Jos se Ei ole moninkertainen kalvosto , niin mikä se onEi se ole mikään kalvo.
Kahden chipletin systeemeissä pullonkaulan ei pitäisi olla chiplettien välisessä kaistanleveydessä vaan ennemmin viiveissä, mm. kun tarkastetaan että löytyykö haluttu data toisen chipletin L2- tai L3-välimuisteista.
Joka tapauksessa se on sähköinen komponentti jossa tarvitaan sähköä johtavat väylät ja niiden välille eristeet pitämään data hallinnassa
Missään huhuissa ei toistaiseksi ole väitetty , että kahden chipletin L2/3 muistit olisivat suorassa kontaksissa toisiinsa , tämä on ensimmäinen viittaus tuonlaiseen teknologiaan
Tähän saakka kaikki ovat esittäneet tiedon välittämisestä chipletiltä IO sirulle ja takaisin
Mitä tulee käännöksiin niin Google termit lakana , lastulevy eivät kuvaa kovin hyvin ja mitään verkon silmukkaominaisuuksia ei toistaiseksi ole vahvistettu tuossa IF kalvostossa , sen sijaan AMD väittää prosessorin olevan liitettävissä AM4 sockettiin pinnien välityksellä
Chipletissä ei ole pinnejä , mutta siellä on 2 neljän ytimen complexia joiden välissä on flop sensori , eli rakenne noudattaa pitkälti ryzen mallia tältä osin
Muistiohjain onkin mysteeri