interposer

  1. Kaotik

    TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin

    Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei...

Statistiikka

Viestiketjuista
261 163
Viestejä
4 530 811
Jäsenet
74 769
Uusin jäsen
tarkenis

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom