AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)

[ratkakapu]

Kiinteällä 4GHz:n kellotaajuudella - tuotantoprosessorissa ero on vielä hiukan suurempi koska kellotaajuudet ovat korkeammat.

Onko? Miksi olisi? Sama prosessi. No okei, ehkä sen verran kypsynyt ja voitu binnata, että saadaan 100mhz lisää todellista rasitustaajuutta eli mitä, 2%

 

[Sami Riitaoja]

Onko? Miksi olisi? Sama prosessi. No okei, ehkä sen verran kypsynyt ja voitu binnata, että saadaan 100mhz lisää todellista rasitustaajuutta eli mitä, 2%

15% ero on saatu aikaiseksi testissä jossa kumpikin prosessori on ajettu vakiona pidetyllä 4GHz:n kellotaajuudella. Suurempi L3 lisää skaalautuvuutta joten ero prosessorin maksimikellotaajuudella joka Zen3:lle lähenpänä 5GHz kuin 4 on aavistuksen suurempi. Eli V-cachen potentiaalinen keskimääräinen nopeutus peleissä on enemmän kuin 15% lopullisissa tuotteissa.

 

[Mechanical Man]

Onko? Miksi olisi? Sama prosessi. No okei, ehkä sen verran kypsynyt ja voitu binnata, että saadaan 100mhz lisää todellista rasitustaajuutta eli mitä, 2%

Voihan se olla myös laskenut lämmön siirtyessä heikommin kun piitä laitettu ydinten päälle...

 

[Tender]

Joo ei ollut ainakaan viime genin binnauksista juuri mitään iloa.

 

[pomk]

Voihan se olla myös laskenut lämmön siirtyessä heikommin kun piitä laitettu ydinten päälle...

Ja mitä alkuainetta siinä on ennen ollu ydinten päällä?

 

[Mechanical Man]

Ja mitä alkuainetta siinä on ennen ollu ydinten päällä?

Vähemmän piitä.

 

[pomk]

Vähemmän piitä.

Ai on? Laita joku lähde toki. Itse käsitin AMD:n matskuista että kokonaispaketin paksuus on sama kuin ennenkin.

 

[Sami Riitaoja]

Vähemmän piitä.

AMD:hän kertoi että piirien ohennuksen myötä piikerros lämmönlevittimeen saadaan ohuemmaksi kuin aikaisemmin. Lisäksi jo halutaan niin tuo erikseen lisätty ylimääräisen kerroksen piirakenne voidaan optimoida lämmönsiirtoon eli lämpöongelmia ei pitäisi tulla.

 

[hese_e]

Kiinteällä 4GHz:n kellotaajuudella - tuotantoprosessorissa ero on vielä hiukan suurempi koska kellotaajuudet ovat korkeammat.

Tai tuo molemmat lukittuna 4Ghz on best-case-scenario ja tuotantokivillä teho/lämpörajat haittaa boostausta, kun lisätty cache osallistuu lämmötuottoon ja kulutukseen. Nopeampia taatusti ovat, mutta kellotaajuuksiin voi tulla pieni ero.

 

[Sami Riitaoja]

Tai tuo molemmat lukittuna 4Ghz on best-case-scenario ja tuotantokivillä teho/lämpörajat haittaa boostausta, kun lisätty cache osallistuu lämmötuottoon ja kulutukseen. Nopeampia taatusti ovat, mutta kellotaajuuksiin voi tulla pieni ero.

Suurempi cachehan parantaa prosessorin energiatehokkuutta, L3-missin jälkeen muistihaku kuormittaa muistiohjainta ja muistipiirejä eli datan saaminen vie paljon enemmän energiaa muistista kuin cachesta. Assosiatiivisuuden pysyessä samana cachesta datan hakeminen vie suurinpiirtein saman verran energiaa oli cachen koko sitten 32 tai 96 megatavua. Itse prosessorin IPC:n nouseminen voi sitten lisätä sen tehonkulutusta sen verran että boost-taajuus tippuu hiukan jos itse ytimen hotspot-lämpötilat tulevat vastaan. Mutta lisätyn cachen suhteen pätee että mitä suurempi muistin ja ytimien kellotaajuuden ero sen suurempi hyöty cachesta. Noissa pelitesteissähän se näkyy niin että nuo testit missä on suurin ero v-cachen eduksi saa vielä suuremman eron korkeammilla kellotaajuuksilla, pienet erot kasvavat vastaavasti vähemmän.

 

[pomk]

teho/lämpörajat haittaa boostausta, kun lisätty cache osallistuu lämmötuottoon ja kulutukseen.

Samalla käskymäärällä uusien pitäis kaiken järjen mukaan olla viileämpiä ainakin ytimien osalta, sillä lämmön johtuminen on tehokkaampaa kyseisiltä alueilta pois. L3 kakun lämpötila taas ei käsittääkseni ole ikinä ollut mikään ongelma ryzeneillä. Vähintään PBO:n kanssa tuon takia kuvittelisi, että kellot saadaan hilattua korkeammalle. Tehorajoitteisessa tilanteessa nopeampi käskyjen suoritustahti laskenee kelloja hieman, mutta on vaikea sanoa että onko tuo kellojen lasku isompi hidaste kuin @Sami Riitaoja :n mainitsema kellontaajuuden nostosta seuraava skaalausetu.

 

[Sami Riitaoja]

Sitten tietysti jos katsoo Alderlakea, niin verrattaessa sitä Rocketlakeen cachen määrä myös noin tuplaantuu ja etuna on vielä nopeampi muistijärjestelmä. Alderlake jos pitää täydet boost-kellot peleissä niin kyllä senkin suorituskyky tulee olemaan vähintään parikymmentä prosenttia Rocketlaken edellä.

 

[pomk]

Alderlake jos pitää täydet boost-kellot peleissä

Ehkä nestetypellä

 

[knz0]

Ehkä nestetypellä

Eihän ne peleissä vie kuin murto-osan siitä mitä vetävät esim. renderöinnissä tai muissa raskaissa AVX all core workloadeissa.

En itseasiassa ihmettelisi jos ADL-S olisi Zen 3:sta virtatehokkaampi peleissä, koska tuo Zen 3:n erillinen I/O piiri syö enemmän virtaa kuin Intelin uncore, ja Intelin ytimet on perinteisesti ollu suht virtatehokkaita kun niitä ei rasiteta aivan tappiin asti.

 

[Mechanical Man]

Ai on? Laita joku lähde toki. Itse käsitin AMD:n matskuista että kokonaispaketin paksuus on sama kuin ennenkin.

materiaalissa myös mainittiin, että cpu piti kääntää, ts. se pinta joka ennen oli ylimpänä onkin nyt alimpana ja siten se tasoittava piikerros lisää (oletettavasti) etäisyyttä "cpu" osan ja lämmönlevittimen välillä. Niin ainakin ymmärsin.

Toki voi olla, että jostain syystä näin ei olekaan.

Riitaojalla oli myös hyvät pointit tuossa.

 

[pomk]

ts. se pinta joka ennen oli ylimpänä onkin nyt alimpana

Nykysessä Zen3 prossussa logiikka on siellä pohjassa (standardi flipchip) ja kääntäminen tuo sen nimenomaan lähemmäs lämmönlevittäjää.

 

[Heseman]

Täytyy katsoa siis mikä on tilanne, jos molemmat tulevat Q4 2021 markkinoille. 3D cache kyllä himottaa, käsittääkseni isosta cachesta on erityisesti pelikäytössä selvää nopeushyötyä.

Tämän mukaan ainakin vaikuttaa ytimien määrää enemmän ja Intelillä. AMD ei ollut testissä mukana.

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Hyväksy kolmannen osapuolen evästeet

 

[Smokehound]

Ai on? Laita joku lähde toki. Itse käsitin AMD:n matskuista että kokonaispaketin paksuus on sama kuin ennenkin.

Lähdetrollaus on kyllä keskustelun uusi, alhaisin muoto enkä tiedä miksi helvetissä se täällä sallitaan
Tämä on keskustelufoorumi eikä joku saatanan väitöskirja.

Kaikki mikä ei sovi omiin käsityksiisi: LÄHDE????
Oli kyseessä sitten mielipide, makuasia tai jo puhtaalla maalaisjärjellä todettava fakta.

Yleensä mikäli piisirun päälle lisätään yhtään mitään, niin OLETETTAVASTI sen paksuus kasvaa.
Ja tiedot kuten jonkun piisirun mitat y-akselilla on aina salassapitosopimuksen alaista tietoa, siis sikäli kun sellaista olisi saatavilla
Tietänet senkin varsin hyvin, ja se lienee tuon sinun ja muiden tuota jatkuvaa lähdetrollausta, väsytys- ja mitätöintitaktiikoita harrastavien käyttäjien toiminnan koko idea

 

[Sami Riitaoja]

Siis AMD:n paketissa on myös IO-siru ja IO-sirun ja CPU-sirujen pitää olla samalla tasolla jotta ne kummatkin osuvat lämmönlevittäjään. Eli tuossa piirin pinoamisessa alkuperäistä CPU-piiriä ohennetaan sen verran mitä pinottu piiri sitä kasvattaa jotta piirien korkeudet säilyvät entisellään.

 

[ratkakapu]

Lähdetrollaus on kyllä keskustelun uusi, alhaisin muoto enkä tiedä miksi helvetissä se täällä sallitaan
Tämä on keskustelufoorumi eikä joku saatanan väistöskirja.

Kaikki mikä ei sovi omiin käsityksiisi: LÄHDE????
Oli kyseessä sitten mielipide, makuasia tai jo puhtaalla maalaisjärjellä todettava fakta.

Yleensä mikäli piisirun päälle lisätään yhtään mitään, niin OLETETTAVASTI sen paksuus kasvaa.
Ja tiedot kuten jonkun piisirun mitat y-akselilla on aina salassapitosopimuksen alaista tietoa, siis sikäli kun sellaista olisi saatavilla
Tietänet senkin varsin hyvin, ja se lienee tuon sinun ja muiden tuota jatkuvaa lähdetrollausta, väsytys- ja mitätöintitaktiikoita harrastavien käyttäjien toiminnan koko idea

No nyt oli kummallinen avautuminen. Eli kaikkien viestit saman arvoisia ja voi sanoa mitä sylki suuhun tuo?

Kun AMD on nimeomaan sanonut, että sirun korkeus ei ole muuttunut, niin kyllä siihen luulisi lähteen löytyvän, jos joku väittää vastakkaista

 

[hkultala]

Yleensä mikäli piisirun päälle lisätään yhtään mitään, niin OLETETTAVASTI sen paksuus kasvaa.
Ja tiedot kuten jonkun piisirun mitat y-akselilla on aina salassapitosopimuksen alaista tietoa, siis sikäli kun sellaista olisi saatavilla
Tietänet senkin varsin hyvin, ja se lienee tuon sinun ja muiden tuota jatkuvaa lähdetrollausta, väsytys- ja mitätöintitaktiikoita harrastavien käyttäjien toiminnan koko idea

Niiden varsinaisten logiikkaa ja johdotuksia sisältävien kerrosten yhteispaksuus on ilman mitään 3d-pinoamista jotain korkeintaan kymmenien mikrometrien luokkaa.

Käytännössä siinä on hyvin moninkertainen määrä jotain pakkausmateriaalia päällä ihan vaan jotta piiri kestää fyysistä käsittelyä.

Että on aika helppoa lisätä sinne toiset parikymmentä mikrometriä oikeaa piilastua lisää ilman että koko pinon korkeus kasvaa yhtään, kun sitä päällä olevaa pakkausmateriaalia (jota tyypillisesti on yli sata mikrometriä) voidaan helposti ohentaa saman verran.

 

[Smokehound]

No nyt oli kummallinen avautuminen. Eli kaikkien viestit saman arvoisia ja voi sanoa mitä sylki suuhun tuo?

Kun AMD on nimeomaan sanonut, että sirun korkeus ei ole muuttunut, niin kyllä siihen luulisi lähteen löytyvän, jos joku väittää vastakkaista

Yleensä niitä puutaheinää sisältäviä viestejä ei tarvitse erikseen "lähteitä kyselemällä" todistaa vääräksi, ne kyllä tekee sen ihan itsestään. Tai ainakin ne on yleensä huomattavasti helpompi todistaa itse vääräksi, sikäli kun ne sitä on.
Suurimmassa tapauksessa toki niitä väittämiä ja joskus mielipiteitäkin, joille niitä lähteitä tivataan ei joko yksinkertaisesti jaksa tai pysty (esim. salassapitosopimus) vuoksi alkaa todistelemaan oikeaksi. Ja siihen tuohon lähdetrollaustaktiikkaa käyttävät monesti tuntuvatkin luottavan

Tämä avautuminen ei liittynyt mihinkään tiettyyn asiaan tai käyttäjään yleensä, vaan ihan yleisesti täällä jatkuvasti harrastettuun toimintaan.
Oli kyseessä sitten joku spesifistinen asia-alue, joku uutinen tai mikä tahansa muu aihe josta väännetään.

Monesti noi lähteiden perään huutelijat tuntuu olevan vielä niitä pahiten harhaluuloja omaavia käyttäjiä.

 

[pomk]

Yleensä mikäli piisirun päälle lisätään yhtään mitään, niin OLETETTAVASTI sen paksuus kasvaa.

Mutta tuo oletus on tässä tapauksessa väärä.

Oletustrollaus on paljon vakavempi asia kuin sen selvittäminen, mistä väärät käsitykset syntyvät.

 

[Smokehound]

Mutta tuo oletus on tässä tapauksessa väärä.

Oletustrollaus on paljon vakavempi asia kuin sen selvittäminen, mistä väärät käsitykset syntyvät.

Voi olla, en tiedä onko ja jos on, niin millä marginaalilla.
Yleisellä ja avoimella keskustelufoorumilla on ja tulee aina olemaan myös paljon väärää tietoa (nykyisellään varmasti suurinosa, ainakin osittain).
Jos joku väitös ei ole oikein, niin todista se vääräksi ja korjaa se virheellinen väittämä / sen tekijä. Siis tapauksissa jossa olet kiinnostunut oikean tiedon tuomisesta ilmi, etkä pelkästä trollaamisesta tai eriävien mielipiteiden mitätöinnistä.

 

[pomk]

Jos joku väitös ei ole oikein, niin todista se vääräksi ja korjaa se virheellinen väittämä / sen tekijä.

Et oo vissiin pahemmin lukenu ketjua? Toi koko piin paksuus ja lämpötilakeskustelu on käyty täällä jo ennen. Kysyin lähdettä, sillä oletin että väitteen tehneellä henkilöllä olisi jotain uutta tietoa aiheesta.

 

[Cuthalu]

Jos joku väitös ei ole oikein, niin todista se vääräksi ja korjaa se virheellinen väittämä / sen tekijä.

Nythän tämä alkaa mennä jo tosissaan trollaamisen (ja off-topicin) puolelle. Väitteen esittäjällä on aina vastuu osoittaa väite todeksi, jos jonkun jotain on osoitettava. Mitä enemmän väärää tietoa foorumeilla on, sitä suurempi syy ja sitä arvokkaampaa lähteen esittäminen on.

 

[Smokehound]

Et oo vissiin pahemmin lukenu ketjua? Toi koko piin paksuus ja lämpötilakeskustelu on käyty täällä jo ennen. Kysyin lähdettä, sillä oletin että väitteen tehneellä henkilöllä olisi jotain uutta tietoa aiheesta.

Ok.
En ole lukenut ketjua ollenkaan.

Omat viestit täysin ketjuun liittymättömiä, satuin vaan tuomaan ne ilmi tässä ketjussa kun osui silmään.

 

[Smokehound]

Nythän tämä alkaa mennä jo tosissaan trollaamisen (ja off-topicin) puolelle. Väitteen esittäjällä on aina vastuu osoittaa väite todeksi, jos jonkun jotain on osoitettava. Mitä enemmän väärää tietoa foorumeilla on, sitä suurempi syy ja sitä arvokkaampaa lähteen esittäminen on.

Sulta meni pointti täysin ohi.
Kyse ei ole mistään todistelusta, vaan siitä että keskustelu yritetään estää vaatimalla lähteitä myös asioille joille sellaista ei ole yleisesti mitään tarvetta antaa. Tai tietyissä tapauksissa voi antaa, väitteen esittäjästä riippumattomista syistä.

Jos väität "veden kiehuvan 100°C lämpötilassa" tai "maan olevan pyöreä" niin en ala ensimmäisenä kyselemään lähteitä sille, ellei tarkoituksena ole puhtaasti trollata.
Molemmat väittämät voit halutessasi todistaa näkemällä vaihtelevasti vaivaa, mutta siinä päästään vastaavasti siihen alkuperäiseen pointtiin.

Kyseessä on keskustelufoorumi, tai ainakin se joskus oli.

 

[Smokehound]

Samoin jos totean, että "Zen 5 tuskin pärjää Raptor Lakelle" niin en voi tuoda ilmi enää kyseistä mielipidettäni, uskomustani, ilman että joku tulee huutelemaan lähdettä?
Siis tilanteessa jossa sen paremmin mielipiteen esittäjällä, kuin täällä lähteen perään rääkyvällä ei ole mitään hevonvitun hajua mistään suorituskyvystä tai voimasuhteista ylipäätään?

Kärjistetty esimerkki, mutta syitä siihen kyvyttömyyteen (tai haluttomuuteen antaa) niitä paljon penättyjä lähteitä voi olla enemmän kuin yksi

 

[pomk]

En ole lukenut ketjua ollenkaan.

Ja se näkyy.

Laitetaas vielä ihan kronologiseen järjestykseen tää juttu.
1) 3d cache julkaistaan.
2) siitä keskustellaan ketjussa piin paksuus huomioiden.
3) anandtechin haastattelussa käy ilmi että uusi prossu on piin puolesta yhtä paksu kuin edeltäjänsä. - tämä käsitellään ketjussa.
4) noin kuukautta myöhemmin yksi keskustelija väittää että piipala onkin paksumpi kuin ennen
5) toinen keskustelija luulee että paksumpi pii olisi jotain uutta ja pyytää lähdettä väitteelle
6) kolmas käyttäjä tulee paikalle valittamaan kuinka lähteen pyytäminen ei ole luonteva osa keskustelua.


Anna mun kaikki kestää.

 

[Smokehound]

Ja se näkyy.

Laitetaas vielä ihan kronologiseen järjestykseen tää juttu.
1) 3d cache julkaistaan.
2) siitä keskustellaan ketjussa piin paksuus huomioiden.
3) anandtechin haastattelussa käy ilmi että uusi prossu on piin puolesta yhtä paksu kuin edeltäjänsä. - tämä käsitellään ketjussa.
4) noin kuukautta myöhemmin yksi keskustelija väittää että piipala onkin paksumpi kuin ennen
5) toinen keskustelija luulee että paksumpi pii olisi jotain uutta ja pyytää lähdettä väitteelle
6) kolmas käyttäjä tulee paikalle valittamaan kuinka lähteen pyytäminen ei ole luonteva osa keskustelua.


Anna mun kaikki kestää.

Satuin tuomaan asian esiin tässä ketjussa, kun se nyt osui silmään.
Ei liity mihinkään muuhun ketjussa käsiteltyyn mitenkään.

 

[pomk]

Satuin tuomaan asian esiin tässä ketjussa, kun se nyt osui silmään.
Ei liity mihinkään muuhun ketjussa käsiteltyyn mitenkään.

Niin mikä osui?

 

[Smokehound]

Niin mikä osui?

Lähteiden perään huutelu?

 

[pomk]

Lähteiden perään huutelu?

Ja mielestäsi se ei ollut luonteva osa ketjussa käytyä keskustelua? Mielestäni tämä tapaus oli kaikkea muuta kuin lähdetrollausta, mutta jatka vaan.

 

[Smokehound]

Ja mielestäsi se ei ollut luonteva osa ketjussa käytyä keskustelua?

Mun mielestä lähteiden perään huutelu ei ole luonteva osa mitään tämänkaltaisella foorumilla käytyä keskustelua.
Varsinkin kun sitä tehdään tilanteissa, joissa sen tarkoitusperät on vähintään kyseenalaiset.

Dumaa väärää tietoa sisältävä viesti mieluummin sitten suoraan paskapuheeksi, siis sikäli kun "lähteelle" olisi kovasti tarvetta

 

[Smokehound]

Mitä Zenin pinottuun kakkuun tulee, niin eikö joku juuri eilen väittänyt Twitterissä tms, että nykyiset Vermeerit (CCD:t) olisi jotenkin jo nykyisellään prepattuja tuolle pinoamiselle?

 

[hkultala]

Mitä Zenin pinottuun kakkuun tulee, niin eikö joku juuri eilen väittänyt Twitterissä tms, että nykyiset Vermeerit (CCD:t) olisi jotenkin jo nykyisellään prepattuja tuolle pinoamiselle?

Niissä on jo ne läpiviennit tehty, mitä se vaatii, että se sama piilastu toimii sellaisenaan sen SRAM-piilastun kaverina, eikä tarvi tehdä uutta piilastua, johon kytkennät lisätään.

 

[pomk]

Mitä Zenin pinottuun kakkuun tulee, niin eikö joku juuri eilen väittänyt Twitterissä tms, että nykyiset Vermeerit (CCD:t) olisi jotenkin jo nykyisellään prepattuja tuolle pinoamiselle?

Mitäpä jos ens alkuun lukisit ketjun läpi 3d cachen julkistuksen jälkeiseltä ajalta. Ei tarttis tyhmiä kysellä.

Mun mielestä lähteiden perään huutelu ei ole luonteva osa mitään tämänkaltaisella foorumilla käytyä keskustelua.

Paskapuhetta

 

[Smokehound]

Paskapuhetta

Hyvä jossei lähdettä kuitenkaan enää tarvita

 

[Timo 2]

Mun mielestä lähteiden perään huutelu ei ole luonteva osa mitään tämänkaltaisella foorumilla käytyä keskustelua.
Varsinkin kun sitä tehdään tilanteissa, joissa sen tarkoitusperät on vähintään kyseenalaiset.

Lähteen kysymisessä lähtökohtaiseti ei ole koskaan mitään pahaa. Väitteen esittäjän edelleen kuuluu osoittaa väitteensä oikeaksi. En ole vielä törmännyt että lähteitä kysyttäisiin keskustelun sotkemismielessä. En alkuunkaan ymmärrä tätä sun valitusta yleisiä keskustelun lainalaisuuksia kohtaan.

 

[Smokehound]

Oliko tämä tarkka kuva tuosta aiotusta toteutuksesta?

 

[hsalonen]

Onko mitään uutta tietoa tullut aikatauluista? Onko vieläkin "joskus vuodenvaihteessa", jota AMD itse ei ole varmistanut?

Itselleni olisin ostamassa, hinnan mukaan joko 3D_5800X tai 3D_5900X..

 

[pomk]

Onko mitään uutta tietoa tullut aikatauluista? Onko vieläkin "joskus vuodenvaihteessa", jota AMD itse ei ole varmistanut?

Itselleni olisin ostamassa, hinnan mukaan joko 3D_5800X tai 3D_5900X..

Mitään uutta tietoa ei ole, ja aikataulu on edelleen ”late 2021”.

 

[hkultala]

Oliko tämä tarkka kuva tuosta aiotusta toteutuksesta?

Ei, se ei ole mittakaavassa, ja siitä puuttuu sitä paketointia ympäriltä.

Tosiasiassa nuo piilastut ovat paljon ohuempia suhteessa muihin mittoihin.

 

[Mechanical Man]

Ja se näkyy.

Laitetaas vielä ihan kronologiseen järjestykseen tää juttu.
1) 3d cache julkaistaan.
2) siitä keskustellaan ketjussa piin paksuus huomioiden.
3) anandtechin haastattelussa käy ilmi että uusi prossu on piin puolesta yhtä paksu kuin edeltäjänsä. - tämä käsitellään ketjussa.
4) noin kuukautta myöhemmin yksi keskustelija väittää että piipala onkin paksumpi kuin ennen
5) toinen keskustelija luulee että paksumpi pii olisi jotain uutta ja pyytää lähdettä väitteelle
6) kolmas käyttäjä tulee paikalle valittamaan kuinka lähteen pyytäminen ei ole luonteva osa keskustelua.


Anna mun kaikki kestää.

Minä en ainakaan väittänyt että pii on paksumpi, vaan minulla oli kuva, että piitä on enemmän ytimien päällä. Aivan eriasia. Siis ainakin jos hahmottaa normaalilla tavalla asioita.

 

[pomk]

Minä en ainakaan väittänyt että pii on paksumpi, vaan minulla oli kuva, että piitä on enemmän ytimien päällä. Aivan eriasia. Siis ainakin jos hahmottaa normaalilla tavalla asioita.

Miten siinä voisi olla enemmän piitä ytimien päällä, ilman että se pii (liimattu tai ei) on paksumpi?

Oletin (mahdollisesti virheellisesti), että kaikki tietävät käytännössä kaikkien modernien piirien olevan ns. flip-chippejä. Nää 3d cache ryzenit tulee olemaan pitkästä aikaa jotain uutta tuon suhteen.

 

[Smokehound]

Miten siinä voisi olla enemmän piitä ytimien päällä, ilman että se pii (liimattu tai ei) on paksumpi?

Oletin (mahdollisesti virheellisesti), että kaikki tietävät käytännössä kaikkien modernien piirien olevan ns. flip-chippejä. Nää 3d cache ryzenit tulee olemaan pitkästä aikaa jotain uutta tuon suhteen.

Kaikesta materiaalista mitä itse nyt katsoin, sain käsityksen että kyseessä on periaatteessa täysin normaali Vermeer CCD johon on isketty toi 3D kakku L3-välimuistien kohdalle, keskelle CCD:tä.
3D-välimuistista on tehty mahdollisimman ohut ja sen tuoma korkeusero muun CCD:n välillä paikataan noilla fillereillä (structural silicon).

Lisa Su sanoi esittelyvideolla CCD:n NÄYTTÄVÄN samalta kuin aiemmin, ei sen mittojen olevan identtiset.

 

[demu]

Täältä löytyvällä videolla kerrotaan miten tuo tehdään:

AMD Shares New Details on Their 3D V-Cache Tech for Zen 3+

AMD via its official YouTube has shared a video that goes into slightly more detail on their usage of V-Cache on the upcoming Zen 3+ CPUs. Firstly demoed to the public on AMD's Computex 2021 event, the 3D V-Cache leverages TSMC's SoIC stacking technology, which enables silicon developments along...

www.techpowerup.com

The added information explains that there is no usage of microbumps - instead, there is a perfect alignment between the bottom layer (with the CCX) and the top layer (the L3 cache) which enables the bonding process to occur naturally via the TSVs (Through Silicon Vias) already present in the silicon, in a zero-gap manner, between both halves of the CPU-cache sandwich. To enable this, AMD flipped the CCX upside down (the core complex now faces the bottom of the chip, instead of the top), shaved 95% of the silicon on top of the upside-down core complexes, and then attaches the 3D V-Cache chips on top of this formation. This also has the added bonus of decreasing the distance between the L3 cache and the CCX (the distance between both in the Z axis is around 1,000 times smaller than if the L3 cache was deployed in the classical X axis), which decreases power consumption, temperatures, and latency, allowing for further increases to system performance.

Kuvina:

Tässä jää vähän epäselväksi, onko tuo bondattu CPU/Cache -piiri sen 20 mikrometriä alkuperäistä paksumpi, mutta se nyt hukkuu viimeistään koteloinnin kohinaan.
Etuna tässä on vielä se, että CPU:n ja L3-välimuistipiirin etäisyys pienenee tuhannesosaan normaaliratkaisusta, mikä mahdollistaa pienemmän signaalin kohinan ja merkittävästi lyhemmät viipeet sekä pienentää virrankulutusta ja lämpöä.

 

[Smokehound]

Eli todellisuudessa koko CCD on ohuempi ja 3D-välimuistin ja fillerien lisäämisen jälkeen sen paksuus vastaa about alkuperäistä (normaalia, nykyistä Vermeer CCD:tä)?

Jos näin niin upeasti selitetty eri lähteissä

 

[pomk]

Kaikesta materiaalista mitä itse nyt katsoin, sain käsityksen että kyseessä on periaatteessa täysin normaali Vermeer CCD johon on isketty toi 3D kakku L3-välimuistien kohdalle, keskelle CCD:tä.
3D-välimuistista on tehty mahdollisimman ohut ja sen tuoma korkeusero muun CCD:n välillä paikataan noilla fillereillä (structural silicon).

Lisa Su sanoi esittelyvideolla CCD:n NÄYTTÄVÄN samalta kuin aiemmin, ei sen mittojen olevan identtiset.

Et sit edes viitsinyt noita juttuja kattoa mihin viittasin aikaisemmin. Hieno homma.

AnandTech Forums: Technology, Hardware, Software, and Deals

Seeking answers? Join the AnandTech community: where nearly half-a-million members share solutions and discuss the latest tech.

www.anandtech.com

In a call with AMD, we have confirmed the following:

This technology will be productized with 7nm Zen 3-based Ryzen processors. Nothing was said about EPYC.
Those processors will start production at the end of the year. No comment on availability, although Q1 2022 would fit into AMD's regular cadence.
This V-Cache chiplet is 64 MB of additional L3, with no stepped penalty on latency. The V-Cache is address striped with the normal L3 and can be powered down when not in use. The V-Cache sits on the same power plane as the regular L3.
The processor with V-Cache is the same z-height as current Zen 3 products - both the core chiplet and the V-Cache are thinned to have an equal z-height as the IOD die for seamless integration
As the V-Cache is built over the L3 cache on the main CCX, it doesn't sit over any of the hotspots created by the cores and so thermal considerations are less of an issue. The support silicon above the cores is designed to be thermally efficient.
The V-Cache is a single 64 MB die, and is relatively denser than the normal L3 because it uses SRAM-optimized libraries of TSMC's 7nm process, AMD knows that TSMC can do multiple stacked dies, however AMD is only talking about a 1-High stack at this time which it will bring to market.