Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju

[Griffin]

En tiedä mitä nimetystä intel käyttää, mutta MADilla ne tunnetaan nimellä stream-prosessori

Empä ole kuullutkaan MAD nimisestä prossunvalmistajasta.

 

[IcePen]

Mikäli ongelmat liittyy tuohon koboltin käyttöön alimpien kerrosten johdotuksissa, sitten tilanne on pikemminkin siten, että kun muut "5nm" prosesseissaan siirtyvät myös koboltin käyttöön, heillä on suurella riskillä edessään ne samat ongelmat, joiden kanssa intel nyt tappelee, kun taas intel on siinä vaiheessa ratkonut jo nämä ongelmat tapeltuaan niiden kanssa "10nm" prosessinsa kanssa.

Kupari vaatii ympärilleen suojakerroksen joka alkaa käydä niin kapeaksi, että itse johdolle ei meinaa jäädä matalimmilla (tiheämmillä) johdotuskerroksilla käytännössä juuri ollenkaan tilaa, siitä on käytännössä pakko siirtyä pois johdotuksien kaventuessa. Ja tällä hetkellä kaikilla suunta näyttäisi olevan kohti kobolttia, muilla vaan hiukan myöhemmin kuin Intelillä.

Intel "10nm" prosessissaan valitsi hyvin tiheän nollakerroksen(M0)-johdotuksen (johtoväli 36nm, muiden "7nm" prosessien M0-johtovälin ollessa 40nm), joten intelillä oli siten hiukan suurempi paine ottaa kobolti käyttöön aiemmin.

Ja jos taas koboltin käytössä on jotain perustavanlaatuisia ongelmia, ettei kyse ole vaan ongelmista sen käyttöönotossa vaan sitä ei vaan millään saada toimimaan riittävän hyvin, sitten kaikki piirivalmistajat ovat ongelmissa, kaikkien pitää löytää joku uusi korvaava aine kuparin tilalle alimpien tasojen johdoille, jos koboltista ei siihen olekaan, jotta valmistustekniikoiden kehitystä saadaan jatkettua.


Mutta sinänsä on nyt hyvä jälkiviisastella, että jos intel olisi vaikka valinnut M0-johtovälikseen vaikka jotain 42-44 nanometrin luokkaa, ja pysynyt kuparin käytössä, paljon ongelmia olisi varmaan vältetty, ja prosessi olisi voinut olla kunnollisessa massatuotannossa jo kauan sitten, transistoritiheys (ja optimaalinen suorituskyky prosessin toimiessa oikein) olisi vaan ollut jonkin verran huonompi, tuo 2.7x tiheyden parantamiseen tähtääminen (joka mahdollisesti vaati sen koboltin) oli liikaa. Toilsaalta sitten ne kobolttiongelmat olisi varmaan olleet edessä "7nm" prosessin kanssa.

Eli Intel saataa loppujenlopuksi olla iso voittaja verratuna AMD:hen kun Intel kompuroi tuon Koboltin kanssa nyt tällähetkellä kun AMD ei vielä ole saanut takaisin mitään merkittävänsuurta markkinaosuutta ja AMD joutuu kompuroimaan Koboltin kanssa siinävaiheessa kunn se on ehtinyt saada sen yli 20% markkinaosuuden ja sen pitäisi pystyä takaamaan luotettavat ja kilpailukykyiset seuraavansukupolven prosessorit niille isoille asiakkaiilleen (esim. palvelinpuolella) ts AMD kompuroi pahimpaan mahdolliseen aikaan Koboltinkanssa kun se mennettää uskottavuutensa luotetttavana pitkäaikaisena kumppanina asiakkaidensa silmissä juuri silloin kun se luotettavuus pitäisi pysyvästi todistaa.

 

[Griffin]

Eli Intel saataa loppujenlopuksi olla iso voittaja verratuna AMD:hen kun Intel kompuroi tuon Koboltin kanssa nyt tällähetkellä kun AMD ei vielä ole saanut takaisin mitään merkittävänsuurta markkinaosuutta ja AMD joutuu kompuroimaan Koboltin kanssa siinävaiheessa kunn se on ehtinyt saada sen yli 20% markkinaosuuden ja sen pitäisi pystyä takaamaan luotettavat ja kilpailukykyiset seuraavansukupolven prosessorit niille isoille asiakkaiilleen (esim. palvelinpuolella) ts AMD kompuroi pahimpaan mahdolliseen aikaan Koboltinkanssa kun se mennettää uskottavuutensa luotetttavana pitkäaikaisena kumppanina asiakkaidensa silmissä juuri silloin kun se luotettavuus pitäisi pysyvästi todistaa.

Tuo on mahdollista, mutta on myös mahdollista, että Intelin prosessi ei tule ikinä toimimaan riittävän hyvin ja joutuvat alottamaan uudestaan..
Toisaalta Intelin kehitysbudjetit lienevät tuollakin puolella kohtuu isot, joten voi siellä olla hautumassa myös varavaihtoehto..

 

[IcePen]

Tuo on mahdollista, mutta on myös mahdollista, että Intelin prosessi ei tule ikinä toimimaan riittävän hyvin ja joutuvat alottamaan uudestaan..
Toisaalta Intelin kehitysbudjetit lienevät tuollakin puolella kohtuu isot, joten voi siellä olla hautumassa myös varavaihtoehto..

Intel voi ajaa tehdasta 10% saannoilla vuosia AMD ei voi eli Intel kestää valmistuksen kompurointeja mutta AMD ei kestä.

 

[Griffin]

Intel voi ajaa tehdasta 10% saannoilla vuosia AMD ei voi eli Intel kestää valmistuksen kompurointeja mutta AMD ei kestä.

Jos saannot on senverran kehnot, jotta pikkuprossustakin on GPU disabloitu, niin ei liene järkevää missään mielessä päästää ko valmistustekniikkaa koetehdasta pidemmälle.. Lopputulos riippuu siitä, onko tuo korjattavissa vai ei. Sen näyttää aika. Mitään tietoja ei ole liikkeellä, joista vois päätellä suuntaan tai toiseen, edes semipitävästi.

 

[JiiPee]

Intel voi ajaa tehdasta 10% saannoilla vuosia AMD ei voi eli Intel kestää valmistuksen kompurointeja mutta AMD ei kestä.

AMD:n ongelmahan toi kopoltti ei ole vaan GloFo:n ja kumppaneiden. AMD voi mennä "7nm" prosessilla vuosia eteenpäin johon on myös parannuksia tulossa kuten EUV joka ei ole GloFo:n prosessissa vielä ja taisi TSMC:lle tulla EUV peliin vasta 7FF+ prosessissa.

Ja nää "7nm" prosessit kyllä pistää niin paljon painetta Intelin suuntaan että en jaksa uskoa että Intel alkaa leikkiä 10nm kanssa vuosia jos sitä ei saada kohta korjattua, vähintään joku backup plan täytyy olla koska Intelin 14nm++ vaikka loistava onkin, niin ei sillä enää pitkään voida mennä koska kilpailijat on tullu jo lähes rinnalle ja kohta laittaavat vielä pykälän isompaa ja katoavat horisonttiin.

 

[IcePen]

AMD:n ongelmahan toi kopoltti ei ole vaan GloFo:n ja kumppaneiden. ...

Kyllä se on AMD ongelma jos GloFo ja kumpanit vaatii AMD:ta ostamaan niitä Koboltia käyttäviä kiekkoja (valmiiden prosessorien sijasta) ilman takuuta siitä että niillä kiekoilla olisi jokin minimimäärä toimiavia prosessoreja.

Toinen vaihtoehtohan voisi olla se että se fab tarjoaa AMD:n käytöön vain vanhempaa valmistustekniikan joka ei ole enäää kilpailukykyinen Inteliin nähden eli AMD joutuu valtsemaan kilpailukyvyttömän tuotanon ja suuren riskin tuotannon väliltä.

Eli se että AMD on fables ei tarkoita sitä eteikö AMD joutuisi maksumieheksi valmistuksen kompuroidessa, koska ne suuren serveripuolen asiakkaat vaatii jatkuvasti kustannustehokaampia ja tehokkaampia prosessoreja kuin vanhat mallit on ja AMD on tyydytettävä ne vaatimukset tai se menettää luotettavuuden niiden asiakkaiden silmissä, eli AMD:n on pakko käyttää uusimpia käytettävissä olevia valmistustekniikoita riipumatta niiden taloudellisista riskeistä.

 

[sushukka]

Kyllä se on AMD ongelma jos GloFo ja kumpanit vaatii AMD:ta ostamaan niitä Koboltia käyttäviä kiekkoja (valmiiden prosessorien sijasta) ilman takuuta siitä että niillä kiekoilla olisi jokin minimimäärä toimiavia prosessoreja.

Toinen vaihtoehtohan voisi olla se että se fab tarjoaa AMD:n käytöön vain vanhempaa valmistustekniikan joka ei ole enäää kilpailukykyinen Inteliin nähden eli AMD joutuu valtsemaan kilpailukyvyttömän tuotanon ja suuren riskin tuotannon väliltä.

Eli se että AMD on fables ei tarkoita sitä eteikö AMD joutuisi maksumieheksi valmistuksen kompuroidessa, koska ne suuren serveripuolen asiakkaat vaatii jatkuvasti kustannustehokaampia ja tehokkaampia prosessoreja kuin vanhat mallit on ja AMD on tyydytettävä ne vaatimukset tai se menettää luotettavuuden niiden asiakkaiden silmissä, eli AMD:n on pakko käyttää uusimpia käytettävissä olevia valmistustekniikoita riipumatta niiden taloudellisista riskeistä.

Ja taas muistetaan että samoja tehtaita käyttävät myös lähes kaikki muut isot valmistajat. Jos TSMC/GloFo kädettävät oman kehityksensä, niin se ei ole pelkästään AMD:n ongelma vaan koko IT-markkinoiden päänsärky. Sen takia en oikein jaksa uskoa että nämä jätit vain istuskelisivat peukaloita pyörittelemässä että jaah, kobolttia pitäisi katsella. Mediahuomiota sai IBM/Samsung/GloFo:n julkistus 5nm-prosessista (IBM unveils world’s first 5nm chip), jossa FinFetin korvaisi GAAFET, joka voitaisiin ehkä venyttää 3nm:n asti. Siitä eteenpäin ei tällä hetkellä ilmeisesti kenellään ole tietoa millä edetä. Optisia prossuja, kvanttitietokoneita ja sen sellaista, mutta ovat vielä aika alkuvaiheessa. Joka tapauksessa jos tuo GAAFET lunastaa lupauksensa, niin tällä vauhdilla kymmenen vuotta on mennyt nopsaan.

Intel voi ajaa tehdasta 10% saannoilla vuosia AMD ei voi eli Intel kestää valmistuksen kompurointeja mutta AMD ei kestä.

Ööh, eikös se ole juurikin toisin päin? Eikä noi isot sopimusvalmistajat mitään rikkinäisiä prosesseja aja. Tällä hetkellä näyttää enemmänkin siltä että kehitys menee jotensakin Intel vs. muu maailma ja oman veikkauksen heittäisin kyllä sen muun maailman puolelle. Ja Intel on tosiaan ainoa iso piirivalmistaja, jolla on enää omat tehtaat. Jotain pientä muuta siellä myös valmistetaan, mutta lähes pääosin kuitenkin omia piirejä. Niitä on siis paree ajaa hyvillä saannoilla, koska ei ole muutakaan tuotantolinjoja täyttämään. Ymmärrän pointtisi että jos valmistajan prosessi on huono, niin AMD kärsii siitä huomattavasti, mutta puhtaasti tehtaiden näkökulmasta Intelin on pystyttävä ajamaan niitä hyvillä hyötysuhteilla, koska kulut ovat kovat ja se vaikuttaa suoraan heidän tulokseen. Ainoa etu Intelillä on heidän messevät kassavaransa joiden turvin voivat kikkailla jonkun aikaa.

 

[JiiPee]

Ja Intel on tosiaan ainoa iso piirivalmistaja, jolla on enää omat tehtaat.

Kyllä Simsung varmaan voidaan laskea myös isoksi valmistajaksi.

 

[IcePen]

Ja taas muistetaan että samoja tehtaita käyttävät myös lähes kaikki muut isot valmistajat. Jos TSMC/GloFo kädettävät oman kehityksensä, niin se ei ole pelkästään AMD:n ongelma vaan koko IT-markkinoiden päänsärky. Sen takia en oikein jaksa uskoa että nämä jätit vain istuskelisivat peukaloita pyörittelemässä että jaah, kobolttia pitäisi katsella. ...

Nyt ei ollut puhe kaikesta elektronikateollisuudesta ketjuha on "Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju" eli puhe on nimenomana vain siitä miten valmstustekniikan kehityksen sudenkuopat vaikuttaa Intel:in ja AMD:n väliseen tilanteeseen.

Mitä tulee paukaloidenpyörittämiseen ja istuskeluun niin ei se Intelkään varmaankaan ole vain peukaloitapyöritelly ja istuskellut mutta siitähuolimatta tämä Kobolti ongelma voi olla syy siihen että Intelin 10nm on jo yli 2 vuotta myöhässä alkuperäisestä aikataulustaan.

Eli ei se että kuinkamonta asiakasta TSMC:llä ja GloFo:lla on merkkaa mitään jos hommat alkaa pykiä (kummatkin ryssi esimerkisi 20nm tuotannon täysin vaikka oli asiakkaita jonossa joille sen piti tulla käytöön).

... Ööh, eikös se ole juurikin toisin päin? ...

Älyhoi Intelillä on miljardikassa käyttämätöntä rahaa joten ne voi ajaa tehdasta vuosia hillitömillä tappioolla ilman että se merkittävästi vaikuttaisi yrityksen talouden kestävyyteen myös se merkitseen että ne on Intelin omat tehtaat joten kukaan muu ei inise vaikka niissä valmistettaisiin pelkää sutta ja sekundaa, AMD:n tlanne on aivan toinen sillä ei ole valtavaa kassaa josta maksaisi suden ja sekundan valmistuksen vuositolkulla ja koska AMD käyttää sopimusvalmistajia ne ei valmista sitä sutta ja sekundaa ilman että saavat niistä valmistamistaan kiekoista saman hinnan kuin saisi toimivistakin keikoista.


Merkittävä ero on se että kaikki muut paitsi Intel käytää niitä TSMC:tä ja GloFo:a niin että esim. Nvidia GPU:ta ja AMD GPU:t on samassa veneessä kumpikaan ei saa etua siitä jos TSMC:n jaTai GloFon valmistus pykii mutta Intel CPU:t ja AMD CPU:t on aivan erilaisessa kilpailutilanteessa koska niiden valmsitus on täysin eripohjalla siksi kun Intel käytää niitä omia tehtaitaan.

 

[JiiPee]

Nyt ei ollut puhe kaikesta elektronikateollisuudesta ketjuha on "Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju" eli puhe on nimenomana vain siitä miten valmstustekniikan kehityksen sudenkuopat vaikuttaa Intel:in ja AMD:n väliseen tilanteeseen.

Mitä tulee paukaloidenpyörittämiseen ja istuskeluun niin ei se Intelkään varmaankaan ole vain peukaloitapyöritelly ja istuskellut mutta siitöhuolimatta tämä Kobolti ongelma voi olla syy siihen että Intelin 10nm on jo yli 2 vuotta myöhässä alkuperäisestä aikataulustaan.

Eli ei se että kuinkamonta asiakasta TSMC:llä ja GloFo:lla on merkkaa mitään jos hommat alkaa pykiä (kummatkin ryssi esimerkisi 20nm tuotannon täysin vaikka oli asiakkaita jonossa joille sen piti tulla käytöön).

Eiköhän se pointti ollut että muut varmasti ovat tutkimusta tuosta tehneet jo hyvän tovin.

 

[HEDT]

Eipä yllättänyt. 4 muistikanavaa on ollut melko turha Intelin 8-10 ytimisissä työpöytäprosessoreissa vs 3 kanavaa, joten 16-ytimiselle voisi odottaakin 4 kanavan riittävän.

Ei se ydinten määrä tuossa Epyc: issä ole ratkaiseva, vaan kun se on "liimattu" 4- erillisestä prossusta, niin suorastaan vaatii sen 4- kanavaisen muistin vähintään tai muuten on liian isot viiveet (sama tilanne jos Epyc olisi 4- ytiminen, 1- ydin/ siru):

 

[IcePen]

Eiköhän se pointti ollut että muut varmasti ovat tutkimusta tuosta tehneet jo hyvän tovin.

Ei nyt todennäköisesti kumminkaan yhtäpitkään kuin Intel eikä Intelkään ole sitä vielä saanut toimimaan, ts juu varmaankin ovat tutkineet jo pisempän mutta ei se takaa mitään.

 

[jorma88]

GIGABYTE AORUS X399 マザーボード新製品 | ニュース - GIGABYTE Japan

Tullut lisää infoa tästä nyt näköjään

Täältä löysin tuon linkin:
Threadripper 2-moderkort från MSI och Gigabyte hittar ut på webben

Itseäni lainatakseen tullut lisää infoa threadripper 2 emoista.
Sweclockersilla myös linkki missä näkyi asuksen emo

 

[Threadripper]

Mitähän nyt olet tarkoittaviin sanalla "muistitekniikka"? Muistiväylää vai muistisolun toteutusperiaatetta? Nämä ovat kaksi täysin eri asiaa.

Keskusmuistin solut on kymmeniä vuosia tehty aivan samalla DRAM-periaatteella. Ja "RAMBUS"illa tarkoittanet RDRAMia, sekin oli sisäisesti aivan normaalia DRAMia.

(ja Rambus(firma) on RDRAMin jälkeen kehittänyt monia muitakin muistiväyliä ja muistiohjaimia. Esimerkiksi PS3ssa oli Rambusin kehittämä XDR DRAM-muistiväylä, ja ilmeisesti Zeninkin DDR4-muistiohjaimet on Rambusin kehittämiä, AMDn Rambusilta lisensoimia.)

Sen sijaan sitä väylää, mikä siltä DRAM-muistipiiriltä lähtee ulos, on uudistettu muutaman vuoden välein.
Ja sitä valmistusprosessia, millä sitä DRAMia on tehty, on parannettu parin vuoden välein, melko lailla Mooren lain tahdissa.

Tosin nyt ollaan vihdoin kohta saamassa DIMMejä joissa on DRAMin sijasta aivan erilaisella periaatteella toimivaa xpoint-muistia.

Muistin Rambusin pöllineen muilta tekniikkaa. Ei kuitenkaan, kehittivät omaa ja patentoivat avointa tietoa josta alkoivat pyytää rojalteja. Tuo näköjään jatkuu edelleen, jotkut firmat maksavat vielä vuosia Rambusille lisenssimaksuja. Sitten uutta oikeustappelua, jösses. Rambus olisi voinut olla kovakin tekijä ilman noita oikeudenkäyntejä. Harva haluaa tehdä laajaa yhteistyötä tuollaisen yrityksen kanssa.

Hemmetti, tuossahan on yksi tekijä joka nostaa muistien hintoja. Maksetaan Rambus:llle rojalteja tai käydään oikeutta joka sekin maksaa

AMD saa varmasti siimaa Rambusilta tuon yhteistyön ansiosta.

Tarkoitin molempia. Jedec on saanut hyvin standardoitua itse lisättävien muistien markkinat. Markkinoilla voisi olla useampi DRAM tekniikka joista jokainen vaatisi omat liitännät, tuloksena sekava viidakko. Huonona puolena kukaan ei ole viitsinyt lähteä kisaamaan suoraan Jedecin standardeja vastaan pitkään aikaa ja Jedec voi vetää varman päälle. Uudet DDR:t ovat yleensä alussa hitaita tai kalliita verrattuna edelliseen. Selvästi parempaa saa isolla rahalla josta hyötyy vain muiden osien ollessa huipputasoa, muuten kannattaa panostaa muuhun kuin huippumuisteihin. DDR5 ei herätä mitään mielenkiintoa koska selvästi DDR4-3200:a nopeampi DDR5 maksanee omaisuuden kauan julkaisusta. Sama ongelma mistä PCI sig sanoi. Kun pitäisi tyydyttää ratkaisulla yli sataa firmaa, on pakko tehdä kompromisseja. Kaipa kokonaisuus jää kuitenkin plussalle näin. Onneksi löytyy firmoja jotka kehittävät jotain erilaista vaikka eivät suoraan kisaisi Jedecin juttujen kanssa.

Ei se ydinten määrä tuossa Epyc: issä ole ratkaiseva, vaan kun se on "liimattu" 4- erillisestä prossusta, niin suorastaan vaatii sen 4- kanavaisen muistin vähintään tai muuten on liian isot viiveet (sama tilanne jos Epyc olisi 4- ytiminen, 1- ydin/ siru):

Yksi kampa per prosessori on no brainer. Erikoista kyllä, Epyc toimii yhdellä kammalla. Pointtini liittyi kaikkien kanavien täyttämiseen pakolla. Ettei kannata laittaa 8 pikkukampaa vain koska 8 muistikanavaa, 4 isompaa kampaa toimii varmemmin pienellä nopeuserolla. Kuten kuluttajatuotteissa. 3*1GB "koska 3 muistikanavaa" vai 2*2GB? Tai 4*2GB "koska 4 muistikanavaa" vai 2*4GB? Tuollaiseen voi johtaa kun on "pakko" saada kaikki kanavat täyteen.

Nyt ei ollut puhe kaikesta elektronikateollisuudesta ketjuha on "Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju" eli puhe on nimenomana vain siitä miten valmstustekniikan kehityksen sudenkuopat vaikuttaa Intel:in ja AMD:n väliseen tilanteeseen.

Mitä tulee paukaloidenpyörittämiseen ja istuskeluun niin ei se Intelkään varmaankaan ole vain peukaloitapyöritelly ja istuskellut mutta siitähuolimatta tämä Kobolti ongelma voi olla syy siihen että Intelin 10nm on jo yli 2 vuotta myöhässä alkuperäisestä aikataulustaan.

Eli ei se että kuinkamonta asiakasta TSMC:llä ja GloFo:lla on merkkaa mitään jos hommat alkaa pykiä (kummatkin ryssi esimerkisi 20nm tuotannon täysin vaikka oli asiakkaita jonossa joille sen piti tulla käytöön).

Älyhoi Intelillä on miljardikassa käyttämätöntä rahaa joten ne voi ajaa tehdasta vuosia hillitömillä tappioolla ilman että se merkittävästi vaikuttaisi yrityksen talouden kestävyyteen myös se merkitseen että ne on Intelin omat tehtaat joten kukaan muu ei inise vaikka niissä valmistettaisiin pelkää sutta ja sekundaa, AMD:n tlanne on aivan toinen sillä ei ole valtavaa kassaa josta maksaisi suden ja sekundan valmistuksen vuositolkulla ja koska AMD käyttää sopimusvalmistajia ne ei valmista sitä sutta ja sekundaa ilman että saavat niistä valmistamistaan kiekoista saman hinnan kuin saisi toimivistakin keikoista.

Merkittävä ero on se että kaikki muut paitsi Intel käytää niitä TSMC:tä ja GloFo:a niin että esim. Nvidia GPU:ta ja AMD GPU:t on samassa veneessä kumpikaan ei saa etua siitä jos TSMC:n jaTai GloFon valmistus pykii mutta Intel CPU:t ja AMD CPU:t on aivan erilaisessa kilpailutilanteessa koska niiden valmsitus on täysin eripohjalla siksi kun Intel käytää niitä omia tehtaitaan.

Toinen näkökulma. Intelin tehtaiden ongelmat koskettavat lähinnä Inteliä joten Intelin on turha kysellä apua asiakkailta. (Semiaccurate kertoi Intelin 10nm ongelmien kaataneen "isohkon yrityksen", maksumuurin takana joten ei tässä vaiheessa enempää.)

TSMC:lla on rikkaita asiakkaita (Apple paras esimerkki) jotka tarvittaessa kaatavat rahaa tai tarjoavat tietotaitoa jos valmistus on kusemassa. Jollain Applella olisi varaa laittaa pystyyn oma tehdas
tekemään piirejä, joku muutama miljardi ongelmien poistoon ei tunnu missään. Valmistuksen keskittyminen harvojen tarkoittaa myös mahdollisten ongelmien koskettavan niin montaa tahoa ettei siihen ole varaa. Ne ongelmat ratkaistaan rahalla jos mahdollista. Intelin ongelmat johtuvat kuulemma siitäkin ettei Intel halunnut käyttää muiden apua vaan kuvitteli osaavansa itse.

 

[El eks]

Konsolipuolen kinausta AMD:lta uusi semi-custom Zen + Vega -järjestelmäpiiri Kiinan markkinoille
Siihen liityen vanhoja huhuja Huhu: AMD valmistelee tehokasta MCM-piiriä Zen-prosessorilla ja GCN-grafiikkapiirillä | MuroBBS

Mutta kuka valmistaa AMDn Infinity Fabric kalvot ja miten ne on kerrostettu ? Tässä ketjussa vihjaillaan , että niitä olis laskostettu L3 kakkujen päälle , huumoria ?

 

[Kaotik]

Konsolipuolen kinausta AMD:lta uusi semi-custom Zen + Vega -järjestelmäpiiri Kiinan markkinoille
Siihen liityen vanhoja huhuja Huhu: AMD valmistelee tehokasta MCM-piiriä Zen-prosessorilla ja GCN-grafiikkapiirillä | MuroBBS

Mutta kuka valmistaa AMDn Infinity Fabric kalvot ja miten ne on kerrostettu ? Tässä ketjussa vihjaillaan , että niitä olis laskostettu L3 kakkujen päälle , huumoria ?

Tuolla vanhalla MCM:llä ei ole mitään tekemistä tämän semicustomin kanssa

 

[sushukka]

Nyt ei ollut puhe kaikesta elektronikateollisuudesta ketjuha on "Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju" eli puhe on nimenomana vain siitä miten valmstustekniikan kehityksen sudenkuopat vaikuttaa Intel:in ja AMD:n väliseen tilanteeseen.

Mitä tulee paukaloidenpyörittämiseen ja istuskeluun niin ei se Intelkään varmaankaan ole vain peukaloitapyöritelly ja istuskellut mutta siitähuolimatta tämä Kobolti ongelma voi olla syy siihen että Intelin 10nm on jo yli 2 vuotta myöhässä alkuperäisestä aikataulustaan.

Eli ei se että kuinkamonta asiakasta TSMC:llä ja GloFo:lla on merkkaa mitään jos hommat alkaa pykiä (kummatkin ryssi esimerkisi 20nm tuotannon täysin vaikka oli asiakkaita jonossa joille sen piti tulla käytöön).

Älyhoi Intelillä on miljardikassa käyttämätöntä rahaa joten ne voi ajaa tehdasta vuosia hillitömillä tappioolla ilman että se merkittävästi vaikuttaisi yrityksen talouden kestävyyteen myös se merkitseen että ne on Intelin omat tehtaat joten kukaan muu ei inise vaikka niissä valmistettaisiin pelkää sutta ja sekundaa, AMD:n tlanne on aivan toinen sillä ei ole valtavaa kassaa josta maksaisi suden ja sekundan valmistuksen vuositolkulla ja koska AMD käyttää sopimusvalmistajia ne ei valmista sitä sutta ja sekundaa ilman että saavat niistä valmistamistaan kiekoista saman hinnan kuin saisi toimivistakin keikoista.

Merkittävä ero on se että kaikki muut paitsi Intel käytää niitä TSMC:tä ja GloFo:a niin että esim. Nvidia GPU:ta ja AMD GPU:t on samassa veneessä kumpikaan ei saa etua siitä jos TSMC:n jaTai GloFon valmistus pykii mutta Intel CPU:t ja AMD CPU:t on aivan erilaisessa kilpailutilanteessa koska niiden valmsitus on täysin eripohjalla siksi kun Intel käytää niitä omia tehtaitaan.

Näyttäisi tämän viestin jälkeen tulleen monia viestejä, jotka aukaisevat tuota omaa näkemystäni asiasta. Yömyöhään en jaksanut pidempään aiheesta kirjoitella, niin taisi jäädä perustelut hieman vajavaisiksi. Tärkeimpänä se, että Intel on tosiaan yksin tehtaidensa kanssa. AMD:lla on mahdollisuus vaihtaa yskivä GloFo TSMC:ään tai vaikka Samsungiin (kiitos @JiiPee korjauksesta). Intelillä on isot kassavarat, mutta eivät nekään loputtomiin riitä jos tulee perustavanlaatuisia ongelmia tuotannon kanssa. Ja koska muut valmistajat ovat tavallaan samassa veneessä, niin siellä on vähintään yhtä iso rahamassa takana tukemassa myös kehityspuolta tarvittaessa. Toisekseen eikös AMD nimenomaan ole nyt ulkoistanut sen valmistusteknisen riskin tehtaille? Veikkaisin että sopimuksissa on kyllä klausuulit sille ettei koko tehtaan mahdollisesti surkeasta prosessista johtuva kustannustaakka kaadu AMD niskaan, vaan valmistajalle on sälytetty oma riskitaakkansa kannettavaksi. Tämä on nyt vain spekulointia, mutta epäilen että AMD maksaa pääosin vain valmistetuista kivistä tietyn summan. Jos saanto on huono, niin AMD kärsii lähinnä toimitusongelmista ja tehdas taas kantaa roskiin menneet materiaali/valmistuskustannukset. Toki valmistaja ennemmin tai myöhemmin joutuu siirtämään sisäiset kustannukset ulkoisiin hintoihin tai sitten valmistaja käyttää prosessia johonkin heikompikatteisten täyteprossujen valmistamiseen ja voi ajaa tehdasta edes joillain saantoprosenteilla. Tällöin tietysti AMD ja kumppanit voivat katsella josko se kilpaileva piirinvalmistaja olisi onnistunut paremmin ja teettää kivensä siellä.

Koboltin käyttö on varmaan yksi vahva valinta tulevaisuuden materiaaliksi, mutta mitä nyt aihetta selannut, niin näyttäisi noita muitakin olevan (kts. edellinen viestini). En väitä enempää ettei menee liikaa mutuksi, mutta pointtina se että kyllä sitä kehitystä tapahtuu kaiken aikaa, eikä näytä tällä hetkellä siltä että tuo koboltti olisi se jarruttava tekijä ainakaan 5nm ja ehkä 3nm asti. Sen jälkeinen horisontti näyttäisi olevan suhteellisen epäselvää joka paikassa. Muutenkin vauhti näyttäisi hidastuvan nyt huomattavasti siihen mitä se on ollut tähän asti. "Sähkönkarkailut" alkavat olla ongelmana atomitasolla liikuttaessa ja todennäköistä on että laskentatehoa pyritään enenevissä määrin kasvattamaan rinnakkaisuutta lisäämällä. Tämä tuo taas kehityspainetta sovellusohjelmoinnille, jossa lukitusten/semaforien määrä kasvaa, joka taas huonosti hoidettuna vain hidastaa sovellusta entisestään. Funktionaaliset ohjelmointikielet esim. Clojure kasvattavat tästä syystä varmaan suosiotaan, mutta ovat haasteellisia opetella tavalliseen olio-ohjelmointiin tottuneelle.

 

[El eks]

Tuolla vanhalla MCM:llä ei ole mitään tekemistä tämän semicustomin kanssa

Onkohan tuolla kiinalaisella mitään tekemistä minkään MCMn kanssa
Vaikuttaa ylihintaiselta vempeleeltä , kuka on myöntänyt suunnitelleensa emon piirisarjan ?

Ei se ydinten määrä tuossa Epyc: issä ole ratkaiseva, vaan kun se on "liimattu" 4- erillisestä prossusta, niin suorastaan vaatii sen 4- kanavaisen muistin vähintään tai muuten on liian isot viiveet (sama tilanne jos Epyc olisi 4- ytiminen, 1- ydin/ siru):

Eikai tota ole liimattu 4stä prossusta vaan kahdesta Ryzenistä
Tai miten vaan , joku suuri tietäjä varmaan selventää nuo muistin ohjaimet
Onko siellä 4x1 vai 2x2 ehkä 2x1+2x1 vaihtoehdot

Mutta jos noi on jotain alihankkijan ( Rambus) lisenssejä , niin onko niitä trimmattu 7nm valmistustekniikalle

 

[Kaotik]

Onkohan tuolla kiinalaisella mitään tekemistä minkään MCMn kanssa
Vaikuttaa ylihintaiselta vempeleeltä , kuka on myöntänyt suunnitelleensa emon piirisarjan ?

Öö, mihin se piirisarja tarvitsee? Eiköhän tuossa ole vastaavan tason uncore kuin Ryzeneissäkin eli kaikki tarvittava löytyy ilman mitään joutavia piirisarjoja. Ei se piirisarja tuo muuta kuin lisää liitäntöjä joita ei konsolissa tarvita eikä useimmat valmispelikoneen ostajatkaan luultavasti tule ikinä tarvitsemaan (koska siinä prossussa on kuitenkin aika reilusti liitäntöjä)

Ja olettaen että AMD:n tiedotteessa ei ole virhettä, tietenkin on, koska ainut tapa saada nuo GDDR5:t "samaan piiriin" on MCM

 

[JiiPee]

Eikai tota ole liimattu 4stä prossusta vaan kahdesta Ryzenistä
Tai miten vaan , joku suuri tietäjä varmaan selventää nuo muistin ohjaimet
Onko siellä 4x1 vai 2x2 ehkä 2x1+2x1 vaihtoehdot

Kuvassa siis on EPYC prossu jossa on 4 zeppelin ydintä ja jokaisessa zeppelin ytimessä on 2 muistikanavaa. Eli kaikkiaan 8 kanavaa yhdessä EPYC:ssä.

Omasta mielestäni tämä muistihössötys on aika turhaa kun nyt on jo parikin testiä jotka osoittaa että siihen ei ole suuremmin aihetta.


Tuossa on siis testattu EPYC 4:llä muistikanavalla niin että kahdella zeppelinillä ei ole ollenkaan lokaalia muistia, eli tämä tilanne tulee kohta tapahtumaan kun Threadripper 2 julkaistaan.

Toki ihan varmasti on kuormia jotka tuosta kärsii, mutta sen mitä nyt nää pari testiä olen mutustellut niin näyttäisi että toi Infinity Fabric toimii jopa paremmin mitä itse oletin.

 

[Threadripper]

Mutta jos noi on jotain alihankkijan ( Rambus) lisenssejä , niin onko niitä trimmattu 7nm valmistustekniikalle

AMD käyttää Rambusin muistiohjainta "ensimmäisen sukupolven Zen prosessoreissaan". Zen2:sta ei mitään tietoa, oletuksena vastaava muistiohjain sielläkin on. Voisi AMD kertoa Zen2:sta edes jotain. "Rambus lisenssi" taas liittyy Rambusin patentoimiin tekniikoihin DRAM:n liittyen joista Rambus yrittää saada lisenssimaksuja vähän jokaiselta. AMD:n jättävät luultavasti rauhaan tuon muistiohjaimen hankkimisen takia. Mahdollisesti AMD on voinut muutenkin sopia asian (en jaksa tarkistaa).

 

[JiiPee]

Voisi AMD kertoa Zen2:sta edes jotain.

Ei AMD:n kannata kertona nyt mitään Zen 2:sta. Ollaan aivan eri asemassa nyt kuin Ekan Zen julkaisua ennen. Nyt on tuotteita jotka myy niin ei kannata huudella yhtään että miten paljon parempaa on tulossa kun se saisi ostajat holdiin.

 

[Threadripper]

Ei AMD:n kannata kertona nyt mitään Zen 2:sta. Ollaan aivan eri asemassa nyt kuin Ekan Zen julkaisua ennen. Nyt on tuotteita jotka myy niin ei kannata huudella yhtään että miten paljon parempaa on tulossa kun se saisi ostajat holdiin.

En allekirjoita ollenkaan tuota "ei kannata huudella miten paljon parempaa on tulossa" -teoriaa. On ihan selvää ettei 14nm Epycillä ole mitään palaa 7nm Epycciä vastaan valmistustekniikkaan liittyvien speksien perusteella. Niitä jotka holdaavat on hyvin pieni osa ostajista ja ne jotka holdaavat, tekevät sen joka tapauksessa. Oli tarkkaa tietoa tai ei.

Hyvä esimerkki tuosta holdauksen merkityksettömyydestä on GTX10xx sarja. Nvidia kertoo toukokuussa 2016 mitä on tulossa. GTX9xx sarjan hintoja pudotettiin kunnolla vasta kesäkuun puolivälissä ja se tehtiin vain koska haluttiin vanhoja kortteja alta pois. Luulisi ettei Nvidia halua kertoa etukäteen nykyisten korttien olevan kalliita ja vanhenevan uuden sukupolven tullessa. Eihän kukaan osta vanhaa joka korvataan pian samanhintaisella uudella? Niin luulisi muttei näyttänyt Nvidiaa haittaavan. Jos olisi haitannut, GTX9xx-sarjan hintoja olisi pitänyt laskea viimeistään siinä vaiheessa kun GTX10xx:n speksit ovat tarkasti tiedossa.

Jotain muuta syytä tuossa on takana imo. Voi olla niinkin yksinkertainen asia kuin käytäntöjen muuttuminen. Epyc Zen2:ta lupailtiin vasta ensi vuodeksi, sen voi ymmärtääkin ettei vielä huudella liikoja. Nvidian osalta, mikäli aikovat Q3/2018 julkaista uudet näytönohjaimet, viettävät aikamoista hiljaisuutta parin vuoden takaiseen verrattuna.

 

[IcePen]

En allekirjoita ollenkaan tuota "ei kannata huudella miten paljon parempaa on tulossa" -teoriaa. On ihan selvää ettei 14nm Epycillä ole mitään palaa 7nm Epycciä vastaan valmistustekniikkaan liittyvien speksien perusteella. Niitä jotka holdaavat on hyvin pieni osa ostajista ja ne jotka holdaavat, tekevät sen joka tapauksessa. Oli tarkkaa tietoa tai ei.

...

Epyc 2:sta AMD huutelee suoraa potentiaalisille asiakkille niillä kanavilla joita ne asiakaat seuraa.

Mutta ei ole mitään järkisyytä AMD:n kannalta huudella tässävaiheesa kuluttajille Ryze:n Zen 2:en hyvyydestä kun ne Zen 1 versiot on vielä hyvinpitkään myynnissä Ryzeneissä.

 

[Threadripper]

Epyc 2:sta AMD huutelee suoraa potentiaalisille asiakkille niillä kanavilla joita ne asiakaat seuraa.

Mutta ei ole mitään järkisyytä AMD:n kannalta huudella tässävaiheesa kuluttajille Ryze:n Zen 2:en hyvyydestä kun ne Zen 1 versiot on vielä hyvinpitkään myynnissä Ryzeneissä.

Valtamediat eivät pääse niihin kanaviin joita palvelinasiakkaat seuraavat, jos edes seuraavat. Valtamedian avulla AMD voisi muokata yleistä mielipidettä paremmaksi. Jo pari kuukautta sitten AMD:lta kerrottiin Epyc2:n olevan "suunniteltu Intelin 10nm palvelinprosessoreita vastaan". Ei olisi paljoa haittaa kertoa enemmänkin noiden väitteiden tueksi. Toki tähän hiljaisuuteen voi olla hyvinkin yksinkertaisia syitä. Vielä ollaan kesän puolella eikä juuri nyt ole hyvä ajankohta julkaista uutta tietoa oikeastaan mistään. AMD voi myös haluta kostaa Intelin "28 core 5 GHz" tapauksen julkaisemalla Epyc2 tietopaketin heti kun Intel julkaisee Cascade Laken (tai mikä onkaan Intelin seuraava palvelinpiiri).

Zen2:sta AMD tuskin tietää varmasti vieläkään tuleeko Ryzenit TSMC:n vai GF:n valmistamina. Ei ole paljoa kertomista.

 

[JiiPee]

Zen2:sta AMD tuskin tietää varmasti vieläkään tuleeko Ryzenit TSMC:n vai GF:n valmistamina. Ei ole paljoa kertomista.

Rysät tulee varmaan siltä jonka prosessi kestää kelloja paremmin ja sen luulisi olevan GloFo jos niiden markkinointi lukemat pitää edes jotenkin paikkaansa.

Zen 2 varmaan aletaan ennen joulua saada paremmin infoa, sitä ennen siitä on ihan turha jakaa mitään tietoja koska kulutta prossut on tulossa myyntiin vasta keväällä.
Tai toinen mahdollinen ajankohta tiedottamiselle on Intelin "uusien" kivien julkaisun aikoihin.

 

[IcePen]

Rysät tulee varmaan siltä jonka prosessi kestää kelloja paremmin ja sen luulisi olevan GloFo jos niiden markkinointi lukemat pitää edes jotenkin paikkaansa.

...

Jos AMD saa Ryzen Apujen myntimäärät todella hyviksi niin pitäisin mahdollisena sitä että toinen (GloFo) valmistaisi vain Ryzen Apuja ja se toinen (TSMC) valmistaisi niitä siruja jotka menee Ryzen2 (ei Apu) ja Epyc2 prosessoreihin.

Sensijaan se että kummatkin vamistaisi kumpiakin prosessorityypejä on kaukaa haetumpi vaihtoehto koska silloin AMD jutuisi tekemää kaikista prosessoreista versiot ekä GloFon että TSMC:n proseseille ja se ei olisi erityisen kustannustehokas ratkaisu.

 

[Threadripper]

Rysät tulee varmaan siltä jonka prosessi kestää kelloja paremmin ja sen luulisi olevan GloFo jos niiden markkinointi lukemat pitää edes jotenkin paikkaansa.

Zen 2 varmaan aletaan ennen joulua saada paremmin infoa, sitä ennen siitä on ihan turha jakaa mitään tietoja koska kulutta prossut on tulossa myyntiin vasta keväällä.
Tai toinen mahdollinen ajankohta tiedottamiselle on Intelin "uusien" kivien julkaisun aikoihin.

Tarkoitinkin Epyc2:ta, josta tietoa voisi edes vähän jaella. Ehkä nuo mainitut Intelin kiusaaminen plus ehkä halutaan pitää Intel täysin pimeänä siitä mitä tulossa.

Jos AMD saa Ryzen Apujen myntimäärät todella hyviksi niin pitäisin mahdollisena sitä että toinen (GloFo) valmistaisi vain Ryzen Apuja ja se toinen (TSMC) valmistaisi niitä siruja jotka menee Ryzen2 (ei Apu) ja Epyc2 prosessoreihin.

Sensijaan se että kummatkin vamistaisi kumpiakin prosessorityypejä on kaukaa haetumpi vaihtoehto koska silloin AMD jutuisi tekemää kaikista prosessoreista versiot ekä GloFon että TSMC:n proseseille ja se ei olisi erityisen kustannustehokas ratkaisu.

Ihan kohtuullisen uskottava teoria tuokin. Tosin miksi tehdä "paremmalla" prosessilla sitä pienikatteisinta tuotetta? AMD tuntuu tällä hetkellä menevän rahapuoli edellä. Ei muuten julkaistaisi Epyc kakkosta ennen Ryzen kakkosta.

Tuohon valmistukseen kahdessa tehtaassa:

https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333326&page_number=2

GF made the size of its 7-nm pitches and SRAM cells similar to those of TSMC to let designers like AMD use both foundries. AMD “will have more demand than we have capacity, so I have no issues with that,” he said of AMD using the Taiwan foundry.

Eli GF teki homman AMD:lle melko helpoksi. Vielä helpompaa jos olisi 1:1 prosessi mutta auttaahan tuokin.

 

[JiiPee]

Eli GF teki homman AMD:lle melko helpoksi. Vielä helpompaa jos olisi 1:1 prosessi mutta auttaahan tuokin.

Joo itsekin olin tuon tai jonkun lukenut että valmistaminen molemmilla fourdyillä ei tule olemaan ongelma koska prosessit on hyvin samanlaiset.

 

[Jill Valentine]

No pahus, sekoitin aiempiin uutisiin ja niissäkin ne hinnat olivatkin pelkkiä huhuja.

Tuo on halpa-alustan prosessori jolloin sille on vaikea iskeä liian kovaa hintaa. Jos ei laiteta tarpeeksi kovaa hintaa, se syö kaiken kaiken markkinan LGA2011-3 alustan tonnin prosessorilta. Toisaalta liian kallis hinta karkottaa sekin ostajia kalliimmalta alustalta kun 70 euron emolevyyn saa "samantehoisen" prosessorin kuin 250 euron emolevyyn saa tonnilla. Hinnoitteli tämän miten tahansa, LGA2011-3 alusta kärsii pahasti.

2066 on nykyinen HEDT alusta, 2011-3 on vanhemmille HW-E & BW-E kiveksille.

e: Katohan, olikin aiemmalta sivulta. No, enivei.

 

[IcePen]

2066 on nykyinen HEDT alusta, 2011-3 on vanhemmille HW-E & BW-E kiveksille.

e: Katohan, olikin aiemmalta sivulta. No, enivei.

Sitten Intelillä on vielä se High End HEDT alusta sille 28 ytimiselle "HEDT" prosessorille (ts hätäpäissään uudelleen nimetylle XEON:ille).

 

[Jill Valentine]

Sitten Intelillä on vielä se High End HEDT alusta sille 28 ytimiselle "HEDT" prosessorille (ts hätäpäissään uudelleen nimetylle XEON:ille).

Juuh, toistaiseksi lasken pelkäksi serverikannaksi tuon LGA3647:n

 

[El eks]

Kuvassa siis on EPYC prossu jossa on 4 zeppelin ydintä ja jokaisessa zeppelin ytimessä on 2 muistikanavaa. Eli kaikkiaan 8 kanavaa yhdessä EPYC:ssä.

Omasta mielestäni tämä muistihössötys on aika turhaa kun nyt on jo parikin testiä jotka osoittaa että siihen ei ole suuremmin aihetta.
.

Spekulaatiot menee vaikeiksi ja nopeasti sekaviksi jos joku vertaa serverirautaa Epyc / SP3
suoraan kuluttajavehkeisiin : Threardripper ( ZEN 2) / TR4

Muisteista väitettä edelleen ; on ollut vaikeaa saa Pinnacle pahjaisia prossuja toimimaan dual rank 16GB kammoilla edes 3000 MHz nopeuksilla , kun vastaavat Intelit pyyhkivät yli 4000 vauhteja

Kun AM4 on 1331 Contactoria esim 1700x ja TR4 on 4094 pinniä esim 1950x ( 2x1700 )
niin siellä on valmiina puolet socketin pinneistä tyhjinä odottamassa 2990x ää
Mistä seuraa oletus > uusissa ZEN2 sarjalaisissa on muutettu Infinity Fabric kalvosto

 

[JiiPee]

Spekulaatiot menee vaikeiksi ja nopeasti sekaviksi jos joku vertaa serverirautaa Epyc / SP3
suoraan kuluttajavehkeisiin : Threardripper ( ZEN 2) / TR4

Muisteista väitettä edelleen ; on ollut vaikeaa saa Pinnacle pahjaisia prossuja toimimaan dual rank 16GB kammoilla edes 3000 MHz nopeuksilla , kun vastaavat Intelit pyyhkivät yli 4000 vauhteja

Kun AM4 on 1331 Contactoria esim 1700x ja TR4 on 4094 pinniä esim 1950x ( 2x1700 )
niin siellä on valmiina puolet socketin pinneistä tyhjinä odottamassa 2990x ää
Mistä seuraa oletus > uusissa ZEN2 sarjalaisissa on muutettu Infinity Fabric kalvosto

Tuskin siellä TR4 kannassa oikeasti paljoa tyhjää on koska se on tismalleen sama kanta kuin SP3 eli EPYC kanta. 4 muistikanavaa puuttuu ja 64 pci-e linjaa, siinä ne erot EPYC:n.

 

[Threadripper]

Kun AM4 on 1331 Contactoria esim 1700x ja TR4 on 4094 pinniä esim 1950x ( 2x1700 )
niin siellä on valmiina puolet socketin pinneistä tyhjinä odottamassa 2990x ää
Mistä seuraa oletus > uusissa ZEN2 sarjalaisissa on muutettu Infinity Fabric kalvosto

Kuten tuossa ylempänä mainittiin, spekulaatiosi menevät metsään pinnien osalta. Infinity Fabricissa on aika varmasti jotain muutosta koska tietyllä tavalla se on pullonkaulana monessa asiassa. Joten IF:n nopeutus, oli se sitten millaista tahansa kuten vaikka vähempi sidonnaisuus muistien kellotaajuuksista, antaa lisää nopeutta laajalla skaalalla varsinkin Epyceissä.

 

[JiiPee]

Sissus saatana! 10500 CB pointsii!

 

[JiiPee]

Erittäin mielenkiintoista luettavaa

Intel has no chance in servers and they know it

Elikkä tuon mukaan Intel tietää että kohta on luvassa kovaa kyytiä ja se kyyti kestää vähintään 2022 vuoteen asti, ensin Rome antaa runtua ja kun Intel pääsee lähelle niin Milanilta alkaa tulla uudestaan runtua.

Tuossa on väitetty että on nähny Intelin sisäinen documentti ja väitetään myös että Milanista ovat saaneet tietoa luotettavasta lähteestä.

 

[Primusol]

Erittäin mielenkiintoista luettavaa

Intel has no chance in servers and they know it

Elikkä tuon mukaan Intel tietää että kohta on luvassa kovaa kyytiä ja se kyyti kestää vähintään 2022 vuoteen asti, ensin Rome antaa runtua ja kun Intel pääsee lähelle niin Milanilta alkaa tulla uudestaan runtua.

Tuossa on väitetty että on nähny Intelin sisäinen documentti ja väitetään myös että Milanista ovat saaneet tietoa luotettavasta lähteestä.

Aika mielenkiintoista luettavaa. Onneksi ostin AMDtä kun se oli vielä alle 7$.

 

[hkultala]

Erittäin mielenkiintoista luettavaa

Intel has no chance in servers and they know it

Elikkä tuon mukaan Intel tietää että kohta on luvassa kovaa kyytiä ja se kyyti kestää vähintään 2022 vuoteen asti, ensin Rome antaa runtua ja kun Intel pääsee lähelle niin Milanilta alkaa tulla uudestaan runtua.

Tuossa on väitetty että on nähny Intelin sisäinen documentti ja väitetään myös että Milanista ovat saaneet tietoa luotettavasta lähteestä.

On kyllä melkoinen propaganda-artikkeli.

Muutamia (vasta)pointteja:

1) Prosessien aikataulusta. Charlie väittää "14nm" ja "10nm" prosessien aikaeroksi 6 vuotta, todellisuus ja tuorein roadmap sanoo seuravaa:
Massatuotteiden markkinoilletulo 2015Q1 vs 2019Q4. Ero on 4 vuotta ja 3 kvartaalia, ei 6 vuotta
Ensimmäisten pikkutuotteiden markkinoilletulo 2014Q3 vs 2018Q2 (vai 2018Q3). Ero on 3 vuotta ja 3 kvartaalia, vai 4 vuotta.

Eli historian ja tämän hetken roadmappien mukaan prosessien väli on 4 - 4.75 vuotta, ei charlien väittämää kuutta vuotta.


2) Charlie haukkuu "hyperscaling"ia markkinonti-bullshittiksi. "Hyperscaling" tosiaankin on typerä markkinointitermi, mutta se on intelin vastaus TSMCn, Samsungin ja GFn umpivalheellisiin markkinointinanometreihin. Se on silti paljon vähemmän bullshittiä kuin GFn, Samsungin ja TSMCn nanometrilukemat. Intelillä se logiikka oikeasti menee "10nm"llä on 2.7x tiheämään tilaan(numeroiden perusteella pitäisi mennä 2x pienempään tilaan, eli intel ylittää tämän selvästi) kuin "14nm"llä, kun taas muilla markkinointulukemat senkun pienenee mutta transistoritiheys ei skaalaudu läheskään sillä kertoimella millä sen niiden "nanometrilukemien perusteella" pitäisi


3) Muistikanavista: Joo, AMDllä on enemmän muistikanavia. Mutta kun mennään noihin järeisiin palvelimiin, niitä muistikanavaia ei tarvita paljon niinkään sen takia, että niillä saadaan paljon kaistaa, vaan oleellisempaa alkaa olla se, paljonko niihin saadaan sitä muistia kiinni. Cascade Lake tukee xpoint-DIMMejä, joilla prosssorin tukevan käyttömuistin määrä moninkertaistuu, ja on monta kertaa selvästi AMDn edellä vaikka AMDllä on enemmän muistikanavia.

4) Intelin mahdolliset vastareaktiot:

Intel can’t drop prices, their ~3x price increase from Broadwell-EP to Purley is the only reason their financials are so solid.

Ihan hyvin voi laskea hintoja. Sitten vaan saa niistä piireistä vähemmän katetta(tällä hetkellä katteet on aivan järkyttävän suuret). Tuo että "ei voi" on täyttä paskaa.



Onhan AMDn kilpailuasetelma Romen kanssa vahva, mikäli sen käyttämä valmistustekniikka (TSMC "7nm"?) toimii hyvin, mutta oikeasti tilanne ei ole Intelille läheskään niin paha kuin mitä Charlie yrittää väittää.


edit: korjattu monta kertaa -> selvästi (Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju)

 

[vemkki]

Mielenkiintoista nähdä, että minkä verran AMD ehtii napata markkinaosuutta EPYCillään, ennen kuin Intel saa serveritarjontansa kuntoon. Serverimarkkina kun on kuitenkin varsin konservatiivista.

 

[JiiPee]

Ihan hyvin voi laskea hintoja. Sitten vaan saa niistä piireistä vähemmän katetta(tällä hetkellä katteet on aivan järkyttävän suuret). Tuo että "ei voi" on täyttä paskaa.

Niin no eikös siinä siihen hiukan viitattu että tulos on kovaa koska katteet on kovat? Mitä tapahtuu jos tuotteet ei myy ja sen lisäksi vielä joudutaan tiputtamaan katteita?
Ja Intel ei tunnetusti ole ollut innokas hintoja laskemaan, saa nähdä että joko nyt se tullaan näkemään.
Olisihan se tavallaan Intelille melkoinen imago tappio jos hintoja jouduttaisiin leikkaamaan isolla kädellä.

Tuossa kun noi Intelin roadmapit tuli julki niin itte kattelin että mitä helvetin sillisalaattia siellä taas kokataan. Oli sen verran erikoisen näköistä settiä ja tämä samainen kaveri on kirjottanut tuosta asiasta ihan mielenkiintoista luettavaa jossa on hiukan OEM valmistajien näkökulmaakin valotettu.

Intel roadmaps confirm SemiAccurate’s server articles

 

[vemkki]

Ja Intel ei tunnetusti ole ollut innokas hintoja laskemaan, saa nähdä että joko nyt se tullaan näkemään.
Olisihan se tavallaan Intelille melkoinen imago tappio jos hintoja jouduttaisiin leikkaamaan isolla kädellä.

Imago on yksi asia, mutta jos katteet pienenevät, voi pörssikurssille käydä kehnosti.

 

[hkultala]

Niin no eikös siinä siihen hiukan viitattu että tulos on kovaa koska katteet on kovat? Mitä tapahtuu jos tuotteet ei myy ja sen lisäksi vielä joudutaan tiputtamaan katteita?

Tulos huononee, mutta pysyy edelleen selvästi voitollisena.

Ja Intel ei tunnetusti ole ollut innokas hintoja laskemaan,

.. turhaan. Jos voi myydä kalliilla, miksi myydä halvalla. Tämä on markkinataloutta.

saa nähdä että joko nyt se tullaan näkemään.

Olisihan se tavallaan Intelille melkoinen imago tappio jos hintoja jouduttaisiin leikkaamaan isolla kädellä.

Ei olisi.

Paljon suurempi imagotappio olisi pitää markkinoilla ylihinnoiteltuja tuotteita, jotka ei myy, ja jotka laitetaan arvosteluissa kilpailijan kalliimpia tuotteita vastaan ja saa niiltä köniin.

Tuossa kun noi Intelin roadmapit tuli julki niin itte kattelin että mitä helvetin sillisalaattia siellä taas kokataan. Oli sen verran erikoisen näköistä settiä ja tämä samainen kaveri on kirjottanut tuosta asiasta ihan mielenkiintoista luettavaa jossa on hiukan OEM valmistajien näkökulmaakin valotettu.
Intel roadmaps confirm SemiAccurate’s server articles

Mitä tuossa on sillisalaattia? cooper laken ja ice laken päällekkäisyys? Voi olla. että toinen tulee LCC- ja toinen HCC/XCC-malleihin.


Ja tuon mukaanhan se tuotepaletti on ensi vuonna nimenomaan yksinkertaistumassa. Cascade lake tulee olemaan linjasto joka ensi vuonna kattoo koko xeon-linjaston kun xeon phi pudotetaan.

[offtopic]
Ja samainen kaveri on kirjoittanut muutakin "mielenkiintoista", kuten esimerkiksi:

Apple dumps Intel from laptop lines

Tyyppi kirjoittaa osittain ihan asiaa nVidian Fermin ongelmista mutta liioittelee aika pahasti:

Nvidia’s Fermi GTX480 is broken and unfixable

For those not interested in the ‘why’ side of things, the short answer is that the top bin as it stands now is about 600MHz for the half hot clock, and 1200MHz for the hot clock, and the initial top part will have 448 shaders. On top of that, the fab wafer yields are still in single digit percentages.

Puolitoista kuukautta myöhemmin GTX 480 julkaistiin, 1.4 GHz ydinkellotaajuudella ja täydellä 480 shaderilla. Varmasti sama piiriversio, kuin minkä samplet tuolloin helmikuussa oli testauksessa, tuossa ajassa ei saada piiristä uutta revisiota ulos.


Eli siis, tyyppi saa kyllä paljon informaatiota, mutta välillä tulee myös selviä huteja.
[/offtopic]

 

[JiiPee]

Cascade Lake tukee xpoint-DIMMejä, joilla prosssorin tukevan käyttömuistin määrä moninkertaistuu, ja on monta kertaa AMDn edellä vaikka AMDllä on enemmän muistikanavia.

No nyt tais lipsahtaa propaganda puheeksi itselläsi. EPYC saa kiinni 2TB muistoa, Inteliin jos ei kanavia lisät xpointin kanssa saa 3TB. Mielestäni tuo ei kyllä ole moninkertainen määrä vai onko se sinusta jotenkin moninkertainen?

Vai tehäänkö siitä moninkertainen niin että otetaan Inttelin 8-socket lauta ja tungetaan siihen 8 kiveä ja 24TB muistoa?

 

[JiiPee]

Eli siis, tyyppi saa kyllä paljon informaatiota, mutta välillä tulee myös selviä huteja.

Juu toki tulee ja jossain kirjoituksessa sanoikin että aina ei osu.

 

[sushukka]

No nyt tais lipsahtaa propaganda puheeksi itselläsi. EPYC saa kiinni 2TB muistoa, Inteliin jos ei kanavia lisät xpointin kanssa saa 3TB. Mielestäni tuo ei kyllä ole moninkertainen määrä vai onko se sinusta jotenkin moninkertainen?

Vai tehäänkö siitä moninkertainen niin että otetaan Inttelin 8-socket lauta ja tungetaan siihen 8 kiveä ja 24TB muistoa?

Lisäksi ehkä vain en ymmärrä, mutta eikös noita muistikanavia olisi myös hyvä olla sitä enemmän mitä enemmän muistia prossuun on kytketty kiinni? On se muisti sen verran arvokastakin vielä, että harvoin noita täyteen tuupattuja Intel-bladejakaan näkee palvelinpuolella. Valtaosa pyörii edelleen alle puolen teran konfiguraatioilla.

 

[hkultala]

No nyt tais lipsahtaa propaganda puheeksi itselläsi. EPYC saa kiinni 2TB muistoa, Inteliin jos ei kanavia lisät xpointin kanssa saa 3TB. Mielestäni tuo ei kyllä ole moninkertainen määrä vai onko se sinusta jotenkin moninkertainen?

Nojuu, vähän käytin liioittelevaa termiä tuossa.

Raja taitaa xpointilla olla 3.84T, ei 3T, tosin tällä hetkellä markkinoilla olevilla kammoilla kai vain tuo 3T.

Eli yhdessä soketissa jää tosiaan 1.5-875-kertaiseksi.

Vai tehäänkö siitä moninkertainen niin että otetaan Inttelin 8-socket lauta ja tungetaan siihen 8 kiveä ja 24TB muistoa?

Niin. Se, kuinka paljon muistia on YHDESSÄ SYSTEEMISSÄ välimuistikoherentisti on joissain käyttötarkoituksissa se oleellinen mittari.

EPYCillä maksimimäärä soketteja on kaksi.

Molemmilla siis maksimimäärä tuettuja piilastuja on täysin sama, Intelillä vaan ne piilastut on selvästi järeämpiä ja menee kaikki omiin soketteihinsa, siinä missä AMD änkeää samaan sokettiin neljä piilastua.


(ja jos on varaa ostaa teratavuittain muistia, on varaa ostaa myös monta prosessoria ja monen kannan emo ja se xpoint-DIMM voi tulla aika paljon halvemmaksi kuin DDR4-SDRAM-DIMM)

 

[JiiPee]

(ja jos on varaa ostaa teratavuittain muistia, on varaa ostaa myös monta prosessoria ja monen kannan emo ja se xpoint-DIMM voi tulla aika paljon halvemmaksi kuin DDR4-SDRAM-DIMM)

Niin se olisi kanssa mielenkiintoista tietää että minkä hintaisia nuo 512GB xpoint kammat tulee olemaan. Kun tavan DDR4 128GB kammalla on hintaa lähes 3,5k€

Toisaalta Hynix on jo vuoden alussa listannu 16Gb ddr4 lastun jolla olisi siis mahdollista tehä 256GB kampoja.

Ja kuten toi @sushukka mainitsi niin taitaa olla aika pienet markkinat loppupelissä noille älyttömille muistimäärille. Ne jotka sitä oikeasti tarvii niin niille tuskin hinta on ongelma. Tällähän on aina perusteltu muunmuassa noita Intelin Xeonien törkeitä hintojakin että se joka tarvii niin kyllä se myös maksaa ja niinhän varmaan onkin.

 

[JiiPee]

Raja taitaa xpointilla olla 3.84T

Taitaa olla teoreettinen. Siellä 512GB kammassa on todellisuudessa 640GB muistoa mutta tuo ylimääräinen on siellä sen takia että saadaan se kampa kestämään käyttöä.