AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)

[Legit]

Veikkaan, että zen3 3D kakku härveli tulee olemaan pieni erä erittäin kalliita 5900 ja 5950 kiviä. Toimii AMD:n silmistä testinä tälle teknologialle. Ei yllätä, jos "5950X3D" ois heittämällä yli tonnin. Raudanhimoiset on valmiita maksamaan ensimmäisestä 3D-stacked kuluttajaprossusta. Jos voittaa pelisuorituskyvyssä Alder Laken ne voi laittaa tohon minkä vaan hintalapun, niin porukka ostaa.

 

[weetabix]

Kahta linjaa kannattaa muutenkin ajaa, koska näin kapasiteettia on paremmin saatavilla. 7nm kun mennään näillä nykyisillä ja 5nm mennään sitten Zen4:lla. Mitä Zen3+ tulee, niin jos/kun Inteliltä tulee uutta tavaraa niin siihen voidaan vastata näillä plus -versioilla ja tietty voidaan tuoda edullisempia tuotteita (ilman 3d:tä) 7nm pohjalta tuonne edullisempaan kategoriaan

 

[Kizmo]

Anandin artikkeli päivittyi.

AMD Demonstrates Stacked 3D V-Cache Technology: 192 MB at 2 TB/sec

www.anandtech.com

In a call with AMD, we have confirmed the following:

• This technology will be productized with 7nm Zen 3-based Ryzen processors. Nothing was said about EPYC.
• Those processors will start production at the end of the year. No comment on availability, although Q1 2022 would fit into AMD's regular cadence.
• This V-Cache chiplet is 64 MB of additional L3, with no stepped penalty on latency. The V-Cache is address striped with the normal L3 and can be powered down when not in use. The V-Cache sits on the same power plane as the regular L3.
• The processor with V-Cache is the same z-height as current Zen 3 products - both the core chiplet and the V-Cache are thinned to have an equal z-height as the IOD die for seamless integration
• As the V-Cache is built over the L3 cache on the main CCX, it doesn't sit over any of the hotspots created by the cores and so thermal considerations are less of an issue. The support silicon above the cores is designed to be thermally efficient.
• The V-Cache is a single 64 MB die, and is relatively denser than the normal L3 because it uses SRAM-optimized libraries of TSMC's 7nm process, AMD knows that TSMC can do multiple stacked dies, however AMD is only talking about a 1-High stack at this time which it will bring to market.

 

[Mechanical Man]

Tuo on aika huima juttu, kun en ole itse ainakaan nähnyt spekulaatioissa kenenkään ehdottavan lisää L3 välimuistia muistipinoilla. Onkohan supertietokonekäytössä kohteita joissa tuosta saisi vielä huimasti lisää hyötyä?

 

[Sinfo]

Tuo on aika huima juttu, kun en ole itse ainakaan nähnyt spekulaatioissa kenenkään ehdottavan lisää L3 välimuistia muistipinoilla. Onkohan supertietokonekäytössä kohteita joissa tuosta saisi vielä huimasti lisää hyötyä?

Tästä tulee erittäin merkittävä suorituskyky parannus superkone puolelle. Esimerkiksi matriisi-matriisi kertolasku on suurella matriisi koolla taysin riippuvainen muistiväylän nopeudesta. Jos matriisit mahtuvat välimuistiin, niin siitä seuraa merkittävä nopeutuminen. Käytännössä pullonkaula muuttuu tässä tapauksessa muistin nopeudesta prosessorin suorituskykyyn. Lisäksi monella erikoisalalla on alakohtasia erikoistapauksia, missä on saatavissa merkittävää hyötyä.

Koko nopean koodin kirjoittaminenhan perustuu siihen, että otetaan dataa, ladataan se välimuistiin ja tehdään sillä mahdollisimman paljon asioita siellä (chache-oblivious algorithm). Tämä välimuistin merkittävä kasvattaminen mahdollistaa vastaavasti monien uusien asioioden tekemisen välimuistissa.

Itse näen tämän siten, että se yksi tekiijä, joka mahdollistaa ydinmäärän kasvattamisen. Toinen merkittävä tekijä ydimäärän kasvattamiseen on nopeampi muisti suuremmalla väylällä, eli DDR5 ja lisää muistikanavia. Eli tämä on AMD:ltä ensimmäinen askel ydinmääräån kasvattamiseen.

 

[mRkukov]

Eli tämä on AMD:ltä ensimmäinen askel ydinmääräån kasvattamiseen.

Tuota... joo. En kyllä itse kutsuisi ensimmäiseksi.

Ennemminkin "yet another".

 

[demu]

Muutama lisätieto Zen4 / AM5 Raphaelista.

AMD Raphael (Zen4 & AM5) presentation from March 2020 leaks out - VideoCardz.com

AMD Raphael AM5 details leak out Gamers Nexus revealed alleged AMD internal slides they had received back in March 2020. Those slides feature details on AMD’s yet unannounced product codenamed Raphael, which is to be the first Zen4 based desktop CPUs series. The media has decided to withhold...

videocardz.com

- Piireissä on 8 ytimen CCD (Durango, N5-prosessi) ja integroitu GPU (Navi2-pohjainen)
- Uusi IO -piiri (Client IO-Die 3, N7 -prosessi)
- Raphael mahdollistaa kaksi Durango CCD:tä
edit. - iGPU on ilmeisesti IO-piirillä
- Kalvoissa on maininta DDR4 -muistiväylästä ja AM4 -kantaisesta Raphaelista. Saakohan AM4 todellakin jatkoaikaa?

 

[Sami Riitaoja]

- Piireissä on 8 ytimen CCD (Durango, N5-prosessi) ja integroitu GPU (Navi2-pohjainen)
- Uusi IO -piiri (Client IO-Die 3, N7 -prosessi)
- Raphael mahdollistaa kaksi Durango CCD:tä (sadankohan molemman GPU:t toimimaan samanaikaisesti - voi olla haasteellista)

Ei se iGPU ole prosessoriydinten CCD:ssä vaan siinä IO-piirissä kuten kuvassakin on demonstroitu. IO-piiri noissa omannee hyvin pitkälti sukulaisuuden Renoirin/Cezannen IO-puoleen.

 

[demu]

Ei se iGPU ole prosessoriydinten CCD:ssä vaan siinä IO-piirissä kuten kuvassakin on demonstroitu. IO-piiri noissa omannee hyvin pitkälti sukulaisuuden Renoirin/Cezannen IO-puoleen.

Nuo kalvot ovat aika epäselviä ja osin ristiriitaisia.
Yhdessä kalvossa mainitaan 'Integrated GPU' ja sitten erikseen 'Client IO-Die 3.
Oletin ehkä hätäisesti, että iGPU on nykyisten APUjen tapaan samalla piirillä kuin prosessorit, enkä huomannut, että IO-piirin kuvassa oli pienellä myös GPU mainittu.

 

[mRkukov]

Ei se iGPU ole prosessoriydinten CCD:ssä vaan siinä IO-piirissä kuten kuvassakin on demonstroitu. IO-piiri noissa omannee hyvin pitkälti sukulaisuuden Renoirin/Cezannen IO-puoleen.

Sinällään olisi/on tyhmää jättää IO piiri ilman gpu:ta. Se ei siellä juuri mitään maksa ja mahdollistaa koneen käyttämisen ilman dGPU:ta. Mitään pelitehoja sille ei tietenkään tarvita, ehkä isoin vaade olisi mediaenginet. Siihen tuo että lyödään IO piiriin pienen pieni gpu olisi oikein järkevä. Tähän asti se on voinut puuttua sieltä ihan vain suunnittelun kalleuden takia. AMD oli kuitenkin lähes konkurssin partaalla kun zen1-3 ovat olleet työn alla.

 

[Mechanical Man]

Kultala moneen otteeseen ainakin sanonut, että iod ei ole oikein järkeä tiputtaa pienemmälle prosessille. Mutta gpu lisääminen siihen saattaisi sitten kääntää asian toisenlaiseksi.

 

[JiiPee]

Kultala moneen otteeseen ainakin sanonut, että iod ei ole oikein järkeä tiputtaa pienemmälle prosessille. Mutta gpu lisääminen siihen saattaisi sitten kääntää asian toisenlaiseksi.

Se että onko se järkevää vai ei, riippuu pitkälti valmistuskustannuksista. Jos AMD saa vaikka huomattavasti halvemmalla N7 prosessin lättyjä siinä vaiheessa kun valtaosa siirtyy N5:n, niin silloin ei välttämättä enää olekkaan niin väliä että tekeekö sen IO:n N7:lla vaiko GloFo:n 12nm prosessilla. Ja varsinkin kun nyt on alkanu tulla huhuja että sinne IO:lle ollaan mahdollisesti pikku GPU:ta tuomassa, niin on varmaan aika no brainer siirtyä siihen N7 kun navia on tehty ainoastaan N7:lla.

 

[mRkukov]

ei välttämättä enää olekkaan niin väliä että tekeekö sen IO:n N7:lla vaiko GloFo:n 12nm prosessilla.

Varsinkaan kun glofoa ei ole enää "pakko" käyttää mihinkään. Tähän asti olisi pitänyt maksaa vaikka mitään ei olisi siellä tehty. Jatkossa amd voi valita toimittajan vapaammin ilman tuota vanhaa sanktiota/kulua.

 

[ratkakapu]

Varsinkaan kun glofoa ei ole enää "pakko" käyttää mihinkään. Tähän asti olisi pitänyt maksaa vaikka mitään ei olisi siellä tehty. Jatkossa amd voi valita toimittajan vapaammin ilman tuota vanhaa sanktiota/kulua.

On sopimus 2024 asti, oisko kolmisen viikkoa sitten uutisoitu täälläkin. Pienempiä prosesseja saa muilta käyttää toki vapaasti, mutta JOTAIN on ostettava pakosti tuohon asti. Tietysti varmaan kaikkia IO piirejä ei tarvitse uusia, osaan tuotteista vaan uutta mallia. Ja piirisarjat myös tuolla voi jatkossakin tuottaa.

 

[mRkukov]

On sopimus 2024 asti, oisko kolmisen viikkoa sitten uutisoitu täälläkin. Pienempiä prosesseja saa muilta käyttää toki vapaasti, mutta JOTAIN on ostettava pakosti tuohon asti. Tietysti varmaan kaikkia IO piirejä ei tarvitse uusia, osaan tuotteista vaan uutta mallia. Ja piirisarjat myös tuolla voi jatkossakin tuottaa.

Kappas, se olikin 2024 asti. Noh hetki vielä.

AMD:n ja GlobalFoundriesin ostosopimus päättyy vuonna 2024

AMD:lla ja GlobalFoundriesilla on ollut jo pidempään sopimus, jonka mukaan AMD:n on ostettava tietty määrä GloFon tuotannosta. Koska GloFo jättäytyi nanometrikilvasta, voi AMD ostaa kuitenkin 7 nanometrillä ja sitä pienemmillä prosesseilla tehtyjä siruja myös muilta valmistajilta ilman sakkoja...

bbs.io-tech.fi

 

[hik]

JOTAIN on ostettava pakosti tuohon asti. Tietysti varmaan kaikkia IO piirejä ei tarvitse uusia, osaan tuotteista vaan uutta mallia. Ja piirisarjat myös tuolla voi jatkossakin tuottaa.

Ehkä kiintiöillä voisi kumminkin halutessaan tavalla tai toisella käydä kauppaa niin kauan kuin GloFo saa rahansa.

Jos sopimus ei salli kiintiön myymistä kolmannelle osapuolelle, AMD voisi ehkä halutessaan valmistuttaa siellä leivänpaahtimen tekoälykäyttöön sopivia piirejä ja myydä ne piirit leivänpaahtimen valmistuttajalle.

 

[Sami Riitaoja]

Se että onko se järkevää vai ei, riippuu pitkälti valmistuskustannuksista. Jos AMD saa vaikka huomattavasti halvemmalla N7 prosessin lättyjä siinä vaiheessa kun valtaosa siirtyy N5:n, niin silloin ei välttämättä enää olekkaan niin väliä että tekeekö sen IO:n N7:lla vaiko GloFo:n 12nm prosessilla. Ja varsinkin kun nyt on alkanu tulla huhuja että sinne IO:lle ollaan mahdollisesti pikku GPU:ta tuomassa, niin on varmaan aika no brainer siirtyä siihen N7 kun navia on tehty ainoastaan N7:lla.

Ongelmahan on viime ajat ollut se että Glofon kapasiteetti ei ole riittänyt. AMD on myynyt eioota isolle osalle 14/12nm tuotteilleen. Glofokaan ei varmaan halua antaa halpaa lisäkapasiteettia AMD:lle jos saavat myytyä kapasiteettinsa kalliimmallakin. IO-puoli on AMD:llä portattu GF:n 14/12nm:lle ja TSMC:n 7nm:lle joten 7nm on AMD:lle luonnollinen valinta IO-piirille GF:n sijasta - vaikka TSMC:n 12nm:lläkin todennäköisesti saisi tuotettua ihan kelvollisen IO-piirin.

 

[pomk]

Ongelmahan on viime ajat ollut se että Glofon kapasiteetti ei ole riittänyt. AMD on myynyt eioota isolle osalle 14/12nm tuotteilleen. Glofokaan ei varmaan halua antaa halpaa lisäkapasiteettia AMD:lle jos saavat myytyä kapasiteettinsa kalliimmallakin. IO-puoli on AMD:llä portattu GF:n 14/12nm:lle ja TSMC:n 7nm:lle joten 7nm on AMD:lle luonnollinen valinta IO-piirille GF:n sijasta - vaikka TSMC:n 12nm:lläkin todennäköisesti saisi tuotettua ihan kelvollisen IO-piirin.

Tämän lisäksi paketoimisen järjestely lienee helpompaa kun kaikki sirut tulee samalta tuottajalta.

 

[ratkakapu]

Ongelmahan on viime ajat ollut se että Glofon kapasiteetti ei ole riittänyt. AMD on myynyt eioota isolle osalle 14/12nm tuotteilleen.

Mitä näitä on vielä markkinoilla? En keksi yhtään 14/12nm prosessorimallia, jotai ei olisi korvattu markkinoilla uudella mallilla. Ryzen 4000-sarjan APU:t julkaistiin vuosi sitten ja se oli viimeinen korvattu tuotesegementti (toki varmasti on jotain sulautettujen järjestelmien piirejä olemassa). Vuosi korvaavan mallin jälkeen on ihan normaalia, että tarjonta vanhalle on ei-oota, vaikka tuotantoa ei olisi täysin lopetettukaan. Perusmalliset prossut ovat siirtyneet jo pari vuotta sitten uudelle prosessille ja korvaajakin (3000-sarja) on jo korvattu (5000-sarja) markkinoilla isoilta osin.

 

[Sami Riitaoja]

Mitä näitä on vielä markkinoilla? En keksi yhtään 14/12nm prosessorimallia, jotai ei olisi korvattu markkinoilla uudella mallilla. Ryzen 4000-sarjan APU:t julkaistiin vuosi sitten ja se oli viimeinen korvattu tuotesegementti (toki varmasti on jotain sulautettujen järjestelmien piirejä olemassa). Vuosi korvaavan mallin jälkeen on ihan normaalia, että tarjonta vanhalle on ei-oota, vaikka tuotantoa ei olisi täysin lopetettukaan. Perusmalliset prossut ovat siirtyneet jo pari vuotta sitten uudelle prosessille ja korvaajakin (3000-sarja) on jo korvattu (5000-sarja) markkinoilla isoilta osin.

Ei niitä ole korvattu, 3000-sarjaa myydään täyttä häkää kokoajan. Raven2:set eli 2-ytimiset myydään läppäreihin, desktop-puolelle niitä ei ole saanut vuoteen. Sama homma 4-ytimisten parempien mallien kanssa. x570-piirisarja on kärsinyt toimitusongelmista myös kohta vuoden. Näytönohjaimien tarjonnan ollessa aivan riittämätön tuotantoon nähden nVidia otti vanhat mallit takaisin tuotantoon kun valmistuskapasiteettia löytyi, AMD olisi tehnyt varmasti saman jos vapaata kapasiteettia olisi ollut tarjolla.

Rome ja Milan-prossujen suuret IO-piiirit mahdollisesti vievät kohtuullisen suuren osan AMD:n 14/12nm kapasiteetista. Desktop-3000 ja 5000-sarjassahan on myös GF:n 12nm:n IO-piiri....

 

[Ihmemies]

Ilmeisesti Zen3+:aa ei nyt ainakaan heti tule syksyllä? X570S chipset jota voi helpommin ajaa passiivina on vissiin Q3 tulossa.

Rupes tässä kesähelteillä 8700K käymään extra kuumana. Piti vaihtaa se toimimaan vakiona, ja kaikkien meltdown&spectre ym. pätsien jälkeen tää ei varmaan oo enää kovin nopee. Mietin jos vaihtais 5900X:ään ja uuteen emoon. Miten helposti AMD:n prossuja pystyy ajamaan fullcore kelloilla ilman, että lämmöt nousee taivaisiin ilmajäähyllä? Tää 8700K on aikamoinen kiuas nestemäisillä metalleillakin.

 

[JiiPee]

Ilmeisesti Zen3+:aa ei nyt ainakaan heti tule syksyllä? X570S chipset jota voi helpommin ajaa passiivina on vissiin Q3 tulossa.

Ei varmasti syksyksi vielä tule Zen3+, eiköhän se ole aikaisintaan joulumarkkinoille tulossa. X570S on passiivinen. Taino mitään virallista X570S ei ole olemassa, vaan uusi versio X570 joka toimii passiivisena. Emo valmistajat vaan ainakin osa lisänny sen S sinne perään.

 

[knz0]

Ilmeisesti Zen3+:aa ei nyt ainakaan heti tule syksyllä? X570S chipset jota voi helpommin ajaa passiivina on vissiin Q3 tulossa.

Rupes tässä kesähelteillä 8700K käymään extra kuumana. Piti vaihtaa se toimimaan vakiona, ja kaikkien meltdown&spectre ym. pätsien jälkeen tää ei varmaan oo enää kovin nopee. Mietin jos vaihtais 5900X:ään ja uuteen emoon. Miten helposti AMD:n prossuja pystyy ajamaan fullcore kelloilla ilman, että lämmöt nousee taivaisiin ilmajäähyllä? Tää 8700K on aikamoinen kiuas nestemäisillä metalleillakin.

Mitään sen kummempaa hyötyä et peleihin saa. Hyötyohjelmat sitten erikseen. Nyt on kuitenkin hieman hassu aika päivittää kun muistaa että DDR5-aikakausi on kohta alkamassa ja vuoden sisällä sieltä on tulossa ties mitä Alder Lakea ja Zen 4:sta.

 

[Ihmemies]

Mitään sen kum empaa hyötyä et peleihin saa. Hyötyohjelmat sitten erikseen. Nyt on kuitenkin hieman hassu aika päivittää kun muistaa että DDR5-aikakausi on kohta alkamassa ja vuoden sisällä sieltä on tulossa ties mitä Alder Lakea ja Zen 4:sta.

Eikös 5900X ole nyt monta kymmentä prosenttia nopeampi kuin spectre jne. pätsätty 4,3Ghz 8700K? 4,7Ghz:nä rupesi Metro kaatuilemaan ja prossun lämmöt kävivät yli 90C:ssä yhden coren osalta. Ja jotkut pelit käyttää yli kuutta corea. Minimi frametimet ovat paljon parempia.

Nyt kelpais jokin prossu, joka olisi nopea vakiona. Vai onko se tää kesä vaan, kun huoneen lämmöt on niin paljon korkeammat..

DDR5-kapulat pitäis kans uusia. Ja koska AMD:ltä tulee jotain uutta, muuta kuin tuo chipset? Vuoden kuluttua ehkä jotain hyllyillä asti?

 

[ruuskil]

Eikös 5900X ole nyt monta kymmentä prosenttia nopeampi kuin spectre jne. pätsätty 4,3Ghz 8700K? 4,7Ghz:nä rupesi Metro kaatuilemaan ja prossun lämmöt kävivät yli 90C:ssä yhden coren osalta. Ja jotkut pelit käyttää yli kuutta corea. Minimi frametimet ovat paljon parempia.

Nyt kelpais jokin prossu, joka olisi nopea vakiona. Vai onko se tää kesä vaan, kun huoneen lämmöt on niin paljon korkeammat..

DDR5-kapulat pitäis kans uusia. Ja koska AMD:ltä tulee jotain uutta, muuta kuin tuo chipset? Vuoden kuluttua ehkä jotain hyllyillä asti?

8700K on vakiona suurinpiirtein sama tai karvan verran nopeampi kuin core i5 10400 tai ryzen 3600, jotka ovat oikein kelvollisia peliprossuja.

Oletko huomannut jossain pelissä tai muussa ohjelmassa, että 8700K olisi oikeasti hidastava tekijä? Vai syntyykö sellainen tunne pelkästään siksi, että markkinoilla on olemassa nopeampia prossuja?

Oletko mitannut paljonko prosessorin kuorma on peleissä?

Väittäisin, että suurin ongelmasi on epävakaa kellotus, eikä hidas prosessori.

 

[Taneli-]

Eikös 5900X ole nyt monta kymmentä prosenttia nopeampi kuin spectre jne. pätsätty 4,3Ghz 8700K? 4,7Ghz:nä rupesi Metro kaatuilemaan ja prossun lämmöt kävivät yli 90C:ssä yhden coren osalta. Ja jotkut pelit käyttää yli kuutta corea. Minimi frametimet ovat paljon parempia.

Nyt kelpais jokin prossu, joka olisi nopea vakiona. Vai onko se tää kesä vaan, kun huoneen lämmöt on niin paljon korkeammat..

DDR5-kapulat pitäis kans uusia. Ja koska AMD:ltä tulee jotain uutta, muuta kuin tuo chipset? Vuoden kuluttua ehkä jotain hyllyillä asti?

On nopeampi. Kyseessä voi hyvin olla lämmin kesä. DDR5 maksaa juuri nyt todella paljon (eikä sitä tukevia emoja tai prosessoreja vielä ole + se on loppuun myyty Amazonista ja olikohan bestbuy liikkeestä myös). Arvio on että ennen joulua 2022 tulisi AMD:n seuraava prosessori + emolevy setti myyntiin mikä tukisi tuota DDR5 kantaa.

Kysymys oikeastaan kuuluu: miten nopeasti haluat /tarvitset uuden koneen. Noin vuoden/puolentoista odottelu tuskin kiinnostaa jos kone ei oikeasti toimi / kaatuu aina kun yrität pelata. Mutta toisaalta jos kone toimii muuten OK, vain yksi tai pari peliä ei toimi kunnolla niin "aina odottamalla" saa parempaa. Toki mitä pidempään odottaa sen enempi täytyy osia vaihtaa (kuten muistit jne).

Jos tarkoituksesi on käyttää tuota 5900X seuraavat ~5 vuotta sitten päivitys on järkevä. Jos tarkoitus on vain pelata se noin vuosi, puolitoista että saat uutta DDR5 kamaa alle tulee järkevämmäksi varmaan ostaa joku halvempi (vaikka käytetty) emo+prosessori ja antaa omat vaihdossa.

 

[Ihmemies]

Niin, no pitää miettiä. Alun perin piti Zen3-kelkkaan jo hypätä, mutta saatavuus kun oli mitä oli, niin ei se houkuttanut. En usko että vakiona tämä 8700K aiheuttaa ongelmia, mutta se on tosiaan 4,3GHz kelloilla vakiona. Esim. Metro Exodus EE on todella raskas prossulle, kuten myös Cyberpunk ja monet muut uudet RTX:ää tukevat pelit. Siis tyyliin 100% kuormalla ajaa, ja AVX-käskyillä - 8700K käy ihan kiukaana vanhalla 14nm tekniikalla. Pelit eivät aiemmin ole juuri AVX:ä käyttäneet, mutta ilmeisesti Exodus esim. ei edes lähde päälle, jos prossu ei tue AVX:ää.

Nythän eletään jo Q3:sta, eli jos tässä heinä-syyskuussa tulee enemmänkin noita fanless X570-emoja myyntiin, ja Zen3+:aa ei näy vielä hetkeen, niin voishan sitä harkita. Vai onko niin ettei Zen3+:aa tule ollenkaan kapasiteettiongelmien vuoksi, jauhavat vaan nyt Zen3:sta sen mitä ehtivät?

Uskon kyllä, että vakausongelmat Metrossa johtuivat näyttiksen liian matalista volteista. Pitää testailla illalla lisää. Toisaalta myös smoothimpi FPS kiinnostaa...

 

[Samat]

Niin, no pitää miettiä. Alun perin piti Zen3-kelkkaan jo hypätä, mutta saatavuus kun oli mitä oli, niin ei se houkuttanut. En usko että vakiona tämä 8700K aiheuttaa ongelmia, mutta se on tosiaan 4,3GHz kelloilla vakiona. Esim. Metro Exodus EE on todella raskas prossulle, kuten myös Cyberpunk ja monet muut uudet RTX:ää tukevat pelit. Siis tyyliin 100% kuormalla ajaa, ja AVX-käskyillä - 8700K käy ihan kiukaana vanhalla 14nm tekniikalla. Pelit eivät aiemmin ole juuri AVX:ä käyttäneet, mutta ilmeisesti Exodus esim. ei edes lähde päälle, jos prossu ei tue AVX:ää.

Nythän eletään jo Q3:sta, eli jos tässä heinä-syyskuussa tulee enemmänkin noita fanless X570-emoja myyntiin, ja Zen3+:aa ei näy vielä hetkeen, niin voishan sitä harkita. Vai onko niin ettei Zen3+:aa tule ollenkaan kapasiteettiongelmien vuoksi, jauhavat vaan nyt Zen3:sta sen mitä ehtivät?

Uskon kyllä, että vakausongelmat Metrossa johtuivat näyttiksen liian matalista volteista. Pitää testailla illalla lisää. Toisaalta myös smoothimpi FPS kiinnostaa...

Zen3+ saattaa olla rajoitetulla tuotantomäärällä, ja vain kalliimmissa malleissa. Jos se on pelkästään tuo Zen3 jonka päälle on ladottu tuo lisävälimuisti, jota ne demosi aiemmin. Nuo mahdollisesti menossa tuotantoon vuoden lopulla, joten ensivuoden puolelle menee niissäkin se mahdollinen saatavuus. Prossujen saatavuushan on parantunut aika hyvin, joten saa nähdä.

 

[Ihmemies]

Täytyy yrittää laittaa häitä jattuun, vaikka himot ovatkin kovat. Olleet jo viime marraskuusta lähtien, mutta tähän asti on malttanut. Nyt tulee etsittyä mitä tahansa uusia tekosyitä päivittää

Ehkä jos sen "X570S"-chipsetin emot oottais, ja jos tulis joku high end 6000-sarjan Zen3+ noilla 64MB lisäkakuilla säkällä jo ennen joulua... Intelillähän oli se jokin 128MB lisäcachella ollut malli, josta oli todella suuri etu pelikäytössä. AMD:kin lupaa 5-25% boosteja pelikäyttöön tuon cachen ansiosta.

 

[anidabi]

Niin, no pitää miettiä. Alun perin piti Zen3-kelkkaan jo hypätä, mutta saatavuus kun oli mitä oli, niin ei se houkuttanut. En usko että vakiona tämä 8700K aiheuttaa ongelmia, mutta se on tosiaan 4,3GHz kelloilla vakiona. Esim. Metro Exodus EE on todella raskas prossulle, kuten myös Cyberpunk ja monet muut uudet RTX:ää tukevat pelit. Siis tyyliin 100% kuormalla ajaa, ja AVX-käskyillä - 8700K käy ihan kiukaana vanhalla 14nm tekniikalla. Pelit eivät aiemmin ole juuri AVX:ä käyttäneet, mutta ilmeisesti Exodus esim. ei edes lähde päälle, jos prossu ei tue AVX:ää.

Nythän eletään jo Q3:sta, eli jos tässä heinä-syyskuussa tulee enemmänkin noita fanless X570-emoja myyntiin, ja Zen3+:aa ei näy vielä hetkeen, niin voishan sitä harkita. Vai onko niin ettei Zen3+:aa tule ollenkaan kapasiteettiongelmien vuoksi, jauhavat vaan nyt Zen3:sta sen mitä ehtivät?

Uskon kyllä, että vakausongelmat Metrossa johtuivat näyttiksen liian matalista volteista. Pitää testailla illalla lisää. Toisaalta myös smoothimpi FPS kiinnostaa...

Kun kattoo tuota tarjontaa tuolla myydään osastolla, torissa, facebookin kauppapaikassa niin ei kyllä kovin kalliiksi enää tule päivitys ryzen3 kantaan. Odotusajatkin aika olemattomat kun saatavuus jo parantunut. Itselle ei tuo x570 tuuletin kuulu ollenkaan korviin niin aika turhaa odotella kuukausitolkulla passiivista x570 emoo. Siinä vaiheessä taas parempaa rautaa lähempänä näköpiiriä ja tulee vaan sellainen fiilis että odotampa "hetken" ja siirryn DDR5 + zen4 alustaanjosta. Siitä seuraa taas kuukausien odottelu kun saatavuus on täysi.

 

[demu]

Uudet Threadripperit ja Threadripper PRO:t julkistetaan elokuussa.

AMD Ryzen Threadripper 5000 "Chagall" Processors Arrive This August in Both sTRX4 and sWRX8 Variants

AMD is preparing to launch the Ryzen Threadripper 5000 "Chagall" HEDT processors in August 2021, according to a MoePC report, confirming a rumor from April 2021. These chips will arrive in core-counts of up to 64, spanning two CPU socket types—sTRX4 (Ryzen Threadripper) and sWRX8 (Ryzen...

www.techpowerup.com

 

[JiiPee]

Siellä roadmäppiä, siihen en ota kantaa että onko aito ja miten luotettavalta taholta.

 

[finWeazel]

Tosi mielenkiintoinen juttu, jos tuo muistin pinoaminen olisi ainoastaan zen3 juttu ja uudemmat piirit eivät käyttäisi sitä. Voiko ddr5 muisti olla niin nopeaa ettei isommasta cachesta ole hyötyä? Tai ehkä vuotajat eivät vain tiedä.

 

[JiiPee]

Tosi mielenkiintoinen juttu, jos tuo muistin pinoaminen olisi ainoastaan zen3 juttu ja uudemmat piirit eivät käyttäisi sitä. Voiko ddr5 muisti olla niin nopeaa ettei isommasta cachesta ole hyötyä? Tai ehkä vuotajat eivät vain tiedä.

No tuossahan ei cachen määristä mitään puhetta ole, sehän voi olla jo Zen 4 niinsanotusti normi. Zen 3 se ei ole, joten siitä mainitaan erikseen.

 

[finWeazel]

No tuossahan ei cachen määristä mitään puhetta ole, sehän voi olla jo Zen 4 niinsanotusti normi. Zen 3 se ei ole, joten siitä mainitaan erikseen.

Tän mukaan 32MB L3:sta(kai per piiri?). Väittävät vahvasti todeksi, mutta kuten normaalia niin toki huhut otetaan suolan kera.

AMD Raphael (Zen4) desktop CPUs likely limited to 16 cores - VideoCardz.com

AMD Raphael with up to 16 cores ExecutableFix claims that AMD’s upcoming Zen4 based series for desktops will be limited to 16 cores. This news might come as a surprise as previous rumors have suggested that Raphael might actually feature 3 compute tiles, supposedly increasing the core count to...

videocardz.com

 

[hkultala]

Nyt on tullut useammasta lähteestä luotettavankuuluisia huhuja, että Raphael tulisi maksimissaan vain 16 ytimellä, kahdella 8 ytimen CCDtä. Että voi pitää melko varmana, että julkaisun yhteydessä ei tulla >16 ytimen malleja normaaleina Ryzeneina näkemään.

omaa spekulaatiota:

Vähän kuitenkin veikkaan, että se IO-piiri ja paketin fyysinen layout voi kuitenkin tukea kolmatta CCDtä, jotta AMD voi tarvittaessa helposti melko nopeasti tuoda markkinoille myös 24 ytimen mallit, mutta mitään varsinaista aikataulua/varmasti toteutuvaa suunnitelmaa näiden markkinoilletuomiseen ei ole.

Että tämä kolmen CCDn tuki olisi siellä jonkinlaisena "varasuunnitelmana" esim. siihen, että Intel yllättää esim. Adler Laken tai sen seuraajan (Raptor Lake?) suorituskyvyllä, ja AMDn pitää nopeasti taikoa markkinoille järeämpiä malleja työpöytä-markkinasegmenttiin.

Mutta niin kauan kuin 16 zen4-ydintä riittää pitämään AMDllä kärkipaikan työpöydällä monen säikeen suorituskyvyssä, sitten pysytään maksimissaan siinä kahdessa CCDssä, 16 ytimessä, ja siitä optiosta kolmanteen CCDhen pysytään hiljaa ettei tule mitään "Osborne-efektiä" ja voidaan myydä niitä >16 ytimen malleja selvästi kalliimmalla Threadrippereinä ja EPYCeinä.

Oikeastaan tämän spekulaationi totuudenperäisyyttä voi arvioida melko hyvin siinä vaiheessa, kun nähdään ensimmäinen kuva tuosta Raphael-paketista siten että siinä näkyy piilastujen paikat, että onko siihen paketille jätetty fyysisesti tilaa kahdelle vai kolmelle CCDlle.

Alunperinhän (ennen julkaisua) Zen2n kanssa AMD puhui vain kahdeksasta ytimestä mutta kun Lisa Su vilautti piiriä jossain esityksessään, tämä CCDn epäsymmetrinen paikka herätti esiin (oikeaksi osoittautuneet) spekulaatiot että tulossa on myös kahden CCDn (>8 ytimen) malleja:

Koska tässä oli selvästi jätetty tilaa toiselle CCDlle, ja sen takia tuo CCD oli epäsymmetrisesti.

Kun vastaava kuva tulee Zen4sta, siellä näkyy tilaa joko kahdelle tai kolmelle CCDlle.

 

[JiiPee]

omaa spekulaatiota:

Kiitos tästä, oli lähes identtinen pohdinta jonka itse meinasin jo joitain päiviä sitten kirjoittaa mutta en sitten jaksanut.

Kun vastaava kuva tulee Zen4sta, siellä näkyy tilaa joko kahdelle tai kolmelle CCDlle.

Ja jos AMD on fiksu, niin ne ei tällä kertaa edes vilauttele sitä Zen 4:sta konepelti auki. Sillehän ei varsinaisesti ole enää mitään tarvetta, kun se nyt on kuitenkin melko varmaa että IO-die + chiplet strategialla mennään. Eli voi olla jotta varmuus saadaan vasta sitten kun joku korkkaa prossun. Näin toimimalla saataisiin ässää piiloteltua vielä siihen asti kun tuotteita saa kaupasta.
Toisaalta eiköhän aika monikin ole kykenevä tekemään päätelmiä että tällainen mahdollisuus on olemassa, niin myös Intel, eli onko siitä piilottelusta sitten sen suuremmin hyötyä. Mutta niin pitkään kuin 16-core prossulla keikutaan kärjessä, niin ei ole desktop puolelle kyllä mitään tarvetta tuoda lisää coreja.

 

[hkultala]

Tosi mielenkiintoinen juttu, jos tuo muistin pinoaminen olisi ainoastaan zen3 juttu ja uudemmat piirit eivät käyttäisi sitä. Voiko ddr5 muisti olla niin nopeaa ettei isommasta cachesta ole hyötyä? Tai ehkä vuotajat eivät vain tiedä.

Ei, DDR5lla viive on vaan huonompi kuin DDR4lla.

Mutta joko:

1) Se yli 32 megan 3d-pinottu kakku ei vaan ole normaaleissa kuluttajaprossuissa hintansa väärti, kun piipinta-alaa (ja siten valmistuskustannuksia) tulee kuitenkin sen myötä aika paljon lisää, ja on tulossa vaan joihinkin threadrippereihin tms. Erityisesti jos/kun on pulaa valmistuskapasiteetista niin lisäpinta-ala on erityisen huono.

2) se 32 megaa on jo 3d-pakattua, esim. 7nm sram-piilastu 5nm ydin-piilastun päällä siten että ydin-piilastulla itsellään ei ole L3-kakkua.

 

[finWeazel]

Ei, DDR5lla viive on vaan huonompi kuin DDR4lla.

Mutta joko:

1) Se yli 32 megan 3d-pinottu kakku ei vaan ole normaaleissa kuluttajaprossuissa hintansa väärti, kun piipinta-alaa (ja siten valmistuskustannuksia) tulee kuitenkin sen myötä aika paljon lisää, ja on tulossa vaan joihinkin threadrippereihin tms. Erityisesti jos/kun on pulaa valmistuskapasiteetista niin lisäpinta-ala on erityisen huono.

2) se 32 megaa on jo 3d-pakattua, esim. 7nm sram-piilastu 5nm ydin-piilastun päällä siten että ydin-piilastulla itsellään ei ole L3-kakkua.

En kyseenalaista sinun tietämystä. Mutta ihan oman ymmärryksen kasvattamisen vuoksi tähän olisi jatkokysymys. Eikö ddr5 kuitenkin tuplaa muistikanavien määrän? Jos on sellainen tilanne, että pyynnöt ovat jonossa niin rinnakkaisemmin suorittava ddr5-muisti voisi kuitenkin toimia paremmin kuin pelkkä latenssi antaisi olettaa? Tämä voisi olla etenkin totta tapauksissa missä useampi softa käyttää muistia samanaikaisesti ja muistipyynnöt väistämättä menevät jonoon odottamaan?

 

[hkultala]

En kyseenalaista sinun tietämystä. Mutta ihan oman ymmärryksen kasvattamisen vuoksi tähän olisi jatkokysymys. Eikö ddr5 kuitenkin tuplaa muistikanavien määrän? Jos on sellainen tilanne, että pyynnöt ovat jonossa niin rinnakkaisemmin suorittava ddr5-muisti voisi kuitenkin toimia paremmin kuin pelkkä latenssi antaisi olettaa? Tämä voisi olla etenkin totta tapauksissa missä useampi softa käyttää muistia samanaikaisesti ja muistipyynnöt väistämättä menevät jonoon odottamaan?

Juu, se, että kuormitusta tulee liikaa (muistiväylän kapasiteetti alkaa saturoitua) näkyy aina siten että viiveet alkavat käytännössä kasvaa.

Mutta se minimiviive ilman mitään kuormitustakin on kuitenkin luokkaa parisataa kellojaksoa, eli siis niin paljon että suorituskyky hidastuisi joka tapauksessa paljon jos muistiaccesseja (L3-huteja) tulisi merkittävissä määrin.

Ja kun yhden välimuistilinjan siirtoajassa puhutaan muutamasta kellojaksosta mutta sen viiveessä paristasadasta kellojaksosta, niin se "merkittävä määrä" ei kuitenkaan heti johda sen kaistan saturoitumiseen.

Oikeastaan: CPUilla välimuistit ei ole kaistan vaan viiveen takia.

GPUt jotka suorittavat ziljoonaa säiettä (ja laittavat muistiaccessia tekevän säikeen vaan sivuuun odottamaan samalla kun suorittavat muita) sitten kestävät viiiveitä paljon paremmin ja niissä välimuistit on sitten paljon enemmän kaistansäästön takia.

 

[demu]

Zen3 Ryzenit (myöz Zen2:set) ovat menneet maailmanlaajuisesti alennusmyyntiin.
Viittaisi mielestäni siihen, että varastoja tyhjennetään pian tapahtuvan Zen3+:n tieltä (Zen3 + 3D V-Cache).

AMD Ryzen 5000 Desktop CPUs Available At Discounted Prices At Major US Retailers - 12 Core 5900X For $499, 8 Core 5800X For $393, 6 Core 5600X For $272

Major retailers across the US are offering discounts on AMD's Ryzen 5000 Desktop CPUs based on the Zen 3 core architecture.

wccftech.com

Myös suomessa, esim.

[404] Sivua ei löytynyt

www.verkkokauppa.com

AMD Ryzen 7 3700X, AM4, 3.6GHz, 8-core - 349,00€

3. sukupolven Ryzen on viimein täällä ja tuo mukanaan tuen PCIe 4.0 -väylälle! HUOM! Ryzen 3000-sarjan prosessorit toimivat suoraan vain X570 ja B550 -piirisarjan emole

www.jimms.fi

 

[hkultala]

Zen3 Ryzenit (myöz Zen2:set) ovat menneet maailmanlaajuisesti alennusmyyntiin.
Viittaisi mielestäni siihen, että varastoja tyhjennetään pian tapahtuvan Zen3+:n tieltä (Zen3 + 3D V-Cache).

AMD Ryzen 5000 Desktop CPUs Available At Discounted Prices At Major US Retailers - 12 Core 5900X For $499, 8 Core 5800X For $393, 6 Core 5600X For $272

Major retailers across the US are offering discounts on AMD's Ryzen 5000 Desktop CPUs based on the Zen 3 core architecture.

wccftech.com

Myös suomessa, esim.

[404] Sivua ei löytynyt

www.verkkokauppa.com

AMD Ryzen 7 3700X, AM4, 3.6GHz, 8-core - 349,00€

3. sukupolven Ryzen on viimein täällä ja tuo mukanaan tuen PCIe 4.0 -väylälle! HUOM! Ryzen 3000-sarjan prosessorit toimivat suoraan vain X570 ja B550 -piirisarjan emole

www.jimms.fi

Zen3+ on liian kallis valmistaa ettei niillä varmaan koko linjastoa korvata. Lähinnä voi tulla pari kalliimpaa yläpään mallia, ja ehkä myös threadripperit.

 

[hsalonen]

Zen3 Ryzenit (myöz Zen2:set) ovat menneet maailmanlaajuisesti alennusmyyntiin.
Viittaisi mielestäni siihen, että varastoja tyhjennetään pian tapahtuvan Zen3+:n tieltä (Zen3 + 3D V-Cache).

AMD Ryzen 5000 Desktop CPUs Available At Discounted Prices At Major US Retailers - 12 Core 5900X For $499, 8 Core 5800X For $393, 6 Core 5600X For $272

Major retailers across the US are offering discounts on AMD's Ryzen 5000 Desktop CPUs based on the Zen 3 core architecture.

wccftech.com

Myös suomessa, esim.

[404] Sivua ei löytynyt

www.verkkokauppa.com

AMD Ryzen 7 3700X, AM4, 3.6GHz, 8-core - 349,00€

3. sukupolven Ryzen on viimein täällä ja tuo mukanaan tuen PCIe 4.0 -väylälle! HUOM! Ryzen 3000-sarjan prosessorit toimivat suoraan vain X570 ja B550 -piirisarjan emole

www.jimms.fi

..tai sitten AMD kilpailee taas Intelin kanssa. Tuossa hintaluokassa olen ainakin itse suositellut Inteliä koko vuoden. 5600X on vieläkin kalliimpi kuin 11400F ja 11600KF. 3700X meni tuolla tarjoukselle alle 10700F:n tosin. Tämä on tosi kilpailtu hintasegmentti, kun tässä hintaluokassa suurin osa kokoaa koneensa.

 

[moukula]

Jep, vähän on tyyriin puoleista vieläkin. Katsotaan josko uusien mallien myyntiintulon jälkeen alkaisi saamaan esim. käytettynä 5600X 200 euron pintaan tai 5800X 300 eurolla.

 

[KognaK]

Zen3 Ryzenit (myöz Zen2:set) ovat menneet maailmanlaajuisesti alennusmyyntiin.

Ainakin Saksassa Zen3:set on ollu alessa useamman kuukauden. Jenkkilässä on menny vaan pitempään.

 

[Kizmo]

Gigabyten tietovuodosta on paljastunut zen4 speksejä enemmän:

Details on the Gigabyte Leak

Recently, a ransomware group leaked data from Gigabyte in an attempt to extort payment. That’s been well covered by other outlets (please everyone, secure your networks), so here we’re …

chipsandcheese.com

 

[hkultala]

Gigabyten tietovuodosta on paljastunut zen4 speksejä enemmän:

Details on the Gigabyte Leak

Recently, a ransomware group leaked data from Gigabyte in an attempt to extort payment. That’s been well covered by other outlets (please everyone, secure your networks), so here we’re …

chipsandcheese.com

Näiden osalta ei siis mitään hirveän kummallista. Pientä viilausta TLBiden kokoon, ja L2-kakun tuplaus.

L2-kakun tuplaus on siitä ymmärrettävää, että L3-kakku on kuitenkin kasvanut ja hidastunut alkuperäisestä Zenistä L2-kakun koon pysyessä aiemmin ennallaan, joten L2-hudin hinta on kasvanut, jolloin tulee painetta vähentää niiden L2-hutien määrää.


Tässä kaikki laskettu per CCD, ei per ydin:

Tuon L2-kakun pinta-alasta: Zen3ssa koko CCDn (8 ydintä, 81mm^2) pinta-alasta n. 6.5mm^2 on L2-kakkua. "5nm" tekniikalla tämä veisi n. 4.7 mm^2, eli tuo isompi L2-kakku vie yhteensä n. 9.4 mm^2.

Eli kokonaisuudessaan L2-kakkuihin menee n. 3 mm^2 enemmän pinta-alaa Zen4-CCDllä kuin Zen3-CCDllä, vaikka valmistustekniikka on pienentynyt.

L3-kakut taas Zen3ssa vievät n. 33 mm^2, ytimet (sisältäen L2n) saman verran. Sama L3-kakun koko tarkoittaa "5nm" valmistustekniikalla n. 24mm^2 pinta-alaa näille kakuille, eli siitä säästyy n. 9 mm^2.

Jotkut analyysit tuosta vuodosta sanoo että zen4-CCD-piilastun pinta-ala olisi n. 72mm^2 eli mikäli nuo kommunikaatiolinkit veisi saman verran tilaa, käytännössä ytimet sisältäen L2n veisi tasan saman verran tilaa kuin Zen3lla, mutta tuon suuremman L2-kakun jälkeen ytimen muille osille jäisi yhteensä 3mm^2 vähemmän kuin zen3ssa.

Eli siis ytimet yhteensä ilman L2sta veisi Zen3-CCDssä n. 26.5mm^2, zen4ssa n. 23.5mm^2.

Kyllä sinne aika paljon jää tilaa muille parannuksille, esim. sille AVX512-implementaatiolle, kun valmistustekniikka on kuitenkin selvästi(joskaan ei läheskään niin paljoa kuin mainokset antaa ymmärtää) tiheämpi.

Voisi olettaa että myös esim lennossa olevien käskyjen määrää (vaikuttaa kaikkiin käskyskedulerin puskureihin sekä fyysisten reksiterien määrään) on myös kasvatettu selvästi, tilaa jää sillekin.

 

[Ihmemies]

Pärjääköhän tuollainen 12core 3d cache Zen3+ Intelin uusille 8+8 coren prossuille? Vai pitääkö tässä taas Intelillä jatkaa... AMD:n kelkkaan en koskaan vielä kerinnyt, kun ostin 8700K:n aikanaan.

 

[Tender]

Pärjääköhän tuollainen 12core 3d cache Zen3+ Intelin uusille 8+8 coren prossuille? Vai pitääkö tässä taas Intelillä jatkaa... AMD:n kelkkaan en koskaan vielä kerinnyt, kun ostin 8700K:n aikanaan.

Paha spekuloida miten käy. Voi käydä niin että Alder Lake tulee olemaan uusi kingi Zen4 tuloon asti.
Eikös ne demonnut sitä 3D Cachea ja se toi jotain 5-10% pelitehoja pöytään? Siis AMD:n mukaan.

 

[Ihmemies]

Paha spekuloida miten käy. Voi käydä niin että Alder Lake tulee olemaan uusi kingi Zen4 tuloon asti.
Eikös ne demonnut sitä 3D Cachea ja se toi jotain 5-10% pelitehoja pöytään? Siis AMD:n mukaan.

Täytyy katsoa siis mikä on tilanne, jos molemmat tulevat Q4 2021 markkinoille. 3D cache kyllä himottaa, käsittääkseni isosta cachesta on erityisesti pelikäytössä selvää nopeushyötyä.