Jostain taisin lukea että Intelkin on todennut että uudet valmistustekniikat eivät enää tuo kelloja lisää vaan enemmänkin kustannustehokkuutta. Ongelmana ilmeisesti sähkövuodot, joita ei voi täysin välttää ja joka pahenee sitä mukaa mitä pienempään tilaan piiri ängetään. Ja mitä enemmän kelloja sen enemmän sähköä kuluu ja lämpötila nousee. Sitten päälle tuo porttiviiveet (gate delay) ja siirtoviiveet.
Lämpötilan kanssa ongelmana on tulossa lähinnä tiheys; Kun sama määrä transistoreita uudella valmistustekniikalla tuottaa(hiukan suuremmalla kellolla) saman määrän lämpöä, mutta selvästi pienemmässä tilassa, piirille muodostuu yksittäisiä hyvin kuumia kohtia, joista lämpö ei ehdi johtua muualle tarpeeksi nopeasti, vaikka piirin toinen reuna saattaisi käydä melko viileänäkin. Tällä hetkellä tuuletuksen kanssa aletaan siirtyä siihen, että ratkaiseva pullonkaula jäähdytyksessä ei ole varsinaisesti lämmön siirtyminen piiriltä jäähdytyssiilille, vaan piirin yhdestä osasta toisiin osiin(josta se sitten voisi isolla pinta-alalla siirtyä sille tuulettimelle)
Ja kyllä sitä kelloa edelleen saadaan lisää, mutta vain hyvin vähän.
Vanhoina hyvinä aikona otettin käyttöön kahden vuoden välein uusi valmistustekniikka, jossa piirin dimensio laski 30% (eli saman piirin pinta-ala putosi n. puoleen) ja samalla piiirin kellottuvuus parani keskimäärin n. 1.8-kertaisesti, tai virrankulutus puolittui samalla kellolla.
Nykyisin kahden vuoden välein otetaan käyttöön uusi valmistustekniikka, jossa markkinoinnin mainostama täysin hatusta vedetty "markkinointinanometrilukema" putoaa samat 30% kuin ennenkin, mutta todellinen dimensio vain n. 15-20%, ja virrankulutus pienenee enää n. 15-20%(samalla kellolla) ja kellottuvuus paranee ehkä n. 5-10%. Mutta kyllä tämä 5-10% kehityskin on vielä kehitystä.
Siirtoviiveistä oli hauska quote: "The time needed for an electrical signal to cross the motherboard is now more than one clock cycle of a modern CPU. So making faster CPUs alone isn't going to accomplish much."
Tätä varten
1) Kaikki on liukuhihnoitettua. Ei tarvi odottaa että yksi asia valmistuu ennen kuin voidaan aloittaa seuraava.
2) Siellä prosessoripiirillä megatavuittain välimuistia, Kun suurin osa muistiaccesseista tehdään välimuistiin joka on maksimissaan sentin päästä siitä ytimestä, ei tämä ole ongelma.
Tuo 5GHz tuntuu olevan jonkunlainen maksimi tuotantoprossuissa kautta koko alan. IBM, AMD, Intel ovat kolkutelleet noita taajuuksia, mutta kaikki ovat nyt lähteneet tuomaan enemmän rinnakkaisuutta ja laskemaan kelloja.
Kyllä ne kellotaajuudet on vieläkin hienoisessa kasvussa, ja 5 GHz yli tullaan menemään muutamassa vuodessa.
Sekä IBMn että AMDn ensimmäiset 5 GHz prossut(Power6, Piledriver) sekä intelin ekat 3.8 GHz prossut(P4) vaan ovat tulleet "ennen aikojaan" ja perustuneet mikroarkkitehtuureihin, jossa on tehty huomattavia huonoja kompromisseja(Write through-L1D, Power6 in-order, P4 replay yms.) IPCn suhteen että se suuri taajuus on saavutettu, ja näistä on palattu takaisin tasapainoisempiin mikroarkkitehtuureihin, jotka pystyvät sekä hyvään ipc:hen että hyvään(mutta hiukan pienempään) kellotaajuuteen.
Nyt vaan IBMllä on jo ulkona 5 GHz Power8, joka on erittäin suuren IPCn/ILP:n prosessori eikä tee mitään "huonoja kompromisseja" sen 5 GHz saavuttamiseen. Samoin intelillä on jo ulkona 4.5 GHz Kaby Lake ja AMDllä 4.1 GHz Zen, joissa ei myöskään ole tehty mitään "huonoja kompromisseja".
Eli siis IBM on jo "tasapainoisella designillaan" saavuttanut 5 GHz, Intel 4.5 GHz ja AMD 4.1 GHz, kun "tasapainoisella ja hyvällä designilla" esim. n. 5 vuotta sitten AMD oli 3.7 GHz:ssa, Intel 3.8 GHz:ssa ja IBM 4.25 GHz:ssa.
Kyllä ryzen mun silmiin on vaikuttanu pahalta flopilta pelikäyttöön
