Jos ei noin selkeästä artikkelista pysty löytämään testimenetelmiä, niin silloin on kyseessä huono näkö tai paha assmoosi.Mikäli lähtökohdat on päin prinkkalaa ja ei voida tehdä selvää kohtaa josta selviää laitteisto jolla testattu, niin en myöskään kuluttajana vaivaudu sen enempiä lukemaan.
Intelin kivissä kun skaala on 100'C asti kunnes throttlaa oliko nyt tarkemmin 105'C ja AMD tuotteissa huomattavasti alempi, niin saadaan tahnojen eroakin paremmin esiin testaamalla kurantilla raudalla. Jopa täältä IO-tekistä löytyy artikkelia nestemetallien hyödyistä.![]()
Ja aivan samat fysiikan lait ne olivat vuosikymmen sittenkin.
Tieteellisesti toistettavin testihän olisi itse asiassa käyttää tarkan vakiolämmöntuoton testikuormaa.
Jollaisia jäähyvalmistajatkin monesti käyttävät:
Se että Intelin heatspreaderit ovat mitä sattuu rihkamatuotantoa/miten sattuu raollaan piisirusta ja että sinne tarvittaisiin metallin lämmönjohtavuutta paikkaamaan se rako on tietenkin oma muuttujansa.
Mutta sehän ei koske tilannetta heatspreaderin ja jäähyn välillä.
(eikä AMD:n prossuilla ole sitä ongelmaa)
Intel ei kyllä taida oikein osata valmistaa suorapintaisia heatspreadereitäkään. (tarkka työstöhän maksaa...)
The Differences Between AMD And Intel Heat Spreaders - Thermal Paste Comparison, Part One: Applying Grease And More
Mikä taatusti aiheuttaa eroa, jos pintojen välisen karheuden sijaan on täytettävä taas kerran rako.