Tuo 14nm tökkäsi itsellekin silmään, kun AMD on muuten mainostanut nyt tätä 12nm prosessia.
Kovasti amd tuntui mainostavan am4 tukea pitkälle tulevaisuuteen, joten oletan että tulee vielä yli 8 corea am4:lle. Nuo johtimet (ja bios tuki) on varmaan isoimmat rajoitteet. Kalliimman pään levyillä varmaan ihan kivasti toimii, kuten ryzen 2000 sarjakin.
Sehän tässä jännittää. Nyt tulee B-die muisteilla seinä vastaan 3444... ja nimenomaan CPU on pullonkaula. Jos ne vaikka saisi kulkemaan >3600 pienillä latensseilla tms.
7nm ja "samat kellot puolella teholla".
Ensimmäisen sukupolven AM4 emolevyt taisivat vaatia BIOS-päivityksen, jotta Ryzen 2xxx-prossut alkoivat toimia. Samalla tavalla käy varmaan Zen2-prossujen kanssa ja siinä BIOS-päivityksen yhdeydessä voidaan myös varmistaa, että emolevy joko ei tue liian paljoa virtaa vaativia prosessoreita tai niille asetetaan tehonkulutuksen osalta tiukemmat rajat (mikäli AMD:llä on mahdollista rajoittaa tehonkulutusta).
Redditissä oli ketju, missä sanottiin "7nm offers 2x density, 0.5x power (at same perf), 1.25x perf (at same power)".7nm ja "samat kellot puolella teholla".
+ kalliimman pään levyissä aivan ylimitoitettuja virransyöttöjä, kuten omassa c6h:ssa.
No se nähdään sitten mitkä kellot ja millä tehoilla. Olen täysin tietoinen valmistusprosessin teoreettisista parannuksista mutta suhtaudun silti tuohon coremäärän kasvattamiseen skeptisesti. Pessimisti ei pety!7nm ja "samat kellot puolella teholla".
+ kalliimman pään levyissä aivan ylimitoitettuja virransyöttöjä, kuten omassa c6h:ssa.
Verrattuna mihin? Aika alakanttiin ovat lukemat. TSMC sanoo noin:
Niin noh.. serveripuolella juuri tuplattiin coremäärä samalla socketilla ja tukee myös vanhoja kokoonpanoja. Mahdotonta paljon kevyemmän am4 kanssa?
Eihän se mahdotonta ole, mutta ellei infinityfabric ole huomattavasti edistynyt voi syödä jopa tehoja kun prosessit lyvittäytyvät ties kuinka monelle ccx:lle ja ilman niitäkin ongelmia tehojen hyödyntäminen kaksikanavaisella muistilla on melko haaste.Niin noh.. serveripuolella juuri tuplattiin coremäärä samalla socketilla ja tukee myös vanhoja kokoonpanoja. Mahdotonta paljon kevyemmän am4 kanssa?
Näin minäkin näkisin. Lisäksi tuo veisi turhaan markkinoita Threadripperin seuraajalta (Castle peak?). Pelaajia kuitenkin kiinnostaa lähinnä se, että mitä tuloksia pelitesteissä tulee.
Mielestäni tähän ei vastattu myös sitä, että sähkö kulkee käytännössä valonnopeudella. Eli etäisyyden muutos millimetreinä on latenssin yms. kannalta täysin merkityksettömiä. Toki signaalin voimakkudelle noilla etäisyyksillä on merkitystä.1. Osaako kukaan viisaampi sanoa miksi kaikki nuo neljä 2 ytimen rypästä ovat keskenään ihan toisissaan kiinni, mutta jätetty noin iso rako I/O lastun ja toisten ydinryppäiden välille? Eikö olis ollut fiksumpaa ihan vaan latenssien ja signaalivahvuuksien vuoksi lyttää kaikki ihan toisiinsa kiinni kun ne johtimet kuitenkin kulkevat siellä aluslevyllä? Päälle vielä IHS niin voila.
Tuo oli näytönohjaimeen liittyen, ei prosessiin. Lisäksi kyseiseen näytönohjaimeen tehtiin muutakin kuin pelkkä die shrink.
Höpö höpö. Kun latensseissa puhutaan nanosekunneista, sillä matkalla todellakin on väliä.
Sähkön kulkemisen kannalta kyllä juuri näin. Mutta fyysisesti pidemmät johtimet tuovat sitten mukanaan induktanssia, kapasitanssia ja resistanssia eli ei haluttuja parasiittisia signaalin laatua huonontavia tekijöitä. Signaalit vaimenevat, kytkeytyvät viereisiin johtimiin, heijastelevat, räpisevät ja tekevät kaikkea muuta ei toivottua suurilla nopeuksilla.
Kyllä varmaan nämä tulee yhden soketin ratkaisuissa kulkemaan ilman NUMA joka on merkittävä parannus myös koska NUMA toi omat ongelmansa tiettyihin kuormiin.
Mukana on tietenkin osittain tulkintaa siitä mitä on kerrottu.
Ei kumpaakaan ole virallisesti vahvistettu. Molemmat valistuneita arvauksia jotka saattavat olla pielessäkin.
Minä taas veikkaan ettei Ryzeneissä ole mitään chiplettiä eikä näitä siruja käytetä ollenkaan kuluttajaluokan prosessoreissa vaan vastaavaan tapaan kuin nykyRyzeneissä laitettu prosessoriytimien yhteyteen uncoret. Tuollainen kahden piirin systeemi kuluttajaprosessoriin on liian kallis ja muistin kannalta liian hidas.
Toinen vaihtoehto olisi crossbarista luopuminen ja vaihtaminen esim. jonkinlaiseen meshiin kuten Intelillä, varmaan jossain vaiheessa siitä crossbarista pitää kuitenkin luopua skaalautumisen parantamiseksi.
Silloin AMD menettäisi täysin nykyisen synergiaedun kun samaa piiriä ei voisi käyttää kaikissa sen tuotteissa, kun ottaa huomioon että AMD on hyvin voimakkaansti painottanut tätä etua aikaisemmin epäilen että ei se nyt olisi siitä luopumassa.
Tosin tuollainen 2 kanavainen muisti jarruttaa niin paljon grafiikkasuorituskykyä, ettei mielekkäästi sillä toimiva gpu olisi 14nm prosessillakaan erityisen iso. Osin tämä cpu-chiplet kun voisi johtua kapasiteetin rajallisuudesta ja halusta maksimoida 7nm piikiekkojen hyödynnys- käyttäen kapasiteettia siihen missä siitä on selkeimmin hyötyä.
Kaikki Zeppelin-pohjaiset piirit valmistettiin samassa tehtaassa.
Tämä on puhtaasti omaa spekulaatiotasi.
Eiko AMD:llä ollut hallussa se yksi toinenkin L4 muistiksi käyvä muistipatentti (olikohan sen nimi Zsram tms en muista) voisikohan tuo IO piiri sisältää senkaltaista L4 muistia.
Mahtaako tuolle olla tarvetta ja toisaalta xbarilla viive CXX:n corejen välillä on yhtenäinen, useamman hopin verkkotopologiassa sitten tulee vaihtelevia viiveitä, joka taas aiheuttaa päänvaivaa softa tasolla jos halutaan optimoida suoritusta. Toki sama sama juttu pätee 2 CXX välillä, mutta niissä vielä on helppo tehdä rajaveto 4 askelin, että mihin ryhmään/nodeen mikäkin core kuuluu.
Itse kuvittelisin tuon suureltaosin IO piirin suuren koon syyksi kun Intel ei lisensoi EMIBiä ja AMD kumminkin halusi välttää Interposerin käytön niin IO piirin täytyy olla fyysisesti iso että sen ja kotelon välille mahtuu ne kaikki tarvittavat kytkennät.
Oikeasti luotettavien lähteiden (Globalfoundries ja AMD) perusteella AMD:n piti valmistaa GF:lla 7nm piirejä. Eli mitä piirejä? GF:n prosessin piti mahdollistaa korkeammat kellotaajuudet kuin TSMC:n prosessin, joten on hyvin helppo arvata niiden prosessorien olleen Ryzeneitä tai Threadrippereitä.
AMD ei ole ikinä sanonut mitä tuotteita ja milloin se aikoisi valmistaa GloFon prosessilla, eli jälleen mennään omaan spekulaatioosi.
No ei tietenkään voida, koska ei tiedetä onko AMD suunnitellut mitään 7nm Ryzeneitä GF:n prosessille ikinä.
AMD ei sanonut siirtävänsä yhtään mitään, vaan kertoi että kaikki yhtiön 7nm piirit tehdään TSMC:llä.
AMD on sanoi valmistavansa prosessoreita GlobalFoundriesilla, se ei ollut spekulaatiota. Koska AMD sanoi hyvissä ajoin valmistavansa Epyccejä TSMC:lla, GF:lla valmistettavien prosessorien vaihtoehdoiksi jäävät Ryzen, Threadripper ja APU:t. Ja milloin? Onhan teoriassa mahdollista ettei AMD ajatellut valmistaa GF:lla ennen heti kun 7nm prosessi toimii kunnolla. Mahdollista mutta ...
No siitä ei olekaan faktaa tiedossa, vain spekulaatiota. Tässä jää kaksi vaihtoehtoa:
AMD aikaisemmin: Valmistamme 7nm prosessoreita GF:lla. Valmistamme 7nm prosessoreita TSMC:lla.
ZRAM oli muistityyppi, jonka jotkut muistisuunnittelijat keksivät baari-iltansa päätteeksi kännissä, jatkoivat idean kehittämistä selvinpäin, perustivat firman(Innovative Silicon) ja onnistuivat lisensoimaan sen muutamalle valmistajalle (mm. AMDlle), mutta se ei kuitenkaan koskaan toiminut riittävän luotettavasti kunnollisessa mittakaavassa, että sitä olisi oikeasti voinut käyttää missään. Firma meni nurin, micron osti firman patenttisalkun firman mentyä nurin, mutta micron ei ole yrittänyt markkinoida zramia mihinkään.
Nyt kaivataan niitä linkkejä sitten jo.
AMD:n toimitusjohtaja haastattelussa:
AMD käyttää molempia, joo, ei täysin suoraan sanota CPU:sta GF:lla. Joten otetaan se CPU GlobalFoundriesin suusta:
Eli GlobalFoundries sekä sanoo AMD:n prosessorin tape outin olevan tulossa ja että se on ensimmäinen mitä tape outataan GF:n 7nm prosessilla. Joka kertoo AMD:n halunneen prosessorin GF:lta ulos nopeasti. Ja koska aiemmin AMD:n tj sanoi tekevänsä eri tuotteita TSMC:lla ja GF:lla, se CPU ei ollut (tai pitänyt olla) Zen2 Epyc vaan joku muu.
Ennemminkin tuossa priorisoitiin valmistustekniikan taholta. TSMC:n prosessin tiedettiin olevan valmis ennen GF:n prosessia, joten siellä päätettiin tehdä Epyccejä joiden kohdalla 12nm hypättiin yli. Piirisuunnittelun suhteen Zen2 Epyc toi ison määrän muutoksia. "Ryzen 3" ei periaatteessa olisi vaatinut uncoren osalta juuri muuta kuin PCI Express linkit 4.0 versioon ja loput "copypastella". Ehkä muutekin mutta joka tapauksessa erittäin helppo tapaus Epycciin verrattuna.
Varmaankin se joka tekee I/O piirit...jos sitä tarkoitat?
Niin noh jos tuolle linjalle lähetään niin sitten se muistikaista alkaa ahistaa myös Romessa.
Mahtaakohan tuosta nyt unehtua se ihan alku kun AMD jutteli vain GF virityksistä? Sitten mukaan astui TSMC ja lopulta jäljelle jäi vain TSMC.
Saisko tekstimuodossa esimerkkejä niistä todisteista?
Vähän hankala puhelimella.
Valitettavasti ensimmäinen testi on jo tehty, ja se tehtiin ehkä maailmankaikkeuden huonoimmalla testiohjelmalla: c-ray:llä. Onneksi niitä tuloksia ei ole kauheasti pastettu minnekään, koska ne eivät kerro yhtään mitään näiden suorituskyvystä millään järkevällä softalla.
Ei AMD:n tai sen käyttämät piiritehtaat ole immuuneja fyysikan esteille. 5Ghz hetkellinen kellotaajuus yhdellä (tai max kahdella) ytimellä on toki mahdollista (vrt. Intel). Siitä eteenpäin, AVX-käskysarjoilla ja kaikki ytimet kerralla - no way.
Uskottavia todisteita tuo video ei ole nähnytkään, kunhan vaan oikaistaan mutkat. Siinähän mainittiin että kaikki on lopulta täysin auki ja eikä voi tehdä arvioita siitä mitä tuo valmistusprosessi lopulta tuo. Eli vaikka mitä laskuja teki niin täysin mutua vielä.
