AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)

[459]

@hkultala voisi heittää tähän valistuneen arvauksen:

AMD Zen 2 Microarchitecture Analysis: Ryzen 3000 and EPYC Rome

From the diagram we can clearly see the IF links from the two chiplets going to the IO die, with the IO die also handling the memory controllers and what looks like power plane duties as well. There are no in-package links between the chiplets, in case anyone was still wondering: the chiplets have no way of direct communication – all communication between chiplets is handled through the IO die.

---

En nyt jaksa surffailla tätä threadia taaksepäin, mutta tätäkin asiaa on kai arvuuteltu täällä. Nimittäin tämä kohta ainakin alkoi mietityttämään allekirjoittanutta huomattavan paljon. Kaikki chiplettien välinen liikenne menee tuon I/O-ohjaimen kautta joten orastava latenssiongelma haiskahtaa nenään riippuen esim. Wintoosan schedulerin toiminnasta. Osaatko tämän hetkisillä tiedoilla arvioida, voiko tulla jonkunlaisia tilanteita vastaan joissa 12c/16c Ryzenin ostamalla voi saada huonompaa suorituskykyä kuin 8c-prossulla?

(Itselläni mielessä drop-inninä joku näistä uusista prosessoreista ja käyttö sellaista ettei yli 8c ydinmäärästä ole mitään konkreettista hyötyä, lähinnä tuo piirun verran isompi turbokello noissa Ryzen 9:issä kiinnostaa.)

 

[rick_james]

@hkultala voisi heittää tähän valistuneen arvauksen:

AMD Zen 2 Microarchitecture Analysis: Ryzen 3000 and EPYC Rome

From the diagram we can clearly see the IF links from the two chiplets going to the IO die, with the IO die also handling the memory controllers and what looks like power plane duties as well. There are no in-package links between the chiplets, in case anyone was still wondering: the chiplets have no way of direct communication – all communication between chiplets is handled through the IO die.

---

En nyt jaksa surffailla tätä threadia taaksepäin, mutta tätäkin asiaa on kai arvuuteltu täällä. Nimittäin tämä kohta ainakin alkoi mietityttämään allekirjoittanutta huomattavan paljon. Kaikki chiplettien välinen liikenne menee tuon I/O-ohjaimen kautta joten orastava latenssiongelma haiskahtaa nenään riippuen esim. Wintoosan schedulerin toiminnasta. Osaatko tämän hetkisillä tiedoilla arvioida, voiko tulla jonkunlaisia tilanteita vastaan joissa 12c/16c Ryzenin ostamalla voi saada huonompaa suorituskykyä kuin 8c-prossulla?

(Itselläni mielessä drop-inninä joku näistä uusista prosessoreista ja käyttö sellaista ettei yli 8c ydinmäärästä ole mitään konkreettista hyötyä, lähinnä tuo piirun verran isompi turbokello noissa Ryzen 9:issä kiinnostaa.)

Tämän tyyliset optimisaatiot Microsoftin puolelta saattaa tulla siis tarpeeseen:

Spoileri: Thread Grouping / Clock Ramping

 

[hkultala]

@hkultala voisi heittää tähän valistuneen arvauksen:

AMD Zen 2 Microarchitecture Analysis: Ryzen 3000 and EPYC Rome

From the diagram we can clearly see the IF links from the two chiplets going to the IO die, with the IO die also handling the memory controllers and what looks like power plane duties as well. There are no in-package links between the chiplets, in case anyone was still wondering: the chiplets have no way of direct communication – all communication between chiplets is handled through the IO die.

---

En nyt jaksa surffailla tätä threadia taaksepäin, mutta tätäkin asiaa on kai arvuuteltu täällä. Nimittäin tämä kohta ainakin alkoi mietityttämään allekirjoittanutta huomattavan paljon. Kaikki chiplettien välinen liikenne menee tuon I/O-ohjaimen kautta joten orastava latenssiongelma haiskahtaa nenään riippuen esim. Wintoosan schedulerin toiminnasta. Osaatko tämän hetkisillä tiedoilla arvioida, voiko tulla jonkunlaisia tilanteita vastaan joissa 12c/16c Ryzenin ostamalla voi saada huonompaa suorituskykyä kuin 8c-prossulla?

(Itselläni mielessä drop-inninä joku näistä uusista prosessoreista ja käyttö sellaista ettei yli 8c ydinmäärästä ole mitään konkreettista hyötyä, lähinnä tuo piirun verran isompi turbokello noissa Ryzen 9:issä kiinnostaa.)

Tilanne, jossa dataa oikeasti liikkuu paljon suoraan eri CCXien välillä ei useimmilla softilla ole kovin yleinen; Paljon suurempi osa muistiliikenteestä tulee yleensä keskusmuistista kuin muiden CCXien L3-välimuistista, mutta aina kun tulee L3-huti, pitää kuitenkin tarkastaa, löytyisikö datasta jonkun muun CCXn välimuistista tuoreempi "likainen" kopio kuin keskusmuistista, koska tällöin keskusmuistissa olevan vanhan datan lataaminen tarkoittaisi väärän datan lataamista. (harvinaisen tilanteen ei täydy olla nopea, mutta harvinaisen tilanteen täytyy toimia oikein).

Se, että suoraa reittiä tämän tarkistamiseen toisella chipletillä olevalta välimuistikirjanpidolta ei ole, vihjaisi siihen, että tuolla IO-piirillä on todennäköisesti jotain tietorakenteita tämän tarkastamisen nopeuttamiseksi, siten että IO-piiri pitää kirjaa siitä, mitä likaista dataa kunkin CCXn välimuisteissa on.

Ja kun noita L2+L3-välimuisteja voi olla yhteensä 72 megan edestä (L1 on inklusiivinen L2n kanssa, sitä ei tarvi laskea tähän), se tarkoittaa, että 64 tavun välimuistilinjoja voi olla yli miljoona kappaletta, ja jokaista välimuistilinjaa kohden kirjanpitoa on melkein 40 bittiä, tarkoittaa se, että tämä tietorakenne voi vaatia jopa yli viisi megaa SRAMia. (EPYCissä sitten yli neljä kertaa enemmän, koska välimuistilinjoja voi olla neljä kertaa enemmän, ja siinä ehkä tuetaan vielä leveämpiä fyysisiä osoitteita, mikä tekee joitain bittejä lisää/entry).


Mutta aina voi löytyä myös niitä patologisia softia joissa softan muistinkäyttöpatterni on juuri tällaiselle piirille epäoptimaalinen, dataa pompotellaan välimuistien väleillä.

 

[Kizmo]

hmm

 

[Halpuuttaja]

hmm

Ne on printanneet haalareita ja leikelleet niistä sekä paitoja, että haalarihousuja tms.

 

[JiiPee]

hmm

Redditissä joku foliopipo keksi että chipset piiri ja Rome IO-piiri on tismalleen samankokoisia ja teki tästä yhteenlaskun että X570 chipsettinä käytetään Romen (viallisia?) IO-lastuja.
Ilmeisesti tohtori cutlas on imassa tämän siimoineen päivineen.

 

[JiiPee]

There are no in-package links between the chiplets, in case anyone was still wondering: the chiplets have no way of direct communication – all communication between chiplets is handled through the IO die.

No tuota jos sitä kuvaa kattoo niin eikös siellä ole aivan selvästi IF linkki chipletistä chiplettiin? Molempien chiplettion oikeassa yläkulmassa?

 

[Mechanical Man]

Redditissä joku foliopipo keksi että chipset piiri ja Rome IO-piiri on tismalleen samankokoisia ja teki tästä yhteenlaskun että X570 chipsettinä käytetään Romen (viallisia?) IO-lastuja.
Ilmeisesti tohtori cutlas on imassa tämän siimoineen päivineen.

Tuossa väitetään kyllä ihan muuta, eli Matisse (ryzen) oo piiri olisi myös x570 piiri, vain eri osat olisi päällä.

Rome IO piiri on epycin piiri.

 

[Dygaza]

Mistähän nyt löytyisi tieto, että onko tuo EPYCin io-piiri 14HP- vai 14LPP-prosessilla valmistettu.

Se, että kyseessä on eri prosessi kuin ryzenin io-piirissä voisi vihjata 14HPn ja edram-pohjaisen L4- välimuistin suuntaan(koska muuta hyvää syytä 14HPn käyttöön en keksi kuin eDRAMin), vaikka tätä jo aiemmin pidin epätodennäköisenä, eikä AMD ole sanonut mitään tähän viittaavaa.

Memory side cachenä toteutettu L4-välimuisti ei kuitenkaan tarvisi mitään koherenttiuslogiikkaa, ja sen osumaprofiilikin olisi niin erilainen kuin ytimien puolella kytkentäverkkoa olevien normaalien välimuistien, että sen kapasiteetin ei tarvisi olla moninkertainen l3-kakkuihin verrattuna, että siitä saisi selvän hyödyn.

Ja tämä voisi olla yllätys, josta amd pysyy tarkoituksella hiljaa yllättääkseen intelin paremmin. Koska tämä ei paljastuisi vaikka ryzenin arkkitehtuuri paljastetaan täysin.

Vaikuttaisiko tämä esim peleihin niin positiivisesti, että AMD:n ei tarvitsisi olla huolissaan isommista muisti latencyistä?

 

[TheMeII]

Vaikuttaisiko tämä esim peleihin niin positiivisesti, että AMD:n ei tarvitsisi olla huolissaan isommista muisti latencyistä?

Kun kultalan viesti oli kokonaan serveriprossusta niin en usko että amd hirveästi panostanut 64core pelaamiseen

 

[Dygaza]

Kun kultalan viesti oli kokonaan serveriprossusta niin en usko että amd hirveästi panostanut 64core pelaamiseen

Aivan juu, enpä lukenut oikein ajatuksella.

 

[Stephen Elop]

Mielenkiintoista, että nestetypellä päästiin vain 5.35 Ghz taajuuteen (Tosin all core). Kun ilmeisesti toi 16 core saa yksittäisen (tai kaksi, yksi kummastakin chipletistä) coren 4.7 Ghz ja ilmeisesti ihan ilmajäähylläkö(?). Siinä mielessä ilmajäähyllä käyttöön tulevat Ryzen 3000 sarjan prossut eroaa kaikista vähiten prossun mahdollisista maksimaalisista kelloista ikinä.

 

[Mechanical Man]

@Sampsa onko aikeissa testat tämän vaikutusta, olisi aika jees tietää paljonkin ryzen 2k sarja hyötyy peleissä.

 

[floydist]

Mielenkiintoista, että nestetypellä päästiin vain 5.35 Ghz taajuuteen (Tosin all core). Kun ilmeisesti toi 16 core saa yksittäisen (tai kaksi, yksi kummastakin chipletistä) coren 4.7 Ghz ja ilmeisesti ihan ilmajäähylläkö(?). Siinä mielessä ilmajäähyllä käyttöön tulevat Ryzen 3000 sarjan prossut eroaa kaikista vähiten prossun mahdollisista maksimaalisista kelloista ikinä.

Ydinten suuri määrä vaikuttanee, pienemmän core countin prosessoreiden kellottuvuudesta on edelleen vaikeaa sanoa mitään. Gamers Nexus väittää, että 3900X:llä "lähestyttiin" 6Ghz lukemia; mikäli tämä tarkoittaisi esim. 5,8Ghz-> niin samalla tavoin voisi kuvitella, että 8-ytimiset menevät typellä helposti yli kuuden. Ilmalla tai vedellä kellottelusta ei tietty edelleenkään voi sanoa mitään ennen virallisia testejä.

 

[Threadripper]

Mistähän nyt löytyisi tieto, että onko tuo EPYCin io-piiri 14HP- vai 14LPP-prosessilla valmistettu.

Se, että kyseessä on eri prosessi kuin ryzenin io-piirissä voisi vihjata 14HPn ja edram-pohjaisen L4- välimuistin suuntaan(koska muuta hyvää syytä 14HPn käyttöön en keksi kuin eDRAMin), vaikka tätä jo aiemmin pidin epätodennäköisenä, eikä AMD ole sanonut mitään tähän viittaavaa.

Memory side cachenä toteutettu L4-välimuisti ei kuitenkaan tarvisi mitään koherenttiuslogiikkaa, ja sen osumaprofiilikin olisi niin erilainen kuin ytimien puolella kytkentäverkkoa olevien normaalien välimuistien, että sen kapasiteetin ei tarvisi olla moninkertainen l3-kakkuihin verrattuna, että siitä saisi selvän hyödyn.

Ja tämä voisi olla yllätys, josta amd pysyy tarkoituksella hiljaa yllättääkseen intelin paremmin. Koska tämä ei paljastuisi vaikka ryzenin arkkitehtuuri paljastetaan täysin.

Ei löydy varmaa tietoa. AMD sanoi vain 14nm, ei sen tarkemmin.

Lasketaan: Epycin IO-die on noin 410mm2 kooltaan. Zeppelinistä muut kuin CCX:t vievät noin 120mm2. Koska Epycin IO-diessä ei tarvita kaikkea nelinkertaisena, Epycin IO-die on suunnilleen sen kokoinen kuin voisi kuvitellakin. Ellei 14HP ole selvästi tiheämpi kuin 14LPP tai jostakin ole säästetty tilaa melkoisesti, sanoisin ettei eDRAM:lle ole tilaa.

 

[Leopardi]

Zen 3 huhuja

 

[JiiPee]

Tuo 4-way SMT olisikin mielenkiintoinen, aiemmin kun on huhuttu 3-way SMT:stä.

Ettei olis joku vaan käsittäny väärin eli 1 + 3. Itte olen tuon SMT4 huhun nähny jossain jo pari kuukautta sitten.

 

[edup]

Alkaa näyttämään hyvältä tää AMD:n touhu pikkuhiljaa. Tarkoitus olisi kuitenkin malttaa AM5-kantaan saakka, eikös tää nykyinen ollut luvattu säilyvän 2020 asti käytössä?

 

[mRkukov]

Tuo 4-way SMT olisikin mielenkiintoinen, aiemmin kun on huhuttu 3-way SMT:stä.

AdoredTV tuon heitti. SMT4 servereissä ja epämääräinen SMT3 työpöydälle. Voisin itse veikata että 4 kaikkialle, jos moista tulossa.

Mielenkiintoista, että nestetypellä päästiin vain 5.35 Ghz taajuuteen (Tosin all core). Kun ilmeisesti toi 16 core saa yksittäisen (tai kaksi, yksi kummastakin chipletistä) coren 4.7 Ghz ja ilmeisesti ihan ilmajäähylläkö(?). Siinä mielessä ilmajäähyllä käyttöön tulevat Ryzen 3000 sarjan prossut eroaa kaikista vähiten prossun mahdollisista maksimaalisista kelloista ikinä.

Chipleteissä coret on todella lähellä toisiaan, jolloin niiden jäähdytys edes typellä ei onnistu kunnolla. Pitäisi olla direct die kulho.

 

[Taneli-]

Alkaa näyttämään hyvältä tää AMD:n touhu pikkuhiljaa. Tarkoitus olisi kuitenkin malttaa AM5-kantaan saakka, eikös tää nykyinen ollut luvattu säilyvän 2020 asti käytössä?

Kyllä, AM5 luultavasti sisältää paitsi uuden prosessorin myös uudet muistit (DDR5) joten (ymmärrettävästi) yhteensopivuus menetetään siinä vaiheessa.

 

[mRkukov]

Tästä sitten zen3 spekulaatioon:

Palvelinpuolella IO piirin päälle asennetut HBM pinot ja sekä cpu että gpu chiplettejä vierekkäin.

Näitä puolustaisi amd palvelinjantterien puheet siitä kuinka jatkossa voidaan yhdistellä cpu+gpu "uusin tavoin" ja hbm pinoihin viittaa taas patentit. IO piiri käy muutenkin viileämpänä kun cpu piirit, joten voisi hyvin sopia hbm pinoille. Ainakin olisi muisti lähellä.

Itseä ei tule yksi tuuletin lisää häiritsemään tippaakaan. Toki ajan vakio coolerilla kevyt oc R7 1700 ja Vega56:sta. 100% kuormalla kyllä isompi jäähy tarpeen, ei Spire mikään Noctua olekkaan mutta ei mikään paha.
Emon propelleja ei ennen ole ollut prosumer lankuissa. Ehkä ainoita inhoreaktioita ennen varsinaista julkaisua liittyy niihin. Tätä ei ole varaa pilata kuten blower refu Veegoja liioilla volteilla. Tämän AMD:n lautakumppanit varmasti tietävät. PCI 4.0 sen verran kova juttu nvme:n kanssa ja tulevaisuuden GPU:issa että jostain on lähdettävä liikkeelle. AMD on jo eellä. Arvelin ennen julkaisua että emo ja cpu tulee samaan hintaan kuin pelkkä Intel kivi ja menee tasoihin. Olin väärässä, meni ohi ihan stockkina. No tätä nyt ei varmasti tiedä vielä. Vasta AMD valikoidut testit raotettu. Lyödään mahdollisesti testien 3200mhz muistin sijaan 4000mhz+. Silti halvempi, nopeampi, viileämpi kuin kilpailijan vastaavan tehoinen combo. Ja peruskäyttäjälle ok cooleri mukana. Ja ei noita ~200€ R5 tai 330€ R7 prossuja (tuunattuna) voita kyllä millään tänä vuonna siinä hintaluokassa. R5 2600 oli jo se bäng-buck ja nyt lyödään kaikkea lisää paitsi lämpöä. Kunnon kilpailua tulee olemaan pitkään.

Huhuja ollut että Zen3 olisi SMT3 tuettuna. Epyceissä SMT4. Miten voit siihen vastata vanhalla 14nm+++ arkkitehtuurilla ja HT:n poistavilla tietoturvapäivityksillä. No tämä on Zen2 ketju ja saa hehkuttaa liikaakin..
Aihe kuuluu vs ketjuun.

Saisiko tällaisille huhuille lähdettä?

Kuulostaa jonkun (asioista ymmärtämättömän(suurempi luku on aina parempi!)) fanipojan toivelistalta tämäkin.

SMT3sta pitäisin äärimmäisen epätodennäköisenä, koska hyöty jäisi hyvin pieneksi, ja ei-kahden pontenssit on tällaisissa usein vähän ongelmallisia. Ja käyttisten skedulerit vaatisivat päivitystä ettei ne tekisi jotain todella typerää, koska SMT3sta ei ole taidettu ottaa niissä huomioon. Ja lisäksi 16 fyysistä kokonaislukurekisteriä ja 16 SIMD-rekisteriä haaskattaisiin kolmannen säikeen rekisterien mappaykseen (ja jos tulee avx-512-tuki, sitten haaskaantuisi 32 SIMD-rekisteriä)

SMT4 taisi olla jonkun muun antamaa tietoa, mutta Jim spekuloi myös täysin omia:

 

[Alensia]

Autokoulun APUluokka on myös vaivihkaa paljastettu näköjään:
AMD Ryzen 3000 APUs: Up to Vega 11, More MHz, Under $150, Coming July 7th

Mitäs B450-sarjan lankkua kannattais harkita tuollaisen 3400G:n alle? Riittääkö ihan perus Asrock B450M Pro4 mikä on kerännyt kehuja ja kiitoksia tuolla alle satasen hintaluokassa? Tuo slaidissa mainostettu PBO Automatic overclocking kuulostaa hyvältä koneessa, joka tulee pentti perusjonnelle jolla ei intressejä/taitoa itse kellotella ole.

Edit: Ja väärään ketjuun.. Piti heittää AM4-emolevyihin

 

[Härkönen]

Mitäs B450-sarjan lankkua kannattais harkita tuollaisen 3400G:n alle? Riittääkö ihan perus Asrock B450M Pro4 mikä on kerännyt kehuja ja kiitoksia tuolla alle satasen hintaluokassa? Tuo slaidissa mainostettu PBO Automatic overclocking kuulostaa hyvältä koneessa, joka tulee pentti perusjonnelle jolla ei intressejä/taitoa itse kellotella ole.

Edit: Ja väärään ketjuun.. Piti heittää AM4-emolevyihin

Mulla on toi asrockin emo 1700X kaverina ja hyvin rokkaa.

 

[Nerkoon]

Zen 2 on ilmeisesti immuuni Spectrelle:

AMD Zen 2 has Hardware Mitigation for Spectre V4

Tarkoittaako tämä nyt sitä, että AMD:lla on ensimmäinen rautaimmuuni prosessori haavoittuvuuksille? Siis tähän asti tunnetuille tietysti. Jos näin, niin se on kova paikka Intelille kun heillä taas on reikää reiän päällä noissa prosessoreissa.

 

[Threadripper]

Zen 2 on ilmeisesti immuuni Spectrelle:

AMD Zen 2 has Hardware Mitigation for Spectre V4

Tarkoittaako tämä nyt sitä, että AMD:lla on ensimmäinen rautaimmuuni prosessori haavoittuvuuksille? Siis tähän asti tunnetuille tietysti. Jos näin, niin se on kova paikka Intelille kun heillä taas on reikää reiän päällä noissa prosessoreissa.

Ei tuossa niin sanota. Tuossa sanotaan Zen2:ssa olevan rautasuojausta kyseiselle haavoittuvuudelle joka taas vähentää suorituskykyhävikkiä kun paikkausta ei tarvitse yhtä paljoa tehdä softapuolella.

 

[Dygaza]

Mielenkiintosesti sanottu, mitenhän tuo niinkun toimii käytännössä?

 

[mRkukov]

Mielenkiintosesti sanottu, mitenhän tuo niinkun toimii käytännössä?

I heard...
...Zen 2 has no "all-core" boost, and in fact now boosts "per core".

En tiedä tarkemmin, mutta ilmeisesti boostialgoritmi on uusittu... niin ja tuo I heard oli siis adoredTV kautta saatua infoa.

 

[Deleted member 4604]

Mielenkiintosesti sanottu, mitenhän tuo niinkun toimii käytännössä?

Tuon selityksen mukaan samoin, kuin 2000 sarjalla.
Sillä erotuksella, että C6 vaativat PStatet on poistettu.

2700X prosessorilla vastaava konfiguraatio olisi 4.2GHz maksimikello.
Kaikki ytimet pystyvät tuohon taajuuteen, kunhan virta tai tehorajat sekä FIT sen sallii.
ASUS:n emoilta löytyvä "Performance Enhancer" perustuu tuohon.

 

[Threadripper]

Alkaa näyttämään hyvältä tää AMD:n touhu pikkuhiljaa. Tarkoitus olisi kuitenkin malttaa AM5-kantaan saakka, eikös tää nykyinen ollut luvattu säilyvän 2020 asti käytössä?

Zen3:n saakka joka on todennäköisesti Zen2 die shrink. DDR5 vaatii uuden kannan joka tapauksessa ja tulee ehkä 2021.

 

[hese_e]

Zen3:n saakka joka on todennäköisesti Zen2 die shrink. DDR5 vaatii uuden kannan joka tapauksessa ja tulee ehkä 2021.

2020 oli ekoissa AMD:n slideissä, eli tuo ensivuonna tuleva 7nm euv prosessilla tehty kivi nyt ainakin. Tuurilla voi tulla senkin jälkeen. Jos IO chip tukee sekä ddr4 ja ddr5, niin saman chiplet ja io paketin voi halutessaan paketoida kahdelle eri kannalle.

 

[yberkurko]

2020 oli ekoissa AMD:n slideissä, eli tuo ensivuonna tuleva 7nm euv prosessilla tehty kivi nyt ainakin. Tuurilla voi tulla senkin jälkeen. Jos IO chip tukee sekä ddr4 ja ddr5, niin saman chiplet ja io paketin voi halutessaan paketoida kahdelle eri kannalle.

Niin tai nykyiseen io chippiin käyvät nuo uudemmat chipletit. Ddr5 tuki ja uusi kanta voidaan tuoda uuden io sirun avulla käyttöön.
Niinkin kaksi kantaa voidaan toteuttaa, vaikka vanhalla io:lla osa suorituskykykasvustakin voi jäädä saamatta.
Hyötynähän tästä rakenteesta on, että osia voidaan mahdollisesti vaihtaa tekemättä kaikkia piirejä uusiksi.

 

[mRkukov]

Mikäänhän ei tosiaan estä amdtä tekemästä zen4 perustuvaa am4 piiriä. IO piiri on kuitenkin erillään, eli se määrittää mitä muistia tuetaan. Voisi olla hyvä jos tekevät vaihtoehdon ddr4:llä, koska ddr5 hinnat voi olla alkuun aika kovia.

 

[mango]

Netissä on myös liikkunut spekulaatioita, että tukisivat molempia DDR4 ja DDR5, aika näyttää... Eikös joskus aikanaan ollut emoja, jotka tukivat kahta eri muistityyppiä? Olisiko tuollainen nykyään mahdollista, kun muistiohjaimet on integroitu prosessoriin? (tai omalle piirille Zenissä)

Enemmän itse olen kiinnostunut CPU+GPU+HBM komboista. Periaatteessa tuollaisella paketilla 100 euron näytönohjaimista voisi tulla tarpeettomia jo parin vuoden sisällä.

 

[Taneli-]

Eikös joskus aikanaan ollut emoja, jotka tukivat kahta eri muistityyppiä?

Ainakin Asrockilla oli, esim. tästä:
ASRock > G41C-GS
Tai
ASRock > N68C-GS UCChttps://www.asrock.com/mb/intel/g41c-gs/

 

[JiiPee]

Netissä on myös liikkunut spekulaatioita, että tukisivat molempia DDR4 ja DDR5, aika näyttää... Eikös joskus aikanaan ollut emoja, jotka tukivat kahta eri muistityyppiä? Olisiko tuollainen nykyään mahdollista, kun muistiohjaimet on integroitu prosessoriin? (tai omalle piirille Zenissä)

Enemmän itse olen kiinnostunut CPU+GPU+HBM komboista. Periaatteessa tuollaisella paketilla 100 euron näytönohjaimista voisi tulla tarpeettomia jo parin vuoden sisällä.

On täysin mahdollista nykyäänkin, prossuun vaan tarttee molemmat ohjaimet. Itseasiassa Inttelin vehkeet toimii DDR3:llskin, Liinus tuossa taannoin tästä teki ihan jutun kiinalaisesta emosta johon voi laittaa 8000 sarjalaisen inttelin ja ddr3 muistit.

 

[Threadripper]

2020 oli ekoissa AMD:n slideissä, eli tuo ensivuonna tuleva 7nm euv prosessilla tehty kivi nyt ainakin. Tuurilla voi tulla senkin jälkeen. Jos IO chip tukee sekä ddr4 ja ddr5, niin saman chiplet ja io paketin voi halutessaan paketoida kahdelle eri kannalle.

Niin tai nykyiseen io chippiin käyvät nuo uudemmat chipletit. Ddr5 tuki ja uusi kanta voidaan tuoda uuden io sirun avulla käyttöön.
Niinkin kaksi kantaa voidaan toteuttaa, vaikka vanhalla io:lla osa suorituskykykasvustakin voi jäädä saamatta.
Hyötynähän tästä rakenteesta on, että osia voidaan mahdollisesti vaihtaa tekemättä kaikkia piirejä uusiksi.

Totta. Tosin AM4:n pitkäikäisyys aiheuttaa jo nyt ongelmia, joten eiköhän jossain kohtaa vedetä johto seinästä.

Netissä on myös liikkunut spekulaatioita, että tukisivat molempia DDR4 ja DDR5, aika näyttää... Eikös joskus aikanaan ollut emoja, jotka tukivat kahta eri muistityyppiä? Olisiko tuollainen nykyään mahdollista, kun muistiohjaimet on integroitu prosessoriin? (tai omalle piirille Zenissä)

Enemmän itse olen kiinnostunut CPU+GPU+HBM komboista. Periaatteessa tuollaisella paketilla 100 euron näytönohjaimista voisi tulla tarpeettomia jo parin vuoden sisällä.

Intel puolella Core 2 emoja oli DDR2 ja DDR3 tuella. Phenom II aikana samoin. Bulldozerista lähtien ei ole AMD:lla nähty kahta eri muistityyppiä tukevaa prosessoria (muistaakseni).

 

[Deleted member 4604]

Totta. Tosin AM4:n pitkäikäisyys aiheuttaa jo nyt ongelmia, joten eiköhän jossain kohtaa vedetä johto seinästä.



Intel puolella Core 2 emoja oli DDR2 ja DDR3 tuella. Phenom II aikana samoin. Bulldozerista lähtien ei ole AMD:lla nähty kahta eri muistityyppiä tukevaa prosessoria (muistaakseni).

Kaverissa oli DDR3/GDDR5 muistiohjaimet ja Carrizossa oli myös DDR3/DDR4 ohjaimet.

 

[Mechanical Man]

ASMedia to finish tape-outs for PCIe 4.0 chip solutions by end-2019

ASMedia has landed orders for AMD's B550 and A520 chipsets that support PCIe 3.0 and will kick off shipments to motherboard ODMs and OEMs in the fourth quarter of 2019. The company is expected to be able to win orders for PCIe 4.0-based chipsets from AMD in 2020 after the tape-outs are smoothly done, the sources said.

This is despite the fact that ASMedia has not won contract design orders from AMD for 7nm Ryzen 3rd generation processors and X570 motherboard chipsets that support PCIe 4.0 set to hit the market in July, the sources continued."

Ilmeisesti "halpis" emoja ei tarvi odottaa ennen ensi vuotta.

 

[Jarnis]

Halpis-emojen nimi on B450 ja A420... jos kerran seuraavan kiekan halpiksetki ovat PCIE3.0 only niin miksi ei käyttäis olemassaolevia lautoja?

 

[svk]

Halpis-emojen nimi on B450 ja A420... jos kerran seuraavan kiekan halpiksetki ovat PCIE3.0 only niin miksi ei käyttäis olemassaolevia lautoja?

taitaa tuo pci-e päteä vaan piirisarjaan, eli jos käyttää pci-e linjoja tarjoavaa prossua, niin saa senkin käyttöön.

 

[Jarnis]

Näinköhän validoivat uudet halpislaudat PCIE 4.0:lle yleensä kun ei sillä oikeasti ole mitään käytännön merkitystä niissä koneissa joihin näitä halpislautoja menee... Eli vaikka prossu <-> GPU / M.2 slotti voisivat olla PCIE4, voi olla että säästöhessu päättää että säästellään ja BIOS tiputtaa uudetkin prossut PCIE3.0 myös uusilla B550/A520 laudoilla.

 

[El eks]

Kaverissa oli DDR3/GDDR5 muistiohjaimet ja Carrizossa oli myös DDR3/DDR4 ohjaimet.

Tällä hetkellä Suomessa muistikitit on kiven alla ja tiettyjä merkkejä ei edes tunneta
Teit emovertailuja tänne ja muistiarvioita ulkomaan sivuille
Onko syntynyt näppituntumaa millaisia muisteja ns tavisten kannattaisi etsiä netistä

Tottakai on eroa hankitaanko A8-3850 seuraajaa vai päivitetäänkö r7-1700
Mutta onko esim näissä b-die piireissä eroja valmistusvuosien mukaan ?
Ja toimiiko muut kuin sampan piirit yli 3600 MHz taajuuksilla

 

[sawataqe]

Näköjään AMD paras vielä streaamaamiseen.

 

[Cirrus]

Pro malleista tai niiden puutteesta ei ole tainnut tulla hailaistua sanaakaan? Esim. HP:lta taisi olla tarjolla vain pro-version ryzeneitä. 12-16 workstationit olisi erittäin kiinnostavia korvamaan intelliostoja.

 

[JiiPee]

Näköjään AMD paras vielä streaamaamiseen.

GN veti herneet nenään tästä demosta twitterissä ja syyttää AMD:tä harhaanjohtamisesta. Hänen perusteluinaan on että AMD yrittää uskotella kansalle ettei 9900K:lla pysty streamaamaan ollenkaan. Ja että slow preset on palcebo presetti mitä ei käytä kukaan.
Tukkajumala nyt vaan ei ole ilmeisesti tutustunut OBS:n riittävän hyvin kun sieltä löytyy vielä 3 kovempaa presettiä mukaanlukien tuo placebo.

 

[Kapteeni_kuolio]

GN veti herneet nenään tästä demosta twitterissä ja syyttää AMD:tä harhaanjohtamisesta. Hänen perusteluinaan on että AMD yrittää uskotella kansalle ettei 9900K:lla pysty streamaamaan ollenkaan. Ja että slow preset on palcebo presetti mitä ei käytä kukaan.
Tukkajumala nyt vaan ei ole ilmeisesti tutustunut OBS:n riittävän hyvin kun sieltä löytyy vielä 3 kovempaa presettiä mukaanlukien tuo placebo.

Mä käytän slowta, eikä se 8k bitratella mikä twitchissä on maksimi, eroa lainkaan mediumista. Käytän sitä 'koska voin', mutta mitään järkisyytä ei ole. Mulla on pelikoneessa 9900K @5.2Ghz all-core & 2080 Ti, streamikoneessa sitten kaapparikortti (4k60fps millä kaappaan 1440p144fps kuvaa) ja sit TR 1950x 3.9Gh all-core. Toi TR just jaksaa kääntää slow:llä, mutta very-slowlla tukehtuu täysin.

Tuli testailtua kun ostin striimikoneeseen rtx 2060:n uuden nvencin takia. Nauhottelin levylle aika paljon klippejä, enkä erottanut rtx-nvencin, x264 mediumin ja slown välillä mitään eroa. Käytännössä teki toi rtx nvenc kahden koneen striimisetit täysin turhaksi, saatikka kun NVIDIA taas kehittää sitä eteenpäin seuraavassa gpu-sukupolvessaan.

Samoin vähän testannut samalla koneella peliä&striimiä että pelatessa 9900K jaksaa hyvin työntää x264-mediumia (eli yksi pykälä slowta kevyempi) ainakin pubgin ja sea of thievesin kanssa. RTX-nvencin kanssa siinä ei oo mitään järkeä, mutta jaksaapahan kuitenkin.

Aiheesta eposvoxilla hyviä side-by-side vertauksia.

*Edit*

Ja tuotoksena siis 1080p60fps 8k bitraten x264 striimi.

 

[Monologi]

ASMedia to finish tape-outs for PCIe 4.0 chip solutions by end-2019

Ilmeisesti "halpis" emoja ei tarvi odottaa ennen ensi vuotta.

ASMediaa ollut emolevyllä sata piirinä niin selvästi hitaampaa kuin AMD:n sata piiri samalla emolevyllä. Kuinka yleinen pullonkaula piiri sitten tuo ASMedia onkin ollut.

 

[Monologi]

Noh, ei verrata piirisarjoja joihinkin kahden markan SATA ohjaimiin

Itseäkin arvelutti ko. syyn takia aikanaan kun kuuli että Asmedia on mukana piirisarjojen osalta. Turhaan murehdin.

Parempi vaan, että nämä ohjaimet olisi siellä piirisarjassa. Niitähän taitaa olla jopa itse prossuunkin integroituna. Pitää vältellä noita kahden markan erillisiä piirejä.

 

[Eternal]

Onko missäån selkeitä testejä 2700x vs 3700x? Näillä näkymin melkeen sama ostaako 2700x, varsinkin ku tarvitsee 2k sarjan prossun 470 emon biosin päivitykseen.

 

[mango]

Onko missäån selkeitä testejä 2700x vs 3700x? Näillä näkymin melkeen sama ostaako 2700x, varsinkin ku tarvitsee 2k sarjan prossun 470 emon biosin päivitykseen.

Jos ei ole hirveä hoppu, niin kannattaa odottaa testituloksia. Enää kolmisen viikkoa aikaa tulosten ja prosessorien julkaisuun. Lisäksi esimerkiksi Jimms päivittää emolevyn BIOS:n 10-15e hintaan emolevyn tilauksen yhteydessä.

Lisäksi jos AMD:n kertomiin suorituskykyeroihin on uskominen, niin 3700X on +15% nopeampi yhdellä ytimellä, +18% nopeampi moniajossa ja tehonkulutus (ilmoitettu TDP:nä) tippunut 105W:sta 65W:iin. Eli aikamoisia eroja. Lisäksi välimuistin ja muistiohjaimen parannuksen ansiosta luultavasti pelisuorituskyky tulee paranemaan aika paljon.