja kaikki tinaukset irtoilivat (Ulkoiset olosuhteet olivat "normaalit", eivätkä muut laitteet ko tilassa oireilleet samoin). Kun tinauksia lämmitti, niin tina jäi pallona siihen mustuneelle pinnalle. En usko, että noiden neutralointi esim on kovin täydellistä, kun ei niitä ole tarkoitettu kestämään edes kymmeniä vuosia. Eli myös komponenteissä voi joko olla kemikaalijäämiä tai voi tapahtua kemiallisia reaktioita, joiden takia syntyy esim syövyttäviä aineita.

Nykyelektroniikka on kestoiältään vain erittäin rajallista. Sitten jos vielä mitoitukset tehtäisiin päin honkia, niinkuin jotkut tässä ketjussa jostain syystä haluaisivat, niin vikoja olisi ihan sietämättömän paljon.

Prosessorikanta on ennemmin osa virransiirtoa. Samalla prosessorikannalla voi käyttää mopoa tai superia virransyöttöä tai jotain siltä väliltä. Prosessorikanta itsessään ei ota mitään kantaa virransyötön tasoon.

Mistä ne jännitehäviöt ilmaantuvat? Tyhjästä? Esimerkkejä prosessorikannan aihettamista jännitehäviöistä (pl rikkinäiset kannat) otetaan vastaan.



Ymmärsit vihdoin mitä sanoin.

Ongelma onkin siinä ettei ylikuormitusta tapahdu prosessorikannoilla edes raskailla ylikellotuksilla. Ennemmin ylikuormittuu prosessori kuin sen kanta.

Virransyyöttö on kokonaisuus, jossa on myösse heikoin lenkki. Energia nyt vain täytyy saada siirrettyä sinne piisirun transistoreille mahdollisimman stabiilisti.

Jos ja KUN prossun kannassa on ylimenovastusta, niin jännitetaso laskee kuormituksen mukaan. Siksi on siis pakko lisätä niiden pinnien määrää, kun VIRTA kasvoi huomattavasti tai homma olisi kussut...

Kun meillä on liitin, niin se ei ole johto. Siinä on aina ylimenovastusta ja tuonkaltaisessa "hyvin ohuen jousen muotoiltu pää painuu epämääräisellä voimalla padiä" vasten sitä on vaihteleva määrä, jonka rajat kantojen valmistajat ja intel ovat arvioineet ja testanneet vuosien kuluessa (sama perusrakenne on sekä halppis, että kalleissa alustoissa).

En ymmärrä, millä rahkeilla taas kerran kuvittelet tietäväsi asian nuo suunnitelleita henkilöitä paremmin, mutta usko pois, et selvästikkään tiedä, vaan mutuilet ja väität ihan, mitä sattuu..

Nyt kun Usassa on joukkokanteet melkoisen helposti paukkuvia ja jos tyrii isosti (niinkuin olisi mahdollista suunnitella esim tuo kantahomma liian löperösti), niin kaikki osapuolet haluavat moisen välttää.

 

[Baldrick]

Nykyelektroniikka on kestoiältään vain erittäin rajallista. Sitten jos vielä mitoitukset tehtäisiin päin honkia, niinkuin jotkut tässä ketjussa jostain syystä haluaisivat, niin vikoja olisi ihan sietämättömän paljon.

Entäs jos laitteet suunniteltaisiin alusta saakka fiksummin? AM4-kannalle onnistuu ydinmäärän tuplaus näköjään heittämällä. Onko Intelin insinöörit tosiaan niin tyhmiä etteivät kuvitelleet ydinmäärän lisääntyvän? Vai olisikohan rahantekomielessä kannattavampaa myydä uuden cpu:n kanssa myös aina uusi piirisarja sekä samalla lyhentää vanhojen cpu:iden käyttöikiä sillä, että kaupasta ei saa uutta sopivan kannan omaavaa emolevyä vanhan hajonneen tilalle?

 

[Threadripper]

Virransyyöttö on kokonaisuus, jossa on myösse heikoin lenkki. Energia nyt vain täytyy saada siirrettyä sinne piisirun transistoreille mahdollisimman stabiilisti.

Jos ja KUN prossun kannassa on ylimenovastusta, niin jännitetaso laskee kuormituksen mukaan. Siksi on siis pakko lisätä niiden pinnien määrää, kun VIRTA kasvoi huomattavasti tai homma olisi kussut...

Jos näin asia olisi, ylikellotusta rajoittaisi ensisijaisesti prosessorikanta. Ei rajoita lyhytaikaisessa käytössä ja ei ole mitään syytä miksi rajoittaisi pitkäaikaisessa käytössä. Joten homma ei olisi kussut.

Kun meillä on liitin, niin se ei ole johto. Siinä on aina ylimenovastusta ja tuonkaltaisessa "hyvin ohuen jousen muotoiltu pää painuu epämääräisellä voimalla padiä" vasten sitä on vaihteleva määrä, jonka rajat kantojen valmistajat ja intel ovat arvioineet ja testanneet vuosien kuluessa (sama perusrakenne on sekä halppis, että kalleissa alustoissa).

En ymmärrä, millä rahkeilla taas kerran kuvittelet tietäväsi asian nuo suunnitelleita henkilöitä paremmin, mutta usko pois, et selvästikkään tiedä, vaan mutuilet ja väität ihan, mitä sattuu..

Nyt kun Usassa on joukkokanteet melkoisen helposti paukkuvia ja jos tyrii isosti (niinkuin olisi mahdollista suunnitella esim tuo kantahomma liian löperösti), niin kaikki osapuolet haluavat moisen välttää.

Vai testannut vuosien kuluessa. Vuosien kuluessa testaus tarkoittaisi prosessorin julkaisun viivyttämistä jotta päästään testaamaan vuosien ajan kuinka se kanta toimii. Jota tuskin ovat tehneet.

Ei sillä ole mitään väliä paljonko minä tiedän ja paljonko Intelin insinöörit tietävät. Riittää kun tiedän enemmän kuin Intelin näistä tehdään uusi prosessorikanta -asioista päättävä osasto. Joka ei noin 99,99% todennäköisyydellä ole se insinööriosasto vaan jokin ihan muu. Markkinointi, talous, you name it. Typerää kuvitella kaikkien teknisten laitteiden olevan suunniteltu puhtaasti teknisestä näkökulmasta.

AMD:lla luulisi olevan halua välttää nuo joukkokanteet. Silti AMD saa virransyötöltään (mukamas) huonommalle socketille (eikä LGA:lle) tungettua 95W korkeamman lämmöntuoton prosessorin tai tuplasti ytimiä eikä tunnu missään. Ihmehomma.

 

[Griffin]

Entäs jos laitteet suunniteltaisiin alusta saakka fiksummin? AM4-kannalle onnistuu ydinmäärän tuplaus näköjään heittämällä. Onko Intelin insinöörit tosiaan niin tyhmiä etteivät kuvitelleet ydinmäärän lisääntyvän? Vai olisikohan rahantekomielessä kannattavampaa myydä uuden cpu:n kanssa myös aina uusi piirisarja sekä samalla lyhentää vanhojen cpu:iden käyttöikiä sillä, että kaupasta ei saa uutta sopivan kannan omaavaa emolevyä vanhan hajonneen tilalle?

115x alustat on selkeästi suunniteltu kestämään ihan hyvin käyttöä (jos on tehty speksien mukaan), mutta teknisesti niitä ei ole tarkoituksellisesti suunniteltu millääntavoin pitkään ylläpidettäviksi. Esim selkesti on arvioitu vain, mitä tarvitaan sen kanssa julkaistavaan ja seuraavaan prossusukupolveen ja sitten mitoitettu kestävyys kuntoon, mutta kaikki muu ei välttämätön onkin sitten leikattu pois, jonka takia esim laajennettavuus 115x alustalla on ollut perinteisesti kehno.
Ne on aina olleet suunniteltu:
1. Näyttis.
2. Ei maksimaallisen nopea tallennussysteemi (prossun apulaiteväylä on liian mopo).
Muut liitännät vain välttämättömät ja yleensä hieman jälkijunassa VS kalliimmat alustat.
3. Alustalle ei ole suunniteltu, kuin pari prossusukupolvea, sitten on vaihdettu alustaa, milloin minkäkin muutoksen takia.

Coffeelaken tullessa Intelille oli varmasti sisäisen arvion perusteella selvää, että alustan pitää antaa lopulta virtasta vakaasti huomattavanpaljon entistä enemmän (Jos halutaan pysyä kilpailussa mukana).

Omasta mielestä on ollut sinänsä ihan hyvä päivityssykli, koska ainankin itse olen kaipaillut milloin mitäkin ominaisuutta, joka on käytännössä vaatinut emon vaihdon..

Jos näin asia olisi, ylikellotusta rajoittaisi ensisijaisesti prosessorikanta. Ei rajoita lyhytaikaisessa käytössä ja ei ole mitään syytä miksi rajoittaisi pitkäaikaisessa käytössä. Joten homma ei olisi kussut.

Vai testannut vuosien kuluessa. Vuosien kuluessa testaus tarkoittaisi prosessorin julkaisun viivyttämistä jotta päästään testaamaan vuosien ajan kuinka se kanta toimii. Jota tuskin ovat tehneet.

Ei sillä ole mitään väliä paljonko minä tiedän ja paljonko Intelin insinöörit tietävät. Riittää kun tiedän enemmän kuin Intelin näistä tehdään uusi prosessorikanta -asioista päättävä osasto. Joka ei noin 99,99% todennäköisyydellä ole se insinööriosasto vaan jokin ihan muu. Markkinointi, talous, you name it. Typerää kuvitella kaikkien teknisten laitteiden olevan suunniteltu puhtaasti teknisestä näkökulmasta.

AMD:lla luulisi olevan halua välttää nuo joukkokanteet. Silti AMD saa virransyötöltään (mukamas) huonommalle socketille (eikä LGA:lle) tungettua 95W korkeamman lämmöntuoton prosessorin tai tuplasti ytimiä eikä tunnu missään. Ihmehomma.

Niin ei kussut, koska tajuttiin ottaa huomioon ja tehtiin tarpeellinen muutos (ko kohtaa vahvistettiin).

Niin, perusratkaisuhan on kannassa pysynyt samana, joten on melkoisen monta vuotta ollut aikaa kerätä sitä dataa, montako pinniä on syytä olla millekin virralle, jotta jännitehäviö ja muut potentiaaliset ongelmat ovat halutuissa rajoissa.

Intelillä on sujunut oikein hyvin, kunnes selkeästi valmistusprosessi kusi (Ei vain arviot osuneet alkuunkaan kohdalleen) ja sitä ei saatu käyttöön oletettuna aikana (Jos saadaan ollenkaan). Jos valmistusprosessi ei olisi tuottanut ongelmia, niin noiden tietoturva-aukkojen aiheuttamat lisäongelmat olisivat olleet pieniä. Nyt taas pakka oli muutenkin sekisin, joten ongelmat varmasti kasaantuivat.

AMD:n SOCKETIN huonoudesta tai paremmuudesta en ole muuten sanonut mitään. Olen puhunut virransyötöstä kokonaisuutena, homma kusi bulldozerien aikaan pahasti. Se ei ole kiinnostanut, kenen takia, mutta oli epävakaita koneita ja emoja tahtoi laueta tehoprossujen kanssa ihan liikaa.. Testailin itsekkin aikoinaan bulldozer pohjaista konetta. Se oli testikoneena, pidemmälle se ei päässyt, koska ei ollut totaalisen vakaa paremmallakaan emolla.

 

[JiiPee]

Jos ja KUN prossun kannassa on ylimenovastusta, niin jännitetaso laskee kuormituksen mukaan. Siksi on siis pakko lisätä niiden pinnien määrää, kun VIRTA kasvoi huomattavasti tai homma olisi kussut...

Mutta kun se on jo todistettu että tämä ei pidä paikkaansa. Der8auer teippasi suurimman osan pinneistä pois käytöstä ja ajoi 12h vai 24h 200W kuormalla prossua ilman MITÄÄN ongelmia. Jos se soketti olisi ollut päästämässä savuja niin se olisi tapahtunut jo ensimmäisen 30min aika, todennäköisesti jo aiemmin.

3. Alustalle ei ole suunniteltu, kuin pari prossusukupolvea, sitten on vaihdettu alustaa, milloin minkäkin muutoksen takia.

Tarkoitat varmaankin että alustaa on vaihdettu milloin minkäkin tekosyyn nojalla?

 

[Loisteho]

Teknisesti minua ei kiinnosta, mikä tarkalleen niitä ongelmia aiheuttaa, mutta lämpenevät liittimet kärsivät niistä enemmän, kuin siten mitoitetut, että pysyvät viileänä. Tämän nyt vain olen käytännössä huomannut vuosikymmenien aikana.

Muut ovat esim reaktiiviset kaasut, jotka voivat aiheutttaa vuosien kuluessa jonkinlaisia ongelmia. Lisäksi liittimillä on vain taipumusta pikkuhiljaa löystyä (Metalli tuntuu myös jostain syystä väsyvän), jolloin kosketus huononee pikkuhiljaa.

Ja kuluttaja laitteet eivät ole myöskään mitään avaruustekniikkaa. Olen nähnyt mm piirikortin, jossa joku kemikaali oli jäänyt kortille? ja kaikki tinaukset irtoilivat (Ulkoiset olosuhteet olivat "normaalit", eivätkä muut laitteet ko tilassa oireilleet samoin). Kun tinauksia lämmitti, niin tina jäi pallona siihen mustuneelle pinnalle. En usko, että noiden neutralointi esim on kovin täydellistä, kun ei niitä ole tarkoitettu kestämään edes kymmeniä vuosia. Eli myös komponenteissä voi joko olla kemikaalijäämiä tai voi tapahtua kemiallisia reaktioita, joiden takia syntyy esim syövyttäviä aineita.

Nykyelektroniikka on kestoiältään vain erittäin rajallista. Sitten jos vielä mitoitukset tehtäisiin päin honkia, niinkuin jotkut tässä ketjussa jostain syystä haluaisivat, niin vikoja olisi ihan sietämättömän paljon.

Korkeampi lämpö toki vaikuttaa sormirasvan eristyskykyyn ajan mittaan, mutta kyseessä on edelleenkin huolimattomuusvirhe, eikä pinnien puutteesta tai kulumisesta johtuva ongelma. Reaktiivisista kaasuista kloori on ainoita, joka vuosien kuluessa voi aiheuttaa jonkinlaisia ongelmia kullassa, se kun ei ole mikään tina, vaan liki kaiken kemiallisen rasituksen kestävä jalometalli.

Jos ei ole muuta näyttöä kuin oma kokemus, ei omalta osaltani asiasta tarvitse tämän enempää väitellä.

 

[Griffin]

Mutta kun se on jo todistettu että tämä ei pidä paikkaansa. Der8auer teippasi suurimman osan pinneistä pois käytöstä ja ajoi 12h vai 24h 200W kuormalla prossua ilman MITÄÄN ongelmia. Jos se soketti olisi ollut päästämässä savuja niin se olisi tapahtunut jo ensimmäisen 30min aika, todennäköisesti jo aiemmin.



Tarkoitat varmaankin että alustaa on vaihdettu milloin minkäkin tekosyyn nojalla?

Ei sen tarvitse savuja päästää.

Kunhan testaa KUNNOLLA (Katso aikaisemmasta postauksesta, mitä kaikkea hänellä meni pieleen) nyt vaikka 100 emoa, vuoden kutakin jatkuvalla kuormalla ja katsoo, että toimii vakaasti, niin palataan sitten asiaan.

TAI vaihtoehtoisesti testaa oikeasti perusteellisesti dummy emo+prossu yhdistelmällä eri valmistajien kannat ja määrittää pinnien keskimääräisen ylimenovastuksen, kun niitä on tuollatavoin ympäriinsä, niinkuin virransyötössä.
---------------------------
Tässäpä nyt on asia käsitelty perusteellisesti. Joten jos jotakuta kiinnostaa, niin voi lukea aikaisemmat postaukset. Alkaen esim #7669

 

[vemkki]

Entäs jos laitteet suunniteltaisiin alusta saakka fiksummin? AM4-kannalle onnistuu ydinmäärän tuplaus näköjään heittämällä. Onko Intelin insinöörit tosiaan niin tyhmiä etteivät kuvitelleet ydinmäärän lisääntyvän? Vai olisikohan rahantekomielessä kannattavampaa myydä uuden cpu:n kanssa myös aina uusi piirisarja sekä samalla lyhentää vanhojen cpu:iden käyttöikiä sillä, että kaupasta ei saa uutta sopivan kannan omaavaa emolevyä vanhan hajonneen tilalle?

Veikkaan, että Intel oletti 10 nm tuotteet saatavan myyntiin sen verran nopeasti, ettei tarvitse uusia 14 nm Skylake-variantteja vääntää ikuisesti.

 

[sushukka]

Teknisesti minua ei kiinnosta, mikä tarkalleen niitä ongelmia aiheuttaa, mutta lämpenevät liittimet kärsivät niistä enemmän, kuin siten mitoitetut, että pysyvät viileänä. Tämän nyt vain olen käytännössä huomannut vuosikymmenien aikana.

Ja kuluttaja laitteet eivät ole myöskään mitään avaruustekniikkaa. Olen nähnyt mm piirikortin, jossa joku kemikaali oli jäänyt kortille? ja kaikki tinaukset irtoilivat (Ulkoiset olosuhteet olivat "normaalit", eivätkä muut laitteet ko tilassa oireilleet samoin). Kun tinauksia lämmitti, niin tina jäi pallona siihen mustuneelle pinnalle. En usko, että noiden neutralointi esim on kovin täydellistä, kun ei niitä ole tarkoitettu kestämään edes kymmeniä vuosia. Eli myös komponenteissä voi joko olla kemikaalijäämiä tai voi tapahtua kemiallisia reaktioita, joiden takia syntyy esim syövyttäviä aineita.

Nykyelektroniikka on kestoiältään vain erittäin rajallista. Sitten jos vielä mitoitukset tehtäisiin päin honkia, niinkuin jotkut tässä ketjussa jostain syystä haluaisivat, niin vikoja olisi ihan sietämättömän paljon.

Virransyyöttö on kokonaisuus, jossa on myösse heikoin lenkki. Energia nyt vain täytyy saada siirrettyä sinne piisirun transistoreille mahdollisimman stabiilisti.

Jos ja KUN prossun kannassa on ylimenovastusta, niin jännitetaso laskee kuormituksen mukaan. Siksi on siis pakko lisätä niiden pinnien määrää, kun VIRTA kasvoi huomattavasti tai homma olisi kussut...

Kun meillä on liitin, niin se ei ole johto. Siinä on aina ylimenovastusta ja tuonkaltaisessa "hyvin ohuen jousen muotoiltu pää painuu epämääräisellä voimalla padiä" vasten sitä on vaihteleva määrä, jonka rajat kantojen valmistajat ja intel ovat arvioineet ja testanneet vuosien kuluessa (sama perusrakenne on sekä halppis, että kalleissa alustoissa).

En ymmärrä, millä rahkeilla taas kerran kuvittelet tietäväsi asian nuo suunnitelleita henkilöitä paremmin, mutta usko pois, et selvästikkään tiedä, vaan mutuilet ja väität ihan, mitä sattuu..

Nyt kun Usassa on joukkokanteet melkoisen helposti paukkuvia ja jos tyrii isosti (niinkuin olisi mahdollista suunnitella esim tuo kantahomma liian löperösti), niin kaikki osapuolet haluavat moisen välttää.

Ei sen tarvitse savuja päästää.

Kunhan testaa KUNNOLLA (Katso aikaisemmasta postauksesta, mitä kaikkea hänellä meni pieleen) nyt vaikka 100 emoa, vuoden kutakin jatkuvalla kuormalla ja katsoo, että toimii vakaasti, niin palataan sitten asiaan.

TAI vaihtoehtoisesti testaa oikeasti perusteellisesti dummy emo+prossu yhdistelmällä eri valmistajien kannat ja määrittää pinnien keskimääräisen ylimenovastuksen, kun niitä on tuollatavoin ympäriinsä, niinkuin virransyötössä.
---------------------------
Tässäpä nyt on asia käsitelty perusteellisesti. Joten jos jotakuta kiinnostaa, niin voi lukea aikaisemmat postaukset. Alkaen esim #7669

Pitäisikö nyt vain heittää pyyhe kehään eikä jatkaa tuota noloilua. Alkaa tulla sen verran kova myötähäpeäkin tätä katsellessa. Esim. tuo "mystinen tinaukset irtoili" voi johtua ihan vaikka mistä. Melko varmasti kuitenkin valmistusvirheestä. Ja se että jää kummallisesti mustuneelle pinnalle johtuu todennäköisesti vain fluxin (tiedä mikä sitten suomeksi) lämpenemisestä. Jos nyt on vähänkään itse tarkempia tinauksia tehnyt, niin sitä fluksia läärätään kontaktipintojen ympärille jotta tina ei tarttuisi muualle ja kun homma menee reisille niin sitten se tina käyttäytyy noin kun se kontaktipinta kärähtää ja se fluksi lilluu siinä ympärillä. Nykyään noin kontaktipisteet tuppaavat olemaan sen verran pieniä, että melko suurella todennäköisyydellä noiden korjailussa käy huonosti.

Muutenkin kyllä se elektroniikka rakennetaan oikeasti kestämään. Kaikilla meillä on nurkat täynnä vaikka mitä serrijätettä jota ei ole viitsitty heittää pois kun ne toimii. On NESiä, Gameboyta, Win95-koneita ja vaikka mitä. Suurin syy jonkun elektroniikkavehkeen hajoamiseen on jonkun halvan kondensaattorin hajoaminen ja jos jaksaa sen vaihtaa niin taas pelittää. Itse olen noita sensoreja, mikrokontrollereita, minitietokoneita, kameroita jne asennellut jo satoja ja niin ne vain kukkuu vuodesta toiseen. Isoin haaste tuppaa olemaan ulkona olevien laitteiden säänkesto ja niiden suojaaminen. Isommin virtaa tarvitsevissa laitteissa tarvitsee laskentaa harrastaa enemmän, mutta ei nyt kertaakaan ole vielä tullut ongelmaksi jonkun johtimen kuluminen ajan saatossa. Joskus alkuaikoina saattoi käydä niin että 230V hipaisi vahingossa Arduino Nanoa ja se kyllä possahti ihan kivasti. Silloinkin se piiri mossahti, ei ne johtimet siinä ympärillä.

Ja tuo pinni, johdin, johto...en ole elektroniikkainsinööri, mutta aika paljon räpläillyt elektroniikan- ja sähköpuolen ongelmien parissa, niin kyllä siellä puhutaan enemmänkin johtimien poikkipinta-aloista, resistanssista, väliaineen johtavuudesta. Sitten on ihan erikseen lujuus/rasituskestävyys, joka on enemmänkin mekaniikkaa kuin sähköoppia. Nyt tuntuu että sotket nämä iloisesti kaikki keskenään. Jossain prossun socketissa kyse on pääasiassa edellisestä, koska se ei tosiaan ole sähköjohto vaan hyvin staattinen kontaktipinta ja siten siihen kohdistuu erittäin vähän mitään mekaanisia rasituksia elinkaarensa varrella. Samoin vedot ovat sen verran lyhyitä ettei johtimen pituuskaan ehdi pahemmin vastusta nostattaa. Siinä olet oikeassa ettei tämä ole rakettitiedettä ja siten on täysin mahdollista suunnitella paremmin aikaa kestävä socketti jos vain halua siihen löytyy.

 

[Taneli-]

Kunhan testaa KUNNOLLA (Katso aikaisemmasta postauksesta, mitä kaikkea hänellä meni pieleen) nyt vaikka 100 emoa, vuoden kutakin jatkuvalla kuormalla ja katsoo, että toimii vakaasti, niin palataan sitten asiaan.

Ongelma kunnolla testaamisessa tulee parista asiasta:
1) määrä (normaali ihminen ei osta tuhansia kappaleita tuotetta ja testaa niitä)
2) aika (kun olen testannut YHTÄ tai paria tuotetta sen lähemmäs 10 vuotta jolloin voidaan oikeasti puhua siitä että se on vakaa tuote, toimii hyvin jne. tuote ei ole enää uusi eikä sitä luultavasti ole enää myynnissä)

Se että voisin nyt todeta joidenkin markka-aikana ostettujen 1980-luvun keskivaiheen / lopun IDE-kiintolevyjen olevan hyviä tai suositella esim. ikuistakuulla olevaa Kingstonin 128mb muistitikkua (joka tosin hajosi mutta sain ilmaiseksi 4Gb tikun Kingstonilta takaisin koska silloin se oli pienin mitä he enää valmistivat, tosin vain 5v takuulla) sillä lisäyksellä että em. tikku hajosi mutta ikuistakuu toimi ja tilalle annettiin noin 32 kertaa suurempi muistitikku ilmaiseksi tilalle ei välttämättä lohduta kuluttajia / mahdollisia ostajia...

Samaisesta syystä myöskään esim. Intel tai AMD eivät testaa "kunnolla" noita myytäviä tuotteita ja esim. NASA käyttää vieläkin "hieman" vanhempaa kalustoa. (Esim. vuoteen 2011 saakka käytettyihin sukkuloihin ostettiin käytettyä sairaalateknologiaa mistä otettiin talteen 8086-prosessorit koska niitä alkoi olla "hieman" vaikea saada enää markkinoilta. Tosin siinä voitiin jo puhua OIKEASTI hyvin testatuista ja vakaasti toimivista prosessoreista...)

Nyt siis voidaan vihdoin todeta että prosessoreista 8086 on testattu oikeasti hyvin ja vaativissa olosuhteissa (avaruus + todella lukuisat simulaatiot) ja se on oikeasti hyvin kestävä ja sitä voi "suositella".

 

[hik]

ehkä vielä 3) tuotanto ei välttämättä ole vakiolaatuista vaan eri erät voi vaihdella sen mukaan minkälainen kombinaatio alihankkijoilta saatuja materiaaleja ja komponentteja on kulloinkin onnistuttu halvimmalla ostamaan.

 

[sushukka]

Voi hemmetti tuota Griffinin jankkausta. Tuntuu lähinnä että pakko jotenkin saada perusteltua tuo Intelin kantaperseily.

Se onkin paha rasti kun suuri johtaja toimii ei-niin kuluttajalähtöisellä tavalla eli käytännössä poraa hanuriin. Koska suuri johtaja on aina oikeassa, niin eihän siinä auta kuin keksiä kaiken maailman lohduttavia liirumlaaruja ettei se parru siellä takaluukussa tuntuisi niin pahalta. Ja kuten joku täällä sanoi, niin Griffinillä ei taida olla tullut vielä yhtään positiivista viestiä AMD:sta. Ei sillä, ei minullakaan montaa positiivista viestiä ole Intelistä, mutta ei sinisen viime aikainen toiminta ole paljoa mairittelua herättänytkään. Mutta sillä nostan kyllä hattua Griffinille että jaksaa "pitää keskustelua yllä". Nytkin on kaivanut itselleen sellaisen kuopan etten ole tainnut näin syvää aiemmin vielä nähdäkään.

 

[ratkakapu]

Tämä ei olisi mitenkään estänyt emolevyvalmistajia testaamasta miten asiat ovat, ja julkaisseet tukevia bioseja sitä mukaa.

Eikös se niin mennytkin, että Z270 piirisarjalle oli jo 8000-sarjaa tukevat beta-BIOS:it valmiina ja osa jo jaossa ennen 8700K:n julkaisua, mutta Intel lopulta tyyliin viikkoa ennen julkaisua kielsi niiden jakelu?

 

[sushukka]

Tässä keskustelua Sysmark (Intel) vs Cinebench (AMD) eli kuinka benchmarkit suosivat eri arkkitehtuureja. Samoin tuon Sysmarkin kanssa ymmärsin että Intel ohjaa sen kehitystä hyvin vahvasti ja testitapaukset olisi rakennettu suosimaan Intelin ratkaisuja. Tämä oli ilmeisesti todettu jo aikanaan Athlon64:sten kanssa kun Intel alkoi jäämään testeissä jalkoihin, niin seuraavassa Sysmark-versiossa testit olivat yhtäkkiä muuttuneet niin että loppuarvosana perustui enää oikeastaan siihen johonkin yksittäiseen testikeissiin jossa Intel vielä pärjäsi.
https://www.reddit.com/r/Amd/comments/cxe9md/intels_real_world_benchmarking_sysmark_2018_is/

Mutta tämä oli mielestäni aika pysäyttävä taulukko eli suurimpien saittien hyötyohjelmatestit ilman rendausta (eli myös ilman AMD:tä "suosivaa" Cinebenchiä) (3900X=100%):

 

[vemkki]

Mindfactoryn elokuun myyntitilastot ovat taas näkyvillä:
Ryzen 3000 Doubled AMD's CPU Sales and Revenue at German Retailer
Meno jatkuu heinäkuun tapaan, eli Ryzenien myyntimäärät on edelleen moninkertainen Intelien myyntimäärään verrattuna. Toisaalta Intelien myyntimäärä on samaa tasoa kuin esim. kesäkuussa, eli uudet Ryzenit eivät ole juuri laskeneet Intelien myyntiä. Vaikuttaa siltä, että uudet Ryzenit ovat saaneet liikkeelle uusia koneenpäivittäjiä.

Sinänsä kun katseli tilastoja pari vuotta taaksepäin, niin Intelien kappalemääräinen myynti on tällä hetkellä melko alhaisella tasolla, mutta sellaista arviointia vaikeuttaa se, että kyse on vain yhden nettikaupan myynneistä.

 

[JiiPee]

Mindfactoryn elokuun myyntitilastot ovat taas näkyvillä:
Ryzen 3000 Doubled AMD's CPU Sales and Revenue at German Retailer
Meno jatkuu heinäkuun tapaan, eli Ryzenien myyntimäärät on edelleen moninkertainen Intelien myyntimäärään verrattuna. Toisaalta Intelien myyntimäärä on samaa tasoa kuin esim. kesäkuussa, eli uudet Ryzenit eivät ole juuri laskeneet Intelien myyntiä. Vaikuttaa siltä, että uudet Ryzenit ovat saaneet liikkeelle uusia koneenpäivittäjiä.

Sinänsä kun katseli tilastoja pari vuotta taaksepäin, niin Intelien kappalemääräinen myynti on tällä hetkellä melko alhaisella tasolla, mutta sellaista arviointia vaikeuttaa se, että kyse on vain yhden nettikaupan myynneistä.

Ei oo inttelin myyntiin vaikuttanut jos vertaa paria viimeistä kuukautta, mutta jos alkaa tarkastella palkkeja sieltä kauempaa, jostain Zen 2 esittelystä lähtien niin sitten näkyykin selvä lasku.

Mindfactory Report August 2019

Tammikuussa noin 7500 myytyä intteliä, nyt alta 5000.

 

[Kapteeni_kuolio]

DerBauer tehny kyselyn, jonka perusteella 95% 3900x prossuista ei saavuta paketissa luvattuja boost-kelloja. Mielipiteitä? Ansaitsisiko pienen uutispäivityksen @Kaotik . En muista millon viimeksi ois ollu vastaavaa tilannetta, että myyntipakkauksen kellotaajuuslukemat jää toteutumatta 95% prossuyksilöistä Ja on monessa kaupassa parhaiten menestyvä myyntiartikkeli mitä tulee cpu myyntiin

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Hyväksy kolmannen osapuolen evästeet

 

[JiiPee]

DerBauer tehny kyselyn, jonka perusteella 95% 3900x prossuista ei saavuta paketissa luvattuja boost-kelloja. Mielipiteitä? Ansaitsisiko pienen uutispäivityksen @Kaotik . En muista millon viimeksi ois ollu vastaavaa tilannetta, että myyntipakkauksen kellotaajuuslukemat jää toteutumatta 95% prossuyksilöistä Ja on monessa kaupassa parhaiten menestyvä myyntiartikkeli mitä tulee cpu myyntiin

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Hyväksy kolmannen osapuolen evästeet

Oma mielipiteeni on että ei tuo ole mitenkään hyväksyttävissä eikä tuota voi selitellä mitenkään kauniiksi. AMD on nyt mokannut aika pahasti. Se on merkillistä että ei kerrasta opita. Vasta makselivat sakkoja faildozer keissistä, eiköhän AMD pääse tästäkin keissistä makselemaan korvauksia.

 

[caustic]

Vaikka kova AMD mies olenkin. On toi prossujen boostisekoilu aivan persreikätoimintaa. Mutta varmasti ihan tietonen temppu ja sakot tulee maksuun vasta vuosien kuluttua.

 

[Taneli-]

Vaikka kova AMD mies olenkin. On toi prossujen boostisekoilu aivan persreikätoimintaa. Mutta varmasti ihan tietonen temppu ja sakot tulee maksuun vasta vuosien kuluttua.

En tiedä onko ihan tietoinen temppu. Varsinkin kun se yksi janatuinen erityisesti kertoili videolla miten jäähdytyksestä riippuen tulee jopa +200MHz lisäkelloja normaalien buustien päälle (mikä ei taida onnistua tällä hetkellä edes vesijäähyllä saati sitten "normaalilla" mukana tulevalla coolerilla). Toivon että tulevat uefi-bios päivitykset korjaavat asiaa, eli ainakin luvattuihin buusteihin päästäisiin.

Koska jos tämä on tietoinen ja suunniteltu juttu se väkisinkin vaikuttaa myös seuraavaan sukupolveen ja tulevaisuuteen. Tällä hetkellä kuitenkin hype on ollut valtaisaa, osake nousussa ja AMD on saanut "puhtoinen pelastaja" leiman "pahaa" Inteliä vastaan joka on vain rahastanut jne. Se maine kyllä ryvettyy pahasti ja tuleviakin julkaisuja leimaa epätietoisuuden "pitäisi olla näin monta ydintä, onkohan? Lupaillaan buustia 5GHz, tuskin päästään kun viimeksikin valehdeltiin" tyyliset puheet.

 

[caustic]

En tiedä onko ihan tietoinen temppu. Varsinkin kun se yksi janatuinen erityisesti kertoili videolla miten jäähdytyksestä riippuen tulee jopa +200MHz lisäkelloja normaalien buustien päälle (mikä ei taida onnistua tällä hetkellä edes vesijäähyllä saati sitten "normaalilla" mukana tulevalla coolerilla). Toivon että tulevat uefi-bios päivitykset korjaavat asiaa, eli ainakin luvattuihin buusteihin päästäisiin.

Koska jos tämä on tietoinen ja suunniteltu juttu se väkisinkin vaikuttaa myös seuraavaan sukupolveen ja tulevaisuuteen. Tällä hetkellä kuitenkin hype on ollut valtaisaa, osake nousussa ja AMD on saanut "puhtoinen pelastaja" leiman "pahaa" Inteliä vastaan joka on vain rahastanut jne. Se maine kyllä ryvettyy pahasti ja tuleviakin julkaisuja leimaa epätietoisuuden "pitäisi olla näin monta ydintä, onkohan? Lupaillaan buustia 5GHz, tuskin päästään kun viimeksikin valehdeltiin" tyyliset puheet.

Ei voi kun toivoa parasta, että kyseessä tosiaan raakile biossit.

 

[JiiPee]

En tiedä onko ihan tietoinen temppu. Varsinkin kun se yksi janatuinen erityisesti kertoili videolla miten jäähdytyksestä riippuen tulee jopa +200MHz lisäkelloja normaalien buustien päälle (mikä ei taida onnistua tällä hetkellä edes vesijäähyllä saati sitten "normaalilla" mukana tulevalla coolerilla). Toivon että tulevat uefi-bios päivitykset korjaavat asiaa, eli ainakin luvattuihin buusteihin päästäisiin.

Koska jos tämä on tietoinen ja suunniteltu juttu se väkisinkin vaikuttaa myös seuraavaan sukupolveen ja tulevaisuuteen. Tällä hetkellä kuitenkin hype on ollut valtaisaa, osake nousussa ja AMD on saanut "puhtoinen pelastaja" leiman "pahaa" Inteliä vastaan joka on vain rahastanut jne. Se maine kyllä ryvettyy pahasti ja tuleviakin julkaisuja leimaa epätietoisuuden "pitäisi olla näin monta ydintä, onkohan? Lupaillaan buustia 5GHz, tuskin päästään kun viimeksikin valehdeltiin" tyyliset puheet.

En menisi henkeä pidättämään kun uudemmissa agesa versioissa on pikemminkin menty päinvastaiseen suuntaan ja käsittääkseni AMD tehnyt tämän tietoisesti kun pelkäävät että prossut kuolee liian aikaisin jos salliivat sellaisia jännitteitä joilla noi boostit ehkä toteutuisi.
Eli kyllähän tästä varsin paska maku on nyt tulossa ja sitä makua vaan voimistaa ne Robertin paskapuheet PBO:sta.

 

[N1kkel]

DerBauer tehny kyselyn, jonka perusteella 95% 3900x prossuista ei saavuta paketissa luvattuja boost-kelloja. Mielipiteitä? Ansaitsisiko pienen uutispäivityksen @Kaotik . En muista millon viimeksi ois ollu vastaavaa tilannetta, että myyntipakkauksen kellotaajuuslukemat jää toteutumatta 95% prossuyksilöistä Ja on monessa kaupassa parhaiten menestyvä myyntiartikkeli mitä tulee cpu myyntiin

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Hyväksy kolmannen osapuolen evästeet

Siinä on yksi syy, miksi uudet Ryzenit eivät oikein houkuttaneet. Jos paketissa lukee "Max Boost: 4.60 GHz", niin haluan että prossu myös kulkee sen verran eikä esim. max 4.250 GHz. Tuollaisesta tulee välittömästi kusetuksen maku.

 

[Kizmo]

Typerintähän koko hommassa on se ettei noita yhden ytimen boostikelloja edes tarvitse mihinkään. Ja alemmista kelloista huolimatta 1T vääntöä on ihan nokolti.

 

[Kapteeni_kuolio]

En tiedä onko ihan tietoinen temppu. Varsinkin kun se yksi janatuinen erityisesti kertoili videolla miten jäähdytyksestä riippuen tulee jopa +200MHz lisäkelloja normaalien buustien päälle (mikä ei taida onnistua tällä hetkellä edes vesijäähyllä saati sitten "normaalilla" mukana tulevalla coolerilla). Toivon että tulevat uefi-bios päivitykset korjaavat asiaa, eli ainakin luvattuihin buusteihin päästäisiin.

Koska jos tämä on tietoinen ja suunniteltu juttu se väkisinkin vaikuttaa myös seuraavaan sukupolveen ja tulevaisuuteen. Tällä hetkellä kuitenkin hype on ollut valtaisaa, osake nousussa ja AMD on saanut "puhtoinen pelastaja" leiman "pahaa" Inteliä vastaan joka on vain rahastanut jne. Se maine kyllä ryvettyy pahasti ja tuleviakin julkaisuja leimaa epätietoisuuden "pitäisi olla näin monta ydintä, onkohan? Lupaillaan buustia 5GHz, tuskin päästään kun viimeksikin valehdeltiin" tyyliset puheet.

Ei voi kun toivoa parasta, että kyseessä tosiaan raakile biossit.

Roman kertoo tossa videollaan että sen lähteet Asuksella kertoo ettei asiaan voi BIOS/agesa päivityksillä vaikuttaa. Lainaako se nyt Shaminoa (oon nyt mobiililla poissa kotoa, en voi tarkistaa, Asuksen edustaja) joka kertoo että saavuttaakseen boksissa luvatun buustin joutuis prossun jännitteen nostamaan niin korkeaksi että se lyhentää jo merkittävästi prossun elinikää. Ja täten AMD viestittäny Asukselle että tämä mitä on, on se millä mennään.

 

[caustic]

Roman kertoo tossa videollaan että sen lähteet Asuksella kertoo ettei asiaan voi BIOS/agesa päivityksillä vaikuttaa. Lainaako se nyt Shaminoa (oon nyt mobiililla poissa kotoa, en voi tarkistaa, Asuksen edustaja) joka kertoo että saavuttaakseen boksissa luvatun buustin joutuis prossun jännitteen nostamaan niin korkeaksi että se lyhentää jo merkittävästi prossun elinikää. Ja täten AMD viestittäny Asukselle että tämä mitä on, on se millä mennään.

Eli on markkinoitu ahnaasti isommilla kelloilla ja myöhemmin rampautetaan, ettei sula alle.

 

[Kapteeni_kuolio]

Eli on markkinoitu ahnaasti isommilla kelloilla ja myöhemmin rampautetaan, ettei sula alle.

Käytännössä joo. Oon harrastanu näitä atk-kellottelu-enthusiast-hommeleita jostain 98-99 lähtien enkä muista että ikinä ois ollu vastaavaa 'keissiä'. Ja samaa mieltä kyllä Romanin kanssa, mitä se tossa videolla sanoo, että 3900x on erittäin hyvä prossu ja voi hyvillä mielin suositella mutta tää kellotaajuus-sekoilu (mitä lukee boksin kyljessä vrt. toteutuma) on aivan käsittämätön fuck-up. Tää saa AMD:n vaikuttamaan melko kusipäiseltä kusettajafirmalta. Ja että AMD on asiasta edelleen ihan hiiren hiljaa on sekin hyvin erikoista, puhutaan kyllä kulissien takana yhteistyökumppaneille mutta asiakkaille ei tulla ulos sanomaan suoraan että 'joo sori siitä, meni vähän överiksi sen markkinoinnin kanssa'.

Miksi näin piti toimia? 3900x pärjää hyvin inteliä vastaan, on aivan kannoilla pelitehoissa ja vie kuus-muna hyötyohjelmissa missä ydin-ylivoima siivittää ihan omille luvuilleen. Ja sitten lyödään paketin kylkeen boostikellot joita 95% prossuyksilöistä ei käytä/saavuta *ikinä*, edes nanosekunnin ajan näytönsäästäjäkuormalla, saatikka jossain peleissä tms. normaaleissa kevyen kuorman ohjelmissa.

Pikkusen harmittaa, menin itsekin tähän halpaan ja mulla on odottamassa osia (koteloa ja vesijäähykamoja lähinnä) AMD-buildi jossa on vielä paketissaan kaikki, ja prossuna 3900x. Paskaahan se on että ostettaessa lueskeli noita "joo kellottuu vielä prossun edistyneillä hifistely-ominaisuuksilla ainakin +200Mhz jos jäähy on kunnossa" liirum-laarumia, ja totuus on se että 95% mahdollisuus on ettei mun CPU yllä edes 'speksiin' millä tätä myydään. Tekis ehkä mieli palauttaa tai myydä etiäpäin, ja odotella vaikka oisko noi thread-ripperit mitä tulee jotenkin parempia.

 

[Threadripper]

Oma mielipiteeni on että ei tuo ole mitenkään hyväksyttävissä eikä tuota voi selitellä mitenkään kauniiksi. AMD on nyt mokannut aika pahasti. Se on merkillistä että ei kerrasta opita. Vasta makselivat sakkoja faildozer keissistä, eiköhän AMD pääse tästäkin keissistä makselemaan korvauksia.

Siinä on yksi syy, miksi uudet Ryzenit eivät oikein houkuttaneet. Jos paketissa lukee "Max Boost: 4.60 GHz", niin haluan että prossu myös kulkee sen verran eikä esim. max 4.250 GHz. Tuollaisesta tulee välittömästi kusetuksen maku.

Täytyy ymmärtää ettei AMD:n max boostia ole edes tarkoitettu saavutettavaksi kaikissa mahdollisissa tilanteissa. Sama homma kuin Intelillä. Näin sanoo Intel Turbo Boost 3.0:sta:

The availability and frequency upside of Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 depends upon a number of factors including, but not limited to, the following:

• Type of workload
  
• Number of active cores
• Estimated current consumption
• Estimated power consumption
• Processor temperature
• Drive support

Näin. Eli Intelilläkin max turbo voi riippua vaikka mistä asioista ja jos AMD:n prosessori ei sitä max turboa saavuta, turha siitä on numeroa tehdä.

 

[Kapteeni_kuolio]

Täytyy ymmärtää ettei AMD:n max boostia ole edes tarkoitettu saavutettavaksi kaikissa mahdollisissa tilanteissa. Sama homma kuin Intelillä. Näin sanoo Intel Turbo Boost 3.0:sta:



Näin. Eli Intelilläkin max turbo voi riippua vaikka mistä asioista ja jos AMD:n prosessori ei sitä max turboa saavuta, turha siitä on numeroa tehdä.

Näytäppä mulle semmonen intelin prossu, jonka voin ostaa kaubamajan hyllyltä, ja joka ei sitä tukevaan emolevyyn laittaessa ja vaikkapa customluupilla jäähytellessä saavuta paketin kyljessä mainittua turbobuust-kellotaajuutta? Tai vaikkapa ennen tätä sekoilua semmonen AMD:n prossu eli vaikkapa ryzen kakstonnisia tai fx-sarjalaisia? Ai semmosia prossuja ei löydy? No oh-hoh.

 

[Threadripper]

Näytäppä mulle semmonen intelin prossu, jonka voin ostaa kaubamajan hyllyltä, ja joka ei sitä tukevaan emolevyyn laittaessa ja vaikkapa customluupilla jäähytellessä saavuta paketin kyljessä mainittua turbobuust-kellotaajuutta? Tai vaikkapa ennen tätä sekoilua semmonen AMD:n prossu eli vaikkapa ryzen kakstonnisia tai fx-sarjalaisia? Ai semmosia prossuja ei löydy? No oh-hoh.

Oliko nämä kaikki "ei veny" Ryzen prosessorit customloopilla jäähdytetty?

 

[Kapteeni_kuolio]

Oliko nämä kaikki "ei veny" Ryzen prosessorit customloopilla jäähdytetty?

Katsoitko mahdollisesti tuon Romanin videon vai haluutko vaan tarttua lillukanvarsiin?

 

[Threadripper]

Katsoitko mahdollisesti tuon Romanin videon vai haluutko vaan tarttua lillukanvarsiin?

En jaksanut katsoa.

DerBauer tehny kyselyn, jonka perusteella 95% 3900x prossuista ei saavuta paketissa luvattuja boost-kelloja. Mielipiteitä? Ansaitsisiko pienen uutispäivityksen @Kaotik . En muista millon viimeksi ois ollu vastaavaa tilannetta, että myyntipakkauksen kellotaajuuslukemat jää toteutumatta 95% prossuyksilöistä Ja on monessa kaupassa parhaiten menestyvä myyntiartikkeli mitä tulee cpu myyntiin

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Hyväksy kolmannen osapuolen evästeet

Tuo riittää. Joku randomin randomeilta tekemä "kysely" ei ole sellainen josta kannattaisi uutista väsätä. Saati mitään suurempaa teoriaa alkaa vääntämään.

 

[Max]

En jaksanut katsoa.



Tuo riittää. Joku randomin randomeilta tekemä "kysely" ei ole sellainen josta kannattaisi uutista väsätä. Saati mitään suurempaa teoriaa alkaa vääntämään.

Miksi ihmeessä kukaan laittaisi mitään arvoa tähän sinun mielipiteeseen tai postiin kun sinä et edes jaksa lukea/katsoa sitä mitä kommentoit tai kritisoit? Kun et edes tiedä mitä olet kommentoimassa tai sanomassa? Kun sinun mielipiteesi tässä perustuu arvailuun?

Onneksi olkoon, olet juuri tehnyt postin ilman mitään arvoa.. (ja juuh, tämä minun tuskin on yhtään parempi..)

 

[vemkki]

Pikkusen harmittaa, menin itsekin tähän halpaan ja mulla on odottamassa osia (koteloa ja vesijäähykamoja lähinnä) AMD-buildi jossa on vielä paketissaan kaikki, ja prossuna 3900x. Paskaahan se on että ostettaessa lueskeli noita "joo kellottuu vielä prossun edistyneillä hifistely-ominaisuuksilla ainakin +200Mhz jos jäähy on kunnossa" liirum-laarumia, ja totuus on se että 95% mahdollisuus on ettei mun CPU yllä edes 'speksiin' millä tätä myydään. Tekis ehkä mieli palauttaa tai myydä etiäpäin, ja odotella vaikka oisko noi thread-ripperit mitä tulee jotenkin parempia.

3950X:lle lupaillaan 100 MHz nopeampaa boostia kuin 3900X:lle. Jotenkin tuntuu kyllä siltä, että AMD ottaa valmistusprosessista viimeisenkin pisaran irti, joten jos nopein Threadripper pääsee jotenkin ylemmäksi, niin saatavuus lienee surkea.

 

[khyldi]

DerBauer tehny kyselyn, jonka perusteella 95% 3900x prossuista ei saavuta paketissa luvattuja boost-kelloja. Mielipiteitä? Ansaitsisiko pienen uutispäivityksen @Kaotik . En muista millon viimeksi ois ollu vastaavaa tilannetta, että myyntipakkauksen kellotaajuuslukemat jää toteutumatta 95% prossuyksilöistä Ja on monessa kaupassa parhaiten menestyvä myyntiartikkeli mitä tulee cpu myyntiin

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Hyväksy kolmannen osapuolen evästeet

@Kaotik ei uutisoi amd-negatiivisia asioita. Eihän amd:n oikeus-sovittelustakaan tullut uutista, vaikka aika iso case.

 

[N1kkel]

Täytyy ymmärtää ettei AMD:n max boostia ole edes tarkoitettu saavutettavaksi kaikissa mahdollisissa tilanteissa.

Kiinnostaisi tietää, että missä tilanteessa se Ryzen 3900X:lle ilmoitettu 4.6 Ghz sitten saavutetaan? Ei taida sellaista tilannetta edes löytyä...

 

[Urpola77]

Kiinnostaisi tietää, että missä tilanteessa se Ryzen 3900X:lle ilmoitettu 4.6 Ghz sitten saavutetaan? Ei taida sellaista tilannetta edes löytyä...

Absoluuttisessa nolkapisteessä 8v volteilla.

 

[Threadripper]

Miksi ihmeessä kukaan laittaisi mitään arvoa tähän sinun mielipiteeseen tai postiin kun sinä et edes jaksa lukea/katsoa sitä mitä kommentoit tai kritisoit? Kun et edes tiedä mitä olet kommentoimassa tai sanomassa? Kun sinun mielipiteesi tässä perustuu arvailuun?

Onneksi olkoon, olet juuri tehnyt postin ilman mitään arvoa.. (ja juuh, tämä minun tuskin on yhtään parempi..)

Miksi pitäisi katsoa 20 minuutin video kun kaikki olennainen (onneksi) kerrotaan johdannossa? Se johdanto kertoi kaiken olennaisen: joku teki kyselyn johon "jotkut" vastasivat. Uhh.

Kiinnostaisi tietää, että missä tilanteessa se Ryzen 3900X:lle ilmoitettu 4.6 Ghz sitten saavutetaan? Ei taida sellaista tilannetta edes löytyä...

Tarpeeksi hyvä jäähy, hyvin levitetty lämpötahna ja hyvä emolevy?

Jos luet edes johdannon, siinä ei sanota ettei 100% prosessoreista saavuta turbotaajuutta vaan 95%

@Kaotik ei uutisoi amd-negatiivisia asioita. Eihän amd:n oikeus-sovittelustakaan tullut uutista, vaikka aika iso case.

Tarkoitat sitä Bulldozerin ytimien määrää? Jos tarkoitat niin ei siitä kannatakaan vääntää uutista. Se etteivät jotkut amerikkalaiset joko eivät osaa lukea tai ymmärrä lukemaansa ja Amerikan oikeuslaitos on samaa mieltä ei ole uutisen arvoinen asia. Samantien voi uutisoida kaikki "kuuma kahvi aiheutti palovammoja, kärsijälle korvauksia koska ei varoituksia mukissa" -tason jutut.

 

[Timo 2]

Miksi pitäisi katsoa 20 minuutin video kun kaikki olennainen (onneksi) kerrotaan johdannossa? Se johdanto kertoi kaiken olennaisen: joku teki kyselyn johon "jotkut" vastasivat. Uhh.



Tarpeeksi hyvä jäähy, hyvin levitetty lämpötahna ja hyvä emolevy?

Jos luet edes johdannon, siinä ei sanota ettei 100% prosessoreista saavuta turbotaajuutta vaan 95%



Tarkoitat sitä Bulldozerin ytimien määrää? Jos tarkoitat niin ei siitä kannatakaan vääntää uutista. Se etteivät jotkut amerikkalaiset joko eivät osaa lukea tai ymmärrä lukemaansa ei ole uutisen arvoinen asia.

Eli on ihan oikein mainostaa turbotaajuutta johon vain 1/20 prosessorista pääsee, ilman tappovoltteja oli jäähdytys kuinka hyvä tahansa esim jos intel sanoisi että turbotaajuus up to 5.4 GHz 9900k prossulla?

 

[Threadripper]

Eli on ihan oikein mainostaa turbotaajuutta johon vain 1/20 prosessorista pääsee, ilman tappovoltteja oli jäähdytys kuinka hyvä tahansa esim jos intel sanoisi että turbotaajuus up to 5.4 GHz 9900k prossulla?

Jos luit edes vähän alusta, kyseessä oli KYSELY johon vastasivat "jotkut Randomit". Tarvitaan kovempaa todistetta ennen kuin kannattaa edes alkaa huutelemaan mitään uutisen tekemistä tai muusta vastaavasta.

Nokitan tällä: Ryzen 7 3800X Show Different Boost Clocks with different motherboards

Osalla emoista päästään YLI turbojen, osalla saadaan turbokellot, osalla jäädään ALLE turbojen.

Onko sittenkään vain prosessorista kiinni

 

[N1kkel]

Tarpeeksi hyvä jäähy, hyvin levitetty lämpötahna ja hyvä emolevy?

Jos luet edes johdannon, siinä ei sanota ettei 100% prosessoreista saavuta turbotaajuutta vaan 95%

Aika epämääräistä. Mikä on se "hyvä" emolevy, jolla max kellotaajuus on saavutettavissa?

Eli toisin sanoen kyselyn mukaan jopa viisi prossua sadasta saavutti paketissa ilmoitetun maksimikellotaajuuden.