- Liittynyt
- 24.06.2019
- Viestejä
- 522
Tulispa 5600-malli niin vois alkaa suunnittelemaan kokooonpanoa tyty-yden koneen päivitykseen
Kuvan perusteella näyttäisi nelinkertaistuneen, ei tuplaantuneen (eli yhdelle ytimelle käytössä oleva välimuisti jopa 8-kertaistunut).AMD Ryzen 5000 Cezanne APU Die Render Leaked
VideoCardz has recently received a render of the upcoming AMD Ryzen 5000 Cezanne APU which is expected to be unveiled next week. The Zen 3 Cezanne APUs support up to 8 cores and 16 threads just like Zen 2 Renoir APUs. The Cezanne APU should support up to 8 graphics cores and 20 PCIe lanes, it is...www.techpowerup.com
Cezannen (Zen 3 APU) die shot vuotanut. Noin 10% suurempi pinta-ala kuin Renoirissa pääosin tuplaantuneen L3-välimuistin johdosta.
Voisi olettaa näin.Tästä jos tulee työpöytäversio niin voi olla suht mielenkiintoista nähdä, auttaako oletettavasti reilusti paremmin kulkevat muistit/IF (kuten Renoirissa) ja parempi välimuisti tekemään tästä kovan luokan pelikoneprossun erillisnäytönohjainta käytettäessä.
Tähän asti ainakin kaikki vuodot ovat viitanneet 16 megan L3:een ja nuo vierekkäin olevat die shotit eivät ole kuitenkaan ihan 1:1 eri osien värityksensä perusteella että en ehkä vielä menisi varmuudella 32 megaa rummuttamaan. Toisaalta Vermeer-dieshotissa core+L2 on suunnilleen saman kokoinen kuin L3 ja jos tuota keskellä olevaa "tankoa" lähimmät palikat ovat pelkkää L3:a, niin sen perusteella se 32 megan L3 ei olisi mahdotonta. Joudumme odottamaan lisätietoja mutta oli siellä 16 tai 32 megaa niin Renoiriin verrattuna parannus on kummassakin tapauksessa merkittävä.Kuvan perusteella näyttäisi nelinkertaistuneen, ei tuplaantuneen (eli yhdelle ytimelle käytössä oleva välimuisti jopa 8-kertaistunut).
Voisi olettaa näin.
Tässä voikin muuten olla AMDlle kätevä keino vastata Intelin 11-sarjaan, AMD voisi todeta, että hyvin säikeistyvissä hyötyohjelmissa ollaan jo Vermeerillä paljon Inteliä edellä, siellä ei tarvi tehdä mitään, mutta julkaistaan nyt vielä uusi 8-ytiminen peliprossu että Intel jää taakse siinäkin.
Kun L3-välimuistia on samat 32 megaa kuin Vermeerissä mutta muistiviivettä parikymmentä nanosekuntia vähemmän, pitäisi nimenomaan pelisuorituskyvyn olla aika kova.
Mitä sitä turhaan julkaisemaan uusia malleja, kun nykyiset (kalliimmat) mallit lentävät hyllyiltä.Oli kyllä pettymys desktop käyttäjälle. Ei mitään puhetta uusista malleista esim 5700
Sen lisäksi nähtävästi julkaistaan vain tray-mallina kuten esimerkiksi 3900 non-X jonka saatavuus oli mitä oli Verkkokauppa.comiin päätynyt satsi pois lukien.5900 ja 5800 sentään uusia desktop malleja. Tais olla 65W tdp kuristettuja. Saa nähdä kulkeeko 5900 miten kellottamalla.
Veikkaan, että tämä pätee vain numeronmurskausworkloadeilla, joissa käytetään AVX-512sta.Siitä suolan kera huhuja. Zen4 huhujen mukaan 29% IPC parannus Zen3:een verrattuna, ja kokonaissuorituskyky jopa 40% parempi (kun huomioidaan myös boost kellot). Mutta AM5 kannalle olisi tulossa ensimmäisenä Zen3+, joka olisi hiukan parannettu Zen3 (3-4% IPC parannus?) parannetulla 7nm nodella valmistettuna.
AMD Zen 4 Reportedly Features a 29% IPC Boost Over Zen 3 | TechPowerUp
Siellä on jo vaikka kuinka monta pientä apuprosessoria, esim.Reddit - Dive into anything
www.reddit.com
Huhu väittää, että AMD on lisäämässä Zen4 core compleksiin pienen apuprosessorin joka hoitaisi I/O:n tyylisiä hommia varsinaisen core complexin puolesta.
Sillä, että uusi IO-piiri mahdollistaisi infinity fabricin toiminnan 1:1 suhteella muistikellojen kanssa edes DDR5 perusnopeudella 5600Mhz saavutettaisiin aika paljon suorituskykyä.Suhtaudun ehkä hiukan skeptisesti siihen että tämä voisi olla yleinen parannus normaaleilla softilla; Normaalit työpöytäsoftat ja pelit eivät ole juurikaan kaistarajoitteisia, ne voivat olla muistiVIIVErajoitteisia, eikä Zen3ssa muistaakseni ollut juurikaan sellaisia pullonkauloja/hitaita toteutuksia käskyille jotka vihjaisivat siihen että ne on workaroundeja bugeille. Tosin yksi zen2ssa ollut IPCtä parantava optimointi kyllä puuttui zen3sta, voi olla että se on ollut rikki ja on saatu korjattua ja tuodaan takaisin.
Onko lupaillut? Onko viitettä näihin lupauksiin?Zen 4 (EPYC Genoa) vuotoja:
- 96-cores (192 threads) (max 12 chiplettiä / CPU vs 8/CPU @Zen3)AMD EPYC Genoa CPU Platform Detailed - Up To 96 Zen 4 Cores, 192 Threads, 12-Channel DDR5-5200, 128 PCIe Gen 5 Lanes, SP5 'LGA 6096' Socket
Details of AMD's next-generation EPYC Genoa Server CPU lineup which will feature the Zen 4 core architecture have leaked out.wccftech.com
- 12-channel DDR5-5200
- 128 PCIe 5.0 lanes (160 for 2P)
- 320W TDP (cTDP 400W)
- SP5 (LGA-6096) socket
Artikkelin ja oheisen kuvan mukaan olisi edelleen 8 corea/chiplet, mikä ei kuullosta aivan uskottavalta.
AMD on lupaillut enemmän coreja /chiplet, kun siirrytään 5mn prosessille.
Eikä tarkoita; Mikään ei estä tuomasta markkinoille kuluttajapiiriä kolmella CCDllä. Kun kanta menee joka tapauksessa uusiksi, se on helppo suunnitella siten että tilaa niille kolmelle CCDlle riittää, ja kuluttajakannat(AM5)-huippumallit voisi 24 ytimellä.Tokihan chipletit voisivat olla pienempiä, jolloin niitä saataisiin enemmän yhdelle kannalle (ja uusi SP5 -kanta on fyysisestikin suurempi), mutta tämä tarkoittaisi sitä, että kuluttajapuolella (AM5) jäätäisiin edelleen max. 16 coren prosessoreihin.
Onko lupaillut? Onko viitettä näihin lupauksiin?
Vai onko porukka vaan spekuloinut että niitä tulee?
Itse en muista tällaista lupausta nähneeni.
Eikä tarkoita; Mikään ei estä tuomasta markkinoille kuluttajapiiriä kolmella CCDllä. Kun kanta menee joka tapauksessa uusiksi, se on helppo suunnitella siten että tilaa niille kolmelle CCDlle riittää, ja kuluttajakannat(AM5)-huippumallit voisi 24 ytimellä.
Mielestäni tämä on täysin uskottavaa;
TSMCn "5nm" prosessi on vain n. 1.4x-1.6x tiheämpi kuin TSMCn N7/N7P-prosessi (SRAM eli välimuistit n. 1.4x, puhdas logiikka n. 1.6, koko ydin L1-välimuisteineen jne n. 1.5x), ja jos siellä esim. SIMD-datapolku levennetään 512 bittiin, tarkoittaa se helposti selvästi lisää kokoa ytimelle. Tähän päälle kaikki pikkuviilaukset jolla ytimestä viilataan lisää IPCtä (kuten esimerkiksi suuremmat haarautumisenennustuksen kirjanpitoteulukot, mahdollisesti suurempi micro-op-välimuisti, hiukan enemmän fyysisiä rekiseritä ja suurempia puskureita monissa paikoissa yms. yms.)
Käytännössä yksi Zen4-ydin on helposti pinta-alaltaan yli 80% Zen3-ytimestä vaikka valmistustekniikka onkin uudempi, ja sama määrä L3-kakkua n 72% Zen3n L3-kakun koosta. Eli koko 8 ytimen CCD josta n. puolet on L3-kakkua ja puolet ytimiä veisi helposti n. 77% Zen3-CCDn pinta-alasta eli n. 84% Zen2-CCDn pinta-alasta.
"5nm" prosessi on jälleen (ainakin aluksi) pinta-alaa kohden myös selvästi kalliimpi kuin "7nm" joten tällainen 8 ytimen CCD olisi valmistuskustannuksiltaan melko samaa luokkaa kuin zen3-ccd, kun taas suurempi (10 tai 12 ytimen) CCD olisi selvästi kalliimpi valmistaa, ja heikentäisi katteita erityisesti esim. 6-ydin-malleista (jotka edelleen taitaa olla ne myydyimmät mallit).
No, ei AMD ole tarkkaan ottaen luvannut, että tulee enemmän coreja / chiplet. Tosin on luvannut, että enemmän coreja tulee (Lisa Su CES 2021). Joten tuo enemmän CCD:tä/kanta voi olla aivan yhtä potentiaalinen vaihtoehto.Onko lupaillut? Onko viitettä näihin lupauksiin?
Vai onko porukka vaan spekuloinut että niitä tulee?
Itse en muista tällaista lupausta nähneeni.
Eikä tarkoita; Mikään ei estä tuomasta markkinoille kuluttajapiiriä kolmella CCDllä. Kun kanta menee joka tapauksessa uusiksi, se on helppo suunnitella siten että tilaa niille kolmelle CCDlle riittää, ja kuluttajakannat(AM5)-huippumallit voisi 24 ytimellä.
Mielestäni tämä on täysin uskottavaa;
TSMCn "5nm" prosessi on vain n. 1.4x-1.6x tiheämpi kuin TSMCn N7/N7P-prosessi (SRAM eli välimuistit n. 1.4x, puhdas logiikka n. 1.6, koko ydin L1-välimuisteineen jne n. 1.5x), ja jos siellä esim. SIMD-datapolku levennetään 512 bittiin, tarkoittaa se helposti selvästi lisää kokoa ytimelle. Tähän päälle kaikki pikkuviilaukset jolla ytimestä viilataan lisää IPCtä (kuten esimerkiksi suuremmat haarautumisenennustuksen kirjanpitotaulukot, mahdollisesti suurempi micro-op-välimuisti, hiukan enemmän fyysisiä rekistereitä ja suurempia puskureita monissa paikoissa yms. yms.)
Käytännössä yksi Zen4-ydin on helposti pinta-alaltaan yli 80% Zen3-ytimestä vaikka valmistustekniikka onkin uudempi, ja sama määrä L3-kakkua n 72% Zen3n L3-kakun koosta. Eli koko 8 ytimen CCD josta n. puolet on L3-kakkua ja puolet ytimiä veisi helposti n. 77% Zen3-CCDn pinta-alasta eli n. 84% Zen2-CCDn pinta-alasta.
"5nm" prosessi on jälleen (ainakin aluksi) pinta-alaa kohden myös selvästi kalliimpi kuin "7nm" joten tällainen 8 ytimen CCD olisi valmistuskustannuksiltaan melko samaa luokkaa kuin zen3-ccd, kun taas suurempi (10 tai 12 ytimen) CCD olisi selvästi kalliimpi valmistaa, ja heikentäisi katteita erityisesti esim. 6-ydin-malleista (jotka edelleen taitaa olla ne myydyimmät mallit).
Jos tuo on totta ja nopeus edes ok tasolla, niin Intelin on syytä rukoilla, että AMD ei onnistu kaivamaan jostain lisää piirituotantokapasiteettia. Muuten käy niin, että AMD juoksee ympyrää Intelin nopeimpien ympärillä ja se ei mahda sille mitäänUusien huhujen mukaan Zen4 tukee AVX-512:a
AMD "Zen 4" Microarchitecture to Support AVX-512
The next-generation "Zen 4" CPU microarchitecture powering AMD's 4th Gen EPYC "Genoa" enterprise processors, will support 512-bit AVX instruction sets, according to an alleged company slide leaked to the web on the ChipHell forums. The slide references "AVX3-512" support in addition to BFloat16...www.techpowerup.com
Juu, ei teekään. AMD on jo nyt useimmissa kuormissa nopeampi ja tuollainen poistaisi ne loputkin käyttökohteet, johon Intel on ollut nopeampiEi se AVX-512 automaattisesti tee niistä nopeampia. Pitäisi tietää myös montako FMA-yksikkö niissä on.
Intelin puolellahan Tiger Lake ja Rocket Lake on yhdellä FMA-yksiköllä ja Cascade Lake kahdella yksiköllä, paitsi Xeon Silver ja Bronse on yhdellä yksiköllä. Käytännössähän tämä näkyy siinä, että HPC puolella neuvotaan olemaan ostamatta Xeon Silver ja Bronse kokoonpanoja, koska ne ovat tuhnuja juuri tuon yhden FMA-yksikön takia.
Vertailuksi Zen2/3 on AVX2 kahdella FMA-yksiköllä, joilla saadaan vastaava suorituskyky kuin AVX-512 yhdellä FMA-yksiköllä esim. matriisi-matriisi kertolaskussa. Lisäksi koska FMA-yksiköitä on kaksi, niin voidaan tehdä kaksi erillistä muistilatausta kellojaksossa, jota voidaan käyttää hyväksi koodia kirjoittaessa.
Toki AVX-512 sisältää käskyja, joita ei ole AVX2:ssa, jolloin toki saadaan lisää nopeutta.
Cipleteillä saadaan paljon paremmat saannot uusimmista ja heikompitasoisista valmistusprosesseista. Vaikka piipinta-ala olisi sama tais isompi niin pienemmissä palasissa saadaan enemmän toimivaa piiriä käyttöön. Uskoisin että chipleteistä ei olla ihan hetkeen luopumassa.Tekisi mieli vähän spekuloida, että tulisiko perinteinen erotus serveri ja työpöytä prossuihin takaisin (lähitulevaisuudessa), vai onko saannoissa niin kova etu chiplettien kanssa, että kannattaa ottaa muistiviiveissä takkiin.
Lisäksi jotain pitää valmistaa global founderilla. En tosin muista kuinka kauan.Cipleteillä saadaan paljon paremmat saannot uusimmista ja heikompitasoisista valmistusprosesseista. Vaikka piipinta-ala olisi sama tais isompi niin pienemmissä palasissa saadaan enemmän toimivaa piiriä käyttöön. Uskoisin että chipleteistä ei olla ihan hetkeen luopumassa.
En minäkään, mutta kyllähän AMD nytkin tuottaa monoliittisiä piirejä APU-prossujen muodossa. Pienoinen ongelma toki AMD:n kannalta on se, että se ajoi ydinkilvassa jo 16 ytimeen asti työpöydällä ja siinä mentäisiin melko hankalassa kokoluokassa monoliittisella piirillä.Uskoisin että chipleteistä ei olla ihan hetkeen luopumassa.
Tälle vuodelle on sopimus tarkoista ehdoista, mutta vielä kolme vuotta pitäisi tehdä JOTAIN, mutta mitä ja kuinka paljon niin siitä ei ole vielä sopimustaLisäksi jotain pitää valmistaa global founderilla. En tosin muista kuinka kauan.
Voiskohan niitä xilinxin vehkeitä tehdä, sehän on pian AMDtä......
Tälle vuodelle on sopimus tarkoista ehdoista, mutta vielä kolme vuotta pitäisi tehdä JOTAIN, mutta mitä ja kuinka paljon niin siitä ei ole vielä sopimusta
AMD:llä on jo se monoliittinen prossu APU:n muodossa. Pienillä ydinmäärillä sitä on ihan järkevää myydä myös työpöytäprosessoriksi. Mutta kun mennään hieman isompiin ydinmääriin, niin tuo Chiplet-malli toimii ihan hyvin. Suuremmat latenssit eivät näy menoa juuri haittaavan.En minäkään, mutta kyllähän AMD nytkin tuottaa monoliittisiä piirejä APU-prossujen muodossa. Pienoinen ongelma toki AMD:n kannalta on se, että se ajoi ydinkilvassa jo 16 ytimeen asti työpöydällä ja siinä mentäisiin melko hankalassa kokoluokassa monoliittisella piirillä.
Toisaalta DDR5 aikakausi mahdollistaa työpöydän ja HEDT-alustojen uusjaon, kun molemmat alustat menevät kuitenkin uusiksi.
Eli nyt kun AMD on tehnyt per sukupolvi:
-chiplet ytimet
-APU monoliittinen (todellisuudessa näitä on tehty nyt useampikin vedos per prossusukupolvi)
-pieni IO-piiri
-iso IO-piiri
Niin suunniteltavien piirien määrä ei muuttuisi kuin korvattaisiin pieni IO-piiri monoliittisellä prossulla. Suunnittelun kompleksisuus varmasti nousee, mutta AMD:n taloustilannekin on viime vuodet ollut paljon parempi kuin ennen Ryzeneitä, joten R&D budjettiakin pitäisi nyt olla
Ei ihan noin mene kuitenkaan (?). Yhtä muistikanavaa käskytetään hieman samaan tapaan kuin rank interleavattua ddr4 kampaparia. 12 kanavainen muistiohjain haluaa kuitenkin edelleen 12 kampaa toimiakseen täydellä nopeudella.DDR5-kammoissahan on kaksi kanavaa per kampa, joten huhuttu SP5 socket vaatisi 6 kampaa täyteen muistinopeuteen.
Alkavat jo emolevyn fyysiset mitat tulla kohta vastaan:Ei ihan noin mene kuitenkaan (?). Yhtä muistikanavaa käskytetään hieman samaan tapaan kuin rank interleavattua ddr4 kampaparia. 12 kanavainen muistiohjain haluaa kuitenkin edelleen 12 kampaa toimiakseen täydellä nopeudella.
Voin toki väärässäkin olla.
edit: DDR5 speksissä tosiaan puhutaan että kammoissa on kaksi kanavaa. Olisi kuitenkin vähintään outoa jos AMD laskisi uudella kannalla maksimimuistimäärää alemmas kuin nykyisillä malleilla. Luulenkin siis että tässä on joku kommunikointiin liittyvä ongelma ja joko kanavana pidetään ddr4 kanavan kokoista yksikköä, tai sitten kanavilla tarkoitetaan minimimäärää muistikampoja maksiminopeuteen.
Ei se maksimimuistimäärä mihinkään ole laskemassa. DDR5-kampoja tulee aluksi ainakin 256 GB kokoisena ja nopeaan tahtiin ainakin 1 TB:n kampoina. 6 (= 12 väylää) x 2 kampaa per väylä x 1 TB tarkoittaisi jo 12 TB:n muistikapasiteettia. Jos ajatellaan asiaa toisin päin, niin se, että muistikampoja lisättäisin 12 kpl kerrallaan on aivan järjetön. Pienestäkin muistilaajennuksesta tulisi hyvin epäkäytännöllinen - puhumattakaan emolevyn rakenteesta.Ei ihan noin mene kuitenkaan (?). Yhtä muistikanavaa käskytetään hieman samaan tapaan kuin rank interleavattua ddr4 kampaparia. 12 kanavainen muistiohjain haluaa kuitenkin edelleen 12 kampaa toimiakseen täydellä nopeudella.
Voin toki väärässäkin olla.
edit: DDR5 speksissä tosiaan puhutaan että kammoissa on kaksi kanavaa. Olisi kuitenkin vähintään outoa jos AMD laskisi uudella kannalla maksimimuistimäärää alemmas kuin nykyisillä malleilla. Luulenkin siis että tässä on joku kommunikointiin liittyvä ongelma ja joko kanavana pidetään ddr4 kanavan kokoista yksikköä, tai sitten kanavilla tarkoitetaan minimimäärää muistikampoja maksiminopeuteen.
Eihän tossa 12 (puolikkaassa) kaistassa ole mitään järkeä, raaka tiedonsiirtonopeus on hädin tuskin parempi kuin nykyisellä kahdeksalla täysikokoisella. 4266MT/s muisteilla oltaisiin vasta samassa nopeudessa kuin nykyisillä 3200MT/s muisteilla. DDR5 serverikammat lähtenee 4800 nopeudesta liikkeelle ja tällöin yhtä ydintä kohden olisi uusilla 96 ytimisillä prossuilla n. 25% vähemmän muistikaistaa kuin 64 ytimisillä nykyprossuilla. En pidä mitenkään mahdollisena että DDR5 siirtymä sössittäisiin tuolla tavalla. Mihin edes sitä isompaa prosessorikantaa tarvittaisiin kun toi 12 (puolikasta) DDR5 muistikanavaa vie vähemmän pinnejä kuin nykyiset 8 kanavaa.Ei se maksimimuistimäärä mihinkään ole laskemassa. DDR5-kampoja tulee aluksi ainakin 256 GB kokoisena ja nopeaan tahtiin ainakin 1 TB:n kampoina. 6 muistisockettia x 2 kampaa per väylä x 1 TB tarkoittaisi jo 12 TB:n muistikapasiteettia. Jos ajatellaan asiaa toisin päin, niin se, että muistikampoja lisättäisin 12 kpl kerrallaan on aivan järjetön. Pienestäkin muistilaajennuksesta tulisi hyvin epäkäytännöllinen - puhumattakaan emolevyn rakenteesta. Nykyisissä EPYC-emoissa on yleensä 4 kampaa prosessorin molemmilla puolilla. 6 kampaa per puoli tekisi sekä muistiväylistä turhan pitkät, että emolevyn suunnittelun hyvin vaikeaksi.
Tai sitten huhut ovat vain pielessä: Kuulostaisi loogiselta, että EPYC Genoassa olisi 16 muistiväylän muistiohjain ja kun väyliä on 2 kpl per DDR5-kampa, pysyisi kampojen määrä samana kuin nykyisin (eli 8 kpl per prosessori).
Siksi juuri huhu on todennäköisesti pielessä. 16 muistiväylää (2 väylää per kampa) kuulostaa loogisemmalta. Tällöin väylien määrä olisi sama kuin DDR4:n kanssa, kun huomioi DDR5:n väylien leveyden olevan puolet DDR4:n väylästä. Tällöin DDR-4800 nostaisi kokonaiskaistaa noin 87% verrattuna DDR4-3200:iin.Eihän tossa 12 (puolikkaassa) kaistassa ole mitään järkeä, raaka tiedonsiirtonopeus on hädin tuskin parempi kuin nykyisellä kahdeksalla täysikokoisella. 4266MT/s muisteilla oltaisiin vasta samassa nopeudessa kuin nykyisillä 3200MT/s muisteilla. DDR5 serverikammat lähtenee 4800 nopeudesta liikkeelle ja tällöin yhtä ydintä kohden olisi uusilla 96 ytimisillä prossuilla n. 25% vähemmän muistikaistaa kuin 64 ytimisillä nykyprossuilla. En pidä mitenkään mahdollisena että DDR5 siirtymä sössittäisiin tuolla tavalla. Mihin edes sitä isompaa prosessorikantaa tarvittaisiin kun toi 12 (puolikasta) DDR5 muistikanavaa vie vähemmän pinnejä kuin nykyiset 8 kanavaa.
Isompi prossukanta viittaa isompaan pinnimäärään ja isompi pinnimäärä useampaan muistiväylään. Myös pcie käyttöön menee varmasti osansa, mutta en ole kuullut että toi nykyinen 128 väylää olisi kovin ahdas ja pullonkaulat on usein jossain ihan muualla.
Eikös se nouse tuossa vain 50%? Noh, joka tapauksessa tuolloinkaan ei ole vielä tarvetta sille huhutulle merkittävästi isommalle kannalle, sillä pinnien kokonaismäärä pysyy suht samana. Isomman kannan takia veikkaan vahvasti että muistipinnien lukumäärää nostetaan.Siksi juuri huhu on todennäköisesti pielessä. 16 muistiväylää (2 väylää per kampa) kuulostaa loogisemmalta. Tällöin väylien määrä olisi sama kuin DDR4:n kanssa, kun huomioi DDR5:n väylien leveyden olevan puolet DDR4:n väylästä. Tällöin DDR-4800 nostaisi kokonaiskaistaa noin 87% verrattuna DDR4-3200:iin.
DDR5 on muutoin tehokkaampi. Micron arvioi efektiivisen muistikaistan nousevan 87% DDR4-3200 --> DDR5-4800.Eikös se nouse tuossa vain 50%? Noh, joka tapauksessa tuolloinkaan ei ole vielä tarvetta sille huhutulle merkittävästi isommalle kannalle, sillä pinnien kokonaismäärä pysyy suht samana. Isomman kannan takia veikkaan vahvasti että muistipinnien lukumäärää nostetaan.
Noinhan sen on aina pitänytkin mennä, kun julkaisusykli on 1,5 vuotta.AMD:n tuoreessa Epyc-julkkarissa kerrottiin, että Zen 4 tulee vasta 2022 puolella ulos. :|
Tämän on voinut jo päätellä niistä roadmapeistä, joissa näkyy selvästi Warholia (zen3n "facelift-malllia" )tälle vuodelle.AMD:n tuoreessa Epyc-julkkarissa kerrottiin, että Zen 4 tulee vasta 2022 puolella ulos. :|
Miettien että nyt on ensimmäinen neljännes jo vuodesta 2021 mennyt ja vieläkään eivät kaikki tilaajat ole saaneet Zen 3 prosessoreitaan olisi aika yllättävää jos nyt oikeasti alkaisi jo rummutus että ~6kk päästä tulisi Zen 4 uudella emolla ja DDR5 muisteilla ulos. Varsinkin kun katsoo DDR5 muistien saatavuutta kaupoista.AMD:n tuoreessa Epyc-julkkarissa kerrottiin, että Zen 4 tulee vasta 2022 puolella ulos. :|
Minä veikkaisin, että ensimmäiset DDR5 -kammat maksavat (kamman muistimäärästä riippumatta) /kpl yhtä paljon kuin niitä tukevat prosessorit. Enkä tarkoita halvimpia sellaisia prosessoreita.Voisi veikata, että AMD haluaisi vastata Intelin Alder Lakeen, ja tuoda samoihin aikoihin AMD:n oman DDR5-alustan eli AM5:n markkinoille. Zen 4 voisi sitten aikanaan tulla jo olemassa olevaan ekoympäristöön. Hyötynä vältettäisiin AM5+Zen4 -yhdistelmälanseerauksen mahdolliset sudenkuopat, kun voidaan keskittyä paremmin yhteen asiaan kerrallaan.
Päivitys alkaisi hiljalleen kiinnostella, mutta kiinnostus siirtyä heti kohta kuolevaan alustaan on noin 0. Voisin kuvitella monien ajattelevan samoin, mikä olisi lisäsyy pikaiselle AM5-lanseeraukselle.
Alder Lake tulee tämän vuoden puolella, tämän hetken huhujen mukaan peräti jopa 6kk päästä.Kuluttajaemoille ei heti kannata DDR5:sta odotella ennen, kuin DDR5-piirien massatuotanto serverikäyttöön on päässyt kunnolla vauhtiin.
Kyllä, todennäköisesti tulee.Alder Lake tulee tämän vuoden puolella, tämän hetken huhujen mukaan peräti jopa 6kk päästä.
Alder Lake tukee DDR5 ja tulee uudelle LGA 1700 kannalle, joka korvaa LGA 1200 alustan kuluttajamarkkinoilla.
Kohta puoleen pitäisi alkaa tulla jo ilmoitusta, että ei tule tänävuonna, jos ei ole tulossa. Normaalissa tuotejulkaisussa voi vinuttaa myöhästymisilmoitusta aika pitkälle, mutta tämä tulee nyt viimein sillä ikuisuuksia hierotulla 10nm prosessilla (toisella tai vaiko jopa kolmannella iteraatiolla siitä) ja jos tämäkään ei natsaa niin omistajille pitää kyllä hyvissä ajoin ilmoittaa asiasta.Kyllä, todennäköisesti tulee.
Mutta kannattako odottaa sellaista Intelsteinia, joka ei itsekään tiedä, onko se Core, Atom, AVX-512 vai joku näiden kombinaatio.
DDR5:et kuitenkin maksavat järkyttävästi tuon tullessa markkinoille.
Alder lake kiinnostaa siinä mielessä, että kiva nähdä viimein se 10nm työpöydällä ja nyt suunnitellun kokoisilla cacheilla, eikä leikatuilla, kuten Rocket Lakessa. Käytännössä en sitä tule kyllä ostamaan. Uuden muistisukupolven ensimmäiset kammat on aina hitaita ja ylihintaisia ja emoissa voi olla lastentauteja. Ynnä odottelisin, että littlebig tuki viilaantuu kaikessa rauhassa. 1gen on syy miksi AM5 ensimmäinen painos jää väliin. Ostohousut on siis jalassa kun on ddr5 plattojen toinen sukupolvi menossa, ihanpa sama onko se intel vai amd.Kuitenkin kannattaa odotella tuotetta markkinoille, mutta se on sitten eri tarina kannattaako siltä odotella millaista suorituskykyä. Itse odottelen parasta pelisuorituskykyä (minulle tärkein asia) ja kilpailullista suorituskykyä tuottavuudessa ja hinta sitten ratkaisee mikä on paras ostos syksyllä kellekin. Sitten AM5 kun tulee niin katsotaan kortit taas uusiksi, kunnes tulee seuraava Intel-julkaisu. Näin tämä sykli pyörii, ihmeitä ei kannata odotella koskaan, mutta kaikki uudet julkaisut ovat mahdollisuus.
Onko tähän timestamppia?AMD:n tuoreessa Epyc-julkkarissa kerrottiin, että Zen 4 tulee vasta 2022 puolella ulos. :|
neljännellä.mutta tämä tulee nyt viimein sillä ikuisuuksia hierotulla 10nm prosessilla (toisella tai vaiko jopa kolmannella iteraatiolla siitä)