- Liittynyt
- 21.10.2016
- Viestejä
- 4 607
Taitaa vaitiolovelvoite jatkua sopivasti ensi vuoteen eli saadaan rapsat sopivasti techbbs:n sivustolle?
Kuvitteliko joku, että artikkeliaiheet olisi mitään muuta kuin todellisia?Taitaa vaitiolovelvoite jatkua sopivasti ensi vuoteen eli saadaan rapsat sopivasti techbbs:n sivustolle?
Ja nyt huhut lähtee liikkeelle:Kuvitteliko joku, että artikkeliaiheet olisi mitään muuta kuin todellisia?
https://www.io-tech.fi/tulossa.html
Noniin..
:atk:
7600k = ~300eToivotaan että hinnat pysyy aisoissa. Sitten voi päivittää 2500k -> 7700k
Jep, järkyttävää kiskontaa 4-core-prossuista.7600k = ~300e
7700k = ~400e
Ei tule olemaan, intelin MSRP:t sitä samaa kuin ennen, nuo 400+ ja 300+ on ennakkotilaus hintoja, joita näkee usein. 6700k näkyi saksassa hetkellisesi 1000e yhessä puodissa julkasun aikoihin. 7600k MSRP on 230 ja 7700k se 340-350.7600k = ~300e
7700k = ~400e
En usko noin halpoihin. Veto pystyyn?Ei tule olemaan, intelin MSRP:t sitä samaa kuin ennen, nuo 400+ ja 300+ on ennakkotilaus hintoja, joita näkee usein. 6700k näkyi saksassa hetkellisesi 1000e yhessä puodissa julkasun aikoihin. 7600k MSRP on 230 ja 7700k se 340-350.
Voisin melkein lyödäkin, mutta 3xx se 7700k irtoaa ja 2xx i5. Noihin esilistaushintoihin ei ikinä pidä luottaa, noita on nähty muissakin tuotteissa, intelin MSRP on se virallinen mihin tietysti vaikuttaa kohdemaan ALV ja kauppojen kate.En usko noin halpoihin. Veto pystyyn?
Jep, eli 385e ja 285e aika lähellä, varsinkin Suomihinnat.Voisin melkein lyödäkin, mutta 3xx se 7700k irtoaa ja 2xx i5.
Eiks tossa oo aineen sijaan ongelma pikemmin siinä miten se tökötti on laitettu ja miten paljon lämmönlevittäjän ja prossun välinen liima nostaa sitä eli kasvattaa sirun ja IHS välimatkaa? Itse se tökötti ei oo pahin syypää siihen että lämmöt eivät siirry sirusta vaan se että kontakti on todella huono.Lämmöt deliddauksen ja TIM:n vaihdon jälkeen 25-30C alemmat. Intel on taas jälleen käyttänyt hädin tuskin TIM:ksi kutsuttavaa ainetta IHS:n ja sirun välillä.
Hmm..tuokin tosiaan voi olla siinä osallisena.Eiks tossa oo aineen sijaan ongelma pikemmin siinä miten se tökötti on laitettu ja miten paljon lämmönlevittäjän ja prossun välinen liima nostaa sitä eli kasvattaa sirun ja IHS välimatkaa? Itse se tökötti ei oo pahin syypää siihen että lämmöt eivät siirry sirusta vaan se että kontakti on todella huono.
Joku taisi murossa joskus linkata tuosta tehdyn testin, ja ellen väärin muista niin se etäisyys oli nimenomaan se enemmän ratkaiseva tekijä.Eiks tossa oo aineen sijaan ongelma pikemmin siinä miten se tökötti on laitettu ja miten paljon lämmönlevittäjän ja prossun välinen liima nostaa sitä eli kasvattaa sirun ja IHS välimatkaa? Itse se tökötti ei oo pahin syypää siihen että lämmöt eivät siirry sirusta vaan se että kontakti on todella huono.
Kyllä näin on. jotkut hiovat vielä ihsn hartsin puoleista pintaa, siten että IHS on lähes kiinni coressa. Tosin en tiedä onko sillä paljoa enää merkitystä.Joku taisi murossa joskus linkata tuosta tehdyn testin, ja ellen väärin muista niin se etäisyys oli nimenomaan se enemmän ratkaiseva tekijä.
Toi Linuksen testissä varmaan eniten vaikutti se, että käytti jotain perustahnaa nestemetallin sijasta ja coolerina oli Intelin vakiohyrräKyllähän se huono kontakti ja paksu liimakerros ovat se suurin ongelma tuossa. Linus Techtips teki kanssa typerästi korkkaus videollaan taannoin eikä poistanut niitä liimoja sieltä välistä ja ihmetteli kun lämmöt tippuivat sen 4C
Korkkauksen vaikutus näkyy sitä enemmän mitä rajumpi jäähy on.Toi Linuksen testissä varmaan eniten vaikutti se, että käytti jotain perustahnaa nestemetallin sijasta ja coolerina oli Intelin vakiohyrrä
Eikai sitä K-sarjan prossujen mukana jäähyä tulekkaan(?)Korkkauksen vaikutus näkyy sitä enemmän mitä rajumpi jäähy on.
Tuskin i3:sta tulee kerroinlukotonta, joten älä pidätä hengitystä... minäkin haluaisin sellaisen.Sitä i3 K:ta odottelen vesi kielellä, huomenna tulee G4400 jolla paukutellaan siihen asti
i3 7350K on jo Intel itse listannut noissa tulevissa prossuissa. Eli sellainen tosiaan tulee.Eikai sitä K-sarjan prossujen mukana jäähyä tulekkaan(?)
Tuskin i3:sta tulee kerroinlukotonta, joten älä pidätä hengitystä... minäkin haluaisin sellaisen.
Ainakin i5 tuntuu kellottuvan:
http://www.guru3d.com/articles_pages/preview_core_i5_7600k_processor_desktop_kaby_lake,15.html
Eli todellinen kulku voi olla ihan mitä vain.We reached a (borderline) stable 5000 MHz as bootable and need ~1.350 Volts for that.
Muistanko oikein, mutta jokaisessa Intelin viimeaikaisessa prosessorijulkaisussa NDA:lla pyyhitty vain persettä?http://www.hardwarecamp24.de/PC-Kom...20GHz-Boxed-Sockel-1151-Kaby-Lake::29164.html
Intelin NDA hieman vuotaa kun kuluttajat ovat ostaneet näitä prossuja jo, siitä vaan tilaamaan, ei ole ennakko vaan ihan varastossa.
6700K maksaa noin 350€ ja kilpailua ei ole, joten ehkä siitä voi päätellä jotain.419e Saksassa? Ei kiitos.
Itse taidan suosiolla ostaa valmiiksi binnatun yksilön, sillä ei kiinnosta alkaa lottoamaan, jos siis tuollainen tulee hankittua.Ihan vaikuttavalta näyttää nuo OC tulokset. Tosin ne ovat aina parhaita yksilöitä, eli kuluttajatuotteissa todennäköisyys saada tuollainen yksilö on varmaankin luokkaa 1:50
Tai sitten kyseinen pulju ottaa vain tyhmiltä rahat pois.6700K maksaa noin 350€ ja kilpailua ei ole, joten ehkä siitä voi päätellä jotain.
Sama prossu Kanadassa n. 350€: http://www.pccanada.com/viewitem.asp?id=522700Tai sitten kyseinen pulju ottaa vain tyhmiltä rahat pois.
Miksiköhän Suomikaupat veti prossut kokonaan pois myynnistä?
Ideaalitilanteessa kyllä. Käytännössä ei.Voisiko tuon koko IHS:n ottaa pois? Olisiko se parempi jos cooleri olisi suoraan kiinni sirussa ja jäisi yksi rajapinta pois?
Voi ja on, mutta ongelmana on se, että piirit voi murtua, jos jäähdyttimen kiristys päälle on hieman vinossa. Tuhottuja piirejä oli runsaasti ennenvanhaan, kun AMD:n piirit oli ilman minkäänlaisia suojia (oli neljä hassua tassua kulmissa). Joten tuli nuo IHS:t levittämään lämpöä laajemmalle alueelle ja suojaamaan itse piiriä.Voisiko tuon koko IHS:n ottaa pois? Olisiko se parempi jos cooleri olisi suoraan kiinni sirussa ja jäisi yksi rajapinta pois?
Samaa mieltä, voisihan tuo tosin onnistua takuidenkin kanssa, mikäli socketti-prosessori - rajapinta tehtäisiin sellaiseksi, ettei IHS liiku sockettia sulkiessa, kuten nykyisillä prossuilla tapahtuu. Uskoisin, että jos tuo asennushomma olisi sen IHS-prossu vaiheen osalta yhtä pomminvarma kuin itse prossu-socket niin silti ne pinnit on isoimmassa vaarassa tossa operaatiossa.Minun mielestä paras ratkasu tähän juotettu/ei juotettu hommaan olisi jos prossut tulisivat ilman liimattua ihs:ää vaan irtonaisena laatikossa mutta takuiden takia tuskin onnistuisi.