Eiköhän niitä kanavia ole tuplat tuosta. Pitäisi puhua muistiohjaimien määrästä, jotta toi 12 olisi se ns. oikea luku.AMD on drivereissään vahvistanut, että Zen 4 Epyceissä tulee olemaan 12-kanavainen DDR5-muistiväylä.
Muistikaista tulisi siis teoreettisesti olemaan 460.8 GB/s /prosessorikanta.
AMD Confirms Twelve DDR5 Memory Channels For Zen 4 EPYC CPUs
AMD publishes EDAC driver for Family 19h Models 10h-1Fh and A0h-AFh CPUs.www.tomshardware.com
AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)
Samaa mieltä. Koska DDR5-muistikammassa ne "kanavat" ovat leveydeltään puolet DDR4:ssa käytetystä leveydestä ja niitä on kaksi jokaisella muistikammalla, niin on epätodennäköistä, että efektiivinen väylän leveys olisi tippunut nykyisistä EPYCeistä, vaikka sinänsä kasvanut DDR5-muistien nopeus kompensoisikin tämän laskun.
Eli "Kanavia" uudessa EPYCissä on 24 kpl mikä vastaa 12 kanavaa väylän leveytenä nykyisissä EPYCeissä.
- Liittynyt
- 20.10.2016
- Viestejä
- 4 547
Vähän saivartelua tuo kanavien määrä.
DDR5-DIMmejä on 12 kpl/prosessori (tai 24 kpl, mikäli tuetaan 2 muistikampaa/kanava).
Ei ole saivartelua. Phoronixkin uutisissaan ymmärtää puhua muistiohjaimien määrästä, en näe syytä olla niin toimimatta. Dimmejä taas voi periaatteessa olla vaikka neljä per muistiohjain. Riippuu emolevyn rakenteesta ja prossutuesta. Esim. intelin x99 aikoina sai 4 kanavan emoja joihin sai 12 muistikampaa.
Viimeksi muokattu:
- Liittynyt
- 20.10.2016
- Viestejä
- 4 547
Tässä on AMD:n kuva Genoan tukemista muistikanavista ja -nopeuksista.
Kuvassa puhutaan 12 kanavasta ja 1 tai 2 DIMM / kanava.
Voit edelleen olla eri mieltä AMD:n kanssa jos niin haluat, myös DIMMien määrästä/kanava.
Linkkaa toki joku amd:n dokkari aiheesta.Tässä on AMD:n kuva Genoan tukemista muistikanavista ja -nopeuksista.
Kuvassa puhutaan 12 kanavasta ja 1 tai 2 DIMM / kanava.
Voit edelleen olla eri mieltä AMD:n kanssa jos niin haluat, myös DIMMien määrästä/kanava.
- Liittynyt
- 21.06.2017
- Viestejä
- 7 245
No kyllä tuo nyt vähän menee saivartelun puolelle jos ne kammat joka tapauksessa aina käyttää 2 kanavaa. Sitten asia olisi eri jos meillä olis kahdenlaisia DDR5 pulikoita, eli sellaisia joissa käytetään vain 1 kanavaa ja sellaisia joissa käytetään 2 kanavaa.
Tietääkseni meillä ei kuitenkaan kyseistä tilannetta ole ainakaan vielä, en tiedä että onko edes mahdollista tehdä kampaa jossa käytetään vain yhtä kanavaa saatikka mitä järkeä siinä sitten olisi?
- Liittynyt
- 22.10.2016
- Viestejä
- 11 772
Wccftechiltä huhuja zen4sta
wccftech.com
Tämän huhun mukaan yhdellä piilastulla olisi jopa 16 ydintä, joista puolet suuren suorituskyvyn ytimiä ja puolet vähävirtaisempia ytimiä, jotka kuitenkin myös perustuvat zen4-arkkitehtuuriin.
L3-kakku (64 megaa) olisi siirretty kokonaan omalle piilastulleen joka pinottu varsinaisen ydinpiirin päälle(vai alle?), siten että se olisi nimenomaan vähävirtaisten ytimien päällä.
Parilla ytimiä joista toinen on suuren suorituskyvyn malli ja toinen vähävirtainen malli olisi yhteinen mebitavun L2-kakku.
Omaa mietintää:
Se, että suuren suorituskyvyn ja vähäisemmän virrankulutuksen ytimet on täysin samaa mikroarkkitehtuuria tarkoittaa sitä, että mitään Alder Laken ongelmien kaltaisia yhteensopivuusongelmia tai sekoilua tuettujen käskykantalaajennosten kanssa ei ole luvassa, mutta vähävirtaiset ytimet eivät myöskään ole kovin paljoa pienempiä, ne on joko täysin samaa kokoa (identtinen leiska) tai maksimissaan ehkä luokkaa 20% pienempiä, ja myös niiden virrankulutusetu suuren suorituskyvyn ytimiin verrattuna jää pienemmäksi.
Tuo maksimissaan n. 20% siis saadaan lähinnä sillä, että annetaan synteesille pienemmät kellotaajuustargetit jolloin se voi käyttää hitaampia mutta pienempiä ja vähävirtaisempia logiikkasoluja, sekä tehdä vähemmän nopetta parantavia mutta pinta-alaa ja virrankulutusta lisääviä logiikkatason optimointeja. Ihan puhtaassa logiikassa ero olisi suurempikin, mutta CPUista aika suuri osa pinta-alasta on jonkinlaista muistia; rekistereitä, L1-kakkuja ja haarautumisenennustustaulukoita, joiden kokoon tällä on vähemmän vaikutusta.
L2-kakun jakaminen kahden ytimen välillä lisäisi sen viiveitä, millä olisi haitallinen vaikutus IPChen, vaikka sen koko kasvaa. Tosin todennäköisesti muilla parannuksilla saadaan enemmän IPCtä lisää että kokonaisuudessaan IPC silti parempi kuin zen3/zen3+lla.
Voi myös olla, että sitä L2-kakkua ei kuitenkaan ole jaettu, vaan se on 512 kiB + 512 kiB, molempien ytimien kakut vaan fyysisesti vierekkäin. Tämä kuitenkin tarkoittaisi sitä, että ulommalle tasolle tarvittaisiin sitten isompi kytkentäverkko ja L3-viive kasvaisi.
L3-kakkupiiri olisi järkevää valmistaa edelleen vanhemmalla N7/N7P- tai N6-tekniikalla (voisi käyttää samaa kakkupiilastua kuin zen3+) koska SRAMin tiheys ei skaalaudu kovin hyvin N7 -> N5-prosessien välillä, mutta pinta-alan hinta nousee selvästi, ja L3-välimuistissa uuden prosessin parempi nopeus ja pienempi virrankulutuskaan ei käytännössä juurikaan hyödytä.
AMD Ryzen 7000 'Raphael' 5nm Zen 4 Chiplet Layout Suggest Up To 16 Cores Per Die With 64 MB L3 Cache Moved To Vertical Stacks
An alleged diagram of AMD's next-gen Ryzen 7000 'Raphael' CPU's chiplet layout featuring up to 16 5nm Zen 4 cores has leaked out.
wccftech.com
Tämän huhun mukaan yhdellä piilastulla olisi jopa 16 ydintä, joista puolet suuren suorituskyvyn ytimiä ja puolet vähävirtaisempia ytimiä, jotka kuitenkin myös perustuvat zen4-arkkitehtuuriin.
L3-kakku (64 megaa) olisi siirretty kokonaan omalle piilastulleen joka pinottu varsinaisen ydinpiirin päälle(vai alle?), siten että se olisi nimenomaan vähävirtaisten ytimien päällä.
Parilla ytimiä joista toinen on suuren suorituskyvyn malli ja toinen vähävirtainen malli olisi yhteinen mebitavun L2-kakku.
Omaa mietintää:
Se, että suuren suorituskyvyn ja vähäisemmän virrankulutuksen ytimet on täysin samaa mikroarkkitehtuuria tarkoittaa sitä, että mitään Alder Laken ongelmien kaltaisia yhteensopivuusongelmia tai sekoilua tuettujen käskykantalaajennosten kanssa ei ole luvassa, mutta vähävirtaiset ytimet eivät myöskään ole kovin paljoa pienempiä, ne on joko täysin samaa kokoa (identtinen leiska) tai maksimissaan ehkä luokkaa 20% pienempiä, ja myös niiden virrankulutusetu suuren suorituskyvyn ytimiin verrattuna jää pienemmäksi.
Tuo maksimissaan n. 20% siis saadaan lähinnä sillä, että annetaan synteesille pienemmät kellotaajuustargetit jolloin se voi käyttää hitaampia mutta pienempiä ja vähävirtaisempia logiikkasoluja, sekä tehdä vähemmän nopetta parantavia mutta pinta-alaa ja virrankulutusta lisääviä logiikkatason optimointeja. Ihan puhtaassa logiikassa ero olisi suurempikin, mutta CPUista aika suuri osa pinta-alasta on jonkinlaista muistia; rekistereitä, L1-kakkuja ja haarautumisenennustustaulukoita, joiden kokoon tällä on vähemmän vaikutusta.
L2-kakun jakaminen kahden ytimen välillä lisäisi sen viiveitä, millä olisi haitallinen vaikutus IPChen, vaikka sen koko kasvaa. Tosin todennäköisesti muilla parannuksilla saadaan enemmän IPCtä lisää että kokonaisuudessaan IPC silti parempi kuin zen3/zen3+lla.
Voi myös olla, että sitä L2-kakkua ei kuitenkaan ole jaettu, vaan se on 512 kiB + 512 kiB, molempien ytimien kakut vaan fyysisesti vierekkäin. Tämä kuitenkin tarkoittaisi sitä, että ulommalle tasolle tarvittaisiin sitten isompi kytkentäverkko ja L3-viive kasvaisi.
L3-kakkupiiri olisi järkevää valmistaa edelleen vanhemmalla N7/N7P- tai N6-tekniikalla (voisi käyttää samaa kakkupiilastua kuin zen3+) koska SRAMin tiheys ei skaalaudu kovin hyvin N7 -> N5-prosessien välillä, mutta pinta-alan hinta nousee selvästi, ja L3-välimuistissa uuden prosessin parempi nopeus ja pienempi virrankulutuskaan ei käytännössä juurikaan hyödytä.
Viimeksi muokattu:
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 1 954
Eikös Zen ytimet ole ylipäätään ollut pienempiä kuin intelin tehoytimet?
- Liittynyt
- 22.10.2016
- Viestejä
- 11 772
zen3 kyllä, mutta zen4 on todennäköisesti taas järeämpi kuin zen3, tosin silti varmaan vähemmän järeä kuin Alder Laken Golden Cove.
- Liittynyt
- 12.12.2016
- Viestejä
- 4 471
AMD:n prosessoripiirit ovat kuitenkin todella pieniä tällä hetkellä, joten pinta-alaa on varaa kasvattaa. Eli tärkeintä ei ole tehdä ISOJA ja pieniä ytimiä, vaan enemmänkin varmaan korkean virrankulutuksen ytimiä ja matalan virrankulutuksen ytimiä.
Paljon SMT/HT mahdollistaminen kasvattaa ydintä? Siinähän olisi Intelin tapaan mahdollisuus vähän kutistaa ydintä
Paljon SMT/HT mahdollistaminen kasvattaa ydintä? Siinähän olisi Intelin tapaan mahdollisuus vähän kutistaa ydintä
- Liittynyt
- 22.10.2016
- Viestejä
- 11 772
SMTn vaikutus ytimen pinta-alaan on alle 5%, ja sen poisjättäminen osasta ytimistä nimenomaan helpommin aiheuttaisi niitä yhteensopivuusongelmia, mitä nyt ollaan välttämässä sillä, että kaikki ytimet on samaa mikroarkkitehtuuria.
knz0
300 yard drive
- Liittynyt
- 02.11.2016
- Viestejä
- 1 353
Mä en oikein jaksa uskoa tähän huhuun. Jos unohdetaan ihan se kuka huhun lähettinä toimii ja että itse diagrammi on kuin Paintilla tehty, niin moinen hybridichiplet tukee tuotteistuksesta hankalaa. Jos haluat parasta mahdollista suorituskykyä, et tule sitä saamaan ja jos haluat parasta mahdollista coretiheyttä, sitä ei myöskään tule saamaan. On parempi valmistaa eri pitää Zen 4 ja Zen 4c:t erillään ja laittaa niitä eri määriä riippuen käyttötarkoituksesta.Wccftechiltä huhuja zen4sta
AMD Ryzen 7000 'Raphael' 5nm Zen 4 Chiplet Layout Suggest Up To 16 Cores Per Die With 64 MB L3 Cache Moved To Vertical Stacks
An alleged diagram of AMD's next-gen Ryzen 7000 'Raphael' CPU's chiplet layout featuring up to 16 5nm Zen 4 cores has leaked out.
Tämän huhun mukaan yhdellä piilastulla olisi jopa 16 ydintä, joista puolet suuren suorituskyvyn ytimiä ja puolet vähävirtaisempia ytimiä, jotka kuitenkin myös perustuvat zen4-arkkitehtuuriin.
L3-kakku (64 megaa) olisi siirretty kokonaan omalle piilastulleen joka pinottu varsinaisen ydinpiirin päälle(vai alle?), siten että se olisi nimenomaan vähävirtaisten ytimien päällä.
Parilla ytimiä joista toinen on suuren suorituskyvyn malli ja toinen vähävirtainen malli olisi yhteinen mebitavun L2-kakku.
Hybridichipletti sotisi suoraan AMD:n hyväksi todettua chipletstrategiaa vastaan, siellä ymmärretään että kalliilla valmistusprosessilla pitää käyttää mahdollisimman joustavia ratkaisuja joiden rakennuspalikoita voi laittaa ihan työpöytäprossuista workstationeihin, datakeskuksiin ja supertietokoneisiin, kilpailutilanteen ja kysynnän mukaan.
AMD on jo näyttänyt 12 chipletin 96-core Genoa EPYCejä ja 128-coren Bergamo EPYCejä joissa käytetään Zen 4c ytimiä, joissa on pienemmät kakut ja alhaisemmat kellot, ja ovat "optimoituja pilveä varten" AMD:n mukaan. Tällä tarkoitetaan varmaankin coretiheyttä. Onko Bergamo sitten 16x8c vai 8x16c ratkaisu jäänee nähtäväksi, luultavasti 8x16c kun pienemmällä chiplettien määrällä saadaa parempi energiatehokkuus.
- Liittynyt
- 20.10.2016
- Viestejä
- 4 547
Zen3+:n nimeämiskäytäntö on jukistettu:
5800X -> 5800X3D
Muille malleille nimet varmaan vastaavasti.
videocardz.com
5800X -> 5800X3D
Muille malleille nimet varmaan vastaavasti.
AMD confirms Ryzen 7 5800X3D launches this spring, Zen4 Raphael in 2H 2022 - VideoCardz.com
AMD reveals Zen4 Raphael CPU design Desktop Ryzen CPUs with 3D V-Cache and next-gen Ryzen with Zen4 architecture are part of the CES 2022 announcements. AMD finally confirmed the name of the upcoming Ryzen CPU with 3D V-Cache. The Ryzen 7 5800X3D will offer ‘extreme gaming performance’ and it...
videocardz.com
Zen3+:n nimeämiskäytäntö on jukistettu:
5800X -> 5800X3D
Muille malleille nimet varmaan vastaavasti.
AMD confirms Ryzen 7 5800X3D launches this spring, Zen4 Raphael in 2H 2022 - VideoCardz.com
AMD reveals Zen4 Raphael CPU design Desktop Ryzen CPUs with 3D V-Cache and next-gen Ryzen with Zen4 architecture are part of the CES 2022 announcements. AMD finally confirmed the name of the upcoming Ryzen CPU with 3D V-Cache. The Ryzen 7 5800X3D will offer ‘extreme gaming performance’ and it...
Nyt on ainakin varmaa että emolevyt jotka tukevat zen 3(5000 sarjaa) tukevat myös zen 3+(50003d) sarjaa.
Harmillista että tuon artikkelin mukaan zen 3+ tulee vasta keväällä kun huhujen mukaan oli tulossa jo nyt tammikuun lopulla myyntiin.
zen3+ ja zen3 3d cache on eri asioita.
Zen3+ tulee mobiiliprossuihin, nää 3d cache prossut ei sisällä zen3+ ytimiä.
mRkukov
Hrrrr...
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 7 858
Kuinkas paljon pienemmäksi tuollainen core voidaan tehdä jos/kun L3 poistetaan/siirretään erilliselle piirille? Tuohan näyttää siltä että ne "low power" coret olisi low power siksi ettei päälle asennettava cache aiheuttaisi ongelmia. Tuolloinhan se muistin määrä siellä "core" lastulla vähenee merkittävästi ja sen fyysinen koko pienenee myös. Zen3 3D kanssa core-lastuissahan osa piiristä jää vaan käyttämättä, mutta jos Zen4 kohdalla sitä muistia ei sinne alkujaankaan laiteta niin se pienentää piirin kokoa. Se että puolet coreista olisi "low power" ei ole varmaan mikään ongelma. High power coret voi sijoittaa enemmän reunoille, jolloin lämmöt saadaan paremmin hallintaan. Kuulostaa aika järkevältä ainakin omaan korvaan.Wccftechiltä huhuja zen4sta
AMD Ryzen 7000 'Raphael' 5nm Zen 4 Chiplet Layout Suggest Up To 16 Cores Per Die With 64 MB L3 Cache Moved To Vertical Stacks
An alleged diagram of AMD's next-gen Ryzen 7000 'Raphael' CPU's chiplet layout featuring up to 16 5nm Zen 4 cores has leaked out.
Tämän huhun mukaan yhdellä piilastulla olisi jopa 16 ydintä, joista puolet suuren suorituskyvyn ytimiä ja puolet vähävirtaisempia ytimiä, jotka kuitenkin myös perustuvat zen4-arkkitehtuuriin.
L3-kakku (64 megaa) olisi siirretty kokonaan omalle piilastulleen joka pinottu varsinaisen ydinpiirin päälle(vai alle?), siten että se olisi nimenomaan vähävirtaisten ytimien päällä.
Parilla ytimiä joista toinen on suuren suorituskyvyn malli ja toinen vähävirtainen malli olisi yhteinen mebitavun L2-kakku.
Omaa mietintää:
Se, että suuren suorituskyvyn ja vähäisemmän virrankulutuksen ytimet on täysin samaa mikroarkkitehtuuria tarkoittaa sitä, että mitään Alder Laken ongelmien kaltaisia yhteensopivuusongelmia tai sekoilua tuettujen käskykantalaajennosten kanssa ei ole luvassa, mutta vähävirtaiset ytimet eivät myöskään ole kovin paljoa pienempiä, ne on joko täysin samaa kokoa (identtinen leiska) tai maksimissaan ehkä luokkaa 20% pienempiä, ja myös niiden virrankulutusetu suuren suorituskyvyn ytimiin verrattuna jää pienemmäksi.
Tuo maksimissaan n. 20% siis saadaan lähinnä sillä, että annetaan synteesille pienemmät kellotaajuustargetit jolloin se voi käyttää hitaampia mutta pienempiä ja vähävirtaisempia logiikkasoluja, sekä tehdä vähemmän nopetta parantavia mutta pinta-alaa ja virrankulutusta lisääviä logiikkatason optimointeja. Ihan puhtaassa logiikassa ero olisi suurempikin, mutta CPUista aika suuri osa pinta-alasta on jonkinlaista muistia; rekistereitä, L1-kakkuja ja haarautumisenennustustaulukoita, joiden kokoon tällä on vähemmän vaikutusta.
L2-kakun jakaminen kahden ytimen välillä lisäisi sen viiveitä, millä olisi haitallinen vaikutus IPChen, vaikka sen koko kasvaa. Tosin todennäköisesti muilla parannuksilla saadaan enemmän IPCtä lisää että kokonaisuudessaan IPC silti parempi kuin zen3/zen3+lla.
Voi myös olla, että sitä L2-kakkua ei kuitenkaan ole jaettu, vaan se on 512 kiB + 512 kiB, molempien ytimien kakut vaan fyysisesti vierekkäin. Tämä kuitenkin tarkoittaisi sitä, että ulommalle tasolle tarvittaisiin sitten isompi kytkentäverkko ja L3-viive kasvaisi.
L3-kakkupiiri olisi järkevää valmistaa edelleen vanhemmalla N7/N7P- tai N6-tekniikalla (voisi käyttää samaa kakkupiilastua kuin zen3+) koska SRAMin tiheys ei skaalaudu kovin hyvin N7 -> N5-prosessien välillä, mutta pinta-alan hinta nousee selvästi, ja L3-välimuistissa uuden prosessin parempi nopeus ja pienempi virrankulutuskaan ei käytännössä juurikaan hyödytä.
- Maksimoidaan logiikan prosenttiosuus per core-lastu (Ei L3 muistia)
--> Parantaa saantoja kun pienempiä piirejä
- Vastataan Intelin big.LITTLE viritykseen
--> ei silti ongelmia käskykantojen yms kanssa
- 3D cachen kanssa iso L3
--> IPC perf boost?
Nykyisissä zen3 chipleteissä taitaa n. puolet alasta olla kakkua. Jos tuon saa ilman suurempia ongelmia kokonaisuudessaan eri piirille, niin ydintiheyden saisi n. tuplattua nykyisestä. zen3d lastuissa myös se chipletin oma l3 kakku on käytössä.
No eipä tässä montaa tuntia ole kun Amd eventti alkaa jolloin tulee toivonmukaan varmuus mitä toi 5800x3d on ja mikä hinta. Voi olla että jatkavat 5800x tuottamista mutta tiputtavat sen hintaa ja laittavat tuon 5800x3d sitten korkeammalla hinnalla.
En tiedä jaksanko odottaa pitkälle keväälle jos tehoa tulee vain n.15 prosenttia lisää kun ainoa peli jolle itselläni pakko saada lisää prosessoritehoa on Bannerlord ja varmaan joillekin vr peleille ja mitä katsonut benchmarkeja antaa perus 5800x jo hyvän tehon niihin.
Melko varmasti samanhintainen.
Taneli-
☤ Virallinen ⚔ testaaja ☣
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 8 461
Syy on (ainakin omasta mielestäni) simppelisti se että he pyrkivät myymään tuota uutta 5800X3D prosessoriaan juuri pelikäyttöön ja tähän mennessä (ja varmaan vieläkin?) heidän myyntipuheensa 5000-sarjassa on ollut: Maailman nopein peliprosessori 5900X.
Sitä vastaan on ns. "pakko" verrata ja testata koska jos se on "paras mitä myyvät pelaamiseen" ja "paras mitä on maailmassa ikinä tehty" varmaan moni olisi kysynyt (ihan aiheestakin) miksi testata vaan sitä "huonoimmat lämmöt omaavaa" 5800X prosessoria vastaan eikä suoraan sitä parasta pelaamiseen ikinä tehtyä prosessoria (5900X) että näkisivät kumpi kannattaa sitten ostaa kun tuo vihdoin tulee ulos ja myyntiin.
- Liittynyt
- 22.10.2016
- Viestejä
- 11 772
Se kytkettäisiin niihin L2-välimuisteihin, ei suoraan mihinkään ytimiin. Mikäli tehoytimillä ja virransäästöytimillä on yhteinen L2-välimuisti, liitäntä L3eenkin on yhteinen.
Tulee mieleen kaksi vaihtoehtoa:
1) CPU-piilastulla keskellä pikkuydinsarakkeiden välissä on välimuistiohjain ja interconnect-logiikka, jonka kautta signaali kiertää (ja interconnect on siis enemmän CPU-piilastun puolella)
2) Välimuistipiilastun molempien päiden lähellä on läpiviennit, jotka tuovat signaalit ydinpiilastuilla L2-välimuistien luo (ja interconnect on enemmän siellä välimuistipiilastun puolella)
Näistä vaihtoehto 1 voisi olla yhteensopiva tänään julkaistujen zen3-mallien vcachen kanssa, 2 ei oikein.
knz0
300 yard drive
- Liittynyt
- 02.11.2016
- Viestejä
- 1 353
Erikoista että firma demottaa eka 5900X 3D prototyyppiä ja sitten ilmoittaakin että moro, tässä on tää 5800X3D eikä muista SKUeista puhuttu laisinkaan. Ne 3D julkistukset jäi sitten vissiin tohon ellei takataskusta ilmesty 5900X3D tai 5950X3D. Tuotantokustannukset ja Zen 4:n julkaisupäivä huomioonottaen niin sitä tuskin tapahtuu.
Mitään julkaisupäivää tuolle 5800X3D:lle ei myöskään annettu. "Kevät 2022" on aika leveä haitari.
edit: eikä hintaakaan. Sellaset setit sieltä, toivottavasti turhan moni ei laskenut tämän julkistuksen varaan.
Mitään julkaisupäivää tuolle 5800X3D:lle ei myöskään annettu. "Kevät 2022" on aika leveä haitari.
edit: eikä hintaakaan. Sellaset setit sieltä, toivottavasti turhan moni ei laskenut tämän julkistuksen varaan.
Viimeksi muokattu:
- Liittynyt
- 13.12.2016
- Viestejä
- 3 095
Tuotantokapasiteetti varmaan rajoittaa, ja olisiko jotain mahdollisia ongelmia osittain leikatun piirin päälle laittamisessa. Jäähän niille mahdollisuus julkaista muitakin malleja, mutta eivät ilmeisesti ainakaan tässä vaiheessa halua sitoutua tuomaan mitään muuta markkinoille. Kyllähän tuolta kaivattaisiin myös edullisemman pään APUja markkinoille. Tällä hetkellä ei ole mitään budjetti toimisto koneeseen yms (vaatisi varmaan oman erillisien 4c piirin tms, josta voisi sitten leikellä myös 2 core versioita).
- Liittynyt
- 16.10.2019
- Viestejä
- 1 281
Eikös juuri tässä ketjussa mietitty, että tuo 3D-kakku vaatii täyden piirin? Ja jos lisäkakku auttaa lähinnä peleissä ja yli kahdeksan ydintä peleissä menee enimmäkseen hukkaan, niin eikös tällöin olisi aika loogista, että julkaistaan ainoastaan tuo 5800X3D? Vai auttaisiko se jotenkin myös vaikka renderöinnissä?
- Liittynyt
- 18.10.2016
- Viestejä
- 5 894
Kun tuotantokapasiteetti ei riitä edes niille kalliimmille malleille, niin miksi tuoda halpaversioita markkinoille?
Kaupanpäälle pudonneet kellot 5800x vs 5800X3D:
Base 3.8 GHz -> 3.4GHz
Boost 4.7 GHz -> 4.5GHz
Tietäen vielä tiukat TDP/PROCHOT rajat ei kellotusvaraa liene hirveitä.
Lähellä oli, etten jäänyt tätä turhaan odottamaan.
- Liittynyt
- 21.06.2017
- Viestejä
- 7 245
No niin muistelin itsekin että sitä aikanaan demottiin 12-core prossulla. Ja silloin huhuiltiin että 3D tulis ainoastaan 12 ja 16 core prossuihin. Nyt näyttääkin siltä että se tulee ainoastaan tuohon 8-core prossuun. EPYC:t sitten tietty ihan eri asiansa.
Toi julkaisu aikataulu myös pistää miettimään että jääkö tää kuluttajille enempi tech-demo asteelle. Olisko tuo vielä niin kallis toteuttaa että on katottu paremmaksi että ei sen suuremmin kuluttajille tuota aleta tuomaan kun Zen4 on kuitenkin niin lähellä. Ja olisko johonkin ongelmiin myös törmätty kun mielestäni toi julkaisu nyt venyy aika pitkälle mitä ainakin itse oletin ja moni muukin.
Kellojen tippuminen ei nyt juurikaan paina vaakakupissa mikäli se todellinen teho on huomattavasti kovempaa niillä alemmilla kelloilla vs korkeammilla kelloilla. Herzit kun ei ole kaikki kaikessa.
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 1 954
Voihan se serveripuoli vetää niin kovaa noita ettei o mitää järkee tuoda laajemmin kuluttajille. Luulisi Zen4ssä kuitenkin jonkinlainen vastaava ratkaisu myös olevan...
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 22 799
Kyllä tuo tänne on tulossa, jos hinta on kohdallaan. 3700X on kiinni tässä koneessa tällä hetkellä. 550€ olisi vielä kohtuullista minulle.
Vakavasti meni harkintaan uusi 5800X3D, jos hinta on jotenkin järkevä. Sillä voikin mennä sitten AM4 kannan eläkeikään asti ja skippailla DDR5 tässä vaiheessa.
Lisäksi on ihan oikea päivitys 3600 tilalle, jos esityksen prosentti lukemat pitivät edes lähelle paikkaansa.
Lisäksi on ihan oikea päivitys 3600 tilalle, jos esityksen prosentti lukemat pitivät edes lähelle paikkaansa.
Syytä olisi olla tehoa alemmilla kelloilla, kun tuotteella (3D cache +15% tehoa) tiisattu kesäkuusta 2021 alkaen ja edelleen sama jatkuu ilman tarkempaa tietoa mikä päivä saa ostaa ja millä hintaa.
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 1 247
Jos kivenä ei olisi jo 5800X niin tuo 3D-malli kyllä kiinnostaisi. Nyt kuitekin ihan OK kelloille vesijäähyllä autoboostaavan 5800X:n kanssa ei järkeä päivitellä, vaikka kellot eivät olekkaan kaikki kaikessa. Silti, oli jännä kuulostella että mitä sieltä oli tulossa ja ei tuo nyt huono ole, joistain 8c ja alle 3000-sarjalaisista varmasti kannattanee pohtia päivitystä. Varmaankin tuo 5800X valittu 3D-versioks sen takia että yhdellä chipletillä pärjää, jolloin hinta pysyy kohtalaisen hallussa.
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 1 247
Oma veikkaus olisi, että jos lämmöt ja tuotantohinnan saavat jollain tavalla kuriin, niin kaksichiplettistä 3D:tä saattaisi tulla. Lisäksi Rembrandt APU:a saattanee tulla AM4-versiot, jos ne tukevat myös DDR4:sta (tästä ei tainnut olla vielä kuin vahva olettama että eivät tukisi?)
- Liittynyt
- 13.12.2016
- Viestejä
- 3 095
Ei pitäisi tulla tälle enää muuta, kun jo tämän vuoden puolella pitäisi tulla AM5 emot ja prossut myyntiin.
Ehkä 5950X 3D, mutta kun noita 3D cache piirejä menee myös korkean katteen Milan serveri prossuihin, niin kuluttaja puoli lienee kakkossijalla noissa. Jos ei sitten jotain rajoitetun saatavuuden halo tuotetta haluta lisäksi vielä julkaista ennen AM5 kamoja.
- Liittynyt
- 22.10.2016
- Viestejä
- 11 772
Oma veikkaus on, että tulee jossain vaiheessa (viimeistään kesällä) vielä 5950X3D. Päättivät vaan CESissä puhua pelkästä 5800X3D:sta, eivät ehkä ole esim. vielä täysin varmoja, mitä pystyvät 5950X3D:n kelloiksi laittamaan joten eivät julkistaneet sitä vielä.
mRkukov
Hrrrr...
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 7 858
Jos ne CES messujen Zen4 tiedot pitää edes lähelle paikkaansa niin aivan turha mitään Zen3:sta enää tuon jälkeen tuoda. Zen4 demoprossu pyörinyt pelissä all core 5GHz. Saas nähdä mitä sieltä oikeasti tulee. Vedellä 16-corea 5GHz olisi aika kova. Toisaalta jos Zen4 cipletissä olisi tuo huhuttu 16 corea per ciplet niin silloinhan sieltä voisi joskus (parin vuoden sisällä) tulla myös 32-ytimen versio Zen4:stä. Mentäisiin taas Intelin prossujen yli ja ympäri leikiten.
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 1 247
No siis, Zen 4 on 5nm, joten uskaltaisin vielä spekulaatiotasolle jättää ovea auki sille, että jos jos 7nm prosessi jaksaa puskee riittävästi 3d chiplettiä, eikä kaikkia saada menemään milaneihin, niin... 5950X3D voisi olla enemmän ja vähemmän lämmöistä kiinni oleva tuote, mutta tämä pitäisi kyllä julkaista mielestäni ehdottomasti ennen kesää.
- Liittynyt
- 13.12.2016
- Viestejä
- 3 095
Jos ne CES messujen Zen4 tiedot pitää edes lähelle paikkaansa niin aivan turha mitään Zen3:sta enää tuon jälkeen tuoda. Zen4 demoprossu pyörinyt pelissä all core 5GHz. Saas nähdä mitä sieltä oikeasti tulee. Vedellä 16-corea 5GHz olisi aika kova. Toisaalta jos Zen4 cipletissä olisi tuo huhuttu 16 corea per ciplet niin silloinhan sieltä voisi joskus (parin vuoden sisällä) tulla myös 32-ytimen versio Zen4:stä. Mentäisiin taas Intelin prossujen yli ja ympäri leikiten.
Lisäksi eivät ole nyt mitenkään "sidottuja" julkaisemaan muita malleja tuosta, mutta varmasti mahdollisuus julkaista esim se 5950X 3D tarpeen vaatiessa (ja tilanteen salliessa) samaan aikaan 5800X 3D:n kanssa. Keväällähän nuo olisi julkaistava mahdollisimman aikaisin, jos oletetaan että Zen4 tulisi saataville syksyn aikana. Toivottavasti tuohon mennessä DDR5 saannit paranee, ja saadaan hiukan hintoja alas ja nopeampia kittejä saataville.
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 1 954
Jos ne CES messujen Zen4 tiedot pitää edes lähelle paikkaansa niin aivan turha mitään Zen3:sta enää tuon jälkeen tuoda. Zen4 demoprossu pyörinyt pelissä all core 5GHz. Saas nähdä mitä sieltä oikeasti tulee. Vedellä 16-corea 5GHz olisi aika kova. Toisaalta jos Zen4 cipletissä olisi tuo huhuttu 16 corea per ciplet niin silloinhan sieltä voisi joskus (parin vuoden sisällä) tulla myös 32-ytimen versio Zen4:stä. Mentäisiin taas Intelin prossujen yli ja ympäri leikiten.
Toki hinnoissa voi olla kovatkin erot sekä saatavuusongelmat, että ehkä AMD katsoo tarpeeksi ison päivittäjämarkkinan olevan saatavilla kannattavaan julkaisuun.
knz0
300 yard drive
- Liittynyt
- 02.11.2016
- Viestejä
- 1 353
Jos ne CES messujen Zen4 tiedot pitää edes lähelle paikkaansa niin aivan turha mitään Zen3:sta enää tuon jälkeen tuoda. Zen4 demoprossu pyörinyt pelissä all core 5GHz. Saas nähdä mitä sieltä oikeasti tulee. Vedellä 16-corea 5GHz olisi aika kova. Toisaalta jos Zen4 cipletissä olisi tuo huhuttu 16 corea per ciplet niin silloinhan sieltä voisi joskus (parin vuoden sisällä) tulla myös 32-ytimen versio Zen4:stä. Mentäisiin taas Intelin prossujen yli ja ympäri leikiten.
Siellä valmistetaan EPYCceihin ainakin kahta eri chiplettiä, Zen 4 ja Zen 4c ytimillä. Zen 4:iin tulee 8 ydintä, 4c:hen voi tulla 8 tai 16, luultavasti 16. Jos hommat menee kuten aikaisemmin niin EPYCeihin kelpaamattomat piirin isketään Ryzen ja Threadripper tuotteisiin, mutta olisi kiintoisaa tietää tuleeko 16-coren 4c chiplettejä mihinkään desktoptuotteeseen.
- Liittynyt
- 20.10.2016
- Viestejä
- 4 547
AMD lupaa viiden vuoden tukea AM5-kannalle.
...
So the fact that we shared this thing and this information are because we're really trying to do right as well as showing off our goods and that we are making progress on our roadmap, that's the reason for AM5. AM4 is a 7-year-old socket now if not older than that and for everything that we have planned for the next 7, 5 years, you can't deliver than in the AM4 socket. For that reason, we have to go AM5, it is going to be essential to enable all the technology/innovation that we have planned for you over the next five years.
...
wccftech.com
...
So the fact that we shared this thing and this information are because we're really trying to do right as well as showing off our goods and that we are making progress on our roadmap, that's the reason for AM5. AM4 is a 7-year-old socket now if not older than that and for everything that we have planned for the next 7, 5 years, you can't deliver than in the AM4 socket. For that reason, we have to go AM5, it is going to be essential to enable all the technology/innovation that we have planned for you over the next five years.
...
AMD Talks Next-Gen AM5 'Ryzen 7000' Platform Longevity, Why Ryzen 7 5800X3D Is The Only V-Cache Option, How Radeon RX 6500 XT Tackles Miners & Hint at 8 GB Option
AMD's Gaming Chief, Frank Azor, talked about the next-generation Ryzen 'Zen 3 / Zen 4' CPU & Radeon GPU products coming to the market in 2022.
wccftech.com
Uutiset
-
Uusi artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S24 FE
22.11.2024 20:48
-
Live: io-techin Tekniikkapodcast (47/2024)
22.11.2024 13:35
-
DeepCool julkaisi uudet LP240- ja LP360-AIO-coolerit matriisinäytöllä
22.11.2024 02:58
-
Google julkaisi Android 16:n ensimmäisen kehittäjäversion
22.11.2024 02:39
-
NVIDIA saavutti päättyneellä neljänneksellään jälleen uuden ennätystuloksen
22.11.2024 02:17
Uutisia lyhyesti
-
Gigabyte julkaisi uudet 4K- ja 1440p-tarkkuuksien QD-OLED-näytöt- Kaotik
- Vastauksia: 0
-
Chiefteciltä kaksikammioinen Visio-kotelo kahtena eri versiona- Juha Kokkonen
- Vastauksia: 2
-
