- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 23 151
Lisää testailua 3900x ja halpis B350.
Kyllä, mutta kaikkien täällä mielestä Asrockissa on 3 vaihetta!!!!11
Ei ne lisäkomponentit siellä auta mitään!!!! Lämpötila ei muutu! Asrockin kohdalla Excelissä on 3 ja ne on paskoja MOSFETtejä!!!11
--
Niin, jos ei ollut taaskaan aikaa lukea artikkelia tai katsoa videota, Asrock suoritui paljon paremmin kuin 4-vaiheinen Asus samassa testissä. Blender meni läpi throttlaamatta, PBO toimi ja AutoOC:kin. Eikä tarvinnut alivoltittaa ja piilotella sitä faktaa artikkelin eri sivuille. Ja lämpötilat oli korkeimmillaan 80 asteen pintaan..
Hieno video, jonka parissa monien täällä pitäisi hioa ymmärtämystään siitä, mitä hyötyä on niistä on VRM:n vaiheista, mitä ne on ja miten ne vaikuttaa asioihin.
--
edit: laitetaan vielä täälläkin paukuteltua Exceliä peliin, jossa noi on ihan samalla viivalla:
Nyt nopeasti keksimään selityksiä, miksi kuun asento ei ollut oikea ja/tai piiloutumaan sinne toisiin threadeihin!
--
Tietenkin on muitakin asioita, joita pitää ottaa huomioon, mutta tämä ratkaisu (komponettien tuplaus) lisää virrankestävyyttä ja VRM kykenee käsittelemään enemmän virtaa, suoraan verrannollisesti siihen, että oikeiden vaiheiden määrä olisi tuplattu.
Videolla esiintyvät kaatumiset voivat olla Asrockin beta-biosista, tai sitten tämän ratkaisun aiheuttamasta rippelistä, mutta on tämäkin alimitoitettu emolevy 3900X:lle ja ei tätä kannata ostaa 550€ prosessorille.
Itse olen vaan iloinen, että joku pienellä yksinkertaisella käytännön testillä osoitti pari kaveria vääräksi ja enää ei tarvitse vääntää wikipedian, "VRM:n perusteet"-artikkeleiden ja lukiofysiikan kanssa.
Viimeksi muokattu: