Lämpötahnat

[SapphireThunder]

Tuo GC-Extreme tosiaan kuivi nopeasti joten kerralla ei isoa tuubia kannattanut ostaa.
Ehkä jos sitä säilyttäisi samaan tapaan kuin Thermal Grizzly Kryonauttia (suljettavassa pussissa) niin kestäisi pidempään.

 

[hartman75]

ilmeisesti pikaliimaa on paha raaputtaa puhtaaksi piirilevyltä jos prossun joutuu uudestaan korkkaamaan, joten tuumin jos hommaisin tätä:
Permatex RTV-silikoni musta 80ml | Motonet Oy

 

[Serke]

Tai jätät suosiolla liimaamatta?

 

[_j03_]

ilmeisesti pikaliimaa on paha raaputtaa puhtaaksi piirilevyltä jos prossun joutuu uudestaan korkkaamaan, joten tuumin jos hommaisin tätä:
Permatex RTV-silikoni musta 80ml | Motonet Oy

Ihan mielenkiinnosta, miksi se pitää liimata takaisin...? Ne tahnat kuivuu sinne väliin jossain vaiheessa kuitenkin. Myös nestemetalli menettää ominaisuuksiaan vuoden-parin käytön jälkeen. Se on suhteellisen perseestä korkata uudelleen myöhemmin.

 

[hartman75]

Mjoo..onhan se niin ja pikaliimassa näyttäisi olevan 93c "flashpoint" ..eli taidan jättää liimailematta, se emon cpu clamppi saa pitää sen kiinni, menee muutoin liian hifiksi

 

[_j03_]

Mjoo..onhan se niin ja pikaliimassa näyttäisi olevan 93c "flashpoint" ..eli taidan jättää liimailematta, se emon cpu clamppi saa pitää sen kiinni, menee muutoin liian hifiksi

Se kyllä pitää sen kiinni, ei siitä tarvi huolehtia... Pääasia että siinä ennenkuin laskee vivun niin painaa sormella sitä HS:ää alaspäin että se pysyy paikallaan eikä mene vinoon. Noin ainakin itse tehnyt kaikkien kolmen korkatun prossun kanssa eikä koskaan mitään ongelmia.

 

[Vesku]

Ei pikaliimaa kannattaa muistaa laittaa todella ohuesti silikonilla kiinni jos ylipäätään uudelleenkiinnittää, jättää helposti korkin ylös jos tuubittaa hulluna kiinni

 

[hartman75]

LOCTITE 595 tiivistesilikoni 40ml | Motonet Oy

Näköjään tuota löytyi laatikon pohjalta tuubi...kestää +200c lämpöä, no joo ..kattoo nyt laittelenko kiinni, liquid prota ajattelin laitella.

update: liquid pro asennettu ja lämmöt tippuivat primeä ajellessa 13c.
Ei pöllömpi viilennys, nyt toppaa 80c, kun aikaisemmin oli sen 93c 5Ghz 8600K:lla.

hs:n päällä on MX4 töhnä, en tiedä onko ihmeempää hyötyä enää läimästä siihenkin tilalle LProt??..

 

[FlyingAntero]

Linus teki hieman erikoisen testailun Intelin vakiotahnaan liittyen:

Aika pahasti näyttää kuivahtaneen vakio tahnat vuosien saatossa.

 

[Keketin]

Linus teki hieman erikoisen testailun Intelin vakiotahnaan liittyen:

Aika pahasti näyttää kuivahtaneen vakio tahnat vuosien saatossa.

Samanlaista se on koostumukseltaan ollut ihan uutenakin jo. Ainakin omissa inteleissä. Viimeisimpänä 8700k.

Spoileri

Tässä ~viikon käytössä ollut 8700k. Kuten kuvastakin näkee, lähtee "tahna" "suikaileina" irti.

 

[Lagittaja]

Innovation Coolingin uusi grafiitti lämpötyyny.


IC Graphite Thermal Pads | Innovation Cooling
~35W/m-K lämmön johtavuus, lämpötila käyttöalue -200C - +400C, voi käyttää uudelleen ja niin edelleen. Niin ja on sähköä johtava.

IC Graphite Thermal Pad Notebook Testing | Innovation Cooling
Desktop Tests With IC Graphite Thermal Pad vs Gelid GC Extreme
http://forum.notebookreview.com/thr...mal-pad-available-for-test-and-review.815439/

Tuossa vähän lisää linkkejä, esim Notebookreview sivustolla IC:n tekemä ketju, lisä juttua esim. tuosta lämmön johtavuudesta:

On the the 35 W/m-k figure one has to keep in mind a couple of issues mainly the difference between contact resistance and W/m-k and material resistance. I have measured several retail compounds that actually were under 2W/m-k material resistance but had such low contact resistance they were competitive otherwise.

Contact resistance is separate from material resistance and can be broken out into two parts, one part is how well the paste flows to fill minor surface texture imperfections, for lack of a better term we will call this the “stickiness ” of the compound. The other component is the ability to gap the larger voids/spaces in the joint and is related to viscosity and is it’s “ Large Gap” filling capacity. Liquid Metal as an example has great stickiness as well as great thermal conductivity and provides stellar performance in situations that have high contact. This performance drops significantly in cases of degraded contact as it lacks the large gap capability.

So to put this in context, IC Graphite Lacks the “Sticky” side of the equation and loses performance there but with it’s thick sponge like nature allows it to gap large voids along with the high 35W/m-k thermal conductivity compensates for the loss of that part of the contact resistance. Keep in mind raw W/m-k numbers are not the end all performance number and only tell part of the story.

Onko @Luumi päässyt testaamaan tätä? Voisi olla myös ihan mielenkiintoista nähdä io-techin testissä tämä @Sampsa.

Itse tekisi mieli kokeilla tuollaista emännän läppäriin mutta riippuu vähän hinnasta.

 

[Sampsa]

Ihan mielenkiintoinen, täytyypä kokeilla jos tulee vastaan

 

[_j03_]

Vaikuttaa kyllä pirun mielenkiintoiselta tuo IC Graphite, ei enää koskaan kuivuneita tahnoja...

 

[Luumi]

Innovation Coolingin uusi grafiitti lämpötyyny.


IC Graphite Thermal Pads | Innovation Cooling
~35W/m-K lämmön johtavuus, lämpötila käyttöalue -200C - +400C, voi käyttää uudelleen ja niin edelleen. Niin ja on sähköä johtava.

IC Graphite Thermal Pad Notebook Testing | Innovation Cooling
Desktop Tests With IC Graphite Thermal Pad vs Gelid GC Extreme
http://forum.notebookreview.com/thr...mal-pad-available-for-test-and-review.815439/

Tuossa vähän lisää linkkejä, esim Notebookreview sivustolla IC:n tekemä ketju, lisä juttua esim. tuosta lämmön johtavuudesta:


Onko @Luumi päässyt testaamaan tätä? Voisi olla myös ihan mielenkiintoista nähdä io-techin testissä tämä @Sampsa.

Itse tekisi mieli kokeilla tuollaista emännän läppäriin mutta riippuu vähän hinnasta.

Saatana tuota on koitettava. Jännä silti että hyöty ollut testeissä nolla.

 

[maitopurkki]

Tyhjä.

 

[Taneli-]

Innovation Coolingin uusi grafiitti lämpötyyny.


IC Graphite Thermal Pads | Innovation Cooling
~35W/m-K lämmön johtavuus, lämpötila käyttöalue -200C - +400C, voi käyttää uudelleen ja niin edelleen. Niin ja on sähköä johtava.

IC Graphite Thermal Pad Notebook Testing | Innovation Cooling
Desktop Tests With IC Graphite Thermal Pad vs Gelid GC Extreme
http://forum.notebookreview.com/thr...mal-pad-available-for-test-and-review.815439/

Tuossa vähän lisää linkkejä, esim Notebookreview sivustolla IC:n tekemä ketju, lisä juttua esim. tuosta lämmön johtavuudesta:


Onko @Luumi päässyt testaamaan tätä? Voisi olla myös ihan mielenkiintoista nähdä io-techin testissä tämä @Sampsa.

Itse tekisi mieli kokeilla tuollaista emännän läppäriin mutta riippuu vähän hinnasta.

Mitenköhän tuo eroaa sitten Indium lämpöjousesta mitä itse käytän? Ehkä @Sampsa voisi testata senkin jos jossain vaiheessa tulee tehtyä artikkelia erilaisista aineista mitä lämmönjohtamiseen tietokoneessa voi käyttää / käytetään?


Heat-Spring® thermal interface materials by Indium Corporation

 

[Lagittaja]

Vaikuttaa kyllä pirun mielenkiintoiselta tuo IC Graphite, ei enää koskaan kuivuneita tahnoja...

Sehän tuossa se mielenkiintoisin asia onkin. Kannettaville tietokoneille tuonhan pitäisi olla todella hyvä kun ei niitä jaksaisi kovin usein aukoa tahnojen vaihtoa varten.
Mutta toisaalta taas niille jotka on tuota tyynyä testannut läppäreissä niin tulokset eivät ole olleet kovin kauniita. Syy lienee ollut liian heikko kontakti paine tai sitten kontakti joka on päin vittua.. Toisaalta taas tuota IC Graphitea on hehkutettu siinä mielessä että se on sienimäinen ja että se täyttäisi isot aukot hyvin.
Kun taas osa on vertaillut tuota nestemetalliin joka taas on erittäin hyvä jos se kontakti vain on riittävän hyvä.

Työpöytä koneissa taas osa on miettinyt tuon käyttämistä korkatun prosessorin lämmönlevittäjän alla nestemetallin sijasta. Ongelma on tuon paksuus, vissiin se ~0.127mm tai jotain sinnepäin joka voinee aiheuttaa ongelmia uudemmilla Intel prosessoreilla joissa se piirilevy on ohuempi. Siis sen ytimen halkeamisen kannalta.
Tuolla Notebookreview ketjussa oli kuva 4770K/4790K prosessorista johon tuo oli laitettu eikä ollut ongelmia mutta tiedä sitten uudemmista joissa se PCB on ohuempi ja antaa periksi enemmän..

Saatana tuota on koitettava.

Jännä silti että hyöty ollut testeissä nolla.

Varmasti LN2 leikkeihin mahtavaa. Tällähän ei pitäisi sitä "napsahdusta" tulla, ainakaan siis nestetypellä. Kun taas tietyt tahnat napsahtaa ja jäätyy, eikä sitten enää tee tehtäväänsä kunnolla jonka takia kuppi pitäisi lämmittää että se tahna sulaa uudestaan ennenkuin kokeillaan uudestaan.
Mitenkäköhän tämä käyttäytyy nestemäisen heliumin kanssa

Jos kontakti on hyvä niin en itse odota mitään hyötyä. Tämähän on huomattavasti paksumpi kuin mitä tavallinen tahna on siellä välissä mutta se korvaa sen paremmalla lämmönjohtavuudelle. Eli ne tulokset joita minä odotan on "lähes yhtä hyvä".
Paikoitellen se hyöty kun on ollut negatiivinenkin, Notebookreview ketjun seassa oli muutama eri läppäri joissa lämpötilat ovat nousseet dramaattisestikin. Toki osalla näistä on ollut jo valmiiksi nestemetallit siellä välissä mutta muistaakseni (en jaksa tarkistaa) osalla ihan tahnat.

Katsoinkin äsken kyseisen videon. Onhan tuo sinänsä aika kätevä, näytti käyttämättömältä vaikka juuri oli ollut prosessorin päällä, joten eiköhän tuon useamman(kymmentä) kertaa pysty käyttämään.

No eihän tuo materiaalina tosiaan miksikään mene. Lyttyynhän se menee ("sponge like") ja tämän takia jos käytetään monta kertaa niin sen kyky täyttää niitä aukkoja heikkenee.

Mitenköhän tuo eroaa sitten Indium lämpöjousesta mitä itse käytän? Ehkä @Sampsa voisi testata senkin jos jossain vaiheessa tulee tehtyä artikkelia erilaisista aineista mitä lämmönjohtamiseen tietokoneessa voi käyttää / käytetään?


Heat-Spring® thermal interface materials by Indium Corporation

Jaa'a? Paha sanoa.

 

[Luumi]

Sehän tuossa se mielenkiintoisin asia onkin. Kannettaville tietokoneille tuonhan pitäisi olla todella hyvä kun ei niitä jaksaisi kovin usein aukoa tahnojen vaihtoa varten.
Mutta toisaalta taas niille jotka on tuota tyynyä testannut läppäreissä niin tulokset eivät ole olleet kovin kauniita. Syy lienee ollut liian heikko kontakti paine tai sitten kontakti joka on päin vittua.. Toisaalta taas tuota IC Graphitea on hehkutettu siinä mielessä että se on sienimäinen ja että se täyttäisi isot aukot hyvin.
Kun taas osa on vertaillut tuota nestemetalliin joka taas on erittäin hyvä jos se kontakti vain on riittävän hyvä.

Työpöytä koneissa taas osa on miettinyt tuon käyttämistä korkatun prosessorin lämmönlevittäjän alla nestemetallin sijasta. Ongelma on tuon paksuus, vissiin se ~0.127mm tai jotain sinnepäin joka voinee aiheuttaa ongelmia uudemmilla Intel prosessoreilla joissa se piirilevy on ohuempi. Siis sen ytimen halkeamisen kannalta.
Tuolla Notebookreview ketjussa oli kuva 4770K/4790K prosessorista johon tuo oli laitettu eikä ollut ongelmia mutta tiedä sitten uudemmista joissa se PCB on ohuempi ja antaa periksi enemmän..



Varmasti LN2 leikkeihin mahtavaa. Tällähän ei pitäisi sitä "napsahdusta" tulla, ainakaan siis nestetypellä. Kun taas tietyt tahnat napsahtaa ja jäätyy, eikä sitten enää tee tehtäväänsä kunnolla jonka takia kuppi pitäisi lämmittää että se tahna sulaa uudestaan ennenkuin kokeillaan uudestaan.
Mitenkäköhän tämä käyttäytyy nestemäisen heliumin kanssa

Jos kontakti on hyvä niin en itse odota mitään hyötyä. Tämähän on huomattavasti paksumpi kuin mitä tavallinen tahna on siellä välissä mutta se korvaa sen paremmalla lämmönjohtavuudelle. Eli ne tulokset joita minä odotan on "lähes yhtä hyvä".
Paikoitellen se hyöty kun on ollut negatiivinenkin, Notebookreview ketjun seassa oli muutama eri läppäri joissa lämpötilat ovat nousseet dramaattisestikin. Toki osalla näistä on ollut jo valmiiksi nestemetallit siellä välissä mutta muistaakseni (en jaksa tarkistaa) osalla ihan tahnat.



No eihän tuo materiaalina tosiaan miksikään mene. Lyttyynhän se menee ("sponge like") ja tämän takia jos käytetään monta kertaa niin sen kyky täyttää niitä aukkoja heikkenee.



Jaa'a? Paha sanoa.

Jos noi tulokset on kyllä tota niin uskon että ei oo juuri hyötyä tai jopa huonompi kuin KPx tai kryonaut.

 

[maitopurkki]

Tyhjä.

 

[_j03_]

Ylistetty GC Extreme muuttui 4-5kk käytön jälkeen kovaksi tönköksi, koostumus muistutti aika pitkälti intelin purkkatahnoja. Sinällään koostumus on se ja sama, mutta näyttiksen lämmöt nousseet myös samalla 2-3C. Applikaatiot vanhan korkatun 3770k IHS:n päällä prossulla (ei siis piisirun päällä) ja gtx 1060 näyttiksen välissä. Aika pitkälti samaa skeidaa siis kuin 99% muistakin tahnoista. Varmaan pitää seuraavaksi lähteä testailemaan Thermal Grizzlyä.

 

[Silverspeed]

Ylistetty GC Extreme muuttui 4-5kk käytön jälkeen kovaksi tönköksi, koostumus muistutti aika pitkälti intelin purkkatahnoja. Sinällään koostumus on se ja sama, mutta näyttiksen lämmöt nousseet myös samalla 2-3C. Applikaatiot vanhan korkatun 3770k IHS:n päällä prossulla (ei siis piisirun päällä) ja gtx 1060 näyttiksen välissä. Aika pitkälti samaa skeidaa siis kuin 99% muistakin tahnoista. Varmaan pitää seuraavaksi lähteä testailemaan Thermal Grizzlyä.

Onko huoneen lämpötila pysynyt samana?

 

[TheMeII]

Onko huoneen lämpötila pysynyt samana?

Itekki mietin tuota kun joudun huonelämmön nousun vuoksi rytsolän laskeen alle 4gigan kun alkaa tuulettimet ottaan turhan paljon kierroksia

 

[_j03_]

Onko huoneen lämpötila pysynyt samana?

Aika pitkälti kun uusi kerrostalo jossa ilmanvaihto pitää lämpötilan aika tasaisena kesät talvet. Helppohan tuo oli verrata muutenkin kun prosessorin lämpötilat oli kutakuinkin samaa luokkaa. Samoin tuoreet MX-4 laski lämpöjä näyttiksellä reippaanlaisesti. Sikäli perseestä vaan laittaa edes tuota MX-4, kestä sekään kuin sen puoli vuotta maksimissaan ennen kuivahtamista. Mutta siis ei tuo nyt mikään ylläri ole, ei ole vielä tullut tahnaa vastaan joka kestäisi näitä direct-die applikaatioita kunnolla. Kaikki tuppaa kuivahtamaan puolessa vuodessa tai alle.

 

[Taneli-]

ei ole vielä tullut tahnaa vastaan joka kestäisi näitä direct-die applikaatioita kunnolla. Kaikki tuppaa kuivahtamaan puolessa vuodessa tai alle.

Ei muuta kuin IC Graphite tai Indium lämpöjousi käyttöön kestää "ikuisesti"...

 

[KognaK]

Itse vaihdoin GC extremet näytönohjaimeen(gtx1060) viime kesänä. Ei ole lämmöt nousseet yhtään, sama 70C edelleen rasituksessa. Varmasti on tahna kuivahtanut ja kovettunut mutta eipä näytä haittaavan.

 

[Nervous]

Onko kukaan testannut, että paljonko normaali indiumlevy häviää tahnalle vai onko sama lopputulos kuin ilman tahnoja? Näyttää Ebaysta saavan reilulla seitsemällä eurolla 5 cm x 5 cm palasen 0,05 millistä "peltiä" (Ihan överihintaista tuokin...).
Minulla ei ole mitään hajua tuon raakamateriaalin kovuudesta, mutta voisi kuvitella, että vaatii sen verran paljon puristusvoimaa, ettei ATK sitä kestä.
Mutta jos pinnat saisi äärimmäisen suoraksi ja levyyn laittaisi läpinäkyvän kerroksen tahnaa...
Lähinnä kiinnostaa, että voiko tuo toimia edes teoriassa ns. normaalissa käytössä eli jokseenkin vakiokelloilla.
Olihan siellä "jousia" myyvällä sivulla joku käppyräkin sheetille, mutta en osaa mielikuvitella sitä käytännön tasolle asti.

Pure 99.995% 4N5 Indium Metal Foil Sheet 50mm x 50mm x 0.05mm 0.913g #ET3 | eBay
Se onkin sitten eri asia, että mitä matskua tuo oikeasti on. Kiinalaiset kun tykkäävät soveltaa.

 

[Missu]

Itelle on tulossa tossa lähiaikoina uus läppäri ja se tulee editointi koneeks reissuun joten lämpöjä varmasti on. Ajattelin että vaihdan siihen suosiolla heti lähtöön prossun ja näyttiksen lämpösoosit. Tietokoneita tuli harrasteltua joskus noin 10 vuotta sitten joten mitkä ne niin sanotut parhaat lämpötahnat on tällä hetkellä? Katoin että Jimmssillä on ainakin jotain kryonauttia missä kilohinta näyttäis olevan aika kohdallaan. Tollanen thermal padi tai miks noita nyt kutsutaan vois myöskin ehkä olla jos ne performaa vaan yhtä hyvin kun nää high end lämpösoosit eli ainakin paremmin kuin ne tehtaan vakio kurat.

Sit menee vähän ehkä ohi tämän aiheen mut osaako joku sanoa saavuttaako sillä mitään hyötyjä että vaihtaa niitä tehtaan asentamia lämpö pädejä sinne komponenttien päälle ni näihin jälkiasennettaviin pädeihin eli esim noihin mitä Jimmsissä myydään? Jos kyllä niin onko niistä jotain suosituksia?

Läppäreissä kun ei hirveesti pysty itse vaikuttamaan tohon jäähdytykseen niin tekis nyt kaikki mahdolliset kikat jotta siinä pysyis lämmöt mahdollisimman hyvin kurissa.

 

[_j03_]

Osta vaan sitä kryonaut, se isompi tuubi maksaa 17e. Ylivoimaisesti parasta tahnaa. Kuitenkaan läppäriä jaksa kovin monesti aukoa.

 

[Carlos]

Jos vaihdat ni laitappa tuloksia ennen/jälkeen. Itsekkin olen miettinyt kannataako vaihtaa.

 

[Lagittaja]

Jos vaihdat ni laitappa tuloksia ennen/jälkeen. Itsekkin olen miettinyt kannataako vaihtaa.

Riippuu aika paljon siitä koneesta, minkälaiset speksit ja minkälainen jäähdytin. Ja tietenkin kuun asennosta jne.

Tuossa nyt yksi esimerkki, vm 2012 workstation kone i7-3720qm:llä, 45W TDP 4c8t. Vaihdoin tehdas tahnojen tilalle MX-2:ta.
Fujitsu Celsius H920 teardown
tl;dr ennen tahnojen vaihtoa prosessori hakkasi tjmaxia vasten synteettisessä AVX kuormassa muttei kuitenkaan throttlannut eli koneen jäähdytys mitoitettu oikein.. Tahnojen vaihdon jälkeen maksimit jäi sinne 96C tienoille.
Kellotaajuuksissa ei luonnollisesti ollut mitään eroja tuossa kuormassa, kuten sanoin se prosessorin jäähdytys on riittävä, mutta realistisemmissa työkuormissa á la PCMark 10 testi ennen/jälkeen oli suorituskykyeroja puolesta prosentista (virhe marginaali..) melkein viiteen prosenttiin.
Hetkellisissä maksimi lämpötiloissa oli kuitenkin huomattava ero testien aikana eli kun prosessori boostasi korkeammille kelloille. Esimerkiksi renderöinti testissä maksimit kävi 87C kun aiemmin se oli 104-105C tai photo editing testissä 82C vs 98-99C.

Oikeampi vastaus "kysymykseesi" taitaa olla toinen kysymys, koetko että prosessori käy turhan kuumana? Nouseeko lämpötilat rajusti ns. normaalissa kuormassa esimerkiksi peleissä tai video renderöinti tai vaikkapa AIDA64:n CPU (ei FPU) stress test? Todella nopea lämpötilan nousu kun useimmiten kertoo siitä että se lämpö ei siirry tarpeeksi tehokkaasti pois prosessorista jäähdytysjärjestelmään. Toinen vaihtoehto on sitten alimitoitettu jäähy ja tahnojen vaihto ei auta paljon, lähinnä niihin burst luonteisiin kuormiin.
Jos koet tai nousee niin kokeile tahnojen vaihtoa. Ei siinä menetä oikeastaan mitään kokeilemalla.
Mutta huom, jos ajat jotain IntelBurnTestiä tai vastaavaa niin tällaisessa kuormassa se erittäin raju lämpötilan nousu on ihan normaalia.

 

[hsalonen]

Minulla laski lämpötilat Mac Mini iMovie-kuormassa 20-25 astetta, kun vaihdoin tilalle MX-4. Alkuperäisiä tahnoja ei oltu vaihdettu ikinä, eli noin 5-6 vuoteen. Lisäksi tuuletin toimi hiljaisemmin, mutta vaihdoin sen samalla. iMovie tuotti artifakteja renderöinnissä, kun lämpötila ylitti 90 astetta, uusilla tahnoilla pysyi alle 70.

Näitä samoja tuloksia en ole saanut PC-maailmassa, siellä ei haittaa kovat tahnat. Tai no yksi kokoonkuivunut Ivy Bridge lähenteli 20 asteen säästöjä, mutta silloin vaihdoin nestemetallit.

--

Uutena sanoisin, että tahnojen vaihdosta saa vain parin asteen eroja lämpöihin. Ei kannata. Ne on ne kuivuneet tahnat, joihin se lämpö vaikuttaa. Jos vaihtaa prosessorin, niin sitten täytyy toki laittaa uudet tahnat, mutta en näe 17€ tuubin ostoa ollenkaan sen arvoisena, kun MX-4:ää saa kympin halvemmalla..

 

[Missu]

Mulle tulossa siis Dell XPS 15" i9-8950HK prossulla ja NVIDIA GTX 1050 Ti näyttiksellä 4K näyttö ja 32GB ramit. Mitä muutamia reviewejä katsellut niin thermal throttlea on jotkut saanu vähän aikaseks benchmarkeissa. Mut oon kuitenki ymmärtäny et jos renderöi pidempiä 4K settejä ni riippuen tietty olosuhteistakin ni se on mahdollista saada throttlaamaan jonkun verran ja siltä pystyis aika hyvin välttymään sillä et vaihtaa noi tahnat parempaan ja mahdollisesti pudottaa prossun voltteja pari pykälää alemmas. Yhdessä reviewissä myöskin paljastu että heat pipet oli lommolla sieltä nurjalta puolelta, kaveri väitti että ois ollu dellin vika ja ettei ois ite menny räpeltään mitään aikasemmin. Sanoi olleensa Delliin yhteydessä ja saaneensa sieltä uuden jäähdyttimen vanhan tilalle. Olen myös samalla vaihtamassa sinne Intelin verkkokortin koska en oo kuullu niistä killerin korteista muuta ku huonoa palautetta ja sit ajattelin samalla kurkata myöskin ihan mielenkiinnosta et onks siel Samsungin vai Toshiban NVMe SSD kun näihin on kuulma rulettia pelaamalla arvottu kumman valmistajan SSD tulee. Ei vaan Samsungilla tais olla jossain vaiheessa toimitus ongelmia omissa SSD asemissaan joten niitä sit oltiin ilmeisesti paikattu Toshiban asemilla.

Sit viel sellanen kysymys et oliks toi cryonautin tahna sähköä johtavaa vai ei. Sillon aikanaan ku ite näitten kanssa on pelannu ni mikään tahna ei johtanu sähköä joten ei ollu huolta siitä et paistaa emosta tai prossusta well done steikin.

 

[Carlos]

Riippuu aika paljon siitä koneesta, minkälaiset speksit ja minkälainen jäähdytin. Ja tietenkin kuun asennosta jne.

Tuossa nyt yksi esimerkki, vm 2012 workstation kone i7-3720qm:llä, 45W TDP 4c8t. Vaihdoin tehdas tahnojen tilalle MX-2:ta.
Fujitsu Celsius H920 teardown
tl;dr ennen tahnojen vaihtoa prosessori hakkasi tjmaxia vasten synteettisessä AVX kuormassa muttei kuitenkaan throttlannut eli koneen jäähdytys mitoitettu oikein.. Tahnojen vaihdon jälkeen maksimit jäi sinne 96C tienoille.
Kellotaajuuksissa ei luonnollisesti ollut mitään eroja tuossa kuormassa, kuten sanoin se prosessorin jäähdytys on riittävä, mutta realistisemmissa työkuormissa á la PCMark 10 testi ennen/jälkeen oli suorituskykyeroja puolesta prosentista (virhe marginaali..) melkein viiteen prosenttiin.
Hetkellisissä maksimi lämpötiloissa oli kuitenkin huomattava ero testien aikana eli kun prosessori boostasi korkeammille kelloille. Esimerkiksi renderöinti testissä maksimit kävi 87C kun aiemmin se oli 104-105C tai photo editing testissä 82C vs 98-99C.

Oikeampi vastaus "kysymykseesi" taitaa olla toinen kysymys, koetko että prosessori käy turhan kuumana? Nouseeko lämpötilat rajusti ns. normaalissa kuormassa esimerkiksi peleissä tai video renderöinti tai vaikkapa AIDA64:n CPU (ei FPU) stress test? Todella nopea lämpötilan nousu kun useimmiten kertoo siitä että se lämpö ei siirry tarpeeksi tehokkaasti pois prosessorista jäähdytysjärjestelmään. Toinen vaihtoehto on sitten alimitoitettu jäähy ja tahnojen vaihto ei auta paljon, lähinnä niihin burst luonteisiin kuormiin.
Jos koet tai nousee niin kokeile tahnojen vaihtoa. Ei siinä menetä oikeastaan mitään kokeilemalla.
Mutta huom, jos ajat jotain IntelBurnTestiä tai vastaavaa niin tällaisessa kuormassa se erittäin raju lämpötilan nousu on ihan normaalia.

Tottakai se riippuu koneesta, duh. Itse olen miettinyt saisiko omaa i5 ultrabook kokosta läppäriä pysymään äänettömänä isommalla kuormalla. En koe tällä hetkellä mitenkään häiritseväksi mitään läppärissä, mutta aina voi parantaa. Ja tottakai siinä häviää, rahaa ja aikaa, taaskin duh.

Mielestäni kysymykseni oli aivan validi: Haluan nähdä miten vaikutti ja tästä vedän jonkulaisen johtopäätöksen viitsiikö maksaa noin 10-20€ tahnasta ja ruventa avaamaan tota katiskaa.

 

[hsalonen]

Mulle tulossa siis Dell XPS 15" i9-8950HK prossulla ja NVIDIA GTX 1050 Ti näyttiksellä 4K näyttö ja 32GB ramit. Mitä muutamia reviewejä katsellut niin thermal throttlea on jotkut saanu vähän aikaseks benchmarkeissa. Mut oon kuitenki ymmärtäny et jos renderöi pidempiä 4K settejä ni riippuen tietty olosuhteistakin ni se on mahdollista saada throttlaamaan jonkun verran ja siltä pystyis aika hyvin välttymään sillä et vaihtaa noi tahnat parempaan ja mahdollisesti pudottaa prossun voltteja pari pykälää alemmas. Yhdessä reviewissä myöskin paljastu että heat pipet oli lommolla sieltä nurjalta puolelta, kaveri väitti että ois ollu dellin vika ja ettei ois ite menny räpeltään mitään aikasemmin. Sanoi olleensa Delliin yhteydessä ja saaneensa sieltä uuden jäähdyttimen vanhan tilalle. Olen myös samalla vaihtamassa sinne Intelin verkkokortin koska en oo kuullu niistä killerin korteista muuta ku huonoa palautetta ja sit ajattelin samalla kurkata myöskin ihan mielenkiinnosta et onks siel Samsungin vai Toshiban NVMe SSD kun näihin on kuulma rulettia pelaamalla arvottu kumman valmistajan SSD tulee. Ei vaan Samsungilla tais olla jossain vaiheessa toimitus ongelmia omissa SSD asemissaan joten niitä sit oltiin ilmeisesti paikattu Toshiban asemilla.

Sit viel sellanen kysymys et oliks toi cryonautin tahna sähköä johtavaa vai ei. Sillon aikanaan ku ite näitten kanssa on pelannu ni mikään tahna ei johtanu sähköä joten ei ollu huolta siitä et paistaa emosta tai prossusta well done steikin.

Ei kuule pari astetta, jota se lämpötahna auttaa, merkkaa paskaakaan siinä throttlauksessa, jota esim. Applella tapahtuu 90 asteen jälkeen suunnilleen samalla prossulla..

Suomen Dell ei varmasti lähetä sinulle uutta jäähdytintä ja olet siinä vaiheessa jo itse ryssinyt takuun. Sama homma verkkokortin vaihdossa, takuu menee ja hyödyt ovat kyseenalaisia.

Ei ole mitään ihmetahnaa, joka pelastaa kaikelta. Lisäksi kannattaa kirjoittaa se tahnan nimi oikein, jos haluat ihmisten hakevan tuon johtavuustiedon sinulle.

 

[Yeenoghu]

Olen myös samalla vaihtamassa sinne Intelin verkkokortin koska en oo kuullu niistä killerin korteista muuta ku huonoa palautetta

Offtopic: Varmista ensin että Dellin läppäriin voi vaihtaa verkkokortin, sillä useiden merkkiläppäreiden (mm. HP, Lenovo) komponentit ovat whitelistattuja. Suomeksi: Jos uusi verkkokortti ei löydy sallittujen laitteiden listalta, vaihdettu komponentti tai koko kone ei käynnisty.

 

[Missu]

Ei kuule pari astetta, jota se lämpötahna auttaa, merkkaa paskaakaan siinä throttlauksessa, jota esim. Applella tapahtuu 90 asteen jälkeen suunnilleen samalla prossulla..

Suomen Dell ei varmasti lähetä sinulle uutta jäähdytintä ja olet siinä vaiheessa jo itse ryssinyt takuun. Sama homma verkkokortin vaihdossa, takuu menee ja hyödyt ovat kyseenalaisia.

Ei ole mitään ihmetahnaa, joka pelastaa kaikelta. Lisäksi kannattaa kirjoittaa se tahnan nimi oikein, jos haluat ihmisten hakevan tuon johtavuustiedon sinulle.

Joo anteeksi tarkoitin siis Thermal Grizzly Kryonaut lämpötahnaa. Ja joo eipä noilla ilmeisesti montaa astetta voita tasaisessa rasituksessa mutta ymmärsin että lämpöpiikit jää useemman asteen alemmas kun vaan pari astetta, siis se mikä aiheutta mm throttlaamista. Ja toi ku mainitsin siitä et Delli oli lähettänyt sille uuden jäähdyttimen niin oletan että se oli sen joutunut itse kuitenkin maksamaan mut oli kuitenkin saanu tilattua sen pelkän jäähdyttimen, mutta mene ja tiedä siitä sitten.

Offtopic: Varmista ensin että Dellin läppäriin voi vaihtaa verkkokortin, sillä useiden merkkiläppäreiden (mm. HP, Lenovo) komponentit ovat whitelistattuja. Suomeksi: Jos uusi verkkokortti ei löydy sallittujen laitteiden listalta, vaihdettu komponentti tai koko kone ei käynnisty.

Ainakin youtubessa näkyy videoita joissa henkilöt vaihtaa nimenomaan tohon intelin verkkokorttiin ja saavat homman pelittämään kun asentaa vaan sille ajurit oikein sen jälkeen. Ja raukeaako näissä takuu jos vaihtaa osia joita voi vaihtaa helposti itsekkin, siis esim verkkokortti, muistit tai kovalevy? Ymmärrän että jos meet vaihtamaan vaikka kovalevyn ja sössit sen liittimen omalla toiminnallas paskaks ni se ei varmasti mee takuuseen enää mut jos siihen tulee sen jälkeen esim joku prosessori vika tjsp ni onko sekin sit täysin sun vastuulla? Noissa videoissa ei oo meinaan näkyny mitään sellasta Warranty VOID tarroja eli takakuoren saa auki kuka tahansa eikä sitä todennäköisesti pystytä näyttämään toteen onko sitä joskus avattu vai ei.

 

[Fractal]

Olikos se nyt niin että liquid ultraa voi laittaa myös prossun ja coolerin väliin, kunhan on coolerissa nikkelöity pinta(noctua nhu12s)?

 

[jultsu]

Nestemetallia ei saa laittaa alumiinille. Prossun IHS on aina kuparia kuten myös kaikki sellaiset jäähdytyssiilit jotka maksavat vähänkään enemmän kuin tuubilo tuota tököttiä. Nikkeli/kromi/jokin muu pinnoite ei haittaa menoa.

 

[Fractal]

Korkkasin joku puoli vuotta sitten prossun ja laitoin väliin arctic mx4 tahnaa ja ihmettelin miksi ei lämmöt pudonnut kuin noin 2 astetta. Nyt vaihdoin nestemetallit väliin ja ero on aivan tolkuton.

Arctic

Spoileri: kuva

Liquid ultra

Spoileri: kuva

Nopeesti laskettuna keskimääränen max ero melkein 19c astetta!!! Pistin nestemetallia myös prossun ja coolerin väliin. Nyt uskaltaa taas kelloja nostella.

 

[speedjani]

Korkkasin joku puoli vuotta sitten prossun ja laitoin väliin arctic mx4 tahnaa ja ihmettelin miksi ei lämmöt pudonnut kuin noin 2 astetta. Nyt vaihdoin nestemetallit väliin ja ero on aivan tolkuton.

Arctic

Spoileri: kuva

Liquid ultra

Spoileri: kuva

Nopeesti laskettuna keskimääränen max ero melkein 19c astetta!!! Pistin nestemetallia myös prossun ja coolerin väliin. Nyt uskaltaa taas kelloja nostella.

Onks sulla mikä blokki prossulla vai onko ilmajäähy?

 

[speedjani]

Tuli tilattua tuota Grizzlyn Conductonauttia korkkausta varten, saa nähdä miten toimii Blokin ja prossun väliin olisi tarkoitus mennä jo tilatulla GC-Extremellä, ilmeisesti tuo Grizzlyn Kryonaut on himpun verran parempi, mutta onko uuden tilauksen tekemisen arvoinen ?

Sitten pitäisi varmaan ostaa uudet lämpötyynyt näyttiksen vesiblokille, kyseessä siis Sigun MSI GTX 1080, jossa EK:n fullcover blokki. Onko jimssillä jotain sopivia lämpötyynyjä mitä tuolle blokin asennukselle tarvitsee ?

Tilasitko jimmssiltä tuota lämpötyynyt näyttikseen? Itselläni on GTX 1080 Asus ja EK n nikkeli plexi full blokki. Kelasin vaihtaa tuhnut väliin. En muista et oliko siellä yhtä vai kahta paksuutta sitä tyynyä?

 

[Silence81]

Hoi, jos deliddaan 7700k:n ja heitän Conductonaut Liquid Metallit sinne, niin mitäs siihen prossun ja coolerin väliin kannattaa änkee? samaa kamaa lisää vaiko esim MX-4:ää?

kaverin prossu samal hoidellaan, riittääkö toi 1gramma conductoa kahteen prossuun? etenkin jos sitä isketään myös coolerin ja prossun väliin...

 

[DeLaHoya]

Hoi, jos deliddaan 7700k:n ja heitän Conductonaut Liquid Metallit sinne, niin mitäs siihen prossun ja coolerin väliin kannattaa änkee? samaa kamaa lisää vaiko esim MX-4:ää?

kaverin prossu samal hoidellaan, riittääkö toi 1gramma conductoa kahteen prossuun? etenkin jos sitä isketään myös coolerin ja prossun väliin...

Saman lafkan cryonaut coolerin ja heat sinkin väliin. Nestemetalli riittää moneen prossuun/yritykseen.

 

[speedjani]

Coollaboratory Liquid Copper nestemetalli lämpötahna - 8,90€
Onkos tuosta kokemuksia?
Uudelleenohjausilmoitus

 

[E.T]

Coollaboratory Liquid Copper nestemetalli lämpötahna - 8,90€
Onkos tuosta kokemuksia?
Uudelleenohjausilmoitus

Tuskinpa se nyt kovin poikkeaa muista, kun ei oikeat nestemetallitkaan välttämättä niin dramaattista eroa tee:
Thermal Paste Round-up: CPU Air Cooling, High Pressure
Arctic Silverin hopeahypetyshän on aika keskinkertainen...
(hopea hitusen kuparia parempi lämmönjohdemateriaali)

 

[mäggäri]

Tuskinpa se nyt kovin poikkeaa muista, kun ei oikeat nestemetallitkaan välttämättä niin dramaattista eroa tee:
Thermal Paste Round-up: CPU Air Cooling, High Pressure
Arctic Silverin hopeahypetyshän on aika keskinkertainen...
(hopea hitusen kuparia parempi lämmönjohdemateriaali)

Koitin silmäillä tuota, mutta oliko kenties revikka tehty korkatulla tai juotetulla kivellä? Jos ei, niin tuloksilla ei tee mitään.

 

[Lagittaja]

Koitin silmäillä tuota, mutta oliko kenties revikka tehty korkatulla tai juotetulla kivellä? Jos ei, niin tuloksilla ei tee mitään.

No lue se testing methodology..
Thermal Paste Round-up: 85 Products Tested - Page 7:Test Setup & Measurement Methods

The systems we use for CPU measurements haven’t changed since the last time we covered thermal pastes. A quick check showed us that old pastes tested on the latest hardware yield similar results. Moreover, the sensors used in previous-gen CPUs yield more accurate user-facing data than those found in newer processors.

Exact temperatures are measured using a thermal diode under the heat spreader. This is extremely important and essential for an objective evaluation. Using Tcase instead of Tcore is the correct approach to take.

It is even a little exciting that these test components have lasted so long, even though our CPUs, graphics card, and motherboard were all sitting in storage. The only piece of hardware we swapped out for today's update was the power supply.

---

This is a somewhat sensitive topic, and for safety reasons we excluded electrically conductive or liquid metal pastes from our testing. Since GPUs don’t have a heat spreader, but allow the cooler’s sink to directly sit on the die, I didn't want anyone to risk a short circuit.

We also used an older graphics card, which was convenient to test with. Its cooler was mounted using four screws and its fan speed could be dialed in to a constant value. Furthermore, we figured that an older card would be more tolerant of higher temperatures. After all, we didn't want a cheap paste to destroy an expensive, current-gen board. Fortunately, the GPU die size and surface temperature are still comparable to modern mid-range cards.

---

Because the digital temperature sensors built into modern CPUs only give us uncalibrated Tcore values, as mentioned, we use the old way of measuring die temperature with a thermal diode under the heat spreader. The processors in this story still use soldered-on spreaders, so this value should be fairly accurate.
...
For the graphics card, we use the temperature as the GPU reported it. That number isn't influenced by minor changes in room temperature, so long as they stay within 2°C of our 22°C baseline.

Test System One: Closed-Loop Liquid Cooling
CPU AMD FX-8350

Test System Two: Air Cooler with Back Plate (Screwed On)
CPU Intel Core 2 Quad Q6600 (Q0 Stepping) At 2.66 GHz

Test System Three: Intel Boxed Cooler (Mounted with Push Pins)
CPU Intel Core 2 Duo E6850

Test System Four: Graphics Card Test
GPU AMD Radeon HD 4850

 

[E.T]

Koitin silmäillä tuota, mutta oliko kenties revikka tehty korkatulla tai juotetulla kivellä? Jos ei, niin tuloksilla ei tee mitään.

Ai väärä testi kun ei käy mielipiteeseesi?
Näin käy jos yrität deliddausta vanhoilla Inteleillä:
Out of boredom I tried to delid my old (dead) q6700. Forgot that they are soldered to the heat spreader... : pcmasterrace

Ja GPU:ssa taas ei ole koko heatspreaderiäkään:
Thermal Paste Round-up: GPU Air Cooling Benchmarks

 

[mäggäri]

Ai väärä testi kun ei käy mielipiteeseesi?
Näin käy jos yrität deliddausta vanhoilla Inteleillä:
Out of boredom I tried to delid my old (dead) q6700. Forgot that they are soldered to the heat spreader... : pcmasterrace

Ja GPU:ssa taas ei ole koko heatspreaderiäkään:
Thermal Paste Round-up: GPU Air Cooling Benchmarks

Joo, olen kaupparatsu hävinneille tuotteille ja tämä ei ole mielekäs testi jne, eiku.

Mikäli lähtökohdat on päin prinkkalaa ja ei voida tehdä selvää kohtaa josta selviää laitteisto jolla testattu, niin en myöskään kuluttajana vaivaudu sen enempiä lukemaan.




Intelin kivissä kun skaala on 100'C asti kunnes throttlaa oliko nyt tarkemmin 105'C ja AMD tuotteissa huomattavasti alempi, niin saadaan tahnojen eroakin paremmin esiin testaamalla kurantilla raudalla. Jopa täältä IO-tekistä löytyy artikkelia nestemetallien hyödyistä.


Juu, lämpötilathan on nimenomaan mielipideasia.

Taidampa poistua täältä YK:lta takaisin rävään, on turhan mutupaketti meno jossa ei tajuta edes asianmukaisia testausmetodeja. Kiitos ja anteeksi.

 

[_j03_]

Coollaboratory Liquid Copper nestemetalli lämpötahna - 8,90€
Onkos tuosta kokemuksia?
Uudelleenohjausilmoitus

Tuskinpa kovin mullistavaa. Kuparihiukkasia jossain silikoni tms. litkussa. Varmasti parempaa kuin normitahnat, muttei taida olla mitään jakoja nestemetallien kanssa.