AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)

Tässä pitää taas huomata, ettei puhuta maksimikellojen noususta vaan jollakin testi arkkitehtuurilla saavutettavissa kellojen noususta jollakin erikseen päätetyllä virrankulutuksella.

Toistan, ei puhuta maksimikelloista.

Jeps, Ja tällä AMD Prosessorillahan on menty nyt jo 3 sukupolvea, jokainen on mennyt about sen 200MHz eteenpäin Max kelloilla ja sitten on tullut se Tosi Jyrkkä Volttiseinä vastaan (Da fuk Mountain Everest?:eek:). Tässä 3xxx sarjassahan on tehty siellä sisällä Jotain Aivan muuta :tup:.
Ensimmäinen Härveli, mikä 2500K:n jälkeen EI ole Dropannut 3D Markin Compine Testissä alle 30Hz :tup: (Tai sitten en nähnyt sitä :D ).
 
Jeps, Ja tällä AMD Prosessorillahan on menty nyt jo 3 sukupolvea, jokainen on mennyt about sen 200MHz eteenpäin Max kelloilla ja sitten on tullut se Tosi Jyrkkä Volttiseinä vastaan (Da fuk Mountain Everest?:eek:). Tässä 3xxx sarjassahan on tehty siellä sisällä Jotain Aivan muuta :tup:.
Ensimmäinen Härveli, mikä 2500K:n jälkeen EI ole Dropannut 3D Markin Compine Testissä alle 30Hz :tup: (Tai sitten en nähnyt sitä :D ).

Zen 2 ei käsittääkseni ota kiinni kelloseinään jännitteen takia kuten Zen tekee vaan Zen 2 ongelmana on lämmöt. Eli Zen 2 olisi ehkä kulkuja enemmänkin, mutta ei saada jäähtymään, sellaista samaa jännitteen nousemista ei Zen 2:lla tapahdu kuin Zen kohdalla.
 
Zen 2 ei käsittääkseni ota kiinni kelloseinään jännitteen takia kuten Zen tekee vaan Zen 2 ongelmana on lämmöt. Eli Zen 2 olisi ehkä kulkuja enemmänkin, mutta ei saada jäähtymään, sellaista samaa jännitteen nousemista ei Zen 2:lla tapahdu kuin Zen kohdalla.

Skaalautuminen loppuu kyllä suhteellisen tehokkaasti noilla siinä 4.3GHz kieppeillä.
< 100MHz eroa esim. P95 FMA3 ja skalaaripolun välillä, vaikka ero lämmöntuotossa (37%) ja lämmöissä on valtava (15°C). Prossun AVFS parametrien perusteella arvaisin että kyseessä on L2/L3 rajoite, koska lähes kaikki AVFS:n parametrit pohjaa L2/L3 SuperVmin & SuperVmax arvoihin.
 
Zen 2 ei käsittääkseni ota kiinni kelloseinään jännitteen takia kuten Zen tekee vaan Zen 2 ongelmana on lämmöt. Eli Zen 2 olisi ehkä kulkuja enemmänkin, mutta ei saada jäähtymään, sellaista samaa jännitteen nousemista ei Zen 2:lla tapahdu kuin Zen kohdalla.

Kyllä oman käsitykseni (nettitestit + kaverin koneen kellottelu, omaani en ole vielä kellottanut) mukaan vaadittavat jännitteet räjähtävät yksilöstä riippuen 4,3-4,4Ghz kohdalla.

Yleensä 4,2-4,3Ghz päästään kohtuullisilla jännitteillä (1,3XV), siihen saadaan 100Mhz lisää kelloa lyömällä jännitteet, joilla vielä uskaltaa prossua testata (1,4X) ja seuraava pykälä vaatiikin sitten tappovoltit (yli 1,5V), jos menee silläkään. En oikein tiedä meneekö, koska harva viitsii testata.
 
Zen 2 ei käsittääkseni ota kiinni kelloseinään jännitteen takia kuten Zen tekee vaan Zen 2 ongelmana on lämmöt. Eli Zen 2 olisi ehkä kulkuja enemmänkin, mutta ei saada jäähtymään, sellaista samaa jännitteen nousemista ei Zen 2:lla tapahdu kuin Zen kohdalla.

No tuo jäähtyminen on varmastikin ongelma, kun on niin pieni pinta-ala Coreilla. Vaan en nyt voi Sinua heti vääräksikään väittää, kun en nyt löydä sitä Volttikäyräkuvaa :shifty:, jotenkin muistelisin sen olleen jossain näistä 3:sta Pääthreadistä täällä :confused2:.

Itselläni ei lämpö ole ollut ongelma, kait?, vaan tulee tuo PTT 88W vastaan, kun yritän syöttää tälle Sipulia, sinappia ja Primeä95:ttä, enkä kyllä halua antaa tälle PBO:n rajanrikkojaa. Jos vakio on 88W ja PBO nakkaa jotain 396W :wtf:, niin en kyllä luota tämän emon VRM:n kykyyn syöttää sitä.
 
Viimeksi muokattu:
Skaalautuminen loppuu kyllä suhteellisen tehokkaasti noilla siinä 4.3GHz kieppeillä.
< 100MHz eroa esim. P95 FMA3 ja skalaaripolun välillä, vaikka ero lämmöntuotossa (37%) ja lämmöissä on valtava (15°C). Prossun AVFS parametrien perusteella arvaisin että kyseessä on L2/L3 rajoite, koska lähes kaikki AVFS:n parametrit pohjaa L2/L3 SuperVmin & SuperVmax arvoihin.

Eli voisko Zen 2 kulkea paremmin jos olisi uncore kello erikseen kuten intelillä? Eikös sillä saa juuri cachen sun muut lukittua alemmalle kellolle kuin itse coret?
 
Eli voisko Zen 2 kulkea paremmin jos olisi uncore kello erikseen kuten intelillä? Eikös sillä saa juuri cachen sun muut lukittua alemmalle kellolle kuin itse coret?

Zenissähän käytännössä ON uncore-kello erikseen ytimien kelloista. Eroa inteliin vaan on se, että L3-välimuistit toimii zenissä vielä ytimien kellolla, kun intelillä ne toimii uncore-kellolla.

Ja tämä L3-välimuistien toimiminen ytimien kellolla taas johtuu tuosta CCX-rakenteesta, käsittääkseni kaikki koko CCXssä toimii aina samalla kellolla, mikä sekä tekee sen rakenteesta yksinkertaisemman että vähentää viiveitä sen sisällä.
 
Viimeksi muokattu:
Eli voisko Zen 2 kulkea paremmin jos olisi uncore kello erikseen kuten intelillä? Eikös sillä saa juuri cachen sun muut lukittua alemmalle kellolle kuin itse coret?

Todennäköisesti, mutta todennäköisesti sitä ei myöskään ole suorituskyvyn takia ollut järkevää tehdä.

Intelillä ringin / L3 kello ei vaikuta merkittävästi suorituskykyyn, mutta maksimitaajuuteen kylläkin.
Intelin mukaan esim CFL-S R:n prosessoriytimet kulkevat keskimäärin noin 300MHz pidemmälle, kuin L3 välimuisti samalla jännitteellä.
Sen takia kaikissa Skylake-pohjaisissa prosessoreissa on se "ring downbin" ominaisuus, jotta itse prosessoriytimien taajuus / energiatehokkuus saadaan maksimoitua.

Matissen kohdalla on taas aika vaikea sanoa, että miten paljon kulku on itse prosessin ja miten paljon itse piiritoteutuksen rajoittama.
Ainoa mikä on varmaa, on se että tällä hetkellä AMD ajaa kyseistä yhdistelmää täysin sen rajoilla ja tietyissä tapauksessa vähän niiden rajojen ylikin.
 
Huomasin muuten, että TSMC (tai AnandTech) on pikku hiljaa nostanut 7nm EUV prosessin suorituskyky arviota suhteessa 7nm DUV prosessiin. Alunperin performance oli merkitty kaaviossa heikommaksi kuin 7nm DUV prosessilla mutta myöhemmin nostettu ensin samalle tasolle ja lopuksi paremmaksi. Voisi kuvitella, että Zen3 prosessorit kulkisivat taas vähän paremmin kuin Zen2 kivet.
4jsc12I.png

 
Joutuu sekä Intel että AMD panostamaan IPC parannuksiin noille pienemmille nodeille, että saadaan suorituskykyä ylös. Tuonne tietenkin mahtuu paremmin käskykohtaista logiikkaa, jolla saadaan nopeutettua toimintaa tietyissä käskyissä.

Suorituskyvyn paraneminen tulee perustumaan yhä enemmän suurempiin cache-muisteihin, rinnakkaiseen laskentaan, monimutkaisempiin laskenta haaran ennustamis logiikoihin, sekä käskykantaparannuksiin, jotka optimoivat koodia, koska suurempaan määrän transistoreita saadaan monimutkaisempia logiikoita. Tällöin prosessori saa enemmän aikaan yhdellä kellojaksolla. Kellotaajuudet tuskin tästä enää hirveästi nousee, koska muuten lämmöt karkaavat käsistä kun mennään 7nm ja pienimpiin valmistusprosesseihin.
 
Huomasin muuten, että TSMC (tai AnandTech) on pikku hiljaa nostanut 7nm EUV prosessin suorituskyky arviota suhteessa 7nm DUV prosessiin. Alunperin performance oli merkitty kaaviossa heikommaksi kuin 7nm DUV prosessilla mutta myöhemmin nostettu ensin samalle tasolle ja lopuksi paremmaksi. Voisi kuvitella, että Zen3 prosessorit kulkisivat taas vähän paremmin kuin Zen2 kivet.
4jsc12I.png


Tämähän onkin aika hyvä ja mielenkiintoinen huomio. Eiköhän nuo tosiaan tarkennu mitä lähemmäs prosessin julkaisua mennään. Mutta jos nyt jo on tieto että perffi tulee nousemaan niin se voi johtaa myös amd puolella erilaiseen priorisointiin. Näinköhän Zen3 kivet tulee siis hieman kovemmille kelloille kuin Zen2 kivet. Jos samalla IPC boostia niin voi olla ihan asiallinen päivitys.
 
Zenissähän käytännössä ON uncore-kello erikseen ytimien kelloista. Eroa inteliin vaan on se, että L3-välimuistit toimii zenissä vielä ytimien kellolla, kun intelillä ne toimii uncore-kellolla.

Ja tämä L3-välimuistien toimiminen ytimien kellolla taas johtuu tuosta CCX-rakenteesta, käsittääkseni kaikki koko CCXssä toimii aina samalla kellolla, mikä sekä tekee sen rakenteesta yksinkertaisemman että vähentää viiveitä sen sisällä.

Onko tällä samalla kellolla mitään tekemistä AMDn paremman tietoturvan kanssa?
 
Onko tällä samalla kellolla mitään tekemistä AMDn paremman tietoturvan kanssa?

Ei.

Käytännössä ainoastaan sen kanssa, että AMD halusi L3staan mahdollisimman nopeaa viiveltään, joten väylärakenne ytimiltä L3een haluttiin mahdollisimman yksinkertaiseksi. Eri kellodomainit olisivat lisänneet viivettä kun olisi mm. pitänyt lisätä ylimääräisiä puskureita joissa data odottelee toisen kellodomainin oikeaa kellonreunaa.
 
Ainoa mikä on varmaa, on se että tällä hetkellä AMD ajaa kyseistä yhdistelmää täysin sen rajoilla ja tietyissä tapauksessa vähän niiden rajojen ylikin.
Pistän tähän vielä tämän mahdollisuuden että noi piirit mitä nyt on saatavilla on voitu valmistaa tän vuoden alussa tai ennen, mutta paketoitu vasta viikosta 17 eteenpäin. Toukokuussa valmistuneet piirit voisi sitten ollakin parempikulkusia ja vastata AMD:n kuvauksia tuotteesta. Syyskuussahan tuo sitten nähdään onko kulku yhtään parempaa.
 
Matissen kohdalla on taas aika vaikea sanoa, että miten paljon kulku on itse prosessin ja miten paljon itse piiritoteutuksen rajoittama.
Ainoa mikä on varmaa, on se että tällä hetkellä AMD ajaa kyseistä yhdistelmää täysin sen rajoilla ja tietyissä tapauksessa vähän niiden rajojen ylikin.

Matissen arvosteluissa on ollut semmoista kommenttia, että on valmiiksi tehtaalla kellotettu prosu. Harvinaisen pienet toleranssit.

Kellotetuilla prosuilla on ollut tapana joskus hiipua ("degrade") vähäsen vuosien mittaan, jolloin on pitänyt käydä biosista joko laittamassa pari pykälää lisää jännitettä prosulle, tai vaihtoehtoisesti tiputtaa kelloja pari sataa MHz.

Valmistusprosessin siirtyminen 7 nm kokoiseksi kait entuudestaan lisää semmoisen hiipumisen vaaraa. Tulee mieleen kysyä voiko Matissella (jollain tietyllä pienellä osuudella myydyistä prosuista) olla hiipumisen takia kohonnutta takuupalautusten riskiä parin vuoden päästä.

XXXXXX Toinen riski mikä tulee mieleen, mutta ei missään arvosteluissa puhuttu, monen chipin prosu ja juotettu lämmönlevittäjä (ensimmäinen toteutus lajissaan?). Voisi kuvitella että lämpöliike voisi aiheuttaa rasitusta. XXXXX
 
Viimeksi muokattu:
Toinen riski mikä tulee mieleen, mutta ei missään arvosteluissa puhuttu, monen chipin prosu ja juotettu lämmönlevittäjä (ensimmäinen toteutus lajissaan?). Voisi kuvitella että lämpöliike voisi aiheuttaa rasitusta.

Pentium D, Core2Quad, osa 1. sukupolven i-prosessoreista on ainakin tämmöisiä.

Arvostelussa turha puhua tuollaisesta, kun ei ole mitään dataa eikä oikein edes kauhean uskottavaa teoriapohjaa sille, että tuo aiheuttaisi ongelmia.
 
Toinen riski mikä tulee mieleen, mutta ei missään arvosteluissa puhuttu, monen chipin prosu ja juotettu lämmönlevittäjä (ensimmäinen toteutus lajissaan?). Voisi kuvitella että lämpöliike voisi aiheuttaa rasitusta.

Kai tuo nyt on teoriassa mahdollista mutta eikö se Indium ole juuri tuon takia sopivan paksu että siinä on pelivaraa. Ja eihän se nyt mitään kivikovaa tavaraa ole eli antaa kyllä myöden.
 
Pentium D, Core2Quad, osa 1. sukupolven i-prosessoreista on ainakin tämmöisiä.

Arvostelussa turha puhua tuollaisesta, kun ei ole mitään dataa eikä oikein edes kauhean uskottavaa teoriapohjaa sille, että tuo aiheuttaisi ongelmia.

En tiennyt että ne oli sellaisia. Googlasin ja niinpäs olikin.

Ajatus lämpöliikkeen rasituksesta jäi varmaan takaraivoon siitä, kun Intel joutui ilmeisesti paksuntamaan piipalaa silloin kun se siirtyi takaisin indiumiin. Voihan siihen paksuntamiseen ehkä olla joku muukin syy.

edit:
Techspotin spekulaation mukaan piipalan paksuntaminen olisi tehty vaan sen takia, että piipala kestäisi juotoksen tekemisen. En tiedä onko 9900k:n piipala sitten saman paksuinen kuin vanhoissa juotetun lämmönlevittäjän prosuissa ja esim. 8700k:n vastaavasti ohuempi kuin niissä.
 
Viimeksi muokattu:
Matissen arvosteluissa on ollut semmoista kommenttia, että on valmiiksi tehtaalla kellotettu prosu. Harvinaisen pienet toleranssit.

Kellotetuilla prosuilla on ollut tapana joskus hiipua ("degrade") vähäsen vuosien mittaan, jolloin on pitänyt käydä biosista joko laittamassa pari pykälää lisää jännitettä prosulle, tai vaihtoehtoisesti tiputtaa kelloja pari sataa MHz.

Valmistusprosessin siirtyminen 7 nm kokoiseksi kait entuudestaan lisää semmoisen hiipumisen vaaraa. Tulee mieleen kysyä voiko Matissella (jollain tietyllä pienellä osuudella myydyistä prosuista) olla hiipumisen takia kohonnutta takuupalautusten riskiä parin vuoden päästä.

Toinen riski mikä tulee mieleen, mutta ei missään arvosteluissa puhuttu, monen chipin prosu ja juotettu lämmönlevittäjä (ensimmäinen toteutus lajissaan?). Voisi kuvitella että lämpöliike voisi aiheuttaa rasitusta.

Tuon Matissen precision boost on jo sen verran pitkälle viety että se osaa ottaa about kaiken kivestä irti automaattisesti (säädettyjen parametrien rajoissa, tarkkailee virtaa/jännitettä/lämpöä ja näiden mukaan säätää). PBO:lla näitä parametrejä voi sitteen säätää/ohittaa, joskin hyödyt jää aika marginaalisiksi (lieköö sitten bioseissa vielä säädettävää).
 
Kolme uutta prosessoria ilmeisesti tulossa: New Third-Gen Ryzen CPUs Listed by EEC: Ryzen 9 3900, Ryzen 7 3700, Ryzen 5 3500

3900 huhujen mukaan 12C/24T prossu täydellä L3 välimuistilla ja 65W TDP:llä. Mielenkiintoista.
Täh. Jos tämä pitää paikkansa ja X-mallit ovat BIOS-viilailuista huolimatta tulevaisuudessakin yhtä huonosti kellottuvia, niin tuntuu että ehkäpä Zen2-mallistossa perusmallin prossut (3600, 3700, 3900) ovatkin niitä "voittajan valintoja". Ainakaan tällä hetkellä se X ei anna mitään oleellista lisäarvoa. Katsotaan mitä tuleman pitää... [emoji848]
 
Täh. Jos tämä pitää paikkansa ja X-mallit ovat BIOS-viilailuista huolimatta tulevaisuudessakin yhtä huonosti kellottuvia, niin tuntuu että ehkäpä Zen2-mallistossa perusmallin prossut (3600, 3700, 3900) ovatkin niitä "voittajan valintoja". Ainakaan tällä hetkellä se X ei anna mitään oleellista lisäarvoa. Katsotaan mitä tuleman pitää... [emoji848]

Nythän taitaa olla niin että se toinen lastu on hieman paremmin kulkeva ja toinen sitten huonommin mikä rajoittaa all core ylikellotusta. Ehkä tulevaisuudessa kun saatavuus paranee tulee paremmin kulkevia lastuja ainakin noihin yläpään malleihin. Itse odottelen sitä 3950X ja siitä ehkä saa jotain suuntaan mitä voi odottaa ylikellotukselta. Hintaero tuohon 3900X on sen verran iso että luulisi siihen huippumalliin olevan valkattu molemmat lastut vähän paremmin kulkevia yksilöitä. Ainakin boostikellojen perusteella sen toisen lastun pitäisi olla ainakin parempi yksilö mitä malliston alapäässä nyt on.
 
Nythän taitaa olla niin että se toinen lastu on hieman paremmin kulkeva ja toinen sitten huonommin mikä rajoittaa all core ylikellotusta. Ehkä tulevaisuudessa kun saatavuus paranee tulee paremmin kulkevia lastuja ainakin noihin yläpään malleihin. Itse odottelen sitä 3950X ja siitä ehkä saa jotain suuntaan mitä voi odottaa ylikellotukselta. Hintaero tuohon 3900X on sen verran iso että luulisi siihen huippumalliin olevan valkattu molemmat lastut vähän paremmin kulkevia yksilöitä. Ainakin boostikellojen perusteella sen toisen lastun pitäisi olla ainakin parempi yksilö mitä malliston alapäässä nyt on.
Näköjään luokittelu on aika monimutkaista. Hyvin voi olla, että yksittäinen ydin kellottuu hyvin.
Zen2's 7nm Complications: Why not All Ryzen 3000 Cores Are Created Equal
 
Näköjään luokittelu on aika monimutkaista. Hyvin voi olla, että yksittäinen ydin kellottuu hyvin.
Zen2's 7nm Complications: Why not All Ryzen 3000 Cores Are Created Equal
Tuo olikin aika mielenkiintoista luettavaa. Uudet ryzenit uusilla käyttisoptimoinneilla osaa siis keskittää oikeat säikeet oikeille ytimille.

Kaukaisesta menneisyydestä, huhu siis piti paikkaansa:
I heard...
...Zen 2 has no "all-core" boost, and in fact now boosts "per core".
 
Käy kyllä ihan järkeen että pienemmällä jännitteellä kulkevat sirut laitetaan noihin kalliimpiin enemmän ytimiä sisltäviin prossuihin.
 
Niin ja 3900X tapauksessa on sitten ilmeisesti yksi 3800X veroinen CCD ja yksi 3700X veroinen CCD. Tai eihän se ihan voi noin olla, koska 3900X on 2x6ydintä. Mielenkiintosta nähdä miten sitten 3950X:n tapauksessa.
 
Rome siis julkaistiin. Suorituskyky, energiatehokkuus, hinta, kaikki 2 kertaa parempaa kuin mitä Intelillä tarjota.

AMD EPYC 7002 Series Rome Delivers a Knockout - ServeTheHome

Mitä spekulaatiohin aikaisemmin niin IO-piiri on neliosainen, eri osat on verkostoitu toisiinsa ja Rome on mahdollista konfiguroida myös neljään NUMA-moodiin joissa kaksi chiplettiä saa kaksi muistikanavaa tarjoten 20-25ns paremmat muistilatenssit tarvittaessa.
 
Huvittavaa kyllä tuossa uudessa EPYCissä on niin paljon cachea, että sillä saisi jo boottamaan jonkun minimaallisen linux distron...
 
joo kyllä tää uus epyc vie xeoneita ku litran mittaa about melkee ihan kaikessa.

AMD Rome Second Generation EPYC Review: 2x 64-core Benchmarked

"AMD offers you up to 50 to 100% higher performance while offering a 40% lower price. Unless you go for the low end server CPUs, there is no contest: AMD offers much better performance for a much lower price than Intel, with more memory channels and over 2x the number of PCIe lanes. These are also PCIe 4.0 lanes. What if you want more than 2 TB of RAM in your dual socket server? The discount in favor of AMD just became 50%. "
 
Matissen arvosteluissa on ollut semmoista kommenttia, että on valmiiksi tehtaalla kellotettu prosu. Harvinaisen pienet toleranssit.

Kellotetuilla prosuilla on ollut tapana joskus hiipua ("degrade") vähäsen vuosien mittaan, jolloin on pitänyt käydä biosista joko laittamassa pari pykälää lisää jännitettä prosulle, tai vaihtoehtoisesti tiputtaa kelloja pari sataa MHz.

Valmistusprosessin siirtyminen 7 nm kokoiseksi kait entuudestaan lisää semmoisen hiipumisen vaaraa. Tulee mieleen kysyä voiko Matissella (jollain tietyllä pienellä osuudella myydyistä prosuista) olla hiipumisen takia kohonnutta takuupalautusten riskiä parin vuoden päästä.

Spekulaatiotahan tuo oli mutta en kait ollut kokonaan väärässä:

Ryzen 3000: AMD deliberately limited Boost behavior in favor of longevity, says Asus staff

"
An Asus employee gas mentioned that AMD has reduced the boost behavior of the Ryzen 3000 processors to a more moderate level as it was too aggressive and now is a bit more limited in favor of longevity.

It has been a bit of a discussion as to why motherboard differs in Boost frequencies with Ryzen 3000 on different motherboards. Now it is said by shamino (Asus employee) that AMD has limited the boost behavior in newer AGESA versions.

The motivation for this step would be that AMD apparently wants to ensure a longer life. As it says at least in the contribution of "shamino1978" in forums (via reddit.com).

"every new bios i get asked the boost question all over again, i have not tested a newer version of AGESA that changes the current state of 1003 boost, not even 1004. if i do know of changes, i will specifically state this. They were being too aggressive with the boost previously, the current boost behavior is more in line with their confidence in long term reliability and i have not heard of any changes to this stance, tho i have heard of a 'more customizable' version in the future"
"
Tähän ei välttämättä tule virallista vahvistusta koska joku voisi siitä keksiä vaatia korvauksia. Nyt asia on vähän epämääräinen ja vaihtelee biosin eri versioiden välillä.

Epämääräinen tilanne, jossa on karvan verran vähennetty boostia uudemmissa bios-versioissa, voi kyynisissä spekulaatioissa parantaa firman riskiä kokonaisuutena. Vastuuta voi ehkä työntää emolevyvalmistajille. Saavat itse päättää mikä Agesa heille sopii.

Eli takuupalautusriski kukaties vähenee selvästi ja oikeusjutun riski kasvaa vain hivenen.
 
Spekulaatiotahan tuo oli mutta en kait ollut kokonaan väärässä:

Ryzen 3000: AMD deliberately limited Boost behavior in favor of longevity, says Asus staff

"
An Asus employee gas mentioned that AMD has reduced the boost behavior of the Ryzen 3000 processors to a more moderate level as it was too aggressive and now is a bit more limited in favor of longevity.

It has been a bit of a discussion as to why motherboard differs in Boost frequencies with Ryzen 3000 on different motherboards. Now it is said by shamino (Asus employee) that AMD has limited the boost behavior in newer AGESA versions.

The motivation for this step would be that AMD apparently wants to ensure a longer life. As it says at least in the contribution of "shamino1978" in forums (via reddit.com).

"every new bios i get asked the boost question all over again, i have not tested a newer version of AGESA that changes the current state of 1003 boost, not even 1004. if i do know of changes, i will specifically state this. They were being too aggressive with the boost previously, the current boost behavior is more in line with their confidence in long term reliability and i have not heard of any changes to this stance, tho i have heard of a 'more customizable' version in the future"
"
Tähän ei välttämättä tule virallista vahvistusta koska joku voisi siitä keksiä vaatia korvauksia. Nyt asia on vähän epämääräinen ja vaihtelee biosin eri versioiden välillä.

Epämääräinen tilanne, jossa on karvan verran vähennetty boostia uudemmissa bios-versioissa, voi kyynisissä spekulaatioissa parantaa firman riskiä kokonaisuutena. Vastuuta voi ehkä työntää emolevyvalmistajille. Saavat itse päättää mikä Agesa heille sopii.

Eli takuupalautusriski kukaties vähenee selvästi ja oikeusjutun riski kasvaa vain hivenen.

Käytettävä AGESA-versio ei kyllä ole mikään valintakysymys.

Kaikki korjaukset / parannukset tulevat vain uusimpiin versioihin saataville, eikä eri versioiden käyttämät komponentit ole keskenään yhteensopivia muuten kuin poikkeustapauksissa.

Viimeinen korkeammalle boostaava AGESA on 1.0.0.2C tai 1.0.0.3A ja noiden pitäisi olla jo pitkälti vanhentuneita useimmilla emoilla, sikäli kun niitä on alunperinkään ollut saatavilla.
 
Viimeinen korkeammalle boostaava AGESA on 1.0.0.2C tai 1.0.0.3A ja noiden pitäisi olla jo pitkälti vanhentuneita useimmilla emoilla, sikäli kun niitä on alunperinkään ollut saatavilla.

Teknisesti ottaen vanhentuneita varmaan, mutta onko juridisesti niin, voi olla eri asia. Jos sillä kone lähtee käyntiin. Spekulointia spekuloinnin päälle toki.
 
Käytettävä AGESA-versio ei kyllä ole mikään valintakysymys.

Kaikki korjaukset / parannukset tulevat vain uusimpiin versioihin saataville, eikä eri versioiden käyttämät komponentit ole keskenään yhteensopivia muuten kuin poikkeustapauksissa.

Viimeinen korkeammalle boostaava AGESA on 1.0.0.2C tai 1.0.0.3A ja noiden pitäisi olla jo pitkälti vanhentuneita useimmilla emoilla, sikäli kun niitä on alunperinkään ollut saatavilla.

Shamino tosin vihjaili että ainahan sitä telemetriaa voi kusettaa tarvittaessa.
 
Shamino tosin vihjaili että ainahan sitä telemetriaa voi kusettaa tarvittaessa.

Mitä telemetriaa?
Prossun näkemää tehonkulutusta voi ODM vääristää (telemetria) halutessaan, mutta boostin toimintaan vaikuttavia arvoja (lämpötila ja jänniterajat) ei voi muuttaa kukaan muu kuin AMD itse. Boostiin vaikuttavat muutokset jotka AMD on tehnyt kohdistuu nimenomaan jännite ja lämpötilarajoihin.

Telemetrian vääristäminen auttaa ainoastaan teho tai virtarajoitteisissa skenaarioissa (käytännössä maksimirasituksessa), osakuormien kellotaajuuksiin sillä ei ole vaikutusta.
 
Mitä telemetriaa?
Prossun näkemää tehonkulutusta voi ODM vääristää (telemetria) halutessaan, mutta boostin toimintaan vaikuttavia arvoja (lämpötila ja jänniterajat) ei voi muuttaa kukaan muu kuin AMD itse. Boostiin vaikuttavat muutokset jotka AMD on tehnyt kohdistuu nimenomaan jännite ja lämpötilarajoihin.

Telemetrian vääristäminen auttaa ainoastaan teho tai virtarajoitteisissa skenaarioissa (käytännössä maksimirasituksessa), osakuormien kellotaajuuksiin sillä ei ole vaikutusta.

X370 X470 AGESA 1003AB Bioses - Page 68
 

Niin, se puhuu Cinebenchistä.
Parempaa yhden threadin tulosta lähetään siinä harvemmin hakemaan alivoltittamalla tai tehorajoja käytännössä kasvattamalla (telemetriaa vääristelemällä).
MSI sallii tuon telemetrian vääristelyn loppuasiakkaille biosista ja ASUS:llakin on itsellään ollut nuo arvot jollain bioseilla päin helvettiä.

Niillä vaan ei ole vaikutusta boostikelloihin, muuten kuin tilanteissa joissa on on teho tai virtarajojen rajoittamat.
Yhden threadin boosti on maksimijännitteen rajoittama (tyypillisesti 1.45V++ 3000-sarjan prossuilla).
 
Viimeisimmän huhun mukaan AMD on tuomassa Zen2:lle (Rome) Threadripperille peräti kolme piirisarjaa: TRX40, TRX80 ja WRX80.
Piirisarjojen myötä olisi (uusilla) emolevyillä tulossa tuki mm. 8-kanavaiselle muistiväylälle ja 128 PCI4.0 -väylälle.

Ilmeisesti TRX80 ja WRX80 ovat kuitenkin EPYCien piirisarjat (toinen 1-2 CPU servereille, toinen 1 CPU työasemille), ja TRX40 olisi vanhan x399-piirisarjan perillinen (4-kanavainen muistiväylä). Juuri päivittynyt kuva kyllä väittäisi, että TRX/WRX80:t olisivat alaspäin yhteensopivia X399 kanssa (eli vanhemmat Threadripperit toimisivat niissä mutta neljällä muistikanavalla / 64+16 PCIe -väylällä).

ASUSilta on huhun mukaan tulossa TRX40:een perustuvat Prime TRX40-Pro ja ROG Strix TRX40-E Gaming -emolevyt.

AMD Readies Three HEDT Chipsets: TRX40, TRX80, and WRX80
h2LLiycp30E2khI9.jpg
 
Viimeksi muokattu:
Kolmannes vähemmän Coreja, mutta 2.5x enemmän L1 cachea, 1.5x L2, 4x L3 , melkoinen teurastus kyllä tuon perusteella tietämättä tarkemmin millä kernelillä ajettu jne.
 
Kolmannes vähemmän Coreja, mutta 2.5x enemmän L1 cachea, 1.5x L2, 4x L3 , melkoinen teurastus kyllä tuon perusteella tietämättä tarkemmin millä kernelillä ajettu jne.

No tuossa kannattaa myös muistaa se että tuossa on 8 numa vs 2 numa nodea, voi olla että toi mikkihiiritesti ei oikein taivu numalle.

Paljon mielenkiintoisempi olisi joku oikea testi.

EDIT: Niin ja onhan tuossa kernelit näkyvissä.

Intteli: Linux 3.10.0-957.10.1.el7.x86_64 x86_64 (RHEL 7 distrona siis)
AMD: Ubuntu 19.04 5.0.0-25-generic x86_64
 
Olikos niin, että 6.9. eli ensi perjantaina AMD:llä on tilaisuus, jossa esitellään uusia tuotteita vai olenko taas vain kuvitellut kaiken?
 
Mukavasti pärjää Geekbenchissä 2x64 core EPYC, kun verrantaan 8x24 core Intel Xeon Platinum 8168 systeemiin:

upload_2019-8-30_21-3-39.png

Lenovo ThinkSystem SR950 -[7X12CTO1WW]- vs AMD Corporation DAYTONA_X - Geekbench Browser
AMD Epyc chips beat Intel Xeon in Geekbench for price 25% of the price

AMD has been going strong with ZEN2 and is ramping out products real fast to catch the momentum. In that mindset, a duo of 64-core Epyc chip was spotted in geekbench as tested by Servethehome. The difference in price and perf is quite remarkable.

Now it has to be stated that geekbench, of course, is not a representable server benchmark, but it does tell a thing or two indications wise on performance. The test involved a server with two Epyc 7742 chips thus fitted with 128 cores and 256 threads.

In the Linux version of Geekbench 4, this system achieved a multi-core score of no less than 193554 points . The fastest result for team blue was that of a Dell PowerEdge R840 with four Intel Xeon 8180M processors - a total of 112 cores and 224 threads. This combination achieved more than 155050 points, roughly twenty percent slower than the AMD system.

The four Xeon 8180Ms cost a total of $52044, two Epyc 7742s are sold for only $13900. Again, Geekbench is not representative, regardless of AMD and the server industry should be happy with this result.
Nyt isketään sinne missä intel tahkoaa rahaa.:kahvi:
 
Zen2 Threadripper ja Ryzen 9 3950x julkaistaan vasta marraskuussa.
...
We are focusing on meeting the strong demand for our 3rd generation AMD Ryzen processors in the market and now plan to launch both the AMD Ryzen 9 3950X and initial members of the 3rd Gen AMD Ryzen Threadripper processor family in volume this November. We are confident that when enthusiasts get their hands on the world’s first 16-core mainstream desktop processor and our next-generation of high-end desktop processors, the wait will be well worth it.
...
AMD: Next Gen Threadripper and Ryzen 9 3950X, Coming November

edit. Pienin Threadripper tulee olemaan 24-coren versio?
Ryzen 9 3950X Delayed to November, 3rd Gen Threadripper Starts at 24 Cores - PC Perspective
Beyond recently leaked benchmarks, not much is known of the planned specifications and pricing for the next Threadripper except for an official teaser image which states the lineup will be “premiering with 24 cores.” With “mainstream” Ryzen soon to be at 16 cores and 32 threads, the question on the minds of high-end desktop enthusiasts is just how far AMD will take Threadripper, and how it will sit against EPYC in terms of price and performance.
aHR0cDovL21lZGlhLmJlc3RvZm1pY3JvLmNvbS9OL1QvODUxMDMzL29yaWdpbmFsL0FNRC1SeXplbi1UaHJlYWRyaXBwZXJfMjAxOS5wbmc=
 
Viimeksi muokattu:

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjuista
259 425
Viestejä
4 511 925
Jäsenet
74 369
Uusin jäsen
ElZurjuZ

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom