Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju

[Threadripper]

Lähtisin siitä, että pientä kehitystä on mahdollista saavuttaa esim 3:ssa vuodessa, mutta joku 5 vuotta olisi turvallisempi veikkaus. Kun jo uuden pelienginen teko, sen soveltaminen peliin ja pelin hiominen / julkaisu on helposti tuon 3-5 vuotta.

Meni juurikin oikein, sanot tuossa ihan saman asian, kuin minäkin, paitsi, että teknisesti Ryzen on 2:lla M2 SSD:llä yhtätukossa, kuin 1151 yhdellä.
Näyttis: 16 linjaa
Eka M2 SSD: 4 Linjaa
Toka M2 SSD loput 4 linjaa, jotka on jaettu piirisarjan muun liikenteen kanssa (kuten 1151:sessä).
16+4+4=24, joka tuossa ryzenissä on käytettävissä. Sikäli, kun olen nuo tekniset tiedot oikein katsonut ryzenin julkaisun aikoihin..

Teoriassa Ryzenin saa yhtä helposti tukkoon mitä 1151:n. Käytännössä ei saa koska tietääkseni markkinoilla ei ole yhtäkään AM4 emolevyä jossa piirisarjan kaksi SATA Express:a on säädetty NVME x4:lle. Suurimpana syynä piirisarjan 4 SATA porttia, joka "ei riitä" kovan luokan emoilevylle. Vaihtoehtoja SATA porttien lisäämiseen on kaksi: 1. erillinen piiri ja 2. SATA Express jotta saadaan kaksi SATA liitintä lisää. Vaihtoehdossa 2 piirisarjalle ei enää saa PCI Express 3.0 x4:a joten toinen M.2 levy kuluttaa kaistaa vain puolet siitä mitä piirisarjan ja prosessorin välillä on tarjolla. LGA115x:lla DMI:n tukkiminen on naurettavan helppoa, AM4:lla se onnistuu mutta vaatii huomattavasti enemmän yritystä.

Sinä kutsut tuota ongelman korjaamiseksi, mutta minusta tuo on normaalia tuotekehitystä. LGA 1156 -kannan piirisarjoissa oli muuten vielä SATA II, eli 300 MB/s. Se on I/O:lle merkittävämpi hidaste kuin DMI, ja varmaankin juuri SATA-väylän nopeutuminen ja SSD-asemien yleistyminen toi tarpeen uuden DMI-version tuottamiselle.

Ongelma tulee Intelin "normaalin tuotekehityksen" hitaudesta. AMD on tässäkin asiassa yli 2 vuotta edellä LGA1156:lla oli tosiaan vain SATA II tuki piirisarjalla, normaalin tuotekehityksen nimissä emolevyvalmistajat kehittivät mitä ihmeellisimpiä virityksiä jotta saivat SATA III tuen. Uusi DMI versio tuli kun Intel päivitti piirisarjansa noin vuoden 2008 tasolle, kun se LGA1156:ssa oli noin vuoden 2004 tasoa.

Ei kyse ole ongelmasta, vaan teknisiä ratkaisuja parannetaan tarpeen mukaan. AM4 on sinänsä kyllä fiksusti toteutettu, mutta tämän väyläkapasiteetin puolesta se on tasan yhden sukupolven verran edellä. Täällä SSD-ketjuja lukiessa huomaa, miten usein puhutaan, ettei käyttäjä yleensä edes huomaa eroa SATA III - ja M.2 NVMe -väyläisten SSD-asemien välillä, ja DMI 3.0 -"pullonkaulassa" puhutaan tilanteesta, joka voi teoriassa ilmetä vasta jos noita asemia on vähintään kaksi ja dataa siirretään tauotta.

Tarpeen mukaan? AMD kehittää tarpeen mukaan, Intel laahaa kaukana perässä. Itsekin tuossa ylempänä totesit SATA II tuen olleen merkittävä hidaste LGA1156:lle (2009). Se korjattiin (osittain) vasta LGA1155:ssa (2011). AMD tarjosi SATA III tuen piirisarjalta jo 2009

Mikäli käyttäjä ei huomaa eroa SATA ja (nopean) NVME levyn välillä, laitan kyseiset käyttäjät siihen kastiin jotka eivät myöskään huomaa eroa 60 Hz ja 120 Hz näyttöjen välillä. Eikä siinä mitään muttei tuollaisia mielipiteitä kannata juuri huomioida näissä keskusteluissa.

Se pullonkaula voi tulla paljon ennen kuin laskennallinen väylän kapasiteetti tulee täyteen ja täysin varmasti se tulee täyteen ennen teoreettista kapasiteettia, koska PCI Express väylä ei käytännön tilanteessa pääse teoreettiseen nopeuteen. Pullonkaula voi tulla hyvinkin nopeasti mikäli tarpeeksi moni laite käsittelee väylää samaan aikaan, vaikka kaistaa laskennallisesti riittäisikin vaikka kuinka. Tähän voisi laittaa ne aiemmat SATA ja USB esimerkit.

 

[HEDT]

Eli DMI ei koskaan anna koko kaistaa millekkään tiedonsiirrolle vaan se jättää aina laitteiden kommunikointiin osan?

Kyllä, näin käytännössä.

Mikäs tuossa on priorisointia jos dedikoitu core hoitaa OS pyörittämisen?

Kun on kyse pelikonsolista, on luonnollista että prossuydinten määrä on priorisoitu pelaamiseen (6 pelaaminen vs 2 muu käyttö).

Tarpeen mukaan? AMD kehittää tarpeen mukaan, Intel laahaa kaukana perässä. Itsekin tuossa ylempänä totesit SATA II tuen olleen merkittävä hidaste LGA1156:lle (2009). Se korjattiin (osittain) vasta LGA1155:ssa (2011). AMD tarjosi SATA III tuen piirisarjalta jo 2009

Se pullonkaula voi tulla paljon ennen kuin laskennallinen väylän kapasiteetti tulee täyteen ja täysin varmasti se tulee täyteen ennen teoreettista kapasiteettia, koska PCI Express väylä ei käytännön tilanteessa pääse teoreettiseen nopeuteen. Pullonkaula voi tulla hyvinkin nopeasti mikäli tarpeeksi moni laite käsittelee väylää samaan aikaan, vaikka kaistaa laskennallisesti riittäisikin vaikka kuinka. Tähän voisi laittaa ne aiemmat SATA ja USB esimerkit.

Eli miestäsi Intellin systeemit on niin onnettomia ja surkeita tekeleitä että ne saa sekaisin tökkäämällä liian monta USB- laitetta kiinni.

Itselläkin on aina ollut monta kiintolevyä ja kaikki/ lähes kaikki USB- paikat käytössä (joita on vielä lisätty laitteissa olevilla haaroittimilla). Eikä minkäälaisia ongelmia ei ole ollut (edes nykypäivänä vanhalla DMI 2.0 alustalla).

Käytännön esimerkki:

Eli nuo ja USB enhance host controller 1-2, sata AHCI- controller sekä:

Alkavat tökkimään piirisarjassa (mielestäsi) (myös matematiikkasuoritin on siellä) kun kaikkia USB- paikkoja käytetään.

Niin, nuo eivät liittyneet siihen väylän leveyteen, käytännössä DVD- levyllinen dataa / joka sekuntti on hemmetisti dataa (DMI 3.0).

Tiedon siirron pullonkaula ei kuitenkaan ole tuolla yläpäässä, vaan niissä pienissä lohkoissa, jotka vievät sen suurimman ajan. Tuolla aiemmin oli jo esillä että AMD on siellä juuri puolet hitaampi:
Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju

Käytännön esim. Adoben Lightroomin kansion varmuuskopionti, lähde SSD, kohde HDD, koko yhteensä 23.6Gt, aikaa siirtoon kului yhteensä n. 6min:

Tuo n. 100Mt/s vie sen suuriimman ajan (jatkui tuonlaisena loppuun asti). Alun n. 300Mt/s nopea siirto meni sormia pari kertaa naputtamalla ohi (joka on vielä helvetin kaukana mistään DMI (2.0 & 3.0) väitetystä pullonkaulasta).

Kumpikohan on käytännössä tärkeämpi nopeus; suuret lohkot vai pienet?
Kumman valmistajan paketti on edelläkävijän paketti käytännössä, oikeilla softilla - Intellin.

 

[Jage]

Kun on kyse pelikonsolista, on luonnollista että prossuydinten määrä on priorisoitu pelaamiseen (6 pelaaminen vs 2 muu käyttö).

Ymmärrätkö sinä mikä ero on priorisoinnissa ja dedikoinnissa vai haluatko jatkaa vänkäämistä?

 

[JiiPee]

Tuo n. 100Mt/s vie sen suuriimman ajan (jatkui tuonlaisena loppuun asti). Alun n. 300Mt/s nopea siirto meni sormia pari kertaa naputtamalla ohi (joka on vielä helvetin kaukana mistään DMI (2.0 & 3.0) väitetystä pullonkaulasta).

Tuo nopeus on se minkä se sinun kiintolevysi jaksaa kirjoittaa, eli täysin normi nopeus kun kyseessä on kiintolevy.

Se alun 300MB/s taas oli sen aikaa kun käyttis luki bufferit täyteen, sillä ei ole mitään tekemistä tuon kirjoitusnopeuden kansa. Se kiintolevy kirjoitteli tuolloinkin sitä samaa 100MB/s vauhtia.

Kumman valmistajan paketti on edelläkävijän paketti käytännössä, oikeilla softilla - Intellin.

Jos ihmisten ryöstämisestä ja kusettamisesta puhutaan, niin olet oikeassa. Intel on edelläkäviä.

 

[Nerkoon]

Kun on kyse pelikonsolista, on luonnollista että prossuydinten määrä on priorisoitu pelaamiseen (6 pelaaminen vs 2 muu käyttö).

Fail is strong with this one...

 

[vemkki]

Ongelma tulee Intelin "normaalin tuotekehityksen" hitaudesta. AMD on tässäkin asiassa yli 2 vuotta edellä LGA1156:lla oli tosiaan vain SATA II tuki piirisarjalla, normaalin tuotekehityksen nimissä emolevyvalmistajat kehittivät mitä ihmeellisimpiä virityksiä jotta saivat SATA III tuen. Uusi DMI versio tuli kun Intel päivitti piirisarjansa noin vuoden 2008 tasolle, kun se LGA1156:ssa oli noin vuoden 2004 tasoa.

Tjaah, sikäli kun googlailin, niin vielä 2010 julkaistiin lähinnä SSD-asemia, joissa oli vain SATA II -tuki, joten en pidä vuonna 2008 julkaistua piirisarjaa kovin rajoittavana, jos siinä on vain SATA II-tuki. Emolevyvalmistajat toki virittelevät kaikenlaista, koska näyttää ominaisuuslistalla kivalta, kun on isoja numeroita.

 

[HEDT]

Tuo nopeus on se minkä se sinun kiintolevysi jaksaa kirjoittaa, eli täysin normi nopeus kun kyseessä on kiintolevy.

Se alun 300MB/s taas oli sen aikaa kun käyttis luki bufferit täyteen, sillä ei ole mitään tekemistä tuon kirjoitusnopeuden kansa. Se kiintolevy kirjoitteli tuolloinkin sitä samaa 100MB/s vauhtia.

Ei. HDD: n bufferi on vain 64MB. Tuo näkyvä on juurikin se kirjoitusnopeus. Kun siirtoa valmistellaan luetaan "bufferit" täyteen (siinä kohtaa ei graaffia piirretä, eikä dataa kirjoiteta).

Se data mitä siirretään vaikuttaa nopeuteen sekä lohkokoko (sen takia eri lohkolla testataankin).

Toinen käytännön siirto SSD -> samalle HDD: le. Kokoa yli tuplat 52.2Gt aikaa ei mennyt tuplaa "vain" 9:19:

Kertomasi skenaario ei päde. (omani pätee)

 

[JiiPee]

Ei. HDD: n bufferi on vain 64MB. Tuo näkyvä on juurikin se kirjoitusnopeus. Kun siirtoa valmistellaan luetaan "bufferit" täyteen (siinä kohtaa ei graaffia piirretä, eikä dataa kirjoiteta).

Niin sinä meinasit että se HDD vaan venailee että nopeampi asema saa bufferit täyteen, niin kiintolevyn omat kuin käyttöjärjestelmän? Selvä homma.

Mitähän helvettiä tuossa tapahtui?

No minäpä kerron sinulle. D: asemalta joka on 2xOCZ 240GB asemaa raid-0, tuutattiin jotain 800-500MB/s muistipuskuri täyteen, josta syystä näkyy piikki. Kirjoitus tapahtui 1TB WD Raid Edition 3 kiintolevylle joka jaksaa sen 100-110MB/s kirjottaa jatkuvasti.

Ei kannattaisi alkaa väittelemään asioista joista et selvästi oikein ole perillä. Niiden asemien buffereiden lisäksi on olemassa myös käyttöjärjestelmän itse hallitsemat puskurit joissa käytetään x määrä järjestelmän muistia puskurina.

Ja ihan vain sinun kyykyttämisen ilosta tässä vielä sama roolit käännettynä, jolloin MITÄÄN piikkiä EI tapahdu, koska SSD ehtii kirjoittamaan sen kaiken minkä tuo kiintolevy lukee

 

[Threadripper]

Kyllä, näin käytännössä.

Lähde tälle?

Eli miestäsi Intellin systeemit on niin onnettomia ja surkeita tekeleitä että ne saa sekaisin tökkäämällä liian monta USB- laitetta kiinni.

Itselläkin on aina ollut monta kiintolevyä ja kaikki/ lähes kaikki USB- paikat käytössä (joita on vielä lisätty laitteissa olevilla haaroittimilla). Eikä minkäälaisia ongelmia ei ole ollut (edes nykypäivänä vanhalla DMI 2.0 alustalla).

Hyvin ymmärretty. Laitappa ne kaikki laitteet yhteen koneen USB liittimeen kiinni ketjutettuna tai hubin avulla ja kerro sitten miten toimii.

Pointtihan oli nimenomaan USB liittimien suuri määrä joka johtuu siitä ettei yhteen USB liittimeen kannata laittaa montaa laitetta kiinni.

Tiedon siirron pullonkaula ei kuitenkaan ole tuolla yläpäässä, vaan niissä pienissä lohkoissa, jotka vievät sen suurimman ajan. Tuolla aiemmin oli jo esillä että AMD on siellä juuri puolet hitaampi:
Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju

Käytännön esim. Adoben Lightroomin kansion varmuuskopionti, lähde SSD, kohde HDD, koko yhteensä 23.6Gt, aikaa siirtoon kului yhteensä n. 6min:

Tuo n. 100Mt/s vie sen suuriimman ajan (jatkui tuonlaisena loppuun asti). Alun n. 300Mt/s nopea siirto meni sormia pari kertaa naputtamalla ohi (joka on vielä helvetin kaukana mistään DMI (2.0 & 3.0) väitetystä pullonkaulasta).

Kumpikohan on käytännössä tärkeämpi nopeus; suuret lohkot vai pienet?
Kumman valmistajan paketti on edelläkävijän paketti käytännössä, oikeilla softilla - Intellin.

Kovalevy on niin hidas ettei sillä DMI pullonkaulaa helpolla saakaan.

Tjaah, sikäli kun googlailin, niin vielä 2010 julkaistiin lähinnä SSD-asemia, joissa oli vain SATA II -tuki, joten en pidä vuonna 2008 julkaistua piirisarjaa kovin rajoittavana, jos siinä on vain SATA II-tuki. Emolevyvalmistajat toki virittelevät kaikenlaista, koska näyttää ominaisuuslistalla kivalta, kun on isoja numeroita.

Olisi pitänyt kirjoittaa vähän tarkemmin. Vuonna 2009 julkaistu piirisarja H55 oli uudelleennimetty ICH7 (joka julkaistiin 2005 eikä 2004). Eli Intelin vuoden 2009 piirisarja vastasi lähes täysin Intelin vuoden 2005 piirisarjaa jolloin se on vuoden 2005 tasoa. 2011 julkaistu piirisarja oli parempi, mutta huonompi kuin AMD:n vuoden 2009 piirisarja, eli karkeasti sen voi sanoa olevan noin vuoden 2008 tasoa.

 

[Griffin]

Olisi pitänyt kirjoittaa vähän tarkemmin. Vuonna 2009 julkaistu piirisarja H55 oli uudelleennimetty ICH7 (joka julkaistiin 2005 eikä 2004). Eli Intelin vuoden 2009 piirisarja vastasi lähes täysin Intelin vuoden 2005 piirisarjaa jolloin se on vuoden 2005 tasoa. 2011 julkaistu piirisarja oli parempi, mutta huonompi kuin AMD:n vuoden 2009 piirisarja, eli karkeasti sen voi sanoa olevan noin vuoden 2008 tasoa.

H55 on karsittu halppis alusta 1156 prossuille (ivybridge ja sandybridge)
ICH7 taas oli wanha s478 southbridge.
Erothan noidenkin ominaisuuksissa oli huomattavat (mm. sata3 tuki nyt ihan ensialkuun).

Varmasti nuo muutkin väitteesi ovat taas kerran silkkoja sontapökäleitä. Mikähän mahtaa edes olla tuo tälläkertaa hehkuttamasi AMD:n 2009 piirisarja?
AMD:llä kun ei ole mitään tuollaisella mallinumerolla, eikä tuollainen kerro kellekään mitään, mistä puhut.
--------------
AMD:n omat piirisarjat ovat olleet aina parhaiten AMD:n prossujen kanssa toimivia (kun AMD ja intel erosivat piirisarjojen suhteen aikoinaan.. MUTTA omiminaisuudet niissä ovat yleensä laahanneet vähäsen intelin piirisarjoja perässä.)

 

[HEDT]

Niin sinä meinasit että se HDD vaan venailee että nopeampi asema saa bufferit täyteen, niin kiintolevyn omat kuin käyttöjärjestelmän?

Niin, että tuuttaat ja kyykytät.....

Asiaan. Kuten sanoin, graaffi kuvaa kirjoitusta KUN dataa kirjoitetaan.

Esimmäinen kokeeni uudelleen SSD -> HDD (sinä tuot esille RAMin käyttöä, johon dataa ensin ladatan / luetaan toki):

Valmistelu on valmis -> kirjoitus alkaa -> graaffia piirretään!

Ei kannattaisi alkaa väittelemään asioista joista et selvästi oikein ole perillä.

Miksi peität ikkunalla levynkäyttöä ja näytät RAMin käyttöä.

Niiden asemien buffereiden lisäksi on olemassa myös käyttöjärjestelmän itse hallitsemat puskurit joissa käytetään x määrä järjestelmän muistia puskurina.

Tottakai, selvä se.

Ja ihan vain sinun kyykyttämisen ilosta tässä vielä sama roolit käännettynä, jolloin MITÄÄN piikkiä EI tapahdu, koska SSD ehtii kirjoittamaan sen kaiken minkä tuo kiintolevy lukee

Dataa on myös paljon enempi jo valmiina RAM: ssa.

Lähde tälle?

On jo ollut esillä. On vain mielestäsi markkinoinnin BS: tiä.

Hyvin ymmärretty. Laitappa ne kaikki laitteet yhteen koneen USB liittimeen kiinni ketjutettuna tai hubin avulla ja kerro sitten miten toimii.

Pointtihan oli nimenomaan USB liittimien suuri määrä joka johtuu siitä ettei yhteen USB liittimeen kannata laittaa montaa laitetta kiinni.

Aivan, asia vain EI liity mitenkään Intellin DMI: hin, vaan USB- ominaisuuksiin, kaikki USB- laitteen jakavat silloin yhden USB- paikan kaistan.

Joskus lisäksi ollut 5- paikkainen hubi käytössä, ei ongelmia sen kanssa.

Kovalevy on niin hidas ettei sillä DMI pullonkaulaa helpolla saakaan.

Eikä saa käytännössä m.2: aan (kun millekkään laiteelle ei anneta kaikkea kaistaa).

 

[fiarska]

Kun Cannon Lakelle ei oma threadia ole niin laitetaan tähän.

At Intel's recent earnings call, the company's CEO Brian Krzanich said that Intel is readying to ship the first 10nm chips in low volume by the end of this year with high production volumes and availability during H2 2018. The chips will be part of the 'Cannon Lake' family and not surprisingly, they will still be part of the 8th generation, which will now be a mishmash of 'Kaby Lake-R' for notebooks, 'Coffee Lake' for desktops, and the new 10nm 'Cannon Lake' chips.
The first Intel 10nm chips could land as early as end 2017

Ei sitten tullut yhdeksättä sukupolvea

 

[Griffin]

Kun Cannon Lakelle ei oma threadia ole niin laitetaan tähän.

At Intel's recent earnings call, the company's CEO Brian Krzanich said that Intel is readying to ship the first 10nm chips in low volume by the end of this year with high production volumes and availability during H2 2018. The chips will be part of the 'Cannon Lake' family and not surprisingly, they will still be part of the 8th generation, which will now be a mishmash of 'Kaby Lake-R' for notebooks, 'Coffee Lake' for desktops, and the new 10nm 'Cannon Lake' chips.
The first Intel 10nm chips could land as early as end 2017

Ei sitten tullut yhdeksättä sukupolvea

Eikö se olisi melko turhaa, jos prosessin pinenemisestä saadaan kuitenkin edes jotain hyötyä?
Yleensähän uutta prosessia on ennenkin koitettu ihan pelkällä dieshrinkillä ja lopputulos on ollut hyvä.

 

[GreenT]

Tässä yksi käytännön esimerkki tuohon DMI-väittelyyn. Piirisarjana Z87 ja näppis ja hiiri samassa USB-portissa. 2 SDD:tä ja 1 HDD.

Omassa pelikäytössäni PCIE-väylälle raskain operaatio on videostriimien kopiointi taustalla samalla kun jatkan pelaamista. Peli on BF1. 1440p/60 videot vievät niin paljon tilaa, että joudun välillä kopioimaan ne SSD:ltä pois tilanpuutteen vuoksi. Jos kopioisin ne mekaaniselle levylle, siirto kestäisi liian kauan ja lisäksi kone menee todella tervaiseksi siirron aikana. Tämän takia kopioin videot toiselle SSD:lle (850 Pro => 910 SSD) ja sieltä joskus myöhemmin HDD:lle varastoon. SSD:ltä toiselle siirrossa ei tule työpöytäkäytössä huomattavia takkuiluja.

Kun siirto lähtee käyntiin, hyppään takaisin peliin. Kopioinnin aikana tiedostoja liikkuu PCIE-väylällä tasaisesti 500MB/s (SATA bottleneck). Siltikään en huomaa mitään ihmeellistä FPS:ssä (100+) saati hiiren tai näppiksen toiminnassa. BF1:n kaltaisessa nopeatempoisessa pelissä huomaisi varmasti, jos tähtäys alkaa vaikeutumaan. Tämän raskaampaa käyttötapausta itselläni ei ole toistaiseksi ollut.

Mekaanisen levyn kanssa tiedoston kopioinnin taustalla huomaa heti eikä pelaamisesta tule mitään. Kopiointi muutenkin kestäisi moninkertaisesti ja katkaisisi pelisession pitkäksi aikaa. HDD:n kanssa takkuilun kanssa on kyse jostain muusta ongelmasta kuin DMI:n tai PCIE-väylän rajoitteista. Vastaavia kokemuksia on ollut joskus DVD-asemista, jotka lukiessaan saavat hiiren kursorin jäätymään ja hyppimään. Myös USB HDD:t ovat välillä yksiä takkuilupesäkkeitä isompien siirtojen kanssa. Kun kone on vapaa pyörivistä tiedontallennuslaitteista, homma alkaa rullaamaan.

 

[Griffin]

Aivan, asia vain EI liity mitenkään Intellin DMI: hin, vaan USB- ominaisuuksiin, kaikki USB- laitteen jakavat silloin yhden USB- paikan kaistan.

Joskus lisäksi ollut 5- paikkainen hubi käytössä, ei ongelmia sen kanssa.
Eikä saa käytännössä m.2: aan (kun millekkään laiteelle ei anneta kaikkea kaistaa).

Täysin liittyy, sama juttu, riitämätön kaisat, jolloin joudutaan toivomaan, että vuorottelu sattuisi toimimaan.
Lisäksi laitteista ei saada irti niiden täyttä suorituskykyä.

Mitä DMI:n vuortteluun tulee, niin ei voida ajatella, että esim joku hiiren tieto pääsisi esim jonossa aina suraavana, vaan, kun väylä on täynnä, niin voi käydä esim s.e.

M2 siirtää ja olisi "aika hiirelle". MUTTA edellä onkin: äänikortti, verkkokortti, SATA, emon yleisdataväylä, näppis, muu USB laite, joka sattuu aktivoitumaan välillä ja vasta sitten hiiren data.
Tietysti silti viive ei ole suuri, mutta sitä on jo.
Audiokäytössä, jossa latensseilla on merkitystä ja PCIe väylissä voi olla pahimmillaan muutama DSP ja pari äänikorttia, tälläinen on jo erittäin huono juttu, jolloin 20xx alusta on hyvä ratkaisu.

 

[Griffin]

Tässä yksi käytännön esimerkki tuohon DMI-väittelyyn. Piirisarjana Z87 ja näppis ja hiiri samassa USB-portissa. 2 SDD:tä ja 1 HDD.

Omassa pelikäytössäni PCIE-väylälle raskain operaatio on videostriimien kopiointi taustalla samalla kun jatkan pelaamista. Peli on BF1. 1440p/60 videot vievät niin paljon tilaa, että joudun välillä kopioimaan ne SSD:ltä pois tilanpuutteen vuoksi. Jos kopioisin ne mekaaniselle levylle, siirto kestäisi liian kauan ja lisäksi kone menee todella tervaiseksi siirron aikana. Tämän takia kopioin videot toiselle SSD:lle (850 Pro => 910 SSD) ja sieltä joskus myöhemmin HDD:lle varastoon. SSD:ltä toiselle siirrossa ei tule työpöytäkäytössä huomattavia takkuiluja.

Kun siirto lähtee käyntiin, hyppään takaisin peliin. Kopioinnin aikana tiedostoja liikkuu PCIE-väylällä tasaisesti 500MB/s (SATA bottleneck). Siltikään en huomaa mitään ihmeellistä FPS:ssä (100+) saati hiiren tai näppiksen toiminnassa. BF1:n kaltaisessa nopeatempoisessa pelissä huomaisi varmasti, jos tähtäys alkaa vaikeutumaan. Tämän raskaampaa käyttötapausta itselläni ei ole toistaiseksi ollut.

Mekaanisen levyn kanssa tiedoston kopioinnin taustalla huomaa heti eikä pelaamisesta tule mitään. Kopiointi muutenkin kestäisi moninkertaisesti ja katkaisisi pelisession pitkäksi aikaa. HDD:n kanssa takkuilun kanssa on kyse jostain muusta ongelmasta kuin DMI:n tai PCIE-väylän rajoitteista. Vastaavia kokemuksia on ollut joskus DVD-asemista, jotka lukiessaan saavat hiiren kursorin jäätymään ja hyppimään. Myös USB HDD:t ovat välillä yksiä takkuilupesäkkeitä isompien siirtojen kanssa. Kun kone on vapaa pyörivistä tiedontallennuslaitteista, homma alkaa rullaamaan.

Kukaan ei ole väittänytkään, että DMI ei jaksaisi yhtä SATAA.
Puhe on ollut nopeista M2 levystä.
Kopioi M2 -> M2 tai vastaavat s.e. levyt siirtää sen about max nopeuden ja pelaa sitten samalla. M2 kykenee kuitenkin about 4X SATA nopeuteen

 

[GreenT]

Kukaan ei ole väittänytkään, että DMI ei jaksaisi yhtä SATAA.
Puhe on ollut nopeista M2 levystä.
Kopioi M2 -> M2 tai vastaavat s.e. levyt siirtää sen about max nopeuden ja pelaa sitten samalla. M2 kykenee kuitenkin about 4X SATA nopeuteen

Omasta näkökulmasta M.2 levyjen käyttö siirtäisi 20 gigaiset videot levyltä levylle niin nopeasti, että hädin tuskin ehtisi vaihtaa peliin takaisin. Keskustelu on pyörinyt myös käytännön tilanteiden esiintymisessä ja esimerkit ovat olleet täysin teoreettisia. Sellainen olisi kyllä mielenkiintoinen nähdä käytännössä, miten BF1 reagoisi kun väylällä liikkuu 4GB sekunnissa.

 

[JiiPee]

Miksi peität ikkunalla levynkäyttöä ja näytät RAMin käyttöä.

En peitä mitään, se ikkuna nyt sattui olemaan siinä kohtaa enkä sitä kuvaa ottaessa huomannut.

Dataa on myös paljon enempi jo valmiina RAM: ssa.

Eikä ole. Se muistibufferi vapautetaan heti kun kopiointi on valmis tai se keskeytetään.

 

[Threadripper]

H55 on karsittu halppis alusta 1156 prossuille (ivybridge ja sandybridge)
ICH7 taas oli wanha s478 southbridge.
Erothan noidenkin ominaisuuksissa oli huomattavat (mm. sata3 tuki nyt ihan ensialkuun).

Kröhöm.

Varmasti nuo muutkin väitteesi ovat taas kerran silkkoja sontapökäleitä. Mikähän mahtaa edes olla tuo tälläkertaa hehkuttamasi AMD:n 2009 piirisarja?
AMD:llä kun ei ole mitään tuollaisella mallinumerolla, eikä tuollainen kerro kellekään mitään, mistä puhut.
--------------
AMD:n omat piirisarjat ovat olleet aina parhaiten AMD:n prossujen kanssa toimivia (kun AMD ja intel erosivat piirisarjojen suhteen aikoinaan.. MUTTA omiminaisuudet niissä ovat yleensä laahanneet vähäsen intelin piirisarjoja perässä.)

AMD:lta löytyy monia vaihtoehtoja, vaikkapa AMD 890GX+SB850.

H55 verrokiksi:

ICH7:

On näköjään H55:n saatu pari USB ja SATA porttia lisää. Aika hyvin 4 vuodessa

890GX+SB850:a vastaan ei olekaan mitään mahdollisuuksia.

 

[Threadripper]

Aivan, asia vain EI liity mitenkään Intellin DMI: hin, vaan USB- ominaisuuksiin, kaikki USB- laitteen jakavat silloin yhden USB- paikan kaistan.

Kaikki laitteet jakavat myös DMI väylän kaistan. Samalla tavalla ongelmia voi tulla vaikka matemaattisesti ei tulisikaan.

Joskus lisäksi ollut 5- paikkainen hubi käytössä, ei ongelmia sen kanssa.

Ei minullakaan kunhan laitteet ovat sellaisia jotka eivät nopeudesta juuri piittaa (tulostin esim).

 

[Muropakkaus]

Intel VS Amd pullonkauloista:
4/8 prossu, Intel vie 30% vastaavaa Amd:tä
6/12 prossu, Intel vie 36% vastaavaa Amd:tä
Eikä edes 12/24 Threadripper 1920X päihitä Intelin i7 8700K:ta

Näyttäisi pahimmat pullonkaulat olevan Amd:een leirissä. Eikä tämä ole provo vaan täällä testattua tietoa Assassin's Creed: Origins im Benchmark (Seite 3)

Hmm...

 

[Threadripper]

AMD:n 6/12 prossu vaan sattuu maksamaan selvästi vähemmän kuin Intelin 6/12 prosessori (jota ei edes saa juuri mistään). Lisäksi Threadripperiä ei ole tarkoitettu peliprosessoriksi ja Intelinkään HEDT prosessori tuskin pärjäisi 8700K:lle, joten tuollaisille vertailuille

Lisäksi peli on todistetusti puhdasta kuraa, eli Intel näyttää toimivan paremmin tilanteissa joissa peli on tahallisesti tehty (piip)

Jotain hyvää silti, 2 ytimisellä ei tee yhtään mitään tuossa pelissä.

Eikä ole provo -toteamukselle vielä erikseen ""

 

[svk]

Näyttäs skaalautuvan kuuteen ytimeen hyvin, minkä jälkeen korkeampi kellotaajuus ratkaisee.

edit. Sori, aivopieru

 

[GreenT]

Lisäksi Threadripperiä ei ole tarkoitettu peliprosessoriksi ja Intelinkään HEDT prosessori tuskin pärjäisi 8700K:lle, joten tuollaisille vertailuille

Tuossa testissä HEDT prossut pärjäisivät paremmin, kun katsoo miten hienosti peli skaalautuu 4->6 tai 8->12 ydintä.

 

[Threadripper]

Tuossa testissä HEDT prossut pärjäisivät paremmin, kun katsoo miten hienosti peli skaalautuu 4->6 tai 8->12 ydintä.

"Hienosti" skaalautuu ylimääräisen virtuaalikoneen takia.

En olisi silti varma vaikka HEDT prosessoreiden lisäytimistä ei olisikaan hyötyä.

 

[svk]

Voiko tuo threadripper vs. ryzen tulos johtua suuremmasta muistikaistasta threadripperissä (2-kanavainen muisti vs. 4-kanavainen)? En onnistunut näin pikaseen löytämään mitään testiä missä asiaa olisi tutkittu kyseisen pelin kohdalla.

 

[GreenT]

"Hienosti" skaalautuu ylimääräisen virtuaalikoneen takia.

En olisi silti varma vaikka HEDT prosessoreiden lisäytimistä ei olisikaan hyötyä.

AC Origins pystyy tuon jutun mukaan hyödyntämään yli 16 threadia, joka selittää tuon 1920X:n hyvän tuloksen. 1950X:llä peli ei edes käynnisty ilman game modea. 7900X/7920X olisi tässä ilmeisesti parhaat valinnat, mutta benchmarkkeja odotellessa...

Originsissa saa Ryzenin ytimille vastinetta. Lupaa hyvää muutenkin peliteknologialle.

 

[Threadripper]

Voiko tuo threadripper vs. ryzen tulos johtua suuremmasta muistikaistasta threadripperissä (2-kanavainen muisti vs. 4-kanavainen)? En onnistunut näin pikaseen löytämään mitään testiä missä asiaa olisi tutkittu kyseisen pelin kohdalla.

Mahdollista tuokin. Virtuaalikone saattaa tykätä suuresta muistikaistasta.

AC Origins pystyy tuon jutun mukaan hyödyntämään yli 16 threadia, joka selittää tuon 1920X:n hyvän tuloksen. 1950X:llä peli ei edes käynnisty ilman game modea. 7900X/7920X olisi tässä ilmeisesti parhaat valinnat, mutta benchmarkkeja odotellessa...

Originsissa saa Ryzenin ytimille vastinetta. Lupaa hyvää muutenkin peliteknologialle.

Öö, lupaa hyvää peliteknologialle laittaa virtuaalikone pyörittämään pelin raskaimpia kohtia

 

[GreenT]

Öö, lupaa hyvää peliteknologialle laittaa virtuaalikone pyörittämään pelin raskaimpia kohtia

Mikä tuossa ratkaisussa ahdistaa?

 

[TheMeII]

Mikä tuossa ratkaisussa ahdistaa?

sama asia kuin pelaisit linuxissa winellä. ylimääräinen kerros -> latenssit kasvaa ja prossu vaatimukset kans.

 

[GreenT]

Mahdollista tuokin. Virtuaalikone saattaa tykätä suuresta muistikaistasta.

Nyt kun tarkemmin tutkin asiaa, niin mistä virtuaalikoneesta tässä puhut? En löytänyt mistään mainintaa pelin sisäisestä "virtuaalikoneesta". VMProtect liittyy DRM-suojaukseen, siihenkö viittaat?

sama asia kuin pelaisit linuxissa winellä. ylimääräinen kerros -> latenssit kasvaa ja prossu vaatimukset kans.

Nyt on vähän puurot ja vellit sekaisin. ACO ei pyöri virtuaalikoneessa. Wine pyörittää peliä Linuxin päällä pyörivässä Windows-virtuaalikoneessa, josta voi syntyä ylimääräistä latenssia. Windows-pelit taas toimivat suoraan käyttöjärjestelmän päällä.

 

[Threadripper]

Nyt kun tarkemmin tutkin asiaa, niin mistä virtuaalikoneesta tässä puhut? En löytänyt mistään mainintaa pelin sisäisestä "virtuaalikoneesta". VMProtect liittyy DRM-suojaukseen, siihenkö viittaat?

VMProtectin toiminta perustuu virtuaalikoneeseen. DRM suojaus perustuu Denuvoon joka aiemmin perustui VMProtectiin (ei kuulemma enää) ja Denuvonkin toiminta perustuu virtuaalikoneeseen.

Eli: Denuvo-virtuaalikone pyörittää peliä ja Denuvoa pyörittää VMProtect virtuaalikone.

 

[Barbarossa]

Nyt on vähän puurot ja vellit sekaisin. ACO ei pyöri virtuaalikoneessa. Wine pyörittää peliä Linuxin päällä pyörivässä Windows-virtuaalikoneessa, josta voi syntyä ylimääräistä latenssia. Windows-pelit taas toimivat suoraan käyttöjärjestelmän päällä.

Kenellä ne sitten on sekaisin. Winellä ei ole mitään tekemistä virtualisoinnin tai emuloinnin kanssa.

 

[svk]

"Wine (originally an acronym for "Wine Is Not an Emulator") is a compatibility layer capable of running Windows applications on several POSIX-compliant operating systems, such as Linux, macOS, & BSD. Instead of simulating internal Windows logic like a virtual machine or emulator, Wine translates Windows API calls into POSIX calls on-the-fly, eliminating the performance and memory penalties of other methods and allowing you to cleanly integrate Windows applications into your desktop."

 

[TheMeII]

"Wine (originally an acronym for "Wine Is Not an Emulator") is a compatibility layer capable of running Windows applications on several POSIX-compliant operating systems, such as Linux, macOS, & BSD. Instead of simulating internal Windows logic like a virtual machine or emulator, Wine translates Windows API calls into POSIX calls on-the-fly, eliminating the performance and memory penalties of other methods and allowing you to cleanly integrate Windows applications into your desktop."

ok, huono esimerkki multa kun wine olisi parempi kuin nuo vm kopiosuojaukset.

 

[GreenT]

Kenellä ne sitten on sekaisin. Winellä ei ole mitään tekemistä virtualisoinnin tai emuloinnin kanssa.

Joo oli Winestä oli väärä käsitys, kiitos. Siinä on silti vissi ero ACOn sovellusstackiin.

Eli: Denuvo-virtuaalikone pyörittää peliä ja Denuvoa pyörittää VMProtect virtuaalikone.

Noi kopiosuojausmekanismit ilmeisesti tekee pelistä todella raskaan ajaa. 1080 ti + i5 + 1080p ja ei päästä 60 fpsään keskimäärin. Ylimääräinen tauhka kuitenkin säikestyy hyvin. Pelienginekin säikeistyy kohtuullisesti, jos 16+ threadia saadaan kuormitettua. Se on kyllä huono tie, jos lisäytimet laitetaan laskemaan kopiosuojausta. Ubisoft...

 

[Griffin]

Voiko tuo threadripper vs. ryzen tulos johtua suuremmasta muistikaistasta threadripperissä (2-kanavainen muisti vs. 4-kanavainen)? En onnistunut näin pikaseen löytämään mitään testiä missä asiaa olisi tutkittu kyseisen pelin kohdalla.

Thread ripper voi hyötyä 4 kanava muistikaistasta, vain kun threadit lukevat /kirjoittavat tarpeeksi erikohdista sitä muistia. Single threadille TR:n systeemi on vain 2 kanavasysteemi.

Tosin sama taitaa päteä NYKYISIIN intelin N ydin prosessoreihinkin.

 

[AkTechGears]

Huhujen mukaan toisen sukupolven EPYC:lle tulee olemaan 64c, 128 säiettä ja 256 megatavua välimuistia. Taas huhujen mukaan se tukee myös pci-e 4.0 ja 8x DDR4 3200mhz muisteja. Aikaisemmin huhuttiin siitä, että EPYC:lle tulee 48c. Nyt taas AMD jollain tavalla antanut vinkkejä yleisölle.


Lähde:

AMD Second Gen EPYC Beastly Server CPUs Could Rock 64 Cores, 128 Threads And 256MB Cache
Read more at AMD Second Gen EPYC Beastly Server CPUs Could Rock 64 Cores, 128 Threads And 256MB Cache | HotHardware

 

[Threadripper]

Huhujen mukaan toisen sukupolven EPYC:lle tulee olemaan 64c, 128 säiettä ja 256 megatavua välimuistia. Taas huhujen mukaan se tukee myös pci-e 4.0 ja 8x DDR4 3200mhz muisteja. Aikaisemmin huhuttiin siitä, että EPYC:lle tulee 48c. Nyt taas AMD jollain tavalla antanut vinkkejä yleisölle.


Lähde:

AMD Second Gen EPYC Beastly Server CPUs Could Rock 64 Cores, 128 Threads And 256MB Cache
Read more at AMD Second Gen EPYC Beastly Server CPUs Could Rock 64 Cores, 128 Threads And 256MB Cache | HotHardware

Loistohomma. Alkavat olemaan tekosyyt Intelin ostamiselle vähissä tuon julkaisun jälkeen. Sitten katsotaan ovatko palvelinpuolen ostajat oppineet menneestä mitään.

 

[JiiPee]

Loistohomma. Alkavat olemaan tekosyyt Intelin ostamiselle vähissä tuon julkaisun jälkeen. Sitten katsotaan ovatko palvelinpuolen ostajat oppineet menneestä mitään.

Niin noh, jos Intel lisää coreja myös eikä AMD saa pihalle 4-socketin EPYC systeemiä niin etu pysyy tietyissä hommissa edelleen Intelillä. 1U kotelo ja räkki täyteen niin Intel saa 4-socket järjestelmän takia huomattavasti enemmän laskentatehoa.

 

[Threadripper]

Niin noh, jos Intel lisää coreja myös eikä AMD saa pihalle 4-socketin EPYC systeemiä niin etu pysyy tietyissä hommissa edelleen Intelillä. 1U kotelo ja räkki täyteen niin Intel saa 4-socket järjestelmän takia huomattavasti enemmän laskentatehoa.

Intel ei pysty lisäämään coreja läheskään samaan tahtiin kuin AMD koska haluaa promota AVX-512:ta. Siksi AMD voittaa ydinsodan helposti.

4-socketin systeemissä en näe suurtakaan järkeä koska periaatteessa 1U räkkiin voi kyllä laittaa prosessoreita kilowatin lämmöntuotolla mutta jäähdytys menee niin vaikeaksi ettei saavuteta juuri mitään etua kahden socketin systeemiin nähden. Tilankäytöllisesti tuplamäärä räkkejä on aivan se ja sama. Yksittäisen räkin lämmöntuoton tuplaus taas on vakava ongelma.

Ja totta kai löytyy jokin erikoistapaus jossa 4-socketin systeemissä on järkeä. Siihen on kuitenkin syynsä miksi AMD ei sellaista viitsinyt tuoda markkinoille (=liian vähän kysyntää).

 

[Griffin]

Loistohomma. Alkavat olemaan tekosyyt Intelin ostamiselle vähissä tuon julkaisun jälkeen. Sitten katsotaan ovatko palvelinpuolen ostajat oppineet menneestä mitään.

Ensin AMD:n pitää saada nuo ulos. Sekä prossut, että piirisarjat.
Sitten valmistajat testaavat noita ja mahdollisesti tekevät omat emot, koteloinnit jne. Tässä menee vuodesta puoleentoista.
Lisäksi AMD:n on kyettävä vakuuttamaan isot firmat, että jos sopimus syntyy, niin se pystyy toimittamaan noita suuria määriä.

Jos vastaan tulee bugeja tms ongelmia (kuten ryzenissä oli), niin sitten tietysti viivästyy.
Sitten ostajat huomaavat, että kas, tuollaisiakin löytyy ja mahdollisesti ostavat. Eli aikaa tulee vielä parhaammassakin tapauksessa vierähtämään jonkinverran.

Prosessia nopeuttaa, jos firma pystyy takaamaan toimitukset ja pystyy toimittamaan hyvin toimivia engineering sampleja esim puolivuotta ennen varsinaista julkaisua.

 

[JiiPee]

Intel ei pysty lisäämään coreja läheskään samaan tahtiin kuin AMD koska haluaa promota AVX-512:ta. Siksi AMD voittaa ydinsodan helposti.

4-socketin systeemissä en näe suurtakaan järkeä koska periaatteessa 1U räkkiin voi kyllä laittaa prosessoreita kilowatin lämmöntuotolla mutta jäähdytys menee niin vaikeaksi ettei saavuteta juuri mitään etua kahden socketin systeemiin nähden. Tilankäytöllisesti tuplamäärä räkkejä on aivan se ja sama. Yksittäisen räkin lämmöntuoton tuplaus taas on vakava ongelma.

Ja totta kai löytyy jokin erikoistapaus jossa 4-socketin systeemissä on järkeä. Siihen on kuitenkin syynsä miksi AMD ei sellaista viitsinyt tuoda markkinoille (=liian vähän kysyntää).

Kyllä tuollaisille koneille on markkinoita. Ja palvelin prosessoreissa sitä TDP:tä edelleen noudatetaan jopa Intelin puolella toisin kuin kotikäytössä joten se jäähdytyksen tarve pystytään kyllä mitoittamaan hyvin tarkasti.

Ja ei se todellakaan noissa datacentereissä ole se ja sama viekö kalusto yhden vai 2 räkkiä. Mutta eihän joku 4-soketin laite tietenkään parhautta kaikkeen ole, mutta esimerkiksi virtuaalipalvelimiin se on mitä mainioin kapistus. Itselläni on esim. OVH:lta virtuaalipurkki, 1 core, 4 gigaa muistoa ja 20G SSD levyä. Tuollaiseen käyttöön esim noi 4-soketin vehkeet olisi oikein loistavia.

 

[Threadripper]

Ensin AMD:n pitää saada nuo ulos. Sekä prossut, että piirisarjat.
Sitten valmistajat testaavat noita ja mahdollisesti tekevät omat emot, koteloinnit jne. Tässä menee vuodesta puoleentoista.
Lisäksi AMD:n on kyettävä vakuuttamaan isot firmat, että jos sopimus syntyy, niin se pystyy toimittamaan noita suuria määriä.

Jos vastaan tulee bugeja tms ongelmia (kuten ryzenissä oli), niin sitten tietysti viivästyy.
Sitten ostajat huomaavat, että kas, tuollaisiakin löytyy ja mahdollisesti ostavat. Eli aikaa tulee vielä parhaammassakin tapauksessa vierähtämään jonkinverran.

Prosessia nopeuttaa, jos firma pystyy takaamaan toimitukset ja pystyy toimittamaan hyvin toimivia engineering sampleja esim puolivuotta ennen varsinaista julkaisua.

Nämähän ovat vasta tulossa. Intelin uutuuksilla n toki sama ongelma. AMD:lla ei tällä vuosituhannella ole ollut ongelmia tuottaa suuria määriä palvelinprosessoreita, eli siitä ei ole ongelmaa. Eikä bugeistakaan. Intelin prosessoreihin verrattuna bugeja ei Ryzenissä ole merkittävästi enempää.

Kyllä tuollaisille koneille on markkinoita. Ja palvelin prosessoreissa sitä TDP:tä edelleen noudatetaan jopa Intelin puolella toisin kuin kotikäytössä joten se jäähdytyksen tarve pystytään kyllä mitoittamaan hyvin tarkasti.

Ja ei se todellakaan noissa datacentereissä ole se ja sama viekö kalusto yhden vai 2 räkkiä. Mutta eihän joku 4-soketin laite tietenkään parhautta kaikkeen ole, mutta esimerkiksi virtuaalipalvelimiin se on mitä mainioin kapistus. Itselläni on esim. OVH:lta virtuaalipurkki, 1 core, 4 gigaa muistoa ja 20G SSD levyä. Tuollaiseen käyttöön esim noi 4-soketin vehkeet olisi oikein loistavia.

Ajat muuttuvat. 15 vuotta sitten 1U räkkiin sai 4 socketin systeemiin hyvällä tuurilla 8 prosessoriydintä, yhteensä noin 400 watin lämmöntuotolla. Nykyisin saadaan 2 socketin systeemiin 64 prosessoriydintä vastaavalla lämmöntuotolla. Jos taas aletaan laittamaan 4 sockettia, voidaan kyllä saada 1U:lle 112 prosessoriydintä mutta lämmöntuoton ollessa kilowatin luokkaa, ei siinä ole mitään järkeä.

Ongelma on siirtynyt tilankäytöstä lämmöntuottoon ja nykyisillä ydinmäärillä on todellakin aivan yksi ja sama viekö laitteisto yhden vai 2 räkkiä koska niitä ei tarvita lähellekään samaa määrää kuin aiemmin ja lämmöntuotto per räkki on kasvanut huimasti.

Joihinkin käyttötarkoituksiin 4 socket systeemi pienellä ydinmäärällä voi edelleen olla OK valinta, suuressa mittakaavassa ne eivät tunnu missään.

 

[JiiPee]

Joihinkin käyttötarkoituksiin 4 socket systeemi pienellä ydinmäärällä voi edelleen olla OK valinta, suuressa mittakaavassa ne eivät tunnu missään.

Ei vaan 4-sokettia mahdollisimman paljolla coreja mutta maltillisilla kelloilla jolloin se tehonkäyttö ei tule ongelmaksi.
Ja en nyt ole varma että miksi sinä kuvittelet tuon tehonkulutuksen olevan ongelma? Ei se ole ongelma kunhan se mitoitetaan oikein.
AMD:n EPYC esittelyissä oli laitteita joihin oli 1U koteloon tungettu vaikka mitä. Tässä esim kuva.

3 x MI25 korttia ja tupla EPYC. Huitelee helposti kilowatin tuntumissa tuollasen laitteen kulutus, varsinkin jos tuohon heittää vielä neljännen MI25 kiinni.

Ei se jäähdytys siis ole mikään ongelma. IF voi muodostua ongelmaksi kun aletaan puhumaan 4-socketin laitteista AMD:n puolella.

 

[Threadripper]

Ei vaan 4-sokettia mahdollisimman paljolla coreja mutta maltillisilla kelloilla jolloin se tehonkäyttö ei tule ongelmaksi.

Prosessori+emolevyt+muistit kilowatin lämmöntuotolla ovat ongelma tuollaisessa.

Ja en nyt ole varma että miksi sinä kuvittelet tuon tehonkulutuksen olevan ongelma? Ei se ole ongelma kunhan se mitoitetaan oikein.
AMD:n EPYC esittelyissä oli laitteita joihin oli 1U koteloon tungettu vaikka mitä. Tässä esim kuva.

3 x MI25 korttia ja tupla EPYC. Huitelee helposti kilowatin tuntumissa tuollasen laitteen kulutus, varsinkin jos tuohon heittää vielä neljännen MI25 kiinni.

Ei se jäähdytys siis ole mikään ongelma. IF voi muodostua ongelmaksi kun aletaan puhumaan 4-socketin laitteista AMD:n puolella.

Miksi kuvittelet ettei se olisi ongelma? 1U:t kehitettiin aikana jolloin prosessorien lämmöntuotot olivat melko maltillisia ja ydinmäärät olemattoman pieniä verrattuna nykypäivään.

Tuossa on 3 näytönohjainta mukana ja näytönohjaimen jäähdyttäminen on paljon helpompaa kuin prosessorin jäähdyttäminen. 300W TDP näytönohjaimen jäähdytys ei vaadi mitään erityisen ihmeellistä, sen sijaan jo 150W TDP prosessorin jäähdytys onkin todella haastavaa.

Tästä päästään siihen ettei 4-socket systeemin rakennuksessa lopulta ole järkeä jäähdytyksen vaikeutumisen takia. Dual core prosessorien tapauksessa kymmeneen 1U unitin systeemiin saisi kahden socketin tapauksessa 40 ydintä ja 4 socketin tapauksessa 80 ydintä. Nykyisin saa Epycillä tehtyä kahdella socketin levyillä kymmeneen 1U unittiin 640 prosessoriydintä. 4-socket systeemillä saisi määrän tuplattua, mutta kun vaakakuppiin laitetaan jäähdytys ja tilantarve, on helppo sanoa suuremman tilantarpeen olevan merkityksettömän pieni suhteessa jäähdytyksen vaikeutumiseen ja siksi 4-socket systeemeille ei juurikaan käyttöä ole "mahdollisimman paljon ytimiä" skenaarioissa.

4-socket systeemeillä voisi olla enemmän käyttöä esim. tapauksissa joissa muistikaistaa tarvitaan paljon muttei suurta määrää ytimiä. Ne menevät kuitenkin marginaaliin kun ajatellaan suurempia kokonaisuuksia.

 

[Griffin]

Tuossa on 3 näytönohjainta mukana ja näytönohjaimen jäähdyttäminen on paljon helpompaa kuin prosessorin jäähdyttäminen. 300W TDP näytönohjaimen jäähdytys ei vaadi mitään erityisen ihmeellistä, sen sijaan jo 150W TDP prosessorin jäähdytys onkin todella haastavaa.

Molemmat ovat samankaltaisia piisiruja ja molemmat herkeävät toimimasta suurinpiirtein samoissa lämpötiloissa (n100C) joten nyt eläppä viitsi työntää täyttä paskaa taas kerran.

 

[KovaDekki]

AMD lupas 4 vuoden mobo tuen.

Ryzen sarja voittaa i3/i5 kevyesti ja on halpa paljon tehokkaampi verrattuna intel vastustajansa.

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Hyväksy kolmannen osapuolen evästeet

 

[Nerkoon]

AMD lupas 4 vuoden mobo tuen.

Ryzen sarja voittaa i3/i5 kevyesti ja on halpa paljon tehokkaampi verrattuna intel vastustajansa.

https://youtu.be/RF0x9wWxXMM

Itse asiassa AMD lupasi 4 vuoden tuen AM4 socketille mikä ei ole sama asia kuin emolevy. Sen emon tuki riippuu tasan siitä viitsiikö se emovalmistaja jatkaa bios päivitysten tekoa sen 4 vuotta vai ei.

 

[Threadripper]

Molemmat ovat samankaltaisia piisiruja ja molemmat herkeävät toimimasta suurinpiirtein samoissa lämpötiloissa (n100C) joten nyt eläppä viitsi työntää täyttä paskaa taas kerran.

Vai että samankaltaisia. Ihan ensimmäiseksi, prosessorin lämmöntuotto jakautuu epätasaisemmin ja suurin osa siitä keskittyy pienemmälle alueelle kuin samankokoisella GPU:lla joka vaikuttaa merkittävästi jäähdytykseen.

Itse asiassa AMD lupasi 4 vuoden tuen AM4 socketille mikä ei ole sama asia kuin emolevy. Sen emon tuki riippuu tasan siitä viitsiikö se emovalmistaja jatkaa bios päivitysten tekoa sen 4 vuotta vai ei.

Luonnollisesti näin. Emolevyvalmistajien halukkuus tukea noita vanhoja socketteja on usein mitä sattuu. Toisin kuin Intelin tapauksessa AMD antaa emolevyvalmistajille pallon eikä väkisin vaihda prosessorikantaa.