Intel Kaby Lake (LGA 1151 Z270) kellotukset & kokemukset

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Sampsa
  • Aloitettu Aloitettu
No perkele, on ainakin aikaa testailla kunnolla kun vaitiolovelvoitetta on vielä vajaa kuukausi jäljellä.
:celeron:
 
Sampsa sanoi:
Noniin.. :vihellys:

IMG_20161206_100309.jpg


IMG_20161206_100815.jpg


:atk:
Napsauta laajentaaksesi...


Toivottavasti asukselta tulee vielä gene impact extreme ainakin jo vuodettujen rinnalle. 2 muistislotilla varustettu gene olisi se paras, nämä nykyiset samsung B kammat mahdollistavat 32gb muistia 2 kammalla joten kuka tarvitsee 4 slottia kun 4 slot vs 2 slotin ero on näkyvä muistien maksimipotentiaalissa, nimim g.skillin kärki setit joissa xmp toimivuus taattu vain asrock z170m oc formula ja maximus 8 impact emolevyissä.
 
Viimeksi muokattu:
Tulispa noita kovemman sarjan emoja valkealla teemalla. Voisi, vaikka laittaa skylaken vaihtoon, kun himoa olisi päästä kellottelemaan. Minun tuurilla tosin osuu aina se paska yksilö, joka ei kulje, kun 1.5V sen 4.8ghz. :shifty:
 
Toivotaan että hinnat pysyy aisoissa. Sitten voi päivittää 2500k -> 7700k :tup:
 
Rane sanoi:
7600k = ~300e
7700k = ~400e

:psmoke:
Napsauta laajentaaksesi...

Ei tule olemaan, intelin MSRP:t sitä samaa kuin ennen, nuo 400+ ja 300+ on ennakkotilaus hintoja, joita näkee usein. 6700k näkyi saksassa hetkellisesi 1000e yhessä puodissa julkasun aikoihin. 7600k MSRP on 230 ja 7700k se 340-350.
 
Luumi sanoi:
Ei tule olemaan, intelin MSRP:t sitä samaa kuin ennen, nuo 400+ ja 300+ on ennakkotilaus hintoja, joita näkee usein. 6700k näkyi saksassa hetkellisesi 1000e yhessä puodissa julkasun aikoihin. 7600k MSRP on 230 ja 7700k se 340-350.
Napsauta laajentaaksesi...

En usko noin halpoihin. Veto pystyyn? ;)
 
Rane sanoi:
En usko noin halpoihin. Veto pystyyn? ;)
Napsauta laajentaaksesi...

Voisin melkein lyödäkin, mutta 3xx se 7700k irtoaa ja 2xx i5. Noihin esilistaushintoihin ei ikinä pidä luottaa, noita on nähty muissakin tuotteissa, intelin MSRP on se virallinen mihin tietysti vaikuttaa kohdemaan ALV ja kauppojen kate.

5.1ghz prime95 vakaa 1.44v AIO jäähyllä ja lämmöt 95c, tuo on todella kova suoritus, korkkauksella ja nestemetalli + hyvä jäähy niin vaadittava jännite laskee varmasti ehkä jopa alle 1.4v.
http://hwbot.org/newsflash/4139_bit_tech_preview_kaby_lake_overclocking_capabilities_5.1ghz_at_1.44v
 
noista hinnoista tidä erkkikään. nyt on verkiksessä noussut skylaken hinnatkin. esim. itsellä oleva https://www.verkkokauppa.com/fi/product/59327/gbcmj/Intel-Core-i7-6700K-4-GHz-LGA1151-suoritin aika tasan 400€? mitä helvettiä? ja aika näyttää mitä voi omasta kivestä pyytää tammikuussa kun kabya tilailee. veikkaan että tämä kivi about 250€ pyynnillä. ajattelin kuitenkin olla ensimmäisten joukossa kabya tilailemassa. emo onkin sitten arvoitus mikä se tulee olemaan.. kyllästynyt asuksen lautoihin ja siitä syystä nytkin MSI:n laudalla.
 
AMD zen kiinnostaa lähinnä koko yhteisön kannalta eli paras toivo hintapolitiikalle. Yhteisö voittaa vaikka 8 core versio maksaisikin sen 500 euroa mikä ei ole hyvä halpaa hinta/laatu-suhde prossua etsivälle pelijonnelle, mutta jos se voittaa 2x kalliimman intelin version, mitä tämä tekee esim mainstream i7 ja i5 hinnoille, varmasti luulisi laskevan kaikkien hintoja jonkin verran.

Nopein single core se amd zen ei tule varmasti olemaan, eli pelikäytössä se varmasti häviää kaby lake i5 ja i7 prossuille varsinkin jos virityspotentiaali on sama kuin sandy bridge ja parempi. Kaby lake ei sinällään ole uusi alusta, ennemminkin C1 vs D0 stepping päivitys jotka muistaa i7 920 prossujen osalta.
 
Viimeksi muokattu:
Alkuun voi olla toki hinnakkaampia vs. Skyllet, koska saatavuus voi olla heikompi ja Inteliltä ei varmasti heru paljoa markkinointifyffeä uutuusprossujen hinnandumppaamiseen. Ajan myötä laskee samalle tasolle tai jopa alle. Tukkurin ostohinta on kuitenkin sama kuin Skylaken vastaavat mallit.
 
Juu ja luulisi vaikuttavan zenien hinnat myös mainstream prossujen hintoihin, jospa näkisi taas mainstream i7 reilusti alle 300 :) .



Kaby lakea odotellessa kun vihdoin löyty hyvät muistit.
 
SapphireThunder sanoi:
Lämmöt deliddauksen ja TIM:n vaihdon jälkeen 25-30C alemmat. Intel on taas jälleen käyttänyt hädin tuskin TIM:ksi kutsuttavaa ainetta IHS:n ja sirun välillä.
Napsauta laajentaaksesi...

Eiks tossa oo aineen sijaan ongelma pikemmin siinä miten se tökötti on laitettu ja miten paljon lämmönlevittäjän ja prossun välinen liima nostaa sitä eli kasvattaa sirun ja IHS välimatkaa? Itse se tökötti ei oo pahin syypää siihen että lämmöt eivät siirry sirusta vaan se että kontakti on todella huono.
 
akselic sanoi:
Eiks tossa oo aineen sijaan ongelma pikemmin siinä miten se tökötti on laitettu ja miten paljon lämmönlevittäjän ja prossun välinen liima nostaa sitä eli kasvattaa sirun ja IHS välimatkaa? Itse se tökötti ei oo pahin syypää siihen että lämmöt eivät siirry sirusta vaan se että kontakti on todella huono.
Napsauta laajentaaksesi...

Hmm..tuokin tosiaan voi olla siinä osallisena.
 
Kyllähän se huono kontakti ja paksu liimakerros ovat se suurin ongelma tuossa. Linus Techtips teki kanssa typerästi korkkaus videollaan taannoin eikä poistanut niitä liimoja sieltä välistä ja ihmetteli kun lämmöt tippuivat sen 4C:kahvi:
 
akselic sanoi:
Eiks tossa oo aineen sijaan ongelma pikemmin siinä miten se tökötti on laitettu ja miten paljon lämmönlevittäjän ja prossun välinen liima nostaa sitä eli kasvattaa sirun ja IHS välimatkaa? Itse se tökötti ei oo pahin syypää siihen että lämmöt eivät siirry sirusta vaan se että kontakti on todella huono.
Napsauta laajentaaksesi...
Joku taisi murossa joskus linkata tuosta tehdyn testin, ja ellen väärin muista niin se etäisyys oli nimenomaan se enemmän ratkaiseva tekijä.
 
Aciz sanoi:
Joku taisi murossa joskus linkata tuosta tehdyn testin, ja ellen väärin muista niin se etäisyys oli nimenomaan se enemmän ratkaiseva tekijä.
Napsauta laajentaaksesi...
Kyllä näin on. jotkut hiovat vielä ihsn hartsin puoleista pintaa, siten että IHS on lähes kiinni coressa. Tosin en tiedä onko sillä paljoa enää merkitystä. :)
 
Uke sanoi:
Kyllähän se huono kontakti ja paksu liimakerros ovat se suurin ongelma tuossa. Linus Techtips teki kanssa typerästi korkkaus videollaan taannoin eikä poistanut niitä liimoja sieltä välistä ja ihmetteli kun lämmöt tippuivat sen 4C:kahvi:
Napsauta laajentaaksesi...

Toi Linuksen testissä varmaan eniten vaikutti se, että käytti jotain perustahnaa nestemetallin sijasta ja coolerina oli Intelin vakiohyrrä
 
Noniin, ei ollut sitten juotettu, mutta nuo mahdolliset 5 GHz kellot sentään näyttäisi pitävän paikkaansa.

io-tech.fi tammikuussa luvassa Kaby Lake korkkausartikkeli + nestemetalli piisirun ja IHS väliin :tup:
 
419e Saksassa? Ei kiitos.
 
Ihan vaikuttavalta näyttää nuo OC tulokset. Tosin ne ovat aina parhaita yksilöitä, eli kuluttajatuotteissa todennäköisyys saada tuollainen yksilö on varmaankin luokkaa 1:50
 
Hessu sanoi:
Ihan vaikuttavalta näyttää nuo OC tulokset. Tosin ne ovat aina parhaita yksilöitä, eli kuluttajatuotteissa todennäköisyys saada tuollainen yksilö on varmaankin luokkaa 1:50
Napsauta laajentaaksesi...
Itse taidan suosiolla ostaa valmiiksi binnatun yksilön, sillä ei kiinnosta alkaa lottoamaan, jos siis tuollainen tulee hankittua.
 
http://hwbot.org/submission/3396439_

I7 7700k 5.8ghz cinebench -50 pakastimella, oma 5ghz 1.296v vesi 6700k sai samalla vain 5600 eli about 200mhz parannus, tosin tuossa jännite tuntematon jos cpuz ei lue oikein. Mutta jos vain tuo 1.56v niin älytön.
 
Viimeksi muokattu:
escalibur sanoi:
6700K maksaa noin 350€ ja kilpailua ei ole, joten ehkä siitä voi päätellä jotain.
Napsauta laajentaaksesi...

Tai sitten kyseinen pulju ottaa vain tyhmiltä rahat pois.

Miksiköhän Suomikaupat veti prossut kokonaan pois myynnistä?
 
Viimeksi muokattu:
Tuosta tahnasta:

Ongelma on, ettei se tahna johda lämpöä erityisen hyvin, mutta johtaa reilusti paremmin kuin ilma. Normaalisti lämpötahna esim coolerin ja prossun välissä levittyy vain sen verran, että kontakti paranee, mutta silloinkin kontakti luottaa eniten IHS-jäähy kontaktiin itse kontaktipintojen välillä. IHS:n liima nostaa tuota rakoa sirun ja ihs:n välissä, jolloin tahna kuljettaa lämpöä pidemmän matkan. Normikäytössä ei ongelmia tule, mutta kellotettaessa lämpöä tuotetaan enemmän eikä lämpö pääse kunnolla sirulta pois. Korkattuna liimat putsattuna normitahnallakin jäähtyy, Linus ei vaan kellottanut prossua..
 
Voisiko tuon koko IHS:n ottaa pois? Olisiko se parempi jos cooleri olisi suoraan kiinni sirussa ja jäisi yksi rajapinta pois?
 
2000-luvun alussahan ajettiin prossuja "nakuna". :) Nykyisin kannattaa ottaa huomioon, että emon kanta pitää jäähyä tietyllä korkeudella. Jos IHS otetaan pois välistä, pahimmassa tapauksessa siihen jää sen verran väliä/ilmaa.
 
IHS auttaa myöskin siinä, että jäähyn kanssa ei ole niin tarkkaa, ei ole riskiä murtaa sirun kulmia, sekä sirun suhteellisen pieni pinta-ala saadaan suhteellisen luotettavasti kontaktiin ihs:n kanssa ja sitten jäähy-ihs - rajapinnassa suurempi pinta-ala tarkoittaa parempaa lämmön siirtymistä, vaikka välissä olisikin perus lämpötahntat.

Tästä syystä nestemetallin laittaminen korkattuun prossuun on hyvä idea, sillä tällöin maksimoidaan lämmön siirtyminen IHS:ään ja tästä seuraava rajapinta ei ole enää niin kriittinen.
 
Joo yhden athlonin hajotin kun piirin nurkasta irtosi pala vesijäähyä värkätessä 15v sitten. En kaipaa nakuaikoja.
 
stindebinde sanoi:
Voisiko tuon koko IHS:n ottaa pois? Olisiko se parempi jos cooleri olisi suoraan kiinni sirussa ja jäisi yksi rajapinta pois?
Napsauta laajentaaksesi...

Voi ja on, mutta ongelmana on se, että piirit voi murtua, jos jäähdyttimen kiristys päälle on hieman vinossa. Tuhottuja piirejä oli runsaasti ennenvanhaan, kun AMD:n piirit oli ilman minkäänlaisia suojia (oli neljä hassua tassua kulmissa). Joten tuli nuo IHS:t levittämään lämpöä laajemmalle alueelle ja suojaamaan itse piiriä.
 
Minun mielestä paras ratkasu tähän juotettu/ei juotettu hommaan olisi jos prossut tulisivat ilman liimattua ihs:ää vaan irtonaisena laatikossa mutta takuiden takia tuskin onnistuisi.
 
Luumi sanoi:
Minun mielestä paras ratkasu tähän juotettu/ei juotettu hommaan olisi jos prossut tulisivat ilman liimattua ihs:ää vaan irtonaisena laatikossa mutta takuiden takia tuskin onnistuisi.
Napsauta laajentaaksesi...
Samaa mieltä, voisihan tuo tosin onnistua takuidenkin kanssa, mikäli socketti-prosessori - rajapinta tehtäisiin sellaiseksi, ettei IHS liiku sockettia sulkiessa, kuten nykyisillä prossuilla tapahtuu. Uskoisin, että jos tuo asennushomma olisi sen IHS-prossu vaiheen osalta yhtä pomminvarma kuin itse prossu-socket niin silti ne pinnit on isoimmassa vaarassa tossa operaatiossa.
 
Tuon liikkumis-ongelmanhan voisi teknisesti korjata siellä, että prosessori-sirun ympärillä on juotetut "pidikkeet", joiden väliin sitten itse IHS laitettaisiin. Nämä pitäisivät IHS:n sitten oikealla kohdalla.

Näin äkkinäisenä ideana.
 
Kirjaudu tai rekisteröidy kirjoittaaksesi tänne.

Uutiset

Uutisia lyhyesti

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjuista
258 314
Viestejä
4 491 032
Jäsenet
74 194
Uusin jäsen
Juhisti

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom