Niin, koska AMD aliarvioi pahasti menekin. Siitä kun se tajutaan siihen hetkeen että saadaan uutta isompaa tilausta ulos asti menee useita kuukausia, vaikka se puolikin vuotta.
Hyvin pian Ryzen 3000-sarjan launchin jälkeen 3700X ja 3900X olivat loppu suunnilleen joka paikasta. Muutaman viikon päästä 3700X:n pula loppui, 3900X:n pula jatkui ainakin jouluun saakka.
Eli tilausmäärillä ei voida selittää miksi 3700X:a ilmestyy muutamassa viikossa. Sillä voidaan selittää miksi 3900X:n saatavuuden paranemisessa meni se nelisen kuukautta+.
Eli kysymys kuuluu, mistä AMD taikoi hetkessä niitä 3700X:a lisää jos kerran 3900X:n huonon saatavuuden syy on "emme varautuneet kysyntään"?
WSA ei ole kieltänyt muiden valmistajien käyttöä, itseasiassa siinä 2016 solmitussa erikseen mainittiin aiempaa suuremmasta vapaudesta käyttää muita valmistajia. Se että AMD haluaa enemmän kapasiteettia kuin GloFo voisi tarjota ei kerro yhtään mitään TSMC:n kapasiteetista.
Suurempi vapaus on eri kuin täysi vapaus. Kun GF:lla todettiin ettei AMD:lle riitä kapasiteettia niin paljon kuin AMD haluaa, AMD sai täyden vapauden käyttää muita valmistajia. Ts, ei tarvitse maksaa GF:lle mitään kunhan ostaa sen verran mitä GF:lla on tarjota.
Kun AMD siirtyi TSMC:n asiakkaaksi, WSA:n velvoittamana AMD:lla oli edelleen käytännön pakko ostaa osa 7nm kapasiteetista GF:lta. Siten TSMC:n kapasiteettia ei oltu mitoitettu siltä kantilta ettei AMD (tai kukaan muukaan) osta GF:lta mitään 7nm kamaa.
Ottaen huomioon tahon jossa tuosta puhuttiin, "CPU" voi tarkoittaa mitä vain ASICia eikä missään vaiheessa mitään kehityssykliä ole ollut mitään viitteitä siitä, että Zeniä olisi suunniteltu mihinkään muualle kuin TSMC:lle.
Mikähän sellainen "mikä vain ASIC CPU" olisi voinut olla jota AMD halusi valmistaa korkealle kellotaajuudelle yltävällä valmistusprosessilla suuria määriä ja jonka kanssa AMD halusi pitää kiirettä?
Ennen GF:n ohareita AMD ei vastaavasti kertonut sanallakaan Ryzenin valmistamisesta TSMC:lla. Ja Ryzenhän periaatteessa sopi mainiosti tuolle GF:n 7nm prosessille: kellottuu paremmin kuin TSMC:n prosessi, saatavuus Q3/2019, kysyntää riittävästi täyttämään kiintiö, valmistaminen syö GF:n valmistuskiintiötä vaikka ei olisikaan IO piiriä erikseen...
Niin. Jos AMD arvioi että menekki on vaikka x sirua tietyssä ajassa, niitä piirejä voidaan tilata siten että saatavilla x+y sirua, mutta se y pidetään mahdollisimman pienenä koska jos menekki ei yllä edes tavoitteeseen, siitä tulee helvetin kallis paukku verrattuna siihen että muutamien prosessorimallien saatavuus on heikompaa jonkin aikaa.
Tuo ei toimi koska sitä samaa sirua voidaan käyttää suunnilleen kaikissa prosessorimalleissa (Ryzen, Threadripper, Epyc). Sitä ei käytännössä voi valmistaa liikaa ja ylijäämät saa joka tapauksessa myytyä ajan kanssa. Kallis paukku tulee siinä kohtaa kun täytyy myydä ei oo:ta, varsinkin Intelin vaikeudet huomioiden.
Samalla sekunnilla kun GF ilmoitti lopettavansa 7nm kehityksen, TSMC:lle tuleva kapasiteettipula oli tiedossa. Siihen ei TSMC ehtinyt varautua ja koska TSMC:n ja GF:n valmistusprosessit olivat melko vastaavat, entisten GF:n asiakkaiden tulo TSMC:lle oli selvä asia. Sen takia AMD:n ei ollut järkeä olla tekemättä 7nm chiplettejä niin paljon kuin TSMC:lta kapasiteettia irtoaa. Pieni ylijäämä on hyvin pieni hinta kun vaihtoehtona on eioo:n myyminen.
Taas kerran, GloFolla ei ole mitään tekemistä tämän asian kanssa eikä ikinä ole ollut mitään viitteitä siitä, että Zeniä olisi suunniteltu GloFolle. Jopa silloin kun GloFonkin 7nm:n piti vielä olla tulossa AMD sanoi että ekat 7nm piirit tulee TSMC:ltä.
Koska AMD:n piti WSA:n takia tilata GF:lta 7nm kiekkoja iso kasa, tuo maininta CPU:sta viittaa suoraan johonkin massatuotteeseen. Se ei voinut olla mikään marginaalituote koska WSA. Siis mikä? Koska uusimmatkit APU:t ovat GF:n 12nm tavaraa, ei se voinut olla APU. Koska Epycit tehtiin TSMC:lla, se ei voinut olla Epyc. Jää Threadripper ja Ryzen.
Mikäs ihme tuo on? TSMC sai valmistuksen nopeammin käyntiin kuin GF ja kun AMD sai GF:lta vapaat kädet käyttää TSMC:ta, niin miksikäs AMD ei valmistaisi korkean katteen (huom!) tuotteita TSMC:lla.
Chiplettejä menee prosessorista riippuen 1 - 8, ei 1 - 2, missään ei ole ollut mitään viitteitä että esim isoytimisistä Epyceistä olisi ollut pulaa, mutta niihin kelpaakin matalammalle kellottuvat sirut kuin highend-Ryzeneihin. Samoin kuin niihin yhden chipletin malleihin. AMD:lla on pahin pula ollut kyllin korkealle kellottuvista siruista.
Ja unohdit sen kolmannen vaihtoehdon, mitä oltaisiin voitu ihan hyvin käyttää: "Ei sanota suoraan kenen vika". Ei ole mitään syytä epäillä, että Papermaster olisi valehdellut väitteessään.
3800X prosessoreista ei ole pulaa ja 3900X prosessorin max turbo on huimat 100 MHz korkeampi. Kahden chipletin kivissä vain toinen chiplet täytyy olla hyvin kellottuva, ja niitä hyvin kellottuvia kyllä piisaa kuten 3800X näyttää. Eli pulaa ei ollut hyvin kellottuvista chipleteistä, ei ollut pulaa IO piireistä vaan pulaa oli "jämä" chipleteistä. Mikäli puheet "emme osanneet varautua kysyntään" hommasta pitäisivät paikkaansa, juuri IO piireistä olisi pitänyt olla pulaa. Niitä kuitenkin pystyy käyttämään vain Ryzeneissä kun taas chipletit kelpaavat myös Epycceihin.