Nii kauan kun Intelin prosessorisuunnittelu ja piirien valmistaminen ovat de facto samaa firmaa, niin AMD ei halua siellä tuottaa mitään, ellei Intel ole täysin ylivoimaisella prosessietumatkalla. Ja jos Intel on täysin ylivoimaisella prosessietumatkalla niin se ei halua ainakaan x86 tuotteiden osalta AMD:lle myydä kapasiteettia...
Intelin valmistusprosesseilla on perinteisesti ollut myös toinen ongelma: Ne on työläämpiä rautakehittäjille.
Meillä on laitteistonkuvauskielellä (verilog tai vhdl) kuvattu digiaalinen logiikka, joka halutaan lopulliseksi piiriksi. Periaatteessa logiikkasynteesi muuttaa tuon jo halutun valmistusprosessin logiikkaporttikomponenteiksi automaattisesti, ja kohdeprosessia voidaan vaihtaa vaihtamalla scripteistä vaan parit polut niihin valmistustekniikan logiikkakirjastoihin, mutta että saadaan oikeasti toimiva piiri, sitten ne sadat miljoonat tai jopa miljardit logiikkaporttikomponentit pitää myös sijoitella piirillle ja vetää ja optimoida johdotukset, kellopuut, virransyöttö piirin sisällä jne.
... ja käytännössä vaikka suurin osa työstä on automatisoitua (jossa järeät palvelimet laskevat viikkojen ajan näitä optimaalisia paikkoja asioille yms.) , niin siinä joutuu aina tekemään käsityötä jonkin verran että annetaan automatisoidulle logiikalle järkeviä asetuksia, manuaalisesti sijoitellaan joitain isompia komponentteja (ja annetaan automatisoidun logiikan sijoitella ne pienemmät joita on enemmän) ja käytännössä Intelin prosessit on tähän asti perinteisesti vaatineet selvästi enemmän tätä kaikkea "manuaalista säätöä" yms. kuin TSMCn, GF:n tai Samsungin prosessit.
Tämä lienee myös osasyy siihen, miksi intel on valmistuttanut TSMC:llä joitain muita kuin CPU-piilastujaan; Oli helpompaa suunnitella ne TSMCn prosessille kuin omalle prosessille.
CPU:issa taas intel haluaa sen maksimaalisen kellotaajuuden johon sen omat prosessit ovat keskimääräisesti (ei aina) soveltuneet parhaiten.
Lisäksi nuo 18A ja 2N ovat nyt prosessinimiä vaan, voi ihan hyvin olla isompi nimi parempi prosessi. Mutta hyvää se markkinoille tekisi, että Intelillä olisi parempi prosessi käytössä
Markkinoista puheen ollen foorumin suuri suosikki MLID julistaa nyt faktana, että Zen 6 tulee 12 homogeenisellä ytimellä. Eli "10950X" olisi 24-ytiminen, "10900X" 20-ytiminen, "10800X" / "10700X" 12-ytiminen jne, mutta näitä ei todennäköisesti nähdä vielä vuoteen, vaan tämän vuoden fokus uusien tuotteiden osalta on vahvistetusti mobiilimarkkinoilla (40 CU APU-piiri jne)
Strix halo on jo julkaistu, julkaistiin silloin tammikuussa kun odotettiin RDNA4n julkaisua jota ei tullutkaan.
12 ytimen CCX vaikuttaa realistiselta; Vaikka MLID usein postaa roskaa, tämä voisi olla niitä asioita, jossa ovat oikeassa, koska tätä on kuulunut myös muista lähteistä.
www.tomshardware.com
