cowos

TSMC kertoi uusista prosesseistaan ja aikaistaa N4:n riskituotantoa kokonaisella vuosineljänneksellä

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Puolijohdevalmistuksen terävimmässä kärjessä ei ole lisätty junaan jarruja, vaan TSMC on ilmoittanut jopa kiihdyttäneensä tulevan N4-prosessin aikataulua. Yhtiö kertoi 2021 Technology Symposium -tapahtumassaan lisäksi muun muassa tulevista...
- Kaotik
- Keskustelu
- 04.06.2021
- Vastauksia: 4
- Osio: io-tech.fi uutiset
TSMC kertoi prosessi- ja paketointiteknologioidensa edistymisestä: N5P ensi vuonna, N4 ja N3 vuonna 2022

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: TSMC pitää parhaillaan 26th Technology Symposium -tapahtumaansa, jossa se muun muassa kertoo omista tulevaisuuden suunnitelmistaan. Tapahtumassa on kerrottu lisätietoa muun muassa lähitulevaisuuden prosesseista sekä katsaus kauemmas tulevaisuuteen. TSMC:n 5...
- Kaotik
- Keskustelu
- 25.08.2020
- Vastauksia: 6
- Osio: io-tech.fi uutiset
TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei...
- Kaotik
- Keskustelu
- 06.03.2020
- Vastauksia: 11
- Osio: io-tech.fi uutiset

Ylös Bottom