Miksi ei? Jäät ainoastaan paitsi 4:stä PCIe-linjasta ja sen myötä toisesta M.2-liittimestä, sekä AVX Offsetistä, muuten pitäisi toimia samalla tavalla.
Overclock.net foorumilla lueskelin, että ainakin joihinkin z170 emolevyihin myös AVX offset tuli bios päivityksen myötä.
Tämäpäs hyvä tieto!
Olisi mielenkiintoinen nähdä miten nuo uudemmat 2x8GB 4266C19 muistit toimii muilla Z270 lankuilla, tuossa Apexissa kun vain 2 muistiliitintä, joka parantaa muistien kellottuvuutta sekä käytössä vanhemmat 2x4GB 4266C19 muistit. @koneksi saa sitten testailla kun sen muistit joskus saapuu.
Kappas, olihan siellä näemmä toinenkin kitti testissä, tosin 2x8GB 4000C18, kellotettuna 4266C18. Mutta edelleen, tuolla emolevyllä muistit kulkevat erityisen kovaa ainakin oletuksena, kiinnostaisi tietää miten normaali 4-muistiliittimen emolevyillä.
Ihan pikkuriikkisen kylmempää on tarkoitus ajella kuin perinteistä nestejäähyä. Tuossa haetaan nestemäistä typpeä tai heliumia eli reilusti pakkasen puolelle meneviä lämpöjä.
Ainakin täältä
Joo nimen omaan 19-19-19 kuuluu ollakin, eli uudemmat piirit. Niin joo, sulla ei tosiaan Kabya olekkaan, no eiköhän se pian selviä muutenkin.
Ei ole benchi LN2 kone vaan ihan 24/7 käyttöön tulee.
Nyt on kyllä kunnon tekemisen meininkiä!Ei ole benchi LN2 kone vaan ihan 24/7 käyttöön tulee.
Kompuralla ajelen eli pakkasella (-C) on prosessori pelatessa.
Toivottavasti tämä IX Hero näyttää alempia lukemia kuin edellinen IV Extreme-Z, ihan vain nippeli tiedon saamiseksi.
Loikkasin siis nyt Sandy/Ivy aikakaudelta nykyaikaan mm. muistien osalta kun olen Hasu-Skylake sukupolvet jättänyt väliin.
Nyt höyrystinkin päivitetty nykyaikaan pirteällä värillä [emoji1]
Lähetetty minun GT-I9070 laitteesta Tapatalkilla
Sinitarra levy alimpana emoon paineltuna ja sitten neopreeni levy ja ylimmäksihän jää paketin kasassa pitävä metallilevy.
Illalla laitoin jo CLU:t Corelle mutta päätinkin poistaa ne.
Laitoin sittenkin TG Kryonauttia REILUSTI eli sitä menee n. 1cm verran Coren reunoilta ulospäin, Coren paksuuden verran, näin ollen saadaan lämpöä pois CPU:lta enemmän koska TIM imee lämpöä pois myös ytimen sivureunoista sekä hieman myös itse PCB:stä.
Ko. vinkin löysin Asuksen ROG ylikellotus oppaasta kuinka valmistella emo Sub-Temp ajoihin.
Oppaan tekijänä "Dancop", on yksi parhaista Extreme ylikellottajista.
Äsken saivat kannan keskusta sekä prossun tausta kondensiolta suojaavan rasvauksen:
Lähetetty minun GT-I9070 laitteesta Tapatalkilla
Tuosta muovailuvahasta/sinitarrasta on hieman jakautuvia mielipiteitä, sillä tuo johtaa lämpöä (kylmyyttä) samalla levittäen sitä ympäri emolevyn PCB:tä. Viimeisimmät typpikellotukset hoidettiin vain luutukankaalla/WC-paperilla, sillä se eristää ja samalla imee kosteutta. Mutta ei ole kokemusta 24/7 käytöstä noin pienillä pakkasilla, joten varmaan itse tiedät paremmin.Yli 30 vuotta sitten viimeksi muovailuvahalla leikkinyt:
Lähetetty minun GT-I9070 laitteesta Tapatalkilla
Millä cachella ja AVX offsetillä? Itsellä nyt AVX -3 ja 43 cache menee 5GHz läpi 1,3v primen 1344k 10 ajoa.
Täh? Kyseessä on 24/7 kone. Takuut lähti mulla kun korkkasin prossun ja emon takuu lähti kun lakkasin emoa yms.. So...Ovat mun omat laitteet eikä takuut kiinnosta kun ollaan Extreme henkisiä.
Korkkaat prossun ja kunnon tahnat väliin niin tippuu lämmöt ~20C eli saat reilusti lisää kellottelu varaa. Lisää voltteja eli lisää Mhz!
Omakin kivi on L643 -erää. Mitä maailmalta lueskellut niin noi L639 ovat kovempia kulkemaan. Silti sanon että Whocares, kaikki CPU:t saa kulkemaan riittävästi kun ne laitetaan kylmäksi...
