AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)

[Timo 2]

LGA-kantaa oon ainakin henkilökohtasesti hieman toivonutkin,

Miksi? Mielestäni tämä nykyinenkin kanta on täysin toimiva.

 

[Puurokulho]

Miksi? Mielestäni tämä nykyinenkin kanta on täysin toimiva.

Se että kanta on toimiva, ei tarkota sitä että se olis hyvä. PGA:t oli aika nähty jo 2005 ja etenkin alko X58:n kanssa arvostaan sitä ettei tartte joka kerta pelätä et prossu lähtee mukana ku vaihtaa tahnat coolerille. Ja etenkin jos nyt katot pinnimäärää ni hyvää onnee prossun paketoinnin kanssa tunkee 1700+pinniä kuluttajaprossun pohjaan kun aletaan jo 1331 pinninkin kanssa oleen jo käytettävyyden rajoilla.

 

[”diginatiivi”]

alko X58:n kanssa arvostaan sitä ettei tartte joka kerta pelätä et prossu lähtee mukana ku vaihtaa tahnat coolerille.

Oletettavasti harvinaisempi tapahtuma. Koskaan en ole moisesta päässyt nauttimaan mutta onhan se liimaantuminen mahdollista millä kannalla hyvänsä. Tuohon auttaa myös pieni kiertoliike ennenkä vetää pois.

 

[Alensia]

Oletettavasti harvinaisempi tapahtuma. Koskaan en ole moisesta päässyt nauttimaan mutta onhan se liimaantuminen mahdollista millä kannalla hyvänsä. Tuohon auttaa myös pieni kiertoliike ennenkä vetää pois.

LGA-kannassa se kiven päälle tuleva levy pitää sen prossun kyllä paikallaan vaikka miten vetelisi cooleria, PGA:ssa sitä ei pidä paikallaan juuri mikään. Tuo kiertoliike on toki hyvä ratkaisu, mutta esim. stockkicooleria ei yksinkertaisesti pysty pyöräyttämään, sillä siili ottaa kiinnikkeisiin kiinni -> ei liikahdakaan kuin ylöspäin.

 

[Qwerty]

Oletettavasti harvinaisempi tapahtuma. Koskaan en ole moisesta päässyt nauttimaan mutta onhan se liimaantuminen mahdollista millä kannalla hyvänsä. Tuohon auttaa myös pieni kiertoliike ennenkä vetää pois.

Toi on aika yleinen juttu ainakin jos käyttää vesiblokkia jäähynä. Niitä ei pahemmin pyöritellä ennen irroitusta ja lähes joka kerta lähtee prosessori blokin mukana irti. Käytetty tahna varmaan vaikuttaa myös, MX-4 on ainakin aika liimaavaa.

Mutta ei ne kuitenkaan niin tiukkasti jää kiinni että LGA kannalla koko socketti lähtisi emolevyltä irti

 

[”diginatiivi”]

stockkicooleria ei yksinkertaisesti pysty pyöräyttämään, sillä siili ottaa kiinnikkeisiin kiinni -> ei liikahdakaan kuin ylöspäin.

No siinäpä se kun itse en koskaan käytä stockkia niin en osannut huomioida tuota.

Toi on aika yleinen juttu ainakin jos käyttää vesiblokkia jäähynä. Niitä ei pahemmin pyöritellä ennen irroitusta ja lähes joka kerta lähtee prosessori blokin mukana irti.

Kaikissa käyttämissäni blokeissa on ollut mahdollisuus kiertää vähäsen kunhan poistaa ruuvit ja kiinnikkeet ensin. Tosiaan se pienikin liike auttaa.

Kuka tietää tulevien prossujen pinnimäärän ja paketoinnin koon.

 

[leffo]

Ainakin 5600X stock jäähyssä oli tolkuton määrä melko sitkeää tahnaa mukana. Ei meinannut ekan kiinnityksen jälkeen millään irrota ja ei siinä kauheasti ole tilaa mihinkään pyörittelyynkään. Onneksi prossu pysyi kiinni mutta ei tuntunut ollenkaan normaalilta pitää jaloissaan emoa kiinni ja repiä kahdella kädellä hetken kiinni ollutta jäähyä irti.

Saisi samalla noi AMD:n prossujen IHS olla hieman prossukantaa kapeampi. Tuollaisenaan sormet sotkeentuu siihen tahnaan helposti ja puhtaat sormet loppuu äkkiä kun yrittää prossua pyöritellä käsissään. Liittyy toki vahvasti siihen tolkuttomaan tahnan määrään, mulla on nyt siinä noin puolet alkuperäisestä.

 

[hsalonen]

LGA-kantaa oon ainakin henkilökohtasesti hieman toivonutkin,

Miksi? Mielestäni tämä nykyinenkin kanta on täysin toimiva.

LGA-kanta tekee käytettyjen prosessoreiden ostamisesta turvallisempaa ja helpompaa.
Sitten käyttäjät rikkoo niitä emolevyjä

Viimeistään siinä vaiheessa, kun prosessorit alkoi maksamaan 500€, on järkevämpää tehdä ne idioottivarmoiksi.

 

[Kaotik]

LGA-kannassa se kiven päälle tuleva levy pitää sen prossun kyllä paikallaan vaikka miten vetelisi cooleria, PGA:ssa sitä ei pidä paikallaan juuri mikään. Tuo kiertoliike on toki hyvä ratkaisu, mutta esim. stockkicooleria ei yksinkertaisesti pysty pyöräyttämään, sillä siili ottaa kiinnikkeisiin kiinni -> ei liikahdakaan kuin ylöspäin.

Tällä ei ole yhtään mitään tekemistä kannan tyypin kanssa. Samanlaiset kiinni pitävät "levyt" voisi tehdä myös PGA-kantaan jos haluttaisiin (ja niitä itseasiassa saa ihan 3rd party lisäpalikoina, Gelidin bracketin hinta muistaakseni alle 2€)

edit:

 

[hkultala]

Se että kanta on toimiva, ei tarkota sitä että se olis hyvä. PGA:t oli aika nähty jo 2005 ja etenkin alko X58:n kanssa arvostaan sitä ettei tartte joka kerta pelätä et prossu lähtee mukana ku vaihtaa tahnat coolerille. Ja etenkin jos nyt katot pinnimäärää ni hyvää onnee prossun paketoinnin kanssa tunkee 1700+pinniä kuluttajaprossun pohjaan kun aletaan jo 1331 pinninkin kanssa oleen jo käytettävyyden rajoilla.

"joka kerta ... ku vaihtaa tahnat coolerille"

Ei niitä tahnoja ole suunniteltu vaihdettaviksi kuin alusvaatteita. Tuuletin asennetaan ja sitä käytetään vuosia.

Että todella typerä/turha argumentti.

Ja pinnien määrään sillä onko soketti pga vai lga ei ole käytännössä mitään merkitystä. Molempia voi tehdä ihan yhtä hyvin erilaisella pinnimäärällä.

 

[Puurokulho]

"joka kerta ... ku vaihtaa tahnat coolerille"

Ei niitä tahnoja ole suunniteltu vaihdettaviksi kuin alusvaatteita. Tuuletin asennetaan ja sitä käytetään vuosia.

Että todella typerä/turha argumentti.

Ja pinnien määrän sillä onko soketti pga vai lga ei ole käytännössä mitään merkitystä. Molempia voi tehdä ihan yhtä hyvin eriaisella pinnimäärällä.

Paitsi siinä kohtaa jos kuskas koppaa 300 kilsan matkoja Lpr - Tre välillä ja ei nyt kauheemmin kiinnostanut pitää NH-D14:sta kiinni matkojen ajan. Tai nyt kun AM4:sen kanssa muuttanu pari kertaa, vaihtanu coolerin ja päivittäny prossun, et joo on sitä cooleria tässä joutunu repiin irti. Ja voihan niitä tehdä joo eri pinnimäärällä mut mä en suoraansanottuna pysty käsittään tätä rinkirunkkausta PGA:n kanssa, tolla ei kirjaimellisesti oo mitään etuja LGA:han nähden. Ei tasan yhtäkään perus kuluttajalle. Ja PGA prossuista kokemusta Socket A:sta lähtien joten ei tässä ny ihan ensimmäistä kertaa olla näitten vehkeitten kanssa tekemisissä. Joten voit olla hyvä hyvä ja siirtää mielipitees typeristä kommenteista hyvin syvälle omaan peräsuolees.

 

[leffo]

Tällä ei ole yhtään mitään tekemistä kannan tyypin kanssa. Samanlaiset kiinni pitävät "levyt" voisi tehdä myös PGA-kantaan jos haluttaisiin (ja niitä itseasiassa saa ihan 3rd party lisäpalikoina, Gelidin bracketin hinta muistaakseni alle 2€)

edit:

AM4 CPU PROTECTION BRACKET BUNDLE [TC-GC-PT-AM4]

Helps secure CPU in the AM4 socket firmly and protects it from accidental pull-out while you remove or replace your CPU heatsink. Keep your CPU safe and sturdy!

gelidstore.com

Ei kyllä tuntuu kauhean kätevältä, tai edulliselta. Hieman yli 12 dollaria posteineen. Amazon, Ebay ei näytä löytyvän. Tosta kuvasta mä luulin että se olisi sentään useimpien jäähyjen kanssa yhteensopiva, että jättää tuosta tuon päälimmäisen raudan pois ja iskee jäähyn noihin normaaliin reikiin kiinni, mutta...
"Compatible only with GELID Phantom, Phantom Black and Sirocco CPU coolers"


Jotain tuollaisia ehkä löytyy. Ajattelin että tuollaisen voisi ostaa jos tarpeeksi edullisesti saa.

Page Not Found - Aliexpress.com

 

[TheMeII]

otain tuollaisia ehkä löytyy. Ajattelin että tuollaisen voisi ostaa jos tarpeeksi edullisesti saa.

Page Not Found - Aliexpress.com

Mihin toi paksumpi takalevy auttaa tässä tapauksessa?

 

[taper]

Kaveri osti multa joskus Intel-emon missä LGA-kanta, ihmetteli kun ei lähtenyt kone päälle, paljastui että ne kannan nastat oli vinkin vonksin. Meinasi jopa välit mennä kun vihjaili että ne oli jo ostettaessa vinksallaan, mutta ei takuulla ollut, harvemmin ne kannan nastat menee prossua irti ottaessa vinoon?

 

[leffo]

Mihin toi paksumpi takalevy auttaa tässä tapauksessa?

Joo ilmeisesti se oli väärä. Löytyykö tuollaisia mitä Kaotika mainitsi sitten oikeasti, jotka toimisivat useimmilla jäähyillä?

 

[Kaotik]

Joo ilmeisesti se oli väärä. Löytyykö tuollaisia mitä Kaotika mainitsi sitten oikeasti, jotka toimisivat useimmilla jäähyillä?

Eiköhän ne lupaa yhteensopivuuden omille tuotteilleen vain koska ovat testanneet omilla tuotteillaan. En näe mitään syytä miksei tuo toimisi millä tahansa vastaavan kaltaisella kiinnityksellä.

 

[pomk]

Eiköhän ne lupaa yhteensopivuuden omille tuotteilleen vain koska ovat testanneet omilla tuotteillaan. En näe mitään syytä miksei tuo toimisi millä tahansa vastaavan kaltaisella kiinnityksellä.

Kyllähän toi laskee prossuun kohdistuvaa painetta, se että laskeeko se liian paljon jotta se vaikuttaisi jäähdytystehoon lienee jäähykohtaista.

 

[Barny]

AMD zen 3+ on zen 3 3d vertical cache lisäyksellä. Pelaajille lupaillaan +15% suorituskykyä.

AMD "Zen 3+" Microarchitecture is "Zen 3" with 3D Vertical Cache Technology, 15% Gaming Perf Gain

AMD CEO Dr Lisa Su, in her Computex 2021 Keynote address detailed what could very well be the "Zen 3+" microarchitecture that's been in the news lately, although the name "Zen 3+" was never used in the keynote address. AMD has collaborated with TSMC on developing a new die-on-die 3D stacking...

www.techpowerup.com

 

[Kizmo]

Täytyy epäillä kokonaishyötyä.

Jos CCD:n keskelle 3d stäkätään välimuistilastu niin silloin coret jää alemmaksi ja AMDn slideissakin corejen päälle tulee "structural silicon" palanen tasaamaaan korkeus erot.

Ryzeneissä oli jo valmiiksi aivan posketon tehotiheys coressa ja pii on huono lämmönjohde. Demossa prosessoria ajettiin fiksatulla 4 GHz kelotaajuudella. Mahtaakohan se lämpörajoitteiden takia sitten kovempaa kulkeakaan.

 

[Taneli-]

Lähinnä herää kysymys paljonko tuo lisää hintaa. Onhan sitä povattu että Zen4 tulisi tukemaan 24-ydin/48-säie prosessoria mutta hinta tulisi olemaan huomattavasti kalliimpi. Eipä sillä, ei kovin moni tälläkään hetkellä tarvitse tai hanki 5950X prosessoria mutta ne jotka työnsä takia tarvitsevat sen hankkivat koska heille se on halpa. Verrattuna normaaleihin threadripper ja vastaaviin palvelintason prosessoreihin + emoihin.

 

[Samat]

Täytyy epäillä kokonaishyötyä.

Jos CCD:n keskelle 3d stäkätään välimuistilastu niin silloin coret jää alemmaksi ja AMDn slideissakin corejen päälle tulee "structural silicon" palanen tasaamaaan korkeus erot.

Ryzeneissä oli jo valmiiksi aivan posketon tehotiheys coressa ja pii on huono lämmönjohde. Demossa prosessoria ajettiin fiksatulla 4 GHz kelotaajuudella. Mahtaakohan se lämpörajoitteiden takia sitten kovempaa kulkeakaan.

Eiköhän tuo ole ajettu lukitulla taajuudella, että ei boostailut vaikuta tulokseen. Noinhan nuo IPC testit aina tehdään, myös ihan puolueettomien tahojen toimesta. Vaikutus jäänee nähtäväksi, datan siirtoa tuon kai pitäisi jonkin verran vähentää, kun siellä L3:ssa on lähempänä valmiina useammin tarvittavaa dataa. Liekkö tuohon päälle tulevaan cache lastuun voidaan rakentaa jotain lämpöä johtavaa ominaisuutta. Tämä on kuitenkin se tulevaisuus, ja Inteliltäkin on vastaavia toteutuksia tulossa. Muutaman vuoden sisään 2,5/3D stacking tulee varmasti olemaan normi piirivalmistuksessa. Lämmön johtaminen pinon alimmilta piireiltä varmasti luo omia haasteita, mutta tuohonkin varmasti ratkaisut löytyy.

 

[Kizmo]

Eiköhän tuo ole ajettu lukitulla taajuudella, että ei boostailut vaikuta tulokseen. Noinhan nuo IPC testit aina tehdään, myös ihan puolueettomien tahojen toimesta. Vaikutus jäänee nähtäväksi, datan siirtoa tuon kai pitäisi jonkin verran vähentää, kun siellä L3:ssa on lähempänä valmiina useammin tarvittavaa dataa. Liekkö tuohon päälle tulevaan cache lastuun voidaan rakentaa jotain lämpöä johtavaa ominaisuutta. Tämä on kuitenkin se tulevaisuus, ja Inteliltäkin on vastaavia toteutuksia tulossa. Muutaman vuoden sisään 2,5/3D stacking tulee varmasti olemaan normi piirivalmistuksessa. Lämmön johtaminen pinon alimmilta piireiltä varmasti luo omia haasteita, mutta tuohonkin varmasti ratkaisut löytyy.

Kyllä joo, mutta tässä mainostetiin pelisuorityskykyä.

Todellinen suorituskyky on aina IPC:n ja kellotaajuuden yhteispeliä.


edit: sen näkee Intel puolelta miten järkky vaikutus coren etäisyydellä jäähdyttimen tai IHS:n pohjasta lopulta on. Ei intelikään huvikseen comet lakessa madaltanut piilastua.

 

[demu]

Eiköhän tuo ole ajettu lukitulla taajuudella, että ei boostailut vaikuta tulokseen. Noinhan nuo IPC testit aina tehdään, myös ihan puolueettomien tahojen toimesta. Vaikutus jäänee nähtäväksi, datan siirtoa tuon kai pitäisi jonkin verran vähentää, kun siellä L3:ssa on lähempänä valmiina useammin tarvittavaa dataa. Liekkö tuohon päälle tulevaan cache lastuun voidaan rakentaa jotain lämpöä johtavaa ominaisuutta. Tämä on kuitenkin se tulevaisuus, ja Inteliltäkin on vastaavia toteutuksia tulossa. Muutaman vuoden sisään 2,5/3D stacking tulee varmasti olemaan normi piirivalmistuksessa. Lämmön johtaminen pinon alimmilta piireiltä varmasti luo omia haasteita, mutta tuohonkin varmasti ratkaisut löytyy.

Eiköhän tässä 3D-ratkaisussa ole kaikkia lämpö ym. seikkoja aika hyvin etukäteen mietitty.
Päällimmäinen kerros (SRAM) varmaan lämpenee prosessorikerroksen vaikutuksesta vähän enemmän, mutta toisaalta se on lähempänä jäähyä.
Mutta kun molempia piisiruja on ohennettu, joten kokonaispaksuus säilyy suurin piirtein samana. Lämpö johtuu siis lähes entiseen malliin.

 

[Kizmo]

Eiköhän tässä 3D-ratkaisussa ole kaikkia lämpö ym. seikkoja aika hyvin etukäteen mietitty.
Päällimmäinen kerros (SRAM) varmaan lämpenee prosessorikerroksen vaikutuksesta vähän enemmän, mutta toisaalta se on lähempänä jäähyä.
Mutta kun molempia piisiruja on ohennettu, joten kokonaispaksuus säilyy suurin piirtein samana. Lämpö johtuu siis lähes entiseen malliin.

Missä on sanottu että kaikkia siruja on madallettu? Nyt hiljattain vuodettu "ZEN4" IHS on millin korkeamalle ytimelle kuin aikaisemmat.

Ja etäisyys ytimistä IHS:n pohjaan aivan varmasti kasvaa kun siihen mätetään lisää tavaraa niskaan.

 

[pomk]

Siis meinaatko sitä, että nostaa coolerin kiinnitysrautoja ainevahvuutensa verran ylemmäs kun menee rautojen alle kiinni?

Juurikin näin. Varmaan suuri osa jäähyistä tuollakin toimii, mutta paine laskee, joten jäähyn suorituskykykin laskee. Laskeeko se niin paljon että sillä olisi merkitystä? En tiedä, enkä aio kokeilla.


Toi sram chipletin päälle on aika hurja veto, ja vielä sen tuonti kuluttajaprossuihin. Benchmarkkeja odotellessa!
Täydessä 64 ytimisessä epycissä tuon kanssa on yhteensä 768 megaa L3 välimuistia.

 

[demu]

Missä on sanottu että kaikkia siruja on madallettu? Nyt hiljattain vuodettu "ZEN4" IHS on millin korkeamalle ytimelle kuin aikaisemmat.

Ja etäisyys ytimistä IHS:n pohjaan aivan varmasti kasvaa kun siihen mätetään lisää tavaraa niskaan.

AnandTech Forums: Technology, Hardware, Software, and Deals

Seeking answers? Join the AnandTech community: where nearly half-a-million members share solutions and discuss the latest tech.

www.anandtech.com

Both dies are thinned, with the goal to enable the new chiplet in the same substrate and heatspreader technology currently in use in Ryzen 5000 processors.

 

[Kizmo]

AnandTech Forums: Technology, Hardware, Software, and Deals

Seeking answers? Join the AnandTech community: where nearly half-a-million members share solutions and discuss the latest tech.

www.anandtech.com

Both dies are thinned, with the goal to enable the new chiplet in the same substrate and heatspreader technology currently in use in Ryzen 5000 processors.

Onkohan tuo artikkelin kirjoittajan omaa tulkinta vai mitä.

AMD:n esitelmässä noin ei sanottu missään kohdassa.

 

[Samat]

Onkohan tuo artikkelin kirjoittajan omaa tulkinta vai mitä.

AMD:n esitelmässä noin ei sanottu missään kohdassa.

Oisko ollut etukäteen jaetussa press briefingissä sitten, koska gamers nexuksen videossakin tuo mainittiin kuitenkin.

 

[TunTuri]

Miksi? Mielestäni tämä nykyinenkin kanta on täysin toimiva.

Varmasti varsinaiset syyt LGA:han menossa on parhaiten AMD:n tiedossa, onhan ne threadripperit ym. jo tehneet sille pitemmän aikaa. Jos itse näitä arvailen, niin aika epävalistuneita arvauksia latelisin.

Mutta, itsekkin tykkään tuosta että mahd. hajoava komponentti on mieluummin 200e emolevy, kuin 500e prossa, sekä onhan tuo pinnikasa paljon helpompi suojata emolevyllä. Ja kyllä, on sitä itsekkin jäänyt useamman kerran prossa jäähyyn kiinni, etenkin jos kyseesesä on jokin stokkicoolerin kovettunut tahna (tapaukset olleet yleensä ajan myötä vioittuneella tuulettimella olevan coolerin vaihto uuteen, muuten käyttöympäristöönsä vielä riittäviin koneisiin).

...mutta tuo srami chipletin päälle kyllä kuulostaa varsin mielenkiintoiselta viritelmältä. Jotenkin jos taas mistään tietämättä arvailee, niin tuntuu, että mahdollisuutena on kelloissa takkiinottoon, mutta ipc:n vastaava parannus.

 

[Romi]

Ei vieläkään threadripperi mallien julkaisua, jotain erikoista kenties tulossa syksyllä (toivoa saa). CPUn l3-cache muisti lisääkin ryzenin paketissa "testattu"... pitänee katsoa vielä tuo gpu osuus.

 

[demu]

Ei vieläkään threadripperi mallien julkaisua, jotain erikoista kenties tulossa syksyllä (toivoa saa). CPUn l3-cache muisti lisääkin ryzenin paketissa "testattu"... pitänee katsoa vielä tuo gpu osuus.

Jospa sieltä tulisi:
- Zen3(+) CCD:t
- 3D V-Cache (64MB/CCD)
- 7nm IO-piiri

AMD voisi aivan hyvin testata tällaisella pienemmän myyntimäärän tuotteella kaikkia näitä uusia teknologioita.
Mutta tuskin kaikkia noita tulee.

 

[weetabix]

Tuollainen 3d paketointi (tai spesifisemmin tämä AMD:n versio, koska ei tuo ainoa vähän vastaava varmasti ole)olisi mielenkiintoista nähdä näissä G tai mobiiliprosuissa. Saataisiinko sillä kenties kuinka paljon tehoja lisää integroidusta GPU:sta ja/tai läppärillä yleisesti.

 

[pomk]

Tuollainen 3d paketointi (tai spesifisemmin tämä AMD:n versio, koska ei tuo ainoa vähän vastaava varmasti ole)olisi mielenkiintoista nähdä näissä G tai mobiiliprosuissa. Saataisiinko sillä kenties kuinka paljon tehoja lisää integroidusta GPU:sta ja/tai läppärillä yleisesti.

Mielenkiintoista kyllä, mutta en usko että moiselle löytyy markkinoita. Tommonen 3d stackaus ei ole edullista, eikä ne sram piiritkään halpoja ole. Villi veikkaus että nää tulee olemaan vähintään 200€ kalliimpia kuin vastaavat prossut ilman lisäkakkua.

 

[mRkukov]

Mielenkiintoista kyllä, mutta en usko että moiselle löytyy markkinoita. Tommonen 3d stackaus ei ole edullista, eikä ne sram piiritkään halpoja ole. Villi veikkaus että nää tulee olemaan vähintään 200€ kalliimpia kuin vastaavat prossut ilman lisäkakkua.

Valmistusprosessien hinnat laskee aina ajansaatossa. Nykyhinnat ovat koholla, koska Intel ei ole saanut kunnolla vastattua kilpailuun. Kunhan seuraavat Intelin julkaistaan niin alkaa taas AMD:llä olla painetta joko saada tehokkaampaa (nämä) tai sitten pitäisi laskea hintoja. Jos ja kun pelkällä cachella saa +15% niin onhan se jo hyvä lisä. Prosessin hinta kuitenkin laskee mitä vanhempi prosessi (pl. piiripula). Zen4 tulee kuitenkin olemaan vielä reilusti yli vuoden päässä, joten kilpailua tarvitaan.

Se että "Zen3+" ei tarkoittanutkaan vain viilattua valmistusprosessia ja 200MHz kovempia kelloja on jo saavutus. Sellaista itse odottelin ja nyt saadaankin ihan oikeasti uutta rautaa. Toisekseen noiden valmistaminen ja markkinoille tuonti edesauttaa tekniikan validointia ja sitä että homma oikeasti toimii. Jos Zen3+ kanssa ilmenee ongelmia niin jotain ehditään vielä korjata Zen4:ään.

 

[pomk]

Valmistusprosessien hinnat laskee aina ajansaatossa. Nykyhinnat ovat koholla, koska Intel ei ole saanut kunnolla vastattua kilpailuun. Kunhan seuraavat Intelin julkaistaan niin alkaa taas AMD:llä olla painetta joko saada tehokkaampaa (nämä) tai sitten pitäisi laskea hintoja. Jos ja kun pelkällä cachella saa +15% niin onhan se jo hyvä lisä. Prosessin hinta kuitenkin laskee mitä vanhempi prosessi (pl. piiripula). Zen4 tulee kuitenkin olemaan vielä reilusti yli vuoden päässä, joten kilpailua tarvitaan.

Se että "Zen3+" ei tarkoittanutkaan vain viilattua valmistusprosessia ja 200MHz kovempia kelloja on jo saavutus. Sellaista itse odottelin ja nyt saadaankin ihan oikeasti uutta rautaa. Toisekseen noiden valmistaminen ja markkinoille tuonti edesauttaa tekniikan validointia ja sitä että homma oikeasti toimii. Jos Zen3+ kanssa ilmenee ongelmia niin jotain ehditään vielä korjata Zen4:ään.

Jep, hyvältä vaikuttaa nämä zen3+ vehkeet. En kuitenkaan tuhlaisi jotain mopoa IGPU:ta vauhdittamaan tämmöistä lisäkakkua. 8CU vega on auttamatta hidas vaikka olis millanen kakku kyljessä. Täysin uuden isomman APU piirin kaverina tämmöisellä olisi joku selkeä paikkakin tuotepaletissa.

 

[ratkakapu]

Valmistusprosessien hinnat laskee aina ajansaatossa. Nykyhinnat ovat koholla, koska Intel ei ole saanut kunnolla vastattua kilpailuun.

Todellakin näin. Työpöydän Ryzen 5000-sarja on nimittäin samalla tai hyvin samanlaisella prosessilla tehty kuin Ryzen 3000-sarja ja kyseessä on lähes identtisen kokoinen piiri, eli valmistuskustannukset eivät ole voineet juurikaan nousta, mutta hinnat todellakin ovat! Siis toki 12- ja 16-ytimiset mallit olivat 3000-sarjassakin kallita, mutta eniten liikkuvat Ryzen 5 ja Ryzen 7 sarjojen 6- ja 8-ytimiset mallit ovat nousseet huimasti hinnoissa. 3600 maksoi alle 200€, 5600X maksaa yli 300€. 3700X maksoi kesikmäärin n. 330€, 5800X maksaa 450€... Toki oli noita nykyisiä nimemämisiä vastaavat mallitkin olemassa, jotka maksoivat jonkin verran "halpamalleja" enemmän, mutta niidenkin kohdalla nousi hinta ja "halpamallit" taisivat vastata suurimmasta osasta myynnistä kuitenkin

 

[Taneli-]

Eivät ole vielä saaneet julkaistua "ei X" malleja enkä toisaalta ihmettele jos kaikki myydään ja tulee ties miten montaa eri tuotetta samalta tehtaalta. Joten ns. halvimpia ei ole kiirettä tehdä (näytönohjaimet tai prosessorit).

Tosin ei kyse ole pelkästään ahneudesta, kyllä AMD hyötyisi siitä jos ns. "kaikki" ostaisivat heidän tuotteitaan ja tuohon "kaikki" kategoriaan kuuluisi myös "halvat" 100 - 200€ näytönohjaimet ja prosessorit. Tällä hetkellä kuitenkin suurin osa "maailmasta" käyttää Intelin prosessoreita ja Nvidian näytönohjaimia.

Kun vielä ei kukaan ole julkaissut edes ns. keskitason näytönohjaimiakaan vielä (eli se 250-400€ hintahaarukka) joten pahimmillaan joutuu odottamaan seuraavaa sukupolvea ja mainaajien innon lopahtamista (kun taas hinnat tippuvat)...

 

[finWeazel]

Voikohan tästä lukea rivienvälistä, että kuluttaja zen4 on 2022 vuoden juttuja? Ei ole mitään järkeä puskea zen3+:aa ja zen4:sta yhtä aikaa ulos kuluttajille.

 

[Leopardi]

Voikohan tästä lukea rivienvälistä, että kuluttaja zen4 on 2022 vuoden juttuja? Ei ole mitään järkeä puskea zen3+:aa ja zen4:sta yhtä aikaa ulos kuluttajille.

Eihän se ikinä 2021 juttuja ole ollutkaan.

 

[mRkukov]

Voikohan tästä lukea rivienvälistä, että kuluttaja zen4 on 2022 vuoden juttuja? Ei ole mitään järkeä puskea zen3+:aa ja zen4:sta yhtä aikaa ulos kuluttajille.

Eikös se ole 2022 lopun tai jopa 2023 alun juttu ollut jo pitkään? Kyllä tähän zen3+ hyvin mahtuu.

 

[Timo 2]

Eikös se ole 2022 lopun tai jopa 2023 alun juttu ollut jo pitkään? Kyllä tähän zen3+ hyvin mahtuu.

Mä veikkkaan että zen 4 tulee computex messuilla maalis-huhtikuun paikkeilla. Sopisi hyvin julkaisusykliin, kun maaliskuussa olisi kulunut 16 kk zen 3 julkaisusta. zen 2 ja zen 3 välillä oli 16 kk ja zen+ ja zen 2 välillä oli 15 kk.

 

[mRkukov]

Mä veikkkaan että zen 4 tulee computex messuilla maalis-huhtikuun paikkeilla.

Pelkkää mutua. Kaikki vuodot viittaa loppuvuoteen.

 

[hkultala]

Pelkkää mutua. Kaikki vuodot viittaa loppuvuoteen.

Onko näitä loppuvuoteen viittaavia vuotoja enemmän kuin yksi tweetti?

Kaikki vuodot ei todellakaan viittaa loppuvuoteen;

Zen4 tapeoutettiin jo viime vuonna ja siitä on jo prototyyppejä olemassa.

Näiden tietojen valossa piiri on valmis selvästi aiemmin kuin loppuvuodesta.

 

[mRkukov]

Onko näitä loppuvuoteen viittaavia vuotoja enemmän kuin yksi tweetti?

Kaikki vuodot ei todellakaan viittaa loppuvuoteen;

Zen4 tapeoutettiin jo viime vuonna ja siitä on jo prototyyppejä olemassa.

Näiden tietojen valossa piiri on valmis selvästi aiemmin kuin loppuvuodesta.

Itsellä muistikuva että jossain vanhoissa slideissä olisi ollut 2022 lopulla. Toki ne suunnitelmat ovat voineet jo muuttua... Toisaalta:

One important note: This document aligns Vermeer, which launched in 2020, with Cezanne, which launched in 2021. This document is a product family roadmap, not a temporal roadmap, which is to say: It shows which products will be included in a given generation or Ryzen family, not exactly when those products will launch.

 

[Timo 2]

Itsellä muistikuva että jossain vanhoissa slideissä olisi ollut 2022 lopulla.

Puhut varmaan tästä:

Tää oli aluksi monien toimesta tulkittu vuoden 2021 lopulle, mutta nyt näyttää alkuvuosi 2022 todennäköisimmältä, tarkemmin Q1 - Q2 vaihde, ainakin aiempaan viestiin lisäämäni julkaisusykli tukee näkökantaani vahvasti.

 

[weetabix]

Noita kevyempiä näytönohjaimia tuskin nähdään ihan heti, kun AMD:lta tuleva uusi piiri menee noihin 6600M näyttiksiin kannettavien puolella. Periaatteessa siitä olisi varmaan voitu tehdä erillisnäytönohjain työpöytäpuolelle ja voipi olla että tehdäänkin, mutta voitto edellä toki kannattaa mennä (ja jos esim. OEM valmistajien kanssa tärkeitä soppareita yms.).

 

[hik]

Kyllä tähän zen3+ hyvin mahtuu.

Mun mielestä poistuvan alustan ja uuden alustan samanaikainen päällekkäinen saatavuus olisi järkevää , kunnes uutta alustaa pystytään tarjoamaan jokaiseen hintaryhmään ja kaikkiin eri tarkoituksiin.

Zen nelosta ddr5-muisteilla ei pystytä myymään jokaiseen markettimikroon ihan heti.

 

[Legit]

Veikkaan, että zen3 3D kakku härveli tulee olemaan pieni erä erittäin kalliita 5900 ja 5950 kiviä. Toimii AMD:n silmistä testinä tälle teknologialle. Ei yllätä, jos "5950X3D" ois heittämällä yli tonnin. Raudanhimoiset on valmiita maksamaan ensimmäisestä 3D-stacked kuluttajaprossusta. Jos voittaa pelisuorituskyvyssä Alder Laken ne voi laittaa tohon minkä vaan hintalapun, niin porukka ostaa.

 

[weetabix]

Kahta linjaa kannattaa muutenkin ajaa, koska näin kapasiteettia on paremmin saatavilla. 7nm kun mennään näillä nykyisillä ja 5nm mennään sitten Zen4:lla. Mitä Zen3+ tulee, niin jos/kun Inteliltä tulee uutta tavaraa niin siihen voidaan vastata näillä plus -versioilla ja tietty voidaan tuoda edullisempia tuotteita (ilman 3d:tä) 7nm pohjalta tuonne edullisempaan kategoriaan

 

[Kizmo]

Anandin artikkeli päivittyi.

AnandTech Forums: Technology, Hardware, Software, and Deals

Seeking answers? Join the AnandTech community: where nearly half-a-million members share solutions and discuss the latest tech.

www.anandtech.com

In a call with AMD, we have confirmed the following:

• This technology will be productized with 7nm Zen 3-based Ryzen processors. Nothing was said about EPYC.
• Those processors will start production at the end of the year. No comment on availability, although Q1 2022 would fit into AMD's regular cadence.
• This V-Cache chiplet is 64 MB of additional L3, with no stepped penalty on latency. The V-Cache is address striped with the normal L3 and can be powered down when not in use. The V-Cache sits on the same power plane as the regular L3.
• The processor with V-Cache is the same z-height as current Zen 3 products - both the core chiplet and the V-Cache are thinned to have an equal z-height as the IOD die for seamless integration
• As the V-Cache is built over the L3 cache on the main CCX, it doesn't sit over any of the hotspots created by the cores and so thermal considerations are less of an issue. The support silicon above the cores is designed to be thermally efficient.
• The V-Cache is a single 64 MB die, and is relatively denser than the normal L3 because it uses SRAM-optimized libraries of TSMC's 7nm process, AMD knows that TSMC can do multiple stacked dies, however AMD is only talking about a 1-High stack at this time which it will bring to market.