TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin

[Kaotik]

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei olisi mahdollista perinteisen paketoinnin rajoissa.

TSMC on nyt ilmoittanut lyöttäytyneensä yhteen Broadcomin kanssa kehittääkseen yhtiön Chip-onWafer-on-Substrate- eli CoWoS-paketointiin erittäin suuren interposer-alustan. Tiedotteen mukaan uuden interposerin pinta-ala on noin 1700 neliömilliä ja se rakentuu todellisuudessa useammasta yhteen liitetystä interposerista, sillä TSMC:n valotuslaitteistot mahdollistavat suurimmillaan 858 neliömillin kokoiset rakenteet. Tulevaisuudessa kehitystyötä aiotaan jatkaa entistä suurempien interposereiden valmistamiseksi.

Uusi interposer tulee ensimmäisenä käyttöön Broadcomin suunnitteleman prosessorin tai kiihdyttimen mukana. Se tullaan valmistamaan 5 nanometrin valmistusprosessilla ja sisältämään useita erillisiä järjestelmäpiirisiruja, sekä kuusi HBM2e-pinoa, jotka tarjoavat yhteensä 96 gigatavua muistia ja muistikaistaa 2,7 teratavua sekunnissa.

Lähteet: AnandTech, TSMC

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[eternality]

Siihen kun latoisi pari GPU:ta ja kourallisen ZEN chiplettejä + HBM muistit molemmille niin olisi koko kone samassa paketissa.

 

[Alatuberkuloosi]

Mikä tuon piikiekon halkaisija on? Olen käsittänyt että ne on 350mm nykyään, onko näissä suurempi?

 

[demu]

En välttämättä ymmärrä heti, miksi interposer pitää tehdä 5nm teknologialla?

Uskoisin, että suuremmillakin viivanleveyksillä valmistetut interposerit toimivat aivan yhtä tehokkaasti, ja olisi halvempia valmistaa.
Interposerihan toimii vain eräänlaisena johdotusalustana, eikä sinne mitään varsinaista 5nm piirilogiikkaa rakenneta. 7/12/14/16 ja vaikka 22 nm prosesseilla valmistetuille interposereille saa kyllä johdotusta ja nopeutta aivan riittävästi vaikka minkälaisiin tarpeisiin.
Tai sitten tässä 5nm valinnassa on joku fiksumpi tausta-ajatus, joka ei minulle aivan aukene.

 

[Kaotik]

Mikä tuon piikiekon halkaisija on? Olen käsittänyt että ne on 350mm nykyään, onko näissä suurempi?

300mm on yleisin piikiekkojen koko (halkaisija), seuraava ylöspäin taitaa olla 450 mm

 

[Kaotik]

En välttämättä ymmärrä heti, miksi interposer pitää tehdä 5nm teknologialla

Pahoittelut jos uutisessa ilmaisin asian epäselvästi, se 5 nm on siis käytössä niissä broadcomin siruissa mitä lätkimään interposerin päälle, ei itse interposerissa. Interposerin valmistusprosessia ei muistaakseni kerrottu

 

[Kepe]

~1700mm^2 ei ole kuin 41mm x 41mm. Ei tuolle vielä mitään älyttömiä määriä piirejä voi lätkiä.

 

[eternality]

~1700mm^2 ei ole kuin 41mm x 41mm. Ei tuolle vielä mitään älyttömiä määriä piirejä voi lätkiä.

Riippuu ihan mihin vertaa. 41x41 ei äkkiseltään kuulosta paljolta, mutta pikaisesti laskien siihen mahtuisi esim. 20 zen chiplettiä.

 

[sushukka]

Siihen kun latoisi pari GPU:ta ja kourallisen ZEN chiplettejä + HBM muistit molemmille niin olisi koko kone samassa paketissa.

Liekö ollaan tähän suuntaan menossa. Esimerkiksi Fujitsun arm-pohjaisessa a64fx: A Success on Arm for HPC: We Found a Fujitsu A64FX Wafer on muistit, gpu ja cpu samassa paketissa. Tuo on nyt suunnattu isompiin laskentafarmeihin, mutta ajatuksena kieltämättä ihan mielenkiintoinen. Latenssit pysyvät kurissa ja kapasiteetin kasvattaminen on hyvin helppoa kun vain läiskii noita yksittäisiä kiviä lisää. Toki paketti on aina kiinteä eli jos haluaa enemmän muistia, eikä laskentatehoa, niin voivoi, mutta silti tiettyihin tarkoituksiin varmaan toimiva konsepti.

 

[Later]

Miten tämä eroaa Nvidian käyttämästä? Voltahan on jo jotain 800 mm2, joten interposerin täytyy olla suunnilleen tuplat.

 

[Kaotik]

Miten tämä eroaa Nvidian käyttämästä? Voltahan on jo jotain 800 mm2, joten interposerin täytyy olla suunnilleen tuplat.

Tämä on suurempi ja rakennettu useammasta osasta. Interposerin ei tarvitse olla suunnilleen tuplia, GV100:n interposer oli vissiin 2nd gen CoWoSia eli 1200mm^2 maksimirajana. 2017 olikin näemmä jo 1500mm^2 maksimikoko interposerille enkä löytänyt varmaa tietoa onko GV100 sillä vai 2nd genillä

 

[Later]

On se aika lähellä tuplia, kun googlaa ja kuvia katsoo. Jos Voltan interposeria ei tarvitse prosessoida kuin HBM-muistien reunojen tuntumaan, joista vedetään yhteydet grafiikkapiirille, ehkä kuvioitava ala mahtuu kuitenkin yhden reticlen sisään. Niin että suuri osa valotusmaskista olisi jätetty tyhjäksi, jos käytetään negatiivista resistiä, tai peitetty, jos käytetään positiivista resistiä. Aika jännä kyllä, jos näin tehty, ja piin haaskausta voisi sanoa. Kumma ettei mikään OSAT-firma ole Intelin EMIB-ratkaisua kopioinut.