AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)

[Infy]

AMD Corrects Socket AM5 Power Specifications: 170W TDP and 230W PPT

www.anandtech.com

Oikea maksimi PPT lukema AM5 kannalle on siis 230W. Kun jo Ryzen 5000 -sarjan prosessorin 140W jäähdyttäminen onnistuu juuri ja juuri AIO:lla tai järeällä ilmajäähyllä, niin mites vielä pinta-alaltaan pienemmän, 5nm prosessilla valmistetun?

Todennäköisesti 230W PPT tulee vastaan vain kahden chipletin prosessoreilla ja ehkä yhden chipletin prossut jää samaan 140W PPT lämpökuormaan kuin AM4 kannalla. Mutta edelleen 5nm prosessin chipletti on pienempi kuin 7nm ja vaikeampi jäähdyttää. Verratan Intelin 10nm prosessin Adler Lakeen, joka pinta-alallisesti vastaa kai joten kuten TSMC 7nm prosessia, AIO ja tai järeä ilmajäähdytys pystyy juuri ja juuri jähdyttämään noin 200W lämpökuorman. Ja Adler Lake ei ole chipletti vaan monoliittinen prosessori jossa tuo lämpökuorma jakaantuu laajemmalle alueelle kuin chipleteissä.

 

[demu]

AMD Corrects Socket AM5 Power Specifications: 170W TDP and 230W PPT

www.anandtech.com

Oikea maksimi PPT lukema AM5 kannalle on siis 230W. Kun jo Ryzen 5000 -sarjan prosessorin 140W jäähdyttäminen onnistuu juuri ja juuri AIO:lla tai järeällä ilmajäähyllä, niin mites vielä pinta-alaltaan pienemmän, 5nm prosessilla valmistetun?

Todennäköisesti 230W PPT tulee vastaan vain kahden chipletin prosessoreilla ja ehkä yhden chipletin prossut jää samaan 140W PPT lämpökuormaan kuin AM4 kannalla. Mutta edelleen 5nm prosessin chipletti on pienempi kuin 7nm ja vaikeampi jäähdyttää. Verratan Intelin 10nm prosessin Adler Lakeen, joka pinta-alallisesti vastaa kai joten kuten TSMC 7nm prosessia, AIO ja tai järeä ilmajäähdytys pystyy juuri ja juuri jähdyttämään noin 200W lämpökuorman. Ja Adler Lake ei ole chipletti vaan monoliittinen prosessori jossa tuo lämpökuorma jakaantuu laajemmalle alueelle kuin chipleteissä.

Minulla jäähtyy 280W Threadripper 280mm AIO:lla varsin mainiosti...
Ei ole ylikellotukset / PBO normaalisti päällä. Tämä alla oleva Cinebench R23:n suorituksen aikana. PBO:lla lämpö nousee 95n asteeseen ja kellot parisensataa kovemmille, mutta nyt pidän konetta vähän hiljaisempana..

 

[bahis]

Vieläkö odottelee uutta omistajaa?

AMD Corrects Socket AM5 Power Specifications: 170W TDP and 230W PPT

www.anandtech.com

Oikea maksimi PPT lukema AM5 kannalle on siis 230W. Kun jo Ryzen 5000 -sarjan prosessorin 140W jäähdyttäminen onnistuu juuri ja juuri AIO:lla tai järeällä ilmajäähyllä, niin mites vielä pinta-alaltaan pienemmän, 5nm prosessilla valmistetun?

Todennäköisesti 230W PPT tulee vastaan vain kahden chipletin prosessoreilla ja ehkä yhden chipletin prossut jää samaan 140W PPT lämpökuormaan kuin AM4 kannalla. Mutta edelleen 5nm prosessin chipletti on pienempi kuin 7nm ja vaikeampi jäähdyttää. Verratan Intelin 10nm prosessin Adler Lakeen, joka pinta-alallisesti vastaa kai joten kuten TSMC 7nm prosessia, AIO ja tai järeä ilmajäähdytys pystyy juuri ja juuri jähdyttämään noin 200W lämpökuorman. Ja Adler Lake ei ole chipletti vaan monoliittinen prosessori jossa tuo lämpökuorma jakaantuu laajemmalle alueelle kuin chipleteissä.

Eikös niitä 5000-sarjan prossuja ole monellakin ihan "perus" ilmajäähyjen kanssa ja hyvin toimivat?
Vai olenko täysin väärässä ja kaikki joilla ei ole järeää jäähyä käyttää noita PBO pois päältä?

 

[Taneli-]

Eikös niitä 5000-sarjan prossuja ole monellakin ihan "perus" ilmajäähyjen kanssa ja hyvin toimivat?
Vai olenko täysin väärässä ja kaikki joilla ei ole järeää jäähyä käyttää noita PBO pois päältä?

Itselläni on PBO päällä ja kurvia hieman säädetty ja mennään noin / hieman päälle 5GHz maksimissaan 5900X kyseessä.

Jäähdytyksessä käytössä: Thermalright Macho Rev. B + Indium lämpöjousi mikä on ihan OK ratkaisu noin 50€ maksavissa tuulettimissa mutta ei todellakaan sitä terävintä kärkeä enkä (vaikka syystä X kiinnikkeet sopisivat, mitä tuskin tekevät) menisi noita uusimpia Intelin I9 prosessoreita tuolla jäähdyttämään edes vakiona.

Edit: tosin kun katselen mitkä tuolla tulevalla olisi ns. maksimit
"
“AMD would like to issue a correction to the socket power and TDP limits of the upcoming AMD Socket AM5. AMD Socket AM5 supports up to a 170W TDP with a PPT up to 230W. TDP*1.35 is the standard calculation for TDP v. PPT for AMD sockets in the “Zen” era, and the new 170W TDP group is no exception (170*1.35=229.5)
"
Niin itselläni on PPT laitettu 142W mikä kait tuon laskukaavan mukaan tarkoittaisi että oma 5900X TDP on juuri nyt manuaalisesti säädettynä max 105W minkä tuo ainakin riittää jäähdyttämään...

 

[TommiZeliard]

AMD Corrects Socket AM5 Power Specifications: 170W TDP and 230W PPT

www.anandtech.com

Oikea maksimi PPT lukema AM5 kannalle on siis 230W. Kun jo Ryzen 5000 -sarjan prosessorin 140W jäähdyttäminen onnistuu juuri ja juuri AIO:lla tai järeällä ilmajäähyllä, niin mites vielä pinta-alaltaan pienemmän, 5nm prosessilla valmistetun?
.
.

Taidat sekoittaa Alder Lake i7/i9:t (K-mallit) ja Ryzen 5000 -sarjan?

Meinaan oma 5900X jäähtyi ihan riittävästi vuoden 2007 Noctua U12F:llä (ensimmäinen liite). Neliputkinen ja 1 * 120 mm museorimpula. Cinebench R23 MC 10 min. throttling testin huippulämmöt olivat 79,3 C (Tctl/Tdie), kun tuuletin pyöri 1275 rpm. Nykyään teholtaan vastaavia jäähdyttimiä saa 20-30 eurolla.

Järeällä ilmajäähyllä (D15) 5900X:n jäähdytys on lastenleikkiä. Täysillä kierroksilla R23 MC 10 min huippulämmöt ovat noin 64 C. Toisessa liitteessä on ajettu sama testi vaivaisella 680 rpm:lla, jolloin huippulämmöt 75 C.

Lippulaiva 5950X käy arvosteluiden mukaan vielä muutaman asteen viileämpänä.

Sarjasta kuitenkin voi löytää kaksi kuumakallea, eli 142 W PPT:n 5800X/X3D. Niiden kuumuus on seurausta suuresta W/mm2 -arvosta. Lämpötehoa ei tule wattejaan enempää, joten eivät nuokaan vaadi AIO:a tai järeää ilmajäähyä. Kohtuullinen 142 W ei vaadi massiivista rivastoa ja järeää tuuletusta, vaan ihan perusjäähy toimivalla pohjan kontaktilla riittää.

 

[Joku_242]

Taidat sekoittaa Alder Lake i7/i9:t (K-mallit) ja Ryzen 5000 -sarjan?

Meinaan oma 5900X jäähtyi ihan riittävästi vuoden 2007 Noctua U12F:llä (ensimmäinen liite). Neliputkinen ja 1 * 120 mm museorimpula. Cinebench R23 MC 10 min. throttling testin huippulämmöt olivat 79,3 C (Tctl/Tdie), kun tuuletin pyöri 1275 rpm. Nykyään teholtaan vastaavia jäähdyttimiä saa 20-30 eurolla.

Eroaako tuo NF-U12F edes itse siilin osalta uudemmista malleista? Tuuletin toki taitaa olla kehnompi.

Mutta joka tapauksessa, ihan hyvin että tuollainen keskikokoinen jäähy riittää tehokkaalle 12-coreprossulle.

 

[Archon]

Meinaan oma 5900X jäähtyi ihan riittävästi vuoden 2007 Noctua U12F:llä (ensimmäinen liite). Neliputkinen ja 1 * 120 mm museorimpula. Cinebench R23 MC 10 min. throttling testin huippulämmöt olivat 79,3 C (Tctl/Tdie), kun tuuletin pyöri 1275 rpm. Nykyään teholtaan vastaavia jäähdyttimiä saa 20-30 eurolla.

Järeällä ilmajäähyllä (D15) 5900X:n jäähdytys on lastenleikkiä. Täysillä kierroksilla R23 MC 10 min huippulämmöt ovat noin 64 C. Toisessa liitteessä on ajettu sama testi vaivaisella 680 rpm:lla, jolloin huippulämmöt 75 C.

Näähän jää kohta unholaan kun uutta prosessoria pukkaa. Kuitenkin, tehorajoitukset nostettu ja curvet tehty. Mulla menee 5900X jotenkin näin muutama taustaohjelma päällä ja cpu max lämpö jää testissä 80 C:n kieppeille:

 

[P c L A Y E R]

No ensin tietysti pitää tietää mikä on 105W VRM. Kaikilla VRM:llä ei edes ole jäähyä.

VRM:llä ei ole mitään virallista luokittelua. Se mitä harrastelijat, testaajat ja arvostelijat luokittelee, on että kykeneekö joku VRM syöttämään X watin prossua jatkuvalla teholla, vai throttlaako sen VRM. Tai mahdollisti kaatuu. Kuvittelisin että miltei jokainen tän tietää, ketä edes keskustelee asiasta.
Ja sama VRM pärjää eri vallitsevissa lämpötiloissa ja ilmankosteuksissa, eri tavalla.

No tottakai valmistajat voisivat silti luokitella emonsa eri luokkiin VRM:n riittävyyden mukaan, jos vain haluaisivat. Toleranssia pistetään vaan sen verran, että pienet olosuhdemuutokset ei heitä ulos määritellyltä tehoalueelta, ja lisäksi spekseissä mainitaan ne olosuhteet, missä luvatut VRM watit toteutuu.

Ja se olisi varmasti varsin hyödyllistä tietoa ostajalle, vaikka oman kodin köyttöolosuhteet ei olisikaan ne täysin optimaaliset.

 

[Nerkoon]

AMD:n Robert Hallock väittää, että 16-corea on max, mutta niistä 16-coresta saadaan yli 40% enemmän tehoa kuin edellisessä sukupolvessa. Ei kuulosta minusta pahalta Zen4:lle.

 

[hkultala]

AMD:n Robert Hallock väittää, että 16-corea on max, mutta niistä 16-coresta saadaan yli 40% enemmän tehoa kuin edellisessä sukupolvessa. Ei kuulosta minusta pahalta Zen4:lle.

5950X:ssä peruskellokellotaajuus 3.4 GHz.

Jos oletetaan esim 18% IPC-lisä (18% > 15%), tarkoittaa se sitä, että peruskellotaajuuden tarvisi lisääntyä vain 1.4/1.18 = 1.18-kertaisesti, eli 3.4 * 1.18 = 4 GHz:aan.

Vaikuttaa uskottavalta, kun uusi valmistusprosessi parantaa energiatehokkuutta ja uusi alusta mahdollistaa paremman virransyötön myötä TDPn nostamisen.

Lisäksi päälle vielä AVX-512, sitä tukevilla softilla voi ero olla vielä suurempi.

 

[TommiZeliard]

Eroaako tuo NF-U12F edes itse siilin osalta uudemmista malleista? Tuuletin toki taitaa olla kehnompi.

Mutta joka tapauksessa, ihan hyvin että tuollainen keskikokoinen jäähy riittää tehokkaalle 12-coreprossulle.

U12S vs. U12F:
-lämpöputkia 5 kpl vs. 4 kpl
-tuuletin tehokkaampi F12 vs. S12
-nikkelipinnoite
-tuulettimen kanssa 755 g vs. 790 g

U12A vs. U12F:
-lämpöputkia 7 kpl vs. 4 kpl
-tuuletin tehokkaampi 2 * A12 vs. 1 * S12
-nikkelipinnoite
-tuulettimien kanssa 1220 g vs. 790 g


Onhan tuossa selvää kehitystä tapahtunut. Täysillä kierroksilla 5900X:n R23 10 min. testin huippulämmöt 64 C (D15) vs. 79 C (U12F), eli tuntuvat 15 C eroa. Uudempi U12A on lähes yhtä hyvä kuin D15, joten eivät ne seitsemän lämpöputkea ole siinä vain koristeena.

 

[Joku_242]

U12S vs. U12F:
-lämpöputkia 5 kpl vs. 4 kpl
-tuuletin tehokkaampi F12 vs. S12
-nikkelipinnoite
-tuulettimen kanssa 755 g vs. 790 g

U12A vs. U12F:
-lämpöputkia 7 kpl vs. 4 kpl
-tuuletin tehokkaampi 2 * A12 vs. 1 * S12
-nikkelipinnoite
-tuulettimien kanssa 1220 g vs. 790 g


Onhan tuossa selvää kehitystä tapahtunut. Täysillä kierroksilla 5900X:n R23 10 min. testin huippulämmöt 64 C (D15) vs. 79 C (U12F), eli tuntuvat 15 C eroa. Uudempi U12A on lähes yhtä hyvä kuin D15, joten eivät ne seitsemän lämpöputkea ole siinä vain koristeena.

Kappas, U12A:ssa on tosiaan enemmän lämpöputkia, U12P SE2:ssa oli vielä vain neljä. U12S:ssä on toisaalta vissiin pienemmät jäähdytysrivat.

Mutta vaikuttaako tuo nikkelipinnoite yhtään mihinkään muuhun kuin ulkonäköön?

 

[Warra]

Kappas, U12A:ssa on tosiaan enemmän lämpöputkia, U12P SE2:ssa oli vielä vain neljä. U12S:ssä on toisaalta vissiin pienemmät jäähdytysrivat.

Mutta vaikuttaako tuo nikkelipinnoite yhtään mihinkään muuhun kuin ulkonäköön?

Hapettumiseen. Eli ei juuri kuin ulkonäköön.

 

[JiiPee]

Lisäksi päälle vielä AVX-512, sitä tukevilla softilla voi ero olla vielä suurempi.

Tosin siitä AVX512 toteutuksesta ei ole vielä tietoa. Huhuja että olisi tyyliä Zen AVX2 toteutus jolloin se AVX512 tuskin kovin hurjasti antaa kyytejä lisää.

 

[demu]

Tosin siitä AVX512 toteutuksesta ei ole vielä tietoa. Huhuja että olisi tyyliä Zen AVX2 toteutus jolloin se AVX512 tuskin kovin hurjasti antaa kyytejä lisää.

AMD on julkistanut muutaman yksityiskohdan Ryzen 7000-prosessoreiden AVX-512:sta:

AMD Answers Our Zen 4 Tech Questions, with Robert Hallock

AMD just announced their new Zen 4-based Ryzen 7000 desktop processors. We sat down with AMD's Robert Hallock and asked him a load of technical questions to learn more about what to expect from the new platform, its highlights, and capabilities.

www.techpowerup.com

 

[Joku_242]

Jos ymmärsin jutun oikein, mitä muuta X-sarjan piirisarjat tarjoaa kuin lisää PCIe-4.0 väyliä verrattuna B650:een? Ilmeisesti kuitenkin B650 *voi* tukea näyttiksellekin PCIe-5.0 -väyliä, ei vaan ole pakko, lanet kuitenkin tulevat suoraan prossulta.

AMD:n AM5-alustan ja 600-sarjan piirisarjojen väylistä tarkempaa tietoa - io-tech.fi

TechPowerUpin Computex-messuilla onkimien tietojen mukaan 600-sarjan piirisarjat tukisivat parhaimmillaan 12 PCIe 4.0 -linjaa.

www.io-tech.fi

 

[Tuna-Fish]

Jos ymmärsin jutun oikein, mitä muuta X-sarjan piirisarjat tarjoaa kuin lisää PCIe-4.0 väyliä verrattuna B650:een? Ilmeisesti kuitenkin B650 *voi* tukea näyttiksellekin PCIe-5.0 -väyliä, ei vaan ole pakko, lanet kuitenkin tulevat suoraan prossulta.

Se ja kaikki muukin IO, esim ne SATA/USB yms.

Mitä itse kaipaisin tältä sukupolvelta olisi emo jossa olisi vähän, mutta hyvää. Eli siis, 2 DIMM slottia parhailla muistivedoilla mitä emofirma tekee, 1x16 PCIe 5.0 (eikä mitään pilkkomisia, SLI/Crossfire on kuollut), 2x4 M.2 PCIE 5.0 prossusta ja sitten piirisarjasta toinen 4.0 blokki M.2:sena ja toinen pilkottu vaikka 2x1 PCIe 4.0 ja 10GBASE-T:si.

Kyllä ne prossusta/piirisarjasta tulevat USB:t riitää ihan hyvin, en usko että USB4-tuki tulee olemaan pöytäkoneessa erityisen tärkeää ko. emon käyttöikänä, ja jos 3x M.2 tulee täyteen niin sitten pienin levy kuuseen ja isompaa tilalle.

Perinteisesti jos haluaa hyvän kellotusemon niin siinä on aina myös ne kiljoona liitäntämahdollisuutta mikä nostaa hintaa.

 

[JiiPee]

Perinteisesti jos haluaa hyvän kellotusemon niin siinä on aina myös ne kiljoona liitäntämahdollisuutta mikä nostaa hintaa.

Aivan kuten SLI/CF, kellotuskin alkaa olla jo aika kuollutta kun prossut binnataan niin hyvin.

 

[Tuna-Fish]

Lähinnä muistin kelloilla on ollut viime aikoina väliä, minkä takia olisikin hyvä jos olisi vain yksi dimm-slotti per kanava, ja premium-luokan vedot.

 

[Joku_242]

Se ja kaikki muukin IO, esim ne SATA/USB yms.

Mitä itse kaipaisin tältä sukupolvelta olisi emo jossa olisi vähän, mutta hyvää. Eli siis, 2 DIMM slottia parhailla muistivedoilla mitä emofirma tekee, 1x16 PCIe 5.0 (eikä mitään pilkkomisia, SLI/Crossfire on kuollut), 2x4 M.2 PCIE 5.0 prossusta ja sitten piirisarjasta toinen 4.0 blokki M.2:sena ja toinen pilkottu vaikka 2x1 PCIe 4.0 ja 10GBASE-T:si.

Kyllä ne prossusta/piirisarjasta tulevat USB:t riitää ihan hyvin, en usko että USB4-tuki tulee olemaan pöytäkoneessa erityisen tärkeää ko. emon käyttöikänä, ja jos 3x M.2 tulee täyteen niin sitten pienin levy kuuseen ja isompaa tilalle.

Perinteisesti jos haluaa hyvän kellotusemon niin siinä on aina myös ne kiljoona liitäntämahdollisuutta mikä nostaa hintaa.

Mietin kanssa että jokin tämän tapainen voisi olla kiva jos/kun innostuu päivittämään AM5-alustaan. Tosin DIMMejä olisi silti kiva olla neljä, niin on helpompi päivittää muisteja budjetilla.

 

[Tuna-Fish]

Mietin kanssa että jokin tämän tapainen voisi olla kiva jos/kun innostuu päivittämään AM5-alustaan. Tosin DIMMejä olisi silti kiva olla neljä, niin on helpompi päivittää muisteja budjetilla.

DDR5:sella toi ei oikeen olisi päivitys. Nopeus tippuu hirveästi jos samaan kanavaan tunkee toisen dimmin. Ja toisaalta supernopeat muistit ovat nyt alkuaikana kalliita. Lienee kannattavampaa ostaa joku halpa setti nyt ja sitten myydä se kun isompia ja nopeampia saa kohtuuhintaan.

 

[hkultala]

Tosin siitä AVX512 toteutuksesta ei ole vielä tietoa. Huhuja että olisi tyyliä Zen AVX2 toteutus jolloin se AVX512 tuskin kovin hurjasti antaa kyytejä lisää.

AVX-512ssa ei ole kyse pelkästään SIMD-rekisterien leventämisestä.

Jos esim. jonkun loopin vektorointiin tarvii scatteria(tallennusta, jossa jokaisella SIMD-linjalla on ihan oma osoitteensa), sitä ei voi vektoroida MMXlle, SSElle tai AVX2lle, mutta sen voi vektoroida AVX-512lle.

AVX-512ssa on myös vihdoin kunnollinen predikointi rakennettuna sisään käskykantaan, siinä missä Intelin aiemmissa SIMD-käskykannoissa piti kikkailla maskaamalla and- ja or-käskyillä mikä vaati huomattavasti lisää käskyjä, mikäli koodi tarvi predikoida jotta sen saa vektoroitua.

Lisäksi esim. AVX-512n VNNI-laajennoksesta löytyy esim. pistetulokäskyjä 8- ja 16-bittisille datatyypeille.

Näitä ominaiuuksia hyödyntävä AVX-512-koodi ajautuu 256-bittisellä datapolulla aika paljon nopeammin kuin AVX2-koodi jossa saman asian tekemiseen tarvii todella moninkertainen määrä käskyjä.

Vaikka SIMD:n leventäminen onkin selkeä ja järkevä kehitysuunta pitkällä tähtäimellä, oikeastaan CPU-käyttöön AVX-512 olisi ollut käytännössä ehkä jopa parempi, mikäli se olisi aluksi pysynyt 256-bittisenä; Jos olisi vaan saatu AVX-512n uudet ominaisuudet ilman että niiden mukana tarvi leventää vektoreita. Koska se vektorien leventäminen otti selvästi koville Skylaken-johdannaisten virrankulutuksen/lämmöntuoton/kellottuvuuden suhteen (ei ongelma enää myöhemmillä ytimillä), sekä mont-sarjan ydinten tuen puuttumisena, ja molemmilla oli hyvin haitallinen vaikutus AVX-512-koodin yleistymiseen; x86 ei ehkä ollut valmis siirtymään 512-bittisiin vektoreihin viime vuosikymmenellä eikä oikeastaan kunnolla vielä viime vuonnakaan.

Sen sijaan 256-bittinen "AVX3" kunnon predikoinnilla, scatterilla jne olisi todennäköisesti melko nopeasti saanut kunnollisen tuen sekä softalta että uudelta raudalta jo viime vuosikymmenen puolella.

Paras SIMD-leveys CPUlle toki on vapaa SIMD-leveys, kuten ARMin SVE/SVE2ssa. Että käskykanta ei lukitse sitä mihinkään vaan tarjoaa käskyt, joilla sama koodi voi toimia erilevyisillä vektorirekistereillä (mm. käsky joka inkrementoi pointteria vektorin koon verran, ja toinen käsky joka inkrementoi laskuria vektorin linjamäärän verran jne). Ja kapeammat vektorit toteuttava prossu sitten looppaa vektoroitua looppia enemmän kierroksia kuin leveämmät vektorit toteuttava prossu.

 

[Joku_242]

DDR5:sella toi ei oikeen olisi päivitys. Nopeus tippuu hirveästi jos samaan kanavaan tunkee toisen dimmin. Ja toisaalta supernopeat muistit ovat nyt alkuaikana kalliita. Lienee kannattavampaa ostaa joku halpa setti nyt ja sitten myydä se kun isompia ja nopeampia saa kohtuuhintaan.

Jaah, en tiennytkään että DDR5:llä on tuollainen ongelma. Sitten useammalla DIMMillä ei toki kauheasti tee.

 

[JiiPee]

Jaah, en tiennytkään että DDR5:llä on tuollainen ongelma. Sitten useammalla DIMMillä ei toki kauheasti tee.

No se nyt on tällähetkellä intelillä ongelma. Vasta yksi geni prossuja DDR5 tuella ulkona joten ei nyt vielä voida vetää mitään sen suurempia johtopäätöksiä että onko tämä ihan yleinen ongelma vai onko tämä vain intelin ongelma tässä 12th genissä. Tulevaisuus näyttää paremmin suuntaa.

 

[ssg]

Onko mitään tietoa onko syksyllä julkaistavissa prossuissa sellaista versiota jossa olisi x3D tyylinen cache? Tuo vaikuttaisi olevan minun käyttööni "the ultimate" CPU.

Ei hirveästi houkuttele pistää nyt 500 euroa kun nykyiseen kantaan ei sitten enää saa parempaa kuitenkaan.

Edit: AMD CPU-spekulaatio (Zen4/Zen5/Zen6 ...)

Ah tuossahan se onkin sanottu. Pitää pistää siis jäitä hattuun ja odotella.

 

[hsalonen]

Onko mitään tietoa onko syksyllä julkaistavissa prossuissa sellaista versiota jossa olisi x3D tyylinen cache? Tuo vaikuttaisi olevan minun käyttööni "the ultimate" CPU.

Ei hirveästi houkuttele pistää nyt 500 euroa kun nykyiseen kantaan ei sitten enää saa parempaa kuitenkaan.

Edit: AMD CPU-spekulaatio (Zen4/Zen5/Zen6 ...)

Ah tuossahan se onkin sanottu. Pitää pistää siis jäitä hattuun ja odotella.

Siinä ei sanota, että se tulee Zen4, siinä sanotaan, että se tulee "joskus myöhemmin". Voi toki tulla, mutta voi olla tulemattakin.

 

[PÌÎUW®[ªøËrhl¾ÇÌ°1¿¼]

Tuossa io-techin Zen uutisessahan on uusin roadmap kuvatus AMD:lta ja siinä ei ole merkattu 3d-vcachea mihinkään muualle kuin zen3.

 

[hsalonen]

Tuossa io-techin Zen uutisessahan on uusin roadmap kuvatus AMD:lta ja siinä ei ole merkattu 3d-vcachea mihinkään muualle kuin zen3.

Zen 4 ja Zen 5 toinen iteraatio..

 

[bahis]

Tuossa io-techin Zen uutisessahan on uusin roadmap kuvatus AMD:lta ja siinä ei ole merkattu 3d-vcachea mihinkään muualle kuin zen3.

Kyllähän siellä on V-Cache sekä Zen 4 että Zen 5...

 

[aleksejjj]

Tuossa io-techin Zen uutisessahan on uusin roadmap kuvatus AMD:lta ja siinä ei ole merkattu 3d-vcachea mihinkään muualle kuin zen3.

Katsopas uudestaan. "V-Cache".

 

[JiiPee]

Kyllähän siellä on V-Cache sekä Zen 4 että Zen 5...

Pilkkua jos viilataan niin kysyttiin X3D:n kaltaista cachea ja 3D V-Cache on vaihtunut Zen4/5 V-Cache. Voi olla että on tismalleen sama, voi olla että on ihan erilainen toteutus.

 

[hsalonen]

Itse luen noita kalvoja kyllä niin, että esim. Zen 4:sta tulee 3 eri linjastoa, jotka tehdään 4nm tai 5nm prosessilla.

1. Zen 4 normaali
2. Zen 4 V-Cache
3. Zen 4c

Netissä google sanoi, että c on compute ja ehkä yritysten datatarpeisiin, mutta huhujahan nämä kaikki ovat.

Niin voi olla, että Zen 4 tulee ensin ilman V-Cachea, tai sitten tulee kerralla pari rinnakaista mallistoa, joissa toisessa on V-Cachea, toisessa ei. Lisäksi se ei välttämättä ole 3D-stackattu, mutta ylimääräistä cachea varmaan kuitenkin.

AMD Confirms Zen 4, Zen 4 V-Cache, Zen 4C in 2022-2023, Zen 5, Zen 5 V-Cache, Zen 5C CPUs in 2024 & Beyond

During its Financial Analyst Day 2022, AMD confirmed its next-gen Zen 4 and Zen 5 variants with the latest CPU roadmap.

wccftech.com

Samoista kalvoista vielä:

 

[Halpuuttaja]

Lisäksi se ei välttämättä ole 3D-stackattu, mutta ylimääräistä cachea varmaan kuitenkin.

Toi V eli vertical taisi viitata siihen päällekkäiseen pakkaukseen, joten ite veikkaisin että ovat vain yksinkertaistaneet tuota nimeä, kun "3D V-cachessa" vähän niinkuin sanotaan sama asia kahteen kertaan.

 

[hkultala]

Pilkkua jos viilataan niin kysyttiin X3D:n kaltaista cachea ja 3D V-Cache on vaihtunut Zen4/5 V-Cache. Voi olla että on tismalleen sama, voi olla että on ihan erilainen toteutus.

Valmistustekniikka voidaan toki päivittää N6een, N5een, N5P:hen tai N4een, mutta tätä ei tee toteutuksesta "ihan erilaista".
Sen tunkeminen fyysisesti muualle kuin päälle/alle taas hidastaisi selvästi ja olisi askel taaksepäin. Ja se "V-cache" tulee sanoista "vertical cache", se ei tarkoita vaan "isoa välimuistia".

Jos mahdollista selvästi erilaista V-cacheä mietitään niin lähinnä tulee mieleen vaihtoehdot, että
1) Kaikki L3-kakku on V-cachea (itse olen tätä spekuloinut pitkään, mutta näiden slidejen perusteella ei toteutumassa eli spekulaationi ei näytä olevan osumassa)
2) siitä tehdäänkin L4-kakku joka toimii memory side cachenä ja se sijoitetaan fyysisesti muistiohjainpiirin eikä prossupiirin päälle. Tällöin yksi kakku toimisi yhteisesti kaikille ytimille monen piilastun kokoonpanoissa, sekä myös integroidulle näyttikselle ja muulle DMAlla tehtävälle IOlle. Tällöin kuitenkin se L4-kakku olisi paljon hitaampi kuin nykyinen L3, ja L3-kakun kapasiteetti ei kasvaisi. Ei järkevä kokoonpano 8-ytimisissä pöytäpeliprossuissa, mutta pätevä kokoonpano tehonäyttis-APUissa sekä monen piilastun useampiytimissä malleissa.

edit:

tosin voi myös olla, että mahdollisuus pinota monta välimuistipiilastua keskenäään päällekkäin poistetaan (sitä ei ole nytkään käytetty), että zen4n/zen5n v-cachessä on aina maksimissaan vain yksi välimuistipiilastu ydinpäälastun päällä.

Tämä ei siis käytännössä muuttaisi mitään, koska useaa päällekkäistä välimuistipiilastua ei ole ennenkään käytetty.

 

[hkultala]

Itse luen noita kalvoja kyllä niin, että esim. Zen 4:sta tulee 3 eri linjastoa, jotka tehdään 4nm tai 5nm prosessilla.

1. Zen 4 normaali
2. Zen 4 V-Cache
3. Zen 4c

Netissä google sanoi, että c on compute ja ehkä yritysten datatarpeisiin, mutta huhujahan nämä kaikki ovat.

Niin voi olla, että Zen 4 tulee ensin ilman V-Cachea, tai sitten tulee kerralla pari rinnakaista mallistoa, joissa toisessa on V-Cachea, toisessa ei. Lisäksi se ei välttämättä ole 3D-stackattu, mutta ylimääräistä cachea varmaan kuitenkin.

AMD Confirms Zen 4, Zen 4 V-Cache, Zen 4C in 2022-2023, Zen 5, Zen 5 V-Cache, Zen 5C CPUs in 2024 & Beyond

During its Financial Analyst Day 2022, AMD confirmed its next-gen Zen 4 and Zen 5 variants with the latest CPU roadmap.

wccftech.com

Samoista kalvoista vielä:

V-cache on omalla piilastullaan, eli nämä kolme mallia saadaan esim. piilastuilla:

1) 8 * Zen4
2) 16 * Zen4c
3) 64 MiB L3

Ja joka tapauksessa tosiaan tarvitaan

0) IO-piilastu (tästä toki vähintään kaksi eri versiota, yksi työpöydälle ja teholäppäreihin, toinen palvelimiin)

 

[Taneli-]

Itse mietin että jos (kuten epäilen) tuo 3D Cache maksaa enemmän valmistaa tehdään luultavimmin myös versioita missä sitä ei ole ainakin halvempia malleja koska pidemmän päälle AM4 tavaraa ei vain voi myydä rinnalla (esim. kun Zen 5 julkaistaan) vaikka sitä aluksi tietysti Zen 4 kanssa voidaankin myydä halvempana versiona ja päivittäjille joilla jo AM4 emo ja / tai DDR4 muistit löytyvät.

Eli tämän takia olisi erikseen mainittu V-Cache ja ilman sitä olevat versiot.

 

[finWeazel]

Olenkohan ihan väärässä, jos kuvittelen että zen4 tänä vuonna, zen4 vcache päivitys ensi vuonna ja zen5 kunnolla kuluttajille myynnissä vasta 2024?

 

[Timo 2]

Olenkohan ihan väärässä, jos kuvittelen että zen4 tänä vuonna, zen4 vcache päivitys ensi vuonna ja zen5 kunnolla kuluttajille myynnissä vasta 2024?

Mun kristallipallo sanoo että zen 4 syyskuussa, v cache maaliskuussa ja zen 5 2023 marraskuussa mutta viimeistään Q1 2024.

Tarpeeksi moni jos katsoo kristallipalloon niin väkisin vähintään joku osuu oikeaan.

 

[finWeazel]

Jos se zen5 on 3nm niin myynti lienee 2024 puolella. Voi tietty olla, että joku pieni erä kerkeää 2023 lopussa myyntiin ja on f5-kisat kuka saa ja kuka ei.

 

[Tuna-Fish]

Olenkohan ihan väärässä, jos kuvittelen että zen4 tänä vuonna, zen4 vcache päivitys ensi vuonna ja zen5 kunnolla kuluttajille myynnissä vasta 2024?

Tuossa AMD väittää että vcache tämän vuoden puolella:

 

[finWeazel]

Tuossa AMD väittää että vcache tämän vuoden puolella:

Kuluttajille vai konesaleihin? Minä olen miettinyt tässä koko ajan vain kuluttajatuotteita, kun en ole ostamassa konesalia.

 

[Tuna-Fish]

Kuluttajille vai konesaleihin? Minä olen miettinyt tässä koko ajan vain kuluttajatuotteita, kun en ole ostamassa konesalia.

"Ryzen 7000" ei ole konesalituote. Epycit on erikseen. (Ja tuo dude puhuu tuossa nimenomaan kuluttajatuotteista. Hyppää pari minsaa taaksepäin niin saa enemmän kontekstia.)

 

[jukkauy]

V-cache on omalla piilastullaan, eli nämä kolme mallia saadaan esim. piilastuilla:

1) 8 * Zen4
2) 16 * Zen4c
3) 64 MiB L3

Ja joka tapauksessa tosiaan tarvitaan

0) IO-piilastu (tästä toki vähintään kaksi eri versiota, yksi työpöydälle ja teholäppäreihin, toinen palvelimiin)

Tuo Zen 4c lienee pienempi 8-ytiminen chipletti, koska Bergamossa on 128 Zen4c ydintä ja Genoassa 96 Zen4 ydintä.

Tarkoittaisi siis: Genoa 12+1 chiplettiä. Bergamo 16+1 chiplettiä.
Ja koska Bergamo on "Cloud Native", tuo c viitannee pilveen.

 

[finWeazel]

"Ryzen 7000" ei ole konesalituote. Epycit on erikseen. (Ja tuo dude puhuu tuossa nimenomaan kuluttajatuotteista. Hyppää pari minsaa taaksepäin niin saa enemmän kontekstia.)

Ei tuossa videossa eksplisiittisesti luvata vcachea tälle vuodelle. Voi hyvin olla 2023 päivitys 7000-sarjaan. Aika näyttää, kiva olisi jos tulisi jo tänä vuonna

 

[hsalonen]

edit: kävin lukemassa vähän huhuja, niin Genovassa on 12 chiplettiä ja iso IF/io-chiplet. Ihan turhaan keskiyöllä spekuloin jotain muuta.

 

[Halpuuttaja]

EI tuossa videossa eksplisiittisesti ä luvata vcachea tälle vuodelle.

"We're gonna feature this in our Ryzen 7000 series later this year". Ei paljon suorempaan voisi sanoa.

 

[hkultala]

Tuo Zen 4c lienee pienempi 8-ytiminen chipletti, koska Bergamossa on 128 Zen4c ydintä ja Genoassa 96 Zen4 ydintä.

Tarkoittaisi siis: Genoa 12+1 chiplettiä. Bergamo 16+1 chiplettiä.
Ja koska Bergamo on "Cloud Native", tuo c viitannee pilveen.

Todennäköisemmin Bergamossa 8+1 piilastua, eikä 16+1, eli 16 ydintä per piilastu.

Koska siellä IO-piilastulla ei todennäköisesti ole tarpeeksi väyliä 16 laskentapiilastulle, ja 8 zen4c-ydintä olisi todennäköisesti hintanäkökulmasta "liian pieni" piilastu.

Mutta jos yksi piilastu on 16 zen4c-ydintä, mielenkiintoinen kysymys on sitten se, että onko Zen4c:ssä sitten yksi CCX 8 vai 16 ydintä, eli jakaako saman L3-kakun 8 vai 16 ydintä.

 

[hkultala]

Olenkohan ihan väärässä, jos kuvittelen että zen4 tänä vuonna, zen4 vcache päivitys ensi vuonna ja zen5 kunnolla kuluttajille myynnissä vasta 2024?

Todennäköisesti et ole väärässä. Mutta tuo "tänä vuonna" voi tosiaan mennä että julkaisu tänä vuonna, mutta ehkä vain muutamalla SKUlla(esim. yksi 8-ytiminen, yksi 12-ytiminen, ja yksi 16-ytiminen) ja vain melko pieniä määriä kaupoissa tänä vuonna, halvempien alemman kellon SKUiden julkaisu ehkä vasta ensi vuonna ja kunnolla saatavilla massoittain vasta ensi vuonna.

Ja en pitäisi vcachen tuloa tässä varsinaisesti "päivityksenä" vaan perusmallin rinnalle tulevana kalliimpana erikoismallina.

 

[jobbus]

-

 

[Requiem]

Eikös se V-Cache ole tulevissa prossuissa sirun alla?