Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju

[Threadripper]

Huhujen mukaan toisen sukupolven EPYC:lle tulee olemaan 64c, 128 säiettä ja 256 megatavua välimuistia. Taas huhujen mukaan se tukee myös pci-e 4.0 ja 8x DDR4 3200mhz muisteja. Aikaisemmin huhuttiin siitä, että EPYC:lle tulee 48c. Nyt taas AMD jollain tavalla antanut vinkkejä yleisölle.


Lähde:

AMD Second Gen EPYC Beastly Server CPUs Could Rock 64 Cores, 128 Threads And 256MB Cache
Read more at AMD Second Gen EPYC Beastly Server CPUs Could Rock 64 Cores, 128 Threads And 256MB Cache | HotHardware

Loistohomma. Alkavat olemaan tekosyyt Intelin ostamiselle vähissä tuon julkaisun jälkeen. Sitten katsotaan ovatko palvelinpuolen ostajat oppineet menneestä mitään.

 

[JiiPee]

Loistohomma. Alkavat olemaan tekosyyt Intelin ostamiselle vähissä tuon julkaisun jälkeen. Sitten katsotaan ovatko palvelinpuolen ostajat oppineet menneestä mitään.

Niin noh, jos Intel lisää coreja myös eikä AMD saa pihalle 4-socketin EPYC systeemiä niin etu pysyy tietyissä hommissa edelleen Intelillä. 1U kotelo ja räkki täyteen niin Intel saa 4-socket järjestelmän takia huomattavasti enemmän laskentatehoa.

 

[Threadripper]

Niin noh, jos Intel lisää coreja myös eikä AMD saa pihalle 4-socketin EPYC systeemiä niin etu pysyy tietyissä hommissa edelleen Intelillä. 1U kotelo ja räkki täyteen niin Intel saa 4-socket järjestelmän takia huomattavasti enemmän laskentatehoa.

Intel ei pysty lisäämään coreja läheskään samaan tahtiin kuin AMD koska haluaa promota AVX-512:ta. Siksi AMD voittaa ydinsodan helposti.

4-socketin systeemissä en näe suurtakaan järkeä koska periaatteessa 1U räkkiin voi kyllä laittaa prosessoreita kilowatin lämmöntuotolla mutta jäähdytys menee niin vaikeaksi ettei saavuteta juuri mitään etua kahden socketin systeemiin nähden. Tilankäytöllisesti tuplamäärä räkkejä on aivan se ja sama. Yksittäisen räkin lämmöntuoton tuplaus taas on vakava ongelma.

Ja totta kai löytyy jokin erikoistapaus jossa 4-socketin systeemissä on järkeä. Siihen on kuitenkin syynsä miksi AMD ei sellaista viitsinyt tuoda markkinoille (=liian vähän kysyntää).

 

[Griffin]

Loistohomma. Alkavat olemaan tekosyyt Intelin ostamiselle vähissä tuon julkaisun jälkeen. Sitten katsotaan ovatko palvelinpuolen ostajat oppineet menneestä mitään.

Ensin AMD:n pitää saada nuo ulos. Sekä prossut, että piirisarjat.
Sitten valmistajat testaavat noita ja mahdollisesti tekevät omat emot, koteloinnit jne. Tässä menee vuodesta puoleentoista.
Lisäksi AMD:n on kyettävä vakuuttamaan isot firmat, että jos sopimus syntyy, niin se pystyy toimittamaan noita suuria määriä.

Jos vastaan tulee bugeja tms ongelmia (kuten ryzenissä oli), niin sitten tietysti viivästyy.
Sitten ostajat huomaavat, että kas, tuollaisiakin löytyy ja mahdollisesti ostavat. Eli aikaa tulee vielä parhaammassakin tapauksessa vierähtämään jonkinverran.

Prosessia nopeuttaa, jos firma pystyy takaamaan toimitukset ja pystyy toimittamaan hyvin toimivia engineering sampleja esim puolivuotta ennen varsinaista julkaisua.

 

[JiiPee]

Intel ei pysty lisäämään coreja läheskään samaan tahtiin kuin AMD koska haluaa promota AVX-512:ta. Siksi AMD voittaa ydinsodan helposti.

4-socketin systeemissä en näe suurtakaan järkeä koska periaatteessa 1U räkkiin voi kyllä laittaa prosessoreita kilowatin lämmöntuotolla mutta jäähdytys menee niin vaikeaksi ettei saavuteta juuri mitään etua kahden socketin systeemiin nähden. Tilankäytöllisesti tuplamäärä räkkejä on aivan se ja sama. Yksittäisen räkin lämmöntuoton tuplaus taas on vakava ongelma.

Ja totta kai löytyy jokin erikoistapaus jossa 4-socketin systeemissä on järkeä. Siihen on kuitenkin syynsä miksi AMD ei sellaista viitsinyt tuoda markkinoille (=liian vähän kysyntää).

Kyllä tuollaisille koneille on markkinoita. Ja palvelin prosessoreissa sitä TDP:tä edelleen noudatetaan jopa Intelin puolella toisin kuin kotikäytössä joten se jäähdytyksen tarve pystytään kyllä mitoittamaan hyvin tarkasti.

Ja ei se todellakaan noissa datacentereissä ole se ja sama viekö kalusto yhden vai 2 räkkiä. Mutta eihän joku 4-soketin laite tietenkään parhautta kaikkeen ole, mutta esimerkiksi virtuaalipalvelimiin se on mitä mainioin kapistus. Itselläni on esim. OVH:lta virtuaalipurkki, 1 core, 4 gigaa muistoa ja 20G SSD levyä. Tuollaiseen käyttöön esim noi 4-soketin vehkeet olisi oikein loistavia.

 

[Threadripper]

Ensin AMD:n pitää saada nuo ulos. Sekä prossut, että piirisarjat.
Sitten valmistajat testaavat noita ja mahdollisesti tekevät omat emot, koteloinnit jne. Tässä menee vuodesta puoleentoista.
Lisäksi AMD:n on kyettävä vakuuttamaan isot firmat, että jos sopimus syntyy, niin se pystyy toimittamaan noita suuria määriä.

Jos vastaan tulee bugeja tms ongelmia (kuten ryzenissä oli), niin sitten tietysti viivästyy.
Sitten ostajat huomaavat, että kas, tuollaisiakin löytyy ja mahdollisesti ostavat. Eli aikaa tulee vielä parhaammassakin tapauksessa vierähtämään jonkinverran.

Prosessia nopeuttaa, jos firma pystyy takaamaan toimitukset ja pystyy toimittamaan hyvin toimivia engineering sampleja esim puolivuotta ennen varsinaista julkaisua.

Nämähän ovat vasta tulossa. Intelin uutuuksilla n toki sama ongelma. AMD:lla ei tällä vuosituhannella ole ollut ongelmia tuottaa suuria määriä palvelinprosessoreita, eli siitä ei ole ongelmaa. Eikä bugeistakaan. Intelin prosessoreihin verrattuna bugeja ei Ryzenissä ole merkittävästi enempää.

Kyllä tuollaisille koneille on markkinoita. Ja palvelin prosessoreissa sitä TDP:tä edelleen noudatetaan jopa Intelin puolella toisin kuin kotikäytössä joten se jäähdytyksen tarve pystytään kyllä mitoittamaan hyvin tarkasti.

Ja ei se todellakaan noissa datacentereissä ole se ja sama viekö kalusto yhden vai 2 räkkiä. Mutta eihän joku 4-soketin laite tietenkään parhautta kaikkeen ole, mutta esimerkiksi virtuaalipalvelimiin se on mitä mainioin kapistus. Itselläni on esim. OVH:lta virtuaalipurkki, 1 core, 4 gigaa muistoa ja 20G SSD levyä. Tuollaiseen käyttöön esim noi 4-soketin vehkeet olisi oikein loistavia.

Ajat muuttuvat. 15 vuotta sitten 1U räkkiin sai 4 socketin systeemiin hyvällä tuurilla 8 prosessoriydintä, yhteensä noin 400 watin lämmöntuotolla. Nykyisin saadaan 2 socketin systeemiin 64 prosessoriydintä vastaavalla lämmöntuotolla. Jos taas aletaan laittamaan 4 sockettia, voidaan kyllä saada 1U:lle 112 prosessoriydintä mutta lämmöntuoton ollessa kilowatin luokkaa, ei siinä ole mitään järkeä.

Ongelma on siirtynyt tilankäytöstä lämmöntuottoon ja nykyisillä ydinmäärillä on todellakin aivan yksi ja sama viekö laitteisto yhden vai 2 räkkiä koska niitä ei tarvita lähellekään samaa määrää kuin aiemmin ja lämmöntuotto per räkki on kasvanut huimasti.

Joihinkin käyttötarkoituksiin 4 socket systeemi pienellä ydinmäärällä voi edelleen olla OK valinta, suuressa mittakaavassa ne eivät tunnu missään.

 

[JiiPee]

Joihinkin käyttötarkoituksiin 4 socket systeemi pienellä ydinmäärällä voi edelleen olla OK valinta, suuressa mittakaavassa ne eivät tunnu missään.

Ei vaan 4-sokettia mahdollisimman paljolla coreja mutta maltillisilla kelloilla jolloin se tehonkäyttö ei tule ongelmaksi.
Ja en nyt ole varma että miksi sinä kuvittelet tuon tehonkulutuksen olevan ongelma? Ei se ole ongelma kunhan se mitoitetaan oikein.
AMD:n EPYC esittelyissä oli laitteita joihin oli 1U koteloon tungettu vaikka mitä. Tässä esim kuva.

3 x MI25 korttia ja tupla EPYC. Huitelee helposti kilowatin tuntumissa tuollasen laitteen kulutus, varsinkin jos tuohon heittää vielä neljännen MI25 kiinni.

Ei se jäähdytys siis ole mikään ongelma. IF voi muodostua ongelmaksi kun aletaan puhumaan 4-socketin laitteista AMD:n puolella.

 

[Threadripper]

Ei vaan 4-sokettia mahdollisimman paljolla coreja mutta maltillisilla kelloilla jolloin se tehonkäyttö ei tule ongelmaksi.

Prosessori+emolevyt+muistit kilowatin lämmöntuotolla ovat ongelma tuollaisessa.

Ja en nyt ole varma että miksi sinä kuvittelet tuon tehonkulutuksen olevan ongelma? Ei se ole ongelma kunhan se mitoitetaan oikein.
AMD:n EPYC esittelyissä oli laitteita joihin oli 1U koteloon tungettu vaikka mitä. Tässä esim kuva.

3 x MI25 korttia ja tupla EPYC. Huitelee helposti kilowatin tuntumissa tuollasen laitteen kulutus, varsinkin jos tuohon heittää vielä neljännen MI25 kiinni.

Ei se jäähdytys siis ole mikään ongelma. IF voi muodostua ongelmaksi kun aletaan puhumaan 4-socketin laitteista AMD:n puolella.

Miksi kuvittelet ettei se olisi ongelma? 1U:t kehitettiin aikana jolloin prosessorien lämmöntuotot olivat melko maltillisia ja ydinmäärät olemattoman pieniä verrattuna nykypäivään.

Tuossa on 3 näytönohjainta mukana ja näytönohjaimen jäähdyttäminen on paljon helpompaa kuin prosessorin jäähdyttäminen. 300W TDP näytönohjaimen jäähdytys ei vaadi mitään erityisen ihmeellistä, sen sijaan jo 150W TDP prosessorin jäähdytys onkin todella haastavaa.

Tästä päästään siihen ettei 4-socket systeemin rakennuksessa lopulta ole järkeä jäähdytyksen vaikeutumisen takia. Dual core prosessorien tapauksessa kymmeneen 1U unitin systeemiin saisi kahden socketin tapauksessa 40 ydintä ja 4 socketin tapauksessa 80 ydintä. Nykyisin saa Epycillä tehtyä kahdella socketin levyillä kymmeneen 1U unittiin 640 prosessoriydintä. 4-socket systeemillä saisi määrän tuplattua, mutta kun vaakakuppiin laitetaan jäähdytys ja tilantarve, on helppo sanoa suuremman tilantarpeen olevan merkityksettömän pieni suhteessa jäähdytyksen vaikeutumiseen ja siksi 4-socket systeemeille ei juurikaan käyttöä ole "mahdollisimman paljon ytimiä" skenaarioissa.

4-socket systeemeillä voisi olla enemmän käyttöä esim. tapauksissa joissa muistikaistaa tarvitaan paljon muttei suurta määrää ytimiä. Ne menevät kuitenkin marginaaliin kun ajatellaan suurempia kokonaisuuksia.

 

[Griffin]

Tuossa on 3 näytönohjainta mukana ja näytönohjaimen jäähdyttäminen on paljon helpompaa kuin prosessorin jäähdyttäminen. 300W TDP näytönohjaimen jäähdytys ei vaadi mitään erityisen ihmeellistä, sen sijaan jo 150W TDP prosessorin jäähdytys onkin todella haastavaa.

Molemmat ovat samankaltaisia piisiruja ja molemmat herkeävät toimimasta suurinpiirtein samoissa lämpötiloissa (n100C) joten nyt eläppä viitsi työntää täyttä paskaa taas kerran.

 

[KovaDekki]

AMD lupas 4 vuoden mobo tuen.

Ryzen sarja voittaa i3/i5 kevyesti ja on halpa paljon tehokkaampi verrattuna intel vastustajansa.

 

[Nerkoon]

AMD lupas 4 vuoden mobo tuen.

Ryzen sarja voittaa i3/i5 kevyesti ja on halpa paljon tehokkaampi verrattuna intel vastustajansa.

https://youtu.be/RF0x9wWxXMM

Itse asiassa AMD lupasi 4 vuoden tuen AM4 socketille mikä ei ole sama asia kuin emolevy. Sen emon tuki riippuu tasan siitä viitsiikö se emovalmistaja jatkaa bios päivitysten tekoa sen 4 vuotta vai ei.

 

[Threadripper]

Molemmat ovat samankaltaisia piisiruja ja molemmat herkeävät toimimasta suurinpiirtein samoissa lämpötiloissa (n100C) joten nyt eläppä viitsi työntää täyttä paskaa taas kerran.

Vai että samankaltaisia. Ihan ensimmäiseksi, prosessorin lämmöntuotto jakautuu epätasaisemmin ja suurin osa siitä keskittyy pienemmälle alueelle kuin samankokoisella GPU:lla joka vaikuttaa merkittävästi jäähdytykseen.

Itse asiassa AMD lupasi 4 vuoden tuen AM4 socketille mikä ei ole sama asia kuin emolevy. Sen emon tuki riippuu tasan siitä viitsiikö se emovalmistaja jatkaa bios päivitysten tekoa sen 4 vuotta vai ei.

Luonnollisesti näin. Emolevyvalmistajien halukkuus tukea noita vanhoja socketteja on usein mitä sattuu. Toisin kuin Intelin tapauksessa AMD antaa emolevyvalmistajille pallon eikä väkisin vaihda prosessorikantaa.

 

[Phat-J]

AMD lupas 4 vuoden mobo tuen.

Ryzen sarja voittaa i3/i5 kevyesti ja on halpa paljon tehokkaampi verrattuna intel vastustajansa.

https://youtu.be/RF0x9wWxXMM

Hmm... Ainakin linkatulla videolla Intelillä on paremmat framet joka pelissä ja verratuista prossuista Intel on edullisempikin

 

[Baldrick]

AMD lupas 4 vuoden mobo tuen.

Ryzen sarja voittaa i3/i5 kevyesti ja on halpa paljon tehokkaampi verrattuna intel vastustajansa.

https://youtu.be/RF0x9wWxXMM

Tuossa videossa i5 8400 voittaa jokaisessa pelissä. Mutta hyvin on Intel nuukaillut r&d:ssä: 6-ydin prosessori joka on hyvin hikiseen nopeampi kuin neljä vuotta vanha 4-core ja häviää yhdellä corella. Pitänyt tämäkin tuote paskoa kelloja rajoittamalla ihan vaan, koska määräävä markkina-asema hallussa.

 

[Oscar]

Steam hardware surveyssä AMD:n osuus pudonnut kuukaudessa reilu 6% (ja Intelin kasvanut). Mahtaa olla jotain pahasti pielessä tuossa surveyssä.

 

[svk]

Steam hardware surveyssä AMD:n osuus pudonnut kuukaudessa reilu 6% (ja Intelin kasvanut). Mahtaa olla jotain pahasti pielessä tuossa surveyssä.

Tai sitten intel-trollit asialla

 

[Threadripper]

Tai sitten intel-trollit asialla

Intel trollit asialla. Coffee Lake ei tuota selitä koska:

3.0 Ghz to 3.29 Ghz +11.85%

Jos otetaan Base kellotaajuus, Coffee lakeista ainoastaan i7-8700 menee tuohon kategoriaan. Jos Turbo kellot, mikään ei mene.

 

[JiiPee]

Miksi kuvittelet ettei se olisi ongelma? 1U:t kehitettiin aikana jolloin prosessorien lämmöntuotot olivat melko maltillisia ja ydinmäärät olemattoman pieniä verrattuna nykypäivään.

Vastaavasti jäähdytysratkaisut on menneet huomattavasti eteenpäin. Eli se lisääntynyt lämmöntuotto ei edelleenkään ole ongelma.

Tuossa on 3 näytönohjainta mukana ja näytönohjaimen jäähdyttäminen on paljon helpompaa kuin prosessorin jäähdyttäminen. 300W TDP näytönohjaimen jäähdytys ei vaadi mitään erityisen ihmeellistä, sen sijaan jo 150W TDP prosessorin jäähdytys onkin todella haastavaa.

Väitän kyllä että tuollaisen kuvassa olevan laitteen jäähdyttäminen on huomattavasti haastavampaa kuin jos kyseessä olisi 4-socket systeemi. Tuossa alkaa tila olemaan aika loppu ja CPU:t saavat väkisin hyvin esilämmitettyä ilmaa noilta kolmelta näytönohjaimelta niskaansa. Vastaavasti jos olisi kyseessä 4-secket systeemi niin jokaiselle CPU:lle voitaisiin "tunnelloida" puhdas jäähdytysilma. Kuvan laitteessa ei ole 4 kortti laitettu kiinni koska se todennäköisesti kävisi jo aivan liian kuumana tai tukkisi liikaa ilman läpikulkua.

Vai että samankaltaisia. Ihan ensimmäiseksi, prosessorin lämmöntuotto jakautuu epätasaisemmin ja suurin osa siitä keskittyy pienemmälle alueelle kuin samankokoisella GPU:lla joka vaikuttaa merkittävästi jäähdytykseen.

Kyllä ne CPU ja GPU sitä lämpöä tuottaa aika pitkälti samalla tavalla, ei siinä mitään isoja eroja kyllä synny. Se ettei AMD:llä ole 4-socket systeemiä johtuu ihan siitä että nykyinen arkkitehtuuri ei siihen yksinkertaisesti taipuisi suoraan joten sellaista ei ole alettu rakentamaan vaan on luotettu että dual socket riittää. Ja kyllähän se moneen hyvin riittäkin, mutta on myös paljon käyttökohteita joihin 4-socket tai vaikka enemmän olisi optimi.

Steam hardware surveyssä AMD:n osuus pudonnut kuukaudessa reilu 6% (ja Intelin kasvanut). Mahtaa olla jotain pahasti pielessä tuossa surveyssä.

Jälleen hyvä esimerkki siitä että steam raamattuun ei kannata uskoa.

 

[jokumuu]

Se ettei AMD:llä ole 4-socket systeemiä johtuu ihan siitä että nykyinen arkkitehtuuri ei siihen yksinkertaisesti taipuisi suoraan joten sellaista ei ole alettu rakentamaan vaan on luotettu että dual socket riittää. Ja kyllähän se moneen hyvin riittäkin, mutta on myös paljon käyttökohteita joihin 4-socket tai vaikka enemmän olisi optimi.

Kahteen sockettiin rajoittaminen AMD:ltä oli hyvä veto. Arkkitehtuuri ei tahdo oikein suoriutua edes yhdellä socketilla softissa, joissa on paljon ristiviittauksia eri siruille eli lähinnä relaatiotietokannat. Olisivat melkein voineet rajoittaa yhteenkin sockettiin.
Tietokannat on kuitenkin lähes ainoa markkina, jossa on oikeaa tuntuvaa rahallista kysyntää vertikaalisen skaalautuvuuden (eli enemmän ytimiä ja socketteja) suhteen, ja se on myös alue jossa myös Intelillä on kilpailua mm. IBM:ltä. Olisi ollut totaalista resurssien haaskaamista lähteä haastamaan vakiintuneita pelaajia suoriutumattomalla alustalla.

 

[Threadripper]

Vastaavasti jäähdytysratkaisut on menneet huomattavasti eteenpäin. Eli se lisääntynyt lämmöntuotto ei edelleenkään ole ongelma.

Kehittyneemmät jäähdytysratkaisut tulevat myös kalliimmiksi. Siksi nykyään mietitään kannattaako alkaa väsäämään kalliimpaa jäähdytystä vain saadakseen lisää ytimiä kun kahden socketin systeemilläkin saa niin paljon ytimiä ettei tilankäytöstä tule ongelmaa.

Väitän kyllä että tuollaisen kuvassa olevan laitteen jäähdyttäminen on huomattavasti haastavampaa kuin jos kyseessä olisi 4-socket systeemi. Tuossa alkaa tila olemaan aika loppu ja CPU:t saavat väkisin hyvin esilämmitettyä ilmaa noilta kolmelta näytönohjaimelta niskaansa. Vastaavasti jos olisi kyseessä 4-secket systeemi niin jokaiselle CPU:lle voitaisiin "tunnelloida" puhdas jäähdytysilma. Kuvan laitteessa ei ole 4 kortti laitettu kiinni koska se todennäköisesti kävisi jo aivan liian kuumana tai tukkisi liikaa ilman läpikulkua.

Pelkästään se puhdas jäähdytysilma ei välttämättä riitä kaikkein tehokkaimmille prosessoreille mikäli niitä on tarpeeksi. Ilmavirtaa haittaavia tekijöitä noissa räkeissä on sen verran. Nykyisin on tarjolla vesijäähyjäkin räkeissä olevien prosessorien jäähdyttämiseen.

Kerrot koko ajan kuinka lämmöntuotto ei ole ongelma ja sitten kuitenkin toteat ettei voi laittaa neljättä näytönohjainta koska kuumenee liikaa Tuolla perusteella jäähdytys tulee jossakin vaiheessa ongelmaksi. Vaikka sen pystyisi ratkaisemaan rahalla, jäähdytykseen menevillä rahoilla saisi lisää rautaa.

Kyllä ne CPU ja GPU sitä lämpöä tuottaa aika pitkälti samalla tavalla, ei siinä mitään isoja eroja kyllä synny. Se ettei AMD:llä ole 4-socket systeemiä johtuu ihan siitä että nykyinen arkkitehtuuri ei siihen yksinkertaisesti taipuisi suoraan joten sellaista ei ole alettu rakentamaan vaan on luotettu että dual socket riittää. Ja kyllähän se moneen hyvin riittäkin, mutta on myös paljon käyttökohteita joihin 4-socket tai vaikka enemmän olisi optimi.

Lämmöntuoton jakautumisessa syntyy suuria eroja. Näytönohjainpiirin lämpöjakauma on huomattavasti tasaisempi kuin prosessorin. Varsinkin Intelin prosessoreissa kovalla AVX-kuormalla saa lämmöntuoton todella suureksi ja se lisääntynyt lämmöntuotto ei todellakaan jakaudu tasaisesti prosessorissa vaan tietyt osat kuumenevat todella paljon enemmän kuin ilman AVX:a. Tunnetusti pienen alueen ja usean hotspotin jäähdyttäminen on huomattavasti vaikeampaa kuin tasaisesti kuumenevan alueen. Se tekee suuren eron.

Mikäli AMD olisi halunnut 4-socket systeemin, se ei olisi suunnitellut nykyisen kaltaista arkkitehtuuria. Siksi on helppo todeta ettei AMD nähnyt riittävästi tarvetta 4-socket systeemeille joiden hyödyt ovat pienenemässä sitä mukaa kun saadaan enemmän ytimiä ympättyä prosessoriin.

 

[vemkki]

Intel trollit asialla. Coffee Lake ei tuota selitä koska:

3.0 Ghz to 3.29 Ghz +11.85%

Jos otetaan Base kellotaajuus, Coffee lakeista ainoastaan i7-8700 menee tuohon kategoriaan. Jos Turbo kellot, mikään ei mene.

Voisihan kyse olla läppäriprosuista, tosin kuukausimuutos on aika raju.

 

[Griffin]

Lämmöntuoton jakautumisessa syntyy suuria eroja. Näytönohjainpiirin lämpöjakauma on huomattavasti tasaisempi kuin prosessorin. Varsinkin Intelin prosessoreissa kovalla AVX-kuormalla saa lämmöntuoton todella suureksi ja se lisääntynyt lämmöntuotto ei todellakaan jakaudu tasaisesti prosessorissa vaan tietyt osat kuumenevat todella paljon enemmän kuin ilman AVX:a. Tunnetusti pienen alueen ja usean hotspotin jäähdyttäminen on huomattavasti vaikeampaa kuin tasaisesti kuumenevan alueen. Se tekee suuren eron.

Lämpöjakaumaerot aheuttavat sen, miten kuumaksi piirin uskalletaan luvata antaa lämmetä. Ainankin Intelillä ja Nvidialla ei loppupelissä maksimilämmöt taida erota toisistaan juurikaan, eli siilit saavat olla suurinpiirtein samanlämpöiset.
Tällöin 150W CPU on ehdottomasti mielettömän paljon helpompi jäähdytettävä, kuin 300W:n GPU.

GPU vain tuntuu helpommalta, koska peligrafiikan vääntämisessä se jää maksimikuormituksesta yleensä reippaasti. Sitten jos pistetään laskentakäyttöön, niin ainankin itse sain laskentakäytössä aikoinaan jopa inasen sitä kuuluisaa karvarinkulan pyöritystä (ilman ajurirajoituksia) enemmän töhrättyä tehoa GPU:hun (raytracking renderöinnillä)..

Nykyisinhän sekä CPU, että GPU puolella kellot ja jännitteet heittelevät mitensattuu hyvin monen eriasian seurauksena..

 

[JiiPee]

Kehittyneemmät jäähdytysratkaisut tulevat myös kalliimmiksi. Siksi nykyään mietitään kannattaako alkaa väsäämään kalliimpaa jäähdytystä vain saadakseen lisää ytimiä kun kahden socketin systeemilläkin saa niin paljon ytimiä ettei tilankäytöstä tule ongelmaa.

Ne räkkikaapit nestekierrolla esimerkiksi hankitaan kerran. Sen sijaan neliöistä maksetaan joka ikinen kuukausi. Ja ne neliöhinnat voi olla jossain isoissa kaupungeissa hyvinkin arvokkaita joten kyllä sinne konesaliin halutaan mahduttaa mahdollisimman paljon tehoa mahdollisimman pieneen tilaan.
Jos se tila ei olisi ongelma, niin eihän jotain 1U palvelimia olisi mitään järkeä tehdä.

Pelkästään se puhdas jäähdytysilma ei välttämättä riitä kaikkein tehokkaimmille prosessoreille mikäli niitä on tarpeeksi. Ilmavirtaa haittaavia tekijöitä noissa räkeissä on sen verran. Nykyisin on tarjolla vesijäähyjäkin räkeissä olevien prosessorien jäähdyttämiseen.

Kyllä se riittää. Jotenkin on nyt vähän sellanen kuva että sinulla ei ole ollenkaan käsitystä että noi palvelinpuolen kotelot ja varsinkin 1U kotelot eroaa merkittävästi jäähdytyksen toiminnalta näihin kotikoneitten boxeihin. Niissä 1U koteloissa on aika monta pientä puhallinta jotka työntää sinne koteloon aika kovalla paineella sitä ilmaa. Ja se ilmavirta ohjataan suoraan niille CPU:n päällä oleviin siileihin + muisteille ja siitä sitten perseestä ulos. Se on aika tehokasta toimintaa, näin voidaan tehdä koska ne rakkineet on tilassa jossa ei normaalisti työskennellä. Sen takia siellä salissa on aika meteli kun ne puhaltimet sirraa 10krpm.

Kerrot koko ajan kuinka lämmöntuotto ei ole ongelma ja sitten kuitenkin toteat ettei voi laittaa neljättä näytönohjainta koska kuumenee liikaa Tuolla perusteella jäähdytys tulee jossakin vaiheessa ongelmaksi. Vaikka sen pystyisi ratkaisemaan rahalla, jäähdytykseen menevillä rahoilla saisi lisää rautaa.

Ei se olekkaan vielä 4-socket systeemissä koska siinä ei ole koko koteloa tukittu jäähytysrivoilla kuten tuossa kuvan järjestelmässä on. Ja 4-socket systeemissä ne socketit on yleensä limitetty niin että kaikki saavat puhasta kylmää ilmaa, ei kuten kuvan systeemissä jossa CPU:t saavat niskaansa kolmen laskentakortin lämmittämän ilman. Nyt jos tuohon kuvan rakkineeseen laitettaisiin vielä se neljäs laskentakortti kiinni, niin se saisi sitten suuren osan koko laitteiston lämmöistä niskaansa ja tukkisi vielä kaiken pahan lisäksi melko tehokkasti ilman poistumisen tuosta kotelosta.

Lämmöntuoton jakautumisessa syntyy suuria eroja. Näytönohjainpiirin lämpöjakauma on huomattavasti tasaisempi kuin prosessorin. Varsinkin Intelin prosessoreissa kovalla AVX-kuormalla saa lämmöntuoton todella suureksi ja se lisääntynyt lämmöntuotto ei todellakaan jakaudu tasaisesti prosessorissa vaan tietyt osat kuumenevat todella paljon enemmän kuin ilman AVX:a. Tunnetusti pienen alueen ja usean hotspotin jäähdyttäminen on huomattavasti vaikeampaa kuin tasaisesti kuumenevan alueen. Se tekee suuren eron.

Ei sillä ole palvelin puolella mitään väliä että ajetaanko siellä AVX kuormaa vai ei. Sinä unohdat taas sen faktan että palvelin puolella jopa Intel NOUDATTAA vielä TDP arvoja, ei siellä ole varaa alkaa pelleilemään tuon TDP:n kanssa samoin kuin on tehty kuluttajapuolella jossa TDP arvo ei nykyään kerro juurikaan mitään. Xeonit tiputtaa kellot todella alas kun ajetaan AVX kuormaa.

Kahteen sockettiin rajoittaminen AMD:ltä oli hyvä veto. Arkkitehtuuri ei tahdo oikein suoriutua edes yhdellä socketilla softissa, joissa on paljon ristiviittauksia eri siruille eli lähinnä relaatiotietokannat. Olisivat melkein voineet rajoittaa yhteenkin sockettiin.

Hyvästä en tiedä mutta nykyinen arkkitehtuuri sen lähinnä rajoittaa. Ja järeisiin tietokantoihin EPYC ei todellakaan ole se oikea valinta. Sen on testit jo osoittanu että siinä on EPYC:n akilleen kantapää mikä on sääli koska tietokannoissa on aika suuri business.

 

[hsalonen]

Steam hardware surveyssä AMD:n osuus pudonnut kuukaudessa reilu 6% (ja Intelin kasvanut). Mahtaa olla jotain pahasti pielessä tuossa surveyssä.

..tai sitten ei yhtään mitään ole pielessä. Intel julkaisi juuri uuden tuotteen. Ihmiset ostavat uutta tuotetta. Jos vanha kone on AMD, Intelin osuus nousee. Jos kyseessä on kokonaan uusi pelikone, Intelin osuus nousee.

Jos ei tuotejulkistusten aikaan nouse valmistajan osuus, jotain olisi pielessä. Nyt ei ole.

 

[JiiPee]

..tai sitten ei yhtään mitään ole pielessä. Intel julkaisi juuri uuden tuotteen. Ihmiset ostavat uutta tuotetta. Jos vanha kone on AMD, Intelin osuus nousee. Jos kyseessä on kokonaan uusi pelikone, Intelin osuus nousee.

Jos ei tuotejulkistusten aikaan nouse valmistajan osuus, jotain olisi pielessä. Nyt ei ole.

3.0 Ghz to 3.29 Ghz
Tuossa kategoriassa lähes 12% nousu... Jos uudesta tuotejulkasusta etitään niin base frequencyn mukaan ainoastaan tämä kives sopii tuohon
Intel® Core™ i7-8700 Processor (12M Cache, up to 4.60 GHz) Product Specifications

Ja epäilempä suuresti että tuota kivestä olisi ollut myynnissä niin paljon että moisen nousun olisi saanut aikaiseksi. Jos taas mennään turbo kelloilla niin sitten ei taita mikään uusi julkaisu natsata tuohon kategoriaan.

Eli kyllä se steam raamattu haisee taas niin paskalle.

 

[Threadripper]

Voisihan kyse olla läppäriprosuista, tosin kuukausimuutos on aika raju.

Vaatisi todella valtavaa määrää lisää läppäreitä markkinoille kuukauden sisään.

Lämpöjakaumaerot aheuttavat sen, miten kuumaksi piirin uskalletaan luvata antaa lämmetä. Ainankin Intelillä ja Nvidialla ei loppupelissä maksimilämmöt taida erota toisistaan juurikaan, eli siilit saavat olla suurinpiirtein samanlämpöiset.
Tällöin 150W CPU on ehdottomasti mielettömän paljon helpompi jäähdytettävä, kuin 300W:n GPU.

GPU vain tuntuu helpommalta, koska peligrafiikan vääntämisessä se jää maksimikuormituksesta yleensä reippaasti. Sitten jos pistetään laskentakäyttöön, niin ainankin itse sain laskentakäytössä aikoinaan jopa inasen sitä kuuluisaa karvarinkulan pyöritystä (ilman ajurirajoituksia) enemmän töhrättyä tehoa GPU:hun (raytracking renderöinnillä)..

Nykyisinhän sekä CPU, että GPU puolella kellot ja jännitteet heittelevät mitensattuu hyvin monen eriasian seurauksena..

Näytönohjainpiiri kuumenee selvästi tasaisemmin kuin prosessori joka tekee prosessorin jäähdytyksestä selvästi haastavampaa vaikka kokonaislämmöntuotto pidettäisiin samana. Laskentakäytössä saatiin aikaisemmin näytönohjaimet kuluttamaan selvästi yli speksatun maksimin tehoja, nykyisinkin saadaan tietyissä tilanteissa. Eli se 300W kulutus on normalissa käytössä, laskentakäytössä ja karvarinkulalla voidaan mennä reippasti yli.

Ne räkkikaapit nestekierrolla esimerkiksi hankitaan kerran. Sen sijaan neliöistä maksetaan joka ikinen kuukausi. Ja ne neliöhinnat voi olla jossain isoissa kaupungeissa hyvinkin arvokkaita joten kyllä sinne konesaliin halutaan mahduttaa mahdollisimman paljon tehoa mahdollisimman pieneen tilaan.
Jos se tila ei olisi ongelma, niin eihän jotain 1U palvelimia olisi mitään järkeä tehdä.

Suuret datakeskukset sijoitetaan yleensä johonkin jossa on halpaa jäähdytystä ja sähköä tarjolla. Ei todellakaan mihinkään isoon kaupunkiin. Siksi neliöillä ei ole juurikaan merkityst. 1U palvelimissa ei olekaan enää nykyisin mitään järkeä. Ne suunniteltiin aikana jolloin osien lämmöntuotot olivat pieniä ja emolevyt isoja. Nykyisin emolevyt saadaan pieneen tilaan ja osien lämmöntuotot ovat moninkertaistuneet. Nykystandardein 1U on vanhentunutta roskaa. Vanhentuneet standardit pitävät kuitenkin pintansa, koska niiden uusiminenkin maksaa. RJ-45 liitin vastaava esimerkki vanhentuneesta roskasta joka pitää pintansa.

Kyllä se riittää. Jotenkin on nyt vähän sellanen kuva että sinulla ei ole ollenkaan käsitystä että noi palvelinpuolen kotelot ja varsinkin 1U kotelot eroaa merkittävästi jäähdytyksen toiminnalta näihin kotikoneitten boxeihin. Niissä 1U koteloissa on aika monta pientä puhallinta jotka työntää sinne koteloon aika kovalla paineella sitä ilmaa. Ja se ilmavirta ohjataan suoraan niille CPU:n päällä oleviin siileihin + muisteille ja siitä sitten perseestä ulos. Se on aika tehokasta toimintaa, näin voidaan tehdä koska ne rakkineet on tilassa jossa ei normaalisti työskennellä. Sen takia siellä salissa on aika meteli kun ne puhaltimet sirraa 10krpm.

Jossakin vaiheessa ilmajäähdytys joko ei riitä tai siitä tulee haastavaa. 1U räkkeihinkin on tarjolla veisjäähdytystä jossa yksi blokki hoitaa yhden prosessorin. Ei kuulosta kovin halvalta eikä myöskään helpolta korjata. 1U:ta käytetään nykysin vain koska se on standardi. Vahvasti veikkaan uuden standardin tulevan jossakin vaiheessa, helppo veikata sen olevan pinta-alaltaan pienempi mutta korkeampi.

Ei se olekkaan vielä 4-socket systeemissä koska siinä ei ole koko koteloa tukittu jäähytysrivoilla kuten tuossa kuvan järjestelmässä on. Ja 4-socket systeemissä ne socketit on yleensä limitetty niin että kaikki saavat puhasta kylmää ilmaa, ei kuten kuvan systeemissä jossa CPU:t saavat niskaansa kolmen laskentakortin lämmittämän ilman. Nyt jos tuohon kuvan rakkineeseen laitettaisiin vielä se neljäs laskentakortti kiinni, niin se saisi sitten suuren osan koko laitteiston lämmöistä niskaansa ja tukkisi vielä kaiken pahan lisäksi melko tehokkasti ilman poistumisen tuosta kotelosta.

Saavat puhdasta ilmaa muttei sekään välttämättä riitä neljännes kilowatin prosesorille koska korkeampi lämpötila nostaa prosessorin lämmöntuottoa. Siksi vesijäähy voisi tuossakin olla loppujen lopuksi järkevämpi vaihtoehto. Neljättä näytönohjainta tuohon ei saisikaan sopimaan ja siinä mielessä tuosta näkee ettei 1U ole nykyosille mitenkään järkevä. Sitä käytetään koska se on standardi.

Ei sillä ole palvelin puolella mitään väliä että ajetaanko siellä AVX kuormaa vai ei. Sinä unohdat taas sen faktan että palvelin puolella jopa Intel NOUDATTAA vielä TDP arvoja, ei siellä ole varaa alkaa pelleilemään tuon TDP:n kanssa samoin kuin on tehty kuluttajapuolella jossa TDP arvo ei nykyään kerro juurikaan mitään. Xeonit tiputtaa kellot todella alas kun ajetaan AVX kuormaa.

Sillähän on paljon merkitystä. AVX-kuorma aiheuttaa selvästi suuremman lämmöntuoton tietyille prosessorin osille jolloin lämmöntuotto jakautuu selvästi epätasaisemmin kuin "normaalilla" kuormalla vaikka kokonaisuutena lämmöntuotto pidettäisiin samana. Prosessorin jäähdytys vakeutuu, prosessorin lämpötila nousee ja prosessorin tehonkulutus kasvaa. Mikään näistä ei ole hyvä asia palvelimissa kun vaikutukset kertautuvat suurilla prosessorimäärillä.

Hyvästä en tiedä mutta nykyinen arkkitehtuuri sen lähinnä rajoittaa. Ja järeisiin tietokantoihin EPYC ei todellakaan ole se oikea valinta. Sen on testit jo osoittanu että siinä on EPYC:n akilleen kantapää mikä on sääli koska tietokannoissa on aika suuri business.

En nyt puhuisi kovin suuresta bisnekseksestä, koska IBM:n pitäisi pärjätä juuri sillä puolella ja silti markkinaosuus koko serverimarkkinoista on yhden numeron suuruinen.

 

[Threadripper]

..tai sitten ei yhtään mitään ole pielessä. Intel julkaisi juuri uuden tuotteen. Ihmiset ostavat uutta tuotetta. Jos vanha kone on AMD, Intelin osuus nousee. Jos kyseessä on kokonaan uusi pelikone, Intelin osuus nousee.

Jos ei tuotejulkistusten aikaan nouse valmistajan osuus, jotain olisi pielessä. Nyt ei ole.

Kannattaisiko lukea myös aikaisempia kommentteja? Coffee Lake prosessoreista kaikki paitsi yksi menee kategoriaan 3.7 GHz ja yli (Steam ei osaa edes kirjoittaa oikein GHz) mikäli otetaan turbokellot.

3.7 Ghz and above -1.53%

Jos taas otetaan peruskellotaajuus, tasan yksi Coffee Lake menee kategoriaan

3.0 Ghz to 3.29 Ghz +11.85%

Joten Coffee Laken vaikutuksella asiaa on turha yrittääkään selittää.

 

[Griffin]

Näytönohjainpiiri kuumenee selvästi tasaisemmin kuin prosessori joka tekee prosessorin jäähdytyksestä selvästi haastavampaa vaikka kokonaislämmöntuotto pidettäisiin samana. Laskentakäytössä saatiin aikaisemmin näytönohjaimet kuluttamaan selvästi yli speksatun maksimin tehoja, nykyisinkin saadaan tietyissä tilanteissa. Eli se 300W kulutus on normalissa käytössä, laskentakäytössä ja karvarinkulalla voidaan mennä reippasti yli.

Suuret datakeskukset sijoitetaan yleensä johonkin jossa on halpaa jäähdytystä ja sähköä tarjolla. Ei todellakaan mihinkään isoon kaupunkiin. Siksi neliöillä ei ole juurikaan merkityst. 1U palvelimissa ei olekaan enää nykyisin mitään järkeä. Ne suunniteltiin aikana jolloin osien lämmöntuotot olivat pieniä ja emolevyt isoja. Nykyisin emolevyt saadaan pieneen tilaan ja osien lämmöntuotot ovat moninkertaistuneet. Nykystandardein 1U on vanhentunutta roskaa. Vanhentuneet standardit pitävät kuitenkin pintansa, koska niiden uusiminenkin maksaa. RJ-45 liitin vastaava esimerkki vanhentuneesta roskasta joka pitää pintansa.

Jossakin vaiheessa ilmajäähdytys joko ei riitä tai siitä tulee haastavaa. 1U räkkeihinkin on tarjolla veisjäähdytystä jossa yksi blokki hoitaa yhden prosessorin. Ei kuulosta kovin halvalta eikä myöskään helpolta korjata. 1U:ta käytetään nykysin vain koska se on standardi. Vahvasti veikkaan uuden standardin tulevan jossakin vaiheessa, helppo veikata sen olevan pinta-alaltaan pienempi mutta korkeampi.

Saavat puhdasta ilmaa muttei sekään välttämättä riitä neljännes kilowatin prosesorille koska korkeampi lämpötila nostaa prosessorin lämmöntuottoa. Siksi vesijäähy voisi tuossakin olla loppujen lopuksi järkevämpi vaihtoehto. Neljättä näytönohjainta tuohon ei saisikaan sopimaan ja siinä mielessä tuosta näkee ettei 1U ole nykyosille mitenkään järkevä. Sitä käytetään koska se on standardi.

Sillähän on paljon merkitystä. AVX-kuorma aiheuttaa selvästi suuremman lämmöntuoton tietyille prosessorin osille jolloin lämmöntuotto jakautuu selvästi epätasaisemmin kuin "normaalilla" kuormalla vaikka kokonaisuutena lämmöntuotto pidettäisiin samana. Prosessorin jäähdytys vakeutuu, prosessorin lämpötila nousee ja prosessorin tehonkulutus kasvaa. Mikään näistä ei ole hyvä asia palvelimissa kun vaikutukset kertautuvat suurilla prosessorimäärillä.

Nyt puhutaan prossuista, joissa on esim tuplasti coreja VS kuluttajaprossut Tällöin per core teho on oltava esim puolet pienempi, jotta pysytään TDP:ssä. Joka taas tarkoittaa että kun edes kuluttajaprossuissa hotspotit eivät intelillä ole ongelma, niin noilla se on vielä paljon vähemmän merkittävä asia, olipa kuormitus minkälainen tahansa. Siis, kun coremäärä lisääntyy, myös jäähdyttämisen hotspot ongelmat pienenevät samassa suhteessa.

AVX kuormilla kelloja ja jännitteitä lasketaan nykyprossuissa selkeästi, siten, että tdp ym eivät ole ongelma. Kun vain tdp:ssä pysytään, niin näköjään hotspotitkaan eivät ole intelillä ainankaan ongelma.

GPU:ssa on sama juttu kellojen suhteen. Laskennassa piiri kuumenee ja virtaa kuluu enemmän, jolloin kelloja tiputetaan, joloin jäähdytys riittää. Aikoinaan tällaistä mekanismia ei ollut

1U on kätevä formaatti, se tuskin on häviämässä heti mihinkään. Jos tehtäisiin korkeampia, niin se olisi sitten 2U (koska kaikki nuo räkkikamat on standardikamaa), jolloin sinne pitäisi tuupata tuplasti rojua sisään ja esim 8 prossu rautaa ei ole kovinkaan paljon tai ainakin hinnat pompsahtaa reippaasti.. Joka tapauksessa tiheys /m3 pitäisi säilyttää.

JA jos ja kun prossu yrittää ylittää TDP:nsä tai Tmaxinsa, niin se kelloja ja jännitettä lasketaan, kunnes ollaan taas siedettävällä tasolla, jolloin lämpötila ei ole ongelma.

Noiden prossujen jäähdyttäminen ei todellakaan ole merkittävästi sen hankalampaa, kun vastaavan GPU:n jäähdyttäminen, samalla tdp:llä.

 

[Threadripper]

Nyt puhutaan prossuista, joissa on esim tuplasti coreja VS kuluttajaprossut Tällöin per core teho on oltava esim puolet pienempi, jotta pysytään TDP:ssä. Joka taas tarkoittaa että kun edes kuluttajaprossuissa hotspotit eivät intelillä ole ongelma, niin noilla se on vielä paljon vähemmän merkittävä asia, olipa kuormitus minkälainen tahansa. Siis, kun coremäärä lisääntyy, myös jäähdyttämisen hotspot ongelmat pienenevät samassa suhteessa.

AVX kuormilla kelloja ja jännitteitä lasketaan nykyprossuissa selkeästi, siten, että tdp ym eivät ole ongelma. Kun vain tdp:ssä pysytään, niin näköjään hotspotitkaan eivät ole intelillä ainankaan ongelma.

GPU:ssa on sama juttu kellojen suhteen. Laskennassa piiri kuumenee ja virtaa kuluu enemmän, jolloin kelloja tiputetaan, joloin jäähdytys riittää. Aikoinaan tällaistä mekanismia ei ollut

1U on kätevä formaatti, se tuskin on häviämässä heti mihinkään. Jos tehtäisiin korkeampia, niin se olisi sitten 2U (koska kaikki nuo räkkikamat on standardikamaa), jolloin sinne pitäisi tuupata tuplasti rojua sisään ja esim 8 prossu rautaa ei ole kovinkaan paljon tai ainakin hinnat pompsahtaa reippaasti.. Joka tapauksessa tiheys /m3 pitäisi säilyttää.

JA jos ja kun prossu yrittää ylittää TDP:nsä tai Tmaxinsa, niin se kelloja ja jännitettä lasketaan, kunnes ollaan taas siedettävällä tasolla, jolloin lämpötila ei ole ongelma.

Noiden prossujen jäähdyttäminen ei todellakaan ole merkittävästi sen hankalampaa, kun vastaavan GPU:n jäähdyttäminen, samalla tdp:llä.

Taisi jäädä huomaamatta sellainen seikka ettei niissä palvelinprosessoreissa ole sama TDP ja kellotaajuudet ovat lähes vastaavat huippumalleilla. Esim. 18 ytiminen Core i9 base clock 2,6 GHz ja 28 ytiminen Xeon base clock 2,5 GHz. Hotspot ongelmat eivät katoa mihinkään vaan pysyvät käytännössä samana.

Jäähdytys on ongelma jo Core i9 prosessoreilla ja kun laitetaan entistä enemmän TDP:ta, ei se ongelma ainakaan helpotu.

1U suunniteltiin ajalla jolloin prosessoreissa oli 1 tai 2 ydintä. Ne eivät sovellu alkuunkaan nykypäivään. Sama pätee 2U räkkeihin. Mikäli nyt alettaisiin suunnittelemaan uusia räkkejä, eivät ne olisi lähellekään samankaltaisia kuin 1U tai 2U. Niin ei tehdä koska standardi muttei se muuta miksikään niiden huonoutta. Tiheys /m3 ei tarvitse säilyttää koska nykyään saadaan 2 socketin systeemiin 64 ydintä eikä 4 kuten aikaisemmin. AMD lupaa 64 ytimen prosessoreita jolloin kahteen sockettiin saa 128 ydintä. Tuon takia tilankäytöllä ei nykyisin ole juuri mitään väliä verrattuna aiempaan.

Kellojen tiputuksen voi laskea ongelmaksi.

Pienet hotspotit yhtä helppo jäähdyttää kuin tasaisesti kuumeneva pinta? OK

 

[Griffin]

Taisi jäädä huomaamatta sellainen seikka ettei niissä palvelinprosessoreissa ole sama TDP ja kellotaajuudet ovat lähes vastaavat huippumalleilla. Esim. 18 ytiminen Core i9 base clock 2,6 GHz ja 28 ytiminen Xeon base clock 2,5 GHz. Hotspot ongelmat eivät katoa mihinkään vaan pysyvät käytännössä samana.

Jäähdytys on ongelma jo Core i9 prosessoreilla ja kun laitetaan entistä enemmän TDP:ta, ei se ongelma ainakaan helpotu.

1U suunniteltiin ajalla jolloin prosessoreissa oli 1 tai 2 ydintä. Ne eivät sovellu alkuunkaan nykypäivään. Sama pätee 2U räkkeihin. Mikäli nyt alettaisiin suunnittelemaan uusia räkkejä, eivät ne olisi lähellekään samankaltaisia kuin 1U tai 2U. Niin ei tehdä koska standardi muttei se muuta miksikään niiden huonoutta. Tiheys /m3 ei tarvitse säilyttää koska nykyään saadaan 2 socketin systeemiin 64 ydintä eikä 4 kuten aikaisemmin. AMD lupaa 64 ytimen prosessoreita jolloin kahteen sockettiin saa 128 ydintä. Tuon takia tilankäytöllä ei nykyisin ole juuri mitään väliä verrattuna aiempaan.

Kellojen tiputuksen voi laskea ongelmaksi.

Pienet hotspotit yhtä helppo jäähdyttää kuin tasaisesti kuumeneva pinta? OK

Hotspotit eivät ole läheskään yhtäkuumia, kun kellot on pidettävä niin alhaalla, että kokonaisuutena huomattavasti isopikin piisiru jää siihen TDP:n sisään.
Ja nyt puhut 150W:n tdp:stä. Se on täysin sama, missä prossussa se on, palvelin / kuluttaja.

Ei se GPU:kaan täysin tasaisesti lämpene.

Jokatapauksessa molemmat ovat käytännössä ihan siitä lopullisesta kokonaistehosta ja sallitusta MAX siilin lämmöstä riippuen helpompia tai vaikeampia jäähdyttää.. Ja ainankin intelillä näyttäisi olevan tuo sallittu lämpötila korkea, toisin, kuin aikoinaan muutamilla AMD:n prossuilla, joilla taisi olla 60-70 asteen välissä. Ehkä muistelet noita, kun kuvittelet prossua ihan yleisesti niin haastavaksi..

 

[JiiPee]

Suuret datakeskukset sijoitetaan yleensä johonkin jossa on halpaa jäähdytystä ja sähköä tarjolla. Ei todellakaan mihinkään isoon kaupunkiin. Siksi neliöillä ei ole juurikaan merkityst.

Se että suomeen ja haminaan google pykäsi datacenterin ei tarkoita että niin tapahtuisi jatkuvasti. Kyllä ne pääasissa datacenterit on ihan isoissa kaupungeissa kalliilla neliöillä minne työntekijät on helppo houkutella ja missä datayhteydet on hyvät.
Ei johonkin metänkeskelle missä neliöt on halpoja saada työntekijöitä ja ei ole datayhteyksiä.

1U palvelimissa ei olekaan enää nykyisin mitään järkeä. Ne suunniteltiin aikana jolloin osien lämmöntuotot olivat pieniä ja emolevyt isoja. Nykyisin emolevyt saadaan pieneen tilaan ja osien lämmöntuotot ovat moninkertaistuneet.

Ei ne emolevyt ole juurikaan pienentyneet Siihen on ihan omat rajoitteensa miksi ei ole. Mutta asiaa voisi lähteä tutkiskelemaan vaikka muistikammoista ja lisääntyneistä muistikaistoista noin alkuunsa.
1U:ssa on paljonkin järkeä. Sillä saavutetaan ihan ylivoimaisesti paras hyötysuhde kun tiettyyn määrään neliöitä halutaan saada mahdollisimman paljon kapasiteettia.

1U räkkeihinkin on tarjolla veisjäähdytystä jossa yksi blokki hoitaa yhden prosessorin. Ei kuulosta kovin halvalta eikä myöskään helpolta korjata. 1U:ta käytetään nykysin vain koska se on standardi. Vahvasti veikkaan uuden standardin tulevan jossakin vaiheessa, helppo veikata sen olevan pinta-alaltaan pienempi mutta korkeampi.

Minä en nyt tarkoittanut että itse kiviä aletaan vedellä jäähyttämään vaan räkkikaappeja joissa ovi on yksi iso jäähdytin ja siihen johdetaan ympäristöä jonkin verran kylmempää nestettä. Ne palvelimet kun vetäsee sen ilman tuon jäähdyttimen läpi, niin saadaan laskettua jäähdytysilman lämpötilaa. Tästä on sekin etu ettei tarvi sitä ympäristön lämpötilaa pitää niin viileänä.

siinä mielessä tuosta näkee ettei 1U ole nykyosille mitenkään järkevä. Sitä käytetään koska se on standardi.

Kyllä se on niin nyky kuin tulevaisuudenkin osille järkevää kunnes koot pienenee niin merkittävästi että alkaa olla kotelossa liikaa tyhjää tilaa jonka jälkeen voidaan siirtyä half rack käyttöön eli yhteen 1U slottiin voidaan laittaa 2 serveriä vierekkäin. Tai jos räkki on molemmista suunnista täytettävä niin 4.
Jos 1U olisi täyttä paskaa niin tuskin olisi olemassa Half U koteloita. Kyllä sellaisiakin on olemassa mutta niiden käyttökohde on varmaan enemmänkin jossain vähävirtaisissa pömpeleissä.

Prosessorin jäähdytys vakeutuu, prosessorin lämpötila nousee ja prosessorin tehonkulutus kasvaa. Mikään näistä ei ole hyvä asia palvelimissa kun vaikutukset kertautuvat suurilla prosessorimäärillä.

Ei se tehonkulutus kasva mihinkään vaikka sitä AVX kuormaa kuinka jyystettäisiin. Se tehon kasvu on edelleen ainoastaan noiden Intelin kuluttaja tuotteiden ongelma jossa Intel haistattaa paskat koko TDP:lle.

Quad Intel Xeon Platinum 8176 Initial Benchmarks

Tuosta näet kuvina kuinka nätisti noi uudet xeonit ajaa kelloja alas sen mukaan miten kuormaa coreille laitetaan. Koko roskalle oli mitattu reilu 1100W täydellä kuormalla.

 

[MadMax]

Steam hardware surveyssä AMD:n osuus pudonnut kuukaudessa reilu 6% (ja Intelin kasvanut). Mahtaa olla jotain pahasti pielessä tuossa surveyssä.

Ne heitot olisivat paljon isompia jatkuvasti, jos siinä olisi jotain pielessä. Selittyy sillä että kuluttajaluokassa siirryttiin Intelillä pitkästä aikaa isompi ytimisiin ja peliteho on huomattavasti Intelin puolella niin ei ole syytä AMD:tä ostaa. Intel on tehojen takia myös järkevämpi pitempiaikaisempi sijoitus verrattuna AMD. Suurinosa AMD:n käyttäjistäkin tajuaa, että Intel on vaan parempi pelaamiseen

Itse kehottaisin niitä jotka nyt tasapainoilevat siinä viivalla minkä prossun ostaa, hankkimaan sen AMD:n koska näyttäisi vieläkin olevan monikäyttöön se paras vaihtoehto hintaansa nähden ja samalla saadaan myös jatkossa sitä kilpailua noiden kahden välille.

Tuossahan se AMD-fanaatikkojen todellinen syy on AMD:n puolustamiselle ja teho erojen vääristelemiselle, kun AMD ottaa niin pahasti turpaan 8700K ja etc.

 

[JiiPee]

Ne heitot olisivat paljon isompia jatkuvasti, jos siinä olisi jotain pielessä. Selittyy sillä että kuluttajaluokassa siirryttiin Intelillä pitkästä aikaa isompi ytimisiin ja peliteho on huomattavasti Intelin puolella niin ei ole syytä AMD:tä ostaa. Intel on tehojen takia myös järkevämpi pitempiaikaisempi sijoitus verrattuna AMD

Millä sinä nyt selittelet kauniiksi sen faktan että Intelillä ei 8th gen prosessoreissa ole kuin 8700 joka jotenkin natsaisi niihin kelloihin jossa sitä kasvua on tullut peräti lähes 12%? Tähän yhtälöön kun lisätään se fakta että 8th gen kivien saatavuus on erittäin huono, niin on aivan turha vänkyttää että 8th gen kivien julkaisun takia olisi tuo muutos tapahtunut.

Todellisuudessa se sinun steam raamattusi on vain rikki kuten niin moneen kertaan on jo osoitettu. Eli olisi parempi kun lopettaisit moiseen roskaan uskomisen.

 

[MadMax]

Millä sinä nyt selittelet kauniiksi sen faktan että Intelillä ei 8th gen prosessoreissa ole kuin 8700 joka jotenkin natsaisi niihin kelloihin jossa sitä kasvua on tullut peräti lähes 12%? Tähän yhtälöön kun lisätään se fakta että 8th gen kivien saatavuus on erittäin huono, niin on aivan turha vänkyttää että 8th gen kivien julkaisun takia olisi tuo muutos tapahtunut.

Todellisuudessa se sinun steam raamattusi on vain rikki kuten niin moneen kertaan on jo osoitettu. Eli olisi parempi kun lopettaisit moiseen roskaan uskomisen.

Sen saatavuus on huono _suomessa_, ei suinkaan koko maailmalla ole yhtä huono tilanne. Muualla maailmassa se on mennyt kaupaksi kuin meillä ilmaiset ämpärit, joten luvut selittyvät sillä.

Ei sitä ole osoitettu kertaakaan että se ei olisi oikeassa, AMD fanaatikot toki on valehdelleet moisesta jo pitkään.

 

[Threadripper]

Hotspotit eivät ole läheskään yhtäkuumia, kun kellot on pidettävä niin alhaalla, että kokonaisuutena huomattavasti isopikin piisiru jää siihen TDP:n sisään.
Ja nyt puhut 150W:n tdp:stä. Se on täysin sama, missä prossussa se on, palvelin / kuluttaja.

Ei se GPU:kaan täysin tasaisesti lämpene.

Jokatapauksessa molemmat ovat käytännössä ihan siitä lopullisesta kokonaistehosta ja sallitusta MAX siilin lämmöstä riippuen helpompia tai vaikeampia jäähdyttää.. Ja ainankin intelillä näyttäisi olevan tuo sallittu lämpötila korkea, toisin, kuin aikoinaan muutamilla AMD:n prossuilla, joilla taisi olla 60-70 asteen välissä. Ehkä muistelet noita, kun kuvittelet prossua ihan yleisesti niin haastavaksi..

Hotspotit pysyvät vaikka tehonkulutus laskisi. Intelin kovimmissa (eniten ytimiä) Xeon prosessoreissa mennään yli 200W TDP:n

GPU ei lämpene täysin tasaisesti muttei yhtä epätasaisesti kuin prosessori.

Ne hotspotit vaikeuttavat jäähdytystä joten samalla lämmöntuotolla prosessori on selvästi haastavampi. Lisäksi prosessorit ovat pinta-alaltaan pienempiä joka taas vaikeuttaa lisää. Korkea sallittu lämpötila vaikuttaa kestävyyteen, siitä huolimatta korkeammat lämmöt = suurempi virrankulutus joka palvelimissa ei ole toivottavaa.

Se että suomeen ja haminaan google pykäsi datacenterin ei tarkoita että niin tapahtuisi jatkuvasti. Kyllä ne pääasissa datacenterit on ihan isoissa kaupungeissa kalliilla neliöillä minne työntekijät on helppo houkutella ja missä datayhteydet on hyvät.
Ei johonkin metänkeskelle missä neliöt on halpoja saada työntekijöitä ja ei ole datayhteyksiä.

Oikeasti suuret palvelinkeskukset ovat pääasiassa landella juuri siksi ettei kannata maksaa kalliita neliövuokria. Myös sähkökaapelien vetäminen maksaa ja se lämpökin pitäisi johonkin saada.

Ei ne emolevyt ole juurikaan pienentyneet Siihen on ihan omat rajoitteensa miksi ei ole. Mutta asiaa voisi lähteä tutkiskelemaan vaikka muistikammoista ja lisääntyneistä muistikaistoista noin alkuunsa.
1U:ssa on paljonkin järkeä. Sillä saavutetaan ihan ylivoimaisesti paras hyötysuhde kun tiettyyn määrään neliöitä halutaan saada mahdollisimman paljon kapasiteettia.

Emolevyjen virransyötöt jne saadaan nykyisin tarvittaessa pienempään tilaan kuin aiemmin. 1U:ssa voi olla järkeä mikäli kunnollista vertailukohtaa ei ole. Absoluuttisesti tarkasteltuna siinä ei ole järkeä koska paremman pystyisi suunnittelemaan ihan helposti.

Minä en nyt tarkoittanut että itse kiviä aletaan vedellä jäähyttämään vaan räkkikaappeja joissa ovi on yksi iso jäähdytin ja siihen johdetaan ympäristöä jonkin verran kylmempää nestettä. Ne palvelimet kun vetäsee sen ilman tuon jäähdyttimen läpi, niin saadaan laskettua jäähdytysilman lämpötilaa. Tästä on sekin etu ettei tarvi sitä ympäristön lämpötilaa pitää niin viileänä.

Ymmärsin ja siksi kerroinkin ratkaisuista joissa räkissä olevia prosessoreita jäähdytetään vesiblokeilla. Ei ole ihan yksinkertaista ja mikäli AMD pistää ulos 64 ytimisen prosessorin, eiköhän se virrankulutus kasva entisestään.

Kyllä se on niin nyky kuin tulevaisuudenkin osille järkevää kunnes koot pienenee niin merkittävästi että alkaa olla kotelossa liikaa tyhjää tilaa jonka jälkeen voidaan siirtyä half rack käyttöön eli yhteen 1U slottiin voidaan laittaa 2 serveriä vierekkäin. Tai jos räkki on molemmista suunnista täytettävä niin 4.
Jos 1U olisi täyttä paskaa niin tuskin olisi olemassa Half U koteloita. Kyllä sellaisiakin on olemassa mutta niiden käyttökohde on varmaan enemmänkin jossain vähävirtaisissa pömpeleissä.

Paljon järkevämpää olisi tehdä esim. pinta-alaltaan pienempi räkki joka olisi sopivan korkea täysikorkuiselle näytönohjaimelle. Ei kovin järkevää kun 1U räkkiin aletaan tunkemaan laskentakortteja lappeelleen jolloin kortin alaosan ja räkin takaosan jäähdytyksen kanssa on vähän niin ja näin. 1U räkkejä suunnitellessa ei tullut mieleenkään että joskus tulevaisuudessa sinne tungetaan jotain näytönohjaimen tapaista.

Ei se tehonkulutus kasva mihinkään vaikka sitä AVX kuormaa kuinka jyystettäisiin. Se tehon kasvu on edelleen ainoastaan noiden Intelin kuluttaja tuotteiden ongelma jossa Intel haistattaa paskat koko TDP:lle.

Quad Intel Xeon Platinum 8176 Initial Benchmarks

Tuosta näet kuvina kuinka nätisti noi uudet xeonit ajaa kelloja alas sen mukaan miten kuormaa coreille laitetaan. Koko roskalle oli mitattu reilu 1100W täydellä kuormalla.

Sanoin jäähdytyksen vaikeutuvan ja sitä AVX:n käyttö saa aikaan.

Kellot laskevat joo ja mikäli lämmöntuotto pysyy samana, jäähdytys vaikeutuu hotspottien takia. Samalla nousee virrankulutus, jolla voi oikeasti olla merkitystä kun prosessoreita on useita.

 

[Threadripper]

Ei sitä ole osoitettu kertaakaan että se ei olisi oikeassa, AMD fanaatikot toki on valehdelleet moisesta jo pitkään.

Sen saatavuus on huono _suomessa_, ei suinkaan koko maailmalla ole yhtä huono tilanne. Muualla maailmassa se on mennyt kaupaksi kuin meillä ilmaiset ämpärit, joten luvut selittyvät sillä.

Mitäpä jos sitten selittäisit miksi juuri i7-8700 myy ainakin 10 kertaisesti enemmän kuin seuraavat Coffee Laket yhteensä?

i7-8700K, i5-8600K, i5-8400, i3-8350, i3-8100

Sitäkään ei ole missään vaiheessa osoitettu etteivät Steamin tilastot olisi kuraa

 

[JiiPee]

Sen saatavuus on huono _suomessa_, ei suinkaan koko maailmalla ole yhtä huono tilanne. Muualla maailmassa se on mennyt kaupaksi kuin meillä ilmaiset ämpärit, joten luvut selittyvät sillä.

Ei sitä ole osoitettu kertaakaan että se ei olisi oikeassa, AMD fanaatikot toki on valehdelleet moisesta jo pitkään.

Älä nyt jauha paskaa. Se saatavuus on huono ihan maailmanlaajuisesti. Ja edelleenkään et vastannut kysymykseeni:
Millä selittelet kauniiksi lähes 12% kasvun 3.0 Ghz to 3.29 Ghz luokassa? Kuten sanottu niin ainoastaan 8700 natsaa tuohon luokkaan joten sitä olisi pitänyt myydä ihan saatanasti. Vastaavasti se mihin 8700K menee eli "3.7 Ghz and above" on tippunut 1,5%
Aika vaikea kuvitella että Z370 alustan ostavat jonnet ostelisi 8700 kiveä 8700K:n sijaan.

 

[Threadripper]

Syy tuohon Steamin hardware surveyhyn taisi selvitä. Parit kiinalaiset alkoivat pelaamaan jotain nevahöörd räiskintäpeliä:

Driven by Chinese PUBG Players, Windows 7 Now Most Popular OS on Steam

Kohta peli bannataan Kiinassa ja sitten tilastot muuttuvat taas.

 

[JiiPee]

Syy tuohon Steamin hardware surveyhyn taisi selvitä. Parit kiinalaiset alkoivat pelaamaan jotain nevahöörd räiskintäpeliä:

Driven by Chinese PUBG Players, Windows 7 Now Most Popular OS on Steam

Kohta peli bannataan Kiinassa ja sitten tilastot muuttuvat taas.

Noniin. Se siitä 8th gen myynnistä.

 

[MadMax]

Sitäkään ei ole missään vaiheessa osoitettu etteivät Steamin tilastot olisi kuraa

Jos väität jonkun tilasto palvelun olevan kuraa niin sinun pitää osoittaa todisteet väittelesi, ei niin päin että muiden pitäisi alkaa todisteita kerätä ettei se ole.

Kiinalaiset pelaajatkin on lisääntyneet, se voi selittää muutoksia myös. Ja hekin ymmärtävät hyvän päälle ja ostavat ja käyttävät Inteliä joka on todistetusti AMD:tä paljon parempi hankinta

 

[JiiPee]

Kiinalaiset pelaajatkin on lisääntyneet, se voi selittää muutoksia myös. Ja hekin ymmärtävät hyvän päälle ja ostavat ja käyttävät Inteliä joka on todistetusti AMD:tä paljon parempi hankinta

Steam Hardware & Software Survey

Huomaa hyvin kuinka ser romulla tultiin vääristelemään tilastoja.

 

[Nerkoon]

Jos väität jonkun tilasto palvelun olevan kuraa niin sinun pitää osoittaa todisteet väittelesi, ei niin päin että muiden pitäisi alkaa todisteita kerätä ettei se ole.

Kiinalaiset pelaajatkin on lisääntyneet, se voi selittää muutoksia myös. Ja hekin ymmärtävät hyvän päälle ja ostavat ja käyttävät Inteliä joka on todistetusti AMD:tä paljon parempi hankinta

No se Steamin tilastohan on tayttä kuraa. Ei sitä voi kieltää. Se edustaa pientä arvottua otosta pelaajamäärästä joten randomilla on iso vaikutus "faktoihin" joita se survey näyttää. Se olisi tarkka jos se ajettaisiin joka kuukausi kaikille käyttäjille, mutta näin ei ole.

 

[MadMax]

No se Steamin tilastohan on tayttä kuraa. Ei sitä voi kieltää. Se edustaa pientä arvottua otosta pelaajamäärästä joten randomilla on iso vaikutus "faktoihin" joita se survey näyttää. Se olisi tarkka jos se ajettaisiin joka kuukausi kaikille käyttäjille, mutta näin ei ole.

Se ajetaankin melkein kaikilla käyttäjillä. Kun otanta on tarpeeksi iso niin tulokset ei enää paljoa muutu otannan kasvaessa.

Jos siihen arvottaisiin pienet otokset niin ne tulokset heittelesivät todella paljon kuukausien välillä, mutta näin ei ole.

Et taida vaan kestää sitä kun se kertoo hyvin, että surkeat ja heikkotehoiest AMD:t ovat epäsuosiossa pelaajien keskuudessa

 

[Nerkoon]

Se ajetaankin melkein kaikilla käyttäjillä. Kun otanta on tarpeeksi iso niin tulokset ei enää paljoa muutu otannan kasvaessa.

Jos siihen arvottaisiin pienet otokset niin ne tulokset heittelesivät todella paljon kuukausien välillä, mutta näin ei ole.

Et taida vaan kestää sitä kun se kertoo hyvin, että surkeat ja heikkotehoiest AMD:t ovat epäsuosiossa pelaajien keskuudessa

Melkein kaikilla käyttäjillä? Salli mun nauraa. Olen käyttänyt Steamia varmaan yli vuosikymmenen ja saanut sen rautakyselyn tasan kolme kertaa. Edes minulla ei ole niin huono tuuri, että väitteesi pitäisi paikkansa.

 

[MadMax]

Melkein kaikilla käyttäjillä? Salli mun nauraa. Olen käyttänyt Steamia varmaan yli vuosikymmenen ja saanut sen rautakyselyn tasan kolme kertaa. Edes minulla ei ole niin huono tuuri, että väitteesi pitäisi paikkansa.

Ahaa, hieno logiikka: jos minulle on tullut kysely harvoin niin se todistaa, että muille on tullut myös se harvoin

 

[Nerkoon]

Ahaa, hieno logiikka: jos minulle on tullut kysely harvoin niin se todistaa, että muille on tullut myös se harvoin

Ei suinkaan. Se todistaa, että sinun tietämyksesi todennäköisyyslaskennasta on heikon puoleinen. Jos kysely ajettaisiin oikeasti melkein kaikille käyttäjille, niin todennäköisyys sille, että minä saan sen vain kolmesti alkaa olla loton päävoiton luokkaa. Päättele siitä miten todennäköisesti oma väitteesi on tosi.

 

[JiiPee]

Ei suinkaan. Se todistaa, että sinun tietämyksesi todennäköisyyslaskennasta on heikon puoleinen. Jos kysely ajettaisiin oikeasti melkein kaikille käyttäjille, niin todennäköisyys sille, että minä saan sen vain kolmesti alkaa olla loton päävoiton luokkaa. Päättele siitä miten todennäköisesti oma väitteesi on tosi.

Parempi olisi jos se survey vain kerättäisiin kaikilta joilla se steam on päällä. Nyt kun se tulee jos sattuu tulemaan, itselleni ei ole tullut kuin varmaan kerran jolloin en viitsinyt vastata, niin ilmeisesti se nyt olettaa että en viitsi siihen jatkossakaan vastata.
Oletus saattaa olla oikea. Tosin jos joskus AMD prossu koneeseen tulee niin voisihan siihen ihan vittuillakseni vastata.

 

[MadMax]

Ei suinkaan. Se todistaa, että sinun tietämyksesi todennäköisyyslaskennasta on heikon puoleinen. Jos kysely ajettaisiin oikeasti melkein kaikille käyttäjille, niin todennäköisyys sille, että minä saan sen vain kolmesti alkaa olla loton päävoiton luokkaa. Päättele siitä miten todennäköisesti oma väitteesi on tosi.

Ei, se todistaa että sinun tietämyksesi todennäköisyyslaskennasta on heikon puoleinen. Vähän valoja päälle nyt

En ensinnäkään määritellyt paljonko on, että se tulee melkein kaikille. Esim, jos luku on 90% jolle se menee niin 125 miljoonasta käyttäjästä ulkopuolelle jäisi 12,5 miljoonaa käyttäjää, jolloin todennäköisyys ei todellakaan ole loton päävoiton luokkaa siihen ettei sitä ole saanut monesti

 

[Nerkoon]

Ei, se todistaa että sinun tietämyksesi todennäköisyyslaskennasta on heikon puoleinen. Vähän valoja päälle nyt

En ensinnäkään määritellyt paljonko on, että se tulee melkein kaikille. Esim, jos luku on 90% jolle se menee niin 125 miljoonasta käyttäjästä ulkopuolelle jäisi 12,5 miljoonaa käyttäjää, jolloin todennäköisyys ei todellakaan ole loton päävoiton luokkaa siihen ettei sitä ole saanut monesti

Nuo ovat erillisiä tapauksia, joten homman pitäisi mennä ihan vanhan kunnon nopanheittoesimerkin tapaan: Jos aina on saatava 6, niin ekalla heitolla todennäköisyys on 1/6. Toisella kerralla se on 1/6*1/6 eli 1/36. Kolmannella kerralla 1/6*1/6*1/6 eli 1/216 ja niin edelleen. Sijoitti sen 3 osumaa tuolle kymmenelle vuodelle miten halusi, niin siellä on aina vähintään kahden vuoden pätkä ilman yhtään osumaa eli vähintään 24 kuukautta. Noilla antamillasi lukemilla on joka kerta 1/10 mahdollisuus siihen, että et saa sitä kyselyä. Jos se lasketaan kahdelta vuodelta, niin tulos ja todennäköisyys lienee 0.1^24. Ja tuo on siis vain sen kahden vuoden pätkä. Siitä vertaamaan loton päävoiton todennäköisyyteen.

EDIT: Kaava toki muuttuu paljon monimutkaisemmaksi jos lasketaan se todennäköisyys ottaen huomioon ne kolme osumaa per 10 vuotta, mutta mittakaavan tuosta saa jo silti selville

 

[TheMeII]

Parempi olisi jos se survey vain kerättäisiin kaikilta joilla se steam on päällä. Nyt kun se tulee jos sattuu tulemaan, itselleni ei ole tullut kuin varmaan kerran jolloin en viitsinyt vastata, niin ilmeisesti se nyt olettaa että en viitsi siihen jatkossakaan vastata.
Oletus saattaa olla oikea. Tosin jos joskus AMD prossu koneeseen tulee niin voisihan siihen ihan vittuillakseni vastata.

Itse vastasin vittuillakseni kun viime kuussa sain sen tabletilla ollessa. Nyt siellä on yks Intel Atom® Processor Z3735F (2M Cache, up to 1.83 GHz) Product Specifications prossunen pelikone lisää